JPWO2014024878A1 - キャリア付金属箔 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔とは、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いて貼り合わせてなるキャリア付金属箔。
(2)前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である(1)に記載のキャリア付金属箔。
(3)板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)または(2)に記載のキャリア付金属箔。
(4)樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む(1)〜(3)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(5)樹脂製の板状キャリアがプリプレグである(1)〜(4)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(6)前記樹脂製の板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する(4)または(5)に記載のキャリア付金属箔。
(7)前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(1)〜(6)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(8)前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である(1)〜(7)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(9)前記金属箔の厚みが、1μm以上400μm以下である(1)〜(8)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(10)220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である(1)〜(9)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(11)前記金属箔が、銅箔である(1)〜(10)の何れかに記載のキャリア付金属箔。
(12)金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するプリント配線板用金属箔。
(13)前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である(12)に記載のプリント配線板用金属箔。
(14)前記金属箔の分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる側の表面に対して、当該化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする(12)または(13)に記載のプリント配線板用金属箔。
(15)前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(12)〜(14)の何れかに記載のプリント配線板用金属箔。
(16)前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である(12)〜(15)の何れかに記載のプリント配線板用金属箔。
(17)前記金属箔が、銅箔である(12)〜(16)の何れかに記載のプリント配線板用金属箔。
(18)少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
(19)前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である(18)に記載の金属箔。
(20)前記金属箔の分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる側の表面に対して、当該分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする(18)または(19)に記載の金属箔。
(21)前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である(18)〜(20)の何れかに記載の金属箔。
(22)少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する樹脂製の板状キャリア。
(23)少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する樹脂製の板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
(24)前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である(22)または(23)に記載の板状キャリア。
(25)(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(26)(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
(27)(25)または(26)に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
(28)(27)に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
(29)(25)〜(28)の何れかに記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
(30)(1)〜(11)の何れかに記載の積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
(31)ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される(30)に記載のビルドアップ基板の製造方法。
(32)(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
(33)(32)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(34)(32)または(33)に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
(35)配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔の樹脂板側を接触させて積層する工程を更に含む(32)〜(34)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(36)配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた(1)〜(11)の何れかに記載のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層する工程を更に含む(32)〜(34)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(37)前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする(32)〜(36)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法。
(38)(30)〜(37)の何れかに記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(39)(38)に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
(40)(38)または(39)に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
(41)(30)〜(37)の何れかに記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
(42)(38)または(39)に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
第一に、上述したキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上、例えば1〜10回繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法が提供される。
なお、「配線形成された表面」とは、ビルドアップを行う過程で都度現れる表面に配線形成された部分を意味し、ビルドアップ基板としては最終製品のものも、その途中のものも包含する。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂板を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
さらに、このビルドアップ基板の最表面には、本発明の片面に金属箔を密着させた積層体の樹脂側、または片面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の樹脂側を接触させて積層してもよいし、一旦樹脂を積層した後に、本発明の両面に金属箔を密着させた積層体の一方の金属箔、または両面に金属箔を密着させたキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層してもよい。
<実験例1〜19>
複数の電解銅箔(厚さ12μm、粗面表面粗さRz jis 3.7μm)を準備し、それぞれの電解銅箔のシャイニー(S)面に対して、下記の条件によるニッケル−亜鉛(Ni−Zn)合金めっき処理およびクロメート(Cr−Znクロメート)処理を施し、貼り合わせ面(ここではS面)の十点平均粗さ(Rz jis:JIS B 0601:2001に準拠して測定)を1.5μmとした後、樹脂として南亜プラスティック社製のプリプレグ(FR−4レジン:ガラス転移温度Tg=170℃;厚み200μm)を当該電解銅箔のS面と貼り合わせ、190℃で100分ホットプレス加工を行って、キャリア付銅箔を作製した。
Ni濃度 17g/L(NiSO4として添加)
Zn濃度 4g/L(ZnSO4として添加)
pH 3.1
液温 40℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
Cr濃度 1.4g/L(CrO3またはK2CrO7として添加)
Zn濃度 0.01〜1.0g/L(ZnSO4として添加)
Na2SO4濃度 10g/L
pH 4.8
液温 55℃
電流密度 0.1〜10A/dm2
めっき時間 0.1〜10秒
実験例1において、銅箔とプリプレグとを貼り合わせる際に、当該銅箔のS面を分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物にて処理しなかった以外は、実験例1と同じ条件で、キャリア付銅箔を作製して、各段階での剥離強度と、作業時間とを評価した。それぞれの結果を、表1および表2に示す。
このようにして作製したキャリア付銅箔の両側に、FR−4プリプレグ(南亜プラスティック社製)、銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、JTC12μm(製品名))を順に重ね、3MPaの圧力で各表に示した加熱条件にてホットプレスを行い、4層銅張積層板を作製した。
また、「N」と評価された条件については、ビルドアップに際してキャリア付銅箔における銅箔の剥離操作のときに樹脂が破壊されたか、あるいは剥がれず銅箔表面に樹脂が残った。
11 キャリア付き金属箔
11a 金属箔
11b 分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物
11c 板状キャリア
12 プリプレグ
13 内層コア
14 ページ
15 ブック
16 ビルドアップ層
Claims (42)
- 樹脂製の板状キャリアと、該キャリアの少なくとも一方の面に、剥離可能に密着させた金属箔からなるキャリア付金属箔であって、板状キャリアと金属箔とは、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を用いて貼り合わせてなるキャリア付金属箔。
- 前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である請求項1に記載のキャリア付金属箔。
- 板状キャリアと金属箔の剥離強度が10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1または2に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアが熱硬化性樹脂を含む請求項1〜3の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 樹脂製の板状キャリアがプリプレグである請求項1〜4の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記樹脂製の板状キャリアは、120〜320℃のガラス転移温度Tgを有する請求項4または5に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項1〜6の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である請求項1〜7の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔の厚みが、1μm以上400μm以下である請求項1〜8の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 220℃で3時間、6時間または9時間のうちの少なくとも一つの加熱後における、金属箔と板状キャリアとの剥離強度が、10gf/cm以上200gf/cm以下である請求項1〜9の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 前記金属箔が、銅箔である請求項1〜10の何れか一項に記載のキャリア付金属箔。
- 金属箔の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有するプリント配線板用金属箔。
- 前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である請求項12に記載のプリント配線板用金属箔。
- 前記金属箔の分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる側の表面に対して、当該化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする請求項12または13に記載のプリント配線板用金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項12〜14の何れか一項に記載のプリント配線板用金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接しない側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、0.4μm以上10.0μm以下である請求項12〜15の何れか一項に記載のプリント配線板用金属箔。
- 前記金属箔が、銅箔である請求項12〜16の何れか一項に記載のプリント配線板用金属箔。
- 少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する金属箔であって、当該表面にて樹脂製の板状キャリアを剥離可能に密着させる用途に用いられる金属箔。
- 前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である請求項18に記載の金属箔。
- 前記金属箔の分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる側の表面に対して、当該分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を作用させる前に、クロメート処理をすることを特徴とする請求項18または19に記載の金属箔。
- 前記金属箔の前記キャリアと接する側の表面の十点平均粗さ(Rz jis)が、3.5μm以下である請求項18〜20の何れか一項に記載の金属箔。
- 少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する樹脂製の板状キャリア。
- 少なくとも一方の表面に、分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物を有する樹脂製の板状キャリアであって、当該表面にて金属箔を剥離可能に密着させる用途に用いられる板状キャリア。
- 前記分子内に2つ以下のメルカプト基を有する化合物は、チオール、ジチオール、チオカルボン酸またはその塩、ジチオカルボン酸またはその塩、チオスルホン酸またはその塩、およびジチオスルホン酸またはその塩で構成される群の中から選択される少なくとも一種である請求項22または23に記載の板状キャリア。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に対して、樹脂を積層し、次いで樹脂又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面金属張積層板、または請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔、または金属箔を1回以上繰り返して積層することを含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項25または26に記載の多層金属張積層板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項27に記載の製造方法において、剥離して分離した金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を含む多層金属張積層板の製造方法。
- 請求項25〜28の何れか一項に記載の製造方法により得られる多層金属張積層板。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載の積層体の金属箔側に、ビルドアップ配線層を一層以上形成する工程を含むビルドアップ基板の製造方法。
- ビルドアップ配線層はサブトラクティブ法又はフルアディティブ法又はセミアディティブ法の少なくとも一方を用いて形成される請求項30に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の少なくとも一つの金属箔側に樹脂を積層し、次いで樹脂、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔又は金属箔を1回以上繰り返して積層することを含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項32に記載のビルドアップ基板の製造方法において、片面あるいは両面配線基板、片面あるいは両面金属張積層板、キャリア付金属箔の金属箔、キャリア付金属箔の板状キャリア、又は樹脂に穴を開け、当該穴の側面および底面に導通めっきをする工程を更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項32または33に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記片面あるいは両面配線基板を構成する金属箔、片面あるいは両面金属張積層板を構成する金属箔、及びキャリア付金属箔を構成する金属箔の少なくとも一つに配線を形成する工程を1回以上行うことを更に含むビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、片面に金属箔を密着させた請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の樹脂板側を接触させて積層する工程を更に含む請求項32〜34の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 配線形成された表面の上に、樹脂を積層し、当該樹脂に両面に金属箔を密着させた請求項1〜11の何れか一項に記載のキャリア付金属箔の一方の金属箔を接触させて積層する工程を更に含む請求項32〜34の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 前記樹脂の少なくとも一つがプリプレグであることを特徴とする請求項32〜36の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 請求項30〜37の何れか一項に記載のビルドアップ基板の製造方法において、前記キャリア付金属箔の板状キャリアと金属箔とを剥離して分離する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項38に記載のビルドアップ配線板の製造方法において、板状キャリアと密着していた金属箔の一部または全部をエッチングにより除去する工程を更に含むビルドアップ配線板の製造方法。
- 請求項38または39に記載の製造方法により得られるビルドアップ配線板。
- 請求項30〜37の何れか一項に記載の製造方法によりビルドアップ基板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
- 請求項38または39に記載の製造方法によりビルドアップ配線板を製造する工程を含むプリント回路板の製造方法。
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