JPWO2015087498A1 - 表示装置 - Google Patents

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照男 南木
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Abstract

表示面が曲面である表示装置の電気回路において、回路不良が生じることを低減できる表示装置を提供する。湾曲している第一湾曲部を含む表示パネルと、表示パネルを駆動するための回路が形成されている駆動回路基板（９）と、を備え、駆動回路基板（９）は、第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有し、第二湾曲部に実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品（９１）のそれぞれは、平面視における当該部品（９１）の短手方向または当該部品（９１）の複数の電極の並び方向に垂直な方向が、第二湾曲部の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板（９）に実装されている。

Description

本開示は、映像を表示する液晶パネル、有機ＥＬパネル、プラズマパネルなどの表示パネルを備えた表示装置に関する。
従来、表示面が湾曲した曲面で構成されている表示パネルを有する液晶表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００９−０８６５６０号公報
しかしながら、表示パネルを湾曲させる場合、例えば表示パネルを駆動するための駆動回路が形成されている回路基板についても、表示パネルに沿って湾曲させる必要がある。このように、回路基板を湾曲させた場合、回路不良が生じるおそれがある。
本開示はこのような現状に鑑みてなされたものであり、表示面が曲面である表示装置の電気回路において、回路不良が生じることを低減できる表示装置を提供することを目的とする。
上記目的を実現するために本開示の表示装置は、湾曲している第一湾曲部を含む表示パネルと、前記表示パネルを駆動するための回路が形成されている回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有し、前記第二湾曲部に実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品のそれぞれは、平面視における当該部品の短手方向、または、当該部品の複数の電極の並び方向に垂直な方向が、前記第二湾曲部の湾曲している方向に沿うように、前記回路基板に実装されている。
本開示によれば、表示面が曲面を有する表示装置の回路基板において、回路不良が生じることを低減できる。
図１は、本実施の形態による表示装置の外観を示す斜視図である。 図２は、本実施の形態による表示装置の一部を分解した分解斜視図である。 図３は、本実施の形態による表示装置が備える有機ＥＬパネルにおけるＲＧＢの画素部分となる有機ＥＬ素子の概略構造の一例を示す断面図である。 図４は、本実施の形態による表示装置が備える有機ＥＬ素子を駆動するための回路構成の一例を示す回路図である。 図５は、本実施の形態による表示装置において、ＲＧＢのサブピクセルの部分の断面構造を示す断面図である。 図６は、複数の駆動回路基板のうちの一枚を、背面側から見たときの正面図、上面側から見たときの上面図、および当該駆動回路基板を湾曲させたときの上面図である。 図７は、駆動回路基板に実装されている複数の部品のうちの図６の（ｃ）における領域Ａ１の部品を拡大した図である。 図８は、駆動回路基板に実装されている、部品９１とは別のタイプの部品９１ａを拡大した図である。
（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した液晶表示装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
特許文献１のような液晶表示装置では、表示面を凹状に湾曲させることにより、視聴者の視界を表示装置の表示面で覆うような構造となるため、視聴者が表示面に表示される映像に対して没入感を得やすい。
ところで、液晶表示装置のような表示装置では、例えば、狭い空間でも圧迫感を感じさせないためや、壁掛けを容易にするなどの設置の自由度を上げるために、表示装置自体を薄くするというニーズがある。このように表示装置自体の薄型化を実現しつつ、表示面を凹状に湾曲させようとすれば、表示パネルだけでなく表示パネルを駆動するための回路基板も同様に湾曲させる必要がある。
湾曲した回路基板を形成する場合、湾曲した後で部品を実装するよりも部品実装が容易であるため、部品を実装した後で湾曲させる。このように、部品を実装した後で回路基板を湾曲させる場合、回路基板にかかる曲げ応力が部品にも影響を与えることになる。例えば、回路基板の湾曲に伴い、部品にも同様に曲げ応力がかかるため、部品に不良が発生するおそれがある。また、部品が回路基板に対して半田付けされている部分に応力がかかることになり、半田付けされている部分に割れが発生し、ひいては部品の電極が回路基板から外れるおそれがある。
以上のことから、従来の液晶表示装置に対して薄型化を図ろうとすれば、回路不良が生じるおそれがある。
本開示は、このような知見に基づいてなされたものであり、本発明者が鋭意検討した結果、表示面が曲面を有する表示装置において、表示装置の構造についての着想を得た。
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
以下、本開示の一実施の形態による表示装置について図を用いて説明するが、本開示の実施の態様はこれに限定されるものではない。
（実施の形態）
図１は、本実施の形態による表示装置の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態１による表示装置の一部を分解した分解斜視図である。図３は、本実施の形態による表示装置が備える有機ＥＬパネルにおけるＲＧＢの画素部分となる有機ＥＬ素子の概略構造の一例を示す断面図である。図４は、本実施の形態による表示装置が備える有機ＥＬ素子を駆動するための回路構成の一例を示す回路図である。図５は、本実施の形態による表示装置において、ＲＧＢのサブピクセルの部分の断面構造を示す断面図である。
図１および図２に示すように、表示装置１０は、表示パネル１、シャーシ２、エスカッションフレーム３、バックカバー４、各種回路基板５〜９、およびスタンド５０を備える。以下、同一機能のものには同一符号を記して説明を省略する。
表示装置１０は、表示パネル１に画像を表示する表示面１００が前面側にあたり、表示パネル１の裏側の回路基板５〜９等が設置される面が背面側（非表示面側）となる。つまり、前後方向（Ｙ軸方向）は、表示パネル１の前面を前とし背面を後としたときの方向とする。以下、説明の都合上、左右方向（Ｘ軸方向）については前面側から表示装置を見た際の向きで定義し、上下方向（Ｚ軸方向）については図１および図２に示すように表示装置を設置した状態での上下として定義する。
（有機ＥＬパネル）
図３および図４に示すように、表示装置１０が備える表示パネル１は、有機ＥＬパネルである。表示パネル１は、下層より、複数個の薄膜トランジスタを配置した薄膜トランジスタアレイ装置１０１と、下部電極である陽極１０２、有機材料からなる発光層１０３、および、透明な上部電極である陰極１０４からなる発光部との積層構造により構成され、前記発光部は薄膜トランジスタアレイ装置１０１により発光制御される。また、前記発光部は、一対の電極である陽極１０２と陰極１０４との間に発光層１０３を配置した構成であり、陽極１０２と発光層１０３との間には正孔輸送層（後述参照）が積層形成され、発光層１０３と透明な陰極１０４との間には電子輸送層（後述参照）が積層形成されている。薄膜トランジスタアレイ装置１０１には、複数の画素１０５がマトリクス状に配置されている。
各画素１０５は、それぞれに設けられた画素回路１０６によって駆動される。また、薄膜トランジスタアレイ装置１０１は、行状に配置される複数のゲート配線１０７と、ゲート配線１０７と交差するように列状に配置される複数の信号配線としてのソース配線１０８と、ソース配線１０８に平行に延びる複数の電源配線１０９とを備える。
図４に示すように、ゲート配線１０７は、画素回路１０６のそれぞれに含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタ１１０のゲート電極１１０ｇを行毎に接続する。ソース配線１０８は、画素回路１０６のそれぞれに含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタ１１０のソース電極１１０ｓを列毎に接続する。電源配線１０９は、画素回路１０６のそれぞれに含まれる駆動素子として動作する薄膜トランジスタ１１１のドレイン電極１１１ｄを列毎に接続する。
図４に示すように、画素回路１０６は、スイッチング素子として動作する薄膜トランジスタ１１０と、駆動素子として動作する薄膜トランジスタ１１１と、対応する画素に表示するデータを記憶するキャパシタ１１２とで構成される。
薄膜トランジスタ１１０は、ゲート配線１０７に接続されるゲート電極１１０ｇと、ソース配線１０８に接続されるソース電極１１０ｓと、キャパシタ１１２および薄膜トランジスタ１１１のゲート電極１１１ｇに接続されるドレイン電極１１０ｄと、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタ１１０は、接続されたゲート配線１０７およびソース配線１０８に電圧が印加されると、当該ソース配線１０８に印加された電圧値を表示データとしてキャパシタ１１２に保存する。
薄膜トランジスタ１１１は、薄膜トランジスタ１１０のドレイン電極１１０ｄに接続されるゲート電極１１１ｇと、電源配線１０９およびキャパシタ１１２に接続されるドレイン電極１１１ｄと、陽極１０２に接続されるソース電極１１１ｓと、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタ１１１は、キャパシタ１１２が保持している電圧値に対応する電流を電源配線１０９からソース電極１１１ｓを通じて陽極１０２に供給する。すなわち、上記構成の表示装置１０の表示パネル１は、ゲート配線１０７とソース配線１０８との交点に位置する画素１０５毎に表示制御を行うアクティブマトリックス方式を採用している。
また、表示装置１０において、少なくとも赤色、緑色および青色の発光色で発光する発光部は、少なくとも赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、および青色（Ｂ）の発光層を有するサブピクセルが複数個マトリクス状に配列されて複数個の画素が形成されている。各画素を構成するサブピクセルは、バンクによって互いに分離されている。このバンクは、ゲート配線１０７に平行に延びる突条と、ソース配線１０８に平行に延びる突条とが互いに交差するように形成することにより設けられる。そして、この突条で囲まれる部分、すなわちバンクの開口部にＲＧＢの発光層を有するサブピクセルが形成されている。
図５は、表示装置の有機ＥＬパネルにおいて、ＲＧＢのサブピクセルの部分の断面構造を示す断面図である。図５に示すように、表示パネル１は、ガラス基板、フレキシブル樹脂基板などのベース基板１２１上に、上述した画素回路１０６を構成する薄膜トランジスタアレイ装置１２２を形成している。また、薄膜トランジスタアレイ装置１２２には、平坦化絶縁膜（図示せず）を介して下部電極である陽極１２３が形成されている。そして、陽極１２３上には、正孔輸送層１２４、有機材料からなるＲＧＢに発光する発光層１２５、電子輸送層１２６、透明な上部電極である陰極１２７が順に積層形成され、これによりＲＧＢの有機ＥＬ発光部が構成されている。
また、前記発光部の発光層１２５は、絶縁層であるバンク１２８により区画された領域に形成されている。バンク１２８は、陽極１２３と陰極１２７との絶縁性を確保すると共に、発光領域を所定の形状に区画するためのものであり、例えば酸化シリコンまたはポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。
なお、上記実施の形態においては、正孔輸送層１２４および電子輸送層１２６のみを示しているが、正孔輸送層１２４、電子輸送層１２６それぞれには、正孔注入層、電子注入層が積層形成されている。
このように構成された発光部は、窒化ケイ素などの封止層１２９により被覆され、さらにこの封止層１２９上に接着層１３０を介して透明なガラス基板、フレキシブル樹脂基板などの封止用基板１３１が全面にわたって張り合わされることにより封止されている。
ここで、ベース基板１２１としては、その形状、材質、大きさ等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、無アルカリガラス、ソーダガラスなどのガラス材料やシリコン基板でも金属基板でもよい。また、軽量化やフレキシブル化を目的として高分子系材料を用いてもよい。高分子系材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドなどが適しているが、その他のアセテート系樹脂やアクリル系樹脂やポリエチレンやポリプロピレンやポリ塩化ビニル樹脂などの既知の高分子基板材料を用いてもよい。高分子系材料を基板として用いるときには、ガラスなどの剛性のある基材の上に高分子基板を塗布法や貼り付けなどで形成した後、有機ＥＬ発光素子を形成し、その後ガラスなどの剛性のある基材を除去する製造方法が用いられる。
陽極１２３は、アルミニウムやアルミニウム合金や銅などの導電性の良い金属材料や、光透過性のＩＺＯ、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛などの電気伝導度の高い金属酸化物や金属硫化物などにより構成される。成膜方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法やイオンプレーティング法などの薄膜形成法が用いられる。
正孔輸送層１２４は、ポリビニルカルバゾール系材料、ポリシラン系材料、ポリシロキサン誘導体、銅フタロシアニンなどのフタロシアニン系化合物や芳香族アミン系化合物などが用いられる。成膜方法としては、各種の塗布工法を用いることが可能であり、１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みに形成される。また、正孔輸送層１２４に積層される正孔注入層は、陽極１２３からの正孔注入を高める層であり、酸化モリブデンや酸化バナジウムや酸化アルミニウムなどの金属酸化物、金属窒化物、または金属酸化窒化物を用いてスパッタ法により形成される。
発光層１２５は、蛍光や燐光などを発光する有機系材料を主成分とし、必要に応じてドーパントを添加して特性を改善する。印刷法に適した高分子系有機材料としては、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニリン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポニフェニレンビニレン誘導体などが用いられる。ドーパントは、発光波長のシフトや発光効率の改善のために用いられるものであり、色素系および金属錯体系のドーパントが数多く開発されている。また、大型基板に発光層１２５を形成する場合には印刷法が適しており、各種の印刷法の中でもインクジェット法が用いられることにより２０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みの発光層１２５が形成される。
電子輸送層１２６は、ベンゾキソン誘導体、ポリキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体などの材料が用いられる。成膜方法としては、真空蒸着法、塗布法などが用いられ、通常１０ｎｍ〜２００ｎｍ程度の厚みに形成される。また、電子注入層は、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウムなどの材料が用いられ、真空蒸着法、塗布法などにより形成される。
陰極１２７は、光の取り出し方向により材料が異なり、陰極１２７側から光を取り出す場合は、ＩＴＯ、ＩＺＯ、酸化スズ、酸化亜鉛などの光透光性の導電材料を用いる。陽極１２３側から光を取り出す場合は、白金、金、銀、銅、タングステン、アルミニウム、アルミニウム合金などの材料を用いる。成膜方法としては、スパッタ法、真空蒸着法などが用いられ、５０ｎｍ〜５００ｎｍ程度の厚みに形成される。
バンク１２８は、領域内に発光層１２５の材料を含む溶液を十分な量で充填するために必要な構造物で、フォトリソ法によって所定の形状に形成される。バンク１２８の形状により、有機ＥＬ発光部のサブピクセルの形状を制御することができる。
封止層１２９は、窒化ケイ素膜を成膜することにより形成され、成膜法としてはＣＶＤ（化学気相成長）法が用いられる。
（回路基板）
電気回路基板５〜７は、画像を示す画像データに基づいた電気信号を表示パネル１に与えることにより表示パネル１を駆動させるものであり、本実施の形態１では、表示パネル１の複数の駆動回路基板８および複数の駆動回路基板９と電気的に接続されている。これら電気回路基板５〜７のそれぞれが有する電気回路は、例えば、受信した映像信号を処理する信号処理回路、走査駆動回路および信号駆動回路の動作を制御する制御回路、または、電力を外部から受け取って各回路に供給する電源回路などである。
電気回路基板５〜７は、図２に示すように、いずれも板状をなしており、シャーシ２の背面側にねじ等を用いてシャーシ２に具備されるボス（図示せず）に取り付けられている。これにより、各電気回路基板５〜７は、表示パネル１と離間した状態で対向している。つまり、電気回路基板５〜７は、表示パネル１の背面側を支持するシャーシ２とは空間が空いた状態でシャーシ２に保持される。
また、複数の駆動回路基板８は、表示パネル１に、図示しない複数の走査線のそれぞれを介して走査駆動信号を供給する走査駆動回路を有する基板である。また、複数の駆動回路基板９は、表示パネル１に、図示しない複数の信号線のそれぞれを介して信号電圧を供給する信号線駆動回路を有する基板である。なお、走査駆動回路は、ゲートドライバまたはスキャンドライバなどとも呼ばれ、信号線駆動回路は、データドライバまたはソースドライバなどとも呼ばれる。
複数の駆動回路基板８および複数の駆動回路基板９のそれぞれは、複数の走査線または複数の信号線を有するフレキシブルケーブルで表示パネル１と接続される。また、複数の駆動回路基板８（９）と接続されたフレキシブルケーブルは、シャーシ２の外側で内方に折り返され、この状態で、複数の駆動回路基板８（９）が、表示パネル１の背面に接合されたシャーシ２の端部に固定される。つまり、表示パネル１は、複数の駆動回路基板８（９）と電気的に接続され、シャーシ２を挟んで複数の駆動回路基板８（９）とは反対側に配置されている。
複数の駆動回路基板８は、矩形板状の部材であり、長手方向がＺ軸方向に沿って配置される。より具体的には、複数の駆動回路基板８は、表示パネル１の背面側（本実施の形態では、上述したようにシャーシ２のさらに背面側）において、表示パネル１のＸ軸方向の両端それぞれに２枚の駆動回路基板８がＺ軸方向に並んで配置される。なお、駆動回路基板８の枚数については、上記の限りではない。
また、複数の駆動回路基板９は、駆動回路基板８と同様に矩形板状の部材であり、長手方向がＸ軸方向に沿って配置される。より具体的には、複数の駆動回路基板９は、表示パネル１の背面側（本実施の形態では、上述したようにシャーシ２のさらに背面側）において、表示パネル１のＺ軸方向の両端それぞれに４枚の駆動回路基板９がＸ軸方向に並んで配置される。なお、駆動回路基板９の枚数については、上記の限りではない。
ところで、図２に示すように、表示パネル１は、Ｘ軸方向に沿って全体が湾曲している。つまり、表示パネル１は、湾曲している第一湾曲部を含むとも言える。
上述のように複数の駆動回路基板９を配置する場合、表示パネル１およびシャーシ２がＸ軸方向に沿って湾曲しているため、表示パネル１およびシャーシ２のさらに背面側に配置する複数の駆動回路基板９についても湾曲させる必要がある。これについて、図６を用いて説明する。
図６は、複数の駆動回路基板のうちの一枚を、背面側から見たときの正面図、上面側から見たときの上面図、および当該駆動回路基板を湾曲させたときの上面図である。
図６の（ａ）の正面図に示すように、駆動回路基板９は、長手方向がＸ軸方向と一致しており、短手方向がＺ軸方向と一致している。駆動回路基板９には、複数の部品９１が実装されている。複数の部品９１は、抵抗素子またはコンデンサを含む部品である。複数の部品９１は、本実施の形態では、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）である。
図６の（ｂ）および（ｃ）の上面図に示すように、駆動回路基板９に実装されている複数の部品９１は、基板９０の背面側に表面実装されている。駆動回路基板９は、上述したように表示パネル１の湾曲する方向に沿って湾曲させる必要があるため、図６の（ｂ）に示す平板の状態から図６の（ｃ）に示す曲板の状態に湾曲される。駆動回路基板９は、図２および図６に示すように、湾曲した状態で表示パネル１およびシャーシ２の背面に配置される。つまり、駆動回路基板９は、表示パネル１の第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有しているとも言える。また、駆動回路基板９は、表示パネル１の背面側（表示面とは反対側）であって、駆動回路基板９の第二湾曲部が表示パネル１の第一湾曲部に対応する位置で重なるように配置されるとも言える。
図７は、駆動回路基板に実装されている複数の部品のうちの図６の（ｃ）における領域Ａ１の部品を拡大した図である。より具体的には、図７の（ａ）は、基板９０に表面実装されている部品９１をＺ軸方向から見たときの拡大図である。図７の（ｂ）は、基板９０に表面実装されている部品９１をＹ軸方向から見たときの拡大図である。図７の（ｃ）は、基板９０に表面実装されている部品９１をＸ軸方向から見たときの拡大図である。
部品９１は、図７に示すように、複数の電極９３、９４と、部品の本体を構成しているチップ９５とにより構成される。複数の電極９３、９４は、それぞれ、基板９０の表面に形成されている配線９６、９７に、半田付けされることにより電気的および機械的に接続されている。つまり、部品９１は、半田付部９２により、複数の電極９３、９４と配線９６、９７とが電気的および機械的に接続されている。
ここで、部品９１は、図７に示すように、Ｘ軸方向の第一の幅Ｌ１よりも、Ｚ軸方向の第二の幅Ｌ２の方が大きい形状である。つまり、部品９１は、平面視において矩形状の部品であり、その短手方向が、駆動回路基板９の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板９に実装されている。
また、部品９１は、複数の電極９３、９４がチップ９５を挟んでＺ軸方向に並んだ状態で、駆動回路基板９に実装されている。つまり、部品９１は、その複数の電極９３、９４の並び方向に垂直な方向が、駆動回路基板９の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板９に実装されている。
また、複数の部品９１は、駆動回路基板９に形成されている駆動回路を形成している部品である。つまり、複数の部品９１は、駆動回路基板９の駆動回路に電気的に接続されている部品であって、駆動回路の少なくとも一部として機能する部品である。換言すれば、複数の部品９１は、駆動回路基板９に配置され、かつ、駆動回路の少なくとも一部として機能していないダミー部品を含まない。要するに、ダミー部品が平面視において矩形状である場合、その短手方向が駆動回路基板９の湾曲している方向に沿って配置されていなくても、本開示の構成の適用範囲となる。
（特徴）
本実施の形態に係る表示装置１０では、Ｘ軸方向に沿って湾曲している表示パネル１の背面側に配置される駆動回路基板９を表示パネル１に沿って湾曲させている。そして、当該駆動回路基板９に実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品９１のそれぞれは、平面視における当該部品９１の短手方向または当該部品９１の複数の電極９３、９４の並び方向に垂直な方向が、駆動回路基板９が湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板９に実装されている。
駆動回路基板９がＸ軸方向に湾曲している構成であるため、駆動回路基板９の任意の第一の位置からＸ軸方向にずれた第二の位置とでは、Ｙ軸方向の位置にズレが生じる。この駆動回路基板９が湾曲することにより生じるＹ軸方向の位置のズレは、Ｘ軸方向での距離が離れるほど大きくなる。つまり、第一の位置と第二の位置との間のＹ軸方向のズレよりも、第一の位置からのＸ軸方向の距離が第二の位置よりも大きい第三の位置と第一の位置との間のＹ軸方向のズレは大きくなる。このため、部品９１の長手方向または当該部品９１の複数の電極９３、９４の並び方向が、駆動回路基板９が湾曲している方向に沿うように駆動回路基板９に実装させた場合よりも、駆動回路基板９を湾曲させたときに、複数の部品９１のチップ９５にかかる曲げ応力、および、部品９１が基板９０に電気的および機械的に接続されている半田付部９２にかかる曲げ応力を低減させることができる。したがって、当該曲げ応力による部品９１のチップ９５への悪影響および半田付部９２への悪影響を低減でき、部品９１に不良が発生することや、半田付部９２に割れが発生し、部品の電極が回路基板から外れることを防止することができる。これにより、表示装置の表示パネルを湾曲させることにより、回路基板に回路不良が生じることを低減することができる。
（変形例）
（１）
上記実施の形態では、図７に示すような電極９３、９４がチップ９５の外装の両端を覆っている構造の部品９１に限らずに、図８に示すような複数の電極９３ａ、９４ａが部品の本体を構成しているチップ９５ａの内部から露出する構造の部品９１ａであってもよい。
図８は、駆動回路基板に実装されている、部品９１とは別のタイプの部品９１ａを拡大した図である。より具体的には、図８の（ａ）は、基板９０に表面実装されている部品９１ａをＺ軸方向から見たときの拡大図である。図８の（ｂ）は、基板９０に表面実装されている部品９１ａをＹ軸方向から見たときの拡大図である。図８の（ｃ）は、基板９０に表面実装されている部品９１ａをＸ軸方向から見たときの拡大図である。
部品９１ａは、図８に示すように、複数の電極９３ａ、９４ａとチップ９５ａとにより構成される。複数の電極９３ａ、９４ａのそれぞれは、一端がチップ９５ａ内部の素子自体の一方または他方の電極に接続され、他端がチップ９５ａの外部に露出している。複数の電極９３ａ、９４ａは、それぞれ、基板９０の表面に形成されている配線９６ａ、９７ａに、半田付けされることにより、電気的および機械的に接続されている。つまり、部品９１ａは、半田付部９２ａにより、複数の電極９３ａ、９４ａと配線９６ａ、９７ａとが電気的および機械的に接続されている。
ここで、部品９１ａは、図８に示すように、Ｘ軸方向の第一の幅Ｌ１１よりも、Ｚ軸方向の第二の幅Ｌ１２の方が大きい形状である。つまり、部品９１ａは、平面視において矩形状の部品であり、その短手方向が、駆動回路基板９の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板９に実装されている。
また、部品９１ａは、複数の電極９３ａ、９４ａがチップ９５ａを挟んでＺ軸方向に並んだ状態で、駆動回路基板９に実装されている。つまり、部品９１ａは、平面視において矩形状の部品であり、その短手方向が、駆動回路基板９の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板９に実装されている。
（２）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、表示パネル１は、Ｘ軸方向の幅全体にわたってＸ軸方向に沿って湾曲しているが、これに限らない。例えば、一部が湾曲しており、それ以外の部分が湾曲していない構成の表示パネルを有する表示装置に適用してもよい。つまり、表示パネルは、その一部が湾曲している第一湾曲部を含む。そして、表示パネルを駆動するための駆動回路基板は、第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有する。駆動回路基板は、表示パネルの背面側であって第一湾曲部以外の部分では、湾曲していなくてもよい。このような、一部が湾曲している表示パネルであっても、駆動回路基板の第二湾曲部において実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品のそれぞれを、平面視における当該部品の短手方向または当該部品の複数の電極の並び方向に垂直な方向が、第二湾曲部の湾曲している方向に沿うように、駆動回路基板に実装するようにしてもよい。
（３）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、表示パネル１は、Ｘ軸方向に沿って湾曲しているが、これに限らない。例えば、Ｚ軸方向に沿って湾曲している表示パネルであってもよい。この場合であっても、当該表示パネルの裏側に配置される回路基板は、Ｚ軸方向に沿って湾曲することになるため、上記実施の形態のＸ軸方向をＺ軸方向に読み替えれば、本開示の構成を適用できる。
（４）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、表示パネル１は、表示面が凹状の曲面になるように湾曲している構成であるが、これに限らない。表示パネルは、例えば、表示面が凸状の曲面になるように湾曲する場合であっても、表示パネルの背面側に配置される駆動回路基板を湾曲させることになるため、本開示の構成を適用できる。
（５）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、駆動回路基板９に実装される部品について、当該部品の短手方向が駆動回路基板９の湾曲方向に沿うように、駆動回路基板９に実装している構成であるが、駆動回路基板９に限らない。例えば、他の電気回路基板５〜７が湾曲される場合には、電気回路基板５〜７に実装される部品についても、同様に、当該部品の短手方向が電気回路基板５〜７の湾曲方向に沿うように、当該部品を電気回路基板５〜７に実装するようにしてもよい。
（６）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、複数の部品９１は、基板９０の背面側に表面実装されているが、前面側に表面実装されていてもよい。また、複数の部品は、基板に対して表面実装されることに限定されず、挿入実装（スルーホール実装）されていてもよい。また、基板の前面側への表面実装、基板の背面側への表面実装、および挿入実装を組み合わせたものであってもよい。なお、複数の部品が表面実装される形態の方が、挿入実装される形態よりも、基板への機械的な接続強度が弱いため、本開示の構成を適用すれば機械的な強度が低減することを防止できるという本開示の効果を顕著に得ることができる。
（７）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、駆動回路基板９に実装されている複数の部品９１は、抵抗素子またはコンデンサであるとしたが、これに限らずに、さらに、駆動回路基板９とは異なる他の回路基板に形成される他の回路と、駆動回路とを接続するためのコネクタを含んでいてもよい。なお、この場合の駆動回路基板９とは、複数の駆動回路基板９のうちの一の駆動回路基板９であり、他の回路基板とは、駆動回路基板９とは別の回路基板５〜８であってもよいし、一の駆動回路基板９とは異なる他の駆動回路基板９であってもよいし、表示パネル１であってもよいし、その他の回路基板であってもよい。
（８）
また、上記実施の形態に係る表示装置１０では、表示パネル１に有機ＥＬパネルを採用しているが、これに限らずに、液晶パネルであってもよいし、プラズマパネルであってもよい。
本開示は、表示面が曲面を有する表示装置の回路基板において、回路不良が生じることを低減できる、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置およびプラズマ表示装置などとして有用である。
１ 表示パネル
２ シャーシ
３ エスカッションフレーム
４ バックカバー
５〜７ 電気回路基板
８、９ 駆動回路基板
１０ 表示装置
５０ スタンド
９０ 基板
９１、９１ａ 部品
９２、９２ａ 半田付部
９３、９３ａ、９４、９４ａ 電極
９５、９５ａ チップ
９６、９６ａ、９７、９７ａ 配線
１００ 表示面
１０１ 薄膜トランジスタアレイ装置
１０２ 陽極
１０３ 発光層
１０４ 陰極
１０５ 画素
１０６ 画素回路
１０７ ゲート配線
１０８ ソース配線
１０９ 電源配線
１１０ 薄膜トランジスタ
１１０ｄ ドレイン電極
１１０ｓ ソース電極
１１１ 薄膜トランジスタ
１１１ｄ ドレイン電極
１１１ｓ ソース電極
１１２ キャパシタ
１２１ ベース基板
１２２ 薄膜トランジスタアレイ装置
１２３ 陽極
１２４ 正孔輸送層
１２５ 発光層
１２６ 電子輸送層
１２７ 陰極
１２８ バンク
１２９ 封止層
１３０ 接着層
１３１ 封止用基板
Ｌ１、Ｌ１１ 第一の幅
Ｌ２、Ｌ１２ 第二の幅

Claims (6)

  1. 湾曲している第一湾曲部を含む表示パネルと、
    前記表示パネルを駆動するための回路が形成されている回路基板と、を備え、
    前記回路基板は、前記第一湾曲部に沿って湾曲している第二湾曲部を有し、
    前記第二湾曲部に実装されている抵抗素子またはコンデンサを含む複数の部品のそれぞれは、平面視における当該部品の短手方向、または、当該部品の複数の電極の並び方向に垂直な方向が、前記第二湾曲部の湾曲している方向に沿うように、前記回路基板に実装されている
    表示装置。
  2. 前記複数の部品のそれぞれは、当該部品が半田付けされている複数の部分の並び方向が前記湾曲する方向に垂直な方向に沿うように、前記回路基板に実装されている
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記回路基板は、前記表示パネルの表示面とは反対側であって、前記第二湾曲部が前記第一湾曲部に対応する位置で重なるように配置されている
    請求項１または２に記載の表示装置。
  4. 前記複数の部品は、前記回路を形成している部品である
    請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置。
  5. 前記複数の部品は、前記回路基板とは異なる他の回路基板に形成される他の回路と、前記回路とを接続するためのコネクタを含む
    請求項１から４のいずれか１項に記載の表示装置。
  6. 前記複数の部品は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）である
    請求項１から５のいずれか１項に記載の表示装置。
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