JPWO2015050263A1 - 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 - Google Patents
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Abstract
Description
また、特許文献2には、熱可塑性樹脂と、炭素繊維と、平均粒子径が12μmを超え50μm以下の黒鉛粒子とを含有し、JIS−K−7210に準拠して230℃、荷重2.16kgにて測定されるメルトフローレートが0.5g/10分以上30g/10分以下である樹脂組成物が記載されている。
上記の課題に鑑み、本発明は、良好な熱伝導性を有する放熱部品を製造することができる樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなり良好な熱伝導性を有する放熱部品を提供することを目的とする。
熱可塑性樹脂(A)20質量%以上59質量%以下と、
熱伝導率が150W/m・K以上である炭素繊維(B)1質量%以上10質量%以下と、
黒鉛粒子(C)40質量%以上70質量%以下とを含有する樹脂組成物であって(但し、前記(A)、(B)及び(C)の合計量を100質量%とする)、
前記熱可塑性樹脂(A)は、230℃、荷重21.18Nで測定されるメルトフローレートが1.0g/10分以上200g/10分以下のプロピレン樹脂(A1)及び190℃、荷重21.18Nで測定されるメルトフローレートが5.0g/10分以上300g/10分以下であり、かつ密度が930kg/m3以上990kg/m3以下のエチレン樹脂(A2)を含有する樹脂である樹脂組成物、及び
該樹脂組成物からなる放熱部品
を提供するものである。
本発明に係る樹脂組成物は熱可塑性樹脂(A)、炭素繊維(B)、及び黒鉛粒子(C)をそれぞれ所定量含有する。
<熱可塑性樹脂(A)>
樹脂組成物に含有される熱可塑性樹脂(A)は、プロピレン樹脂(A1)及びエチレン樹脂(A2)を含有する。熱可塑性樹脂(A)において、プロピレン樹脂(A1)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)の総量を100質量%としたときに、5質量%以上95質量%以下であり、10質量%以上90質量%以下であることが好ましく、15質量%以上85質量%以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂(A)において、エチレン樹脂(A2)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)の総量を100質量%としたときに、95質量%以下5質量%以上であり、90質量%以下10質量%以上であることが好ましく、85質量%以下15質量%以上であることがより好ましい。
プロピレン樹脂(A1)の含有量を、5質量%以上(即ち、エチレン樹脂(A2)の含有量が95質量%以下)とすることによって、樹脂組成物から製造される放熱部品の耐熱性を向上させることが可能となる。また、プロピレン樹脂(A1)の含有量を95質量%以下(即ち、エチレン樹脂(A2)の含有量を5質量%以上)とすることによって、熱伝導率が良好な放熱部品を得ることが可能となる。
熱可塑性樹脂(A)の含有量を20質量%以上とすることによって放熱部品の耐衝撃性を高めることができる。また、熱可塑性樹脂(A)の含有量を59質量%以下とすることによって熱伝導率が良好な放熱部品を得ることができる。
本発明において、プロピレン樹脂(A1)は、プロピレン由来の構成単位を50質量%を超えて含有する樹脂である。プロピレン樹脂(A1)としては、プロピレン単独重合体;エチレン及び炭素数4〜10のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種のコモノマーに由来する構造単位と、プロピレンに由来する構造単位とのプロピレン共重合体;プロピレン単独重合体のマトリックスの中で、エチレン及び炭素数4〜10のα−オレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種のコモノマーに由来する構造単位と、プロピレンに由来する構造単位とを有する共重合体が分散した構造を有する混合物であるヘテロファジック重合材料が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
なお、重合工程における各種条件(重合温度、重合圧力、モノマー濃度、触媒投入量、重合時間等)は、適宜決定すればよい。
ここで、アイソタクチック・ペンタッド分率とは、プロピレン重合体分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率であり、換言すればプロピレンモノマー単位が5個連続してメソ結合した連鎖(以下、mmmmと表す。)の中にあるプロピレンモノマー単位の分率である。アイソタクチック・ペンタッド分率の測定方法は、A.ZambelliらによってMacromolecules,6,925(1973)に記載されている方法、すなわち13C−NMRによって測定される方法である。
本発明において、エチレン樹脂(A2)は、エチレン由来の構成単位を50質量%以上含有する樹脂である。エチレン樹脂(A2)としては、エチレン単独重合体;エチレンに由来する構造単位と、プロピレンに由来する構造単位と、炭素数4〜10のα−オレフィンに由来する構造単位とを有するエチレン共重合体が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
エチレン共重合体としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体、エチレン−ペンテン−1共重合体、エチレン−ヘキセン−1共重合体、エチレン−オクテン−1共重合体、エチレン−4−メチル−ペンテン−1等が挙げられる。
前記ヘテロ原子を含有する基におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子等が挙げられ、かかる基としてはアルコキシ基、アリールオキシ基、チオアルコキシ基、チオアリールオキシ基、アミノ基、イミノ基、ホスフィノ基、キレート性配位子、あるいはヘテロ原子を環内に有する芳香族もしくは脂肪族複素環基が挙げられる。
本発明に用いられる炭素繊維(B)の熱伝導率は150W/m・K以上であり、好ましくは200W/m・K以上である。炭素繊維(B)の熱伝導率が150W/m・K未満である場合、樹脂組成物の熱伝導率が低下することがある。炭素繊維(B)の熱伝導率は、放熱性能付与効率の観点からは高いほど好ましいが、通常は1950W/m・K以下であり、特に入手容易性の観点から通常は800W/m・K以下である。また、熱伝導率の観点から、ピッチ系炭素繊維が好ましく、具体的には、三菱樹脂株式会社製 商標ダイアリード、帝人株式会社製 商標ラヒーマ等が挙げられる。
また、この炭素繊維(B)は、その表面が収束剤で処理されていてもよい。収束剤としては、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル、エポキシ樹脂、澱粉、植物油等が挙げられる。さらに、収束剤に、酸変性ポリオレフィン、シラン系カップリング剤等の表面処理剤、パラフィンワックス等の潤滑剤が配合されていてもよい。
炭素繊維(B)を収束剤で処理する方法としては例えば、収束剤を溶解させた水溶液に浸漬させる法、前記水溶液をスプレーで繊維に塗布する方法等が挙げられる。
また、炭素繊維(B)の繊維径は5μm以上であることが好ましく、7μm以上であることがより好ましい。
本発明で用いられる黒鉛粒子(C)を構成する黒鉛は、人造黒鉛、天然黒鉛のいずれでもよい。具体的には、日本黒鉛工業株式会社製 商標CB−150等が挙げられる。
放熱部品に熱安定性や耐フォギング性を付与する場合、樹脂組成物に吸着剤(D)、酸化防止剤(E)、下記化合物群Sから選ばれる少なくとも1種の化合物(F)等を含有させてもよい。
化合物群Sは、一般式CnHn−2(OH)nで表される化合物(式中、nは4以上の整数を表す。)、下記アルコキシ体、下記式(2)で表される化合物、トレハロース、スクロース、ラクトース、マルトース、メレチトース、スタキオース、カードラン、グリコーゲン、グルコース及びフルクトースからなる化合物群である。
アルコキシ体は、下記式(1)で表される化合物に含まれる水酸基の少なくとも1個の水酸基の水素原子が炭素原子数1〜12のアルキル基に置換された化合物であり、該式(1)で表される化合物は、アルデヒド基又はケトン基1個とm−1個の水酸基とを含有する化合物である。
CmH2mOm・・・(1)
(式中、mは3以上の整数を表す。)
(式中、pは2以上の整数を表す。)
アルコキシ体は、下記式(1)で表される化合物に含まれる水酸基の少なくとも1個の水酸基の水素原子が炭素原子数1〜12のアルキル基に置換された化合物であり、該式(1)で表される化合物は、アルデヒド基又はケトン基1個とm−1個の水酸基とを含有する化合物である。
CmH2mOm・・・(1)
(式中、mは3以上の整数を表す。)
(式中、pは2以上の整数を表す。)
例えば、n=4の糖アルコールとして、エリトリトール、トレイトール;
n=5の糖アルコールとして、アドニトール、アラビニトール、キシリトール;
n=6の糖アルコールとして、アリトール、タリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、ガラクチトール;
n=7の糖アルコールとして、ボレミトール、ペルセイトール;
n=8の糖アルコールとして、オクチトールを挙げることができる。
CmH2mOm・・・(1)
本発明で用いられる樹脂組成物は、有機繊維(G)を含有していてもよい。有機繊維(G)としては、例えば、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリウレタン繊維、ポリイミド繊維、ポリオレフィン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、ケナフ等の植物繊維が挙げられる。
本発明において、有機繊維(G)は好ましくは、上記熱可塑性樹脂(A)や、不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された変性ポリオレフィン、エラストマーのような樹脂を混合させた有機繊維含有樹脂組成物として用いられる。有機繊維含有樹脂組成物の製造方法として、特開2006−8995号公報や特開平3−121146号公報に記載された方法が挙げられる。
本発明の樹脂組成物が有機繊維(G)を含有する場合に、その含有量は、熱可塑性樹脂(A)と炭素繊維(B)と黒鉛粒子(C)の合計量を100質量部として、3質量部以上10質量部以下であることが好ましく、3質量部以上5質量部以下であることがより好ましい。
本発明の樹脂組成物の製造方法は限定されるものではないが、熱可塑性樹脂(A)、炭素繊維(B)、黒鉛粒子(C)、及び必要に応じて用いられる吸着剤(D)、酸化防止剤(E)、化合物(F)、有機繊維(G)、改質剤等をヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合装置を用いて均一に混合した後、可塑化装置を用いて溶融混練する方法が挙げられる。溶融混練に当たっては、炭素繊維(B)が折れて短くなりすぎることを抑制するために、可塑化装置の温度、攪拌を適宜調整することが好ましい。
特に、有機繊維を加える際には、例えば、特開2006−8995号公報に開示されている方法のように予め有機繊維を含有する樹脂組成物を作製し、その樹脂組成物と、熱可塑性樹脂、炭素繊維、黒鉛粒子、及び必要に応じて用いられる変性ポリオレフィン、改質剤をヘンシェルミキサー、タンブラー等の混合装置を用いて均一に混合した後、可塑化装置を用いて溶融混練してもよい。
本発明に係る放熱部品は、上記の樹脂組成物を成形して得られる。成形方法は特に限定されるものではなく、押出成形、射出成形、圧縮成形、ブロー成形等の方法を用いて成形することが可能である。
放熱部品としては、照明器具用部品が挙げられる。照明器具用部品としては、ヒートシンクやシーリングカバーやシェードが挙げられる。放熱部品として更に、電子機器などの半導体冷却用ヒートシンク、産業機器・装置等の大型電源用ヒートシンクなどが挙げられる。
熱可塑性樹脂(A):
プロピレン樹脂(A1):
(A−1):プロピレン単独重合体(住友化学(株)製ノーブレン、グレード:U501E1、MFR(230℃、荷重21.18Nで測定)=120g/10分)。
(A−2):プロピレン単独重合体(住友化学(株)製ノーブレン、グレード:Z101A、MFR(230℃、荷重21.18Nで測定)=22g/10分)。
(A−3):プロピレン単独重合体(住友化学(株)製ノーブレン、グレード:D101、MFR(230℃、荷重21.18Nで測定)=0.5g/10分)。
エチレン樹脂(A2):
(A−4):高密度ポリエチレン(京葉ポリエチレン株式会社製KEIYOポリエチレン、グレード:M6910、密度=958kg/m3、MFR(190℃、荷重21.18Nで測定)=23g/10分)。
(A−5):高密度ポリエチレン(プライムポリマー株式会社製ハイゼックス、グレード:3300F、密度=950kg/m3、MFR(190℃、荷重21.18Nで測定)=1.1g/10分)。
(A−6):低密度ポリエチレン(住友化学(株)製スミカセン、グレード:G808、密度=919kg/m3、MFR(190℃、荷重21.18Nで測定)=200g/10分)。
(B−1):三菱樹脂製 登録商標 ダイアリードK223HE 数平均繊維長6mm、直径11μm、熱伝導率550W/m・K
(B−2):三菱樹脂製 登録商標 ダイアリードK6371T 数平均繊維長6mm、直径11μm、熱伝導率140W/m・K
日本黒鉛工業製 登録商標CB−150 固定炭素量>98%、平均粒径40μm
水酸化カルシウム 鈴木工業株式会社製、商品名「カルテックLT」平均粒径1.5μm
酸化防止剤(E):フェノール系酸化防止剤
商品名:スミライザーGS(住友化学(株)製)
化学名:2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−tert−ペンチルフェニルアクリレート
D−(+)−トレハロース二水和物(東京化成工業(株)製)
実施例及び比較例で作成した成形体の評価項目及びその測定方法は下記の通りである。
(1)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
メルトフローレートは、JIS K7210に従って測定した。樹脂組成物、及びプロピレン樹脂(A1)のメルトフローレートは、温度230℃、荷重21.18Nで測定した。エチレン樹脂(A2)のメルトフローレートは、温度190℃、荷重:21.18Nで測定した。
実施例及び比較例で製造した試験片(20mm×20mm×厚み4mm)の比重は、A.S.T.M D792に従って測定した。
実施例及び比較例で製造した試験片(63.5mm×10mm×厚み4mm)を用い、JIS K7110に規定された方法に従い、成形後にノッチ加工し、ノッチ付き衝撃強度を評価した。測定は、温度23℃で行った。
実施例及び比較例で製造した試験片(80mm×10mm×厚み4mm)を用い、ASTM D648に従って、応力0.45MPaで測定を行った。加熱変形温度の測定結果を表1に示す。
成形体の熱伝導率はレーザーフラッシュ法を用いて測定した。
実施例及び比較例で製造した試験片(80mm×10mm×厚み4mm)を3枚重ねて接着して、厚さ12mmの積層体を得た。この積層体の略中央部分を2箇所、接着面に対して垂直な方向から切断し、各切断面を研磨して10mm×12mm×厚さ1mmの試験片を作成した。
この試験片を用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置(アルバック理工株式会社製 TC−7000)により成形体面内方向(すなわち、接着面に対して垂直な方向)の熱伝導率を求めた。
下記表1−1及び表1−2に示される割合で、各成分をポリエチレン製の袋に入れて強く振って均一に混合した後、田辺プラスチックス機械製20mm単軸押出機VS20−26を用い、シリンダ温度240℃で溶融混練した後、約3mmのペレット状に裁断した。
なお、表1−1及び表1−2中、「質量%」は熱可塑性樹脂(A)、炭素繊維(B)及び黒鉛粒子(C)の合計量を100質量%としたときの値であり、「質量部」は熱可塑性樹脂(A)、炭素繊維(B)及び黒鉛粒子(C)の合計量を100質量部としたときの値である。
実施例1で用いた(A−1)、(A−4)、(B−1)、及び(C)の配合量を表1−1及び表1−2に示すように代えた以外は、実施例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
実施例1で用いた(A−1)、(A−4)、(B−1)、及び(C)の配合量を表1−1及び表1−2に示すように代えた以外は、実施例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
熱可塑性樹脂(A−4)を(A−6)に代え、(C)の配合量を表1−1及び表1−2に示すように代えた以外は、実施例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
熱可塑性樹脂(A−6)を(A−5)に代えた以外は、比較例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
熱可塑性樹脂(A−6)を(A−4)に代えた以外は、比較例1と同様の手順で成形体を得、物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
プロピレン樹脂(A1)として(A−1)と(A−2)を用い表1に示すように配合し、エチレン重合体を配合しなかった以外は、実施例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
炭素繊維(B−1)を(B−2)に代えた以外は、実施例1と同様の手順で成形体を得、その物性を評価した。この成形体の物性の評価結果を表2に示す。
Claims (4)
- 熱可塑性樹脂(A)20質量%以上59質量%以下と、
熱伝導率が150W/m・K以上である炭素繊維(B)1質量%以上10質量%以下と、
黒鉛粒子(C)40質量%以上70質量%以下と、を含有する樹脂組成物であって(但し、前記(A)、(B)及び(C)の合計量を100質量%とする)、
前記熱可塑性樹脂(A)は、230℃、荷重21.18Nで測定されるメルトフローレートが1.0g/10分以上200g/10分以下のプロピレン樹脂(A1)、及び190℃、荷重21.18Nで測定されるメルトフローレートが5.0g/10分以上300g/10分以下であり、かつ密度が930kg/m3以上990kg/m3以下のエチレン樹脂(A2)を含有する樹脂である
樹脂組成物。 - 熱可塑性樹脂(A)において、プロピレン樹脂(A1)の含有量、及びエチレン樹脂(A2)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)の量を100質量%としたときに、それぞれ、5質量%以上95質量%以下、及び95質量%以下5質量%以上である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 230℃、荷重21.18Nで測定されるメルトフローレートが0.1g/10分以上30g/10分以下である請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 請求項1から3いずれかに記載の樹脂組成物からなる放熱部品。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3419399B1 (en) * | 2016-04-11 | 2020-08-26 | Sekisui Polymatech Co., Ltd. | Heat conductive sheet |
JPWO2018123012A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2019-10-31 | 日立化成株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置 |
JP2021050270A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
KR20230038267A (ko) * | 2020-08-18 | 2023-03-17 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 에틸렌계 중합체 조성물 및 그의 용도 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02160853A (ja) * | 1989-11-16 | 1990-06-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 化粧板用ポリオレフィンシート |
JPH08165388A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Mitsubishi Chem Corp | オレフィン系導電性樹脂組成物 |
JP2000159951A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性オレフィン系樹脂組成物 |
JP2003183461A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び成形品 |
JP2008094924A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Daicel Polymer Ltd | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2012036247A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JP2013001818A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物及びこれからなるインバータ用部品 |
JP2013100444A (ja) * | 2011-03-15 | 2013-05-23 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005281466A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 反り変形の少ない炭素繊維含有繊維強化樹脂組成物及びその成形体 |
JP5114000B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2013-01-09 | 株式会社プライムポリマー | 燃料電池部材 |
JP4898179B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2012-03-14 | 株式会社プライムポリマー | 内燃機関の吸気系部品用樹脂組成物及び吸気系部品 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02160853A (ja) * | 1989-11-16 | 1990-06-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 化粧板用ポリオレフィンシート |
JPH08165388A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Mitsubishi Chem Corp | オレフィン系導電性樹脂組成物 |
JP2000159951A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性オレフィン系樹脂組成物 |
JP2003183461A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-03 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物及び成形品 |
JP2008094924A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Daicel Polymer Ltd | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2012036247A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JP2013100444A (ja) * | 2011-03-15 | 2013-05-23 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物及びこれからなる放熱部品 |
JP2013001818A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物及びこれからなるインバータ用部品 |
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