JPWO2015068625A1 - スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献1には、マグネトロンスパッタリングに使用する銅又は銅合金ターゲット/銅合金バッキングプレート組立体であって、銅合金バッキングプレートがベリリウム銅合金、Cu−Ni−Si合金であるターゲット/バッキングプレート組立体が開示されている。
また、特許文献2には、銅、アルミニウム、タンタル等のスパッタリングターゲットと比抵抗値が3.0μΩ・cm以上であり、かつ引張り強度が150MPa以上である銅合金又はアルミニウム合金製バッキングプレートとを接合した組立体が記載されている。
本発明は、この知見に基づいて、
1)スパッタリングターゲットと、該スパッタリングターゲットよりも熱膨張率が大きいバッキングプレートとを接合してなるスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体であって、スパッタリングターゲットが、0.2%耐力が150〜200MPaを有するTaからなり、バッキングプレートが、0.2%耐力が60〜200MPaを有するCu合金からなることを特徴とするスパッタリング/バッキングプレート組立体、
2)バッキングプレートが、0.2%耐力が100〜150MPaを有するCu合金からなることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体、
3)バッキングプレートが、Znを30〜40at%含有し、残部がCuであるCu合金からなることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体、を提供する。
0.2%耐力が181.7MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が142.2MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。なお、0.2%耐力測定は、JIS Z2241に準拠させた(以下の実施例、比較例も同様)。
電源:直流方式
電力:15kW
到達真空度:5×10−8Torr
雰囲気ガス:Ar
スパッタガス圧:5×10−3Torr
スパッタ時間:15秒
0.2%耐力が177.5MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が117.6MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が173.3MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が98.0MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が158.4MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が78.4MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が173.8MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が68.6MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が177.7MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が68.6MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が162.7MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が59.8MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が163.8MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が57.8MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が167.9MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が52.0MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が165.0MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が50.0MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が170.7MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が42.2MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が171.0MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:34.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が39.2MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が148.0MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が140.0MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
0.2%耐力が145.0MPaのタンタルを用いて、直径450mm、厚さ13mmのスパッタリングターゲットを作製した。バッキングプレートとして、組成が、Zn:37.0wt%、残部Cuであって、0.2%耐力が40.0MPaのCu合金を使用し、直径540mm、厚さ13mmのバッキングプレートを作製した。このスパッタリングターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により、スパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体を作製した。
Claims (3)
- スパッタリングターゲットと、該スパッタリングターゲットよりも熱膨張率が大きいバッキングプレートとを接合してなるスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体であって、スパッタリングターゲットが、0.2%耐力が150〜200MPaを有するTaからなり、バッキングプレートが、0.2%耐力が60〜200MPaを有するCu合金からなることを特徴とするスパッタリング/バッキングプレート組立体。
- バッキングプレートが、0.2%耐力が100〜150MPaを有するCu合金からなることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体。
- バッキングプレートが、Znを30〜40at%含有し、残部がCuであるCu合金からなることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット/バッキングプレート組立体。
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