JPWO2014051122A1 - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状であるキャリア付金属箔。
(2)(1)に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、直線と曲線とで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
(3)(2)に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線が円弧または楕円弧であるキャリア付金属箔。
(4)(1)に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が90度より大きい角度の多角形状であるキャリア付金属箔。
(5)(4)に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が90度より大きく、かつ180度より小さい角度の凸多角形状であるキャリア付金属箔。
(6)(1)に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線のみで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。
(7)板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(6)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(8)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(9)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(1)〜(7)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(10)前記板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する(8)または(9)に記載のキャリア付金属箔。
(11)前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(10)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(12)前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である(1)〜(11)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(13)前記金属箔の厚みが、1μm以上400μm以下である(1)〜(12)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(14)前記板状キャリアの厚みが5μm以上1000μm以下である(1)〜(13)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(15)平面視したときに、切断して除去する領域において、直径0.01mm〜10mm程度の孔を1〜10箇所程度設けられた(1)〜(14)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(16)板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる(1)〜(15)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(17)前記離型剤が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる(16)に記載のキャリア付金属箔。
(18)前記離型剤が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる(16)に記載のキャリア付金属箔。
(19)前記離型剤が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる(16)に記載のキャリア付金属箔。
(20)板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる(1)〜(15)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(21)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(20)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(22)前記金属箔が、銅箔である(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付金属箔。
(23)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(24)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(25)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(26)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(27)前記金属箔の(23)〜(26)のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とするコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(28)(23)〜(27)のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の(23)〜(26)のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(29)(23)〜(28)のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の(23)〜(26)のいずれかに記載の化合物または樹脂塗膜を作用させない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(30)前記金属箔が、銅箔である(23)〜(29)のいずれかに記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔。
(31)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
(32)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
(33)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
(34)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
(35)(31)〜(34)のいずれかに記載の金属箔であって、
前記金属箔の(31)〜(34)のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする金属箔。
(36)(31)〜(35)のいずれかに記載の金属箔であって、
前記金属箔の請求項28〜33のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である金属箔。
(37)前記金属箔が、銅箔である(31)〜(36)のいずれかに記載のプリント配線板用金属箔。
(38)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
(39)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリア。
(40)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。
(41)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリア。
(42)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
(43)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
(44)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
(45)平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
(46)(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(47)(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(48)(46)または(47)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(49)(46)または(47)に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(50)(48)に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(51)(49)または(50)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(52)(46)〜(51)のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(53)(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(54)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又フルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される(53)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(55)(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(56)(55)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(57)(55)または(56)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、または金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(58)配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または樹脂の片面に金属箔を積層した積層体の樹脂側を接触させて積層する工程を更に含む(55)〜(57)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(59)配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた(1)〜(22)のいずれかに記載のキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を接触させて積層する工程を更に含む(55)〜(57)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(60)前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする(55)〜(59)のいずれかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(61)(53)〜(60)のいずれかに記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
(62)(53)〜(60)のいずれかに記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(63)(61)に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(64)(62)または(63)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(65)(61)〜(64)のいずれかに記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
(66)(61)〜(64)のいずれかに記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
図3、4において、板状キャリア21と金属箔22と貼り合わせてキャリア付金属箔20を構成するが、平面視したときに、金属箔22と板状キャリア21とが同一の形状であり、かつ、図3に示すように、金属箔22および板状キャリア21はともに辺と曲面34で囲まれた形状である。
図5、6において、板状キャリア31と金属箔32と貼り合わせてキャリア付金属箔30を構成するが、平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、図5に示すように、内角が90℃より大きい角度の多角形状である。すなわち、図3のキャリア付金属箔の曲面34のかわりに、金属箔32と板状キャリア31との積層方向において、平坦面が構成される形状である。
次式に示す構造を有するシラン化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単にシラン化合物と記述する)を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子およびヨウ素原子が挙げられる。
分子内に2つ以上のメルカプト基を有する化合物を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることによっても、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
但し、分子内に3つ以上のメルカプト基を有する化合物またはその塩を板状キャリアと金属箔との間に介在させて貼り合わせた場合、本願記載の剥離強度低減の目的には適さない。これは、分子内にメルカプト基が過剰に存在するとメルカプト基同士、またはメルカプト基と板状キャリア、またはメルカプト基と金属箔との化学反応によってスルフィド結合、ジスルフィド結合またはポリスルフィド結合が過剰に生成し、板状キャリアと金属箔の間に強固な3次元架橋構造が形成されることで剥離強度が上昇することがあると考えられるからである。このような事例は特許文献2(特開2000−196207)に開示されている。
次式に示す構造を有するアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、またはその加水分解生成物質、または該加水分解生成物質の縮合体(以下、単に金属アルコキシドと記述する)を単独でまたは複数混合して使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
これらの炭化水素基は一つ以上の水素原子がハロゲン原子で置換されてもよく、例えば、フッ素原子、塩素原子、又は臭素原子で置換されることができる。
板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を使用して、板状キャリアと金属箔を貼り合わせることで、適度に密着性が低下し、剥離強度を後述するような範囲に調節できる。
このキャリア付金属箔は、板状キャリアあるいは金属箔の少なくとも一方の表面に、上述した樹脂塗膜を塗布する工程と、この塗布した樹脂塗膜を硬化させる焼付け工程とを有する手順を経て得られる。以下、各工程について説明する。
塗布工程は、板状キャリアの片面または両面に、主剤としてのシリコーンと、硬化剤としてのエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂と、必要に応じて剥離剤としてのフッ素樹脂とからなる樹脂塗料を塗布して樹脂塗膜を形成する工程である。樹脂塗料は、アルコール等の有機溶媒にエポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素樹脂およびシリコーンを溶解したものである。また、樹脂塗料における配合量(添加量)は、リコーン100質量部に対して、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂の合計が10〜1500質量部であることが好ましい。また、フッ素樹脂は、シリコーン100質量部に対して、0〜50質量部であることが好ましい。
焼付け工程は、塗布工程で形成された樹脂塗膜に125〜320℃(焼付け温度)で0.5〜60秒間(焼付け時間)の焼付け処理を施す工程である。このように、所定配合量の樹脂塗料で形成された樹脂塗膜に所定条件の焼付け処理を施すことによって、樹脂塗膜により付与される板状キャリアと金属箔との間の剥離強度が所定範囲に制御される。本発明において、焼付け温度は板状キャリアの到達温度である。また、焼付け処理に使用される加熱手段としては、従来公知の装置を使用する。
一般に、多層プリント配線板の製造過程では、積層プレス工程やデスミア工程で加熱処理することが多い。そのため、キャリア付金属箔が受ける熱履歴は、積層数が多くなるほど厳しくなる。従って、特に多層プリント配線板への適用を考える上では、所要の熱履歴を経た後にも、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が先述した範囲にあることが望ましい。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。なお、最後に積層体を密着させる場合、その前段までで積層体の金属箔が切断面に含まれるような所定の箇所でのカットをしておいてもよいが、最後の積層体の密着までカットを行わず、最後に全ての積層体の金属面が切断面に含まれるようにカットしてもよい。
複数の電解銅箔(厚さ12μm)を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー(S)面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理およびクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、貼り合わせ面(ここではS面)の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0031(2003)に準拠して測定)を1.5μmとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ(FR−4レジン)を当該電解銅箔のS面と貼り合わせ、170℃で100分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
また、当該S面または板状キャリアへの離型材樹脂塗膜の形成は、表1に示した組成を有する樹脂塗膜用の組成物をグラビアコート法により塗布した後、ドクターブレードを用いてその厚みを2〜4μmに調節した。また、塗布した樹脂塗膜は、150℃で、30秒間加熱して焼き付け処理を行った。なお、表1で示したエポキシ系樹脂としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂を用い、メラミン系樹脂としてはメチルエーテル化メラミン樹脂を用い、フッ素樹脂としてはポリテトラフルオロエチレンを用い、ジメチルシリコーンレジンとしてはジメチルポリシロキサンを用いた。
表1に示す銅箔、樹脂(プリプレグ)および離型剤を用いて、実験例1と同様の手順で、キャリア付銅箔を作製した。実験例3、7、10においては、離型剤を板状キャリア上に塗布した。また、表1に示した条件の熱処理を行った。それぞれについて実験例1と同様の評価を行った。結果を表1、2に示す。
実験例12では、離型剤および離型材のいずれも用いることなく、銅箔と樹脂(プリプレグ〜とを貼り合わせて、キャリア付銅箔を作製して、実験例1と同様の評価を行った。
処理液:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン 0.9体積%水溶液
pH5.0〜9.0
12時間常温で攪拌したもの
処理方法:スプレーコーターを用いて処理液を塗布後、100℃の空気中で5分間処理面を乾燥させる。
Cu濃度 20g/L(CuSO4として添加)
H2SO4濃度 50〜100g/L
As濃度 0.01〜2.0g/L(亜ヒ酸として添加)
液温 40℃
電流密度 40〜100A/dm2
めっき時間 0.1〜30秒
実験例1において、銅箔およびプリプレグの両方につき、550mm角の正方形の形状とした以外は、実験例1と同様の銅箔、離型剤およびプリプレグを用いて、キャリア付銅箔を作製し、実験例1と同様の手順にて2層ビルドアップ配線板を得た。
また、実験例13と実験例1とを比較すると、実験例1の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
また、実験例1と実験例2〜11とを比較すると、実験例2〜11の方がプリプレグと銅箔との界面で剥がれかかった状態の個数が少なかった。
11 キャリア付金属箔
11a 金属箔
11b 離型剤からなる層あるいは離型材
11c 板状キャリア
12 プリプレグ
13 内層コア
14 ページ
15 ブック
16 ビルドアップ層
20 キャリア付金属箔
21 板状キャリア
22 金属箔
30 キャリア付金属箔
31 板状キャリア
32 金属箔
Claims (66)
- 樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状であるキャリア付金属箔。 - 請求項1に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、直線と曲線とで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。 - 請求項2に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線が円弧または楕円弧であるキャリア付金属箔。 - 請求項1に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が90度より大きい角度の多角形状であるキャリア付金属箔。 - 請求項4に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、すべての内角が90度より大きく、かつ180度より小さい角度の凸多角形状であるキャリア付金属箔。 - 請求項1に記載のキャリア付金属箔であって、
平面視したときに、前記金属箔と前記板状キャリアとが同一の形状であり、かつ、曲線のみで囲まれた形状であるキャリア付金属箔。 - 板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜6のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項1〜7のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する請求項8または9に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項1〜10のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である請求項1〜11のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の厚みが、1μm以上400μm以下である請求項1〜12のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記板状キャリアの厚みが5μm以上1000μm以下である請求項1〜13のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 平面視したときに、切断して除去する領域において、直径0.01mm〜10mm程度の孔を1〜10箇所程度設けられた請求項1〜14のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 板状キャリアと金属箔とを、離型剤を用いて貼り合わせてなる請求項1〜15のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記離型剤が、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項16に記載のキャリア付金属箔。 - 前記離型剤が、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いてなる請求項16に記載のキャリア付金属箔。
- 前記離型剤が、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて用いてなる請求項16に記載のキャリア付金属箔。 - 板状キャリアと金属箔とを、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を用いて貼り合わせてなる請求項1〜15のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜20のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔が、銅箔である請求項1〜21のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有するコアレス多層プリント配線板用金属箔。
- 前記金属箔の請求項23〜26のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とするコアレス多層プリント配線板用金属箔。
- 請求項23〜27のいずれか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の請求項23〜26のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。 - 請求項23〜28のいずれか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔であって、
前記金属箔の請求項23〜26のいずれか一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下であるコアレス多層プリント配線板用金属箔。 - 前記金属箔が、銅箔である請求項23〜29の何れか一項に記載のコアレス多層プリント配線板用金属箔。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である金属箔の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
- 請求項31〜34のいずれか一項に記載の金属箔であって、
前記金属箔の請求項28〜33のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面に対して、当該化合物または樹脂塗膜を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする金属箔。 - 請求項31〜35のいずれか一項に記載の金属箔であって、
前記金属箔の請求項28〜33のいずれかに一項に記載の化合物または樹脂塗膜を作用させる側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である金属箔。 - 前記金属箔が、銅箔である請求項31〜36の何れか一項に記載のプリント配線板用金属箔。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリア。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリア。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリア。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すシラン化合物、その加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
- 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、次式:
に示すアルミネート化合物、チタネート化合物、ジルコネート化合物、これらの加水分解生成物、該加水分解生成物の縮合体を単独で又は複数組み合わせて有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。 - 平面視したときに、90度以下の内角を有する角(頂点)がない形状である樹脂製の板状キャリアの少なくとも一方の表面に、シリコーンと、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびフッ素樹脂から選択されるいずれか1つまたは複数の樹脂とで構成される樹脂塗膜を有する板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
- 請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜22のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項46または47に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項46または47に記載の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項48に記載の製造方法において、前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項49または50に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項46〜51のいずれか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
- 請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又フルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一つを用いて形成される請求項53に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付き金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜22のいずれかに記載のキャリア付き金属箔、または樹脂の表面に金属箔を積層させた積層体、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項55に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付き金属箔の金属箔、キャリア付き金属箔の板状キャリア、積層体の金属箔、積層体の板状キャリア、金属箔、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項55または56に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付き金属箔を構成する金属箔、積層体を構成する金属箔、および金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔のキャリア側、または樹脂の片面に金属箔を積層した積層体の樹脂側を接触させて積層する工程を更に含む請求項55〜57のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項1〜22のいずれか一項に記載のキャリア付金属箔、または樹脂の両面に金属箔を積層した積層体を接触させて積層する工程を更に含む請求項55〜57いずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項55〜59のいずれか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項53〜60のいずれか一項に記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔における板状キャリアと金属箔との積層面または前記積層体における樹脂と金属箔との積層面にて切断する工程を含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項53〜60のいずれか一項に記載の方法で得られたビルドアップ基板に対して、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔を剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項61に記載の製造方法において前記切断後のキャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程または前記切断後の積層体における樹脂と金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項62または63に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項61〜64のいずれか一項に記載の方法により得られるビルドアップ配線板。
- 請求項61〜64のいずれか一項に記載の方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
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