JPWO2016076261A1 - 仮接着膜の製造方法、仮接着膜、積層体、デバイスウエハ付き積層体、仮接着用組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
電子機器の更なる小型化および高性能化のニーズに伴い、電子機器に搭載されるICチップについても更なる小型化および高集積化が求められているが、デバイスウエハの面方向における集積回路の高集積化は限界に近づいている。
しかしながら、厚さ200μm以下のデバイスウエハは非常に薄く、これを基材とする半導体デバイス製造用部材も非常に薄いため、このような部材に対して更なる処理を施したり、あるいは、このような部材を単に移動したりする場合等において、部材を安定的に、かつ、損傷を与えることなく支持することは困難である。
また、デバイスウエハとキャリア基材との仮接着状態を解除する際において、仮接着膜が、デバイスウエハと仮接着膜の界面で剥離するか、キャリア基板と仮接着膜の界面で剥離するかが、一定ではなく、剥離ごとに、デバイスウエハと仮接着膜の界面で剥離したり、キャリア基板と仮接着膜の界面で剥離したりすると、デバイスウエハやキャリア基板からの仮接着膜の除去処理を、その都度変更する必要があり、生産性の低下につながる恐れがある。また、デバイスウエハおよびキャリア基材と、仮接着膜との剥離界面を制御できれば、例えば、仮接着膜が除去しやすい側に仮接着膜を残して、デバイスウエハとキャリア基材との仮接着状態を解除することができるので、仮接着解除後のデバイスウエハやキャリア基材から仮接着膜を効率よく除去できる。
しかしながら、特許文献1、2には、デバイスウエハとキャリア基材との仮接着状態を解除する際における、デバイスウエハおよびキャリア基材と、仮接着膜との剥離界面を制御することについての記載や示唆はない。
<1> 支持体上に仮接着用組成物を層状に塗布し、乾燥する工程を含む仮接着膜の製造方法であって、
仮接着用組成物は、フッ素原子を有する化合物を含み、
仮接着膜は、仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率であって、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aと、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bが、下記式(1)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが5〜40%である、仮接着膜の製造方法;
A/B≧1.3 ・・・式(1)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。
<2> 仮接着膜は、フッ素原子の存在比率Aと、フッ素原子の存在比率Bが、下記式(2)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが10〜30%である、<1>に記載の仮接着膜の製造方法;
A/B≧1.5 ・・・式(2)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。
<3> フッ素原子を有する化合物は、親油基を有する、<1>または<2>に記載の仮接着膜の製造方法。
<4> 仮接着用組成物がバインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、<1>〜<3>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<5> バインダーは、ブロック共重合体である、<4>に記載の仮接着膜の製造方法。
<6> バインダーは、片末端または両末端がスチレンブロックのスチレンブロック共重合体である、<4>または<5>に記載の仮接着膜の製造方法。
<7> バインダーは、ブロック共重合体の水添物である、<4>〜<6>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<8> バインダーは、エラストマーである、<4>に記載の仮接着膜の製造方法。
<9> エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を含む、<8>に記載の仮接着膜の製造方法。
<10> エラストマーは、水添物である、<8>または<9>に記載の仮接着膜の製造方法。
<11> エラストマーは、片末端または両末端がスチレンブロックのスチレンブロック共重合体である、<8>〜<10>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<12> エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に10質量%以上50質量%以下の割合で含有するエラストマーAと、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に50質量%を超えて95質量%以下の割合で含有するエラストマーBと、を含む、<8>〜<11>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<13> エラストマーAと、エラストマーBとの質量比が、5:95〜95:5である、<12>に記載の仮接着膜の製造方法。
<14> ラジカル重合性化合物が、ラジカル重合性基を2個以上有する化合物である、<4>に記載の仮接着膜の製造方法。
<15> ラジカル重合性化合物が、下記(P−1)〜(P−4)で表される部分構造の少なくとも一種を有する、<4>または<14>に記載の仮接着膜の製造方法;ただし、式中の*は連結手である。
<17> 仮接着用組成物は、仮接着用組成物の全固形分中に、フッ素原子を有する化合物を0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含有する、<1>〜<16>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<18> 仮接着膜の平均膜厚が0.1〜500μmである、<1>〜<17>のいずれかに記載の仮接着膜の製造方法。
<19> フッ素原子を有する化合物を含む仮接着膜であって、
仮接着膜は、単層膜であり、
仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、仮接着膜表面におけるX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率は、仮接着膜の、一方の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1と、仮接着膜の、表面aとは反対側に位置する表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1が、下記式(11)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率A1が5〜40%である、仮接着膜;
A1/B1≧1.3 ・・・式(11)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。
<20> 仮接着膜は、フッ素原子の存在比率A1と、フッ素原子の存在比率B1が、下記式(12)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率A1が10〜30%である、<19>に記載の仮接着膜;
A1/B1≧1.5 ・・・式(12)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。
<21> フッ素原子を有する化合物が、親油基を有する、<19>または<20>に記載の仮接着膜。
<22> 仮接着膜は、バインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、<19>〜<21>のいずれかに記載の仮接着膜。
<23> 仮接着膜は、フッ素原子を有する化合物を、仮接着膜の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含む、<19>〜<22>のいずれかに記載の仮接着膜。
<24> <1>〜<18>のいずれかに記載の製造方法で得られた仮接着膜、または、<19>〜<23>のいずれかに記載の仮接着膜と、仮接着膜の片面または両面に有する基材と、を有する、積層体。
<25> キャリア基材とデバイスウエハとの間に、<1>〜<18>のいずれかに記載の製造方法で得られた仮接着膜、または、<19>〜<23>のいずれかに記載の仮接着膜を有し、仮接着膜の一方の面がデバイスウエハのデバイス面に接し、他方の面がキャリア基材の表面に接している、デバイスウエハ付き積層体。
<26> 仮接着膜の膜面の面積が、キャリア基材の基材面の面積よりも小さい、<25>に記載のデバイスウエハ付き積層体。
<27> キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウエハの基材面の直径をDμm、仮接着膜の膜面の直径をTμmとしたとき、(C‐200)≧T≧Dを満たす、<25>に記載のデバイスウエハ付き積層体。
<28> キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウェハの基材面の直径をDμm、仮接着膜のキャリア基材と接している側の膜面の直径をTCμm、仮接着膜のデバイスウェハと接している側の膜面の直径をTDμmとしたとき、(C‐200)≧TC>TD≧Dを満たす、<25>に記載のデバイスウエハ付き積層体。
<29> フッ素原子を有する化合物を含む仮接着用組成物であって、
フッ素原子を有する化合物は、仮接着用組成物の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含む、仮接着用組成物。
<30> フッ素原子を有する化合物が、親油基を有する、<29>に記載の仮接着用組成物。
<31> 更に、バインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、<29>または<30>に記載の仮接着用組成物。
<32> バインダーが、エラストマーである、<31>に記載の仮接着用組成物。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書中における「活性光線」または「放射線」は、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等を含むものを意味する。
本明細書において、「光」とは、活性光線または放射線を意味している。
本明細書において、「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯、紫外線、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、X線、EUV光等による露光のみならず、電子線およびイオンビーム等の粒子線による描画をも意味している。
本明細書において、全固形分とは、組成物の全組成から溶剤を除いた成分の総質量をいう。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタアクリレートを表し、「(メタ)アクリル」は、アクリルおよびメタアクリルを表し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」および「メタクリロイル」を表す。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定によるポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC−8220(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてTSKgel Super AWM―H(東ソー(株)製、6.0mm(内径)×15.0cm)を、溶離液として10mmol/L リチウムブロミドNMP(N−メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めることができる。
本明細書において、「親油基」とは、親水性基を含まない官能基を意味する。また、「親水性基」とは、水との間に親和性を示す官能基を意味する。
なお、以下に説明する実施の形態において、既に参照した図面において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略化あるいは省略化する。
本明細書において、粘度は、B型粘度計を用いて測定することができ、粘度の測定方法としては、B型粘度計(ビスコリードアドバンス、ファンギラボ社製)を用いて粘度測定した値を用いている。
本発明の仮接着膜の製造方法は、支持体上に仮接着用組成物を層状に塗布し、乾燥する工程を含む仮接着膜の製造方法であって、
仮接着用組成物は、フッ素原子を有する化合物を含み、
仮接着膜は、仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率であって、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aと、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bが、下記式(1)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが5〜40%である。
A/B≧1.3 ・・・式(1)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。
本発明において、X線光電子分光法における測定条件は、温度が20〜25℃、圧力が10−8Pa以下である。
X線光電子分光法の装置としては、PHI Quantera SXM(アルバック・ファイ社製)を使用することができる。
そのため、本発明によれば、フッ素原子を有する化合物を含む仮接着用組成物を支持体上に層状に塗布し、乾燥するだけで、フッ素原子の存在比率Aと、フッ素原子の存在比率Bとが、上記式(1)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが10〜40%である仮接着膜を製造できる。
そして、本発明により得られる仮接着膜は、フッ素原子の存在比率Aと、フッ素原子の存在比率Bが上記式(1)の関係を満たすので、仮接着膜の空気側界面で、キャリア基材とデバイスウエハとを剥離することができる。
また、仮接着膜の空気側界面におけるフッ素原子の存在比率Aが10〜40%であるので、キャリア基材とデバイスウエハとを小さい剥離力で剥離することができる。
以下、本発明について説明する。
<<<フッ素原子を有する化合物(含フッ素化合物)>>>
本発明の仮接着用組成物は、フッ素原子を有する化合物(含フッ素化合物ともいう)を含む。
含フッ素化合物は、仮接着用組成物の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含むことが好ましい。下限は、0.03質量%以上がより好ましく、0.04質量%以上が更に好ましく、0.05質量%以上が一層好ましい。上限は、0.5質量%未満がより好ましく、0.4質量%以下が更に好ましく、0.2質量%以下が一層好ましい。
含フッ素化合物は複数種類を含んでいてもよく、その場合には合計量が上記範囲を満たすことが好ましい。
上述したように、含フッ素化合物の含有量が上記範囲であれば、仮接着膜の空気界面側に含フッ素化合物をより多く偏在させ易くでき、フッ素原子の存在比率Aと、フッ素原子の存在比率Bとが、上記式(1)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが10〜40%である仮接着膜を製造しやすい。
本発明において、液体状とは、25℃で流動性を有する化合物であって、例えば、25℃での粘度が、1〜100,000mPa・sである化合物を意味する。
含フッ素化合物の25℃での粘度は、例えば、10〜20,000mPa・sがより好ましく、100〜15,000mPa・sが一層好ましい。含フッ素化合物の粘度が上記範囲であれば、仮接着膜の表面に含フッ素化合物が偏在しやすい。
含フッ素化合物は、耐熱性等の観点から、オリゴマー、ポリマーおよびこれらの混合物が好ましい。オリゴマー、ポリマーとしては、例えば、ラジカル重合体、カチオン重合体、アニオン重合体などが挙げられ、何れも好ましく用いることができる。ビニル系重合体が特に好ましい。
含フッ素化合物の重量平均分子量は、500〜100000が好ましく、1000〜50000がより好ましく、2000〜20000が更に好ましい。
このような特性を有する含フッ素化合物としては、反応性基を有さない、非熱硬化性化合物であることが好ましい。ここでいう反応性基とは、250℃の加熱で反応する基全般を指し、重合性基、加水分解性基などが挙げられる。具体的には、例えば、メタ(アクリル)基、エポキシ基、イソシアナト基などが挙げられる。
非熱硬化性化合物としては、非重合性のフッ素原子を有する高分子化合物が好ましい。非重合性のフッ素原子を有する高分子化合物としては、1種または2種以上の含フッ素単官能モノマーからなる重合体を好ましく使用できる。より具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレンオキシド、ヘキサフルオロプロペンオキシド、パーフルオロアルキルビニルエーテル、クロロトリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、パーフルオロアルキル基含有(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる1種又は2種以上の含フッ素単官能モノマーの単独重合体又はこれらモノマーの共重合体、含フッ素単官能モノマーの1種又は2種以上とエチレンとの共重合体、含フッ素単官能モノマーの1種又は2種以上とクロロトリフルオロエチレンとの共重合体から選ばれる少なくとも1種の含フッ素樹脂等を挙げることができる。
直鎖アルキル基の炭素数は、2〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が特に好ましい。
分岐アルキル基の炭素数は、3〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が特に好ましい。
環状アルキル基は、単環であってもよく、多環であってもよい。環状アルキル基の炭素数は、3〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が最も好ましい。
直鎖または分岐アルキル基の具定例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクダデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルヘキシル基が挙げられる。
環状アルキル基の具体例としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びシクロオクチル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボルニル基、カンフェニル基、デカヒドロナフチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロデカニル基、カンホロイル基、ジシクロヘキシル基、ピネニル基が挙げられる。
アルキル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、芳香族基などが挙げられる。
ハロゲン原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
アルコキシ基の炭素数は、1〜30が好ましく、1〜20がより好ましく、1〜10がさらに好ましい。アルコキシ基は、直鎖または分岐が好ましい。
芳香族基は、単環であってもよく、多環であってもよい。芳香族基の炭素数は、6〜20が好ましく、6〜14がより好ましく、6〜10が最も好ましい。
芳香族基は、上述した置換基を有していてもよい。
含フッ素化合物が親油基とフッ素基を有する化合物である場合、親油基はフッ素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、親油基はフッ素原子を含んでいないことが好ましい。
含フッ素化合物は、一分子中に親油基を1個以上有し、2〜100個有することが好ましく、6〜80個有することが特に好ましい。
含フッ素アルキル基の炭素数は、1〜30が好ましく、1〜20がより好ましく、1〜15がより好ましい。含フッ素アルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、含フッ素アルキル基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたペルフルオロアルキル基であってもよい。
含フッ素アルキレン基の炭素数は、2〜30が好ましく、2〜20がより好ましく、2〜15がより好ましい。含フッ素アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、含フッ素アルキレン基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたペルフルオロアルキレン基であってもよい。
フッ素原子の含有率は、「{(1分子中のフッ素原子数×フッ素原子の質量)/1分子中の全原子の質量}×100」で定義される。
また、親油基を有する含フッ素化合物として市販されているものとしては、例えば、DIC社製メガファックシリーズのF−251、F−281、F−477、F−553、F−554、F−555、F−556、F−557、F−558、F−559、F−560、F−561、F−563、F−565、F−567、F−568、F−571、R−40、R−41、R−43、R−94や、ネオス社製フタージェントシリーズの710F、710FM、710FS、710FL、730FL、730LMが挙げられる。
本発明の仮接着用組成物は、バインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。バインダーとラジカル重合性化合物は併用してもよく、それぞれ単独で使用してもよい。まず、バインダーについて説明する。
バインダーは、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体が挙げられ、ブロック共重合体が好ましい。ブロック共重合体であれば、加熱プロセス時の仮接着用組成物の流動を抑えることができるため、加熱プロセス時においても接着を維持でき、また加熱プロセス後でも剥離性が変化しないという効果が期待できる。
バインダーの種類としては、特に限定はなく、ポリスチレン系共重合体、ポリエステル系共重合体、ポリオレフィン系共重合体、ポリウレタン系共重合体、ポリアミド系共重合体、ポリアクリル系共重合体、シリコーン系共重合体、ポリイミド系共重合体などが使用できる。特に、ポリスチレン系共重合体、ポリエステル系共重合体、ポリアミド系共重合体が好ましく、耐熱性と剥離性の観点からポリスチレン系共重合体がより好ましい。なかでも、バインダーは、スチレンと他のモノマーとのブロック共重合体であることが好ましく、片末端または両末端がスチレンブロックのスチレンブロック共重合体が特に好ましい。
また、バインダーは、ブロック共重合体の水添物が好ましい。バインダーが水添物であると、熱安定性や保存安定性が向上する。さらには、剥離性および剥離後の仮接着膜の洗浄除去性が向上する。なお、水添物とは、ブロック共重合体が水添された構造の重合体を意味する。
なお、本明細書において、エラストマーとは、弾性変形を示す高分子化合物を表す。すなわち外力を加えたときに、その外力に応じて瞬時に変形し、かつ外力を除いたときには、短時間に元の形状を回復する性質を有する高分子化合物と定義する。
本発明において、エラストマーの重量平均分子量は、2,000〜200,000が好ましく、10,000〜200,000がより好ましく、50,000〜100,000がさらに好ましい。この範囲にあることで、支持基板をデバイスウエハから剥離後、デバイスウエハおよび/または支持基板に残存するエラストマー由来の残渣を除去する際にも、溶剤への溶解性が優れるため、デバイスウエハやキャリア基材などに残渣が残らないなど利点がある。
本発明のエラストマーは、元の大きさを100%としたときに、室温(20℃)において小さな外力で200%まで変形させることができ、かつ外力を除いたときに、短時間で130%以下に戻る性質を有することが好ましい。
ポリスチレン系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン共重合体(SBBS)およびこれらの水添物、スチレン−エチレン−ブチレンスチレンブロックコポリマー(SEBS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
すなわち、エラストマーAは、比較的柔らかい材料であるため、弾性を有する仮接着膜を形成しやすい。このため、本発明の仮接着用組成物を用いて基材と支持体との積層体を製造し、基材を研磨して薄膜化する際に、研磨時の圧力が局所的に加わっても、仮接着膜が弾性変形して元の形状に戻り易くできる。その結果、優れた平坦研磨性が得られる。また、研磨後の積層体を、加熱処理し、その後冷却しても、仮接着膜によって、冷却時に発生する内部応力を緩和でき、反りの発生を効果的に抑制できる。
また、上記エラストマーBは、比較的硬い材料であるため、エラストマーBを含むことで、剥離性に優れた仮接着膜を製造できる。
エラストマーAの硬度は、20〜82が好ましく、60〜79がより好ましい。なお、硬度は、JIS K6253の方法に従い、タイプAデュロメーターで測定した値である。
エラストマーBの硬度は、83〜100が好ましく、90〜99がより好ましい。
また、ポリスチレン系エラストマーは水添物であると、熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。さらに、溶剤への溶解性およびレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。
ポリスチレン系エラストマーの不飽和二重結合量としては、剥離性の観点から、ポリスチレン系エラストマー1gあたり、15mmol未満であることが好ましく5mmol未満であることがより好ましく、0.5mmol未満であることが最も好ましい。なお、ここでいう不飽和二重結合量は、スチレン由来のベンゼン環内の不飽和二重結合を含まない。不飽和二重結合量は、NMR(核磁気共鳴)測定により算出することができる。
ポリエステル系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ジカルボン酸又はその誘導体と、ジオール化合物又はその誘導体とを重縮合して得られるものが挙げられる。
ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びこれらの芳香核の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数2〜20の脂肪族ジカルボン酸、及びシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,10−デカンジオール、1,4−シクロヘキサンジオールなどの脂肪族ジオール、脂環式ジオール、下記構造式で表される2価のフェノールなどが挙げられる。
また、ポリエステル系エラストマーとして、芳香族ポリエステル(例えば、ポリブチレンテレフタレート)部分をハードセグメント成分に、脂肪族ポリエステル(例えば、ポリテトラメチレングリコール)部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることもできる。マルチブロック共重合体としては、ハードセグメントとソフトセグメントとの種類、比率、及び分子量の違いによりさまざまなグレードのものが挙げられる。具体例としては、ハイトレル(デュポン−東レ(株)製)、ペルプレン(東洋紡績(株)製)、プリマロイ(三菱化学製)、ヌーベラン(帝人化成製)、エスペル1612、1620(日立化成工業(株)製)などが挙げられる。
ポリオレフィン系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−ペンテン等の炭素数2〜20のα−オレフィンの共重合体などが挙げられる。例えば、エチレン−プロピレン共重合体(EPR)、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(EPDM)等が挙げられる。また、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレンなどの炭素数2〜20の非共役ジエンとα−オレフィン共重合体などが挙げられる。また、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性ニトリルゴムが挙げられる。具体的には、エチレン・α−オレフィン共重合体ゴム、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体ゴム、プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム、ブテン・α−オレフィン共重合体ゴムなどが挙げられる。
市販品として、ミラストマー(三井化学(株)製)、サーモラン(三菱化学製)EXACT(エクソン化学製)、ENGAGE(ダウケミカル製)、エスポレックス(住友化学製)、Sarlink(東洋紡製)、ニューコン(日本ポリプロ製)、EXCELINK(JSR製)などが挙げられる。
ポリウレタン系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、低分子のグリコールおよびジイソシアネートからなるハードセグメントと、高分子(長鎖)ジオールおよびジイソシアネートからなるソフトセグメントとの構造単位を含むエラストマーなどが挙げられる。
高分子(長鎖)ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ(1,4−ブチレンアジペート)、ポリ(エチレン・1,4−ブチレンアジペート)、ポリカプロラクトン、ポリ(1,6−ヘキシレンカーボネート)、ポリ(1,6−ヘキシレン・ネオペンチレンアジペート)などが挙げられる。高分子(長鎖)ジオールの数平均分子量は、500〜10,000が好ましい。
低分子のグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ビスフェノールA等の短鎖ジオールを用いることができる。短鎖ジオールの数平均分子量は、48〜500が好ましい。
ポリウレタン系エラストマーの市販品としては、PANDEX T−2185、T−2983N(DIC(株)製)、ミラクトラン(日本ミラクトラン製)、エラストラン(BASF製)、レゼミン(大日精化工業製)、ペレセン(ダウ・ケミカル製)、アイアンラバー(NOK社製)、モビロン(日清紡ケミカル製)などが挙げられる。
ポリアミド系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ポリアミド−6、11、12などのポリアミドをハードセグメントに用い、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテルおよび/またはポリエステルをソフトセグメントに用いたエラストマーなどが挙げられる。このエラストマーは、ポリエーテルブロックアミド型、ポリエーテルエステルブロックアミド型の2種類に大別される。
市販品として、UBEポリアミドエラストマー、UBESTA XPA(宇部興産(株)製)、ダイアミド(ダイセルエボニック(株)製)、PEBAX(ARKEMA社製)、グリロンELX(エムスケミージャパン(株)製)、ノパミッド(三菱化学(株)製)、グリラックス(東洋紡製)、ポリエーテルエステルアミドPA−200、PA−201、TPAE−12、TPAE−32、ポリエステルアミドTPAE−617、TPAE−617C((株)T&K TOKA製)などが挙げられる。
ポリアクリル系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステルを主成分としたものや、
アクリル酸エステルと、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテルなどが挙げられる。さらに、アクリロニトリルやエチレンなどの架橋点モノマーとを共重合してなるものなどが挙げられる。具体的には、アクリロニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
シリコーン系エラストマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、オルガノポリシロキサンを主成分としたもので、ポリジメチルシロキサン系、ポリメチルフェニルシロキサン系、ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。市販品の具体例としては、KEシリーズ(信越化学工業(株)製)、SEシリーズ、CYシリーズ、SHシリーズ(以上、東レダウコーニングシリコーン(株)製)などが挙げられる。
本発明では、エラストマーとして、ゴム変性したエポキシ樹脂(エポキシ系エラストマー)を用いることができる。エポキシ系エラストマーは、例えば、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂あるいはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を、両末端カルボン酸変性型ブタジエン−アクリロニトリルゴム、末端アミノ変性シリコーンゴム等で変性することによって得られる。
本発明では、バインダーとして、上述したエラストマー以外の高分子化合物(他の高分子化合物ともいう)を用いることができる。他の高分子化合物は、1種または2種以上を併用することができる。
他の高分子化合物の具体例としては、例えば、炭化水素樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンズイミダゾール樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテラフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などが挙げられる。なかでも、炭化水素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましく、炭化水素樹脂がより好ましい。
また、本発明では、バインダーとしてフッ素原子を含むものを用いることができるが、フッ素原子を含むバインダー(以下、フッ素系バインダーともいう)は、実質的に含まないことが好ましい。フッ素系バインダーを実質的に含まないとは、フッ素系バインダーの含有量が、バインダーの全質量に対し、例えば、0.1質量%以下が好ましく、0.05質量%以下がより好ましく、含有しないことが一層好ましい。
本発明において、炭化水素樹脂として任意のものを使用できる。
炭化水素樹脂は、基本的には炭素原子と水素原子のみからなる樹脂を意味するが、基本となる骨格が炭化水素樹脂であれば、側鎖としてその他の原子を含んでいても良い。すなわち、炭素原子と水素原子のみからなる炭化水素樹脂に、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂のように、主鎖に炭化水素基以外の官能基が直接結合する場合も本発明における炭化水素樹脂に包含されるものであり、この場合、主鎖に炭化水素基が直接結合されてなる繰り返し単位の含有量が、樹脂の全繰り返し単位に対して30モル%以上であることが好ましい。
上記条件に合致する炭化水素樹脂としては例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン、ロジン変性フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン石油樹脂、インデン石油樹脂、ポリスチレン−ポリオレフィン共重合体、オレフィンポリマー(例えば、メチルペンテン共重合体)、および、シクロオレフィンポリマー(例えば、ノルボルネン共重合体、ジシクロペンタジエン共重合体、テトラシクロドデセン共重合体)などが挙げられる。
炭化水素樹脂は、中でも、テルペン樹脂、ロジン、石油樹脂、水素化ロジン、重合ロジン、オレフィンポリマー、または、シクロオレフィンポリマーであることが好ましく、テルペン樹脂、ロジン、オレフィンポリマー、または、シクロオレフィンポリマーであることがより好ましく、テルペン樹脂、ロジン、オレフィンポリマー、または、シクロオレフィンポリマーであることがより好ましく、テルペン樹脂、ロジン、シクロオレフィンポリマー、または、オレフィンポリマーであることが更に好ましく、シクロオレフィンポリマーであることが特に好ましい。
一般式(III)中、R5およびR6は、水素原子またはメチル基であることが好ましく、X3およびY3は水素原子であることが好ましく、その他の基は適宜選択される。このノルボルネン系重合体は、JSR(株)からアートン(Arton)GあるいはアートンFという商品名で発売されており、また日本ゼオン(株)からゼオノア(Zeonor)ZF14、ZF16、ゼオネックス(Zeonex)250、同280、同480Rという商品名で市販されており、これらを使用することができる。
ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを公知の方法で縮合反応させて得られるものを用いることができる。
公知の方法としては、例えば、有機溶剤中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを略等モル混合し、反応温度80℃以下で反応させて得られたポリアミック酸を脱水閉環させる方法などが挙げられる。ここで、略等モルとは、テトラカルボン酸二無水物とジアミンのモル量比が1:1近傍であることを言う。なお、必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比が、テトラカルボン酸二無水物の合計1.0モルに対して、ジアミンの合計が0.5〜2.0モルとなるように調整してもよい。テトラカルボン酸二無水物とジアミンの組成比を上記の範囲内で調整することによって、ポリイミド樹脂の重量平均分子量を調整することができる。
これらのジアミンの中でも、3−(4−アミノフェニル)−1,1,3−トリメチル−5−アミノインダン、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、ポリオキシプロピレンジアミン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン、4,9−ジオキサデカン−1,12−ジアミン、1,6−ジアミノヘキサン、及び、4,9,14−トリオキサへプタデカン−1,17−ジアミンからなる群から選択される1種以上が好ましく、3−(4−アミノフェニル)−1,1,3−トリメチル−5−アミノインダンがより好ましい。
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応温度は、好ましくは100℃未満、さらに好ましくは90℃未満である。また、ポリアミック酸のイミド化は、代表的には不活性雰囲気(代表的には、真空または窒素雰囲気)下で加熱処理することにより行われる。加熱処理温度は、好ましくは150℃以上、さらに好ましくは180〜450℃である。
このような溶解度を有するポリイミド樹脂は、例えば、3,4,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、3−(4−アミノフェニル)−1,1,3−トリメチル−5−アミノインダンとを反応させて得られるポリイミド樹脂などが挙げられる。このポリイミド樹脂は、耐熱性が特に優れる。
本発明において、ポリカーボネート樹脂は、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
これらの芳香族基は、置換基を有していてもよいが、有していない方が好ましい。
芳香族基が有していてもよい置換基の例としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基などが挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
アルキル基としては、炭素数1〜30のアルキル基が挙げられる。アルキル基の炭素数は、1〜20がより好ましく、1〜10がさらに好ましい。アルキル基は、直鎖、分岐のいずれであってもよい。また、アルキル基の水素原子の一部または全部は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
アルコキシ基としては、炭素数1〜30のアルコキシ基が好ましい。アルコキシ基の炭素数は、1〜20がより好ましく、1〜10がさらに好ましい。アルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよい。
アリール基としては、炭素数6〜30のアリール基が好ましく、炭素数6〜20のアリール基がより好ましい。
バインダーとしてエラストマーを用いる場合、エラストマーは、仮接着用組成物の全固形分中に50.00〜99.99質量%の割合で含むことが好ましく、70.00〜99.99質量%がより好ましく、88.00〜99.99質量%が特に好ましい。エラストマーの含有量が上記範囲であれば、接着性および剥離性に優れる。エラストマーを2種類以上使用した場合は、合計が上記範囲であることが好ましい。
また、バインダーとしてエラストマーを用いる場合、バインダー全質量におけるエラストマーの含有量は、50〜100質量%が好ましく、70〜100質量%がより好ましく、80〜100質量%がより好ましく、90〜100質量%が一層好ましい。また、バインダーは、実質的にエラストマーのみであってもよい。なお、バインダーが、実質的にエラストマーのみであるとは、バインダー全質量におけるエラストマーの含有量が、99質量%以上が好ましく、99.9質量%以上がより好ましく、エラストマーのみからなることが一層好ましい。
また、本発明の仮接着用組成物は、含フッ素化合物とバインダーとの質量比が、含フッ素化合物:バインダー=0.001:99.999〜10:90.00が好ましく、0.001:99.999〜5:95.00がより好ましく、0.010:99.99〜5:95.00がさらに好ましい。含フッ素化合物とバインダーとの質量比が上記範囲とすることで、仮接着膜の空気界面側に含フッ素化合物をより多く偏在させ易い。
本発明の本発明の仮接着用組成物は、ラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。ラジカル重合性化合物を含む仮接着用組成物を用いることで、加熱時における仮接着膜の流動変形を抑制しやすい。このため、例えば、基材を研磨した後の積層体を加熱処理する場合などにおいて、加熱時における仮接着膜の流動変形を抑制でき、反りの発生を効果的に抑制できる。また、硬度のある仮接着膜を形成できるので、基材の研磨時に圧力が局所的に加わっても、仮接着膜が変形しにくく、平坦研磨性が優れる。
また、オリゴマータイプのラジカル重合性化合物(以下、重合性オリゴマーともいう)は、典型的には比較的低い分子量の重合体であり、10個から100個の重合性モノマーが結合した重合体であることが好ましい。分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によるポリスチレン換算の重量平均分子量が、2000〜20000であることが好ましく、2000〜15000がより好ましく、2000〜10000であることが最も好ましい。
また、本発明におけるラジカル重合性化合物は、三次元架橋構造を形成して耐熱性を向上できるという点から、3官能以上のラジカル重合性化合物を少なくとも1種含むことが好ましい。また、2官能以下のラジカル重合性化合物と3官能以上のラジカル重合性化合物との混合物であってもよい。
CH2=C(R4)COOCH2CH(R5)OH ・・・(A)
(ただし、R4およびR5は、HまたはCH3を示す。)
また、特開昭51−37193号公報、特公平2−32293号公報、特公平2−16765号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類や、特公昭58−49860号公報、特公昭56−17654号公報、特公昭62−39417号公報、特公昭62−39418号公報記載のエチレンオキサイド系骨格を有するウレタン化合物類も好適である。
上記一般式(MO−1)〜(MO−5)で表されるラジカル重合性化合物の各々において、複数のRの内の少なくとも1つは、−OC(=O)CH=CH2、または、−OC(=O)C(CH3)=CH2で表される基を表す。
上記一般式(MO−1)〜(MO−5)で表される、ラジカル重合性化合物の具体例としては、特開2007−269779号公報の段落番号0248〜0251に記載されている化合物を本発明においても好適に用いることができる。
酸基を有する多官能モノマーの好ましい酸価としては、0.1〜40mgKOH/gであり、特に好ましくは5〜30mgKOH/gである。多官能モノマーの酸価が上記範囲であれば、製造や取扱性に優れる。
カプロラクトン構造を有する多官能モノマーとしては、その分子内にカプロラクトン構造を有する限り特に限定されるものではないが、例えば、トリメチロールエタン、ジトリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、グリセリン、ジグリセロール、トリメチロールメラミン等の多価アルコールと、(メタ)アクリル酸およびε−カプロラクトンをエステル化することにより得られる、ε−カプロラクトン変性多官能(メタ)アクリレートを挙げることができる。なかでも下記一般式(B)で表されるカプロラクトン構造を有する多官能モノマーが好ましい。
本発明において、カプロラクトン構造を有する多官能モノマーは、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
一般式(i)中、(メタ)アクリロイル基の合計は3個または4個であり、mは各々独立に0〜10の整数を表し、各mの合計は0〜40の整数である。
一般式(ii)中、(メタ)アクリロイル基の合計は5個または6個であり、nは各々独立に0〜10の整数を表し、各nの合計は0〜60の整数である。
また、各mの合計は、2〜40の整数が好ましく、2〜16の整数がより好ましく、4〜8の整数が特に好ましい。
一般式(ii)中、nは、0〜6の整数が好ましく、0〜4の整数がより好ましい。
また、各nの合計は、3〜60の整数が好ましく、3〜24の整数がより好ましく、6〜12の整数が特に好ましい。
具体的には、下記式(a)〜(f)で表される化合物(以下、「例示化合物(a)〜(f)」ともいう。)が挙げられ、中でも、例示化合物(a)、(b)、(e)、(f)が好ましい。
ラジカル重合性化合物の市販品としては、ウレタンオリゴマーUAS−10、UAB−140(山陽国策パルプ社製)、NKエステルM−40G、NKエステルM−4G、NKエステルA−9300、NKエステルM−9300、NKエステルA−TMMT、NKエステルA−DPH、NKエステルA−BPE−4、UA−7200(新中村化学社製)、DPHA−40H(日本化薬社製)、UA−306H、UA−306T、UA−306I、AH−600、T−600、AI−600(共栄社製)、ブレンマーPME400(日油(株)社製))などが挙げられる。
また、バインダーとラジカル重合性化合物とを併用する場合、両者の質量割合は、バインダー:ラジカル重合性化合物=99.5:0.5〜90:10が好ましく、99:1〜90:10がより好ましく、98:2〜92:8が最も好ましい。バインダーとラジカル重合性化合物との質量割合が上記範囲であれば、接着性、平坦研磨性、剥離性および反り抑制に優れた仮接着膜を形成できる。
本発明の仮接着用組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが使用できる。
フェノール系酸化防止剤としては例えば、p−メトキシフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、BASF(株)製「Irganox1010」、「Irganox1330」、「Irganox3114」、「Irganox1035」、住友化学(株)製「Sumilizer MDP−S」、「Sumilizer GA−80」などが挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては例えば、3,3’−チオジプロピオネートジステアリル、住友化学(株)製「Sumilizer TPM」、「Sumilizer TPS」、「Sumilizer TP−D」などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては例えば、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフィト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスフィト、ポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスフィト、ジフェニルイソデシルホスフィト、2−エチルヘキシルジフェニルホスフィト、トリフェニルホスフィト、BASF(株)製「Irgafos168」、「Irgafos38」などが挙げられる。
キノン系酸化防止剤としては例えば、p−ベンゾキノン、2−tert−ブチル−1,4−ベンゾキノンなどが挙げられる。
アミン系酸化防止剤としては例えば、ジメチルアニリンやフェノチアジンなどが挙げられる。
酸化防止剤は、IRGANOX1010、Irganox1330、3,3’−チオジプロピオネートジステアリル、Sumilizer TP−Dが好ましく、Irganox1010、Irganox1330がより好ましく、Irganox1010が特に好ましい。
また、上記酸化防止剤のうち、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤とを併用することが好ましく、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが最も好ましい。特に、エラストマーとして、ポリスチレン系エラストマーを使用した場合において、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが好ましい。このような組み合わせにすることにより、酸化反応によるバインダーの劣化を、効率よく抑制できる効果が期待できる。フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用する場合、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤との質量比は、フェノール系酸化防止剤:硫黄系酸化防止剤=95:5〜5:95が好ましく、25:75〜75:25がより好ましい。
酸化防止剤の組み合わせとしては、Irganox1010とSumilizer TP−D、Irganox1330とSumilizer TP−D、および、Sumilizer GA−80とSumilizer TP−Dが好ましく、Irganox1010とSumilizer TP−D、Irganox1330とSumilizer TP−Dがより好ましく、Irganox1010とSumilizer TP−Dが特に好ましい。
酸化防止剤は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。酸化防止剤が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明の仮接着用組成物は、溶剤を含有することが好ましい。溶剤は、公知のものを制限なく使用でき、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、オキシ酢酸アルキル(例:オキシ酢酸メチル、オキシ酢酸エチル、オキシ酢酸ブチル(例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等))、3−オキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:3−オキシプロピオン酸メチル、3−オキシプロピオン酸エチル等(例えば、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等))、2−オキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:2−オキシプロピオン酸メチル、2−オキシプロピオン酸エチル、2−オキシプロピオン酸プロピル等(例えば、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル))、2−オキシ−2−メチルプロピオン酸メチルおよび2−オキシ−2−メチルプロピオン酸エチル(例えば、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル等)、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル、1−メトキシ−2−プロピルアセテート等のエステル類;
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等のエーテル類;
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、N−メチル−2−ピロリドン、γブチロラクトン等のケトン類;
トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、n−ブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、tert−ブチルベンゼン、アミルベンゼン、イソアミルベンゼン、(2,2−ジメチルプロピル)ベンゼン、1−フェニルへキサン、1−フェニルヘプタン、1−フェニルオクタン、1−フェニルノナン、1−フェニルデカン、シクロプロピルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、2−エチルトルエン、1,2−ジエチルベンゼン、o−シメン、インダン、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン、3−エチルトルエン、m−シメン、1,3−ジイソプロピルベンゼン、4−エチルトルエン、1,4−ジエチルベンゼン、p−シメン、1,4−ジイソプロピルベンゼン、4−tert−ブチルトルエン、1,4−ジ−tert−ブチルベンゼン、1,3−ジエチルベンゼン、1,2,3−トリメチルベンゼン、1,2,4−トリメチルベンゼン、4−tert−ブチル−o−キシレン、1,2,4−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、5−tert−ブチル−m−キシレン、3,5−ジ−tert−ブチルトルエン、1,2,3,5−テトラメチルベンゼン、1,2,4,5−テトラメチルベンゼン、ペンタメチルベンゼン、等の芳香族炭化水素類;
リモネン、p−メンタン、ノナン、デカン、ドデカン、デカリン等の炭化水素類などが好適に挙げられる。
溶剤は1種類のみでもよいし、2種類以上であってもよい。溶剤が2種類以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明で用いる仮接着用組成物は、界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の好ましい例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系界面活性剤を挙げることができる。
シリコーン系界面活性剤として、例えば、特開昭62−36663号、特開昭61−226746号、特開昭61−226745号、特開昭62−170950号、特開昭63−34540号、特開平7−230165号、特開平8−62834号、特開平9−54432号、特開平9−5988号、特開2001−330953号各公報記載の界面活性剤を挙げることができ、市販の界面活性剤を用いることもできる。
市販のシリコーン系界面活性剤として、例えば、KP−301、KP−306、KP−109、KP−310、KP−310B、KP−323、KP−326、KP−341、KP−104、KP−110、KP−112、KP−360A、KP−361、KP−354、KP−355、KP―356、KP−357、KP−358、KP−359、KP−362、KP−365、KP−366、KP−368、KP−369、KP−330、KP−650、KP−651、KP−390、KP−391、KP−392(信越化学工業(株)製)を用いることができる。
本発明の仮接着用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加物、例えば、硬化剤、硬化触媒、シランカップリング剤、充填剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その合計配合量は仮接着用組成物の全固形分の3質量%以下が好ましい。
仮接着用組成物から金属等の不純物を除去する方法としては、例えば、フィルターを用いた濾過を挙げることができる。フィルター孔径としては、ポアサイズ10nm以下が好ましく、5nm以下がより好ましく、3nm以下が更に好ましい。フィルターの材質としては、ポリテトラフロロエチレン製、ポリエチレン製、ナイロン製のフィルターが好ましい。フィルターは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルター濾過工程では、複数種類のフィルターを直列又は並列に接続して用いてもよい。複数種類のフィルターを使用する場合は、孔径及び/又は材質が異なるフィルターを組み合わせて使用しても良い。また、各種材料を複数回濾過してもよく、複数回濾過する工程が循環濾過工程であっても良い。
また、仮接着用組成物に含まれる金属等の不純物を低減する方法としては、仮接着用組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、仮接着用組成物を構成する原料に対してフィルター濾過を行う、装置内をポリテトラフロロエチレン等でライニングしてコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。仮接着用組成物を構成する原料に対して行うフィルター濾過における好ましい条件は、上述した条件と同様である。
フィルター濾過の他、吸着材による不純物の除去を行っても良く、フィルター濾過と吸着材を組み合わせて使用しても良い。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができ、例えば、シリカゲル、ゼオライトなどの無機系吸着材、活性炭などの有機系吸着材を使用することができる。
本発明の仮接着用組成物は、上述の各成分を混合して調製することができる。各成分の混合は、通常、0℃〜100℃の範囲で行われる。また、各成分を混合した後、例えば、フィルタでろ過することが好ましい。ろ過は、多段階で行ってもよいし、多数回繰り返してもよい。また、ろ過した液を再ろ過することもできる。
フィルタとしては、従来からろ過用途等に用いられているものであれば特に限定されることなく用いることができる。例えば、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等のフッ素樹脂、ナイロン−6、ナイロン−6,6等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂(高密度、超高分子量を含む)等によるフィルタが挙げられる。これら素材の中でもポリプロピレン(高密度ポリプロピレンを含む)およびナイロンが好ましい。
フィルタの孔径は、例えば、0.003〜5.0μm程度が適している。この範囲とすることにより、ろ過詰まりを抑えつつ、組成物に含まれる不純物や凝集物など、微細な異物を確実に除去することが可能となる。
フィルタを使用する際、異なるフィルタを組み合わせても良い。その際、第1のフィルタでのフィルタリングは、1回のみでもよいし、2回以上行ってもよい。異なるフィルタを組み合わせて2回以上フィルタリングを行う場合は1回目のフィルタリングの孔径より2回目以降の孔径が同じ、もしくは小さい方が好ましい。また、上述した範囲内で異なる孔径の第1のフィルタを組み合わせてもよい。ここでの孔径は、フィルタメーカーの公称値を参照することができる。市販のフィルタとしては、例えば、日本ポール株式会社、アドバンテック東洋株式会社、日本インテグリス株式会社(旧日本マイクロリス株式会社)又は株式会社キッツマイクロフィルタ等が提供する各種フィルタの中から選択することができる。
次に、本発明の仮接着膜の製造方法について説明する。
本発明の仮接着膜の製造方法は、支持体上に、上述した仮接着用組成物を層状に塗布し、乾燥して、以下の<1>の仮接着膜を製造する。好ましくは、以下の<2>の仮接着膜を製造する。
<1> 仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率であって、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aと、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bが、下記式(1)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが10〜40%である仮接着膜。
A/B≧1.3 ・・・式(1)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。
<2>フッ素原子の存在比率Aと、フッ素原子の存在比率Bが、下記式(2)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率Aが18〜40%である仮接着膜。
A/B≧1.5 ・・・式(2)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。
なお、本発明において、仮接着膜の平均膜厚は、仮接着膜の一方向に沿った断面において、一方の端面から他方の端面に向かって、等間隔で5か所の場所における膜厚を、マイクロメータにより測定した値の平均値と定義する。また、本発明において、「仮接着膜の一方向に沿った断面」とは、仮接着膜が多角形状である場合は、長辺方向に直交する断面とする。また、仮接着膜が正方形状である場合は、いずれか一方の辺に直交する断面とする。また、仮接着膜が円形または楕円形である場合は、重心を通過する断面とする。
キャリア基材の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、300μm〜100mmが好ましく、300μm〜10mmがより好ましい。
キャリア基材の表面には、離型層を有するものであってもよい。離型層としては、フッ素原子および/またはケイ素原子を含む低表面エネルギー層が好ましく、フッ素原子および/またはケイ素原子を含む材料を有することが好ましい。離型層のフッ素含有率は、30〜80質量%が好ましく、40〜76質量%がより好ましく、60〜75質量%が特に好ましい。
デバイスウエハの表面には、機械構造や回路が形成されていてもよい。機械構造や回路が形成されたデバイスウエハとしては、例えば、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、パワーデバイス、イメージセンサー、マイクロセンサー、発光ダイオード(LED)、光学デバイス、インターポーザー、埋め込み型デバイス、マイクロデバイスなどが挙げられる。
デバイスウエハは、金属バンク等の構造を有していることが好ましい。本発明によれば、表面に構造を有しているデバイスウエハに対しても、安定して仮接着できるとともに、デバイスウエハに対する仮接着を容易に解除できる。構造の高さは、特に限定はないが、例えば、1〜150μmが好ましく、5〜100μmがより好ましい。
乾燥条件は、仮接着用組成物の種類や、仮接着膜の膜厚により異なる。例えば、60〜180℃で、10〜600秒が好ましい。乾燥温度は、80〜150℃がより好ましく、100〜120℃が更に好ましい。乾燥時間は、30〜300秒がより好ましく、40〜180秒が更に好ましい。
乾燥は、二段階に分けて段階的に温度を上げて実施してもよい。
また、支持体として、離型フィルムを用いた場合においては、仮接着膜を支持体から引き剥がさずにそのまま残して、離型フィルム付き仮接着膜(積層体)としても良い。
これらの処理を連続的に行うことで、ロール状の長尺フィルムを得ることができる。長尺フィルムの長さは、特に限定はないが、下限は、例えば5000mm以上が好ましく、1000mm以上がより好ましい。上限は、例えば500000mm以下が好ましく、200000mm以下がより好ましい。
また、仮接着膜の両面に離型フィルム(基材)を貼合して、両面離型フィルム付き仮接着膜(積層体)としても良い。仮接着膜の片面または両面に、離型フィルムを貼合することで、仮接着膜の表面に傷がついたり、保管中に貼りついたりするトラブルを防止することができる。離型フィルムは、使用する際に剥離除去することができる。
また、支持体として、デバイスウエハやキャリア基材を用いた場合においても、仮接着膜を支持体から引き剥がさずにそのまま残して良い。
本発明において、仮接着膜のフッ素原子の存在比率Bは、1〜20%がより好ましく、1〜15%が更に好ましい。この態様によれば、剥離界面を、仮接着膜の支持体と反対側の表面に制御しやすい。
次に、本発明の仮接着膜について、図1を用いて説明する。
図1に示すように、本発明の仮接着膜は、フッ素原子を有する化合物を含む仮接着膜であって、
仮接着膜11は、単層膜であり、
仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率は、仮接着膜11の、一方の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1と、仮接着膜の、表面aとは反対側に位置する表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1が、下記式(11)の関係を満たし、かつ、フッ素原子の存在比率A1が5〜40%である。
A1/B1≧1.3 ・・・式(11)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。
本発明の仮接着膜は、フッ素原子の存在比率A1と、フッ素原子の存在比率B1が上記式(11)の関係を満たすので、仮接着膜の表面a側で、キャリア基材とデバイスウエハとを剥離することができる。
また、表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1が5〜40%であるので、キャリア基材とデバイスウエハとをより小さい剥離力では剥離することができる。
A1/B1≧1.5 ・・・式(12)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。
本発明において、仮接着膜のフッ素原子の存在比率Bは、1〜20%がより好ましく、1〜15%が更に好ましい。この態様によれば、剥離界面を、仮接着膜の支持体と反対側の表面に制御しやすい。
本発明の仮接着膜は、上述した本発明の仮接着膜の製造方法により製造することができる。
本発明の仮接着膜は、フッ素原子を有する化合物を、仮接着膜の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含むことが好ましく、0.04〜0.4質量%がより好ましく、0.05〜0.2質量%が更に好ましい。
本発明の仮接着膜がバインダーを含む場合、バインダーは、仮接着膜の全固形分中に50.00〜99.99質量%の割合で含むことが好ましく、70.00〜99.99質量%がより好ましく、88.00〜99.99質量%が特に好ましい。
また、バインダーとしてエラストマーを用いる場合、エラストマーは、仮接着膜の全固形分中に50.00〜99.99質量%の割合で含むことが好ましく、70.00〜99.99質量%がより好ましく、88.00〜99.99質量%が特に好ましい。
また、本発明の仮接着膜がラジカル重合性化合物を含む場合、ラジカル重合性化合物は、仮接着膜の全固形分中に1〜50質量%の割合で含むことが好ましく、1〜30質量%がより好ましく、5〜30質量%が特に好ましい。
本発明の仮接着膜は、酸化防止剤などのその他添加剤をさらに含むことができる。これらの詳細については、仮接着用組成物で説明したものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
次に、本発明の積層体について説明する。
本発明の積層体は、上述した本発明の製造方法で得られた仮接着膜、または、上述した仮接着膜と、仮接着膜の片面または両面に有する基材と、を有するものである。
基材としては、離型フィルム、デバイスウエハ、キャリア基材等が挙げられる。
次に、本発明のデバイスウエハ付き積層体について説明する。
本発明のデバイスウエハ付き積層体は、キャリア基材とデバイスウエハとの間に、上述した本発明の仮接着膜を有し、仮接着膜の一方の面がデバイスウエハのデバイス面に接し、他方の面がキャリア基材の表面に接している。仮接着膜は上述したように、単層膜であり、離型層等は有さない。これによって、積層体形成のスループットを向上することができる。
機械的または化学的な処理を施す前のデバイスウエハの膜厚は、500μm以上が好ましく、600μm以上がより好ましく、700μm以上が更に好ましい。上限は、例えば、2000μm以下が好ましく、1500μm以下がより好ましい。
機械的または化学的な処理を施して薄膜化した後のデバイスウエハの膜厚は、例えば、500μm未満が好ましく、400μm以下がより好ましく、300μm以下が更に好ましい。下限は、例えば、1μm以上が好ましく、5μm以上がより好ましい。
また、キャリア基材とデバイスウエハとの間に、上述した本発明の仮接着膜を配置し、加熱圧着して製造することもできる。
<<第一の実施形態>>
以下、半導体装置の製造方法の一実施形態について、図2を合わせて参照しながら説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
図2(A)〜(E)は、それぞれ、キャリア基材とデバイスウエハとの仮接着を説明する概略断面図(図2(A)、(B))、キャリア基材に仮接着されたデバイスウエハが薄型化された状態(図2(C))、キャリア基材とデバイスウエハを剥離した状態(図2(D))、デバイスウエハから仮接着膜を除去後の状態(図2(E))を示す概略断面図である。
デバイスウエハ60は、シリコン基板61の表面61aに複数のデバイスチップ62が設けられてなる。
シリコン基板61の厚さは、例えば、200〜1200μmが好ましい。デバイスチップ62は例えば金属構造体であることが好ましく、高さは10〜100μmが好ましい。
仮接着膜11を形成させる過程で、キャリア基材12やデバイスウエハ60の裏面などを溶剤で洗浄する工程を設けてもよい。具体的には、キャリア基材12やデバイスウエハ60の端面および裏面に付着した仮接着膜の残渣を、仮接着膜が溶解する溶剤を用いて除去することで、装置の汚染を防ぐことができ、薄型化デバイスウェハのTTV(Total Thickness Variation)を低下させることができる。キャリア基材12やデバイスウエハ60の裏面などを溶剤で洗浄する工程に用いる溶剤としては、前述の仮接着用組成物に含まれる溶剤を使用することができる。
仮接着膜11は、デバイスチップ62を完全に覆っていることが好ましく、デバイスチップの高さがXμm、仮接着膜の厚みをYμmの場合、「X+100≧Y>X」の関係を満たすことが好ましい。
仮接着膜11がデバイスチップ62を完全に被覆していることは、薄型デバイスウエハのTTV(Total Thickness Variation)をより低下したい場合(すなわち、薄型デバイスウエハの平坦性をより向上させたい場合)に有効である。
すなわち、デバイスウエハを薄型化する際において、複数のデバイスチップ62を仮接着膜11によって保護することにより、キャリア基材12との接触面において、凹凸形状をほとんど無くすことが可能である。よって、このようなに支持した状態で薄型化しても、複数のデバイスチップ62に由来する形状が、薄型デバイスウエハの裏面61b1に転写されるおそれは低減され、その結果、最終的に得られる薄型デバイスウエハのTTVをより低下することができる。
すなわち、本発明では、仮接着膜の膜面の面積は、キャリア基材の基材面の面積よりも小さいことが好ましい。また、本発明では、キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウエハの基材面の直径をDμm、仮接着膜の膜面の直径をTμmとしたとき、(C‐200)≧T≧Dを満たすことがより好ましい。さらに、キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウエハの基材面の直径をDμm、仮接着膜のキャリア基材と接している側の膜面の直径をTCμm、仮接着膜のデバイスウエハと接している側の膜面の直径をTDμmとしたとき、(C‐200)≧TC>TD≧Dを満たすことが好ましい。このような構成とすることにより、高温・真空下での処理が仮接着膜に直接施されることによる仮接着膜の変形、変質をより抑制することができる。
尚、仮接着膜の膜面の面積とは、キャリア基材に対し垂直な方向から見たときの面積をいい、膜面の凹凸は考えないものとする。デバイスウエハの基材面についても同様である。すなわち、ここでいう、デバイスウエハの基材面とは、例えば、図1の61a面に対応するである。仮接着膜の膜面等の直径についても、同様に考える。
また、仮接着膜の膜面の直径Tとは、仮接着膜のキャリア基材と接している側の膜面の直径をTCμm、仮接着膜のデバイスウエハと接している側の膜面の直径をTDμmとしたとき、T=(TC+TD)/2とする。キャリア基材の基材面の直径およびデバイスウエハの基材面の直径は、仮接着膜と接している側の表面の直径をいう。
尚、キャリア基材等について、「直径」と規定しているが、キャリア基材等が、数学的な意味で円形(正円)であることを必須とするものではなく、概ね円形であればよい。正円でない場合、同じ面積の正円に換算した時の直径をもって、上記直径とする。
また、機械的または化学的な処理として、薄膜化処理の後に、薄型デバイスウエハ60aの裏面61b1からシリコン基板を貫通する貫通孔(図示せず)を形成し、この貫通孔内にシリコン貫通電極(図示せず)を形成する処理を行ってもよい。
キャリア基材12とデバイスウエハ60とを仮接着した後、剥離するまでの間に加熱処理を行っても良い。加熱処理の一例として、機械的または化学的な処理において、加熱処理を行うことが挙げられる。
加熱処理における最高到達温度は80〜400℃が好ましく、130℃〜400℃がより好ましく、180℃〜350℃がさらに好ましい。加熱処理における最高到達温度は仮接着膜の分解温度よりも低い温度とすることが好ましい。加熱処理は、最高到達温度での30秒〜30分の加熱であることが好ましく、最高到達温度での1分〜10分の加熱であることがより好ましい。
この実施形態では、キャリア基材12側に上述した仮接着膜の表面aが配置されているので、図2(D)に示すように、キャリア基材12と仮接着膜11の界面で剥離される。
なお、キャリア基材12側に上述した仮接着膜の表面bが配置された接着性基材を用いた場合は、仮接着膜の表面a側である、薄型デバイスウエハ60aと仮接着膜11の界面で剥離される。
以下、剥離液について詳細に説明する。
剥離液としては、水および、溶剤(有機溶剤)を使用することができる。
また、剥離液としては、仮接着膜11を溶解する有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素類(ヘキサン、ヘプタン、アイソパーE、H、G(エッソ化学(株)製)、リモネン、p−メンタン、ノナン、デカン、ドデカン、デカリン、等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、n−ブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、tert−ブチルベンゼン、アミルベンゼン、イソアミルベンゼン、(2,2−ジメチルプロピル)ベンゼン、1−フェニルへキサン、1−フェニルヘプタン、1−フェニルオクタン、1−フェニルノナン、1−フェニルデカン、シクロプロピルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、2−エチルトルエン、1,2−ジエチルベンゼン、o−シメン、インダン、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン、3−エチルトルエン、m−シメン、1,3−ジイソプロピルベンゼン、4−エチルトルエン、1,4−ジエチルベンゼン、p−シメン、1,4−ジイソプロピルベンゼン、4−tert−ブチルトルエン、1,4−ジ−tert−ブチルベンゼン、1,3−ジエチルベンゼン、1,2,3−トリメチルベンゼン、1,2,4−トリメチルベンゼン、4−tert−ブチル−o−キシレン、1,2,4−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、5−tert−ブチル−m−キシレン、3,5−ジ−tert−ブチルトルエン、1,2,3,5−テトラメチルベンゼン、1,2,4,5−テトラメチルベンゼン、ペンタメチルベンゼン、等)、ハロゲン化炭化水素(メチレンジクロライド、エチレンジクロライド、トリクレン、モノクロルベンゼン等)、極性溶剤が挙げられる。極性溶剤としては、アルコール類(メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、1−ブタノール、1−ペンタノール、1−ヘキサノール、1−ヘプタノール、1−オクタノール、2−オクタノール、2−エチル−1−ヘキサノール、1−ノナノール、1−デカノール、ベンジルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、2−エトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコール、テトラエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、メチルフェニルカルビノール、n−アミルアルコール、メチルアミルアルコール等)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、エチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エステル類(酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸ベンジル、乳酸メチル、乳酸ブチル、エチレングリコールモノブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールアセテート、ジエチルフタレート、レブリン酸ブチル等)、その他(トリエチルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、N−フェニルエタノールアミン、N−フェニルジエタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等)等が挙げられる。
さらに剥離性の観点から、2種以上の有機溶剤および水、2種以上のアルカリ、酸および界面活性剤を混合する形態も好ましい。
界面活性剤の含有量を上記した範囲内とすることにより、仮接着膜11と薄型デバイスウエハ60aとの剥離性をより向上できる傾向となる。
仮接着膜11の除去方法は、例えば、仮接着膜をフィルム状のまま剥離除去(機械剥離)する方法、仮接着膜を剥離液で膨潤させた後に剥離除去する方法、仮接着膜に剥離液を噴射して破壊除去する方法、仮接着膜を剥離液に溶解させて溶解除去する方法、仮接着膜を活性光線、放射線または熱の照射により分解、気化して除去する方法などが挙げられる。仮接着膜をフィルム状のまま剥離除去する方法、仮接着膜を水溶液または有機溶剤に溶解させて溶解除去する方法が好ましく使用できる。有機溶剤としては、上述した剥離液で説明した有機溶剤を使用することができる。溶剤の使用量削減の観点からは、フィルム状のまま除去することが好ましい。また、デバイスウエハ表面のダメージ低減の観点からは、溶解除去が好ましい。
フィルム状のまま除去するためには、デバイスウエハ表面61aと仮接着膜11の剥離強度Bが以下の式(2)を満たすことが好ましい。
B≦4N/cm ・・・・式(2)
キャリア基材12を薄型デバイスウエハ60aから脱離した後、必要に応じて、薄型デバイスウエハ60aに対して、種々の公知の処理を施し、薄型デバイスウエハ60aを有する半導体装置を製造する。
例えば、キャリア基材としてシリコン基板を使用した場合、従来既知のシリコンウエハの洗浄方法を使用することができ、例えば化学的に除去する場合に使用できる水溶液または有機溶剤としては、強酸、強塩基、強酸化剤、またはそれらの混合物が上げられ、具体的には、硫酸、塩酸、フッ酸、硝酸、有機酸などの酸類、テトラメチルアンモニウム、アンモニア、有機塩基などの塩基類、過酸化水素などの酸化剤、またはアンモニアと過酸化水素の混合物、塩酸と過酸化水素水の混合物、硫酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物などが挙げられる。
洗浄液は、pKaが0未満の酸(強酸)と過酸化水素を含んでいることが好ましい。pKaが0未満の酸としては、ヨウ化水素、過塩素酸、臭化水素、塩化水素、硝酸、硫酸などの無機酸、又はアルキルスルホン酸、アリールスルホン酸などの有機酸から選択される。キャリア基材上の仮接着膜の洗浄性の観点から無機酸であることが好ましく、硫酸が最も好ましい。
積層体を製造する工程を経た半導体の製造方法の第二の実施形態について、図3を合わせて参照しながら説明する。上述した第一の実施形態と同一箇所は、同一符号を付してその説明を省略する。
図3(A)〜(E)は、それぞれ、キャリア基材とデバイスウエハとの仮接着を説明する概略断面図(図3(A)、(B))、キャリア基材に仮接着されたデバイスウエハが薄型化された状態(図3(C))、キャリア基材とデバイスウエハを剥離した状態(図3(D))、デバイスウエハから仮接着膜を除去後の状態(図3(E))を示す概略断面図である。
この実施形態では、図3(A)に示すように、デバイスウエハの表面61a上に仮接着膜11aを形成する点が上記第一の実施形態と相違する。この実施形態では、デバイスウエハ60側に上述した仮接着膜の表面bが配置されている。デバイスウエハ60側に上述した仮接着膜の表面bが配置されるように、デバイスウエハの表面61a上に仮接着膜11aを形成する方法としては、デバイスウエハ60上に、本発明の仮接着用組成物を層状に塗布し、乾燥して、仮接着膜を形成する方法が挙げられる。また、デバイスウエハ60側に仮接着膜の表面bが配置されるように、フィルム状の仮接着膜をデバイスウエハ上に配置し、ラミネートして製造できる。
次いで、図3(B)に示す通り、キャリア基材12とデバイスウエハ60とを圧着させ、キャリア基材12とデバイスウエハ60とを仮接着させる。次いで、図3(C)に示すように、シリコン基板61の裏面61bに対して、機械的または化学的な処理を施してシリコン基板61の厚さを薄くし、薄型デバイスウエハ60aを得る。次いで、図3(D)に示すように、キャリア基材12を、薄型デバイスウエハ60aから脱離させる。
この実施形態では、キャリア基材12側に上述した仮接着膜の表面aが配置されているので、図3(D)に示すように、キャリア基材12と仮接着膜11の界面で剥離される。
そして、図3(E)に示すように、薄型デバイスウエハ60aから仮接着膜11を除去することにより、薄型デバイスウエハを得ることができる。
<仮接着用組成物の調製>
下記成分を混合して仮接着用組成物を調製した。
・フッ素原子を有する化合物:表1に記載の種類のものを、表1に示す質量部
・バインダー:表1に記載の種類のものを、表1に示す質量部
・Irganox 1010(BASF(株)製):5質量部
・Sumilizer TP−D(住友化学(株)製):5質量部
・溶剤:表1に記載の溶剤を、表1に示す質量部
[フッ素原子を有する化合物]
(A−1):メガファックF−553(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、10%熱質量減少温度=247℃、Mw=0.2万以上2.0万未満、DIC社製)
(A−2):メガファックF−554(フッ素基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、10%熱質量減少温度=267℃、Mw=0.2万以上2.0万未満、DIC社製)
(A−3):メガファックF−556(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、10%熱質量減少温度=277℃、Mw=0.2万以上2.0万未満、DIC社製)
(A−4):メガファックF−557(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、10%熱質量減少温度=299℃、Mw=0.2万以上2.0万未満、DIC社製)
(A−5):メガファックF−559(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、10%熱質量減少温度=286℃、Mw=2.0万以上5.0万未満、DIC社製)
(A−6):フタージェント710FL(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、ネオス社製)
(A−7):フタージェント730LM(フッ素基・親水基・親油基含有オリゴマー、液体状化合物(25℃での粘度が1〜100,000mPa・sの範囲)、ネオス社製)
(A−8):サーフロンS243(フッ素含有エチレンオキシド付加物、親油基不含液体状化合物、AGCセイケミカル社製)
[バインダー]
(B−1):セプトン2002(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=30質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=350℃以上400℃未満、Mw=5万以上10万未満、硬度(タイプAデュロメーター)=80、クラレ(株)製)
(B−2):セプトン2104(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=65質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、Mw=5万以上10万未満、硬度(タイプAデュロメーター)=98、クラレ(株)製)
(B−3):タフテックP2000(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=67質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g以上5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、Mw=5万以上10万未満、硬度(タイプAデュロメーター)=90以上、旭化成(株)製)
(B−4):Durimide(登録商標) 284(富士フイルム製ポリイミド)
(B−5):ZEONEX 480R(日本ゼオン製シクロオレフィン系重合体)
(B−6):PCZ300(三菱ガス化学社製ポリカーボネート)
不飽和二重結合量は、NMR(核磁気共鳴)測定により算出した値である。
質量減少温度は、熱重量測定装置により、窒素気流下において、25℃から、20℃/分で昇温した条件で測定した値である。
上記の仮接着用組成物を、シリコンウエハ(第1の基材)上にスピンコート塗布し、110℃で2分、さらに190℃で4分乾燥して、シリコンウエハ(第1の基材)上に厚さ60μmの仮接着膜を有する積層体を製造した。以下、仮接着膜の第1の基材と反対側の表面(空気側表面)を、A面ともいう。また、仮接着膜の第1の基材側の表面を、B面ともいう。
積層体の仮接着膜が形成された側の面と、シリコンウエハ(第2の基材)とを、真空下、190℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。
得られた試験片の第1の基材と、仮接着膜と、第2の基材とを分離して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を、X線光電子分光法により測定した。測定装置はPHI Quantera SXM(アルバック・ファイ社製)を用い、仮接着膜の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を測定した。測定温度は、室温(20〜25℃)で、測定圧力は、10−8Pa以下であった。
下記表に記載の条件で作製された試験片を、250mm/minの条件で仮接着膜の垂直方向に引っ張り、剥離性を確認した。
A:最大の剥離力が15N未満で剥離できた
B:最大の剥離力が15N以上25N未満で剥離できた
C:最大の剥離力が25N以上40N未満で剥離できた
D:最大の剥離力が50N以上もしくはウエハが破損してしまった
上記剥離試験を10回行い、A面での剥離回数と、B面での剥離回数を測定した。
一方、比較例1、2は、剥離性が劣るものであった。また、比較例3〜5は、仮接着膜のA面で剥離したり、B面で剥離しており、剥離界面が安定しなかった。
<仮接着用組成物の調製>
下記成分を混合して仮接着用組成物を調製した。
・フッ素原子を有する化合物:表3に記載の種類のものを、表3に示す質量部
・バインダー:表3に記載の種類のものを、表3に示す質量部
・Irganox 1010(BASF(株)製):5質量部
・Sumilizer TP−D(住友化学(株)製):5質量部
・溶剤:表3に記載の溶剤を、表3に示す質量部
[フッ素原子を有する化合物]
(A−4):表1に記載の(A−4)と同じ
[バインダー]
(B−1)〜(B−3):表1に記載の(B−1)〜(B−3)と同じ
(B−7):セプトン4033(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=30質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上400℃未満、硬度(タイプAデュロメーター)=76、クラレ(株)製)
(B−8):セプトン4044(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=30質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、クラレ(株)製)
(B−9):クレイトンG1650(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=30質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、硬度(タイプAデュロメーター)=70、クレイトン社製)
(B−10):セプトン8104(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=60質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=350℃以上400℃未満、硬度(タイプAデュロメーター)=98、クラレ(株)製)
(B−11):クレイトンA1535(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=58質量%、不飽和二重結合量=0.5mmol/g未満、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、硬度(タイプAデュロメーター)=83、クレイトン社製)
上記の仮接着用組成物を、直径100mm、厚さ525μmのシリコンウエハ(第1の基材)上にスピンコート塗布し、110℃で2分、さらに190℃で4分乾燥して、シリコンウエハ(第1の基材)上に厚さ60μmの仮接着膜を有する積層体を製造した。以下、仮接着膜の第1の基材と反対側の表面(空気側表面)を、A面ともいう。また、仮接着膜の第1の基材側の表面を、B面ともいう。
積層体の仮接着膜が形成された側の面と、直径100mm、厚さ525μmのシリコンウエハ(第2の基材)とを、真空下、190℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。
得られた試験片の第1の基材と、仮接着膜と、第2の基材とを分離して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を、X線光電子分光法により測定した。測定装置はPHI Quantera SXM(アルバック・ファイ社製)を用い、仮接着膜の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を測定した。測定温度は、室温(20〜25℃)で、測定圧力は、10-8Pa以下であった。
下記表に記載の条件で作製された試験片を、250mm/minの条件で仮接着膜の垂直方向に引っ張り、剥離性を確認した。
A:最大の剥離力が15N未満で剥離できた
B:最大の剥離力が15N以上25N未満で剥離できた
C:最大の剥離力が25N以上40N未満で剥離できた
D:最大の剥離力が50N以上もしくはウエハが破損してしまった
上記剥離試験を10回行い、A面での剥離回数と、B面での剥離回数を測定した。
作製した試験片の第1の基材を、35μmの厚さになるまで研磨した。研磨した第1の基材を目視で確認し、直径1mm以上の凹みの有無を確認した。
A:凹みが全く見られない
B:凹みわずかに発生するが、許容できる。
C:凹みが大量に発生し、許容できない。
作製した試験片の第1の基材を、35μmの厚さになるまで研磨したのち、KLA−Tencor社製FLX−2320を用いて、昇温速度および冷却速度を10℃/分に設定し、室温から200℃まで加熱後、室温まで冷却し、Bow値を測定した。
A:Bow値が40μm以下
B:Bow値が40μmを超え80μm未満
C:Bow値が80μm以上
更には、平坦研磨性が良好で、ウエハの反りが抑制されたものであった。
また、エラストマーとして、上述したエラストマーAと、エラストマーBとを併用した実施例17〜26は、平坦研磨性が特に良好であった。
<仮接着用組成物の調製>
下記成分を混合して仮接着用組成物を調製した。
(仮接着用組成物の組成)
・フッ素原子を有する化合物:表5に記載の種類のものを、表5に示す質量部
・バインダー:表5に記載の種類のものを、表5に示す質量部
・ラジカル重合性化合物:表5に記載の種類のものを、表5に示す質量部
・Irganox 1010(BASF(株)製):0.9質量部
・Sumilizer TP−D(住友化学(株)製):0.9質量部
・溶剤:表5に記載の溶剤を、表5に示す質量部
[フッ素原子を有する化合物]
(A−1):表1の(A−1)と同じ
[バインダー]
(B−2):表1の(B−2)と同じ
(B−12)セプトンV9827(水添ポリスチレン系エラストマー、スチレン含有率=30質量%、5%熱質量減少温度=400℃以上450℃未満、硬度(タイプAデュロメーター)=78、クラレ(株)製)
[ラジカル重合性化合物]
(C−1)NKエステル M−40G (新中村化学工業(株)製 単官能メタクリレート 下記構造)
上記の仮接着用組成物を、直径100mm、厚さ525μmのシリコンウエハ(第1の基材)上にスピンコート塗布し、110℃で2分、さらに150℃で4分乾燥して、シリコンウエハ(第1の基材)上に厚さ60μmの仮接着膜を有する積層体を製造した。以下、仮接着膜の第1の基材と反対側の表面(空気側表面)を、A面ともいう。また、仮接着膜の第1の基材側の表面を、B面ともいう。
積層体の仮接着膜が形成された側の面と、直径100mm、厚さ525μmのシリコンウエハ(第2の基材)とを、真空下、220℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行い、試験片を作製した。
得られた試験片の第1の基材と、仮接着膜、第2の基材を分離して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を、X線光電子分光法により測定した。測定装置はPHI Quantera SXM(アルバック・ファイ社製)を用い、仮接着膜の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して、仮接着膜のA面およびB面のフッ素原子の存在比率を測定した。測定温度は、室温(20〜25℃)で、測定圧力は、10-8Pa以下であった。
下記表に記載の条件で作製された試験片を、250mm/minの条件で仮接着膜の垂直方向に引っ張り、剥離性を確認した。
A:最大の剥離力が15N未満で剥離できた
B:最大の剥離力が15N以上25N未満で剥離できた
C:最大の剥離力が25N以上40N未満で剥離できた
D:最大の剥離力が50N以上もしくはウエハが破損してしまった
上記剥離試験を10回行い、A面での剥離回数と、B面での剥離回数を測定した。
作製した試験片の第1の基材を、35μmの厚さになるまで研磨した。研磨した第1の基材を目視で確認し、直径1mm以上の凹みの有無を確認した。
A:凹みが全く見られない
B:凹みわずかに発生するが、許容できる。
C:凹みが大量に発生し、許容できない。
作製した試験片の第1の基材を、35μmの厚さになるまで研磨した後、KLA−Tencor社製FLX−2320を用いて、昇温速度および冷却速度を10℃/分に設定し、室温から200℃まで加熱後、室温まで冷却し、Bow値を測定した。
A:Bow値が40μm以下
B:Bow値が40μmを超え80μm未満
C:Bow値が80μm以上
<試験片の作製>
複数のバンプが設けられ、幅500μm、深さ100μmのエッジトリミング処理を施した直径12インチシリコンウェハ(1インチは、2.54cmである)の表面に、実施例1〜40で使用した仮接着用組成物を、ウェハボンディング装置(東京エレクトロン製、Synapse V)により50rpmで回転させながら、30秒間の間に15mL滴下した。回転数を600rpmまで上げて30秒間保持し、その後、シリコンウェハを回転させながらシリコンウェハ外周部およびシリコンウェハ裏面にメシチレンを40秒供給し、シリコンウェハ外周部およびシリコンウェハ裏面に付着した仮接着用組成物を洗浄した。ホットプレートを用いて、110℃で3分加熱し、さらに、190℃で3分加熱することで、シリコンウェハの表面に仮接着膜を形成した。
ついで、仮接着膜が形成された側の面に対し、もう1枚の12インチのシリコンウェハ(キャリア基材)を、ウェハボンディング装置(東京エレクトロン製、Synapse V)により真空下、190℃、0.11MPaの圧力で3分間圧着を行って、積層体を得た。なお、このときの仮接着膜の厚さは、40μmであった。
ついで、上記積層体の、先に用いたシリコンウェハ側を、バックグラインダーDFG8540(ディスコ製)を用いて35μmの厚さまで研磨し、薄型化した積層体を得た。
上記積層体の、薄型化したシリコンウェハの直径は299mmであった。
薄型化した積層体を、キャリア基材を下面にして、ウェハボンディング装置(東京エレクトロン製、Synapse V)により300rpmで回転させながら、シリコンウェハの端から20mmの位置にメシチレンを10秒間の間に15mL滴下した。次いで、回転数を1000rpmまで上げ、メシチレンを30秒間の間に45mL滴下した。その後、回転数を1000rpmに保持したまま20秒間回転させて、シリコンウェハ表面を乾燥させた。
得られた積層体を、複数のバンプが設けられた直径12インチシリコンウェハに対し垂直な方向から光学顕微鏡で観察した結果、キャリア基材の基材面の直径よりも仮接着膜の基材面の直径が250μm以上小さいことを確認できた。また、仮接着膜のキャリア基材と接している側の膜面の直径が、デバイスウェハと接している側の膜面の直径よりも大きかった。
12:キャリア基材
60:デバイスウエハ
60a:薄型デバイスウエハ
61:シリコン基板
62:デバイスチップ
100:接着性基材
Claims (32)
- 支持体上に仮接着用組成物を層状に塗布し、乾燥する工程を含む仮接着膜の製造方法であって、
前記仮接着用組成物は、フッ素原子を有する化合物を含み、
前記仮接着膜は、前記仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、前記仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率であって、前記仮接着膜の前記支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aと、前記仮接着膜の前記支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bが、下記式(1)の関係を満たし、かつ、前記フッ素原子の存在比率Aが5〜40%である、仮接着膜の製造方法;
A/B≧1.3 ・・・式(1)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。 - 前記仮接着膜は、前記フッ素原子の存在比率Aと、前記フッ素原子の存在比率Bが、下記式(2)の関係を満たし、かつ、前記フッ素原子の存在比率Aが10〜30%である、請求項1に記載の仮接着膜の製造方法;
A/B≧1.5 ・・・式(2)
Aは、仮接着膜の支持体と反対側の表面におけるフッ素原子の存在比率Aであり、
Bは、仮接着膜の支持体側の表面におけるフッ素原子の存在比率Bである。 - 前記フッ素原子を有する化合物は、親油基を有する、請求項1または2に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記仮接着用組成物がバインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記バインダーは、ブロック共重合体である、請求項4に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記バインダーは、片末端または両末端がスチレンブロックのスチレンブロック共重合体である、請求項4または5に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記バインダーは、ブロック共重合体の水添物である、請求項4〜6のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記バインダーは、エラストマーである、請求項4に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を含む、請求項8に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記エラストマーは、水添物である、請求項8または9に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記エラストマーは、片末端または両末端がスチレンブロックのスチレンブロック共重合体である、請求項8〜10のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記エラストマーは、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に10質量%以上50質量%以下の割合で含有するエラストマーAと、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に50質量%を超えて95質量%以下の割合で含有するエラストマーBと、を含む、請求項8〜11のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記エラストマーAと、前記エラストマーBとの質量比が、5:95〜95:5である、請求項12に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記ラジカル重合性化合物が、ラジカル重合性基を2個以上有する化合物である、請求項4に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記ラジカル重合性化合物が、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリアリル、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートおよびテトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも1種である、請求項4、14および15のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記仮接着用組成物は、前記仮接着用組成物の全固形分中に、前記フッ素原子を有する化合物を0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含有する、請求項1〜16のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- 前記仮接着膜の平均膜厚が0.1〜500μmである、請求項1〜17のいずれか1項に記載の仮接着膜の製造方法。
- フッ素原子を有する化合物を含む仮接着膜であって、
前記仮接着膜は、単層膜であり、
前記仮接着膜表面の1400μm×700μmの分析面積範囲に対して、単色化したAlKα線を25W照射し、取り出し角度45°で検出して測定した、前記仮接着膜表面のX線光電子分光法を用いたフッ素原子の存在比率は、前記仮接着膜の、一方の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1と、前記仮接着膜の、前記表面aとは反対側に位置する表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1が、下記式(11)の関係を満たし、かつ、前記フッ素原子の存在比率A1が5〜40%である、仮接着膜;
A1/B1≧1.3 ・・・式(11)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。 - 前記仮接着膜は、前記フッ素原子の存在比率A1と、前記フッ素原子の存在比率B1が、下記式(12)の関係を満たし、かつ、前記フッ素原子の存在比率A1が10〜30%である、請求項19に記載の仮接着膜;
A1/B1≧1.5 ・・・式(12)
A1は、仮接着膜の表面aにおけるフッ素原子の存在比率A1であり、
B1は、仮接着膜の表面bにおけるフッ素原子の存在比率B1である。 - 前記フッ素原子を有する化合物が、親油基を有する、請求項19または20に記載の仮接着膜。
- 前記仮接着膜は、バインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項19〜21のいずれか1項に記載の仮接着膜。
- 前記仮接着膜は、前記フッ素原子を有する化合物を、前記仮接着膜の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含む、請求項19〜22のいずれか1項に記載の仮接着膜。
- 請求項1〜18のいずれか1項に記載の製造方法で得られた仮接着膜、または、請求項19〜23のいずれか1項に記載の仮接着膜と、
前記仮接着膜の片面または両面に有する基材と、を有する、積層体。 - キャリア基材とデバイスウエハとの間に、請求項1〜18のいずれか1項に記載の製造方法で得られた仮接着膜、または、請求項19〜23のいずれか1項に記載の仮接着膜を有し、前記仮接着膜の一方の面が前記デバイスウエハのデバイス面に接し、他方の面が前記キャリア基材の表面に接している、デバイスウエハ付き積層体。
- 仮接着膜の膜面の面積が、キャリア基材の基材面の面積よりも小さい、請求項25に記載のデバイスウエハ付き積層体。
- キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウエハの基材面の直径をDμm、仮接着膜の膜面の直径をTμmとしたとき、(C‐200)≧T≧Dを満たす、請求項25に記載のデバイスウエハ付き積層体。
- キャリア基材の基材面の直径をCμm、デバイスウェハの基材面の直径をDμm、仮接着膜のキャリア基材と接している側の膜面の直径をTCμm、仮接着膜のデバイスウェハと接している側の膜面の直径をTDμmとしたとき、(C‐200)≧TC>TD≧Dを満たす、請求項25に記載のデバイスウエハ付き積層体。
- フッ素原子を有する化合物を含む仮接着用組成物であって、
前記フッ素原子を有する化合物は、前記仮接着用組成物の全固形分中に0.03質量%以上0.5質量%未満の割合で含む、仮接着用組成物。 - 前記フッ素原子を有する化合物が、親油基を有する、請求項29に記載の仮接着用組成物。
- 更に、バインダーおよびラジカル重合性化合物から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項29または30に記載の仮接着用組成物。
- 前記バインダーが、エラストマーである、請求項31に記載の仮接着用組成物。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0578624A (ja) * | 1991-09-21 | 1993-03-30 | Lintec Corp | 両面粘着テープ及びその製造方法 |
JPH09311463A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Nitto Denko Corp | レジスト除去用接着シ―ト類とレジスト除去方法 |
JP2008088271A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面テープおよびその製造方法 |
JP2011184603A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粘着テープおよび半導体加工用テープ |
JP2013201403A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置製造用接着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2014131004A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハ加工体、ウエハ加工用部材、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法 |
WO2015190477A1 (ja) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 富士フイルム株式会社 | 仮止め接着剤、接着フィルム、接着性支持体、積層体およびキット |
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JP2014096422A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Fujifilm Corp | 基板支持部材、基板処理装置、基板支持部材の製造方法、及び基板処理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0578624A (ja) * | 1991-09-21 | 1993-03-30 | Lintec Corp | 両面粘着テープ及びその製造方法 |
JPH09311463A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-12-02 | Nitto Denko Corp | レジスト除去用接着シ―ト類とレジスト除去方法 |
JP2008088271A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 両面テープおよびその製造方法 |
JP2011184603A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粘着テープおよび半導体加工用テープ |
JP2013201403A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置製造用接着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2014131004A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-07-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハ加工体、ウエハ加工用部材、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法 |
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