JPWO2015019965A1 - エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015019965A1 JPWO2015019965A1 JP2014537401A JP2014537401A JPWO2015019965A1 JP WO2015019965 A1 JPWO2015019965 A1 JP WO2015019965A1 JP 2014537401 A JP2014537401 A JP 2014537401A JP 2014537401 A JP2014537401 A JP 2014537401A JP WO2015019965 A1 JPWO2015019965 A1 JP WO2015019965A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- epoxy resin
- resin
- polyamide
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 174
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 72
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 185
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 178
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 178
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 146
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 146
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 17
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 44
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 44
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 21
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 17
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 16
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 8
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 7
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 75
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 70
- 239000000047 product Substances 0.000 description 44
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 36
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 36
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 36
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 12
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 10
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 10
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 8
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 6
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(O)C(F)(F)F BYEAHWXPCBROCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 4
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L sebacate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCCCCCC([O-])=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 2-amino-3,4,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1OC1CC1=C(CC2OC2)C(N)=C(O)C=C1CC1CO1 PULOARGYCVHSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N omega-Aminododecanoic acid Natural products NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyric acid Chemical compound CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REKYPYSUBKSCAT-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypentanoic acid Chemical compound CCC(O)CC(O)=O REKYPYSUBKSCAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-YYWVXINBSA-N DMF-d7 Substances [2H]C(=O)N(C([2H])([2H])[2H])C([2H])([2H])[2H] ZMXDDKWLCZADIW-YYWVXINBSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-SVYQBANQSA-N oxolane-d8 Chemical compound [2H]C1([2H])OC([2H])([2H])C([2H])([2H])C1([2H])[2H] WYURNTSHIVDZCO-SVYQBANQSA-N 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-9h-fluorene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C2CC3=CC=CC=C3C2=CC=C1C1=CC=CC=C1 QTPLEVOKSWEYAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXBXIDZYBDDOJV-UHFFFAOYSA-N 2,3,3-trimethyl-2-phenyl-1h-indene Chemical group CC1(C)C2=CC=CC=C2CC1(C)C1=CC=CC=C1 DXBXIDZYBDDOJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGXVKAPCSIXGAK-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine;4,6-diethyl-2-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(CC)=C(N)C(C)=C1N.CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N HGXVKAPCSIXGAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNVXWIINBUTFEP-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-phenylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 DNVXWIINBUTFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGYGETOMCSJHJU-UHFFFAOYSA-N 2-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(Cl)=CC=C21 CGYGETOMCSJHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWQNYUYRXNWOOM-UHFFFAOYSA-N 2-nonylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O FWQNYUYRXNWOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXXSTDMIWLEGAF-UHFFFAOYSA-N 4-(4-methylphenoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OC1=CC=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C=C1 LXXSTDMIWLEGAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFXYFVEDLLAOJ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-tert-butylphenoxy)-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC1=CC=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C=C1 YXFXYFVEDLLAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZPUHNGIERMRFC-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C2=C1C=CC=C2CC1CO1 GZPUHNGIERMRFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009854 Cucurbita moschata Nutrition 0.000 description 1
- 240000001980 Cucurbita pepo Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229920003734 UBESTA® Polymers 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005415 aminobenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000004883 computer application Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005430 electron energy loss spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 210000003743 erythrocyte Anatomy 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical class CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SQQCTLWZEJJCNB-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)-4-(4-phenoxyphenoxy)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=CC=1)CC1CO1 SQQCTLWZEJJCNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDPHOMMVBSJKJF-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)-4-phenoxyaniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC(OC=2C=CC=CC=2)=CC=1)CC1CO1 SDPHOMMVBSJKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006119 nylon 10T Polymers 0.000 description 1
- 229920006118 nylon 56 Polymers 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000921 polyethylene adipate Polymers 0.000 description 1
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012925 reference material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 235000020354 squash Nutrition 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5033—Amines aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/243—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2400/00—Characterised by the use of unspecified polymers
- C08J2400/22—Thermoplastic resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2400/00—Characterised by the use of unspecified polymers
- C08J2400/26—Elastomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】モードI層間靭性と湿熱時圧縮強度を兼ね備えた繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。【解決手段】少なくとも次の構成要素[A]、[B]および[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物。[A]エポキシ樹脂[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超(b3)数平均粒子径が、0.1〜100μm[C]硬化剤【選択図】なし
Description
本発明は、層間靱性、湿熱時圧縮強度を兼ね備えた繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料に関するものである。
繊維強化複合材料は、比強度や比剛性に優れていることから有用であり、航空機構造部材、風車の羽根、自動車外板およびICトレイやノートパソコンの筐体(ハウジング)などのコンピュータ用途等に広く展開され、その需要は年々増加しつつある。
繊維強化複合材料は、炭素繊維などの強化繊維とマトリックス樹脂を必須の構成要素とするプリプレグを成形してなる不均一材料であり、そのため強化繊維の配列方向の物性とそれ以外の方向の物性に大きな差が存在する。例えば、強化繊維層間破壊の進行しにくさを示す層間靱性は、強化繊維の強度を向上させるのみでは、抜本的な改良に結びつかないことが知られている。特に、熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする繊維強化複合材料は、マトリックス樹脂の低い靭性を反映し、強化繊維の配列方向以外からの応力に対し、破壊され易い性質を持っている。そのため、航空機構造材で必要となる高温高湿環境下での繊維方向圧縮強度を確保しつつ、層間靭性を始めとする強化繊維の配列方向以外からの応力に対応することができる複合材料物性の改良を目的に、種々の技術が提案されている。
さらに近年、航空機構造材への繊維強化複合材料の適用部位が拡大している他、発電効率やエネルギー変換効率の向上を目指した風車ブレードや各種タービンへの繊維強化複合材料の適用も進んでおり、プリプレグの積層枚数の多い肉厚な部材、また3次元的な曲面形状を有する部材への適用検討が進められている。このような肉厚部材、あるいは曲面部材に引っ張りや圧縮の応力が負荷された場合、プリプレグ繊維層間への面外方向への引き剥がし応力が発生し、層間に開口モードによる亀裂が生じ、その亀裂の進展により部材全体の強度、剛性が低下し、全体破壊に到る場合がある。この応力に対抗するための、開口モード、すなわちモードIでの層間靱性が必要になる。
これに対し、繊維層間領域に高靱性なポリアミド等を用いた粒子材料を配置することで、モードII層間靱性を高め、部材表面への落錘衝撃に対する損傷を抑える技術が提案されている(特許文献1参照)。
一方、特定のポリアミドと熱硬化性樹脂を組み合わせたポリアミド微粒子を用いることで、耐衝撃性に加えて湿熱時における層間剪断強度の高い材料が開示されている(特許文献2参照)。また、マトリックス樹脂に不溶な熱可塑性樹脂と可溶な熱可塑性樹脂を溶融ブレンドした熱可塑性樹脂粒子が開示されている(特許文献3参照)。
一方、モードII層間靱性の改善を狙った技術として、特定の熱可塑性樹脂粒子とエラストマーを含有するマトリックス樹脂を組み合わせる技術が知られている(特許文献4)。
しかし、引用文献1に記載の技術を用いた場合でも、モードI層間靱性に対しては、十分な効果が得られるものではない。
また、引用文献3に記載の技術は、耐衝撃性とモードII層間靱性の向上を狙ったものであり、モードI層間靱性の改善効果は見られていない。
また、引用文献4に記載の技術は、マトリックス樹脂にエラストマー成分を加えていることによりマトリックスの弾性率が下がるため、湿熱時圧縮強度が必ずしも十分なものではない。
そこで、本発明の目的は、モードI層間靱性に著しく優れ、かつ湿熱時圧縮強度を兼ね備えた繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を達成するために、鋭意検討の結果、下記発明に到達した。すなわち、本発明は、
「[1]少なくとも次の構成要素[A]、[B]および[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)平均粒子径が、0.1〜100μm
[C]硬化剤、
[2][B]がポリアミド(B1)を主成分とするマトリックス中に、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインが複数個分散した分散構造を有することを特徴とする[1]に記載のエポキシ樹脂組成物、
[3]熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインの平均粒子径が0.05〜50μmであり、[B]の真球度が80以上であることを特徴とする[2]に記載のエポキシ樹脂組成物、
[4]ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の溶解度パラメータを、それぞれδB1、δB2としたときに、|δB1−δB2|≧0.1[(J/cm3)1/2]の関係を満たすことを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[5]熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量が、複合ポリアミド微粒子全体に対して0.1〜50体積%であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[6][B]の粒子径分布指数が1.0〜3.0であることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[7][A]が多官能アミン型エポキシ樹脂を含む[1]〜[6]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[8][C]が芳香族ポリアミンである、[1]〜[7]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[9][1]〜[8]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、
[10][B]がプリプレグの内部よりもプリプレグの表面に高濃度に分布している、[9]に記載のプリプレグ、
[11][B]は、その90%以上がプリプレグ表面からプリプレグの厚さの20%の深さの範囲内に局在化している、[10]に記載のプリプレグ、
[12]強化繊維が炭素繊維である、[9]〜[11]のいずれかに記載のプリプレグ、
[13][9]〜[12]のいずれかに記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料、
[14][1]〜[8]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維を含んでなる繊維強化複合材料。」である。
「[1]少なくとも次の構成要素[A]、[B]および[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)平均粒子径が、0.1〜100μm
[C]硬化剤、
[2][B]がポリアミド(B1)を主成分とするマトリックス中に、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインが複数個分散した分散構造を有することを特徴とする[1]に記載のエポキシ樹脂組成物、
[3]熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインの平均粒子径が0.05〜50μmであり、[B]の真球度が80以上であることを特徴とする[2]に記載のエポキシ樹脂組成物、
[4]ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の溶解度パラメータを、それぞれδB1、δB2としたときに、|δB1−δB2|≧0.1[(J/cm3)1/2]の関係を満たすことを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[5]熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量が、複合ポリアミド微粒子全体に対して0.1〜50体積%であることを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[6][B]の粒子径分布指数が1.0〜3.0であることを特徴とする[1]〜[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[7][A]が多官能アミン型エポキシ樹脂を含む[1]〜[6]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[8][C]が芳香族ポリアミンである、[1]〜[7]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
[9][1]〜[8]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、
[10][B]がプリプレグの内部よりもプリプレグの表面に高濃度に分布している、[9]に記載のプリプレグ、
[11][B]は、その90%以上がプリプレグ表面からプリプレグの厚さの20%の深さの範囲内に局在化している、[10]に記載のプリプレグ、
[12]強化繊維が炭素繊維である、[9]〜[11]のいずれかに記載のプリプレグ、
[13][9]〜[12]のいずれかに記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料、
[14][1]〜[8]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維を含んでなる繊維強化複合材料。」である。
本発明によれば、モードI層間靱性と湿熱時圧縮強度を兼ね備えた繊維強化複合材料、およびこれを得るためのエポキシ樹脂組成物およびプリプレグが得られる。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料について詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくとも次の構成要素[A]、[B]および[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物(以下、「樹脂組成物」と略記することがある。)である。
[A]エポキシ樹脂
[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)平均粒子径が、0.1〜100μm
[C]硬化剤。
[A]エポキシ樹脂
[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)平均粒子径が、0.1〜100μm
[C]硬化剤。
本発明におけるエポキシ樹脂[A]とは、一分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物を意味する。
本発明におけるエポキシ樹脂[A]とは、例えば、分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール性化合物から得られる芳香族グリシジルエーテル、分子内に水酸基を複数有する脂肪族アルコールから得られる脂肪族グリシジルエーテル、アミンから得られるグリシジルアミン、カルボキシル基を複数有するカルボン酸から得られるグリシジルエステル、分子内にオキシラン環を複数有するエポキシ樹脂などが挙げられる。
中でも、低粘度で強化繊維への含浸性に優れ、また繊維強化複合材料とした際の耐熱性と弾性率等の力学物性に優れることから、グリシジルアミン型エポキシ樹脂を好適に使用できる。かかるグリシジルアミン型のエポキシ樹脂は、多官能アミン型エポキシ樹脂と2官能アミン型エポキシ樹脂に大別できる。
本発明において、多官能アミン型エポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂1分子内に3つ以上のエポキシ基を含むアミン型エポキシを指す。かかる多官能アミン型エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルキシリレンジアミン、ジグリシジルアニリンや、これらのハロゲン置換体、アルキル置換体、アラルキル置換体、アリル置換体、アルコキシ置換体、アラルコキシ置換体、アリロキシ置換体、水添品などを使用することができる。
かかる多官能アミン型エポキシ樹脂は特に限定されるものではないが、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジルキシリレンジアミンおよびその置換体、水添品などが好適に使用される。
前記テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンとしては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(住友化学工業(株)製)、YH434L(新日鐵住金化学(株)製)、“jER(登録商標)”604(三菱化学(株)製)、“アラルダイド(登録商標)”MY720、MY721(ハンツマン・アドバンズド・マテリアルズ社製)等を使用することができる。トリグリシジルアミノフェノールおよびそのアルキル置換体としては、“スミエポキシ(登録商標)”ELM100、ELM120(住友化学工業(株)製)、“アラルダイド(登録商標)”MY0500、MY0510、MY0600(ハンツマン・アドバンズド・マテリアルズ社製)、“jER(登録商標)”630(三菱化学(株)製)等を使用することができる。テトラグリシジルキシリレンジアミンおよびその水素添加品として、“TETRAD(登録商標)”−X、“TETRAD(登録商標)”−C(三菱ガス化学(株)製)等を使用することができる。
また、本発明において、2官能アミン型エポキシ樹脂は特に限定されるものではないが、ジグリシジルアニリンおよびその置換体、水添品などが好適に使用される。かかるジグリシジルアニリンの例として、GAN(日本化薬(株)製)、ジグリシジルアニリンのアルキル置換体の例として、GOT(日本化薬(株)製)等を使用することができる。さらに、例えばジグリシジルアニリンのアリロキシ置換体の例としては、N,N−ジグリシジル−4−フェノキシアニリン、N,N−ジグリシジル−4−(4−メチルフェノキシ)アニリン、N,N−ジグリシジル−4−(4−tert−ブチルフェノキシ)アニリンおよびN,N−ジグリシジル−4−(4‐フェノキシフェノキシ)アニリン等が挙げられる。
多官能アミン型エポキシ樹脂は、得られる樹脂硬化物の耐熱性や、弾性率等の力学物性とのバランスに優れることから、本発明におけるエポキシ樹脂[A]として好ましく用いられる。つまり、本発明では、エポキシ樹脂[A]は多官能アミン型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。かかる多官能アミン型エポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂中に40〜70質量%含まれることが望ましい。
また、2官能アミン型エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度を低く抑え、また樹脂硬化物の弾性率を高めることができることから、本発明におけるエポキシ樹脂[A]として好ましく用いられる。かかる2官能アミン型エポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂中に15〜40質量%含まれることが望ましい。また、かかる2官能アミン型エポキシ樹脂を多官能アミン型エポキシ樹脂と併用することは、上記粘度、耐熱性、力学物性のバランスを向上できる意味で好ましい。
本発明におけるエポキシ樹脂[A]は、エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の共重合体等を含んでも良い。エポキシ樹脂と共重合させて用いられる上記の熱硬化性樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂およびポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂組成物や化合物は、単独で用いてもよいし適宜配合して用いてもよい。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、未硬化時の粘弾性を調整して作業性を向上させたり、樹脂硬化物の弾性率や耐熱性を向上させる目的で、グリシジルアミン以外のエポキシ樹脂[A]を用いることができる。これらは1種類だけでなく、複数組み合わせて添加しても良い。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ヒダントイン型およびレゾルシノール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂等が挙げられる。
中でも、フェノール類を前駆体とするグリシジルエーテルが好ましく用いられる。液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およびレゾルシノール型エポキシ樹脂は、低粘度であるために、他のエポキシ樹脂と組み合わせて使うことが好ましい。
また、固形のビスフェノールA型エポキシ樹脂は、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂に比較し架橋密度の低い構造を与えるため耐熱性は低くなるが、より靭性の高い構造が得られるため、グリシジルアミン型エポキシ樹脂や液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂やビスフェノールF型エポキシ樹脂と組み合わせて用いられる。
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、低吸水率かつ高耐熱性の硬化樹脂を与える。また、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂およびジフェニルフルオレン型エポキシ樹脂も、低吸水率の硬化樹脂を与えるため好適に用いられる。ウレタン変性エポキシ樹脂およびイソシアネート変性エポキシ樹脂は、破壊靱性と伸度の高い硬化樹脂を与える。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、“EPON(登録商標)”825(三菱化学(株)製)、“エピクロン(登録商標)”850(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD−128(新日鐵住金化学(株)製)、およびDER−331やDER−332(以上、ダウケミカル社製)などが挙げられる。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”806、 “jER(登録商標)”807および“jER(登録商標)”1750(以上、三菱化学(株)製)、“エピクロン(登録商標)”830(DIC(株)製)および“エポトート(登録商標)”YD−170(新日鐵住金化学(株)製)などが挙げられる。
ビスフェノールS型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”EXA−1514(DIC(株)製)などが挙げられる。
ナフタレン型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”HP4032(DIC(株)製)、NC−7000、NC−7300(以上、日本化薬(株)製)などが挙げられる。
フルオレン型エポキシ樹脂の市販品としては、“ESF(登録商標)”300(新日鐵住金化学(株)製)、“オンコート(登録商標)”EX−1010(ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
ビフェニル型エポキシ樹脂の市販品としては、YX4000(三菱化学(株)製)などが挙げられる。
ウレタン変性エポキシ樹脂の市販品としては、AER4152(旭化成イーマテリアルズ(株)製)などが挙げられる。
ヒダントイン型エポキシ樹脂の市販品としては、AY238(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)が挙げられる。
レゾルシノール型エポキシ樹脂の市販品としては、“デナコール(登録商標)”EX−201(ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
イソシアヌレート型エポキシ樹脂の市販品としては、TEPIC−P(日産化学(株)製)が挙げられる。
トリスヒドロキシフェニルメタン型のエポキシ樹脂市販品としては、Tactix742(ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製)が挙げられる。
テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂の市販品としては、“jER(登録商標)”1031S(三菱化学(株)製)が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂の市販品としては、DEN431やDEN438(以上、ダウケミカル社製)および“jER(登録商標)”152(三菱化学(株)製)などが挙げられる。
オルソクレゾールノボラック型のエポキシ樹脂市販品としては、EOCN−1020(日本化薬(株)製)や“エピクロン(登録商標)”N−660(DIC(株)製)などが挙げられる。
フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、NC−3000(日本化薬(株)製)などが挙げられる。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の市販品としては、“エピクロン(登録商標)”HP7200(DIC(株)製)などが挙げられる。
脂肪族型エポキシ樹脂の市販品としては、“デナコール(登録商標)”EX−810、EX−212、EX−611(以上、ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
さらに、本発明において、樹脂硬化物の弾性率と伸度のバランスを向上させる意味で、一分子内に1個のエポキシ基を有する化合物を用いることもできる。一分子内に1個のエポキシ基を有する化合物の市販品としては、“デナコール(登録商標)”Ex−731(グリシジルフタルイミド、ナガセケムテックス(株)製)、OPP−G(o−フェニルフェニルグリシジルエーテル、三光(株)製)、Ex−141(フェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス(株)製)、Ex−146(tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
本発明に用いられる複合ポリアミド微粒子[B]は、次の(b1)〜(b3)の条件を満たすものである。
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)粒子径が、0.1〜100μmである
また、本発明における複合ポリアミド微粒子[B]は、その素材として、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)から構成される。
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)粒子径が、0.1〜100μmである
また、本発明における複合ポリアミド微粒子[B]は、その素材として、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)から構成される。
本発明における複合ポリアミド微粒子を構成するポリアミド(B1)とは、3員環以上のラクタム、重合可能なアミノカルボン酸、二塩基酸とジアミンまたはそれらの塩、あるいはこれらの混合物の重縮合によって得られるポリアミドが挙げられる。
このようなポリアミドの例としては、ポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ナイロン56)、ポリテトラメチレンセバカミド(ナイロン410)、ポリペンタメチレンセバカミド(ナイロン510)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリデカメチレンセバカミド(ナイロン1010)、ポリウンデカアミド(ナイロン11)、ポリドデカアミド(ナイロン12)、ポリペンタメチレンテレフタルアミド(ナイロン5T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロン6T)、ポリデカメチレンテレフタルアミド(ナイロン10T)、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとドデカ二酸の共重合体(例示するならば、“TROGAMID(登録商標)”CX7323、ダイセル・エボニック(株)社製)、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとイソフタル酸と12−アミノドデカン酸の共重合体(例示するならば、“グリルアミド(登録商標)”TR55、エムスケミー・ジャパン(株)社製)、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとドデカ二酸の共重合体(例示するならば、“グリルアミド(登録商標)”TR90、エムスケミー・ジャパン(株)社製)、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとイソフタル酸と12−アミノドデカン酸の共重合体と3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンとドデカ二酸の共重合体との混合物(例示するならば、“グリルアミド(登録商標)”TR70LX、エムスケミー・ジャパン(株)社製)などが挙げられる。
本発明における複合ポリアミド微粒子を構成する熱可塑性エラストマー樹脂(B2)とは、例示するならば、ポリアミドエラストマーやポリエステルエラストマーなどが挙げられる。
ポリアミドエラストマーとしては、反応性カルボキシル末端基を有するポリアミドブロックと、ポリエーテルポリオール(ポリエーテルジオール)の反応性末端基を有するポリエーテルブロックとの共重縮合で得られるブロックコポリマーが挙げられる。
上記ポリアミドエラストマーは、ハードセグメントとして、前記ポリアミド(B1)として例示したような脂肪族、脂環式あるいは芳香族のポリアミド成分を有し、ソフトセグメントとして、少なくとも一種のポリアルキレンエーテルポリオール、特にポリアルキレンエーテルジオール、好ましくはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよびこれらの混合物などの成分を有するブロック共重合体が使用できる。
これらポリアミドエラストマーには、市販品を用いることができ、例えば、“ペバックス(登録商標)”33、13、31、11シリーズ(アルケマ(株)社製)、“ベスタミド(登録商標)”Eシリーズ(ダイセル・エボニック(株)社製)、“UBESTA(登録商標)”XPA(宇部興産(株)社製)などを挙げることができる。
これらポリアミドエラストマーには、所望に応じて、他の成分、例えば、顔料、分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、可塑剤等や無機充填剤(酸化亜鉛、硫酸バリウム、二酸化チタン等)などを配合することができる。
ポリエステルエラストマーとしては、反応性カルボキシル末端基を有するポリエステルブロックと、ポリエーテルポリオール(ポリエーテルジオール)の反応性末端基を有するポリエーテルブロックとの共重縮合で得られるブロックコポリマーが挙げられる。
上記ポリエステルエラストマーは、ハードセグメントとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリエチレンテレフタレート/シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)、ポリエーテルエステル(ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコールなど)、ポリエチレンテレフタレート/サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/サクシネート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/アジペート、ポリエチレンテレフタレート/セバケート、ポリプロピレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/セバケート、ビスフェノールA/テレフタル酸、ビスフェノールA/イソフタル酸、ビスフェノールA/テレフタル酸/イソフタル酸、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリ(3−ヒドロキシブタン酸)、ポリ(3−ヒドロキシバレリック酸)、ポリブチロラクトン、ポリカプロラクトンなどが挙げられ、ソフトセグメントとして、ポリアルキレンエーテルポリオール、特にポリアルキレンエーテルジオール、好ましくはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよびこれらの混合物などの成分を有するブロック共重合体が使用できる。
エーテル結合を有する熱可塑性樹脂であるポリエーテルエステルは好ましく用いられ、これらは“ハイトレル(登録商標)”(東レ・デュポン(株)社製、デュポン(株)社製)等として市販されている、いわゆるポリエステルエラストマーと称されるものを使用することが可能である。
ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の分子量は、重量平均分子量で、1,000〜10,000,000の範囲であることが好ましい。より好ましい上限としては、1,000,000以下、さらに好ましくは、500,000以下であり、特に好ましい上限は、100,000以下である。また、より好ましい下限は、1,000以上、さらに好ましくは、5,000以上であり、特に好ましい下限は、10,000以上である。この範囲であれば容易に微粒子にすることができる。
ここでいう重量平均分子量とは、溶媒としてジメチルホルムアミドを用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定し、ポリスチレンで換算した重量平均分子量を指す。
ジメチルホルムアミドで測定できない場合については、テトラヒドロフランを用い、それでも測定できない場合は、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールを用い、ヘキサフルオロイソプロピルアルコールでも測定できない場合は、2−クロロナフタレンを用いて測定を行う。
本発明の実施態様に係る複合ポリアミド微粒子[B](以下、「樹脂微粒子」や「樹脂粒子」と略記することがある。)は、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)からなる。本発明では、複合ポリアミド微粒子[B]がポリアミド(B1)を主成分とするマトリックス中に、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインが複数個分散した分散構造を有することが好ましい。中でも、好ましい態様として、ポリアミド(B1)が主成分であるマトリックスの中に、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)が主成分である粒子状のドメインが複数個分散した分散構造、いわゆる海島構造を有しているものが挙げられる。複合ポリアミド微粒子が、ドメインが複数個分散した海島構造をとることにより、連続した海相で粒子形状を保ちつつ、独立した島相で衝撃を吸収させることができ、衝撃吸収と機械構造特性を両立させることができるようになる。
かかる海島構造における各相が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)いずれを主成分とするものであるかについては、かかる複合ポリアミド微粒子[B]もしくは[B]を含む樹脂硬化物や繊維強化複合材料の断面を、顕微IR、SEM−EDX、TEM−EDX、TEM−EELSなどの化学組成マッピング法、あるいはVE−AFMなどの粘弾性マッピング法といった既知の手法で分析することで判定できる。
また、本発明では、マトリックスにおける、ポリアミド(B1)の含有率が50質量%以上であることが好ましい。また、ドメインにおける、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有率が50質量%以上であることが好ましい。
また、ここで、粒子状とは、球形状、楕円体状、赤血球状、または、球形状若しくは楕円体状の粒子が凝集した造粒物の形状、さらに不定形破砕状やその造粒物の形状が挙げられる。
また、このドメインは、少なくとも複合ポリアミド微粒子内部に存在している必要があるが、加えて粒子表面に存在していても良い。
分散構造の存在は、樹脂微粒子を電子顕微鏡用エポキシ樹脂で包埋して硬化させた後に、0.1μm厚で凍結切削を行い、透過型電子顕微鏡(例えば、(株)日立製作所社製 H−7100)を用いて粒子の断面観察を行うことで確認することができる。
なお、電子顕微鏡で相構造(分散構造)を観察する方法としては、相構造を明瞭に観察するために、公知の各種染色剤を用いて、前処理してもよい。
前記ドメインの平均粒子径は、海島構造化による靭性、耐衝撃性の向上効果発現の観点から、50μm以下であることが好ましく、より好ましくは、30μm以下であり、さらに好ましくは、10μm以下であり、中でも好ましくは、5μm以下であり、特に好ましくは、1μm以下である。また、その下限は、0.05μmであることが好ましい。ドメインの平均粒子径が、上記範囲以外の場合、前記向上効果が低い、または得られない可能性がある。
この時、ドメインの平均粒子径が、複合ポリアミド微粒子の粒子径の1/3以下であることが好ましい。中でも好ましくは、1/4以下であり、より好ましくは、1/5以下であり、さらに好ましくは、1/8以下であり、特に好ましくは、1/10以下である。また、その下限値は、1/2000であることが好ましい。
本発明の実施態様において、ドメインの平均粒子径を制御するために、公知の各種相溶化剤を用いることができる。
ここで、相溶化剤とは、相分離した相間における界面の自由エネルギーを低下させ、分散構造におけるドメインの平均粒子径およびドメイン間距離の制御を容易にするために好ましく用いられるブロックコポリマー、グラフトコポリマー、ランダムコポリマーなどが挙げられる。
なお、ドメインの平均粒子径は、以下の方法で算出される。
<ドメインの平均粒子径>
上記と同様に樹脂微粒子を電子顕微鏡用エポキシ樹脂で包埋して硬化させた後に、0.1μm厚で凍結切削を行い、透過型電子顕微鏡(例えば、(株)日立製作所社製 H−7100)を用いて粒子の断面観察を行う。そこで得られた透過型電子顕微鏡写真から、無作為に選んだ50個のドメインの断面積を測定し、下記数値変換式に従い、それと等面積になる真円の直径にそれぞれ換算したものを平均し、ドメインの平均粒子径とする。1個の粒子中に存在するドメインが50個以下の場合には、複数の粒子の断面写真より、無作為に50個のドメインを選び、計測する。
上記と同様に樹脂微粒子を電子顕微鏡用エポキシ樹脂で包埋して硬化させた後に、0.1μm厚で凍結切削を行い、透過型電子顕微鏡(例えば、(株)日立製作所社製 H−7100)を用いて粒子の断面観察を行う。そこで得られた透過型電子顕微鏡写真から、無作為に選んだ50個のドメインの断面積を測定し、下記数値変換式に従い、それと等面積になる真円の直径にそれぞれ換算したものを平均し、ドメインの平均粒子径とする。1個の粒子中に存在するドメインが50個以下の場合には、複数の粒子の断面写真より、無作為に50個のドメインを選び、計測する。
尚、Ddomain:ドメインの平均粒子径、Si:ドメイン個々の断面積、n:測定数(50)とする。
また、上記方法による測定が困難な場合には、ドメインの平均粒子径は、マトリックスであるポリアミド(B1)のみが溶解する溶媒で溶解させた後に遠心分離を行い、固液分離を行った後に、ドメイン粒子を回収し、動的光散乱式粒度分布計でその平均粒子径を測定することができる。ここでいう平均粒子径とは、体積平均粒子径のことである。
また、本発明における「ドメインが複数個分散した」とは、1個の複合ポリアミド微粒子中にドメインが1個存在する、いわゆるコア−シェル構造を含まない。また、ドメインが複数個存在しても、1個のドメインの直径が他のドメインの20倍以上となるような分散構造も、実質的にコア−シェル構造とみなし、本発明の範囲には含まない。
つまり、1個の複合ポリアミド微粒子中のドメインの個数は、少なくとも2個以上であり、5個以上であることが好ましく、さらに好ましくは、10個以上であり、より好ましくは、20個以上であり、中でも好ましくは、50個以上であり、特に好ましくは、100個以上であり、極めて好ましくは、150個以上である。また、ポリアミド(B1)本来の靭性、耐熱性、耐溶剤性等の物性および特性が低下しない限りにおいて、その上限は特にない。
上記ドメインの個数は、複合ポリアミド微粒子の平均粒子径および該粒子中の樹脂(B2)の含有量と、ドメインの平均粒子径を測定することにより、下記式を用いて概算される。
ただし、Vp=(4/3)π(Dp/2)3
尚、Ndomain:ドメイン個数、Vp:複合ポリアミド微粒子の平均体積、Dp:複合ポリアミド微粒子の平均粒子径、vd:熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の体積分率、Dd:ドメインの平均粒子径とする。
尚、Ndomain:ドメイン個数、Vp:複合ポリアミド微粒子の平均体積、Dp:複合ポリアミド微粒子の平均粒子径、vd:熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の体積分率、Dd:ドメインの平均粒子径とする。
複合ポリアミド微粒子中の熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量は、通常樹脂微粒子中50体積%以下であるが、40体積%以下であることが、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の物性および特性が効果的に発揮されるため、好ましい。より好ましくは、35体積%以下であり、より好ましくは、30体積%以下である。また、好ましい下限は、0.1体積%以上であり、より好ましくは、1体積%以上、さらに好ましくは、5体積%以上、特に好ましい下限は10体積%以上である。0.1体積%よりも少ない場合には、分散構造によるポリアミド(B1)粒子の物性および特性の向上効果が得られない可能性がある。
前記熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量は、以下の方法により求められる。
上述の粒子の断面写真から、マトリックス部分およびドメイン部分の面積を測定し、その面積比を体積比に変換することで熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量を概算する。
また、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量は、ポリアミド(B1)または熱可塑性エラストマー樹脂(B2)のいずれかが溶解する溶媒で、複合樹脂微粒子から溶解する成分のみを抽出し、残分を秤量することで求めても良い。
あるいは、得られた樹脂微粒子を、重水素化ジメチルホルムアミドを使用し、1H−NMR(日本電子(株)社製 JNM−AL400)測定を行い、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の組成比を決定することで熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量を求めても良い。
重水素化ジメチルホルムアミドで測定できない場合については、重水素化テトラヒドロフランを用い、それでも測定できない場合は、重水素化ヘキサフルオロイソプロピルアルコールを用い、重水素化ヘキサフルオロイソプロピルアルコールでも測定できない場合は、重水素化ギ酸を用いて測定を行う。
さらに、示差走査熱量(DSC)測定において、ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)がそれぞれ異なる融解ピークを示す場合には、DSCを用いた検量線法により熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量を求めても良い。具体的には、まず、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を異なる割合で混合したいくつかの試料と、それらのDSC測定によって得られるDSC曲線上のポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の融解ピークの面積比の関係より検量線を作成する。続いて、複合ポリアミド微粒子を、DSCを用いて測定し、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の融解ピークに対応するピークの面積比より、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量を求める。
本発明の実施態様におけるポリアミド(B1)を主成分とするマトリックス中に熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインが複数個分散した分散構造を有する複合ポリアミド微粒子を得るためには、ポリアミド(B1)、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の溶解度パラメーター(以下、SP値という)の差の絶対値が0.1(J/cm3)1/2以上あることが好ましい。つまり、本発明においては、ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の溶解度パラメータを、それぞれδB1、δB2としたときに、|δB1−δB2|≧0.1[(J/cm3)1/2]の関係が満足されることは好ましい。両者の差の絶対値が0.1(J/cm3)1/2未満の場合には、形成されるドメインのサイズが小さくなりすぎてしまい、分散構造の効果が得られない可能性がある。分散構造が得られる限りにおいては、特に制限はないが、SP値の絶対値の差の上限として好ましくは20(J/cm3)1/2以下、より好ましくは、15(J/cm3)1/2以下であり、さらに好ましくは10(J/cm3)1/2以下である。
ここでいう、SP値とは、「ポリマーハンドブック 第4版(Polymer Handbook Fourth Edition)」 ジェー・ブランド(J.Brand)著、ワイリー(Wiley)社1998年発行)に688−701ページに記載されている値のことをいう。
これに記載のないものは、Fedorの推算法に基づき計算を行う。この計算は、凝集エネルギー密度とモル分子容を基に計算されるもの(以下、溶媒SP値の計算法と称することもある。)である(「SP値 基礎・応用と計算方法」山本秀樹著、(株)情報機構、平成17年3月31日発行)。また、各構成単位それぞれのSP値とその構成単位のモル分率を乗じた和を共重合体のSP値とする。
本発明の実施態様における複合ポリアミド微粒子の平均粒子径は、エポキシ樹脂等に本複合ポリアミド微粒子を添加した時の、靭性、耐衝撃性等の付与の観点から0.1〜100μmの範囲であることが好ましい。より好ましい上限としては、80μm以下、さらに好ましくは、50μm以下であり、特に好ましい上限は、30μm以下である。また、より好ましい下限は、0.1μm以上、さらに好ましくは、0.5μm以上であり、特に好ましい下限は、1μm以上であり、著しく好ましくは1μm超である。この範囲であれば改質剤としての効果が十分に発揮される。
また、複合ポリアミド微粒子[B]の粒子径分布指数は、3.0以下であり、好ましい態様によれば、2.0以下であり、より好ましい態様によれば、1.5以下であり、特に好ましい態様によれば、1.2以下であり、最も好ましい態様によれば、1.1以下である。また、理論的な下限は1.0である。繊維強化材料における層間靱性は、その層間厚みが特性に大きく影響を及ぼすことが知られており、層間厚みを高精度に制御するためには、粒度分布指数が小さいほうが、有利であり好ましい。
かかる層間厚みは、繊維強化複合材料の構成や形態によりけりではあるが、25〜60μmの範囲にあることが好ましく、30〜45μmの範囲にあることがより好ましい。かかる層間厚みは、例えば以下の手順で測定することができる。繊維強化複合材料を炭素繊維に直交する方向から切断し、その断面を研磨後、光学顕微鏡で200倍以上に拡大し写真撮影する。写真上の任意の繊維層間領域について、炭素繊維の体積含有率が50%となる、炭素繊維層と平行に引いたラインを繊維層内領域と繊維層間領域の境界ラインとして、100μmの長さに渡り平均化した境界ラインを引き、その間の距離を層間厚みとする。
なお、本発明の実施態様における複合ポリアミド微粒子の平均粒子径は、複合ポリアミド微粒子を含むエポキシ樹脂組成物を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、当該観察像(走査型電子顕微鏡写真)から無作為に選んだ100個の複合ポリアミド微粒子の直径を測定し、その算術平均を求めることにより算出することができる。
前記写真において、真円状でない場合、即ち楕円状のような場合は、粒子の最大径をその粒子径とする。粒子径を正確に測定するためには、少なくとも1000倍以上、好ましくは、5000倍以上の倍率で測定する。
粒子径分布指数は、上記の方法で得られる個々の粒子直径の値を用いて、下記数値変換式に基づき算出する。
尚、Di:粒子個々の粒子径、n:測定数(100)、Dn:数平均粒子径、Dv:体積平均粒子径、PDI:粒子径分布指数とする。
ここで真球度とは、上記走査型電子顕微鏡による粒子観察において、無作為に選んだ30個の粒子の個々の短径と長径を測長し、下記数式に従い算出したものである。
尚、S:真球度、DSi:短径、DLi:長径、n:測定数(30)とする。
本発明の実施態様に係る複合ポリアミド微粒子は、その形状が真球状に近いものの方が、添加剤として用いた場合の機械的性質の等方性が向上するため、好ましい。
本発明の実施態様における複合ポリアミド微粒子[B]の真球度は、好ましくは、80以上であり、より好ましくは、85以上、さらに好ましくは、90以上、特に好ましくは、92以上、最も好ましくは95以上である。このような高い真球度とすることで、かかる樹脂粒子を分散したエポキシ樹脂組成物の粘度を低く抑えることが出来、その分、樹脂粒子の配合量を増やすことが可能となる。真球度が80未満であると、前記等方性だけでなく、エポキシ樹脂組成物の粘度上昇により、エポキシ樹脂への充填性も悪化するため好ましくなく、樹脂粒子の配合量が制限され、層間靭性の不十分な材料となる。上限としては100である。なお、本発明においては、合ポリアミド微粒子[B]の真球度が80以上であり、かつ、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインの平均粒子径が0.05〜50μmであることが特に好ましい。
また、上記数式における個々の粒子の(短径/長径)の値における最小値が0.7以上であることが好ましい。より好ましくは、0.75以上、さらに好ましくは、0.8以上、特に好ましくは、0.85以上である。前記最小値が0.7未満であると、材料全体の均一性の観点から好ましくない。上限としては1である。
本発明における複合ポリアミド微粒子[B]のポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超の範囲にあることを特徴とする。
複合ポリアミド微粒子[B]のポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度は、好ましくは、110℃以上であり、より好ましくは、120℃以上であり、さらに好ましくは、130℃以上であり、特に好ましくは、140℃以上であり、著しく好ましくは、150℃以上である。上限については、特に限定されるものではないが、一般的なポリアミドの性質から、300℃以下である。このような高い融点またはガラス転移温度を有することで、加熱硬化の際に樹脂粒子の変形が起こらず、安定した層間厚みが形成され、層間靭性に優れるとともに、湿熱時圧縮強度を安定して確保できる繊維強化複合材料を得ることが可能となる。かかるポリアミドの融点またはガラス転移温度が、100℃以下の場合、層間靭性および湿熱時圧縮強度のバランスの不十分な繊維強化複合材料となる。一方、かかるガラス転移温度または融点が300℃を上回る場合、樹脂粒子自身の靱性が不足する傾向があるとともに、樹脂粒子とマトリックス樹脂の界面接着性が不十分となり、層間靭性が不十分な繊維強化複合材料となる傾向がある。
かかるポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度は、示差走査熱量測定法(DSC法)を用いて、30℃から、予測されるガラス転移温度よりも30℃高い温度以上まで、昇温速度20℃/分の昇温条件で昇温し、1分間保持した後、20℃/分の降温条件で0℃まで一旦冷却し、1分間保持した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察されるものである。
さらに、上記(b1)〜(b3)の条件を同時に満たす複合ポリアミド微粒子[B]を用いることで、繊維層間領域において複合ポリアミド微粒子が繊維強化複合材料の成形条件によらず構造を維持しつ、耐熱性の高い複合材料になると同時に、熱可塑性エラストマー樹脂の効果により、高いモードIの層間靱性を有する新たな繊維強化複合材料を得ることができる。
本発明における複合ポリアミド微粒子[B]には、その効果を損なわない程度において、他の樹脂を混合することも可能である。混合できるほかの樹脂としては特に限定されるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂としては、具体的には、ビニル系重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリアリーレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、シリコーンおよびこれらの共重合体などが挙げられ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、マレイミド樹脂、シアン酸エステル樹脂および尿素樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は1種以上で用いることができる。
本発明における複合ポリアミド微粒子は、上記構造のものが得られれば特に限定されるものではないが、例えば、スプレードライ法、乳化重合法、強制溶融混練法、機械的粉砕法、転相乳化法、国際公開第2009/142231号や国際公開第2012/043509号に示される高分子溶液の相分離現象を利用したエマルションを利用する方法などが挙げられ、特に転相乳化法、高分子溶液の相分離現象を利用したエマルションを利用する方法などが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤[C]を配合して用いる。ここで説明される硬化剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の硬化剤であり、エポキシ基と反応し得る活性基を有する化合物である。硬化剤としては、具体的には、例えば、ジシアンジアミド、芳香族ポリアミン、アミノ安息香酸エステル類、各種酸無水物、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ポリフェノール化合物、イミダゾール誘導体、脂肪族アミン、テトラメチルグアニジン、チオ尿素付加アミン、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物のようなカルボン酸無水物、カルボン酸ヒドラジド、カルボン酸アミド、ポリメルカプタンおよび三フッ化ホウ素エチルアミン錯体のようなルイス酸錯体などが挙げられる。
中でも、芳香族ポリアミンを硬化剤として用いることにより、耐熱性の良好な硬化物が得られる。したがって、本発明では、硬化剤[C]が芳香族ポリアミンであることが好ましい。特に、芳香族ポリアミンの中でも、ジアミノジフェニルスルホンもしくはその誘導体、またはその各種異性体は、耐熱性の良好な硬化物を得るため最も適している硬化剤である。
また、ジシアンジアミドと尿素化合物、例えば、3,4−ジクロロフェニル−1,1−ジメチルウレアとの組合せ、あるいはイミダゾール類を硬化剤として用いることにより、比較的低温で硬化しながら高い耐熱耐水性が得られる。酸無水物を用いてエポキシ樹脂を硬化することは、アミン化合物硬化に比べ吸水率の低い硬化物を与える。その他、これらの硬化剤を潜在化したもの、例えば、マイクロカプセル化したものを用いることにより、プリプレグの保存安定性、特にタック性やドレープ性が室温放置しても変化しにくい。
硬化剤の添加量の最適値は、エポキシ樹脂と硬化剤の種類により異なるが、例えば、芳香族アミン硬化剤では、化学量論的に当量となるように添加することが好ましいが、エポキシ樹脂のエポキシ基量に対する芳香族アミン硬化剤の活性水素量の比を0.7〜0.9付近とすることにより、当量で用いた場合より高弾性率樹脂が得られることがあり、これも好ましい態様である。これらの硬化剤は、単独で使用しても複数を併用してもよい。
芳香族ポリアミンの市販品としては、セイカキュアS(和歌山精化工業(株)製)、MDA−220(三井化学(株)製)、“jERキュア(登録商標)”W(三菱化学(株)製)、および3,3’−DAS(三井化学(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M−DEA(Lonza(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M−DIPA(Lonza(株)製)、“Lonzacure(登録商標)”M−MIPA(Lonza(株)製)および“Lonzacure(登録商標)”DETDA 80(Lonza(株)製)などが挙げられる。
また、これらエポキシ樹脂と硬化剤、あるいはそれらの一部を予備反応させた物を組成物中に配合することもできる。この方法は、粘度調節や保存安定性向上に有効な場合がある。
本発明においては、上記のエポキシ樹脂組成物に、[B]以外の熱可塑性樹脂を混合または溶解させて用いることもできる。このような熱可塑性樹脂としては、一般に、主鎖に、炭素−炭素結合、アミド結合、イミド結合、エステル結合、エーテル結合、カーボネート結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、スルホン結合およびカルボニル結合からなる群から選ばれた結合を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。また、この熱可塑性樹脂は、部分的に架橋構造を有していても差し支えなく、結晶性を有していても非晶性であってもよい。特に、ポリアミド、ポリカーボナート、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、フェニルトリメチルインダン構造を有するポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアラミド、ポリエーテルニトリルおよびポリベンズイミダゾールからなる群から選ばれた少なくとも1種の樹脂が、上記のエポキシ樹脂組成物に含まれるいずれかのエポキシ樹脂に混合または溶解していることが好適である。
中でも、良好な耐熱性を得るためには、熱可塑性樹脂のガラス転移温度(Tg)が少なくとも150℃以上であり、170℃以上であることが好ましい。配合する熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、150℃未満であると、成形体として用いた時に熱による変形を起こしやすくなる場合がある。さらに、この熱可塑性樹脂の末端官能基としては、水酸基、カルボキシル基、チオール基、酸無水物などのものがカチオン重合性化合物と反応することができ、好ましく用いられる。具体的には、ポリエーテルスルホンの市販品である“スミカエクセル(登録商標)”PES3600P、“スミカエクセル(登録商標)”PES5003P、“スミカエクセル(登録商標)”PES5200P、“スミカエクセル(登録商標)”PES7600P(以上、住友化学工業(株)製)、“Ultrason(登録商標)”E2020P SR、“Ultrason(登録商標)”E2021SR(以上、BASF(株)製)、“GAFONE(登録商標)”3600RP、“GAFONE(登録商標)” 3000RP(以上、Solvay Advanced Polymers(株)製)などを使用することができ、また、特表2004-506789号公報に記載されるようなポリエーテルスルホンとポリエーテルエーテルスルホンの共重合体オリゴマー、さらにポリエーテルイミドの市販品である“ウルテム(登録商標)”1000、“ウルテム(登録商標)”1010、“ウルテム(登録商標)”1040(以上、ソルベイアドバンストポリマーズ(株)製)などが挙げられる。オリゴマーとは10個から100個程度の有限個のモノマーが結合した比較的分子量が低い重合体を指す。
エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂との混合物は、それらを単独で用いた場合より良好な結果を与えることが多い。エポキシ樹脂の脆さを熱可塑性樹脂の強靱さでカバーし、かつ熱可塑性樹脂の成形困難性をエポキシ樹脂でカバーし、バランスのとれたベース樹脂となる。エポキシ樹脂と、[B]以外の熱可塑性樹脂の使用割合は、バランスの点で、好ましくは配合したエポキシ樹脂の合計100質量部に対して熱可塑性樹脂の配合量が2〜40質量部の範囲であり、より好ましくは5〜30質量部の範囲である。
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、硬化剤[C]以外の構成要素(成分)を、まず150〜170℃程度の温度で均一に加熱混練し、次いで60℃程度の温度まで冷却した後に、硬化剤[C]を加えて混練することが好ましいが、各成分の配合方法は特にこの方法に限定されるものではない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、カップリング剤や、熱硬化性樹脂粒子、あるいはシリカゲル、カーボンブラック、クレー、カーボンナノチューブ、金属粉体といった無機フィラー等を配合することができる。
本発明のプリプレグは、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるものである。本発明のプリプレグに用いられる強化繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ポリパラフェニレンベンゾ. ビスオキサゾール(PBO)繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維および炭化ケイ素繊維などを用いることができる。これらの繊維を、2種類以上混合して用いても構わない。強化繊維の形態や配列については限定されず、例えば、一方向に引き揃えられた長繊維、単一のトウ、織物、ニット、不織布、マットおよび組紐などの繊維構造物が用いられる。
特に、材料の軽量化や高強度化の要求が高い用途においては、その優れた比弾性率と比強度のため、炭素繊維を好適に用いることができる。したがって、本発明では、強化繊維が炭素繊維であることが好ましい。
本発明で好ましく用いられる炭素繊維は、用途に応じてあらゆる種類の炭素繊維を用いることが可能であるが、層間靭性や耐衝撃性の点から高くとも400GPaの引張弾性率を有する炭素繊維であることが好ましい。また、強度の観点からは、高い剛性および機械強度を有する複合材料が得られることから、引張強度が好ましくは4.4〜6.5GPaの炭素繊維が用いられる。また、引張伸度も重要な要素であり、1.7〜2.3%の高強度高伸度炭素繊維であることが好ましい。従って、引張弾性率が少なくとも230GPaであり、引張強度が少なくとも4.4GPaであり 、引張伸度が少なくとも1.7%であるという特性を兼ね備えた炭素繊維が最も適している。
炭素繊維の市販品としては、“トレカ(登録商標)”T800G−24K、“トレカ(登録商標)”T800S−24K、“トレカ(登録商標)”T700G−24K、“トレカ(登録商標)”T300−3K、および“トレカ(登録商標)”T700S−12K(以上東レ(株)製)などが挙げられる。
炭素繊維の形態や配列については、一方向に引き揃えた長繊維や織物等から適宜選択できるが、軽量で耐久性がより高い水準にある炭素繊維強化複合材料を得るためには、炭素繊維が、一方向に引き揃えた長繊維(繊維束)や織物等連続繊維の形態であることが好ましい。
本発明において用いられる炭素繊維束は、単繊維繊度が0.2〜2.0dtexであることが好ましく、より好ましくは0.4〜1.8dtexである。単繊維繊度が0.2dtex未満では、撚糸時においてガイドローラーとの接触による炭素繊維束の損傷が起こり易くなることがあり、また樹脂組成物の含浸処理工程においても同様の損傷が起こることがある。単繊維繊度が2.0dtexを超えると炭素繊維束に樹脂組成物が充分に含浸されないことがあり、結果として耐疲労性が低下することがある。
本発明において用いられる炭素繊維束は、一つの繊維束中のフィラメント数が2500〜50000本の範囲であることが好ましい。フィラメント数が2500本を下回ると繊維配列が蛇行しやすく強度低下の原因となりやすい。また、フィラメント数が50000本を上回るとプリプレグ作製時あるいは成形時に樹脂含浸が難しいことがある。フィラメント数は、より好ましくは2800〜40000本の範囲である。
本発明のプリプレグは、エポキシ樹脂組成物を炭素繊維に含浸したものであることが好ましく、そのプリプレグの炭素繊維質量分率は好ましくは40〜90質量%であり、より好ましくは50〜80質量%である。炭素繊維質量分率が低すぎると、得られる複合材料の質量が過大となり、比強度および比弾性率に優れる繊維強化複合材料の利点が損なわれることがあり、また、炭素繊維質量分率が高すぎると、樹脂組成物の含浸不良が生じ、得られる複合材料がボイドの多いものとなり易く、その力学特性が大きく低下することがある。
本発明のプリプレグにおいては、複合ポリアミド微粒子[B]がプリプレグの内部よりもプリプレグの表面に高濃度に分布していることが好ましい。
つまり、本発明のプリプレグは、粒子に富む層、すなわち、その断面を観察したときに、前記した樹脂粒子[B]が局在して存在している状態を明瞭に確認できる層(以下、「粒子層」と略記することがある。)が、プリプレグの表面付近部分に形成されている構造であることが好ましい。
複合ポリアミド微粒子[B]の90%質量以上が、プリプレグ表面からプリプレグの厚さの20%の深さの範囲内に局在化している構造をとることがより好ましい。
このような構造をとることにより、プリプレグを積層してエポキシ樹脂を硬化させて炭素繊維強化複合材料とした場合は、プリプレグ層、即ち複合材料層の間で樹脂層が形成され易く、それにより、複合材料層相互の接着性や密着性が高められ、得られる炭素繊維強化複合材料に高度の層間靭性や耐衝撃性が発現されるようになる。
このような観点から、前記の粒子層は、プリプレグの厚さ100%に対して、プリプレグの表面から、表面を起点として厚さ方向に好ましくは20%の深さ、より好ましくは10%の深さの範囲内に存在していることが好ましい。
つまり、例えば、粒子層がプリプレグの両方の表面の近傍に存在している場合、プリプレグは以下の構造をとることが好ましい。すなわち、プリプレグの厚さ方向におけるプリプレグの厚みを100%とし、範囲Aをプリプレグの一方の表面(表面A)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さまでの範囲とし、範囲Bをプリプレグの他方の表面(表面B)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さまでの範囲としたとき、粒子層は範囲Aおよび範囲Bの両方にそれぞれ存在していることが好ましい。また、範囲Aはプリプレグの一方の表面(表面A)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に10%の深さまでの範囲であり、範囲Bはプリプレグの他方の表面(表面B)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に10%の深さまでの範囲であることが、より好ましい。
一方、粒子層はプリプレグの一方の表面近傍のみに存在していても良い。粒子層がプリプレグの一方の表面(表面A)近傍にのみ存在している場合は、プリプレグは以下の構造をとることが好ましい。つまり、プリプレグの厚さ方向におけるプリプレグの厚みを100%とし、範囲Aをプリプレグの一方の表面(表面A)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さまでの範囲としたとき、粒子層は範囲Aに存在していることが好ましい。また、範囲Aはプリプレグの一方の表面(表面A)からプリプレグの内部に向かって厚さ方向に10%の深さまでの範囲であることが、より好ましい。
このように、粒子層は、片面のみに存在させても良いが、プリプレグに表裏ができるため、注意が必要となる。プリプレグの積層を間違えて、粒子のある層間とない層間が存在すると、層間靭性の低い複合材料となる。表裏の区別をなくし、積層を容易にするため、粒子層はプリプレグの表裏両面に存在する方がよい。
すなわち、粒子層がプリプレグの一方の表面近傍のみに存在していている場合、プリプレグの一方の表面近傍の特性と、他方の表面近傍の特性とが異なることになる(換言すると、厚さ方向に対して特性が非対称となる)ので、2以上のプリプレグを積層するときに、プリプレグの積層順や積層面に注意を払う必要がある。例えば、[プリプレグ1(表面A近傍(粒子層あり)/中央部/表面B近傍(粒子層なし))]//[プリプレグ2(表面A近傍(粒子層あり)/中央部/表面B近傍(粒子層なし))]//[プリプレグ3(表面A近傍(粒子層あり)/中央部/表面B近傍(粒子層なし))]の積層順および積層面で積層すべきところを、誤って[プリプレグ1(表面A近傍(粒子層あり)/中央部/表面B近傍(粒子層なし))]//[プリプレグ2(表面B近傍(粒子層なし)/中央部/表面A近傍(粒子層あり))]//[プリプレグ3(表面A近傍(粒子層あり)/中央部/表面B近傍(粒子層なし))]の積層順および積層面で積層してしまうと、プリプレグ1およびプレプレグ2との間において、粒子層が存在しなくなり、層間(プリプレグ間)靭性の低い複合材料となることがある。したがって、このような誤りを避けるために、粒子層はプリプレグの両表面近傍に存在する方がよい(上記において「//」は、プリプレグとプリプレグとの間の層間を意味する)。
さらに、粒子層内に存在する樹脂粒子の存在割合は、プリプレグ中に存在する樹脂粒子の全量100質量%に対して好ましくは90〜100質量%であり、より好ましくは95〜100質量%である。
この粒子の存在率は、例えば、下記の方法で評価することができる。すなわち、プリプレグを2枚の表面の平滑なポリ四フッ化エチレン樹脂板の間に挟持して密着させ、7日間かけて徐々に硬化温度まで温度を上昇させてゲル化、硬化させて板状のプリプレグ硬化物を作製する。得られた硬化物の断面を顕微鏡で観察し、観察像(顕微鏡写真)を撮影する。この断面写真を用いて、以下の方法によって評価する。 粒子層がプリプレグの両表面近傍に存在するプリプレグの場合、断面写真上に、プリプレグの一方の表面(表面A)と平行な線であって、プリプレグ硬化物の当該表面(表面A)から、プリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さに位置する線(線A)を引く。同様に、プリプレグの他方の表面(表面B)と平行な線であって、プリプレグ硬化物の当該表面(表面B)から、プリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さに位置する線(線B)を引く。次に、プリプレグの一方の表面(表面A)と上記線Aとの間に存在する樹脂粒子[B]の合計面積(面積A)と、プリプレグの他方の表面(表面B)と上記線Bとの間に存在する樹脂粒子[B]の合計面積(面積B)と、プリプレグの厚み(全厚み)に渡って存在する樹脂粒子[B]の合計面積(面積C)を求める(したがって、面積Cは、面積Aと面積Bを含む)。[面積A+面積B]を面積Cで除することによって、プリプレグの厚さ100%に対して、プリプレグの表面から20%の深さの範囲に存在する樹脂粒子の存在率を計算する。
また、粒子層がプリプレグの一方の表面(表面A)近傍にのみ存在するプリプレグの場合、断面写真上に、プリプレグの一方の表面(表面A)と平行な線であって、プリプレグ硬化物の当該表面(表面A)から、プリプレグの内部に向かって厚さ方向に20%の深さに位置する線(線A)を引く。次に、プリプレグの当該表面(表面A)と上記線(線A)との間に存在する樹脂粒子[B]の合計面積(面積A)と、プリプレグの全厚みに渡って存在する樹脂粒子[B]の合計面積(面積C)をそれぞれ求める(したがって、面積Cは、面積Aを含む)。面積Aを面積Cで除することによって、プリプレグの厚さ100%に対して、プリプレグの表面から20%の深さの範囲に存在する樹脂粒子[B]の存在率を計算する。ここで、粒子の合計面積は、断面写真から粒子部分を刳り抜き、その質量から換算して求める。また、樹脂中に分散する粒子の写真撮影後の判別が困難な場合は、粒子を染色する手段も採用できる。
本発明のプリプレグは、特開平1−26651号公報、特開昭63−170427号公報または特開昭63−170428号公報に開示されているような方法を応用して製造することができる。
具体的には、本発明のプリプレグは、炭素繊維とマトリックス樹脂であるエポキシ樹脂からなる一次プリプレグの表面に、樹脂粒子を粒子の形態のまま塗布する方法、マトリックス樹脂であるエポキシ樹脂中にこれらの粒子を均一に混合した混合物を調整し、この混合物を炭素繊維に含浸させる過程において強化繊維でこれら粒子の侵入を遮断せしめてプリプレグの表面部分に粒子を局在化させる方法、または予めエポキシ樹脂を炭素繊維に含浸させて一次プリプレグを作製しておき、一次プリプレグ表面に、これらの粒子を高濃度で含有する熱硬化性樹脂のフィルムを貼付する方法等で製造することができる。樹脂粒子が、プリプレグの厚み20%の深さの範囲に均一に存在することで、層間靭性の高い繊維複合材料用のプリプレグが得られる。
本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ樹脂組成物を、メチルエチルケトンやメタノール等の溶媒に溶解して低粘度化し、強化繊維に含浸させるウェット法と、エポキシ樹脂組成物を加熱により低粘度化し、強化繊維に含浸させるホットメルト法等によって好適に製造することができる。
ウェット法は、強化繊維をエポキシ樹脂組成物の溶液に浸漬した後、引き上げ、オーブン等を用いて溶媒を蒸発せしめ、プリプレグを得る方法である。
ホットメルト法は、加熱により低粘度化したエポキシ樹脂組成物を直接強化繊維に含浸させる方法、またはエポキシ樹脂組成物を離型紙等の上にコーティングした樹脂フィルムを作製しておき、次に強化繊維の両側または片側からその樹脂フィルムを重ね、加熱加圧することによりエポキシ樹脂組成物を転写含浸せしめ、プリプレグを得る方法である。このホットメルト法では、プリプレグ中に残留する溶媒が実質的に皆無となるため好ましい態様である。
また、本発明の繊維強化複合材料は、このような方法により製造された複数のプリプレグを積層後、得られた積層体に熱および圧力を付与しながらエポキシ樹脂を加熱硬化させる方法等により製造することができる。つまり、本発明では、上記のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料であることが好ましい。
熱および圧力を付与する方法としては、プレス成形法、オートクレーブ成形法、バッギング成形法、ラッピングテープ法および内圧成形法等が使用される。特にスポーツ用品の成形には、ラッピングテープ法と内圧成形法が好ましく用いられる。
ラッピングテープ法は、マンドレル等の芯金にプリプレグを捲回して、繊維強化複合材料製の管状体を成形する方法であり、ゴルフシャフトや釣り竿等の棒状体を作製する際に好適な方法である。より具体的には、マンドレルにプリプレグを捲回し、プリプレグの固定および圧力付与のため、プリプレグの外側に熱可塑性樹脂フィルムからなるラッピングテープを捲回し、オーブン中でエポキシ樹脂を加熱硬化させた後、芯金を抜き去って管状体を得る方法である。
また、内圧成形法は、熱可塑性樹脂製のチューブ等の内圧付与体にプリプレグを捲回したプリフォームを金型中にセットし、次いでその内圧付与体に高圧の気体を導入して圧力を付与すると同時に金型を加熱せしめ、管状体を成形する方法である。この内圧成形法は、ゴルフシャフト、バット、およびテニスやバトミントン等のラケットのような複雑な形状物を成形する際に、特に好ましく用いられる。
本発明の炭素繊維強化複合材料は、上述した本発明のプリプレグを所定の形態で積層し、加圧・加熱してエポキシ樹脂を硬化させる方法を一例として製造することができる。
本発明の繊維強化複合材料は、前記したエポキシ樹脂組成物を用いて、プリプレグを経由しない方法によっても製造することができる。したがって、本発明の繊維強化複合材料には、本発明にかかるエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維を含んでなる繊維強化複合材料も含まれる。
このような方法としては、例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物を直接強化繊維に含浸させた後加熱硬化する方法、即ち、ハンド・レイアップ法、フィラメント・ワインディング法、プルトルージョン法、レジン・フィルム・インフュージョン法、レジン・インジェクション・モールディング法およびレジン・トランスファー・モールディング法等が用いられる。
以下、実施例によって、本発明のエポキシ樹脂組成物と、それを用いたプリプレグと繊維強化複合材料について、より具体的に説明する。実施例で用いた樹脂原料、プリプレグおよび繊維強化複合材料の作製方法および評価法を、次に示す。実施例のプリプレグの作製環境および評価は、特に断りのない限り、温度25℃±2℃、相対湿度50%の雰囲気で行ったものである。
<炭素繊維(強化繊維)>
・“トレカ(登録商標)”T800G−24K−31E(フィラメント数24,000本、引張強度5.9GPa、引張弾性率294GPa、引張伸度2.0%の炭素繊維、東レ(株)製)。
・“トレカ(登録商標)”T800G−24K−31E(フィラメント数24,000本、引張強度5.9GPa、引張弾性率294GPa、引張伸度2.0%の炭素繊維、東レ(株)製)。
<エポキシ樹脂[A]>
・”スミエポキシ(登録商標)”ELM434(テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、住友化学(株)製)
・GAN(N−ジグリシジルアニリン、日本化薬(株)製)
・“jER”(登録商標)828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学(株)製))
・“エピクロン(登録商標)”830(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、DIC(株)製)
・“エピクロン(登録商標)”HP7200H(ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、DIC(株)製)。
・”スミエポキシ(登録商標)”ELM434(テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、住友化学(株)製)
・GAN(N−ジグリシジルアニリン、日本化薬(株)製)
・“jER”(登録商標)828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学(株)製))
・“エピクロン(登録商標)”830(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、DIC(株)製)
・“エピクロン(登録商標)”HP7200H(ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、DIC(株)製)。
<硬化剤[C]>
・3,3’−DAS(3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、三井化学ファイン(株)製)。
・3,3’−DAS(3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、三井化学ファイン(株)製)。
<複合ポリアミド微粒子[B]>
本発明における複合ポリアミド微粒子は、以下の製造例に基づき入手した。
本発明における複合ポリアミド微粒子は、以下の製造例に基づき入手した。
製造例1<複合ポリアミド微粒子(粒子1)の製造>
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を18.9g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を2.1g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を19.5g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径14μm、粒子径分布指数1.17、真球度96の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径520nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、8.5体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を18.9g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を2.1g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を19.5g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径14μm、粒子径分布指数1.17、真球度96の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径520nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、8.5体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
製造例2<複合ポリアミド微粒子(粒子2)の製造>
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を14.7g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を6.3g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を19.9g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径11.9μm、粒子径分布指数1.20、真球度97の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径2300nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、28.5体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を14.7g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を6.3g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を19.9g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径11.9μm、粒子径分布指数1.20、真球度97の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径2300nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、28.5体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
製造例3<複合ポリアミド微粒子(粒子3)の製造>
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を14.7g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を6.3g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として105gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、0.58g/分のスピードで滴下し、さらに105gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、16.7g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を20.5g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径9.7μm、粒子径分布指数1.22、真球度94の複合ポリアミド微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径510nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、26.1体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を14.7g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を6.3g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として105gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、0.58g/分のスピードで滴下し、さらに105gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、16.7g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を20.5g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径9.7μm、粒子径分布指数1.22、真球度94の複合ポリアミド微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中に、ポリアミドエラストマーを主成分とする、平均粒子径510nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリアミドエラストマー含有量は、26.1体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリアミドエラストマーの融点は、176℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリアミドエラストマーが20.6(J/cm3)1/2であった。
製造例4<複合ポリアミド微粒子(粒子4)の製造>
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を19.95g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリエステルエラストマー“ハイトレル(登録商標)”7247(重量平均分子量27,000、東レ・ディポン(株)社製)を1.05g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を18.8g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径13.6μm、粒子径分布指数1.23、真球度94の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中にポリエステルエラストマーを主成分とする、平均粒子径280nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリエステルエラストマー含有量は、4.1体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリエステルエラストマーの融点は、218℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリエステルエラストマーが24.3(J/cm3)1/2であった。
1000mLの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、ポリアミド(B1)として透明ポリアミド(重量平均分子量17,000、ダイセル・エボニック(株)社製“TROGAMID(登録商標)”CX7323、SP値23.3(J/cm3)1/2)を19.95g、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)としてポリエステルエラストマー“ハイトレル(登録商標)”7247(重量平均分子量27,000、東レ・ディポン(株)社製)を1.05g、ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)社製“ゴーセノール(登録商標)”GM−14、重量平均分子量29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を42g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン287gを加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間撹拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.92g/分のスピードで滴下した。約200gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、撹拌したまま降温させ、得られた懸濁液を濾過し、イオン交換水700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃、10時間真空乾燥を行い、白色固体を18.8g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径13.6μm、粒子径分布指数1.23、真球度94の樹脂微粒子であった。得られた樹脂微粒子をエポキシ樹脂中に包埋させ、超薄切片を得た後、透過型電子顕微鏡で観察をしたところ、ポリアミドを主成分とするマトリックス中にポリエステルエラストマーを主成分とする、平均粒子径280nmのドメインが分散していた。1H−NMR測定の結果、樹脂微粒子中のポリエステルエラストマー含有量は、4.1体積%であった。なお、本実施例で用いた透明ポリアミドの融点は、250℃、ポリエステルエラストマーの融点は、218℃であった。SP値は、計算法により求め、透明ポリアミドが23.3(J/cm3)1/2、ポリエステルエラストマーが24.3(J/cm3)1/2であった。
製造例5<粒子5の製造(国際公開第2012/043509号を参考とした。)>([B]が、ポリアミド(B1)のみを構成成分とする粒子)
1000mlの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、透明ポリアミド“TROGAMID(登録商標)”CX7323(重量平均分子量 17,000、ダイセル・エボニック社製、SP値23.3(J/cm3)1/2)を21g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン 287g、酢酸ナトリウム含量が0.1%以下のポリビニルアルコール 42g(重量平均分子量 29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間攪拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.91g/分のスピードで滴下した。約30gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、攪拌したまま降温させ、得られた懸濁液を、ろ過し、イオン交換水 700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃ 10時間真空乾燥を行い、白色固体を20.0g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径 12.4μm、粒子径分布指数1.30のポリアミド微粒子であった。
1000mlの耐圧ガラスオートクレーブ(耐圧硝子工業(株)ハイパーグラスターTEM−V1000N)の中に、透明ポリアミド“TROGAMID(登録商標)”CX7323(重量平均分子量 17,000、ダイセル・エボニック社製、SP値23.3(J/cm3)1/2)を21g、有機溶媒としてN−メチル−2−ピロリドン 287g、酢酸ナトリウム含量が0.1%以下のポリビニルアルコール 42g(重量平均分子量 29,000、SP値32.8(J/cm3)1/2)を加え、99体積%以上の窒素置換を行った後、180℃に加熱し、ポリマーが溶解するまで4時間攪拌を行った。この際、酸素濃度は、計算上1%以下である。その後、貧溶媒として350gのイオン交換水を、送液ポンプを経由して、2.91g/分のスピードで滴下した。約30gのイオン交換水を加えた時点で、系が白色に変化した。全量の水を入れ終わった後、攪拌したまま降温させ、得られた懸濁液を、ろ過し、イオン交換水 700gを加えてリスラリー洗浄し、濾別したものを、80℃ 10時間真空乾燥を行い、白色固体を20.0g得た。得られた粉体を走査型電子顕微鏡にて観察したところ、真球状の微粒子形状であり、平均粒子径 12.4μm、粒子径分布指数1.30のポリアミド微粒子であった。
製造例6<粒子6の製造>([B]が、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)のみを構成成分とする粒子)
特開2008−239638号公報を参考に、ラボプラストミル中で、マトリックス樹脂として還元でんぷん糖化物(和光純薬(株)製)、熱可塑性エラストマー樹脂としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を180℃、50回転で10分間混練し、混練物を取り出し後、冷却し、10倍の質量の水で洗浄し、マトリックス樹脂を除去し、ポリアミドエラストマー粒子を得た。数平均粒子径 10.5μm、粒度分布指数1.53であった。
特開2008−239638号公報を参考に、ラボプラストミル中で、マトリックス樹脂として還元でんぷん糖化物(和光純薬(株)製)、熱可塑性エラストマー樹脂としてポリアミドエラストマー(重量平均分子量27,000、ダイセル・エボニック(株)社製“ベスタミド(登録商標)”EX9200、SP値20.6(J/cm3)1/2)を180℃、50回転で10分間混練し、混練物を取り出し後、冷却し、10倍の質量の水で洗浄し、マトリックス樹脂を除去し、ポリアミドエラストマー粒子を得た。数平均粒子径 10.5μm、粒度分布指数1.53であった。
(1)複合ポリアミド微粒子の平均粒子径、粒子径分布指数および真球度の測定方法
樹脂微粒子の個々の粒子径は、走査型電子顕微鏡(日本電子(株)社製走査型電子顕微鏡 JSM−6301NF)にて、樹脂微粒子を1000倍で観察し、測長した。尚、粒子が真円でない場合は、長径(最大径)をその粒子径として測定した。平均粒子径は、写真から無作為に選んだ100個の粒子の直径(粒子径)を測長し、その算術平均を求めることにより算出した。
樹脂微粒子の個々の粒子径は、走査型電子顕微鏡(日本電子(株)社製走査型電子顕微鏡 JSM−6301NF)にて、樹脂微粒子を1000倍で観察し、測長した。尚、粒子が真円でない場合は、長径(最大径)をその粒子径として測定した。平均粒子径は、写真から無作為に選んだ100個の粒子の直径(粒子径)を測長し、その算術平均を求めることにより算出した。
粒子径分布を示す粒子径分布指数は、上記で得られた個々の粒子径の値を、下記数値変換式に基づき算出した。
尚、Di:粒子個々の粒子径、n:測定数(100)、Dn:数平均粒子径、Dv:体積平均粒子径、PDI:粒子径分布指数とする。
真球度は、上記走査型電子顕微鏡による粒子観察において、無作為に選んだ30個の粒子の個々の短径と長径を測長し、下記数式に従い算出したものである。
尚、S:真球度、DSi:短径、DLi:長径、n:測定数(30)とする。
(2)分散構造の確認方法
樹脂微粒子を電子顕微鏡用エポキシ樹脂で包埋して硬化させた後に、0.1μm厚で凍結切削を行い、透過型電子顕微鏡((株)日立製作所社製 H−7100)を用いて分散構造の観察を行った。
樹脂微粒子を電子顕微鏡用エポキシ樹脂で包埋して硬化させた後に、0.1μm厚で凍結切削を行い、透過型電子顕微鏡((株)日立製作所社製 H−7100)を用いて分散構造の観察を行った。
(3)ドメインの平均粒子径の測定方法
上記(2)の観察で得られた透過型電子顕微鏡写真から、無作為に選んだ50個のドメインの断面積を測定し、下記数値変換式に従い、それと等面積になる真円の直径にそれぞれ換算したものを平均し、ドメインの平均粒子径とした。
上記(2)の観察で得られた透過型電子顕微鏡写真から、無作為に選んだ50個のドメインの断面積を測定し、下記数値変換式に従い、それと等面積になる真円の直径にそれぞれ換算したものを平均し、ドメインの平均粒子径とした。
尚、Ddomain:ドメインの平均粒子径、Si:ドメイン個々の断面積、n:測定数(50)とする。
(4)示差走査熱量測定による融点およびガラス転移温度の決定
示差走査熱量計(セイコーインスツル(株)社製ロボットDSC)を用い、試験片となるポリマーを、窒素雰囲気下、30℃から、当該ポリマーの融点よりも30℃超える温度までの温度範囲を、20℃/分の昇温速度で1回昇温させた後に1分間保持し、その後20℃/分の降温速度で0℃まで降温させて1分間保持した後、再度20℃/分の昇温速度で昇温させた時に得られるDSC曲線において観察される融解ピークの頂点の温度を融点とした。
示差走査熱量計(セイコーインスツル(株)社製ロボットDSC)を用い、試験片となるポリマーを、窒素雰囲気下、30℃から、当該ポリマーの融点よりも30℃超える温度までの温度範囲を、20℃/分の昇温速度で1回昇温させた後に1分間保持し、その後20℃/分の降温速度で0℃まで降温させて1分間保持した後、再度20℃/分の昇温速度で昇温させた時に得られるDSC曲線において観察される融解ピークの頂点の温度を融点とした。
ここでいうDSC曲線とは、縦軸に試験片と基準物質の温度が等しくなるように両者に加えられた単位時間当たりの熱エネルギーの入力の差を、横軸に温度をとった示差走査熱量測定において描かれる曲線のことを指す。
また、上記2度目の昇温の時に得られるDSC曲線において、低温側および高温側のベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度をガラス転移温度とした。
(5)樹脂微粒子の組成分析方法
得られた樹脂微粒子を、溶媒として重水素化ヘキサフルオロイソプロピルアルコールを使用し、1H−NMR(日本電子(株)社製 JNM−AL400)測定を行い、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の組成比を決定した。
得られた樹脂微粒子を、溶媒として重水素化ヘキサフルオロイソプロピルアルコールを使用し、1H−NMR(日本電子(株)社製 JNM−AL400)測定を行い、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の組成比を決定した。
(6)エポキシ樹脂組成物の調製
ニーダー中に、表1に示す配合比で、硬化剤と樹脂粒子以外の成分を所定量加え、混練しつつ、160℃まで昇温し、160℃、1時間混練することで、透明な粘調液を得た。混練しつつ80℃まで降温させた後、硬化剤と樹脂粒子を所定量添加え、さらに混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。
ニーダー中に、表1に示す配合比で、硬化剤と樹脂粒子以外の成分を所定量加え、混練しつつ、160℃まで昇温し、160℃、1時間混練することで、透明な粘調液を得た。混練しつつ80℃まで降温させた後、硬化剤と樹脂粒子を所定量添加え、さらに混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。
(7)樹脂硬化物の曲げ弾性率測定
(6)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み2mmになるように設定したモールド中に注入した。180℃の温度で2時間硬化させ、厚さ2mmの樹脂硬化物を得た。次に、得られた樹脂硬化物の板から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、スパン間32mmの3点曲げを測定し、JIS K7171−1994に従い、曲げ弾性率を求めた。
(6)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、2mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み2mmになるように設定したモールド中に注入した。180℃の温度で2時間硬化させ、厚さ2mmの樹脂硬化物を得た。次に、得られた樹脂硬化物の板から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、スパン間32mmの3点曲げを測定し、JIS K7171−1994に従い、曲げ弾性率を求めた。
(8)樹脂硬化物の靱性(KIC)測定
(6)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、6mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み6mmになるように設定したモールド中で、180℃の温度で2時間硬化させ、厚さ6mmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物を12.7×150mmのサイズにカットし、試験片を得た。インストロン万能試験機(インストロン社製)を用い、ASTM D5045(1999)に従って試験片の加工および実験をおこない、靱性を評価した。試験片への初期の予亀裂の導入は、液体窒素温度まで冷やした剃刀の刃を試験片にあてハンマーで剃刀に衝撃を加えることで行った。ここでいう、樹脂硬化物の靱性とは、変形モードI(開口型)の臨界応力拡大係数のことを指している。
(6)で調製したエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、6mm厚の“テフロン(登録商標)”製スペーサーにより厚み6mmになるように設定したモールド中で、180℃の温度で2時間硬化させ、厚さ6mmの樹脂硬化物を得た。この樹脂硬化物を12.7×150mmのサイズにカットし、試験片を得た。インストロン万能試験機(インストロン社製)を用い、ASTM D5045(1999)に従って試験片の加工および実験をおこない、靱性を評価した。試験片への初期の予亀裂の導入は、液体窒素温度まで冷やした剃刀の刃を試験片にあてハンマーで剃刀に衝撃を加えることで行った。ここでいう、樹脂硬化物の靱性とは、変形モードI(開口型)の臨界応力拡大係数のことを指している。
(9)プリプレグの作製
エポキシ樹脂組成物を、ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して樹脂フィルムを作製した。次に、シート状に一方向に配列させた東レ(株)製、炭素繊維“トレカ”(登録商標)T800G−24K−31Eに、樹脂フィルム2枚を炭素繊維の両面から重ね、加熱加圧により樹脂を炭素繊維に含浸させ、炭素繊維の目付が190g/m2、マトリックス樹脂の重量分率が35.5%の一方向プリプレグを得た。その際、以下の2段含浸法を適用し、樹脂粒子が表層に高度に局在化したプリプレグを作製した。
エポキシ樹脂組成物を、ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して樹脂フィルムを作製した。次に、シート状に一方向に配列させた東レ(株)製、炭素繊維“トレカ”(登録商標)T800G−24K−31Eに、樹脂フィルム2枚を炭素繊維の両面から重ね、加熱加圧により樹脂を炭素繊維に含浸させ、炭素繊維の目付が190g/m2、マトリックス樹脂の重量分率が35.5%の一方向プリプレグを得た。その際、以下の2段含浸法を適用し、樹脂粒子が表層に高度に局在化したプリプレグを作製した。
1次プリプレグ用樹脂フィルムを作製するために、樹脂粒子以外の組成は表1と同一であり、かつ樹脂粒子を含まないエポキシ樹脂組成物を、(6)の手順で調製した。このエポキシ樹脂組成物を、ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して、通常の60質量%の目付となる30g/m2の樹脂フィルムを作製した。次に、シート状に一方向に配列させた東レ(株)製、炭素繊維“トレカ(登録商標)”T800G−24K−31Eに、樹脂フィルム2枚を炭素繊維の両面から重ね合せてヒートロールを用い、温度100℃、気圧1気圧で加熱加圧しながら、樹脂を炭素繊維に含浸させ、1次プリプレグを得た。
さらに、2段含浸用樹脂フィルムを作製するために、樹脂粒子以外の組成は表1と同一であり、かつ樹脂粒子を、エポキシ樹脂組成物全体に対して、表1に記載した質量含有率(12.5質量%)の2.5倍の質量含有率(31.3質量部)となる質量部数(64質量部)含むエポキシ樹脂組成物を、(6)の手順で調製した。このエポキシ樹脂組成物を、ナイフコーターを用いて離型紙上に塗布して、通常の40質量%の目付となる20g/m2の樹脂フィルムを作製した。これを1次プリプレグの両面から重ね合せてヒートロールを用い、温度80℃、気圧1気圧で加熱加圧することで、樹脂粒子が表層に高度に局在化したプリプレグを得た。かかる2段含浸法を用いることで、かかるプリプレグを構成する全エポキシ樹脂組成物中に含まれる樹脂粒子量は、表1記載の粒子配合量と同一でありながら、樹脂粒子が表層に高度に局在化したプリプレグとすることができる。
(10)プリプレグの厚さ20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率
プリプレグを、2枚の表面の平滑なポリ四フッ化エチレン樹脂板間に挟持して密着させ、7日間かけて徐々に150℃迄温度を上昇させてゲル化、硬化させて板状の樹脂硬化物を作製した。硬化後、密着面と垂直な方向から切断し、その断面を研磨後、光学顕微鏡で200倍以上に拡大しプリプレグの上下面(両表面)が視野内に納まるようにして写真撮影した。なお、写真の縦方向がプリプレグの厚さ方向、横方向がプリプレグの面方向となるように写真撮影した。同様な操作により、断面写真の横方向の5ヵ所でポリ四フッ化エチレン樹脂板間の間隔を測定し、その平均値(n=10)をプリプレグの厚さとした。
プリプレグを、2枚の表面の平滑なポリ四フッ化エチレン樹脂板間に挟持して密着させ、7日間かけて徐々に150℃迄温度を上昇させてゲル化、硬化させて板状の樹脂硬化物を作製した。硬化後、密着面と垂直な方向から切断し、その断面を研磨後、光学顕微鏡で200倍以上に拡大しプリプレグの上下面(両表面)が視野内に納まるようにして写真撮影した。なお、写真の縦方向がプリプレグの厚さ方向、横方向がプリプレグの面方向となるように写真撮影した。同様な操作により、断面写真の横方向の5ヵ所でポリ四フッ化エチレン樹脂板間の間隔を測定し、その平均値(n=10)をプリプレグの厚さとした。
このプリプレグ硬化物の写真上において、プリプレグ硬化物の両表面側に、プリプレグ硬化物の表面から、厚さの20%深さ位置にプリプレグの表面と平行な線を2本引き、次に、プリプレグの表面と上記線との間に存在する[B]の合計面積と、プリプレグの厚みに渡って存在する[B]の合計面積を求め、プリプレグの厚さ100%に対して、プリプレグの表面から20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率を計算した。ここで、[B]の合計面積は、断面写真から[B]を刳り抜き、その質量から換算して求めた。樹脂中に分散する[B]の写真撮影後の判別が困難な場合は、適宜、[B]を染色し写真撮影を行った。
(11)モードI層間靭性(GIC)試験用複合材料製平板の作製とGIC測定
JIS K7086(1993)に従い、次の(a)〜(e)の操作によりGIC試験用複合材料製平板を作製した(ただし、JIS K7086(1993)に記載の操作と以下の(a)〜(e)の操作との間において異なるところがあるときには、以下の(a)〜(e)の操作に基づくものとする)。
(a)(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて20ply積層した。ただし、積層中央面(10ply目と11ply目の間)に、フッ素樹脂製フィルムの幅方向が繊維配列方向と直角になるように、幅40mm、厚み10μmのフッ素樹脂製フィルムをはさんだ。
(b)積層したプリプレグをナイロンフィルムで隙間のないように覆い、オートクレーブ中で180℃、内圧588kPaで2時間加熱加圧して硬化し、一方向繊維強化複合材料を成形した。
(c)(b)で得た一方向繊維強化複合材料を、幅20mm、長さ195mmにカットし、試験片を得た。繊維方向は、サンプルの長さ側と平行になるようにカットした。
(d)JIS K7086(1993)に従い、ピン負荷用ブロック(長さ25mm、アルミ製)を試験片端(フィルムをはさんだ側)に接着した。
(e)亀裂進展を観察しやすくするため、試験片の両側面に白色塗料を塗った。
JIS K7086(1993)に従い、次の(a)〜(e)の操作によりGIC試験用複合材料製平板を作製した(ただし、JIS K7086(1993)に記載の操作と以下の(a)〜(e)の操作との間において異なるところがあるときには、以下の(a)〜(e)の操作に基づくものとする)。
(a)(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて20ply積層した。ただし、積層中央面(10ply目と11ply目の間)に、フッ素樹脂製フィルムの幅方向が繊維配列方向と直角になるように、幅40mm、厚み10μmのフッ素樹脂製フィルムをはさんだ。
(b)積層したプリプレグをナイロンフィルムで隙間のないように覆い、オートクレーブ中で180℃、内圧588kPaで2時間加熱加圧して硬化し、一方向繊維強化複合材料を成形した。
(c)(b)で得た一方向繊維強化複合材料を、幅20mm、長さ195mmにカットし、試験片を得た。繊維方向は、サンプルの長さ側と平行になるようにカットした。
(d)JIS K7086(1993)に従い、ピン負荷用ブロック(長さ25mm、アルミ製)を試験片端(フィルムをはさんだ側)に接着した。
(e)亀裂進展を観察しやすくするため、試験片の両側面に白色塗料を塗った。
作製した複合材料製平板を用いて、以下の手順により、GIC測定を行った。
JIS K7086(1993)附属書1に従い、インストロン万能試験機(インストロン社製)を用いて試験を行った。クロスヘッドスピードは、亀裂進展が20mmに到達するまでは0.5mm/分、20mm到達後は1mm/分とした。JIS K7086(1993)にしたがって、荷重、変位、および、亀裂長さから、亀裂進展初期の限界荷重に対応するGIC(亀裂進展初期のGIC)を算出した。
(12)繊維強化複合材料の層間厚み測定
(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて20ply積層した。積層したプリプレグをナイロンフィルムで隙間のないように覆い、オートクレーブ中で180℃、内圧588kPaで2時間加熱加圧して硬化し、一方向繊維強化複合材料を成形した。これを炭素繊維に直交する方向から切断し、その断面を研磨後、光学顕微鏡で200倍以上に拡大し写真撮影した。写真上の任意の繊維層間領域について、炭素繊維の体積含有率が50%となる、炭素繊維層と平行に引いたラインを繊維層内領域と繊維層間領域の境界ラインとして、100μmの長さに渡り平均化した境界ラインを引き、その間の距離を層間厚みとした。同様の操作を任意に5箇所の繊維層間領域について実施し、その平均値を採用した。
(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて20ply積層した。積層したプリプレグをナイロンフィルムで隙間のないように覆い、オートクレーブ中で180℃、内圧588kPaで2時間加熱加圧して硬化し、一方向繊維強化複合材料を成形した。これを炭素繊維に直交する方向から切断し、その断面を研磨後、光学顕微鏡で200倍以上に拡大し写真撮影した。写真上の任意の繊維層間領域について、炭素繊維の体積含有率が50%となる、炭素繊維層と平行に引いたラインを繊維層内領域と繊維層間領域の境界ラインとして、100μmの長さに渡り平均化した境界ラインを引き、その間の距離を層間厚みとした。同様の操作を任意に5箇所の繊維層間領域について実施し、その平均値を採用した。
(13)繊維強化複合材料の湿熱時圧縮強度測定
(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて12ply積層し、オートクレーブにて、180℃の温度で2時間、0.59MPaの圧力下、昇温速度1.5℃/分で成形して積層体を作製した。この積層体から厚み2mm、幅15mm、長さ78mmのタブ付き試験片を作製した。このとき、試験片の長さ方向と前記繊維方向が平行になるように試験片を作製した。この試験片を、71℃の温水に14日間浸漬した。この試験片を、JIS K7076(1991)に従い、恒温槽付き万能試験機を用いて、82℃における0°圧縮強度を測定した。つまり、繊維方向に圧縮したときの圧縮強度を測定した。サンプル数はn=5とした。
(9)で作製した一方向プリプレグを、繊維方向を揃えて12ply積層し、オートクレーブにて、180℃の温度で2時間、0.59MPaの圧力下、昇温速度1.5℃/分で成形して積層体を作製した。この積層体から厚み2mm、幅15mm、長さ78mmのタブ付き試験片を作製した。このとき、試験片の長さ方向と前記繊維方向が平行になるように試験片を作製した。この試験片を、71℃の温水に14日間浸漬した。この試験片を、JIS K7076(1991)に従い、恒温槽付き万能試験機を用いて、82℃における0°圧縮強度を測定した。つまり、繊維方向に圧縮したときの圧縮強度を測定した。サンプル数はn=5とした。
(実施例1)
ニーダーを用い、表1の配合比に従って(6)の手順でエポキシ樹脂組成物を作製した。得られたエポキシ樹脂組成物について、上記の(7)樹脂硬化物の曲げ弾性率測定と(8)樹脂硬化物の靱性(KIC)測定に従い樹脂硬化物の曲げ弾性率とKICを測定した。別途、(9)の手順で、粒子1が表層に高度に局在化したプリプレグを得た。得られたプリプレグを用い、上記の(10)プリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率、(11)モードI層間靭性(GIC)試験用複合材料製平板の作製とGIC測定、および(12)繊維強化複合材料の層間厚み測定に記載の手順でプリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率、GIC、層間厚みを測定した。
ニーダーを用い、表1の配合比に従って(6)の手順でエポキシ樹脂組成物を作製した。得られたエポキシ樹脂組成物について、上記の(7)樹脂硬化物の曲げ弾性率測定と(8)樹脂硬化物の靱性(KIC)測定に従い樹脂硬化物の曲げ弾性率とKICを測定した。別途、(9)の手順で、粒子1が表層に高度に局在化したプリプレグを得た。得られたプリプレグを用い、上記の(10)プリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率、(11)モードI層間靭性(GIC)試験用複合材料製平板の作製とGIC測定、および(12)繊維強化複合材料の層間厚み測定に記載の手順でプリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する[B]の存在率、GIC、層間厚みを測定した。
結果を表1に示す。
プリプレグの含浸状態や表面品位に問題はなく、またプリプレグ表面から20%の深さの範囲に存在する樹脂粒子の存在率は96%と、樹脂粒子が表層に局在したプリプレグが得られた。その結果、繊維強化複合材料のGICに優れる材料が得られた。
(実施例2、3、4)
表1に記載した配合とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。粒子がプリプレグ表面に十分に局在し、また層間厚みが十分であったことから、繊維強化複合材料のGICは、いずれも満足するものであった。
表1に記載した配合とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。粒子がプリプレグ表面に十分に局在し、また層間厚みが十分であったことから、繊維強化複合材料のGICは、いずれも満足するものであった。
(比較例1)
表1に記載した配合とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。樹脂粒子[B]が、ポリアミドのみからなるポリアミド樹脂粒子であるため、得られた樹脂硬化物は靱性が低く、繊維強化複合材料のGICもとりわけ低いものであった。
表1に記載した配合とした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。樹脂粒子[B]が、ポリアミドのみからなるポリアミド樹脂粒子であるため、得られた樹脂硬化物は靱性が低く、繊維強化複合材料のGICもとりわけ低いものであった。
(比較例2)
樹脂粒子[B]に相当する粒子が、熱可塑性エラストマー成分のみで構成されている以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。この粒子を用いて得られた樹脂硬化物は弾性率と靱性が低く、繊維強化複合材料のGICもとりわけ低いものであった。
樹脂粒子[B]に相当する粒子が、熱可塑性エラストマー成分のみで構成されている以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物とプリプレグを作製した。この粒子を用いて得られた樹脂硬化物は弾性率と靱性が低く、繊維強化複合材料のGICもとりわけ低いものであった。
本発明によれば、モードI層間靭性および湿熱時圧縮強度を高いレベルで兼ね備えた繊維強化複合材料が得られ、特に構造材料に好適に用いられる。例えば、航空宇宙用途では主翼、尾翼およびフロアビーム等の航空機一次構造材用途、フラップ、エルロン、カウル、フェアリングおよび内装材等の二次構造材用途、ロケットモーターケースおよび人工衛星構造材用途等に好適に用いられる。また一般産業用途では、自動車、船舶および鉄道車両等の移動体の構造材、ドライブシャフト、板バネ、風車ブレード、各種タービン、圧力容器、フライホイール、製紙用ローラ、屋根材、ケーブル、補強筋、および補修補強材料等の土木・建築材料用途等に好適に用いられる。さらにスポーツ用途では、ゴルフシャフト、釣り竿、テニス、バトミントンおよびスカッシュ等のラケット用途、アイスホッケー等のスティック用途、スケート、スキーブーツおよびスキーポール用途等に好適に用いられる。
Claims (14)
- 少なくとも次の構成要素[A]、[B]および[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物。
[A]エポキシ樹脂
[B]次の(b1)〜(b3)の条件を満たす複合ポリアミド微粒子
(b1)粒子を構成する素材が、ポリアミド(B1)と熱可塑性エラストマー樹脂(B2)
(b2)ポリアミド(B1)の融点またはガラス転移温度が100℃超
(b3)平均粒子径が、0.1〜100μm
[C]硬化剤 - [B]がポリアミド(B1)を主成分とするマトリックス中に、熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインが複数個分散した分散構造を有することを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 熱可塑性エラストマー樹脂(B2)を主成分とするドメインの平均粒子径が0.05〜50μmであり、[B]の真球度が80以上であることを特徴とする請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- ポリアミド(B1)および熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の溶解度パラメータを、それぞれδB1、δB2としたときに、|δB1−δB2|≧0.1[(J/cm3)1/2]の関係を満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 熱可塑性エラストマー樹脂(B2)の含有量が、複合ポリアミド微粒子全体に対して0.1〜50体積%であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- [B]の粒子径分布指数が1.0〜3.0であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- [A]が多官能アミン型エポキシ樹脂を含む請求項1〜6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- [C]が芳香族ポリアミンである、請求項1〜7のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ。
- [B]がプリプレグの内部よりもプリプレグの表面に高濃度に分布している、請求項9に記載のプリプレグ。
- [B]は、その90%以上がプリプレグ表面からプリプレグの厚さの20%の深さの範囲内に局在化している、請求項10に記載のプリプレグ。
- 強化繊維が炭素繊維である、請求項9〜11のいずれかに記載のプリプレグ。
- 請求項9〜12のいずれかに記載のプリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と強化繊維を含んでなる繊維強化複合材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014537401A JP5780367B2 (ja) | 2013-08-07 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013163865 | 2013-08-07 | ||
JP2013163865 | 2013-08-07 | ||
JP2014537401A JP5780367B2 (ja) | 2013-08-07 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
PCT/JP2014/070373 WO2015019965A1 (ja) | 2013-08-07 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5780367B2 JP5780367B2 (ja) | 2015-09-16 |
JPWO2015019965A1 true JPWO2015019965A1 (ja) | 2017-03-02 |
Family
ID=52461301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014537401A Active JP5780367B2 (ja) | 2013-08-07 | 2014-08-01 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9676937B2 (ja) |
EP (1) | EP3031860B1 (ja) |
JP (1) | JP5780367B2 (ja) |
KR (1) | KR20160040223A (ja) |
CN (1) | CN105452373B (ja) |
WO (1) | WO2015019965A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102037650B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2019-10-29 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 |
CN107709399B (zh) * | 2015-06-25 | 2020-01-24 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、纤维增强复合材料、成型品及压力容器 |
KR102628204B1 (ko) * | 2015-12-25 | 2024-01-24 | 도레이 카부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물, 섬유 강화 복합 재료, 성형품 및 압력 용기 |
JP2017120127A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 東レ株式会社 | 圧力容器 |
WO2017161534A1 (en) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Ticona Llc | Composite structure |
US10106661B2 (en) | 2016-06-22 | 2018-10-23 | Hexcel Corporation | Composite material with thermoplastic toughened novolac-based epoxy resin matrix |
US10000615B1 (en) * | 2017-02-23 | 2018-06-19 | Hexcel Corporation | Retaining compressive strength of thermoplastic-toughened epoxy composites under hot and wet conditions |
US10472474B2 (en) | 2016-06-22 | 2019-11-12 | Hexcel Corporation | Semipreg with thermoplastic toughened novolac-based epoxy resin matrix |
KR102399269B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2022-05-19 | 다이셀에보닉 주식회사 | 폴리아미드 입자 및 그의 제조 방법, 수지 조성물 그리고 성형품 |
JP6555360B2 (ja) * | 2016-10-04 | 2019-08-07 | 三菱ケミカル株式会社 | プリプレグ、プリプレグ積層体、および繊維強化複合材料 |
WO2018110404A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 東レ株式会社 | 強化繊維プリプレグ、強化繊維プリプレグのテープおよび巻取体、ならびに強化繊維プリプレグおよび強化繊維プリプレグテープの製造方法 |
KR101884606B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | 주식회사 한국카본 | 고내충격성고강도 특성을 갖는 복합재료용 에폭시 수지 조성물 |
US11542418B2 (en) | 2017-09-15 | 2023-01-03 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
EP3786208A4 (en) | 2018-04-23 | 2021-06-16 | Mitsubishi Chemical Corporation | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR COMPOSITE MATERIALS REINFORCED WITH CARBON FIBERS, PRE-IMPREGNATED AND COMPOSITE MATERIAL REINFORCED WITH CARBON FIBERS |
CN108893090B (zh) * | 2018-05-03 | 2021-03-02 | 广东生益科技股份有限公司 | 树脂组合物及其制作的胶膜、覆盖膜 |
EP3936650B1 (en) * | 2019-03-07 | 2024-02-21 | Kuraray Co., Ltd. | Continuous long-fiber non-woven fabric, layered body, and composite material and production method therefor |
WO2020235486A1 (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 東レ株式会社 | プリプレグ、積層体および成形品 |
JP2022539778A (ja) * | 2019-07-03 | 2022-09-13 | ヘクセル コーポレイション | ハイブリッドポリアミド粒子で強化されたマトリックス樹脂 |
EP4063457A4 (en) * | 2019-12-23 | 2023-12-13 | Toray Industries, Inc. | HEAT SETTING RESIN COMPOSITION, HARDENED RESIN HARDENED PRODUCT, PREPREG AND FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL |
JP7547736B2 (ja) | 2020-02-10 | 2024-09-10 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 三次元造形用フィラメント、三次元造形物、三次元造形方法、及び三次元造形装置 |
CN111809396B (zh) * | 2020-06-08 | 2023-12-05 | 安徽安赛新材料有限公司 | 一种高性能纤维预浸工艺 |
BR112023022503A2 (pt) * | 2021-04-30 | 2024-01-16 | Basf Se | Mistura de polímeros, composição de moldagem termoplástica, processo para preparar uma mistura de polímeros, processo para preparar uma composição de moldagem termoplástica, uso de uma mistura de polímeros e peça moldada ou extrudada |
CN113831689A (zh) * | 2021-10-13 | 2021-12-24 | 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 | 一种无色透明耐uv预浸料用环氧树脂组合物及制备方法 |
JP7493690B2 (ja) | 2022-05-17 | 2024-05-31 | ポリプラ・エボニック株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63170427A (ja) | 1987-01-07 | 1988-07-14 | Toray Ind Inc | 繊維強化プリプレグの製造方法 |
EP0274899B1 (en) | 1986-12-25 | 1994-02-09 | Toray Industries, Inc. | Highly tough composite materials |
JPS63170428A (ja) | 1987-01-07 | 1988-07-14 | Toray Ind Inc | プリプレグの製造方法 |
JPS6426651A (en) | 1987-01-06 | 1989-01-27 | Toray Industries | Production of prepreg |
KR960704977A (ko) | 1994-07-18 | 1996-10-09 | 마에다 가쯔노스께 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료(An Epoxy Resin Composition, a Prepreg and a Fiber Reinforced Composite Material) |
GB0020620D0 (en) | 2000-08-22 | 2000-10-11 | Cytec Tech Corp | Compostions adapted for chain linking |
JP5204984B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2013-06-05 | 株式会社ダイセル | 樹脂粒子およびその製造方法 |
JP5369655B2 (ja) | 2008-02-19 | 2013-12-18 | 東レ株式会社 | ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料 |
US8574669B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-11-05 | Toray Industries, Inc. | Method for producing polymer fine particle comprising contacting an emulsion with a poor solvent |
EP2366742A4 (en) | 2008-11-13 | 2013-01-02 | Toho Tenax Co Ltd | THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PREPREGATION USING THE SAME |
WO2012039456A1 (ja) | 2010-09-24 | 2012-03-29 | 東レ株式会社 | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
EP2623542B1 (en) * | 2010-09-28 | 2017-05-24 | Toray Industries, Inc. | Polymer microparticles and process for production thereof |
US20130281573A1 (en) * | 2011-01-28 | 2013-10-24 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
CA2859629A1 (en) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg, and fiber-reinforced composite material |
US9416233B2 (en) | 2012-02-15 | 2016-08-16 | Toray Industries, Inc. | Composite polyamide fine particles and method of producing same |
JP5655976B1 (ja) * | 2013-01-28 | 2015-01-21 | 東レ株式会社 | プリプレグ、繊維強化複合材料および熱可塑性樹脂粒子 |
CN105940753B (zh) * | 2014-01-29 | 2020-03-24 | 三星电子株式会社 | 移动通信系统中的随机接入方法和设备 |
-
2014
- 2014-08-01 EP EP14834468.2A patent/EP3031860B1/en active Active
- 2014-08-01 US US14/895,884 patent/US9676937B2/en active Active
- 2014-08-01 WO PCT/JP2014/070373 patent/WO2015019965A1/ja active Application Filing
- 2014-08-01 KR KR1020167004315A patent/KR20160040223A/ko unknown
- 2014-08-01 JP JP2014537401A patent/JP5780367B2/ja active Active
- 2014-08-01 CN CN201480043862.0A patent/CN105452373B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3031860A4 (en) | 2017-03-22 |
CN105452373A (zh) | 2016-03-30 |
EP3031860A1 (en) | 2016-06-15 |
KR20160040223A (ko) | 2016-04-12 |
EP3031860B1 (en) | 2019-09-25 |
US20160122528A1 (en) | 2016-05-05 |
US9676937B2 (en) | 2017-06-13 |
WO2015019965A1 (ja) | 2015-02-12 |
CN105452373B (zh) | 2017-02-22 |
JP5780367B2 (ja) | 2015-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5780367B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP5648679B2 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
EP2412742B1 (en) | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material, prepreg, and fiber-reinforced composite material | |
JP5321464B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
US9738782B2 (en) | EPOXY resin composition, prepreg and fiber-reinforced composite materials | |
JP6052426B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂硬化物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP5655976B1 (ja) | プリプレグ、繊維強化複合材料および熱可塑性樹脂粒子 | |
JP5747763B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
WO2013099862A1 (ja) | 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP5354095B2 (ja) | プリプレグ、繊維強化複合材料およびプリプレグの製造方法 | |
KR20130118302A (ko) | 섬유 강화 복합 재료용 에폭시 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료 | |
JP5747762B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JP2010059225A (ja) | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 | |
JP2016147925A (ja) | プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
US20170342225A1 (en) | Epoxy resin composition, cured epoxy resin product, prepreg, and fiber-reinforced composite material | |
JP2016132709A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 | |
JPWO2018131580A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、プリプレグ、繊維強化複合材料、ブロック共重合体およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150629 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5780367 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |