JPWO2014185484A1 - 成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法 - Google Patents

Abstract

電気・電子部品に好適に用いることができる、耐フォギング性および電気絶縁性に優れた成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法を提供する。ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩が０．００１〜１．０質量部配合されてなるポリエステル樹脂組成物が成形されてなる成型品である。

Description

本発明は、成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法に関し、詳しくは、電気・電子部品に好適に用いることができる、耐フォギング性および電気絶縁性に優れた、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とするポリエステル樹脂とスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を含有するポリエステル樹脂組成物を用いて成形された成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法に関する。

ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下、ＰＢＴ樹脂と記載する場合がある）等のポリエステル樹脂は、力学的強度、電気的特性、耐候性、耐水性、耐薬品製、耐溶剤性、寸法安定性、成形性に優れた特長があり、エンジニアリングプラスチックとして種々の用途に利用されている。一方、利用分野が拡大するにつれ、力学的強度等の物性の向上とともに、成形品外観が良好であることが要求されている。

しかしながら、ＰＢＴ樹脂は、使用環境によってはフォギングが生じ、成形品の外観を損ねる問題がある。フォギングは、一般には可塑性組成物から生じ、外部環境の高温化により気化された揮発性化合物が、冷たい環境下で析出されるものであり、特に、透明材料におけるフォギングの発生は、好ましいものではない。

フォギングを抑制するための対策として、例えば、特許文献１では、ＰＢＴ樹脂にポリカーボネートおよび微粉末フィラーを配合する樹脂組成物が提案されている。また特許文献２では、ポリアルキレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート樹脂、シリコーンオイル、有機核剤からなる樹脂組成物に微粉末フィラーを強化材として用いる方法が提案されている。また、特許文献３ではヒンダードフェノール系化合物またはヒドラジン骨格化合物を配合することが提案されている。また、特許文献４では、ＰＢＴ樹脂にＰＢＴ樹脂以外の熱可塑性ポリエステルおよびビニル系熱可塑性樹脂を特定の割合で調製する方法が提案されている。

本発明者等は、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂の結晶化速度を改善する目的で、特許文献５〜８において、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩をポリエステル樹脂の結晶核剤として配合することを提案している。

また、ＰＢＴ樹脂は、優れた電気絶縁性を有しているため、電気・電子部品等の絶縁材料に利用されている。しかしながら、ＰＢＴ樹脂は温度上昇を伴うような環境下に曝すと、経時的に電気絶縁性の低下を起こすことが指摘されている。さらに、アーク放電等の高温かつ高エネルギーを受けると絶縁劣化の現象が生じ易いことも指摘されている。ＰＢＴ樹脂の電気絶縁性の低下が著しく進行すると、周囲の導体との間にアーク放電が発生しやすくなり、火災の原因になることが危惧されている。現在、電気絶縁性の低下を抑制するための対策として、例えば、特許文献９では、無機充填剤やエポキシ樹脂をＰＢＴ樹脂に配合した樹脂組成物が提案されている。

特開平１１−１０１９０５号公報 特開平１１−２４１００６号公報 特開２０１２−０５７１５２号公報 特開２０１１−１３３５２３号公報 国際公開ＷＯ２００７／１２９５２７号 国際公開ＷＯ２００８／０３８４６５号 国際公開ＷＯ２００９／１１６４９９号 国際公開ＷＯ２０１１／０４０３３７号 特開平９−８７４９５号公報

しかしながら、特許文献１および２記載の手法を用いた場合、ＰＢＴ樹脂とは異なる樹脂を混合することによって、本来の樹脂物性を損なうものであり、フォギングの防止効果は十分なものではなかった。また、特許文献３では、得られるＰＢＴ樹脂組成物に配合した添加剤由来の着色がみられ、また、フォギング防止効果は満足できるものではなかった。さらに、特許文献４に記載の方法は、ＰＢＴ樹脂とは異なる樹脂を配合したことによって、ＰＢＴ樹脂本来の物性を損なう場合があった。さらにまた、特許文献５〜８においては、ＰＢＴ射出成形品のフォギングを抑制する効果については何ら記載がなかった。また、電気絶縁性の低下対策として、特許文献９記載の手法を用いた場合、無機充填剤の配合によって成形品表面が荒れて外観を損ねる場合があり、アーク放電の影響を強く受けてしまう等の問題があった。

そこで、本発明の目的は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むポリエステル樹脂組成物を用い、当該ポリエステル樹脂組成物の特性を低下させることなくフォギングを抑制できるとともに、絶縁材料として好適な、電気絶縁性に優れた成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法を提供することにある。

すなわち、本発明の成型品は、ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩が０．００１〜１．０質量部配合されてなるポリエステル樹脂組成物が成形されてなることを特徴とするものである。

本発明の成形品においては、前記スルホンアミド化合物金属塩は、１，２−ベンズイソチアゾール−３（２Ｈ）−オン１，１−ジオキシドナトリウム塩であることが好ましい。

本発明の絶縁材料は、本発明の成形品が用いられてなることを特徴とするものである。

本発明の絶縁材料は、電気・電子部品に好適に使用することができる。

本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法は、ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を０．００１〜１．０質量部配合することにより、ポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性を向上させることを特徴とするものである。

本発明によれば、電気・電子部品に好適に用いることができる、耐フォギングおよび電気絶縁性に優れた成形品、これを用いた絶縁材料、およびポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法を提供することが可能となる。

本発明の成型品は、ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩が０．００１〜１．０質量部配合されてなるポリエステル樹脂組成物が成形されてなるものである。本発明の成型品に係るポリエステル樹脂組成物であれば、当該ポリエステル樹脂組成物の特性を低下させることなくフォギングを抑制し、かつ、電気絶縁性に優れた射出製成型品を製造することができる。

まず、本発明の成型品に係るポリエステル樹脂組成物について、以下に詳述する。
本発明の成型品に係るスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩とは、スルホンアミド骨格またはスルホンイミド骨格を有する化合物の金属塩を意味する。スルホンアミド骨格またはスルホンイミド骨格を有する化合物としては、例えば、スルホンアミド、メタンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミド、トルエン−４−スルホンアミド、４−クロロベンゼンスルホンアミド、４−アミノベンゼンスルホンアミド、Ｎ−ブチル−４−メチル−ベンゼンスルホンアミド、Ｎ−フェニル−ベンゼンスルホンアミド、Ｎ−フェニル−４−メチル−ベンゼンスルホンアミド、４−アミノ−Ｎ−ピリジン−２−イルベンゼンスルホンアミド、４−アミノ−Ｎ−（５−メチル−チアゾール−２−イル）−ベンゼンスルホンアミド、４−アミノ−Ｎ−チアゾール−２−イル−ベンゼンスルホンアミド、４−アミノ−Ｎ−（５−メチル−イソキサゾール−３−イル）−ベンゼンスルホンアミド、４−アミノ−Ｎ−（２，６−ジメトキシ−ピリミジン−４−イル）−ベンゼンスルホンアミド、１，２−ベンズイソチアゾール−３（２Ｈ）−オン１，１−ジオキシド、４−アミノ−６−クロロ−ベンゼン−１，３−ジスルホン酸ジアミド、６−エトキシ−ベンゾチアゾール−２−スルホン酸アミド、５−ジメチルアミノ−ナフタレン−１−スルホン酸アミド、４−ナトリウムオキシ−ベンゼンスルホンアミド、Ｎ−（４−ベンゼンスルホニルアミノ−フェニル）−ベンゼンスルホンアミド等を挙げることができる。

上記スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩の金属としては、リチウム、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、チタニウム、マンガン、鉄、亜鉛、珪素、ジルコニウム、イットリウムまたはバリウムから選択される金属を挙げることができ、それらの中でも、カリウム、リチウム、ナトリウムは、ポリエステル樹脂の結晶化促進効果に優れているので好ましく、ナトリウムが、特に好ましい。

本発明においては、ベンゼンスルホンアミド金属塩、トルエン−４−スルホンアミド金属塩、Ｎ−フェニル−ベンゼンスルホンアミド金属塩、Ｎ−フェニル−４−メチル−ベンゼンスルホンアミド金属塩、１，２−ベンズイソチアゾール−３（２Ｈ）−オン１，１−ジオキシド金属塩が好ましく用いられる。

上記ポリエステル樹脂組成物で使用されるポリブチレンテレフタレートは、主原料としてテレフタル酸および１，４−ブタンジオールを重合することにより製造することができる。その際、他のジカルボン酸またはジオール成分を目的に応じ共重合することができる。

テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェノキシエタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等を挙げることができる。

また、ＰＢＴ樹脂に分岐度を付与する目的で、ジカルボン酸以外の多官能性カルボン酸化合物を添加することができる。例えば、三官能性カルボン酸化合物として、トリメシン酸、トリメリット酸等を挙げることができ、四官能性カルボン酸として、ピロメリット酸等を挙げることができる。これら多官能性カルボン酸化合物は、テレフタル酸に比べて、極めて少量で使用される。

１，４−ブタンジオール以外のジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、１，５−ペンタンジオール、２，３−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール等の脂肪族ジオール、１，２−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，１−シクロヘキサンジメチロール、１，４−シクロヘキサンジメチロール等の脂環式ジオール、キシリレングリコール等の芳香族ジオール等を挙げることができる。

主原料のテレフタル酸は、全ジカルボン酸成分の８０モル％以上を占めることが好ましく、９０モル％以上を占めることがより好ましい。主原料の１，４−ブタンジオールは、全ジオール成分の８５モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましい。

ＰＢＴ樹脂の製造方法は、テレフタル酸ジメチル等と、１，４−ブタンジオールとのエステル交換反応を経る方法と、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールとの直接エステル化反応を経る方法がある。テレフタル酸と１、４−ブタンジオールを出発原料とする直接エステル化反応によれば、エステル交換反応を経る方法に比べて、降温結晶化温度が高いＰＢＴ樹脂を容易に得ることができる。また、連続重合することにより、反応終了後の反応槽からの抜き出しの時間的経過に伴う分子量低下、末端カルボキシル基量の増加、残存テトラヒドロフラン量の増加が発生することがなく、高品質の樹脂を得ることができる。

上記ポリエステル樹脂組成物において、加水分解を抑制するため、ＰＢＴ樹脂は末端カルボキシル基濃度が３０ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であることが好ましく、２０ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であることがより好ましい。末端カルボキシル基濃度は、ＰＢＴ樹脂を有機溶媒に溶解し、アルカリ性溶液を使用して滴定することにより求めることができる。

ＰＢＴ樹脂を製造する重合法を限定するものではないが、直列連続槽型反応器を用いて連続的に重合することが好ましい。例えば、ジカルボン酸成分とジオール成分を、エステル化反応触媒の存在下に、好ましくは１５０〜２８０℃、より好ましくは１８０〜２６５℃の温度、好ましくは６．８〜１３３ｋＰａ、より好ましくは９〜１００ｋＰａの圧力で、攪拌下に２〜５時間でエステル化反応させ、得られたエステル化反応生成物であるオリゴマーを重縮合反応槽に移送し、１基または複数基の重縮合反応槽内で、重縮合反応触媒の存在下に、２１０〜２８０℃、好ましくは３０ｋＰａ以下、より好ましくは２０ｋＰａ以下の減圧下で、攪拌下に２〜５時間で重縮合反応させることができる。重縮合反応により得られたＰＢＴ樹脂は、重縮合反応槽の底部からポリマー抜き出しダイに移送されてストランド状に抜き出され、水冷されながらまたは水冷されたのちに、ペレタイザーで切断されてペレット状等の粒状体する。

上記エステル化反応触媒としては、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で、チタン化合物を特に好適に用いることができる。エステル化触媒として用いるチタン化合物としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。チタン化合物触媒の使用量は、例えば、テトラブチルチタネートの場合、ＰＢＴ樹脂の理論収量に対して、チタン原子として３０〜３００ｐｐｍ（質量比）を用いることが好ましく、５０〜２００ｐｐｍ（質量比）を用いることがより好ましい。

本発明に用いる重縮合反応触媒としては、新たな触媒の添加を行うことなく、エステル化反応時に添加したエステル化反応触媒を引き続いて重縮合反応触媒として用いることができ、あるいは、重縮合反応時に、エステル化反応時に添加したエステル化反応触媒と同じまたは異なる触媒をさらに添加することもできる。例えば、テトラブチルチタネートをさらに添加する場合、その使用量は、ＰＢＴ樹脂の理論収量に対して、チタン原子として、３００ｐｐｍ（質量比）以下であることが好ましく、１５０ｐｐｍ（質量比）以下であることがより好ましい。エステル化反応触媒と異なる重縮合反応触媒としては、例えば、三酸化二アンチモン等のアンチモン化合物、二酸化ゲルマニウム、四酸化ゲルマニウム等のゲルマニウム化合物等を挙げることができる。

上記ポリエステル樹脂組成物においては、ＰＢＴ樹脂のみからなる場合に限定されず、本発明の効果を阻害しない範囲で、目的に応じて他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステル；ポリエステルの構成成分と他の酸成分および／またはグリコール成分（例えばイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタール酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ダイマー酸のような酸成分、ヘキサメチレングリコール、ビスフェノールＡ、ネオペンチルグリコールアルキレンオキシド付加体のようなグリコール成分）を共重合したポリエーテルエステル樹脂；ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸樹脂、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサノン、ポリ（２−オキセタノン）等の分解性脂肪族ポリエステル；芳香族ポリエステル／ポリエーテルブロック共重合体、芳香族ポリエステル／ポリラクトンブロック共重合体、ポリアリレート等の広義のポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリウレタン、フッ素樹脂、エチレン、プロピレン等のα−オレフィンの単独または共重合体、シクロオレフィン、プロピレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体等のオレフィン系樹脂、ビニル系単量体、塩素含有ビニル単量体、ビニルケトン類の単独または共重合体、あるいは他の共重合可能なモノマーとの共重合体であって、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、熱可塑性エラストマー等を挙げることができる。

上記ポリエステル樹脂組成物において他の熱可塑性樹脂を含有する場合、その割合は、樹脂成分の合計を１００質量部として、５０質量部未満であり、２０質量部以下であるのが好ましく、１０質量部以下であるのがより好ましい。特に、ＰＢＴ樹脂以外のポリエステル樹脂を含有する場合、樹脂成分の合計を１００質量部として、ＰＢＴ樹脂以外のポリエステル樹脂の割合が、１０質量部以下であるのが好ましく、５質量部以下がより好ましい。

ＰＢＴ樹脂５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対する、前記スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩の添加量は、０．００１〜１．０質量部であり、好ましくは、０．００５〜０．５質量部である。０．００１質量部より少ないと結晶核剤としての作用効果、フォギングの抑制効果および電気絶縁性が得られない場合があり、１．０質量部より多いと添加量効果が得られにくくなり、不経済である。

上記ポリエステル樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、上記化合物以外のその他の成分を配合してもよい。その他の成分としては、芳香族ポリエステル樹脂に対して通常用いられている添加剤を挙げることができる。

上記他の添加剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン化合物、難燃剤、造核剤、充填剤、滑剤、帯電防止剤、珪酸系無機添加剤、改質剤、重金属不活性化剤、金属石けん、蛍光剤、防かび剤、抗菌剤、離型剤、加工助剤、発泡剤、顔料、染料等を挙げることができる。

上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ第三ブチル−４−エチルフェノール、２−第三ブチル−４，６−ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、２，２’メチレンビス（４−エチル−６−第三ブチルフェノール）、２，２’−チオビス−（６−第三ブチル−４−メチルフェノール）、２，２’−チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２−メチル−４，６−ビス（オクチルスルファニルメチル）フェノール、２，２’−イソブチリデンビス（４，６−ジメチルフェノール）、イソ−オクチル−３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド、２，２’−オキサミド−ビス［エチル−３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２−エチルヘキシル−３−（３’，５’−ジ第三ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−エチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェノール）、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ−ベンゼンプロパン酸およびＣ１３−１５アルキルのエステル、２，５−ジ第三アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物（アデカパルマロマール社製商品名ＡＯ．ＯＨ９９８）、２，２’−メチレンビス［６−（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール］、２−第三ブチル−６−（３−第三ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ第三ペンチルフェニルアクリレート、６−［３−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−第三ブチルベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキホスフォビン、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ビス［モノエチル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネートカルシウム塩、５，７−ビス（１，１−ジメチルエチル）−３−ヒドロキシ−２（３Ｈ）−ベンゾフラノン、とｏ−キシレンとの反応生成物、２，６−ジ第三ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、ＤＬ−ａ−トコフェノール（ビタミンＥ）、２，６−ビス（α−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、ビス［３，３−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−第三ブチル−フェニル）ブタン酸］グリコールエステル、２，６−ジ第三ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、トリデシル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス［（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、４，４’−チオビス（６−第三ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６−ジ（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−ｓ−トリアジン、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−第三ブチルフェノール）、ビス［３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、４，４’−ブチリデンビス（２，６−ジ第三ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（６−第三ブチル−３−メチルフェノール）、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ第三ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第三ブチルフェニル）ブタン、ビス［２−第三ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−メチルベンジル）フェニル］テレフタレート、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−第三ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス［（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ第三ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、２−第三ブチル−４−メチル−６−（２−アクロイルオキシ−３−第三ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス［２−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルヒドロシンナモイルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［β−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］等を挙げることができる。

上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ヘプタキストリホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリス（ジプロピレングリコール）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス（トリデシル）ホスファイト、トリス（イソデシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジノニルフェニルビス（ノニルフェニル）ホスファイト、ポリ（ジプロピレングリコール）フェニルホスファイト、テトラフェニルジプロピルグリコールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ第三ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ第三ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス〔２−第三ブチル−４−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルチオ）−５−メチルフェニル〕ホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デシル）モノフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールとステアリン酸カルシウム塩との混合物、アルキル（Ｃ１０）ビスフェノールＡホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ第三ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６−トリ−第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラフェニル−テトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、ビス（２，４−ジ第三ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４’−ｎ−ブチリデンビス（２−第三ブチル−５−メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第三ブチルフェニル）ブタントリホスファイト、テトラキス（２，４−ジ第三ブチルフェニル）ビフェニレンジホスホナイト、９，１０−ジハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、（１−メチル−１―プロパニル−３−イリデン）トリス（２−１，１−ジメチルエチル）−５−メチル−４，１−フェニレン）ヘキサトリデシルホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−第三ブチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）−オクタデシルホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）フルオロホスファイト、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−第三ブチルフェニルジトリデシル）ホスファイト、トリス（２−〔（２，４，８，１０−テトラキス−第三ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン−６−イル）オキシ〕エチル）アミン、３，９−ビス（４−ノニルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスフェススピロ［５，５］ウンデカン、２，４，６−トリ−第三ブチルフェニル−２−ブチル−２エチル−１，３−プロパンジオールホスファイト、ポリ４，４’−イソプロピリデンジフェノールＣ１２−１５アルコールホスファイト、２−エチル−２−ブチルプロピレングリコールと２，４，６−トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。

上記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、テトラキス［メチレン−３−（ラウリルチオ）プロピオネート］メタン、ビス（メチル−４−［３−ｎ−アルキル（Ｃ１２／Ｃ１４）チオプロピオニルオキシ］５−第三ブチルフェニル）スルファイド、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３‘−チオジプロピオネート、ラウリル／ステアリルチオジプロピオネート、４，４’−チオビス（６−第三ブチル−ｍ−クレゾール）、２，２’−チオビス（６−第三ブチル−ｐ−クレゾール）、ジステアリル−ジサルファイドが挙げられる。

上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール化合物、トリアジン化合物、ベンゾエート化合物、ベンゾフェノン化合物、シアノアクリレート化合物、サリシレート化合物、オキザニリド化合物、その他の紫外線吸収剤等が挙げられるが、ＰＢＴ樹脂との相溶性が良好であるものが好ましい。

上記ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ）−３’−第三ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ドデシル−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ジ第三ブチル−Ｃ７〜９混合アルコキシカルボニルエチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール）、２−（２’−ヒドロキシ−５’−第三ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ第三ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第二ブチル−５−第三ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ第三ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、３−（２Ｈ−ベンゾトリアゾイル）−５−第三ブチル−４−ヒドロキシ−ベンゼンプロパン酸オクチルエステル、２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル等のベンゾトリアゾール化合物等が挙げられる。

上記トリアジン化合物としては、例えば、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）−フェノール、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−イソオクチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［２−（２−エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］フェノール、１，６−ヘキサジアミンとＮ，Ｎ’−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）と２，４−ジクロロ−６−（４−モルホリニル）−１，３，５−トリアジンの重合物、２−（４，６−ビス−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−オクチルオキシ）−フェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−（２’−エチル）ヘキシル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル］オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンおよび２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンの重縮合物等が挙げられる。

上記ベンゾエート化合物としては、例えば、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４−ジ第三ブチルフェニル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ第三ブチルアミルフェニル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。

上記ベンゾフェノン化合物としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ベンゾイルオキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、メチレン［ビス（ヒドロキシメトキシフェニレン）］ビス（フェニル）ケトン、１，４−ビス（４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）−ブタン、ポリ−４−（２−アクリルオキシエトキシ）−２−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸トリハイドレート、ジイソジウム−２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５，５’−ジスルホン酸ベンゾフェノン２−ヒドロキシ−４−第三ブチル−４’−（２−メタクロイルオキシエトキシエトキシ）ベンゾフェノン、５，５’−メチレンビス（２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン）等を挙げることができる。

上記シアノアクリレート化合物としては、例えば、１，３−ビス［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス−｛［（２’−シアノ−３’、３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル｝−プロパン、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、メチル−２−シアノ−３−メチル−３−（ｐ−メトキシフェニル）アクリレート、（２−エチルヘキシル）−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート等を挙げることができる。

上記サリシレート化合物としては、例えば、フェニルサリシレート、４−第三ブチルフェニルサリシレート等を挙げることができる。

上記オキザニリド化合物としては、例えば、２−エチル−２’−エトキシオキザニリド、２−エトキシ−４’−ドデシルオキザニリド等を挙げることができる。

その他の紫外線吸収剤としては、例えば、Ｎ−（４−エトキシカルボニルフェニル）−Ｎ’−メチル−Ｎ’−フェニルホルムアミジン、Ｎ−（エトキシカルボニルフェニル）−Ｎ’−エチル−Ｎ’−エチル−Ｎ’−フェニルホルムアミジン、テトラエチル−２，２’−（１，４−フェニレン−ジメチリデン）−ビスマロネート、［（４−メトキシ−フェニル）−メチレン］−ジメチルエステル、４，４’−ヘキサメチレンビス（１，１−ジメチルセミカルバジド）等を挙げることができる。

ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルステアレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ジ（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノ−ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１，５，８，１２−テトラキス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕−１，５，８−１２−テトラアザドデカン、１，６，１１−トリス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕アミノウンデカン、１，６，１１−トリス〔２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル〕アミノウンデカン、ビス｛４−（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル）ピペリジル｝デカンジオナート、ビス｛４−（２，２，６，６−テトラメチル−１−ウンデシルオキシ）ピペリジル）カーボナート等を挙げることができる。

上記難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル−２，６−キシレニルホスフェートおよびレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、（１−メチルエチリデン）ジ−４，１−フェニレンテトラフェニルジホスフェート、１，３−フェニレンテトラキス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、アデカスタブＦＰ−５００（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカスタブＦＰ−６００（ＡＤＥＫＡ社製）、アデカスタブＦＰ−８００（ＡＤＥＫＡ社製）等の芳香族リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリルおよびフェニルホスホン酸（１−ブテニル）等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス（２−アリルフェノキシ）ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジン、リン含有ビニルベンジル化合物および赤リン等のリン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス（ペンタブロモフェニル）、エチレンビステトラブロモフタルイミド、１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレンおよび２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、および、臭素化スチレン等の臭素系難燃剤等を挙げることができる。これら難燃剤は、フッ素樹脂等のドリップ防止剤や多価アルコール、ハイドロタルサイト等の難燃助剤と併用することが好ましい。

上記、造核剤としては、例えば、安息香酸ナトリウム、４−第三ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウムおよび２ナトリウムビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ナトリウムビス（４−第三ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）ホスフェートおよびリチウム−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）ホスフェート等のリン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、およびビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトール等の多価アルコール誘導体、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス［２−メチルシクロヘキシル］―１，２，３−プロパントリカルボキサミド（ＲＩＫＡＣＬＥＡＲＰＣ１）、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリシクロヘキシルー１，３，５−ベンゼントリカルボキミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−ナフタレンジカルボキサミド、１，３，５−トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼン等のアミド化合物等を挙げることができる。

上記充填剤は、成形品に対して、力学的強度等の剛性を付与したり、異方性や反りが少ない成形品にしたり、ポリエステル樹脂組成物の溶融加工時に、流動性を調節するものが挙げられ、例えば、例えば、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス粉末、ガラス繊維、クレー、ドロマイト、マイカ、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、ワラステナイト、繊維状マグネシウムオキシサルフェート等を挙げることができ、平均粒径（球状ないし平板状のもの）または平均繊維径（針状ないし繊維状のもの）が５μｍ以下であるものが好ましい。

成形品に力学的強度等の剛性を付与するためには、繊維状形状の充填剤が好ましく使用され、特に、ガラス繊維が好ましい。また、異方性や反りが少ない成形品とするためには、板状物の形状の充填剤が好ましく、特に、マイカ、ガラスフレーク等が好ましく使用される。また、粒状の充填剤は、成形品製造時の流動性の調整に好ましく用いられる。

上記充填剤は、ポリエステル樹脂との界面での親和性、接着性を改良する目的で、予め表面処理剤で処理してあるものも用いることができる。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン化合物、エポキシ樹脂の一種以上を含む表面処理剤を挙げることができる。

上記アミノシラン化合物としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ―アミノプロピルトリメトキシシランおよびγ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができる。

上記表面処理剤に含まれるエポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の多官能型エポキシ樹脂等を挙げることができる。

また表面処理剤には、上記アミノシラン化合物、エポキシ樹脂の他に、性質を阻害しない範囲で、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、耐電防止剤、潤滑剤、および撥水剤等の成分を配合してもよい。さらに、他の表面処理剤として、ノボラック型およびビスフェノール型以外のエポキシ樹脂、カップリング剤等を挙げることができる。

上記滑剤は、成形体表面に滑性を付与し傷つき防止効果を高める目的で加えられる。滑剤としては、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の不飽和脂肪酸アミド；ベヘン酸アミド、ステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸アミド等を挙げることができる。これらは１種を用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。

上記帯電防止剤は、成形品の帯電性の低減化や、帯電による埃の付着防止の目的で加えられる。帯電防止剤としては、カチオン系、アニオン系、非イオン系等が挙げられる。好ましい例としては、ポリオキシエチレンアルキルアミンやポリオキシエチレンアルキルアミドないしそれらの脂肪酸エステル、グリセリンの脂肪酸エステル等を挙げることができる。

上記改質剤（可塑剤も含む）としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルヘキシルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジラウリルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、ジオクチルテレフタレート等のフタレートエステル類、トリフェニルホスフェート、ビフェニリルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリ（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリ（ブトキシエチル）ホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート等のホスフェートエステル類、トリアセチン、トリブチリン、ブチルフタリルブチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、エチルフタリルエチルグリコレート等のグリコール酸エステル類、ペンタエリスリトルテトラアセテート等を挙げることができる。

上記可塑剤としては、その他にも下記のものが挙げることができる。例えば、ジオクチルアジペート、ジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジ（ブチルジグリコール）アジペート等のアジペート系可塑剤、多価アルコールとして、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等と、二塩基酸として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等とを用い、必要により一価アルコール、モノカルボン酸（酢酸、芳香族酸等）をストッパーに使用して製造された可塑剤、セバチン酸系可塑剤、ステアリン酸系可塑剤、アセチルクエン酸トリブチル等のクエン酸系可塑剤、トリメリット酸系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、ビフェニレンポリカルボン酸系可塑剤、多価アルコールの芳香族酸エステル系可塑剤（トリメチロールプロパントリベンゾエート等）等を挙げることができる。

上記珪酸系無機添加剤としては、例えば、ハイドロタルサイト、フュームドシリカ、微粒子シリカ、けい石、珪藻土類、クレー、カオリン、珪藻土、シリカゲル、珪酸カルシウム、セリサイト、カオリナイト、フリント、長石粉、蛭石、アタパルジャイト、タルク、マイカ、ミネソタイト、パイロフィライト、シリカ等を挙げることができる。

上記離型剤は、成形品の金型からの離型性を向上し、逆テーパ面のキャビティを有する金型でも成形品を離型することを可能にするものが好ましく、例えば、ポリエチレン系ワックスや低分子量ポリプロピレン等を挙げることができる。ここでポリエチレン系ワックスとは、分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンを表す。

本発明の成形品は、耐フォギングおよび電気絶縁性に優れているため、電気・電子部品に好適であるが、それ以外にも、例えば、食品用容器、化粧品・衣料用容器、日用雑貨、玩具等にも用いることができる。

本発明の成形品は、従来の設備と通常の方法により容易に成形することができる。例えば、ポリエステル樹脂とスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩、並びに各種添加剤成分を混合した後、１軸または２軸の押出機により練込押出してペレットを調製してこれを成形する方法、あらかじめ添加剤成分が異なるペレットを調製し、ポリエステル樹脂とスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を調製したペレットと混合して射出成形する方法等を挙げることができる。

本発明の成形品は、これらの方法により目的組成の成形品を成形することができる。また、ポリエステル樹脂の一部を細かい粉体として、ポリエステル樹脂とスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を調製したペレットと混合して成形するものであってもよい。

ポリエステル樹脂とスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を混合したポリエステル樹脂組成物は、予め１００〜１５０℃の温度で樹脂組成物中の含水率が、０．０２％以下になるまで乾燥させておくことが好ましい。樹脂組成物中の含水率が０．０２％以上である場合、ポリエステル樹脂組成物の加工時に、ポリエステル樹脂の加水分解由来のガスが生成して、樹脂焼けや金型汚染等のトラブルが発生する場合がある。

押出機を用いて本発明のポリエステル樹脂組成物を溶融混練する場合は、樹脂温度が、ポリエステル樹脂の融点〜３００℃の範囲内にコントロールすることが好ましい。融点より低いと溶融混練できない場合があり、３００℃より高いとポリエステル樹脂の熱劣化が著しくなり、成形品にしたときに所望の物性が得られない場合がある。本発明のポリエステル樹脂組成物を用いて射出成形を行う場合は、樹脂温度を２４０〜２８０℃にコントロールすることが好ましい。

次に、本発明の絶縁材料について、詳細に説明する。
本発明の絶縁材料は、本発明の成型品が用いられてなるものである。上述のとおり、本発明の成型品としては、例えば、食品用容器、化粧品・衣料用容器、日用雑貨、玩具等にも用いることができるが、本発明の成型品は、耐フォギングおよび電気絶縁性に優れているため、特に、電気絶縁性を要求される絶縁材料に好適であり、電気・電子部品に好適に用いることができる。

本発明の効果が顕著に得られる電気・電子部品としては、例えば、ライト部品、ディストリビューター、ハーネスコネクタ、イグニッションコイル、エアバッグ用通電部品等の電装品、電線・ケーブル類の被覆材、トランス、コイルボビン、コイルケース、プラグ、端子台等の電子・電機部品、ＯＡ機器のキーボードや電話機等のＯＡ機器用精密部品、電気・電子装置の筺体、コンデンサー誘電体の保護フィルム等を挙げることができる。

次に、本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法について説明する。本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法は、ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を０．００１〜１．０質量部配合することにより、ポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性を向上させるものである。

本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法において、電気絶縁性を改善させることができるポリエステル樹脂としては、上記本発明の成型品に用いることができるポリエステル樹脂と同様であり、また、ポリエステル樹脂に配合するスルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩についても、上記本発明の成型品に用いることができるものと同様のものを挙げることができる。さらに、本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法においては、上記本発明の成型品に配合することができる他の添加剤を配合してもよい。

以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例等によって何ら制限されるものではない。

＜実施例１〜５および比較例１〜４＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ウィンテックポリマー株式会社製商品名：ジュラネックス２００２）１００質量部に対し、下記表１に記載の添加剤を添加・混合後、３時間１３０℃で乾燥し、樹脂組成物中の含水率が０．０２％未満であることを確認して、二軸押出機（ＴＥＸ３０α；株式会社日本製鋼所製）により、２６０℃のシリンダ温度および２００ｒｐｍのスクリュー速度で溶融混練してペレットを得た。溶融混練時の樹脂温度は２６５℃であった。得られたペレットを１３０℃の真空オーブンで３時間乾燥後、下記に示す評価を実施した。

〔耐フォギング性〕
上記ペレットについて、ＩＳＯ６４５２に準拠して１５０℃で２４時間加熱する条件で、フォギング試験を行ったガラス板の曇り具合を目視し、ガラス板に曇りが認められなかった場合について、耐フォギング性ありとして○をつけ、ガラス板に曇りがあった場合は、耐フォギング性なしとして×をつけて評価した。これらの結果について下記表１に示す。

〔荷重たわみ温度（ＨＤＴ）〕
上記ペレットの乾燥後、ただちに射出成形機（ＥＣ１００；株式会社東芝製）を用いて、金型温度５０℃、射出温度２６０℃の条件で射出成形し、寸法８０×１０×４ｍｍの試験片を作製し、ＩＳＯ７５（荷重０．４５ＭＰａ）に準拠して、荷重たわみ温度（ＨＤＴ）を測定した。これらの結果について下記表１に示す。

〔結晶化温度Ｔｃ［℃］〕
ＪＩＳ Ｋ７１２１−１９８７に準拠し、得られたペレットを示差走査熱量測定機（ダイアモンド；パーキンエルマー社製）にて、窒素雰囲気下、３０℃から１０℃／ｍｉｎの速度で２８０℃まで昇温し、５分間保持後、−１０℃／ｍｉｎで０℃まで冷却して得られたＤＳＣ曲線から、結晶化温度Ｔｃ［℃］を求めた。これらの結果について下記表１にそれぞれ示す。

〔曲げ弾性率［ＭＰａ］〕
上記ペレットの乾燥後、ただちに射出成形機（ＥＣ１００；株式会社東芝製）を用いて、金型温度５０℃、射出温度２６０℃の条件で射出成形し、寸法８０×１０×４ｍｍの試験片を作製し、曲げ弾性率［ＭＰａ］をＩＳＯ１７８に準拠して測定した。これらの結果について下記表１にそれぞれ示す。

＊１ （化合物Ｎｏ．１）：１，２−ベンズイソチアゾール−３（２Ｈ）−オン１，１−ジオキシドナトリウム塩
＊２ （ＮＡ−１１）：株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名アデカスタブＮＡ−１１
＊３ （タルク）：林化成株式会社製ミクロンホワイト＃５０００Ｓ

＜実施例６および比較例５〜９＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ウィンテックポリマー株式会社製商品名：ジュラネックス２００２）１００質量部、またはポリエチレンテレフタレート樹脂（ユニチカ株式会社製商品名ＭＡ−２１０３）１００質量部に対し、下記表２に記載の添加剤を添加・混合後、３時間１３０℃で乾燥し、樹脂組成物中の含水率が０．０２％未満であることを確認して、二軸押出機（ＴＥＸ３０α；株式会社日本製鋼所製）により、２６０℃のシリンダ温度および２００ｒｐｍのスクリュー速度で溶融混練してペレットを得た。溶融混練時の樹脂温度は２６５℃であった。得られたペレットを１３０℃の真空オーブンで３時間乾燥後、下記に示す評価を実施した。

〔絶縁耐力試験〕
上記ペレットの乾燥後、ただちに射出成形機（ＮＥＸ８０；日精樹脂工業株式会社製）を用いて、金型温度５０℃、射出温度２６０℃の条件で、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚み２ｍｍの試験片を射出成形し、ヤマヨ試験器（有）製絶縁破壊試験装置 ＹＳＴ−２４３−１００ＲＨＯを用いて、ＩＥＣ ６０２４３−１規格に準拠（交流、５０Ｈｚ）し、下記の試験条件に従って、絶縁破壊電圧および絶縁破壊強さを求めた。これらの結果について表２にそれぞれ示す。
昇圧方式；短時間法
周囲媒質；シリコーン油（２３℃）
昇圧速度；３ｋＶ／ｓ
試験電極；φ２５ 円柱／φ２５ 円柱
試験環境；室温２３℃、湿度５０±５％ＲＨ

〔耐アーク性試験〕
上記ペレットの乾燥後、ただちに射出成形機（ＮＥＸ８０；日精樹脂工業株式会社製）を用いて、金型温度５０℃、射出温度２６０℃の条件で成形し、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚み２ｍｍに切り出したものを試験片とし、ＡＳＴＭ Ｄ ４９５の規格に準拠し、日立化成工業株式会社製 耐アーク性試験器 ＨＡＴ−１００を用いて耐アーク性（ｓ）を評価した。これらの結果について表２にそれぞれ示す。

表１中の比較例２〜４より、従来公知の結晶核剤を配合した場合、比較例１の結晶核剤未配合の場合よりも、物性は改善されるがその効果は未だ十分なものではなかった。また、耐フォギング性に問題あることが確認できた。

これらに対して、表１中の実施例１〜５より、本願発明の成形品の剛性や耐熱性が大幅に改善され、特に、耐フォギング性に優れることが確認できた。

また、表２中の比較例７〜９より、ＰＥＴ樹脂で成形した場合、結晶核剤を配合した成形品は、アーク性の著しい低下が確認された。また、実施例６、比較例５および比較例６の対比より、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩とは異なる結晶核剤を用いた場合、ＰＢＴ樹脂の耐アーク性が低下することが確認された。さらに、表２中の実施例６、比較例５および比較例６より、本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法によれば、耐アーク性に殆ど影響を与えずに電気絶縁性を大幅に改善できることが確認できた。

以上より、本発明の成型品は、耐フォギング性および電気絶縁性に優れ、絶縁材料用途に有益であることが確認できた。また、本発明のポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法は、ＰＢＴ樹脂の成形品に対して、優れた電気絶縁性を付与することができることが確認できた。

Claims (5)

1. ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩が０．００１〜１．０質量部配合されてなるポリエステル樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形品。
2. 前記スルホンアミド化合物金属塩が、１，２−ベンズイソチアゾール−３（２Ｈ）−オン１，１−ジオキシドナトリウム塩である請求項１記載の成形品。
3. 請求項１記載の成形品が用いられてなることを特徴とする絶縁材料。
4. 電気・電子部品用である請求項３記載の絶縁材料。
5. ポリブチレンテレフタレート５０質量％以上を含むポリエステル樹脂１００質量部に対し、スルホンアミド化合物金属塩またはスルホンイミド化合物金属塩を０．００１〜１．０質量部配合することにより、ポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性を向上させることを特徴とするポリエステル樹脂組成物の電気絶縁性の改善方法。