JPWO2015141325A1 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(実施の形態1)
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の要部の構成を示す説明図である。図1(a)は、実施の形態1に係る半導体装置100を主面1s側から見た平面図である。図1(b)は、図1(a)のIb−Ib線で切断した側面図である。図1(c)は、図1(a)の矢印A方向から見た主端子43の正面図である。図1(d)は、図1(b)の矩形枠で囲む部分Bを詳細に示す断面図である。この半導体装置100は、例えばIGBTモジュール等のパワー半導体モジュールである。
(実施の形態2)
図7〜10は、実施の形態2に係る半導体装置の製造方法の工程を示す説明図である。図1に示す半導体装置100の製造工程を例示している。図7〜10において、(a)は半導体装置100の全体の断面図であり、(b)は制御端子13付近の上面拡大図である。
(部品の準備工程)
制御端子13、回路基板42、樹脂ケース1及び樹脂ブロック21を用意する。
(第1工程)
制御端子13の第2端部13cが樹脂ケース1の開口部1op側から主面1s側に向かって貫通孔4を貫通するように、開口部1opに回路基板42を収容する。
(第2工程)
樹脂ブロック21を開口部2内に挿入し固定する。このとき制御端子13の胴部13bは、傾斜突起部23aにより開口部側壁5の方向に押されたわみながら傾斜突起部23aと開口部側壁5の間に挟まれ、第1角部Q1または第2角部Q2に支持される。
1s 主面
1op 開口部
2,2a 開口部(溝穴)
3 梁部
4 貫通孔
5 開口部側壁
6 第1凹部
7 第2凹部
8 第1庇部
9 第2庇部
10 第3凹部
11 液溜め部
13 制御端子
13a 第1端部
13b 胴部
13c 第2端部
13d 連結部
14 側端面
15 平板面
16 第1突起部
17 第2突起部
18 谷間
21,21a 樹脂ブロック(位置決め部品)
22r 第1側面
22l 第2側面
23 第3突起部
23a 傾斜突起部
24 樹脂ブロックの底面
25 第4突起部
26 樹脂ブロックの側面の凸状の段差部
26a 第6突起部(テーパー状係合突起)
27 凸状の段差部の前方端部
28 樹脂ブロックの前方端部
29 樹脂ブロックの凹状の溝
30 第5突起部
41 放熱ベース
42 回路基板
43 主端子
44 主端子用の開口部
45 ナットケース
46 主端子の足
47,47a (液状)接着剤
47b 固化した接着剤
Claims (13)
- 第1端部、胴部及び第2端部をこの順に備える端子と、
前記端子の第1端部が固定されている回路基板と、
主面、前記回路基板が収容され前記主面に対向する側の開口部、及び、前記主面から前記開口部に向かって配置された第1角部、側壁、第2角部及び前記第2角部に隣接して配置された貫通孔が形成された溝穴を備える筐体と、
第1側面、前記第1側面に対向する第2側面、前記第1側面及び前記第2側面に挟まれた先端面、及び前記先端面に対向する後端面を備えるとともに、前記先端面から前記後端面に向かって厚くなる傾斜突起部が前記第1側面に形成された位置決め部品と、
を備え、
前記位置決め部品は前記溝穴内に固定されており、
前記端子は前記開口部側から前記主面側に向かって貫通孔を貫通しており、前記端子の前記胴部は、前記傾斜突起部により前記側壁方向に押されて前記傾斜突起部と前記側壁の間に挟まれるとともに、前記胴部は前記第1角部または前記第2角部に支持されており、かつ、
前記端子の第2端部は前記筐体の主面から突出している半導体装置。 - 前記端子は、前記第1角部または前記第2角部を支点として前記第2端部が回転可能であり、前記胴部が前記側壁に押さえつけられることにより、前記筐体に対し、位置決めされている請求項1記載の半導体装置。
- 前記傾斜突起部の幅が前記位置決め部品の厚みの0.1倍〜0.5倍であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記傾斜突起部が、前記第1角部と第2角部の間の前記第2角部寄りに位置するように、前記位置決め部品の前記第1側面に形成されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記端子は、第1突起部、前記第1突起部と離れた第2突起部、及び前記第1突起部と前記第2突起部との間の凹状の谷間が前記胴部に形成され、
前記溝穴は、前記側壁に形成された第1凹部、及び前記溝穴の底部に配置され、第2凹部が形成された梁部を備え、
前記位置決め部品は、前記端子の凹状の谷間に嵌合している凸状の段差部と前記第1凹部に嵌合している第3突起部とを側面側に備え、かつ、前記第2凹部に嵌合している第4突起部を底面側に備える、請求項1記載の半導体装置。 - 前記溝穴が、前記側壁の前記主面側に形成され、前記溝穴の内側に向かって突出している庇部を備え、
前記位置決め部品が、前記凸状の段差部の前記主面側に形成されたテーパー状係合突起を備え、
前記テーパー状係合突起が前記庇部に係合している請求項5記載の半導体装置。 - 前記位置決め部品の底面と前記溝穴の前記梁部とが接着剤で固定されている請求項5記載の半導体装置。
- 液状の前記接着剤が前記端子側に流れ出すことを防止する液溜め部が前記梁部に設けられている請求項7記載の半導体装置。
- 第1端部、胴部及び第2端部をこの順に備える端子の前記第1端部が固定されている回路基板と、
主面、前記主面に対向する側の開口部、及び、前記主面から前記開口部に向かって配置された第1角部、側壁及び第2角部及び前記第2角部に隣接して配置された貫通孔が形成された溝穴を備える筐体と、を用意し、
前記端子の前記第2端部が前記筐体の開口部側から前記主面側に向かって前記貫通孔を貫通するように、前記開口部に前記回路基板を収容する第1工程と、
第1側面、前記第1側面に対向する第2側面、前記第1側面及び前記第2側面に挟まれた先端面、及び前記先端面に対向する後端面を備えるとともに、前記先端面から前記後端面に向かって厚くなる傾斜突起部が前記第1側面に形成された位置決め部品を用意し、
前記位置決め部品を前記溝穴内に挿入し、前記端子の前記胴部が、前記傾斜突起部により前記側壁方向に押されてたわみながら前記傾斜突起部と前記側壁の間に挟まれ、前記第1角部または前記第2角部に支持されるように、前記位置決め部品を前記溝穴に固定する第2工程と、
を備える半導体装置の製造方法。 - 前記端子は、第1突起部、前記第1突起部と離れた第2突起部、及び前記第1突起部と前記第2突起部との間の凹状の谷間が前記胴部に形成されており、
前記溝穴は、前記側壁に形成された第1凹部、及び前記溝穴の底部に配置され、第2凹部が形成された梁部を備えており、かつ、
前記位置決め部品は、さらに側面側の凸状の段差部、側面側の第3突起部及び底面側の第4突起部を備え、
前記第2工程において、前記位置決め部品の凸状の段差部を前記端子の凹状の谷間に嵌合させ、前記位置決め部品の第3突起部及び第4突起部をそれぞれ前記溝穴の第1凹部及び第2凹部に嵌合させる請求項9記載の半導体装置の製造方法。 - 前記梁部に接着剤を塗布して、前記位置決め部品を前記溝穴に固定する工程をさらに含む請求項10記載の半導体装置の製造方法。
- 前記位置決め部品の挿入方向奥側の、前記筐体の前記溝穴の側壁に前記端子の胴部が接触するまで、前記位置決め部品の傾斜突起部によって前記端子の第2端部を回転させる請求項11記載の半導体装置の製造方法。
- 前記溝穴が、前記側壁の前記主面側に形成され、前記溝穴の内側に向かって突出している庇部を備え、
前記位置決め部品が、前記凸状の段差部の前記主面側に形成されたテーパー状係合突起を備え、
前記第2工程において、前記テーパー状係合突起を前記庇部に係合させる請求項10記載の半導体装置の製造方法。
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