JPWO2014136181A1 - ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート - Google Patents
ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2014136181A1 JPWO2014136181A1 JP2013533039A JP2013533039A JPWO2014136181A1 JP WO2014136181 A1 JPWO2014136181 A1 JP WO2014136181A1 JP 2013533039 A JP2013533039 A JP 2013533039A JP 2013533039 A JP2013533039 A JP 2013533039A JP WO2014136181 A1 JPWO2014136181 A1 JP WO2014136181A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- base film
- resin layer
- ethylene
- dicing sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 139
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 139
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 44
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 155
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 19
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 40
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 6
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920012753 Ethylene Ionomers Polymers 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003298 Nucrel® Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/06—Polyethene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
- C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
- C09J2301/162—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer the carrier being a laminate constituted by plastic layers only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2423/00—Presence of polyolefin
- C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
- C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
- C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
Abstract
電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、フルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程での伸長性に優れるダイシングシート用基材フィルムとして、樹脂層(A)を備えるダイシングシート用の基材フィルム(2)であって、樹脂層(A)は、ポリエチレンと、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体とを含有する基材フィルム(2)が提供され、かかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートも提供される。
Description
本発明は、半導体ウェハ等の被切断物を素子小片に切断分離する際に、当該被切断物が貼付されるダイシングシートおよび当該ダイシングシートに用いられる基材フィルムに関するものである。
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハおよび各種パッケージ類(以下、これらをまとめて「被切断物」と記載することがある。)は、大径の状態で製造され、これらは素子小片(以下、「チップ」と記載する。)に切断分離(ダイシング)される。
このダイシング工程に付される被切断物は、ダイシング工程およびそれ以降の工程における被切断物およびチップの取扱性の確保を目的として、基材フィルムおよびその上に設けられた粘着剤層を備えるダイシングシートが、切断のための切削工具が近接する側と反対側の被切断物表面にあらかじめ貼り付けられている。このようなダイシングシートは、通常、基材フィルムとしてポリオレフィン系フィルムまたはポリ塩化ビニル系フィルム等が使用されている。
ダイシング工程の具体的な手法として一般的なフルカットダイシングでは、回転する丸刃(ダイシングブレード)によって被切断物の切断が行われる。フルカットダイシングにおいては、ダイシングシートが貼り付けられた被切断物が全面にわたって確実に切断されるように、被切断物を超えて粘着剤層も切断され、さらに基材フィルムの一部も切断される場合がある。
このとき、粘着剤層および基材フィルムを構成する材料からなるダイシング屑がダイシングシートから発生し、得られるチップがそのダイシング屑によって汚染される場合がある。そのようなダイシング屑の形態の一つに、ダイシングライン上、またはダイシングにより分離されたチップの断面付近に付着する、糸状のダイシング屑がある。このような糸状のダイシング屑は、ステップカット方式にて異なる2種類のダイシングブレードによって被切断物の切断が行われる場合に、特に顕著に発生するという問題があった。
上記のような糸状のダイシング屑がチップに多量に付着したままチップの封止を行うと、チップに付着する糸状のダイシング屑が封止の熱で分解し、この熱分解物がパッケージを破壊したり、チップが組み込まれたデバイスにて動作不良の原因となったりする。この糸状のダイシング屑は洗浄により除去することが困難であるため、糸状のダイシング屑の発生によってダイシング工程の歩留まりは著しく低下する。
また、複数のチップが硬化した樹脂で封止されているパッケージを被切断物としてダイシングする場合には、半導体ウェハをダイシングする場合と比べ、より厚い刃幅のダイシングブレードが使用されるとともに、ダイシングの切り込み深さもより深くなる。このため、ダイシング時に切断除去される基材フィルム量が半導体ウェハの場合よりも増え、結果的に、糸状のダイシング屑の発生量も増加する傾向にある。このように、ダイシングシートを用いてダイシングを行う場合には、糸状のダイシング屑の発生を防止することが求められている。
ダイシング工程後に切断された被切断物は、その後、洗浄、エキスパンド工程、ピックアップ工程などが施される。それゆえ、ダイシングシートには、さらにエキスパンド工程での伸長性に優れることも求められている。
このようなダイシング屑の発生を抑制することを目的として、特許文献1には、ダイシングシートの基材フィルムとして、電子線またはγ(ガンマ)線が1〜80Mrad照射されたポリオレフィン系フィルムを用いる発明が開示されている。当該発明では、電子線またはγ線の照射により基材フィルムを構成する樹脂が架橋し、ダイシング屑の発生が抑制されると考えられる。
特許文献1においては、電子線またはγ線が照射されるポリオレフィン系フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸メチル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アイオノマー共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリブテン等の樹脂が例示されている。
特許文献2においては、基材フィルムの片面に粘着剤を塗布してなる半導体ダイシング加工用テープにおいて、前記基材フィルムが少なくとも2層からなり、前記基材フィルムの粘着層に接する層の樹脂の融点が130〜240℃であって、少なくとも1層が前記粘着層に接する層の下面に接した、ポリプロピレン系樹脂100質量部に対し、スチレン・ブタジエン共重合体の水素添加物が20〜400質量部よりなる樹脂組成物層であることを特徴とする半導体ダイシング用粘接着テープが例示されている。
特許文献3においては、エキスパンド工程での伸長性を付与したフィルムとして、ランダムプロピレンとオレフィン系エラストマーとを含む基材層上に、粘着剤層が積層されたダイシングフィルムが開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載のフィルムは、上記のような樹脂を一度フィルム状に成形した後に電子線またはγ線の照射が行われるため、製造工程が一つ増えることととなり、製造コストが一般の基材フィルムに比べ高くなる傾向にある。特許文献2の基材フィルムでは、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。特許文献3に記載のダイシングフィルムでは、エキスパンド工程における伸長性は優れるものの、糸状のダイシング屑の発生を十分に防止すること出来なかった。
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、フルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑、特に糸状のダイシング屑の発生を抑制可能なダイシングシートの構成要素となるものであって、エキスパンド工程における伸長性(本明細書において「エキスパンド性」ともいう。)に優れるダイシングシート用基材フィルムおよびかかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートを提供することを目的とする。
上記課題を解決すべく、本発明は、第1に、ダイシングシート用の基材フィルムであって、前記基材フィルムは樹脂層(A)を備え、当該樹脂層(A)は、ポリエチレンと、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体とを含有することを特徴とするダイシングシート用基材フィルムを提供する(発明1)。
上記発明(発明1)において、前記樹脂層(A)に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレンの含有量は50質量%以上90質量%以下であり、前記エチレン−テトラシクロドデセン共重合体の含有量は10質量%以上50質量%以下であることが好ましい(発明2)。
上記発明(発明1、2)において、前記エチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が、15モル%以上45モル%以下(但し、エチレンに由来する構成単位とテトラシクロドデセンに由来する構成単位との合計を100モル%とする。)であることが好ましい(発明3)。
上記発明(発明1から3)において、前記樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備えることが好ましい(発明4)。
上記発明(発明4)において、前記樹脂層(B)は、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含むことが好ましい(発明5)。
本発明は、第2に、上記発明(発明1から5)に係る基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートを提供する(発明6)。
上記発明(発明6)において、前記粘着剤層は、前記基材フィルムの前記樹脂層(A)上に配置されることが好ましい(発明7)。
本発明は、第3に、上記発明(発明4、5)に係る基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、前記樹脂層(A)は前記樹脂層(B)よりも前記粘着剤層に近位に配置されるダイシングシートを提供する(発明8)。
本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートによれば、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、フルカットダイシング、特にステップカット方式によるフルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができ、さらに、エキスパンド工程での伸長性に優れる基材フィルムを得ることができる。
以下、本発明の一実施形態に係る基材フィルムおよびダイシングシートの構成要素やその製造方法等について説明する。
1.基材フィルム
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材フィルム2は、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1の構成要素の1つとして使用されるものである。かかるダイシングシート1は、基本構成として、基材フィルム2および粘着剤層3を備える。この基材フィルム2は樹脂層(A)を備え、後述するように別の一形態(図2)では樹脂層(B)をさらに備える。
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係る基材フィルム2は、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1の構成要素の1つとして使用されるものである。かかるダイシングシート1は、基本構成として、基材フィルム2および粘着剤層3を備える。この基材フィルム2は樹脂層(A)を備え、後述するように別の一形態(図2)では樹脂層(B)をさらに備える。
(1)樹脂層(A)
本実施形態に係る基材フィルム2は、樹脂層(A)を備える限り、単層構成を有していてもよいし、複層構成を有していてもよい。基材フィルム2が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)が単層のまま基材フィルム2となる。基材フィルム2が複層構成を有する場合には、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層(A)の面からなることが好ましい。この場合には、基材フィルム2上に粘着剤層3を形成してダイシングシート1を形成するにあたり、樹脂層(A)上に粘着剤層3が形成されることが好ましい。このようにすることで、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。
本実施形態に係る基材フィルム2は、樹脂層(A)を備える限り、単層構成を有していてもよいし、複層構成を有していてもよい。基材フィルム2が単層の樹脂層からなる場合には、樹脂層(A)が単層のまま基材フィルム2となる。基材フィルム2が複層構成を有する場合には、樹脂層(A)の位置は特に限定されないが、基材フィルム2の主面の少なくとも一方が上記の樹脂層(A)の面からなることが好ましい。この場合には、基材フィルム2上に粘着剤層3を形成してダイシングシート1を形成するにあたり、樹脂層(A)上に粘着剤層3が形成されることが好ましい。このようにすることで、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。
本実施形態に係る基材フィルム2が備える樹脂層(A)は、ポリエチレンおよびエチレン−テトラシクロドデセン共重合体を含有する。
(1−1)ポリエチレン
本実施形態に係る基材フィルム2の樹脂層(A)がポリエチレンを含有することで、基材フィルム2に優れたブロッキング防止機能およびエキスパンド性を付与することができる。
本実施形態に係る基材フィルム2の樹脂層(A)がポリエチレンを含有することで、基材フィルム2に優れたブロッキング防止機能およびエキスパンド性を付与することができる。
上記ポリエチレンは、エチレンの単独重合体であってもよいし、エチレンを単量体の一種としてなる共重合体であってよい。なお、ポリエチレンが共重合体である場合には、ポリエチレンにおけるエチレンに由来する構成単位の単量体換算含有率(ポリエチレンを重合するために用いられた全単量体の質量に対する、ポリエチレンを重合するために用いられたエチレンの質量の比率)は、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上99.5質量%以下であることがより好ましく、90質量%以上99.5質量%以下であることが特に好ましい。樹脂層(A)に含有されるポリエチレンは、1種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
上記ポリエチレンは、23℃における密度が0.900g/cm3以上1.000g/cm3以下であることが好ましく、0.910g/cm3以上0.990g/cm3以下であることがより好ましく、0.920g/cm3以上0.980g/cm3以下であることがさらに好ましい。
上記ポリエチレンは、JIS K7210:1999に準拠した、温度230℃、荷重2.16kgfにおけるメルトフローレートの値が、0.1g/10min以上10g/10min以下であることが好ましく、0.5g/10min以上10g/10min以下であることがより好ましく、2.0g/10min以上7.0g/10min以下であることがさらに好ましい。
ポリエチレンの23℃における引張弾性率は特に限定されないが、通常、1.0GPa以下であり、0.4GPa以下であることが好ましく、0.2GPa以下であればより好ましい。
ここで、ポリエチレンの23℃における引張弾性率の測定方法について説明する。まず、100μm厚のポリエチレンフィルムを製造する。こうして得られたポリエチレンフィルムを15mm×140mmの試験片に裁断し、JIS K7161:1994およびJIS K7127:1999に準拠して、200mm/minの速度で引張試験を行うことで、23℃における引張弾性率を測定することができる。なお、本実施形態において、この引張弾性率の測定は、ポリエチレンフィルムの成形時の押出方向(MD)およびこれに直角の方向(CD)の双方で行い、これらの測定結果の平均値をポリエチレンの23℃における引張弾性率とする。
ポリエチレンの流動化温度は、特に限定されないが、通常100℃以上180℃以下であることが好ましい。ここで、流動化温度とは、加熱された樹脂試料が軟化点を経過したことにより分子の変形自由度が増して分子間相互作用が上昇した状態を超えてさらに試料が加熱された場合における、試料全体の流動化が発生する最低の温度を意味する。
流動化温度の測定方法をさらに具体的に説明する。荷重49.05Nとし、穴形状がφ2.0mm、長さが5.0mmのダイを使用し、試料の温度を昇温速度10℃/分で上昇させながら、昇温とともに変動するストローク変位速度(mm/分)を測定して、ストローク変位速度の温度依存性チャートを得る。試料が熱可塑性樹脂である場合には、ストローク変位速度は、試料温度が軟化点に到達したことを契機として上昇して所定のピークに到達後、いったん降下する。ストローク変位速度はこの降下により最下点に到達した後、試料全体の流動化が進行することにより急激に上昇する。本実施形態では、軟化点を超えて試料温度を上昇させた場合において、ストローク変位速度が一旦ピークに到達した後に現れるストローク変位速度の最低値を与える温度を流動化温度と定義する。
樹脂層(A)に含有される全樹脂成分に対して、ポリエチレンの含有量は、50質量%以上90質量%以下であることが好ましく、55質量%以上85質量%以下であることがより好ましく、60質量%以上80質量%以下であることが特に好ましい。樹脂層(A)中のポリエチレンの含有量が95質量%を超えると、ダイシング屑発生の抑制効果が低下する傾向が見られるおそれがある。一方、ポリエチレンの含有量が40質量%未満の場合は、基材フィルム2のエキスパンド性が高くなりにくくなったり、たるみやブロッキングが生じやすくなったりするおそれがある。
(1−2)エチレン−テトラシクロドデセン共重合体
本実施形態に係るダイシングシートが備える樹脂層(A)はエチレン−テトラシクロドデセン共重合体を含有する。エチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、具体的には、下記構造式(a)で示される、エチレンに由来する構成単位とテトラシクロドデセンに由来する構成単位からなる共重合体である。
本実施形態に係るダイシングシートが備える樹脂層(A)はエチレン−テトラシクロドデセン共重合体を含有する。エチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、具体的には、下記構造式(a)で示される、エチレンに由来する構成単位とテトラシクロドデセンに由来する構成単位からなる共重合体である。
(式中、mおよびnは1以上の整数である。R1およびR2は水素原子またはアルキル基を示し、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。)
このようなエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の市販品として、エチレンとテトラシクロドデセンとのコポリマー(三井化学社製アペル(登録商標)シリーズ)が例示される。
本実施形態に係るダイシングシートが備える樹脂層(A)がエチレン−テトラシクロドデセン共重合体を含有することにより、ダイシング屑の発生が抑制される。樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。
樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位(エチレン−テトラシクロドデセン共重合体を重合するために用いられたエチレンの質量とテトラシクロドデセンの質量との総和に対する、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体を重合するために用いられたテトラシクロドデセンの質量の比率)が、15モル%以上45モル%以下であることが好ましい。テトラシクロドデセンに由来する構成単位が15モル%以下の場合は、ダイシング屑の発生を抑制する効果が得られにくくなるおそれがある。一方、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が45モル%を超えると、ガラス転移点が高くなり、基材フィルム2の成形性が低下したりそのエキスパンド性が低下したりする傾向が見られるおそれがある。
エチレン−テトラシクロドデセン共重合体において、エチレンに由来する構成単位およびテトラシクロドデセンに由来する構成単位以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。このような他の化合物からなる単量体の質量比率は、全単量体の質量に対して10質量%未満であることが好ましい。
ダイシング屑の発生を効率的に抑制する観点および加工性を高める観点などから、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体のJIS K7210:1999に準拠した、温度230℃、荷重2.16kgfにおけるメルトフローレートの値は、0.1g/10min以上であることが好ましく、0.5g/10min以上50.0g/10min以下であることがより好ましく、1.0g/10min以上25.0g/10min以下であることがさらに好ましい。かかるメルトフローレートが過度に高い場合には、基材フィルム2の成形などの加工性には優れるものの、ダイシングシート1のダイシング屑の発生を抑制する機能が低下しやすくなるおそれがある。一方、かかるメルトフローレートが過度に低い場合には、基材フィルム2の成形などの加工性が低下しやすくなるおそれがある。
樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の23℃における引張弾性率は1.5GPa超であることが好ましい。なお、引張弾性率の測定方法の詳細は、前述のポリエチレンの23℃における引張弾性率の測定方法と同様である。エチレン−テトラシクロドデセン共重合体の23℃における引張弾性率を上記の範囲とすることで、ポリエチレンとの物理特性の差が大きくなり、ダイシング屑が発生しにくくなることが期待される。ダイシング屑の発生をより安定的に抑制する観点から、樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の23℃における引張弾性率は2.0GPa以上であることが好ましい。樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の23℃における引張弾性率の上限はダイシング屑の発生を抑制する観点からは特に限定されないが、この引張弾性率が過度に高くなると、樹脂層(A)が脆化しやすくなり、被切断物のダイシング時にチッピングが発生しやすくなるおそれがある。したがって、樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の23℃における引張弾性率の上限は、4.0GPa以下であることが好ましい。
樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度は225℃以下であることが好ましく、200℃以下であることがより好ましく、180℃以下であることがより好ましい。かかる流動化温度が225℃以下である場合には、被切断物のダイシング時に、ダイシング屑の発生を効果的に抑制しつつ、チッピングの発生や樹脂層(A)の著しい脆化を防止することがより安定的に実現されやすくなる。一方、樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度が過度に低い場合には、ダイシング屑の発生を抑制する効果が得られにくい。ダイシング屑の発生を安定的に低減させる観点から、樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の流動化温度の下限は100℃以上とすることが好ましい。
樹脂層(A)中の全樹脂成分におけるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の含有量は、10質量%以上50質量%以下であることが好ましく、15質量%以上45質量%以下であることがより好ましく、20質量%以上40質量%以下であることが特に好ましい。樹脂層(A)に含有されるエチレン−テトラシクロドデセン共重合体の上記の含有量が過度に低い場合には、ダイシング屑の発生が抑制される効果が安定的に得られにくくなるおそれがある。一方、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体の上記の含有量が過度に高い場合には、樹脂層(A)の加工性が低下する傾向が見られるおそれがある。また、結果的に樹脂層(A)の引張弾性率が過度に高くなって、基材フィルム2のエキスパンド性が低下しやすくなるおそれがある。
(1−3)樹脂層(A)における他の成分
樹脂層(A)は上記のポリエチレンおよびエチレン−テトラシクロドデセン共重合体に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、スチレン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー樹脂、ポリプロピレン、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤などが例示される。
樹脂層(A)は上記のポリエチレンおよびエチレン−テトラシクロドデセン共重合体に加えて、他の成分を含有してもよい。そのような他の成分として、イソプレンゴムやニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、ブタジエンゴム、スチレン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー樹脂、ポリプロピレン、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤などが例示される。
(2)樹脂層(B)
基材フィルム2が複層構成を有する場合には、図2に示すように、基材フィルム2は、樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも1層からなる樹脂層(B)を備える。なお、図2では、樹脂層(B)は樹脂層(A)と直接的に接しているが、樹脂層(A)と樹脂層(B)との間に接着するための介在層が存在していてもよい。
基材フィルム2が複層構成を有する場合には、図2に示すように、基材フィルム2は、樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも1層からなる樹脂層(B)を備える。なお、図2では、樹脂層(B)は樹脂層(A)と直接的に接しているが、樹脂層(A)と樹脂層(B)との間に接着するための介在層が存在していてもよい。
基材フィルム2が樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも1層からなる樹脂層(B)を備える場合には、基材フィルム2のエキスパンド性がさらに向上するといった効果を得ることが可能となる。樹脂層(B)は、単層構成を有していてもよいし、複層構成を有していてもよい。
樹脂層(B)を構成する樹脂として、例えば、オレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリウレタン;ポリ塩化ビニル;ポリアミドなどが挙げられる。
これらの樹脂のうち、樹脂層(B)を構成する樹脂としては、オレフィン系樹脂が好ましい。樹脂層(B)を構成する樹脂がオレフィン系樹脂である場合には、上述した樹脂層(A)に対する樹脂層(B)の密着性が高く、樹脂層(A)と樹脂層(B)との間で層間剥離を抑制することができる。
上記のオレフィン系樹脂の例として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。オレフィン系樹脂は、1種単独であってもよいし、2種以上の重合体が混合されてなるものであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。
これらのオレフィン系樹脂の中でも、靭性に優れる樹脂層(B)が得られやすく、かつ樹脂層(A)に対する樹脂層(B)の密着性が高いことなどから、樹脂層(B)を構成する樹脂として、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸共重体の少なくとも一種を含むことが好ましい。
エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体において、エチレン、アクリル酸および/またはメタクリル酸に由来する構成単位以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他の化合物に由来する構成単位を含有してもよい。このような他の化合物からなる単量体の質量比率は、全単量体の質量に対して10質量%未満であることが好ましい。
樹脂層(B)は、23℃における引張弾性率が50MPa以上500MPa以下であり、かつ破断伸度が100%以上であるものであることが好ましい。23℃における引張弾性率および破断伸度が上記の範囲であれば、樹脂層(B)は、柔軟性および伸長性に優れるため、樹脂層(A)と樹脂層(B)が積層されてなる基材フィルム2にさらに優れたエキスパンド性を付与することができる。
樹脂層(B)の23℃における引張弾性率が500MPaを超えると、樹脂層(B)の柔軟性が低くなって、樹脂層(B)が破断しやすくなり、基材フィルム2のエキスパンド性をさらに向上させる効果が得られにくくなる。一方、樹脂層(B)の23℃における引張弾性率が50MPa未満であると、ハンドリング性が低下するおそれがある。樹脂層(B)の23℃における引張弾性率は、55MPa以上400MPa以下であることがより好ましく、60MPa以上300MPa以下であることがさらに好ましく、65MPa以上200MPa以下であることが特に好ましい。
また、樹脂層(B)の23℃における破断伸度が100%未満であると、ダイシングシート1をエキスパンドしたときに樹脂層(B)にて破断が生じやすくなって、基材フィルム2のエキスパンド性をさらに向上させる効果が得られにくい。樹脂層(B)の23℃における破断伸度は200%以上であることがより好ましく、300%以上であることが特に好ましい。なお、樹脂層(B)の23℃における破断伸度の上限は特に限定されないが、一般的には1000%以下であり、800%以下程度であってもよい。
樹脂層(B)は、本発明の効果を損なわない範囲で、上記の樹脂以外の成分を含有してもよい。そのような成分として、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が例示される。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。
(3)基材フィルムのその他の構成
図1に示されるように、基材フィルム2が、樹脂層(A)の単層構成を有する場合には、樹脂層(A)(すなわち、基材フィルム2)の厚さは、通常、20μm以上600μm以下程度であり、40μm以上300μm以下であることが好ましく、60μm以上200μm以下であることがより好ましい。
図1に示されるように、基材フィルム2が、樹脂層(A)の単層構成を有する場合には、樹脂層(A)(すなわち、基材フィルム2)の厚さは、通常、20μm以上600μm以下程度であり、40μm以上300μm以下であることが好ましく、60μm以上200μm以下であることがより好ましい。
また、図2に示されるように、基材フィルム2が、樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも1層からなる樹脂層(B)を備える複層構成を有する場合は、樹脂層(A)の厚さは、通常、10μm以上300μm以下程度であり、20μm以上120μm以下であることが好ましく、30μm以上100μm以下であることがより好ましい。樹脂層(A)が上記の厚さであれば、ダイシング屑の発生が安定的に抑制されやすい。一方、樹脂層(B)の厚さは、通常、10μm以上300μm以下程度であり、40μm以上120μm以下であることが好ましく、50μm以上100μm以下であることがより好ましい。なお、基材フィルム2の厚さは、通常、20μm以上600μm以下程度である。
また、本実施形態における基材フィルム2の23℃における引張弾性率は、50MPa以上1000MPa以下、80MPa以上1000MPa以下であることが好ましい。かかる引張弾性率が50MPa未満であると、基材フィルム2のハンドリング性が悪くなるおそれがある。一方、基材フィルム2の23℃における引張弾性率が1000MPaを超えると、エキスパンド工程で基材フィルム2が破断したり、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなって、リングフレームからダイシングシート1自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。
(4)基材フィルムの製造方法
基材フィルム2の製造方法は特に限定されない。Tダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法;カレンダー法;乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層(A)に含まれるポリエチレンおよびエチレン−テトラシクロドデセン共重合体がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層(A)を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
基材フィルム2の製造方法は特に限定されない。Tダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法;カレンダー法;乾式法、湿式法等の溶液法などが例示され、いずれの方法でもよい。樹脂層(A)に含まれるポリエチレンおよびエチレン−テトラシクロドデセン共重合体がいずれも熱可塑性樹脂であることを考慮し、溶融押出法またはカレンダー法を採用することが好ましい。これらのうち、溶融押出法により製造する場合には、樹脂層(A)を構成する成分を混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて製膜すればよい。
基材フィルム2が、前記樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える場合も、製造方法は特に限定されず、任意である。樹脂層(B)の組成および目的に合わせて適切な方法を採用すればよい。例えば、樹脂層(A)および樹脂層(B)を共押出し成形により積層してもよいし、個別に製造された樹脂層を接着剤等により貼付して積層してもよい。
2.ダイシングシート
本実施形態に係るダイシングシート1は、本実施形態に係る基材フィルム2と、当該基材フィルム2の一方の主面上に配置された粘着剤層3を備える。
また、図2に示すように、基材フィルム2が、前記樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える場合には、ダイシングシート1は、基材フィルム2の樹脂層(A)が樹脂層(B)よりも粘着剤層3に近位に配置されることが好ましく、基材フィルム2の樹脂層(A)上に粘着剤層3が配置されていることがより好ましい。この場合には、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。
本実施形態に係るダイシングシート1は、本実施形態に係る基材フィルム2と、当該基材フィルム2の一方の主面上に配置された粘着剤層3を備える。
また、図2に示すように、基材フィルム2が、前記樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える場合には、ダイシングシート1は、基材フィルム2の樹脂層(A)が樹脂層(B)よりも粘着剤層3に近位に配置されることが好ましく、基材フィルム2の樹脂層(A)上に粘着剤層3が配置されていることがより好ましい。この場合には、被切断物のダイシング時にダイシング屑の発生をより効果的に抑制することができる。
(1)粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を構成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤(紫外線硬化型粘着剤を含む)、加熱硬化型粘着剤等の公知の粘着剤を用いることができる。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、粘着剤層3として、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘着剤が用いられる。
粘着剤層3の厚さは、通常は3μm以上100μm以下程度であり、5μm以上80μm以下であることが好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を構成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤(紫外線硬化型粘着剤を含む)、加熱硬化型粘着剤等の公知の粘着剤を用いることができる。また、本実施形態におけるダイシングシート1がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、粘着剤層3として、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘着剤が用いられる。
粘着剤層3の厚さは、通常は3μm以上100μm以下程度であり、5μm以上80μm以下であることが好ましい。
(2)剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3における基材フィルム2に対向する面と反対側の面には、粘着剤層3を保護するために剥離シートが貼付されていてもよい。なお、剥離シートは、ダイシングシート1が使用される際には剥離される。剥離シートとして、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持部材上に公知の剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3における基材フィルム2に対向する面と反対側の面には、粘着剤層3を保護するために剥離シートが貼付されていてもよい。なお、剥離シートは、ダイシングシート1が使用される際には剥離される。剥離シートとして、特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支持部材上に公知の剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものを用いることができる。
(3)ダイシングシートの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート1の製造方法は特に限定されない。ダイシングシート1の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
本実施形態に係るダイシングシート1の製造方法は特に限定されない。ダイシングシート1の製造方法についていくつかの例を挙げれば、次のようになる。
(i)剥離シート上に粘着剤層3を形成し、その粘着剤層3上に基材フィルム2を圧着して積層する。このとき、粘着剤層3の形成方法は任意である。
粘着剤層3の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布液を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム2の一方の主面に塗布液を塗布し、乾燥させることにより、粘着剤層3が形成される。
粘着剤層3の形成方法の一例を挙げれば次のようになる。粘着剤層3を構成する粘着剤と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布液を調製する。ロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、エアナイフコーター、ダイコーター、バーコーター、グラビアコーター、カーテンコーター等の塗工機によって、基材フィルム2の一方の主面に塗布液を塗布し、乾燥させることにより、粘着剤層3が形成される。
(ii)基材フィルム2上に粘着剤層3を形成し、必要に応じさらに剥離シートを積層する。このときの粘着剤層3の形成方法は上記のとおり任意である。
上記(i)、(ii)の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層3を基材フィルム2に貼付してもよい。
上記(i)、(ii)の方法以外の例として、別途シート状に形成した粘着剤層3を基材フィルム2に貼付してもよい。
本実施形態に係る基材フィルム2およびダイシングシート1は、電子線やγ線などの物理的なエネルギーを付与することなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を効果的に低減することができ、さらに、エキスパンド性に優れる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
各例で用いた材料を以下に示す。
<樹脂層(A)>
・ポリエチレンA(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705、23℃における密度0.919g/cm3)
・ポリエチレンB(住友化学社製,製品名:エクセレンEUL731,23℃における密度0.895g/cm3)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体A(三井化学社製,製品名:APL6509T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:20〜32モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体B(三井化学社製,製品名:APL6011T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:24〜36モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体C(三井化学社製,製品名:APL6013T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:29〜40モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体D(三井化学社製,製品名:APL8008T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:16〜28モル%)
・ポリプロピレン(プライムポリマー社製,製品名:プライムポリプロ(登録商標)F−704NT,23℃における密度0.90g/cm3)
<樹脂層(B)>
・EMMA(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、住友化学社製アクリフト(登録商標)W201)
・EMAA(エチレン−メタクリル酸共重合体、三井−デュポンポリケミカル社製,製品名:ニュクレル(登録商標)N0903HC,MAA由来酸含有量:9質量%)
<樹脂層(A)>
・ポリエチレンA(住友化学社製,製品名:スミカセン(登録商標)L705、23℃における密度0.919g/cm3)
・ポリエチレンB(住友化学社製,製品名:エクセレンEUL731,23℃における密度0.895g/cm3)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体A(三井化学社製,製品名:APL6509T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:20〜32モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体B(三井化学社製,製品名:APL6011T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:24〜36モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体C(三井化学社製,製品名:APL6013T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:29〜40モル%)
・エチレン−テトラシクロドデセン共重合体D(三井化学社製,製品名:APL8008T(登録商標),テトラシクロドデセンに由来する構成単位:16〜28モル%)
・ポリプロピレン(プライムポリマー社製,製品名:プライムポリプロ(登録商標)F−704NT,23℃における密度0.90g/cm3)
<樹脂層(B)>
・EMMA(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、住友化学社製アクリフト(登録商標)W201)
・EMAA(エチレン−メタクリル酸共重合体、三井−デュポンポリケミカル社製,製品名:ニュクレル(登録商標)N0903HC,MAA由来酸含有量:9質量%)
〔実施例1〕
(基材フィルムの作製)
ポリエチレンA70質量部と、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体A30質量部とを、二軸混練機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(A)用の押出用原材料を得た。
一方、EMMAを二軸混練機(東洋精機製作所社製,製品名:ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(B)用の押出用原材料を得た。
樹脂層(A)用の押出用原材料と、樹脂層(B)用の押出用原材料とを、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名:ラボプラストミル)によって共押出成形し、厚さ40μmの樹脂層(A)と、厚さ60μmの樹脂層(B)とからなる2層構造の基材フィルムを得た。
(基材フィルムの作製)
ポリエチレンA70質量部と、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体A30質量部とを、二軸混練機(東洋精機製作所社製、ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(A)用の押出用原材料を得た。
一方、EMMAを二軸混練機(東洋精機製作所社製,製品名:ラボプラストミル)にて溶融混練し、樹脂層(B)用の押出用原材料を得た。
樹脂層(A)用の押出用原材料と、樹脂層(B)用の押出用原材料とを、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名:ラボプラストミル)によって共押出成形し、厚さ40μmの樹脂層(A)と、厚さ60μmの樹脂層(B)とからなる2層構造の基材フィルムを得た。
(粘着剤の調製)
一方、n−ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体(Mw:500,000)100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw:8000)120質量部、イソシアネート系硬化剤(日本ポリウレタン社、コロネートL)5質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)4質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
一方、n−ブチルアクリレート95質量部およびアクリル酸5質量部を共重合してなる共重合体(Mw:500,000)100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー(Mw:8000)120質量部、イソシアネート系硬化剤(日本ポリウレタン社、コロネートL)5質量部、光重合開始剤(チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア184)4質量部とを混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。
得られたエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、シリコーン剥離処理された剥離シート(リンテック社、SP−PET38111(S))の剥離処理面に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗布し、100℃で1分間乾燥させて粘着剤層を形成し、これを上記基材フィルムの樹脂層(A)側の面に貼り付けることで、粘着剤層を基材フィルム上に転写し、ダイシングシートとした。
〔実施例2から8、ならびに比較例2および3〕
樹脂層(A)および樹脂層(B)の材料および配合量を表1に記載のものに変更したことを除き、実施例1と同様にして、ダイシングシートを製造した。
樹脂層(A)および樹脂層(B)の材料および配合量を表1に記載のものに変更したことを除き、実施例1と同様にして、ダイシングシートを製造した。
以上の実施例および比較例の組成を表1にまとめて示す。表1中の数値は、各成分の質量部を意味する。
〔試験例1〕(ダイシング屑観察)
実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を切断されていない被着体に貼付した後、ダイシング装置(DISCO社製DFD−651)にセットし、以下の2条件でダイシングを行った。
<条件1>
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ: 6インチ径,厚さ350μm
・ダイシングブレード:ディスコ社製 27HEEE
・ブレード回転数:50,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルムを粘着剤層との界面より20μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:10mm×10mm
<条件2>
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ: 6インチ径,厚さ100μm
ウェハ表面より50μmの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
・ダイシングブレード:ディスコ社製27HEFF
・ブレード回転数:5000rpm
・ダイシングスピード:100mm/秒
次いで、さらに基材フィルムを粘着剤層の界面より20μmの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
・ダイシングブレード:ディスコ社製27HEEE
・ブレード回転数:3500rpm
・ダイシングスピード:100mm/秒
・ダイシングサイズ:10mm×10mm
実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を切断されていない被着体に貼付した後、ダイシング装置(DISCO社製DFD−651)にセットし、以下の2条件でダイシングを行った。
<条件1>
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ: 6インチ径,厚さ350μm
・ダイシングブレード:ディスコ社製 27HEEE
・ブレード回転数:50,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材フィルムを粘着剤層との界面より20μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:10mm×10mm
<条件2>
・ワーク(被着体):シリコンウェハ
・ワークサイズ: 6インチ径,厚さ100μm
ウェハ表面より50μmの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
・ダイシングブレード:ディスコ社製27HEFF
・ブレード回転数:5000rpm
・ダイシングスピード:100mm/秒
次いで、さらに基材フィルムを粘着剤層の界面より20μmの深さまで、下記の条件で切り込みを入れた。
・ダイシングブレード:ディスコ社製27HEEE
・ブレード回転数:3500rpm
・ダイシングスピード:100mm/秒
・ダイシングサイズ:10mm×10mm
その後、基材フィルム側から紫外線を照射(160mJ/cm2)して、切断されたチップを剥離した。縦および横のダイシングラインのうち、それぞれの中央付近における縦の1ラインおよび横の1ラインに発生した長さ100μm以上の糸状屑の個数を、デジタル顕微鏡(キーエンス社製VHX−100,倍率:100倍)を用いてカウントした。計測結果を次の基準で評価した。評価結果を表1に示す。
A:糸状屑の個数が0〜10個
B:11〜15個
C:16個以上
A:糸状屑の個数が0〜10個
B:11〜15個
C:16個以上
〔試験例2〕(エキスパンド性試験)
実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を6インチシリコンウェハに貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、20μm厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを10mm角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具(NECマシナリー社製ダイボンダーCSP−100VX)を用いて、ダイシングシートを60mm/分で10mm引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。評価結果を表1に示す。
A:破断が確認されない場合
B:破断が確認された場合
実施例および比較例で製造したダイシングシートのそれぞれについて、粘着剤層側の面を6インチシリコンウェハに貼付した後、当該ダイシングシートをフラットフレームに装着し、20μm厚のダイヤモンドブレードにより、ウェハを10mm角のチップにフルカットした。次に、エキスパンディング冶具(NECマシナリー社製ダイボンダーCSP−100VX)を用いて、ダイシングシートを60mm/分で10mm引き落とした。このときのダイシングシートの破断の有無について確認を行った。その結果を次の基準で評価した。評価結果を表1に示す。
A:破断が確認されない場合
B:破断が確認された場合
表1から明らかなように、実施例で製造したダイシングシートは、ダイシング工程の際にダイシング屑の発生が少なく、エキスパンド工程の際の伸長性にも優れていた。
本発明に係るダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートは、半導体ウェハや各種パッケージ類等のダイシングに好適に用いられる。
1…ダイシングシート
2…基材フィルム(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3…粘着剤層
2…基材フィルム(樹脂層(A)/樹脂層(B))
3…粘着剤層
Claims (8)
- ダイシングシート用の基材フィルムであって、
前記基材フィルムは樹脂層(A)を備え、
当該樹脂層(A)は、ポリエチレンと、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体とを含有することを特徴とするダイシングシート用基材フィルム。 - 前記樹脂層(A)に含有される全樹脂成分に対して、前記ポリエチレンの含有量は50質量%以上90質量%以下であり、前記エチレン−テトラシクロドデセン共重合体の含有量は10質量%以上50質量%以下である、請求項1に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記エチレン−テトラシクロドデセン共重合体は、テトラシクロドデセンに由来する構成単位が、15モル%以上45モル%以下である、請求項1または2に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(A)の一方の主面側に配置された、少なくとも一層からなる樹脂層(B)を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 前記樹脂層(B)は、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体の少なくとも一方を含む、請求項4に記載のダイシングシート用基材フィルム。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシート。
- 前記粘着剤層は、前記基材フィルムの前記樹脂層(A)上に配置される、請求項6に記載のダイシングシート。
- 請求項4または5に記載される基材フィルムと、当該基材フィルムの一方の主面上に配置された粘着剤層とを備えるダイシングシートであって、
前記樹脂層(A)は前記樹脂層(B)よりも前記粘着剤層に近位に配置されるダイシングシート。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/055840 WO2014136181A1 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5414085B1 JP5414085B1 (ja) | 2014-02-12 |
JPWO2014136181A1 true JPWO2014136181A1 (ja) | 2017-02-09 |
Family
ID=50202761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013533039A Expired - Fee Related JP5414085B1 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150357225A1 (ja) |
EP (1) | EP2985782A4 (ja) |
JP (1) | JP5414085B1 (ja) |
KR (1) | KR20150126009A (ja) |
CN (1) | CN104885202B (ja) |
TW (1) | TW201435032A (ja) |
WO (1) | WO2014136181A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3147936A4 (en) * | 2014-06-18 | 2018-01-24 | Lintec Corporation | Dicing-sheet base film and dicing sheet |
US10438831B2 (en) | 2014-06-18 | 2019-10-08 | Lintec Corporation | Base film for dicing sheets and dicing sheet |
EP3399023A4 (en) * | 2015-12-28 | 2019-06-05 | Zeon Corporation | METHOD FOR PROMOTING THE DIFFERENTIATION OF CULTURED CELLS AND CULTURED CELL DIFFERENTIATION PROMOTING THE MEDIUM |
KR102293749B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2021-08-26 | 미츠이·다우 폴리케미칼 가부시키가이샤 | 다이싱 필름 기재 및 다이싱 필름 |
JP6875865B2 (ja) * | 2017-01-12 | 2021-05-26 | リンテック株式会社 | 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法 |
CN113469276A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-10-01 | 苏州大学 | 果树检测方法及装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY111332A (en) * | 1991-06-28 | 1999-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd | Semiconductor wafer-securing adhesive tape. |
JPH05211234A (ja) | 1991-12-05 | 1993-08-20 | Lintec Corp | ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法 |
JP2000265012A (ja) * | 1999-03-12 | 2000-09-26 | Mitsui Chemicals Inc | 識別ラベル用フィルム |
JP4016543B2 (ja) * | 1999-03-26 | 2007-12-05 | 凸版印刷株式会社 | 低溶出包装材 |
JP4780828B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
EP1295908A1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-03-26 | Transpac N.V. | Polymer film with controllable tear behaviour |
PL1632343T3 (pl) * | 2003-06-11 | 2014-01-31 | Gunze Kk | Wielowarstwowa folia termokurczliwa i pojemniki z przymocowanymi etykietami wytworzonymi z folii przez termoobkurczanie |
JP4477346B2 (ja) | 2003-12-05 | 2010-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ダイシング用粘接着テープ |
JP2005191297A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | ダイシングフィルム及び半導体ウェハの切断方法 |
JP4869566B2 (ja) * | 2004-06-04 | 2012-02-08 | 三井化学株式会社 | ポリ乳酸系樹脂組成物 |
TWI402325B (zh) * | 2005-05-12 | 2013-07-21 | Nitto Denko Corp | 切割用黏著片以及使用此黏著片的切割方法 |
JP5406615B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2014-02-05 | 日東電工株式会社 | 透明フィルムおよび該フィルムを用いた表面保護フィルム |
JP5494132B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-05-14 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
JP2012209363A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングフィルム |
JP5410644B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2014-02-05 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JP5361092B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-12-04 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
JPWO2014103467A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-01-12 | リンテック株式会社 | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート |
-
2013
- 2013-03-04 US US14/760,220 patent/US20150357225A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-04 JP JP2013533039A patent/JP5414085B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-04 WO PCT/JP2013/055840 patent/WO2014136181A1/ja active Application Filing
- 2013-03-04 KR KR1020157027337A patent/KR20150126009A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-03-04 CN CN201380066699.5A patent/CN104885202B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-04 EP EP13876898.1A patent/EP2985782A4/en not_active Withdrawn
- 2013-04-10 TW TW102112629A patent/TW201435032A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2985782A4 (en) | 2016-10-05 |
CN104885202A (zh) | 2015-09-02 |
TW201435032A (zh) | 2014-09-16 |
JP5414085B1 (ja) | 2014-02-12 |
EP2985782A1 (en) | 2016-02-17 |
US20150357225A1 (en) | 2015-12-10 |
CN104885202B (zh) | 2017-07-11 |
WO2014136181A1 (ja) | 2014-09-12 |
KR20150126009A (ko) | 2015-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5596129B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6110877B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2014038353A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP5414085B1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよび当該基材フィルムを備えるダイシングシート | |
JP5410644B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2015146596A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 | |
JP2018166148A (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2014103467A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6215466B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2015076126A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルム、当該基材フィルムを備えるダイシングシート、および当該基材フィルムの製造方法 | |
JP5361092B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6001964B2 (ja) | 半導体加工シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP5519189B2 (ja) | 電子部品のダイシング用粘着シート | |
WO2015193991A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP6110662B2 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
JP2018085423A (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシート | |
WO2015076127A1 (ja) | ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131108 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |