JPWO2013168198A1 - 噴流ノズル清掃装置、はんだ付け装置および噴流ノズル清掃方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このはんだ付け装置において、噴流ノズルを清掃することなく、長時間のはんだ付けを行うと、噴流ノズルの表面が酸化して酸化物や炭化物が付着し、はんだ噴流に乱れが発生する。はんだ噴流に乱れが発生した場合、はんだ付けムラの発生要因となり、はんだ付け品質が低下する。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係るはんだ付け装置の概要を示す図であり、スポットはんだ付けを行うはんだ付け装置を示している。図1において、はんだ付け装置1は、噴流ノズル2、はんだ槽3、はんだ流供給部4、XYZステージ部5、X軸駆動部5a、Y軸駆動部5b、Z軸駆動部5c、搬送経路駆動部6、搬送経路7、センサ8、制御部9および入出力部9aを備える。
はんだ槽3は、溶融はんだを貯留するはんだ槽であり、図1に示すように槽内部が外部に曝されないように開口が閉塞されている。
X軸駆動部5aは、噴流ノズル2を有するはんだ槽3とはんだ流供給部4を、X軸方向に沿って移動させる駆動部であり、例えばモータおよび駆動ギア機構を備える。同様に、Y軸駆動部5bは、はんだ槽3とはんだ流供給部4をY軸方向に沿って移動させる駆動部であって、Z軸駆動部5cは、はんだ槽3とはんだ流供給部4をZ軸方向に沿って移動させる駆動部である。
搬送経路7は、搬送経路駆動部6の駆動力によって所定の搬送幅を有する搬送フレームAが搬送入口1aから搬送出口1bへ搬送される搬送経路である。
ブラシ回転機構部12は、駆動モータ13の回転力でブラシ16を回転させる機構部であり、図2(b)に示すような内部構成を有する。すなわち、ブラシ16、軸部17、ベアリング部18、第1のギア19aおよび第2のギア19bを備える。
なお、ブラシ16には、カップ型のブラシの他に噴流ノズル2の開口部をブラッシングする内径ブラシとしてマイクロスパイラルブラシなどを使用してもよい。
第1のギア19aは、軸部17の他端に同軸に設けたギアであって、第2のギア19bと噛み合う。第2のギア19bは、駆動モータ13の出力軸に設けられ、駆動モータ13の回転力を第1のギア19aに伝達するギアである。
フラックスポッド21は、ブラシ16によりブラッシングされた噴流ノズル2に塗布するフラックスを格納しておくフラックス格納部である。メッシュ14aは、フラックスポッド21の底面部に形成された開口に張られたメッシュである。フラックスポッド21には、フラックスの溶融温度になるまで、メッシュ14aからフラックスが滴下することがないようにペースト状のフラックスを格納しておく。
なお、メッシュ14aおよびフラックスポッド21には、フラックスを格納しても変質しないようにステンレス鋼(SUS)などの耐腐食性の部材を使用する。
実施の形態1に係る噴流ノズル清掃装置10は、図1に示したはんだ付け装置1の搬送経路7に配置されることにより噴流ノズル2の清掃を行う。
例えば、はんだ付け装置1が、搬送フレームAに配置したはんだ付け対象物を順次搬送してはんだ付け処理を行っている途中に噴流ノズル清掃装置10を搬送することにより、噴流ノズル2の清掃処理へ移行する。
なお、ブラッシングにより噴流ノズル2の外周から除去された酸化物や炭化物は、回転するブラシ16の周囲に飛び散って清掃屑受け部20に受け取られる。
図4は、噴流ノズル清掃装置における搬送幅調整機構の一例を示す図である。図4(a)は搬送幅を狭めた状態を示しており、図4(b)は搬送幅を広げた状態を示している。
図4の例では、搬送幅調整機構として、板状部材11Aの幅方向の両側にサイド片23をそれぞれ設けている。サイド片23は、幅調整用ネジ25によって板状部材11Aの側面にネジ止めされており、幅調整用ネジ25に螺着された幅調整用ナット24a,24bの間隔を調整することにより、板状部材11Aの側面に接近、離間させることが可能である。なお、本発明は、噴流ノズル清掃装置10の搬送幅を変更することができる機構であれば、図4に示した構成に限定されるものではない。
図5は、この発明の実施の形態2に係るはんだ付け装置の概要を示す図であり、図1のはんだ付け装置と同様に、スポットはんだ付けを行うはんだ付け装置を示している。図5において、はんだ付け装置1Aは、噴流ノズル2、はんだ槽3、はんだ流供給部4、XYZステージ部5、X軸駆動部5a、Y軸駆動部5b、Z軸駆動部5c、搬送経路駆動部6、搬送経路7、センサ8、制御部9A、入出力部9aおよび噴流ノズル清掃装置10Aを備える。
例えば、マイクロコンピュータシステムやプログラマブルコントローラで構成されて、メモリに記憶した上記アルゴリズムに従うプログラムを実行し、入出力部9aで受け付けた設定値に応じて各構成要素の動作を制御する。
なお、実施の形態2では、噴流ノズル清掃装置10Aが装置内部の所定箇所に予め搭載されているので、制御部9Aが、所定の清掃タイミングで噴流ノズル2を清掃することができる。
また、噴流ノズル清掃装置10Aは、はんだ付け装置1Aの内部の搬送経路7以外で、噴流ノズル2が移動可能な箇所に搭載される。例えば、搬送経路7の搬送面と同一平面上で搬送経路7に隣接した箇所などが挙げられる。
なお、図5において、上述した構成要素以外は図1と同様である。
図6は、実施の形態2に係るはんだ付け装置のはんだ付け処理を示すフローチャートであり、この図6に沿って実施の形態2に係るはんだ付け装置1Aによるはんだ付け処理の詳細を説明する。
まず、制御部9Aは、はんだ流供給部4のヒーターを制御してはんだ槽3のはんだ材と噴流ノズル2を加熱し、はんだ槽3に形成された溶融はんだをはんだ流供給部4のポンプで噴流ノズル2に送ってはんだ噴流の形成を開始する(ステップST1)。
次に、制御部9Aは、搬送経路駆動部6を制御して、搬送経路7上のはんだ付け対象物が配置された搬送フレームAを搬送入口1a側から搬送出口1bへ向けて搬送する(ステップST2)。
搬送フレームAが搬送経路7の所定位置まで搬送されると、制御部9Aは、X軸駆動部5a、Y軸駆動部5b、Z軸駆動部5cを制御して、はんだ付け対象物のはんだ付け処理箇所に噴流ノズル2を移動させ(ステップST3)、当該はんだ付け処理箇所に対して、はんだ噴流ではんだ付けを行う(ステップST4)。
所定の清掃タイミングでなければ(ステップST5;NO)、ステップST2の処理に戻り、次のはんだ付け対象物に対するはんだ付け処理を実施する。
噴流ノズル2の清掃が完了すると、制御部9Aは、全てのはんだ付け対象物に対して、はんだ付け処理を行ったか否かを判定する(ステップST7)。例えば、入出力部9aを介して設定されたはんだ付け対象物の数に達したか否かを判定する。
図7は、実施の形態2に係るはんだ付け装置の噴流ノズルの清掃処理を示すフローチャートである。
所定の清掃タイミングになると、制御部9Aは、はんだ流供給部4のポンプを停止して噴流ノズル2におけるはんだ噴流を停止する(ステップST1a)。
次に、制御部9Aは、X軸駆動部5a、Y軸駆動部5b、Z軸駆動部5cを制御して、噴流ノズル2を、噴流ノズル清掃装置10Aのブラシ16に配置する(ステップST2a)。例えば、図3(b)に示すように、カップ型のブラシ16に噴流ノズル2を差し込むように配置する。
上記表示処理が完了すると、制御部9Aは、はんだ流供給部4のポンプの動作させて噴流ノズル2におけるはんだ噴流を再開(ステップST9a)し、図6のステップST7へ移行する。
Claims (7)
- 移動自在に設けられた噴流ノズルを備え、搬送経路を搬送されるはんだ付け対象物まで前記噴流ノズルを移動させ、当該噴流ノズルで形成されたはんだ噴流ではんだ付けを行うはんだ付け装置に使用される噴流ノズル清掃装置において、
前記搬送経路で搬送可能な板状部材と、
前記板状部材に回転自在に設けられたブラシと、
前記ブラシを回転させる駆動部と、
前記板状部材に設けられ、フラックスを格納するフラックス格納部とを備え、
前記搬送経路を搬送されて前記はんだ付け装置内で、前記ブラシの位置に移動した前記噴流ノズルを、前記駆動部により回転する前記ブラシでブラッシングし、前記フラックス格納部の位置に移動した当該噴流ノズルに前記フラックス格納部のフラックスを塗布することを特徴とする噴流ノズル清掃装置。 - 前記はんだ付け装置が前記はんだ付け対象物から前記噴流ノズル清掃装置を判別する際に使用する特定形状部を備えることを特徴とする請求項1記載の噴流ノズル清掃装置。
- 前記板状部材は、搬送幅の調整機構を備えることを特徴とする請求項1記載の噴流ノズル清掃装置。
- 前記フラックス格納部は、
メッシュを介在させた開口部を備え、
前記噴流ノズルの熱で溶融させたフラックスを、前記メッシュを介して当該噴流ノズルに塗布することを特徴とする請求項1記載の噴流ノズル清掃装置。 - 前記ブラシが前記噴流ノズルをブラッシングして除去した清掃屑を受ける清掃屑受け部を備えることを特徴とする請求項1記載の噴流ノズル清掃装置。
- はんだ噴流を形成する噴流ノズルと、
前記噴流ノズルを移動させるノズル移動部と、
回転自在に設けられたブラシ、前記ブラシを回転させる駆動部およびフラックスを格納するフラックス格納部を有する噴流ノズル清掃装置と、
前記ノズル移動部を制御して前記ブラシの位置に移動させた前記噴流ノズルを、前記駆動部により回転する前記ブラシでブラッシングし、前記ノズル移動部を制御して前記フラックス格納部の位置に移動させた前記噴流ノズルに前記フラックス格納部のフラックスを塗布させる制御部とを備えるはんだ付け装置。 - はんだ噴流を形成する噴流ノズルと、前記噴流ノズルを移動させるノズル移動部と、回転自在に設けられたブラシ、前記ブラシを回転させる駆動部およびフラックスを格納するフラックス格納部を有する噴流ノズル清掃装置と、前記ノズル移動部および前記駆動部を制御する制御部とを備えるはんだ付け装置の噴流ノズル清掃方法において、
前記制御部が、はんだ噴流を停止させた前記噴流ノズルを前記ノズル移動部を制御して前記ブラシの位置に移動させるステップと、
前記制御部が、前記駆動部により回転する前記ブラシで前記噴流ノズルをブラッシングするステップと、
前記制御部が、ブラッシングされた前記噴流ノズルを前記ノズル移動部を制御して前記フラックス格納部の位置に移動させてフラックスを塗布させるステップとを備えることを特徴とする噴流ノズル清掃方法。
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Families Citing this family (7)
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Cited By (1)
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