JPWO2014054262A1 - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

表示装置は、バックカバーと、画像表示パネルと、バックカバーと、画像表示パネルの間に設けられたシャーシと、画像表示パネルの周辺を覆うエスカッションと、複数の保持部材と、を備える。複数の保持部材のそれぞれは、シャーシと接続される。さらに、複数の保持部材のそれぞれは、エスカッションと接続される。さらに、複数の保持部材の少なくとも一部は、バックカバーと接続される。画像表示パネルは、画像表示パネルの周辺がエスカッションによりシャーシ方向に抑えつけられている。

Description

ここに開示された技術は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルなどを備えた表示装置に関する。
表示装置であるプラズマディスプレイ装置において、パネルとシャーシを容易に分離分解できるようにする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２２１９１４号公報
開示された表示装置は、バックカバーと、画像表示パネルと、バックカバーと、画像表示パネルの間に設けられたシャーシと、画像表示パネルの周辺を覆うエスカッションと、複数の保持部材と、を備える。複数の保持部材のそれぞれは、シャーシと接続される。さらに、複数の保持部材のそれぞれは、エスカッションと接続される。さらに、複数の保持部材の少なくとも一部は、バックカバーと接続される。画像表示パネルは、画像表示パネルの周辺がエスカッションによりシャーシ方向に抑えつけられている。
図１は有機ＥＬパネルの概略構成を示す分解斜視図である。 図２は、図１における２−２線断面の一部を示す図である。 図３は、図１における３−３線断面の一部を示す図である。 図４は、有機ＥＬ表示装置をバックカバー側から見た一部カット斜視図である。 図５は、図４における５−５線断面の一部を示す模式図である。 図６は、図４におけるカット部の拡大図である。 図７は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 図８は、有機ＥＬ表示装置の組立過程を示す図である。 図９は、有機ＥＬ表示装置を表示面側から見た図である。 図１０は、図９における１０−１０線断面の一部を示す図である。 図１１は、本実施の形態の変形例を示す図である。 図１２は、表示装置の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに配置される保持部材の形状を示す図である。 図１３は、有機ＥＬ表示装置の角部を示す図である。 図１４は、表示装置の角部に配置される保持部材の形状を示す図である。
以下に、実施の形態が詳細に説明される。実施の形態の説明には、適宜図面が参照される。但し、必要以上に詳細な説明は、省略される場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細な説明や、実質的に同一の構成についての重複した説明は、省略される場合がある。説明が冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供する。発明者らは、特許請求の範囲に記載された主題が本開示によって限定されることを意図しない。
従来、表示装置が備えるシャーシには、エスカッションやバックカバーなどがネジなどによって取付けられる。シャーシは、ネジ取付け用のボスを有していた。よって、シャーシには、ボス圧入のための厚みが求められていた。さらにシャーシは、エスカッションやバックカバーを固定可能な機械的強度が求められていた。さらに、表示装置が備えるエスカッションは、ネジ取付け用のボスを有していた。従来の表示装置においては、シャーシの機械的強度を保ったまま表示装置の厚みを薄くすること、および、表示領域の外側の領域である額縁を小さくすることに課題があった。
［１．有機ＥＬ表示パネル１０の構成］
図１から図３に示されるように、開示された有機ＥＬパネル１０は、ＴＦＴ基板１００、ＥＬデバイス部２００およびカラーフィルタ基板３００が積層された構成である。ＥＬデバイス部２００とカラーフィルタ基板３００は、貼合わせ層２０によって、接着されている。
なお、図２において、ＥＬデバイス部２００およびカラーフィルタ基板３００の構成は適宜省略されている。図３において、ＴＦＴ基板１００の構成は、適宜省略されている。
図１に示されるように、ＴＦＴ基板１００は、複数のＴＦＴ部１７０を有する。後述されるようにそれぞれのＴＦＴ部１７０は、少なくとも２つのＴＦＴを有する。複数のＴＦＴ部１７０は、マトリクス状に配置されている。またそれぞれのＴＦＴ１７０部には、ゲート配線１８０およびソース配線１９０を通じて信号が供給される。
図３に示されるように、ＥＬデバイス部２００は、発光層２４０を有する。発光層２４０は、陽極２１０から注入された正孔と陰極２６０から注入された電子が再結合することにより発光する。
図１および図３に示されるように、カラーフィルタ基板３００は、ガラス基板３１０に設けられたフィルタ３２０を有する、フィルタ３２０は、赤フィルタ３２１、緑フィルタ３２２および青フィルタ３２３を含む。赤フィルタ３２１は、ＥＬデバイス部２００から発光された赤色の光を透過する。緑フィルタ３２２は、ＥＬデバイス部２００から発光された緑色の光を透過する。青フィルタ３２３は、ＥＬデバイス部２００から発光された青色の光を透過する。つまり、開示された有機ＥＬパネル１０は、トップエミッション型である。
ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置ではＴＦＴ基板側から光を取り出す。一方、トップエミッション型では光を取り出す方向にＴＦＴ基板が形成されていない。よって、トップエミッション型は、ボトムエミッション型と比較して、開口率を大きくすることができる。つまり、トップエミッション型は、発光効率がより向上する。
［１−１．ＴＦＴ基板１００の構成］
図１および図２に示されるように、ＴＦＴ基板１００は、ガラス基板１１０上に、複数のＴＦＴ１７０部を有する。それぞれのＴＦＴ１７０部は、スイッチングＴＦＴ１７１および駆動ＴＦＴ１７２を有する。スイッチングＴＦＴ１７１は、駆動ＴＦＴ１７２のオン／オフを切り換える。駆動ＴＦＴ１７２は、ＥＬデバイス部２００へ供給する電流を制御する。
ゲート電極１０１は、ゲート配線１８０と接続されている。第１電極１３０は、ソース配線１９０と接続されている。
ゲート配線１８０にゲート信号が入力されると、スイッチングＴＦＴ１７１がオン状態になる。すると、ソース配線１９０を通じて供給される電荷がコンデンサ（図示せず）に蓄積される。コンデンサ（図示せず）に蓄積された電荷により、駆動ＴＦＴ１７２のコンダクタンスが連続的に変化する。よって、所望の輝度を得られるようにＥＬデバイス部２００を発光させる駆動電流を、ＥＬデバイス部２００に流すことができる。
開示されたＴＦＴ１７０は、ボトムゲート型である。ゲート電極１０１は、ゲート酸化膜１０２に覆われている。駆動ＴＦＴ１７２のゲート電極１０１に信号を伝えるために、ゲート酸化膜１０２の一部は開口されている。
ゲート酸化膜１０２上には、半導体層１１１が設けられている。半導体層１１１は、第１絶縁層１２０に覆われている。第１絶縁層１２０は、一例として、ＳｉＯ２である。第１絶縁層１２０の一部は開口されている。開口された部分を介して第１電極１３０が半導体層１１１と接続されている。図２において、スイッチングＴＦＴ１７１の紙面に向かって右側（ドレイン側）に接続された第１電極１３０は、駆動ＴＦＴ１７２のゲート電極１０１と接続されている。
第１電極１３０は、保護層１４０に覆われている。保護層１４０は、第１保護層１４１と第２保護層１４２の積層構造である。第１保護層１４１には、一例として、シリコン酸化膜が用いられる。第２保護層１４２には、一例として、シリコン窒化膜が用いられる。駆動ＴＦＴ１７２から信号を得るために、保護層１４０の一部は開口されている。
保護層１４０上には、第２電極１５０が設けられている。第２電極１５０は、一例として、下層電極１５１と上層電極１５２の積層構造である。図２において、第２電極１５０は、駆動ＴＦＴ１７２の紙面に向かって左側（ソース側）の第１電極１３０と接続されている。下層電極１５１には、一例としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。上層電極１５２には、一例としてＣｕが用いられる。
第２電極１５０は、第２絶縁層１６１に覆われている。第２絶縁層１６１の一部は、開口されている。
［１−２．ＥＬデバイス部２００の構成］
［１−２−１．平坦化層２０１］
図３に示されるように、ＥＬデバイス部２００は、平坦化層２０１の一部に開口された領域を介して、ＴＦＴ基板１００と接続されている。具体的には、上層陽極２１２と下層陽極２１１とから構成される陽極２１０が、ＴＦＴ基板１００と接続されている。平坦化層２０１は、ＴＦＴ基板１００上に設けられる。つまり、平坦化層２０１によって、ＴＦＴ基板１００に生じた凹凸が緩和される。平坦化層２０１には、例えば樹脂が用いられる。
［１−２−２．陽極２１０］
陽極２１０は、平坦化層２０１を覆う。平坦化層２０１の開口された領域は、陽極２１０の一部で埋められている。陽極２１０は、一例として、下層陽極２１１と上層陽極２１２の積層構造である。下層陽極２１１には、一例としてアルミニウム合金が用いられる。上層陽極２１２には、一例としてＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。陽極２１０は、発光層２４０からの発光を反射する機能を有する。トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置において、より高い発光効率を得るためである。
［１−２−３．正孔注入層２３１］
正孔注入層２３１は、陽極２１０を覆う。正孔注入層２３１は、発光層２４０に正孔を注入する。正孔注入層２３１のイオン化エネルギーは、陽極２１０の仕事関数と発光層２４０のイオン化エネルギーの間になるように選択される。
［１−２−４．電子ブロック層２３２］
電子ブロック層２３２は、正孔注入層２３１を覆う。電子ブロック層２３２は、後述される電子注入層２５１から注入された電子が正孔注入層２３１まで到達することを抑制する。電子ブロック層２３２のイオン化エネルギーは、発光層２４０のイオン化エネルギーより大きい。
［１−２−５．発光層２４０］
発光層２４０は、一例として、赤色に発光する赤色発光層２４１、緑色に発光する緑色発光層２４２および青色に発光する青色発光層２４３を有する。図３に示されるように、赤色発光層２４１、緑色発光層２４２および青色発光層２４３のそれぞれは、バンク２２０によって区画された領域に設けられる。発光層２４０は、電子ブロック層２３２と後述される電子注入層２５１に挟まれている。
発光層２４０は、電子と正孔が再結合する場を与える層である。発光層２４０は、ホストと、電子と正孔が再結合する際に発光中心として機能するドーパントを含む。
［１−２−６．電子注入層２５１］
電子注入層２５１は、発光層２４０とバンク２２０を覆う。電子注入層２５１は、発光層２４０に電子を注入する。電子注入層２５１の電子親和力は、後述される陰極２６０の仕事関数と発光層２４０の電子親和力の間になるように選択される。
［１−２−７．陰極２６０］
陰極２６０は、電子注入層２５１を覆う。トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置においては、表示面側の電極の可視光線透過率を上げることが望まれる。陰極２６０には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明導電性材料などが用いられる。
［１−２−８．封止層２７１］
封止層２７１は、陰極２６０を覆う。封止されていないＥＬデバイス部２００は、環境由来の水分や、洗浄による水分などがＥＬデバイス部２００の内部に入り込みやすい。入り込んだ水分によって、層の剥離などが発生する場合がある。その結果、正常な発光が得られないなどの欠陥が生じやすくなる。よって、封止層２７１を設けることが好ましい。
［１−３．カラーフィルタ基板３００］
カラーフィルタ基板３００は、光の吸収を利用することにより発光色を変化させる。つまり、カラーフィルタ基板３００を光が透過することによって、色純度が向上する。フィルタ３２０は、顔料などによって、透過光の波長を調整する。
［２．有機ＥＬ表示装置５００の構造］
図４から図６に示されるように、開示された有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。
図４において、一点鎖線で囲まれた部分に保持部材４０１が配置されている。つまり、開示された有機ＥＬ表示装置５００においては、保持部材４０１が２４箇所に配置されている。図４においては、説明の便宜のため、保持部材４０１が視認できる。しかし、実製品においては、保持部材４０１は、バックカバー４０２によって覆われているため視認できない。
複数の保持部材４０１の少なくとも一部は、シャーシ４０４と接続されている。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、エスカッション４０３と接続されている。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、バックカバー４０２と接続されている。なお、複数の保持部材４０１のそれぞれは、シャーシ４０４と接続されていてもよい。
有機ＥＬ表示パネル１０は、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺がエスカッション４０３によりシャーシ４０４方向に抑えつけられている。て、かつ、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていない。
保持部材４０１の材料には、例えば、樹脂や金属などが用いられる。具体的には、アルミニウム合金の成形品などが用いられる。バックカバー４０２の材料には、例えば、樹脂や金属などが用いられる。具体的には、アルミニウム合金の成形品などが用いられる。エスカッション４０３の材料には、例えば、樹脂などが用いられる。具体的には、ポリプロピレン樹脂などが用いられる。シャーシ４０４の材料には、例えば、金属板などが用いられる。具体的には、アルミニウム板などが用いられる。
保持部材４０１とシャーシ４０４は、一例として、ビスによって接続される。保持部材４０１と、エスカッション４０３は、例えば、ビスや接着剤などによって接続される。保持部材４０１とバックカバー４０２は、一例としてビスによって接続される。
図５に示されるように、有機ＥＬ表示パネル１０は、シャーシ４０４側に、放熱シート４０５を有しても良い。有機ＥＬ表示パネル１０からの発熱が拡散しやすくなるからである。放熱シート４０５は、例えば、接着剤などによって有機ＥＬ表示パネル１０に固定される。放熱シート４０５の材料としては、一例として、アルミニウムシートが用いられる。
なお、有機ＥＬ表示パネル１０と、シャーシ４０４は接着されてもよいし、背着されなくてもよい。有機ＥＬ表示装置５００が、放熱シート４０５を有する場合、放熱シート４０５と、シャーシ４０４は接着されてもよいし、接着されなくてもよい。
また、有機ＥＬ表示装置５００は、エスカッション４０３と有機ＥＬ表示パネル１０の間に、有機ＥＬ表示パネル１０の表示領域を覆う反射防止シート４０６をさらに有しても良い。外光の反射が抑制されることによって、表示画質が向上するからである。反射防止シート４０６は、例えば、接着剤によって有機ＥＬ表示パネル１０に固定される。
図５に示されるように、エスカッション４０３は、クッション４０７を有しても良い。クッション４０７の材料としては、一例として、スポンジが用いられる。クッション４０７を介して有機ＥＬ表示パネル１０を抑えつけることができる。つまり、有機ＥＬ表示パネル１０へ局所的に荷重が加わることを抑制できる。よって、有機ＥＬ表示パネル１０の破損を低減することができる。
また、有機ＥＬ表示パネル１０は、表示面側から見て、中央がシャーシ４０４側に湾曲している形状であってもよい。有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４の密着性が向上するからである。密着性が向上すると、有機ＥＬ表示パネル１０からの放熱が、より容易になる。
なお、図５における縦／横の縮尺は、説明の便宜のため実製品とは異なっている。
図６に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００は、回路基板（図示せず）からの信号を有機ＥＬ表示パネル１０に伝えるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４１０を複数有する。ＦＰＣ４１０と有機ＥＬ表示パネル１０とは、例えば、異方性導電材料などを介して接続される。それぞれのＦＰＣ４１０は、駆動ＩＣ４１１を有する。開示された有機ＥＬ表示装置５００において、ＦＰＣ４１０は、一例として、複数個が一つの群として配置される。保持部材４０１は、群と群の間に配置される。保持部材４０１とＦＰＣ４１０との物理的干渉を避けるためである。
開示された有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１がバックカバー４０２、エスカッション４０３の固定に必要な機械的強度を有する。つまり、シャーシ４０４は、ボスもしくはリブを備えなくてもよい。さらに、シャーシ４０４は、ボス圧入のための厚みや絞り加工を備えなくてもよい。よって、シャーシ４０４の厚みを薄くすることができる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くすることができる。
エスカッション４０３は保持部材４０１と接続される。よって、エスカッション４０３は、シャーシ４０４との接続に必要だったボスを備えなくてもよい。したがって、表示領域の外側の領域である額縁を、より小さくすることができる。また、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていないので、リペア時の作業性が向上する。また、有機ＥＬ表示パネル１０からの放熱効率が向上することによって、画質が向上する。
なお、上記構成は、一例に過ぎない。つまり、表示装置としては、有機ＥＬ表示装置５００に限られない。例えば、液晶表示装置などに適用することもできる。
［３．有機ＥＬ表示装置５００についてのより詳細な説明］
図７に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の対向する辺において同数配置されなくてもよい。さらに、保持部材４０１が配置される間隔は、等間隔でなくてもよい。つまり、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度を備えていればよい。シャーシ４０４には、バックカバー４０２側に回路基板（図示せず）が配置される。有機ＥＬ表示パネル１０は、放熱シート４０５を介してシャーシ４０４と接触する。エスカッション４０３と有機ＥＬ表示パネル１０の間には、反射防止シート４０６が配置されてもよい。
図９〜１１に示されるように、本実施の形態における有機ＥＬ表示装置５００は、一例として、短辺約８００ｍｍ、長辺約１３００ｍｍの矩形である。有機ＥＬ表示装置５００の厚みは、中央部から周縁部に向かって薄くなっている。厚みの最小値は、約８ｍｍである。厚みの最大値は、約１５ｍｍである。さらに、額縁の寸法は、約１４ｍｍである。なお、額縁とは、表示面側から見たときのエスカッション４０３の幅を意味する。
エスカッション４０３の厚みは、約０．５ｍｍである。有機ＥＬ表示パネル１０の厚みは、約１．４ｍｍである。放熱シート４０５の厚みは、約０．２ｍｍである。バックカバー４０２の厚みは、約０．５ｍｍである。保持部材４０１の厚みは、シャーシ４０４とバックカバー４０２との距離に応じて適宜設定される。
シャーシ４０４は、一例として、アルミニウム板である。本実施の形態においてシャーシ４０４の主な機能は、有機ＥＬ表示パネル１０から局所的に発生する熱をシャーシ４０４で拡散させることと、有機ＥＬ表示パネル１０から発生する熱を、シャーシ４０４を介して外部へ放出することである。よって、シャーシ４０４は、シャーシ４０４自体のみで有機ＥＬ表示パネル１０を保持できるだけの機械的強度を備えていなくてもよい。
［３−１．有機ＥＬ表示装置５００の組立］
有機ＥＬ表示装置５００の組立工程は、一例として、図８に示されるステップ１からステップ５を含む。
ステップ１では、放熱シート４０５が接着された有機ＥＬ表示パネル１０が、表示面を下向きに配置される。組立作業の便宜のために、有機ＥＬ表示パネル１０は、一例として、有機ＥＬ表示パネル１０の外形より小さい緩衝部材上に配置される。緩衝部材は、一例として、スポンジ８０１である。緩衝部材は、一例として、平面の作業台８００上に配置される。
ステップ２では、保持部材４０１が接続されたシャーシ４０４が、放熱シート４０５上に配置される。本実施の形態においては、保持部材４０１は、あらかじめ第１のビス６０１によってシャーシ４０４と接続されている。また、シャーシ４０４と、放熱シート４０５とは接着されない。
ステップ３では、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０の下側から取り付けられる。具体的には、スポンジ８０１上の有機ＥＬ表示パネル１０が、一旦持ち上げられ、エスカッション４０３が作業台上に配置される。次に、有機ＥＬ表示パネル１０が、再度、スポンジ８０１上に配置される。次に、エスカッション４０３が下側から有機ＥＬ表示パネル１０に取り付けられる。エスカッション４０３の内側の一部は、有機ＥＬ表示パネル１０の周縁と接触するように力が加えられる。
ステップ４では、保持部材４０１とエスカッション４０３が、第２のビス６０２によって接続される。よって、有機ＥＬ表示パネル１０は、エスカッション４０３と、保持部材４０１が接続されたシャーシ４０４によって挟まれるように保持される。また、有機ＥＬ表示パネル１０の周縁がエスカッション４０３により、シャーシ４０４方向に抑えつけられている。
ステップ５では、バックカバー４０２が、エスカッション４０３の周囲を覆うように取り付けられる。バックカバー４０２と保持部材４０１とは第３のビス６０３によって接続される。保持部材４０１を中心として、バックカバー４０２、シャーシ４０４、エスカッション４０３のそれぞれが接続されることにより、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。つまり、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を表示面側と非表示面側の両側から挟む構成によって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。
以上の組立方法によると、作業台８００の上方からの目視などにより放熱シート４０５の剥がれなどが容易に検出できる。また、有機ＥＬ表示装置５００の自重により、エスカッション４０３が平面の作業台８００上に置かれた状態でビス止めされる。よって、エスカッション４０３の変形を抑制しつつ組立て作業が可能になる。
なお、図８における縦／横の縮尺は、説明の便宜のため実製品とは異なっている。
［３−２．保持部材４０１とシャーシ４０４、エスカッション４０３、バックカバー４０２の位置関係］
図９、１０に示されるように、一例として、保持部材４０１とシャーシ４０４は、第１のビス６０１によって接続されている。第１のビス６０１は、シャーシ４０４側から保持部材４０１に向かって挿入されている。第１のビス６０１は、複数設けられても良い。一例として、第１のビス６０１のサイズは、Ｍ２である。
一例として、保持部材４０１と、エスカッション４０３とは第２のビス６０２によって接続されている。第２のビス６０２は、エスカッション４０３の側面外側から保持部材４０１に向かって挿入されている。第２のビス６０２は、複数設けられても良い。一例として、第２のビス６０２のサイズは、Ｍ１．６である。
一例として、保持部材４０１とバックカバー４０２は、第３のビス６０３によって接続されている。第３のビス６０３は、バックカバー４０２側から、保持部材４０１に向かって挿入されている。第３のビス６０３は、複数設けられても良い。一例として、第３のビス６０３のサイズは、Ｍ２である。バックカバー４０２は、第３のビス６０３が挿入される位置の近傍において、保持部材４０１の形状と対応する凹み部分を有してもよい。バックカバー４０２と保持部材４０１との接触面積が大きくなるので、第３のビス６０３による保持部材４０１とバックカバー４０２の接続が、より安定する。
図１１に示される変形例においては、第３のビス６０３を取り付ける位置によっては、バックカバー４０２は凹み部分を有さなくてもよい。具体的には、第３のビス６０３は、保持部材４０１の傾斜に対応してバックカバー４０２が傾斜している部分に挿入されている。図９において、第３のビス６０３は、紙面奥行き方向にずれた位置に設けられている。つまり、第３のビス６０３は、第１のビス６０１と物理的に干渉しない位置に設けられている。
［３−３．保持部材４０１の配置および形状］
図４、図７に示されるように、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに一箇所以上配置されることが好ましい。有機ＥＬ表示装置５００において、四方向から有機ＥＬ表示パネル１０を保持することにより、保持能力が高まるからである。
さらに、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに二箇所以上配置されることが、より好ましい。有機ＥＬ表示パネル１０を保持する能力が、より向上するからである。
図１２に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに配置される保持部材４０１は、シャーシ４０４と接続される面と、エスカッション４０３と接続される面を備える。シャーシ４０４と接続される面は、第１のビス６０１が挿入される第１のビス穴７０１を有する。エスカッション４０３と接続される面は第２のビス６０２が挿入される第２のビス穴７０２を有する。なお、第３のビス６０３と接続される面は図示されていない。
さらに、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置されてもよい。図１３に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の角部とは、破線で囲まれた部分である。有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置された保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００に外部から衝撃が加わった場合に、有機ＥＬ表示パネル１０の角部を保護し得る。よって、有機ＥＬ表示パネル１０の破損が抑制される。
図１４に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置される保持部材４０１は、シャーシ４０４と接続される面と、エスカッション４０３と接続される第１の面と、エスカッション４０３と接続される第２の面を備える。第１の面と第２の面は、エスカッション４０３が有する角部を構成する二つの辺に対応している。シャーシ４０４と接続される面は、第１のビス６０１が挿入される第１のビス穴７０１を有する。エスカッション４０３と接続される第１の面および第２の面は、それぞれ第２のビス６０２が挿入される第２のビス穴７０２を有する。また、第１の面が有する第２のビス穴７０２と、第２の面が有する第２のビス穴７０２は直交する方向に設けられている。つまり、角部に配置される保持部材４０１によって、有機ＥＬ表示パネル１０は、互いに直交する三方向から保持される。よって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持する能力が向上する。
［４．効果等］
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と、有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。複数の保持部材４０１のそれぞれは、シャーシ４０４と接続される。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、エスカッション４０３と接続される。さらに、複数の保持部材４０１の少なくとも一部は、バックカバー４０２と接続される。有機ＥＬ表示パネル１０は、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺がエスカッション４０３によりシャーシ４０４方向に抑えつけられている。
上記の構成によれば、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くすることおよび額縁を小さくすることができる。
つまり、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を表示面側と非表示面側の両側から挟む構成によって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。従って、従来必要であったシャーシ４０４とバックカバー４０２を接続するためのボスが不要になる。よって、従来ボスが占めていた領域を省略できる。
また、上記の構成によれば、シャーシ４０４自体のみで有機ＥＬ表示パネル１０を保持できるだけの機械的強度を備えていなくてもよい。よって、シャーシ４０４の厚みを小さくできる。さらに、保持部材４０１を基準に保持部材４０１と機構的に関連する部品の寸法設計をすることによって、有機ＥＬ表示装置５００における累積公差の見積り量が小さくなる。よって、有機ＥＬ表示装置５００の厚み方向における設計マージンを小さくできる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くできる。
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を挟む構成によって、従来必要であったシャーシ４０４とエスカッション４０３を接続するためのボスが不要になる。よって、従来ボスが占めていた領域を省略できる。
また、保持部材４０１を基準に保持部材４０１と機構的に関連する部品の寸法設計をすることによって、有機ＥＬ表示装置５００における累積公差の見積り量が小さくなる。よって、有機ＥＬ表示装置５００の額縁幅の設計マージンを小さくできる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の額縁を小さくできる。
さらに、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていなくてもよい。有機ＥＬ表示パネル１０などに不具合が発生した場合に、リペアが容易になるからである。
なお、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていてもよい。有機ＥＬ表示装置５００の機械的強度が高まるからである。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態が説明された。そのために、添付図面および詳細な説明が提供された。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。上記技術を例示するためである。必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることによって、それら必須ではない構成要素が必須であるとの認定がなされるべきではない。
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものである。よって、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
以上のように本実施の形態に開示された技術は、大画面の表示装置などに利用可能である。
１１０ ガラス基板
１１１ 半導体層
１２０ 第１絶縁層
１３０ 第１電極
１４０ 保護層
１４１ 第１保護層
１４２ 第２保護層
１５０ 第２電極
１５１ 下層電極
１５２ 上層電極
１６１ 第２絶縁層
１７０ ＴＦＴ部
１７１ スイッチングＴＦＴ
１７２ 駆動ＴＦＴ
１８０ ゲート配線
１９０ ソース配線
２００ ＥＬデバイス部
２０１ 平坦化層
２１０ 陽極
２１１ 下層陽極
２１２ 上層陽極
２２０ バンク
２３１ 正孔注入層
２３２ 電子ブロック層
２４０ 発光層
２４１ 赤色発光層
２４２ 緑色発光層
２４３ 青色発光層
２５１ 電子注入層
２６０ 陰極
２７１ 封止層
３００ カラーフィルタ基板
３１０ ガラス基板
３２０ フィルタ
３２１ 赤フィルタ
３２２ 緑フィルタ
３２３ 青フィルタ
４０１ 保持部材
４０２ バックカバー
４０３ エスカッション
４０４ シャーシ
４０５ 放熱シート
４０６ 反射防止シート
４０７ クッション
４１０ ＦＰＣ
４１１ 駆動ＩＣ
５００ 有機ＥＬ表示装置
６０１ 第１のビス
６０２ 第２のビス
６０３ 第３のビス
７０１ 第１のビス穴
７０２ 第２のビス穴
８００ 作業台
８０１ スポンジ
ここに開示された技術は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルなどを備えた表示装置に関する。
表示装置であるプラズマディスプレイ装置において、パネルとシャーシを容易に分離分解できるようにする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２２１９１４号公報
開示された表示装置は、バックカバーと、画像表示パネルと、バックカバーと、画像表示パネルの間に設けられたシャーシと、画像表示パネルの周辺を覆うエスカッションと、複数の保持部材と、を備える。複数の保持部材のそれぞれは、シャーシと接続される。さらに、複数の保持部材のそれぞれは、エスカッションと接続される。さらに、複数の保持部材の少なくとも一部は、バックカバーと接続される。画像表示パネルは、画像表示パネルの周辺がエスカッションによりシャーシ方向に抑えつけられている。
図１は、有機ＥＬパネルの概略構成を示す分解斜視図である。 図２は、図１における２−２線断面の一部を示す図である。 図３は、図１における３−３線断面の一部を示す図である。 図４は、有機ＥＬ表示装置をバックカバー側から見た一部カット斜視図である。 図５は、図４における５−５線断面の一部を示す模式図である。 図６は、図４におけるカット部の拡大図である。 図７は、有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。 図８は、有機ＥＬ表示装置の組立過程を示す図である。 図９は、有機ＥＬ表示装置を表示面側から見た図である。 図１０は、図９における１０−１０線断面の一部を示す図である。 図１１は、本実施の形態の変形例を示す図である。 図１２は、表示装置の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに配置される保持部材の形状を示す図である。 図１３は、有機ＥＬ表示装置の角部を示す図である。 図１４は、表示装置の角部に配置される保持部材の形状を示す図である。
以下に、実施の形態が詳細に説明される。実施の形態の説明には、適宜図面が参照される。但し、必要以上に詳細な説明は、省略される場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細な説明や、実質的に同一の構成についての重複した説明は、省略される場合がある。説明が冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、発明者らは、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供する。発明者らは、特許請求の範囲に記載された主題が本開示によって限定されることを意図しない。
従来、表示装置が備えるシャーシには、エスカッションやバックカバーなどがネジなどによって取付けられる。シャーシは、ネジ取付け用のボスを有していた。よって、シャーシには、ボス圧入のための厚みが求められていた。さらにシャーシは、エスカッションやバックカバーを固定可能な機械的強度が求められていた。さらに、表示装置が備えるエスカッションは、ネジ取付け用のボスを有していた。従来の表示装置においては、シャーシの機械的強度を保ったまま表示装置の厚みを薄くすること、および、表示領域の外側の領域である額縁を小さくすることに課題があった。
〔１．有機ＥＬ表示パネル１０の構成〕
図１から図３に示されるように、開示された有機ＥＬパネル１０は、ＴＦＴ基板１００、ＥＬデバイス部２００およびカラーフィルタ基板３００が積層された構成である。ＥＬデバイス部２００とカラーフィルタ基板３００は、貼合わせ層２０によって、接着されている。
なお、図２において、ＥＬデバイス部２００およびカラーフィルタ基板３００の構成は適宜省略されている。図３において、ＴＦＴ基板１００の構成は、適宜省略されている。
図１に示されるように、ＴＦＴ基板１００は、複数のＴＦＴ部１７０を有する。後述されるようにそれぞれのＴＦＴ部１７０は、少なくとも２つのＴＦＴを有する。複数のＴＦＴ部１７０は、マトリクス状に配置されている。またそれぞれのＴＦＴ１７０部には、ゲート配線１８０およびソース配線１９０を通じて信号が供給される。
図３に示されるように、ＥＬデバイス部２００は、発光層２４０を有する。発光層２４０は、陽極２１０から注入された正孔と陰極２６０から注入された電子が再結合することにより発光する。
図１および図３に示されるように、カラーフィルタ基板３００は、ガラス基板３１０に設けられたフィルタ３２０を有する、フィルタ３２０は、赤フィルタ３２１、緑フィルタ３２２および青フィルタ３２３を含む。赤フィルタ３２１は、ＥＬデバイス部２００から発光された赤色の光を透過する。緑フィルタ３２２は、ＥＬデバイス部２００から発光された緑色の光を透過する。青フィルタ３２３は、ＥＬデバイス部２００から発光された青色の光を透過する。つまり、開示された有機ＥＬパネル１０は、トップエミッション型である。
ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置ではＴＦＴ基板側から光を取り出す。一方、トップエミッション型では光を取り出す方向にＴＦＴ基板が形成されていない。よって、トップエミッション型は、ボトムエミッション型と比較して、開口率を大きくすることができる。つまり、トップエミッション型は、発光効率がより向上する。
〔１−１．ＴＦＴ基板１００の構成〕
図１および図２に示されるように、ＴＦＴ基板１００は、ガラス基板１１０上に、複数のＴＦＴ１７０部を有する。それぞれのＴＦＴ１７０部は、スイッチングＴＦＴ１７１および駆動ＴＦＴ１７２を有する。スイッチングＴＦＴ１７１は、駆動ＴＦＴ１７２のオン／オフを切り換える。駆動ＴＦＴ１７２は、ＥＬデバイス部２００へ供給する電流を制御する。
ゲート電極１０１は、ゲート配線１８０と接続されている。第１電極１３０は、ソース配線１９０と接続されている。
ゲート配線１８０にゲート信号が入力されると、スイッチングＴＦＴ１７１がオン状態になる。すると、ソース配線１９０を通じて供給される電荷がコンデンサ（図示せず）に蓄積される。コンデンサ（図示せず）に蓄積された電荷により、駆動ＴＦＴ１７２のコンダクタンスが連続的に変化する。よって、所望の輝度を得られるようにＥＬデバイス部２００を発光させる駆動電流を、ＥＬデバイス部２００に流すことができる。
開示されたＴＦＴ１７０は、ボトムゲート型である。ゲート電極１０１は、ゲート酸化膜１０２に覆われている。駆動ＴＦＴ１７２のゲート電極１０１に信号を伝えるために、ゲート酸化膜１０２の一部は開口されている。
ゲート酸化膜１０２上には、半導体層１１１が設けられている。半導体層１１１は、第１絶縁層１２０に覆われている。第１絶縁層１２０は、一例として、ＳｉＯ２である。第１絶縁層１２０の一部は開口されている。開口された部分を介して第１電極１３０が半導体層１１１と接続されている。図２において、スイッチングＴＦＴ１７１の紙面に向かって右側（ドレイン側）に接続された第１電極１３０は、駆動ＴＦＴ１７２のゲート電極１０１と接続されている。
第１電極１３０は、保護層１４０に覆われている。保護層１４０は、第１保護層１４１と第２保護層１４２の積層構造である。第１保護層１４１には、一例として、シリコン酸化膜が用いられる。第２保護層１４２には、一例として、シリコン窒化膜が用いられる。駆動ＴＦＴ１７２から信号を得るために、保護層１４０の一部は開口されている。
保護層１４０上には、第２電極１５０が設けられている。第２電極１５０は、一例として、下層電極１５１と上層電極１５２の積層構造である。図２において、第２電極１５０は、駆動ＴＦＴ１７２の紙面に向かって左側（ソース側）の第１電極１３０と接続されている。下層電極１５１には、一例としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。上層電極１５２には、一例としてＣｕが用いられる。
第２電極１５０は、第２絶縁層１６１に覆われている。第２絶縁層１６１の一部は、開口されている。
〔１−２．ＥＬデバイス部２００の構成〕
〔１−２−１．平坦化層２０１〕
図３に示されるように、ＥＬデバイス部２００は、平坦化層２０１の一部に開口された領域を介して、ＴＦＴ基板１００と接続されている。具体的には、上層陽極２１２と下層陽極２１１とから構成される陽極２１０が、ＴＦＴ基板１００と接続されている。平坦化層２０１は、ＴＦＴ基板１００上に設けられる。つまり、平坦化層２０１によって、ＴＦＴ基板１００に生じた凹凸が緩和される。平坦化層２０１には、例えば樹脂が用いられる。
〔１−２−２．陽極２１０〕
陽極２１０は、平坦化層２０１を覆う。平坦化層２０１の開口された領域は、陽極２１０の一部で埋められている。陽極２１０は、一例として、下層陽極２１１と上層陽極２１２の積層構造である。下層陽極２１１には、一例としてアルミニウム合金が用いられる。上層陽極２１２には、一例としてＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）が用いられる。陽極２１０は、発光層２４０からの発光を反射する機能を有する。トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置において、より高い発光効率を得るためである。
〔１−２−３．正孔注入層２３１〕
正孔注入層２３１は、陽極２１０を覆う。正孔注入層２３１は、発光層２４０に正孔を注入する。正孔注入層２３１のイオン化エネルギーは、陽極２１０の仕事関数と発光層２４０のイオン化エネルギーの間になるように選択される。
〔１−２−４．電子ブロック層２３２〕
電子ブロック層２３２は、正孔注入層２３１を覆う。電子ブロック層２３２は、後述される電子注入層２５１から注入された電子が正孔注入層２３１まで到達することを抑制する。電子ブロック層２３２のイオン化エネルギーは、発光層２４０のイオン化エネルギーより大きい。
〔１−２−５．発光層２４０〕
発光層２４０は、一例として、赤色に発光する赤色発光層２４１、緑色に発光する緑色発光層２４２および青色に発光する青色発光層２４３を有する。図３に示されるように、赤色発光層２４１、緑色発光層２４２および青色発光層２４３のそれぞれは、バンク２２０によって区画された領域に設けられる。発光層２４０は、電子ブロック層２３２と後述される電子注入層２５１に挟まれている。
発光層２４０は、電子と正孔が再結合する場を与える層である。発光層２４０は、ホストと、電子と正孔が再結合する際に発光中心として機能するドーパントを含む。
〔１−２−６．電子注入層２５１〕
電子注入層２５１は、発光層２４０とバンク２２０を覆う。電子注入層２５１は、発光層２４０に電子を注入する。電子注入層２５１の電子親和力は、後述される陰極２６０の仕事関数と発光層２４０の電子親和力の間になるように選択される。
〔１−２−７．陰極２６０〕
陰極２６０は、電子注入層２５１を覆う。トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置においては、表示面側の電極の可視光線透過率を上げることが望まれる。陰極２６０には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明導電性材料などが用いられる。
〔１−２−８．封止層２７１〕
封止層２７１は、陰極２６０を覆う。封止されていないＥＬデバイス部２００は、環境由来の水分や、洗浄による水分などがＥＬデバイス部２００の内部に入り込みやすい。入り込んだ水分によって、層の剥離などが発生する場合がある。その結果、正常な発光が得られないなどの欠陥が生じやすくなる。よって、封止層２７１を設けることが好ましい。
〔１−３．カラーフィルタ基板３００〕
カラーフィルタ基板３００は、光の吸収を利用することにより発光色を変化させる。つまり、カラーフィルタ基板３００を光が透過することによって、色純度が向上する。フィルタ３２０は、顔料などによって、透過光の波長を調整する。
〔２．有機ＥＬ表示装置５００の構造〕
図４から図６に示されるように、開示された有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。
図４において、一点鎖線で囲まれた部分に保持部材４０１が配置されている。つまり、開示された有機ＥＬ表示装置５００においては、保持部材４０１が２４箇所に配置されている。図４においては、説明の便宜のため、保持部材４０１が視認できる。しかし、実製品においては、保持部材４０１は、バックカバー４０２によって覆われているため視認できない。
複数の保持部材４０１の少なくとも一部は、シャーシ４０４と接続されている。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、エスカッション４０３と接続されている。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、バックカバー４０２と接続されている。なお、複数の保持部材４０１のそれぞれは、シャーシ４０４と接続されていてもよい。
有機ＥＬ表示パネル１０は、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺がエスカッション４０３によりシャーシ４０４方向に抑えつけられている。て、かつ、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていない。
保持部材４０１の材料には、例えば、樹脂や金属などが用いられる。具体的には、アルミニウム合金の成形品などが用いられる。バックカバー４０２の材料には、例えば、樹脂や金属などが用いられる。具体的には、アルミニウム合金の成形品などが用いられる。エスカッション４０３の材料には、例えば、樹脂などが用いられる。具体的には、ポリプロピレン樹脂などが用いられる。シャーシ４０４の材料には、例えば、金属板などが用いられる。具体的には、アルミニウム板などが用いられる。
保持部材４０１とシャーシ４０４は、一例として、ビスによって接続される。保持部材４０１と、エスカッション４０３は、例えば、ビスや接着剤などによって接続される。保持部材４０１とバックカバー４０２は、一例としてビスによって接続される。
図５に示されるように、有機ＥＬ表示パネル１０は、シャーシ４０４側に、放熱シート４０５を有しても良い。有機ＥＬ表示パネル１０からの発熱が拡散しやすくなるからである。放熱シート４０５は、例えば、接着剤などによって有機ＥＬ表示パネル１０に固定される。放熱シート４０５の材料としては、一例として、アルミニウムシートが用いられる。
なお、有機ＥＬ表示パネル１０と、シャーシ４０４は接着されてもよいし、背着されなくてもよい。有機ＥＬ表示装置５００が、放熱シート４０５を有する場合、放熱シート４０５と、シャーシ４０４は接着されてもよいし、接着されなくてもよい。
また、有機ＥＬ表示装置５００は、エスカッション４０３と有機ＥＬ表示パネル１０の間に、有機ＥＬ表示パネル１０の表示領域を覆う反射防止シート４０６をさらに有しても良い。外光の反射が抑制されることによって、表示画質が向上するからである。反射防止シート４０６は、例えば、接着剤によって有機ＥＬ表示パネル１０に固定される。
図５に示されるように、エスカッション４０３は、クッション４０７を有しても良い。クッション４０７の材料としては、一例として、スポンジが用いられる。クッション４０７を介して有機ＥＬ表示パネル１０を抑えつけることができる。つまり、有機ＥＬ表示パネル１０へ局所的に荷重が加わることを抑制できる。よって、有機ＥＬ表示パネル１０の破損を低減することができる。
また、有機ＥＬ表示パネル１０は、表示面側から見て、中央がシャーシ４０４側に湾曲している形状であってもよい。有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４の密着性が向上するからである。密着性が向上すると、有機ＥＬ表示パネル１０からの放熱が、より容易になる。
なお、図５における縦／横の縮尺は、説明の便宜のため実製品とは異なっている。
図６に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００は、回路基板（図示せず）からの信号を有機ＥＬ表示パネル１０に伝えるＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）４１０を複数有する。ＦＰＣ４１０と有機ＥＬ表示パネル１０とは、例えば、異方性導電材料などを介して接続される。それぞれのＦＰＣ４１０は、駆動ＩＣ４１１を有する。開示された有機ＥＬ表示装置５００において、ＦＰＣ４１０は、一例として、複数個が一つの群として配置される。保持部材４０１は、群と群の間に配置される。保持部材４０１とＦＰＣ４１０との物理的干渉を避けるためである。
開示された有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１がバックカバー４０２、エスカッション４０３の固定に必要な機械的強度を有する。つまり、シャーシ４０４は、ボスもしくはリブを備えなくてもよい。さらに、シャーシ４０４は、ボス圧入のための厚みや絞り加工を備えなくてもよい。よって、シャーシ４０４の厚みを薄くすることができる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くすることができる。
エスカッション４０３は保持部材４０１と接続される。よって、エスカッション４０３は、シャーシ４０４との接続に必要だったボスを備えなくてもよい。したがって、表示領域の外側の領域である額縁を、より小さくすることができる。また、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていないので、リペア時の作業性が向上する。また、有機ＥＬ表示パネル１０からの放熱効率が向上することによって、画質が向上する。
なお、上記構成は、一例に過ぎない。つまり、表示装置としては、有機ＥＬ表示装置５００に限られない。例えば、液晶表示装置などに適用することもできる。
〔３．有機ＥＬ表示装置５００についてのより詳細な説明〕
図７に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の対向する辺において同数配置されなくてもよい。さらに、保持部材４０１が配置される間隔は、等間隔でなくてもよい。つまり、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度を備えていればよい。シャーシ４０４には、バックカバー４０２側に回路基板（図示せず）が配置される。有機ＥＬ表示パネル１０は、放熱シート４０５を介してシャーシ４０４と接触する。エスカッション４０３と有機ＥＬ表示パネル１０の間には、反射防止シート４０６が配置されてもよい。
図９〜１１に示されるように、本実施の形態における有機ＥＬ表示装置５００は、一例として、短辺約８００ｍｍ、長辺約１３００ｍｍの矩形である。有機ＥＬ表示装置５００の厚みは、中央部から周縁部に向かって薄くなっている。厚みの最小値は、約８ｍｍである。厚みの最大値は、約１５ｍｍである。さらに、額縁の寸法は、約１４ｍｍである。なお、額縁とは、表示面側から見たときのエスカッション４０３の幅を意味する。
エスカッション４０３の厚みは、約０．５ｍｍである。有機ＥＬ表示パネル１０の厚みは、約１．４ｍｍである。放熱シート４０５の厚みは、約０．２ｍｍである。バックカバー４０２の厚みは、約０．５ｍｍである。保持部材４０１の厚みは、シャーシ４０４とバックカバー４０２との距離に応じて適宜設定される。
シャーシ４０４は、一例として、アルミニウム板である。本実施の形態においてシャーシ４０４の主な機能は、有機ＥＬ表示パネル１０から局所的に発生する熱をシャーシ４０４で拡散させることと、有機ＥＬ表示パネル１０から発生する熱を、シャーシ４０４を介して外部へ放出することである。よって、シャーシ４０４は、シャーシ４０４自体のみで有機ＥＬ表示パネル１０を保持できるだけの機械的強度を備えていなくてもよい。
〔３−１．有機ＥＬ表示装置５００の組立〕
有機ＥＬ表示装置５００の組立工程は、一例として、図８に示されるステップ１からステップ５を含む。
ステップ１では、放熱シート４０５が接着された有機ＥＬ表示パネル１０が、表示面を下向きに配置される。組立作業の便宜のために、有機ＥＬ表示パネル１０は、一例として、有機ＥＬ表示パネル１０の外形より小さい緩衝部材上に配置される。緩衝部材は、一例として、スポンジ８０１である。緩衝部材は、一例として、平面の作業台８００上に配置される。
ステップ２では、保持部材４０１が接続されたシャーシ４０４が、放熱シート４０５上に配置される。本実施の形態においては、保持部材４０１は、あらかじめ第１のビス６０１によってシャーシ４０４と接続されている。また、シャーシ４０４と、放熱シート４０５とは接着されない。
ステップ３では、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０の下側から取り付けられる。具体的には、スポンジ８０１上の有機ＥＬ表示パネル１０が、一旦持ち上げられ、エスカッション４０３が作業台上に配置される。次に、有機ＥＬ表示パネル１０が、再度、スポンジ８０１上に配置される。次に、エスカッション４０３が下側から有機ＥＬ表示パネル１０に取り付けられる。エスカッション４０３の内側の一部は、有機ＥＬ表示パネル１０の周縁と接触するように力が加えられる。
ステップ４では、保持部材４０１とエスカッション４０３が、第２のビス６０２によって接続される。よって、有機ＥＬ表示パネル１０は、エスカッション４０３と、保持部材４０１が接続されたシャーシ４０４によって挟まれるように保持される。また、有機ＥＬ表示パネル１０の周縁がエスカッション４０３により、シャーシ４０４方向に抑えつけられている。
ステップ５では、バックカバー４０２が、エスカッション４０３の周囲を覆うように取り付けられる。バックカバー４０２と保持部材４０１とは第３のビス６０３によって接続される。保持部材４０１を中心として、バックカバー４０２、シャーシ４０４、エスカッション４０３のそれぞれが接続されることにより、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。つまり、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を表示面側と非表示面側の両側から挟む構成によって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。
以上の組立方法によると、作業台８００の上方からの目視などにより放熱シート４０５の剥がれなどが容易に検出できる。また、有機ＥＬ表示装置５００の自重により、エスカッション４０３が平面の作業台８００上に置かれた状態でビス止めされる。よって、エスカッション４０３の変形を抑制しつつ組立て作業が可能になる。
なお、図８における縦／横の縮尺は、説明の便宜のため実製品とは異なっている。
〔３−２．保持部材４０１とシャーシ４０４、エスカッション４０３、バックカバー４０２の位置関係〕
図９、１０に示されるように、一例として、保持部材４０１とシャーシ４０４は、第１のビス６０１によって接続されている。第１のビス６０１は、シャーシ４０４側から保持部材４０１に向かって挿入されている。第１のビス６０１は、複数設けられても良い。一例として、第１のビス６０１のサイズは、Ｍ２である。
一例として、保持部材４０１と、エスカッション４０３とは第２のビス６０２によって接続されている。第２のビス６０２は、エスカッション４０３の側面外側から保持部材４０１に向かって挿入されている。第２のビス６０２は、複数設けられても良い。一例として、第２のビス６０２のサイズは、Ｍ１．６である。
一例として、保持部材４０１とバックカバー４０２は、第３のビス６０３によって接続されている。第３のビス６０３は、バックカバー４０２側から、保持部材４０１に向かって挿入されている。第３のビス６０３は、複数設けられても良い。一例として、第３のビス６０３のサイズは、Ｍ２である。バックカバー４０２は、第３のビス６０３が挿入される位置の近傍において、保持部材４０１の形状と対応する凹み部分を有してもよい。バックカバー４０２と保持部材４０１との接触面積が大きくなるので、第３のビス６０３による保持部材４０１とバックカバー４０２の接続が、より安定する。
図１１に示される変形例においては、第３のビス６０３を取り付ける位置によっては、バックカバー４０２は凹み部分を有さなくてもよい。具体的には、第３のビス６０３は、保持部材４０１の傾斜に対応してバックカバー４０２が傾斜している部分に挿入されている。図９において、第３のビス６０３は、紙面奥行き方向にずれた位置に設けられている。つまり、第３のビス６０３は、第１のビス６０１と物理的に干渉しない位置に設けられている。
〔３−３．保持部材４０１の配置および形状〕
図４、図７に示されるように、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに一箇所以上配置されることが好ましい。有機ＥＬ表示装置５００において、四方向から有機ＥＬ表示パネル１０を保持することにより、保持能力が高まるからである。
さらに、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに二箇所以上配置されることが、より好ましい。有機ＥＬ表示パネル１０を保持する能力が、より向上するからである。
図１２に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の二つの長辺および二つの短辺のそれぞれに配置される保持部材４０１は、シャーシ４０４と接続される面と、エスカッション４０３と接続される面を備える。シャーシ４０４と接続される面は、第１のビス６０１が挿入される第１のビス穴７０１を有する。エスカッション４０３と接続される面は第２のビス６０２が挿入される第２のビス穴７０２を有する。なお、第３のビス６０３と接続される面は図示されていない。
さらに、保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置されてもよい。図１３に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の角部とは、破線で囲まれた部分である。有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置された保持部材４０１は、有機ＥＬ表示装置５００に外部から衝撃が加わった場合に、有機ＥＬ表示パネル１０の角部を保護し得る。よって、有機ＥＬ表示パネル１０の破損が抑制される。
図１４に示されるように、有機ＥＬ表示装置５００の角部に配置される保持部材４０１は、シャーシ４０４と接続される面と、エスカッション４０３と接続される第１の面と、エスカッション４０３と接続される第２の面を備える。第１の面と第２の面は、エスカッション４０３が有する角部を構成する二つの辺に対応している。シャーシ４０４と接続される面は、第１のビス６０１が挿入される第１のビス穴７０１を有する。エスカッション４０３と接続される第１の面および第２の面は、それぞれ第２のビス６０２が挿入される第２のビス穴７０２を有する。また、第１の面が有する第２のビス穴７０２と、第２の面が有する第２のビス穴７０２は直交する方向に設けられている。つまり、角部に配置される保持部材４０１によって、有機ＥＬ表示パネル１０は、互いに直交する三方向から保持される。よって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持する能力が向上する。
〔４．効果等〕
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、バックカバー４０２と、画像表示パネルである有機ＥＬ表示パネル１０と、バックカバー４０２と、有機ＥＬ表示パネル１０の間に設けられたシャーシ４０４と、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺を覆うエスカッション４０３と、複数の保持部材４０１と、を備える。複数の保持部材４０１のそれぞれは、シャーシ４０４と接続される。さらに、複数の保持部材４０１のそれぞれは、エスカッション４０３と接続される。さらに、複数の保持部材４０１の少なくとも一部は、バックカバー４０２と接続される。有機ＥＬ表示パネル１０は、有機ＥＬ表示パネル１０の周辺がエスカッション４０３によりシャーシ４０４方向に抑えつけられている。
上記の構成によれば、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くすることおよび額縁を小さくすることができる。
つまり、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を表示面側と非表示面側の両側から挟む構成によって、有機ＥＬ表示パネル１０を保持可能な機械的強度が得られる。従って、従来必要であったシャーシ４０４とバックカバー４０２を接続するためのボスが不要になる。よって、従来ボスが占めていた領域を省略できる。
また、上記の構成によれば、シャーシ４０４自体のみで有機ＥＬ表示パネル１０を保持できるだけの機械的強度を備えていなくてもよい。よって、シャーシ４０４の厚みを小さくできる。さらに、保持部材４０１を基準に保持部材４０１と機構的に関連する部品の寸法設計をすることによって、有機ＥＬ表示装置５００における累積公差の見積り量が小さくなる。よって、有機ＥＬ表示装置５００の厚み方向における設計マージンを小さくできる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の厚みを薄くできる。
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置５００は、保持部材４０１、バックカバー４０２、エスカッション４０３が、有機ＥＬ表示パネル１０を挟む構成によって、従来必要であったシャーシ４０４とエスカッション４０３を接続するためのボスが不要になる。よって、従来ボスが占めていた領域を省略できる。
また、保持部材４０１を基準に保持部材４０１と機構的に関連する部品の寸法設計をすることによって、有機ＥＬ表示装置５００における累積公差の見積り量が小さくなる。よって、有機ＥＬ表示装置５００の額縁幅の設計マージンを小さくできる。したがって、有機ＥＬ表示装置５００の額縁を小さくできる。
さらに、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていなくてもよい。有機ＥＬ表示パネル１０などに不具合が発生した場合に、リペアが容易になるからである。
なお、有機ＥＬ表示パネル１０とシャーシ４０４は接着されていてもよい。有機ＥＬ表示装置５００の機械的強度が高まるからである。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態が説明された。そのために、添付図面および詳細な説明が提供された。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。上記技術を例示するためである。必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることによって、それら必須ではない構成要素が必須であるとの認定がなされるべきではない。
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものである。よって、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
以上のように本実施の形態に開示された技術は、大画面の表示装置などに利用可能である。
１１０ ガラス基板
１１１ 半導体層
１２０ 第１絶縁層
１３０ 第１電極
１４０ 保護層
１４１ 第１保護層
１４２ 第２保護層
１５０ 第２電極
１５１ 下層電極
１５２ 上層電極
１６１ 第２絶縁層
１７０ ＴＦＴ部
１７１ スイッチングＴＦＴ
１７２ 駆動ＴＦＴ
１８０ ゲート配線
１９０ ソース配線
２００ ＥＬデバイス部
２０１ 平坦化層
２１０ 陽極
２１１ 下層陽極
２１２ 上層陽極
２２０ バンク
２３１ 正孔注入層
２３２ 電子ブロック層
２４０ 発光層
２４１ 赤色発光層
２４２ 緑色発光層
２４３ 青色発光層
２５１ 電子注入層
２６０ 陰極
２７１ 封止層
３００ カラーフィルタ基板
３１０ ガラス基板
３２０ フィルタ
３２１ 赤フィルタ
３２２ 緑フィルタ
３２３ 青フィルタ
４０１ 保持部材
４０２ バックカバー
４０３ エスカッション
４０４ シャーシ
４０５ 放熱シート
４０６ 反射防止シート
４０７ クッション
４１０ ＦＰＣ
４１１ 駆動ＩＣ
５００ 有機ＥＬ表示装置
６０１ 第１のビス
６０２ 第２のビス
６０３ 第３のビス
７０１ 第１のビス穴
７０２ 第２のビス穴
８００ 作業台
８０１ スポンジ

Claims (9)

  1. バックカバーと、
    画像表示パネルと、
    前記バックカバーと、前記画像表示パネルの間に設けられたシャーシと、
    前記画像表示パネルの周辺を覆うエスカッションと、
    複数の保持部材と、を備え、
    前記複数の保持部材のそれぞれは、前記シャーシと接続され、
    さらに、前記複数の保持部材のそれぞれは、前記エスカッションと接続され、
    さらに、前記複数の保持部材の少なくとも一部は、前記バックカバーと接続され、
    前記画像表示パネルは、前記画像表示パネルの周辺が前記エスカッションにより前記シャーシ方向に抑えつけられている、
    表示装置。
  2. 前記画像表示パネルと前記シャーシは接着されていない、
    請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記画像表示パネルは、前記シャーシ側に放熱シートを有する、
    請求項２に記載の表示装置。
  4. 前記エスカッションと前記画像表示パネルの間に、前記画像表示パネルの表示領域を覆う反射防止シートをさらに有する、
    請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記画像表示パネルは、表示面側から見て中央が前記シャーシ側に湾曲している形状である、
    請求項４に記載の表示装置。
  6. 前記画像表示パネルと前記シャーシは接着されている、
    請求項１に記載の表示装置。
  7. 前記画像表示パネルは、前記シャーシ側に放熱シートを有する、
    請求項６に記載の表示装置。
  8. 前記エスカッションと前記画像表示パネルの間に、前記画像表示パネルの表示領域を覆う反射防止シートをさらに有する、
    請求項７に記載の表示装置。
  9. 前記画像表示パネルは、ＴＦＴ基板と、正孔と電子が再結合することによって発光する発光層を有するＥＬデバイス部と、カラーフィルタ基板を含む有機ＥＬパネルである、
    請求項１から８のいずれか一項に記載の表示装置。
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