JPWO2016010124A1 - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂、アルカリ可溶性樹脂(ただし、式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂を除く。)およびキノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物である。
[1]式(1)
の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂、アルカリ可溶性樹脂(ただし、式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂を除く。)およびキノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
[2]式(1)の構造が式(3)
の構造であることを特徴とする[1]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[3]式(3)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂が、式(4)
の構造を含むことを特徴とする[2]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[4]式(2)で表されるアルケニル基がアリル基であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[5]アルカリ可溶性樹脂がポリイミド前駆体であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[6]前記ポリイミド前駆体が式(5)
で表されることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[7]式(5)のR14が不飽和基を含むことを特徴とする[6]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[8]前記不飽和基がマレイミド基であることを特徴とする[7]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[9]前記ポリイミド前駆体が、
(i)式(6)
で表される酸化合物を、1:0.8〜0.95のモル比で反応させ、末端にアミノ基を有するポリアミック酸を得る工程、および
(ii)工程(i)で得られたポリアミック酸の末端のアミノ基にビスマレイミド化合物を反応させることにより、末端にマレイミド基を有するポリイミド前駆体を得る工程
を含む方法によって製造されることを特徴とする[8]に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[10]ポリアルケニルフェノール樹脂20〜50質量部、アルカリ可溶性樹脂100質量部およびキノンジアジド化合物20〜70質量部を含有する[1]〜[9]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[11]式(5)で表されるポリイミド前駆体の固形分酸価が110〜210mgKOH/gであることを特徴とする[6]〜[10]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物。
[12](1)[1]〜[11]のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を基材に塗布する塗布工程、
(2)塗布されたポジ型感光性樹脂組成物中の溶剤を除去する乾燥工程、
(3)放射線をフォトマスク越しに照射する露光工程、
(4)アルカリ現像によりパターン形成する現像工程、および
(5)150〜350℃の温度で加熱する加熱処理工程
を含む方法によって得られた放射線リソグラフィー構造物。
[13]加熱減量が5質量%のときの温度が350℃以上であることを特徴とする[12]に記載の放射線リソグラフィー構造物。
ポリアルケニルフェノール樹脂は、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン共重合体樹脂等の公知のフェノール樹脂の水酸基をアルケニルエーテル化し、さらにアルケニルエーテル基をクライゼン転位することにより得ることができる。
本発明の感光性樹脂組成物に使用されるポリアルケニルフェノール樹脂は、式(1)の構造を有する。このような樹脂を含有することにより、得られる感光性樹脂組成物の現像特性を向上させるとともに、アウトガスの低減にも寄与することができる。特にフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂の代替として好適に使用できる。
式(1)のR1、R2およびR3において、炭素数1〜5のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等を挙げることができる。炭素数1〜2のアルコキシ基の具体例としてはメトキシ基、エトキシ基が挙げられる。
Qで表される炭素数5〜10のシクロアルキレン基の具体例としては、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、メチルシクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基等を挙げることができる。芳香環を有する二価の有機基の具体例として、フェニレン基、トリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基、フルオレニレン基、アントラセニレン基、キシリレン基、4,4−メチレンジフェニル基、式(8)で表される基等を挙げることができる。
好ましいR1、R2およびR3は、式(1)における好ましいR1、R2およびR3と同様である。
なお、本願における数平均分子量および重量平均分子量は、GPC測定により得られたポリスチレン換算の値である。
本発明に使用される式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂は、原料となるフェノール樹脂の水酸基をアルケニルエーテル化した後、クライゼン転位反応により、元の水酸基のオルト位またはパラ位にアルケニル基を転位させて得られる樹脂である。
式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂の原料フェノール樹脂として、式(9)の構造を有する公知のフェノール樹脂を使用することができる。
式(9)で表されるフェノール樹脂の具体例としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール樹脂、フェノール−ジシクロペンタジエン共重合体樹脂等を挙げることができ、アルカリ現像性の観点からはQが−CR4R5−で表されるアルキレン基でR4およびR5が水素原子であるフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂を好ましく使用することができる。
フェノール樹脂のアルケニルエーテル化反応は、(i)塩化アリル、塩化メタリル、臭化アリル等のハロゲン化アルケニル化合物とフェノール樹脂を反応させる公知の方法、(ii)酢酸アリルのようなカルボン酸アルケニル化合物とフェノール樹脂を反応させる方法の2つの方法を例示することができる。
ハロゲン化アルケニル化合物を用いたアルケニルエーテル化反応は例えば特開平2−91113号公報に記載の方法を使用することができる。また、カルボン酸アルケニル化合物とフェノール樹脂を反応させる方法は、例えば特開2011−26253号公報に記載の方法を使用することができる。本発明の感光性樹脂組成物は、長期絶縁性能が要求されることから、長期絶縁性能に悪影響を及ぼす可能性があるハロゲン化アルケニル化合物由来のハロゲン化合物が混入しない上記(ii)の方法が好ましい。
フェノール性水酸基に対するハロゲン化アルケニル化合物またはカルボン酸アルケニルの付加量は0.3〜1.0当量が好ましく、より好ましくは0.5〜1.0当量である。0.3当量未満であると、クライゼン転位した後のビスマレイミドとの反応性が低下する場合がある。
目的とするポリアルケニルフェノール樹脂は、前記「フェノール樹脂のアルケニルエーテル化反応」に記載の方法により製造されたポリアルケニルエーテル樹脂を、クライゼン転位反応を行うことにより得ることができる。クライゼン転位反応は、100〜250℃の温度に加熱し、1〜20時間反応させることにより得ることができる。クライゼン転位反応は高沸点の溶剤を用いてもよく、無溶媒であっても構わない。また、転位反応を促進するため、チオ硫酸ナトリウム、炭酸ナトリウム等の無機塩を添加しても構わない。詳しくは特開平2−91113号公報に記載されている。
フェノールノボラック樹脂→アルケニルエーテル樹脂→(クライゼン転位反応)→ポリアルケニルフェノール樹脂の反応式の例を次の反応式1に示す。
感光性樹脂組成物中のポリアルケニルフェノール樹脂の含有量は、アルカリ可溶性樹脂100質量部を基準として、20〜50質量部が好ましく、より好ましくは30〜40質量部である。20質量部以上では300〜400℃焼成時における耐熱性が良好となり、50質量部以下ではアルカリ現像時のパターン形成性が良好となる。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂(ただし、式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂を除く。)を含む。アルカリ可溶性樹脂は、組成物のアルカリ溶液への溶解性を良好にする。
アルカリ可溶性樹脂としては、水酸基やカルボキシル基を有することが好ましく、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、カルボン酸含有アクリルポリマー、フェノール基含有アクリルポリマー、カルボン酸含有シリコーン樹脂、フェノール基含有シリコーン樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体、ポリイミド前駆体、フェノール基含有ポリイミドなどが挙げられる。
ここで、アルカリ可溶性樹脂の特性として、ガラス板に2μmの樹脂塗膜を作製し、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に浸漬したときに、60秒以内に完全に溶解することが好ましい。
より高い耐熱性を求められる場合、アルカリ可溶性樹脂としてポリイミド前駆体が用いることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物は、好ましくは、式(5)で表されるポリイミド前駆体を含有する。
その際、ジアミンやその誘導体とトリカルボン酸、テトラカルボン酸などの酸化合物やその誘導体を1:0.8〜0.95のモル比で反応させ、末端をアミノ基とすることが好ましい。さらに、末端のアミノ基と、カルボン酸化合物、カルボン酸無水物またはマレイミドなどと反応させてもよい。
使用するジアミン化合物の具体例としては、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノジフェニルスルフィドなどが挙げられ、これらは単独または2種類以上混合して使用することができる。
なお、式(7)において、R12は式(5)のR12と同じである。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、感放射線化合物としてキノンジアジド化合物を含有する。キノンジアジド化合物としては、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステルで結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および/またはスルホンアミド結合したものなどが挙げられる。露光部と未露光部のコントラストの観点から、これらポリヒドロキシ化合物やポリアミノ化合物の官能基全体の50モル%以上がキノンジアジドで置換されていることが好ましい。このようなキノンジアジド化合物を用いることで、一般的な紫外線である水銀灯のi線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)に感光するポジ型の感光性樹脂組成物を得ることができる。
このような界面活性剤としては、たとえば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類;ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類;ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤;メガファックF−251、同F−281、同F−430、同F−444、同R−40(以上、商品名、DIC株式会社製)、サーフロンS−242、同S−243、同S−420、同S−611(以上、商品名、ACGセイミケミカル株式会社製)などのフッ素系界面活性剤;オルガノシロキサンポリマーKP323、KP326、KP341(以上、商品名、信越化学工業株式会社製)などが挙げられる。これらは2種以上用いることもできる。このような界面活性剤は、ポリアルケニルフェノール樹脂、アルカリ可溶性樹脂の合計量100質量部を基準として、2質量部以下、好ましくは1質量部以下の量で配合される。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記のポリアルケニルフェノール樹脂、アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合物および必要に応じてその他の成分を前記の溶剤に溶解または分散して混合することにより調製され、その使用目的により、適宜の固形分濃度を採用することができるが、例えば、固形分濃度10〜60質量%とすることができる。また上記のように調製された組成物液は、通常、使用前にろ過される。ろ過の手段としては、例えば孔径0.05〜1.0μmのミリポアフィルターなどが挙げられる。
このように調製された本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、長期間の貯蔵安定性にも優れている。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物を放射線リソグラフィー用に使用する場合、まず、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板表面に塗布し、加熱などの手段により溶剤を乾燥等によって除去して、塗膜を形成することができる。基板表面へのポジ型感光性樹脂組成物の塗布方法は特に限定されず、たとえばスプレー法、ロールコート法、スリット法、回転塗布法などの各種の方法を採用することができる。
[製造例1]ポリアリルフェノール樹脂A−1の製造
1000mLの3つ口型フラスコに、炭酸カリウム(日本曹達株式会社製)201g(1.45mol)を純水150gに溶解した溶液、フェノールノボラック樹脂「ショウノール」(商標)BRG−556(昭和電工株式会社製)150.0gを仕込み、反応器を窒素置換し85℃に加熱した。窒素気流下、酢酸アリル(昭和電工株式会社製)204g(2.04mol)、50%含水5%−Pd/C−STDタイプ(金属パラジウムを活性炭中に5質量%の含有量で分散され、かつ前記金属パラジウムと活性炭分散物を50質量%となるよう水を配合して安定化したアリル化反応の触媒、エヌ・イーケムキャット株式会社製)0.62g(0.291mmol)およびトリフェニルホスフィン(前記パラジウムを用いたアリル化反応触媒の活性化剤、北興化学工業株式会社製)3.82g(14.6mmol)を入れ、窒素雰囲気中、105℃に昇温して4時間反応させた後、酢酸アリル29g(0.291mol)を追添し、加熱を10時間継続した。その後撹拌を停止し、静置することで有機層と水層の二層に分離した。析出している塩が溶解するまで、純水(200g)を添加した後、トルエン200gを加え、80℃以上の温度に保持して白色沈殿が析出していないことを確認した後、Pd/Cを濾過(1μmのメンブランフィルター(アドバンテック社製KST−142−JAを用いて加圧(0.3MPa))により回収した。この濾滓をトルエン100gで洗浄し、その洗浄液を濾液と合わせた。その濾液の水層を分離して、有機層を水200gで2度洗浄し、その洗浄液が中性であることを確認した。有機層を分離後、減圧下、濃縮し、褐色油状物のフェノールノボラック型のポリアリルエーテル樹脂を得た。このものを1H−NMR測定した結果、フェノールノボラック型のポリアリルエーテル樹脂を主成分として含むことを確認した。特徴的な測定データは以下の通りである。 1H−NMR(400MHz,CDCl3,27℃)、δ 3.6−4.0(m,−Ph−CH 2 −Ph−)δ 4.4−4.8(2H,m,−CH 2 CH=CH2),δ 5.1−5.3(1H,m,−CH2CH=CHH),δ 5.3−5.5(1H,m,−CH2CH=CHH),δ 5.8−6.2(1H,m,−CH2CH=CH2),δ 6.6−7.3(m,ベンゼン環)。
また、このものの水酸基価を測定したが、ほとんど検出できなかった。
つづいてフェノールノボラック型のポリアリルエーテル樹脂を、メカニカルスターラーをセットした500mLのフラスコに入れた。300rpmで攪拌をしながら190度まで昇温し、そのまま10時間クライゼン転位反応させ、フェノールノボラック型のポリアリルフェノール樹脂A−1を得た。ポリアリルフェノール樹脂A−1の水酸基当量は165であり、水酸基の生成が確認できた。また、数平均分子量1000、重量平均分子量は2400であった。このものを1H−NMR測定した結果、フェノールノボラック型のポリアリルフェノール樹脂A−1を主成分として含むことを確認した。特徴的な測定データは以下の通りであり、アリル基の水素原子のケミカルシフトがクライゼン転位反応後移動していることが確認できた。1H−NMR(400MHz,CDCl3,27℃),δ 3.2−3.4(2H,m,−CH 2 CH=CH2),δ 3.6−4.0(m,−Ph−CH2−Ph−,−OH),δ 4.6−5.0(1H,m,−CH2CH=CHH),δ 5.0−5.3(1H,m,−CH2CH=CHH),δ 5.8−6.1(1H,m,−CH2CH=CH2),δ 6.6−7.2(m,ベンゼン環)。
この樹脂は式(4)において、R1,R2,R3のうち、1個がアリル基で他は水素原子を示す。
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(和光純薬工業株式会社製、以下「ODA」と略す。)10.00g(0.05モル)をN−メチルピロリドン(和光純薬工業株式会社製、以下「NMP」と略す。)70gに溶解させ、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物(和光純薬工業株式会社製、以下「BPDA」と略す。)13.22g(0.045モル)を加え、40℃で5時間攪拌した。その後、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(ケイ・アイ化成株式会社製、以下「BMI−70」と略す。)4.42g(0.01モル)を加え、さらに90℃で3時間攪拌した。反応溶液を室温に戻した後、アセトン1500mL中に投入し、沈殿物を回収して淡黄色固体を得た。さらに得られた固体を水1500mLで洗浄し、その後50℃の真空乾燥機で10時間乾燥させ、ポリイミド前駆体1の淡黄色粉末を得た。ポリイミド前駆体1の固形分酸価は175mgKOH/gであった。
ODA(和光純薬工業株式会社製)10.00g(0.05モル)をNMP(和光純薬工業株式会社製)70gに溶解させ、BPDA(和光純薬工業株式会社製)13.22g(0.045モル)を加え、40℃で5時間攪拌した。その後、p−ヒドロキシベンジルアルコール(和光純薬工業株式会社製、以下「p−HBzOH」と略す。)5.58g(0.045モル)を加え、さらに100℃で3時間攪拌した。反応溶液を室温に戻した後、アセトン1500mL中に投入し、沈殿物を回収して淡黄色固体を得た。さらに得られた固体を水1500mLで洗浄し、その後50℃の真空乾燥機で10時間乾燥させ、ポリイミド前駆体2の淡黄色粉末を得た。ポリイミド前駆体2の固形分酸価は150mgKOH/gであった。
ODA(和光純薬工業株式会社製)10.00g(0.05モル)をNMP(和光純薬工業株式会社製)70gに溶解させ、BPDA(和光純薬工業株式会社製)13.22g(0.045モル)を加え、40℃で5時間攪拌した。その後、BMI−70(ケイ・アイ化成株式会社製)を4.42g(0.01モル)加え、さらに90℃で3時間攪拌し、p−HBzOH(和光純薬工業株式会社製)5.58g(0.045モル)を加え、さらに100℃で3時間攪拌した。反応溶液を室温に戻した後、アセトン1500mL中に投入し、沈殿物を回収して淡黄色固体を得た。さらに得られた固体を水1500mLで洗浄し、その後50℃の真空乾燥機で10時間乾燥させ、ポリイミド前駆体3の淡黄色粉末を得た。ポリイミド前駆体3の固形分酸価は115mgKOH/gであった。
ODA(和光純薬工業株式会社製)10.00g(0.05モル)をNMP(和光純薬工業株式会社製)70gに溶解させ、BPDA(和光純薬工業株式会社製)13.22g(0.045モル)を加え、40℃で5時間攪拌した。反応溶液をアセトン1500mL中に投入し、沈殿物を回収して淡黄色固体を得た。さらに得られた固体を水1500mLで洗浄し、その後50℃の真空乾燥機で10時間乾燥させ、ポリイミド前駆体4の淡黄色粉末を得た。ポリイミド前駆体4の固形分酸価は210mgKOH/gであった。
実施例1
ポリアリルフェノール樹脂A−1の6質量部およびアルカリ可溶性樹脂としてポリイミド前駆体1の20質量部をN−メチル−2−ピロリドン100質量部に溶解させ、キノンジアジド化合物としてTS−200A(東洋合成工業株式会社製、α,α,α−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−1−エチル−4−イソプロピルベンゼンの1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル)を9質量部加えた。溶解を目視で確認した後、孔径1μmのミリポアフィルターで濾過し、ポジ型感光性樹脂組成物を調製した。
ポリイミド前駆体1をポリイミド前駆体2に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1をポリイミド前駆体3に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1をポリイミド前駆体4に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1をフェノールノボラック樹脂「ショウノール」(商標)BRG−556(昭和電工株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1をクレゾールノボラック樹脂「ショウノール」(商標)CRG−951」(昭和電工株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリアルケニルフェノール樹脂A−1をクレゾールノボラック樹脂「ショウノール」(商標)CRG−951(昭和電工株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1およびポリアルケニルフェノール樹脂A−1を全量ノボラックフェノール樹脂「ショウノール」(商標)BRG−556(昭和電工株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
ポリイミド前駆体1およびポリアルケニルフェノール樹脂A−1を全量クレゾールノボラック樹脂「ショウノール」(商標)CRG−591(昭和電工株式会社製)に変更した以外は実施例1と同様に調製した。
酸価の測定方法ならびにパターン形成・アルカリ現像性およびアウトガスの評価方法は下記のとおりである。
JIS K0070に則って測定した。
ガラス基板(大きさ100mm×100mm×1mm)に各実施例および各比較例のポジ型感光性樹脂組成物を乾燥膜厚が約2μmになるようにスピンコートし、110℃で2分間溶剤を乾燥した。さらに超高圧水銀ランプを組み込んだ露光装置(商品名マルチライトML−251A/B、ウシオ電機株式会社製)で石英製のフォトマスクを介して600mJ/cm2露光した。露光量は紫外線積算光量計(商品名UIT−150、受光部UVD−S365、ウシオ電機株式会社製)を用いて測定した。露光した塗膜は、さらに2.38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液でアルカリ現像を行ない、パターンの線幅がフォトマスクの線幅とほぼ同一となるアルカリ現像時間を測定し、パターン形成性を評価した。該アルカリ現像時間が30〜100秒でパターン形成できた場合を○、100〜180秒の場合を△、その範囲をはずれた場合は×として判定した。パターン形成性の評価対象としたフォトマスクのパターンの線幅は50μmである。
アルカリ現像はスピン現像装置(AD−1200、滝沢産業株式会社製)を用いて行い、線幅測定は光学顕微鏡(VH−Z250、株式会社キーエンス製)を用いた。また、パターンの線幅がフォトマスクの線幅とほぼ同一となるアルカリ現像時間において露光部の現像残渣の有無を光学顕微鏡で観察することにより、アルカリ現像性を評価した。残渣がない場合を○、残渣があった場合を×として判定した。
各実施例および比較例のポジ型感光性樹脂組成物をアルミ板に塗装し、100℃で30分乾燥し、厚み10〜20μmの塗膜とした。さらに、空気中130℃で30分乾燥後、窒素下250℃で60分硬化した。その塗膜を用い、示差熱重量同時測定装置TG/DTA7000(株式会社日立ハイテクサイエンス製)を使用して窒素雰囲気下、室温から10℃/分で昇温し加熱減少量をアウトガスとして測定した。昇温前からの質量が1%減少した温度をTd1、質量が5%減少した温度をTd5とし、Td5が370℃以上のものを○とし、350℃以上370℃未満のものを△とし、350℃未満のものを×として判定した。
Claims (13)
- 式(1)
の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂、アルカリ可溶性樹脂(ただし、式(1)の構造を有するポリアルケニルフェノール樹脂を除く。)およびキノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 - 式(2)で表されるアルケニル基がアリル基であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- アルカリ可溶性樹脂がポリイミド前駆体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 式(5)のR14が不飽和基を含むことを特徴とする請求項6に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 前記不飽和基がマレイミド基であることを特徴とする請求項7に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- ポリアルケニルフェノール樹脂20〜50質量部、アルカリ可溶性樹脂100質量部およびキノンジアジド化合物20〜70質量部を含有する請求項1〜9のいずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- 式(5)で表されるポリイミド前駆体の固形分酸価が110〜210mgKOH/gであることを特徴とする請求項6〜10のいずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
- (1)請求項1〜11のいずれか1項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を基材に塗布する塗布工程、
(2)塗布されたポジ型感光性樹脂組成物中の溶剤を除去する乾燥工程、
(3)放射線をフォトマスク越しに照射する露光工程、
(4)アルカリ現像によりパターン形成する現像工程、および
(5)150〜350℃の温度で加熱する加熱処理工程
を含む方法によって得られた放射線リソグラフィー構造物。 - 加熱減量が5質量%のときの温度が350℃以上であることを特徴とする請求項12に記載の放射線リソグラフィー構造物。
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