JPWO2013122024A1 - スピン注入電極構造及びそれを用いたスピン伝導素子 - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims description 68
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 161
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 69
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 69
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 69
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 20
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/80—Constructional details
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66984—Devices using spin polarized carriers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/098—Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/82—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by variation of the magnetic field applied to the device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
- G11B5/3909—Arrangements using a magnetic tunnel junction
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
- H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
- H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
- H01F10/193—Magnetic semiconductor compounds
- H01F10/1936—Half-metallic, e.g. epitaxial CrO2 or NiMnSb films
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
【課題】半導体への高効率なスピン注入を可能とするスピン注入電極構造と、それを用いたスピン伝導素子を提供すること。【解決手段】トンネルバリア層を構成する材料として、γ相を含む酸化アルミニウムを用いる。また、トンネルバリア層の外周に保護膜を形成する。これにより、結晶内部や接合界面における欠陥が少ない良質なスピン注入電極構造を得ることができ、半導体への高効率なスピン注入が実現可能となり、室温において高い出力特性が得られるスピン伝導素子が提供できる。【選択図】図2
Description
本発明は、スピン注入電極構造とそれを用いたスピン伝導素子に関するものである。
最近、半導体におけるスピン伝導現象が、多くの注目を集めている。半導体中のスピン拡散長は、金属中のスピン拡散長に比べて格段に長いため、出力及び回路の観点において、多様な使い方が出来る優位性がある。なかでも、シリコンは現在の主な半導体製品の中心となる材料であり、シリコンベースのスピントロニクスが実現できれば、既存技術を捨てることなく、シリコンデバイスに革新的な機能を付加することができる。例えば、下記特許文献1に開示されているspin−MOSFETが挙げられる。
シリコンベースのスピン伝導デバイスを実現するためには、室温において十分な出力特性を得ることが望まれる。そのためには、シリコンへの高効率なスピン注入・蓄積が必須であり、強磁性層/シリコン界面にトンネルバリア層を挿入する積層構造が期待されている。
トンネルバリア層の材料としては、Al2O3(非特許文献1)、SiO2(非特許文献2)、及びMgO(非特許文献3)が知られており、いずれも従来からスピントロニクスにおいて代表的な材料である。なかでも、MgOはコヒーレントトンネルが実現できる材料であるため、スピンを効率よく注入するためのトンネルバリア層として適していると考えられている。実際、シリコンにおける室温スピン伝導現象は、強磁性層としてFe、トンネルバリア層としてMgOを用いた積層構造において観測された実績がある(非特許文献4)。しかしながら、依然として出力特性は理論値に及んでいないため、スピン注入効率のさらなる改善が期待されている。
Applied Physics Letters, Vol. 91, p 212109,(2007)
Applied Physics Letters, Vol. 95, p 172102,(2009)
Applied Physics Express, Vol. 2, p 053003,(2009)
Applied Physics Express, Vol. 4, p 023003,(2011)
スピン注入効率を低下させている原因のひとつとして、トンネルバリア層/シリコン接合の格子不整合が挙げられる。格子不整合は、積層する2つの層の材料固有のパラメータ(格子定数)から計算され、例えば、MgO/シリコン接合の場合、キュービック・オン・キュービック成長(cubic on cubic)した場合で−22.4%、面内で45度回転した成長(45deg rotation)で+9.7%であり、格子不整合はいずれも大きい。格子不整合が大きいと、接合界面にダングリングボンドが残り、生成した欠陥準位がスピンを捕獲・散乱してしまうと考えられる。
また、前記トンネルバリア層の材料はアモルファスが安定状態である場合が多く、シリコン上にエピタキシャル成長させることが困難である。仮に、エピタキシャル成長が実現できたとしても、化学的安定性に欠ける場合、作製プロセスあるいは使用環境により構造変化を起こしてしまう。トンネルバリア層の膜質が悪化すると、トンネルバリア層内部においてもスピンが捕獲・散乱されてしまうため、スピン注入効率は著しく低下してしまう。
本発明は、前記の課題を解決するためになされたものであり、シリコンへの高効率なスピン注入を可能とするスピン注入電極構造と、トンネルバリア層の膜質劣化を抑制することのできるスピン伝導素子を提供することを目的とする。
本発明に係るスピン注入電極構造は、半導体チャンネル層と、前記半導体チャンネル層上に形成されたトンネルバリア層と、前記トンネルバリア層上に形成された強磁性層とを備えており、前記トンネルバリア層は、γ相(立方晶系、欠陥スピネル型結晶構造)を含んだ酸化アルミニウムによって構成されることを特徴とする。
また、前記トンネルバリア層の膜厚は、0.6nm以上2.0nm以下であることを特徴とする。
本発明に係るスピン伝導素子は、前記スピン注入電極構造からなるスピン注入電極と、注入・蓄積されたスピンが拡散・伝導する半導体チャンネル層と、拡散・伝導したスピンを検出するスピン検出電極とを備えることを特徴とする。
また、前記スピン注入電極及び前記スピン検出電極の側壁には、化学的に不活性な絶縁体材料からなる保護膜が形成されており、トンネルバリア層及び強磁性層の外周部分を覆っていることを特徴とする。
本発明によれば、接合界面における欠陥が少なく、結晶性が良好なトンネルバリア層を備えたスピン注入電極構造を得ることができる。これにより、半導体チャンネルへの高効率なスピン注入が実現可能となり、室温において高い出力特性が得られるスピン伝導素子が提供できる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図1は、スピン伝導素子1の斜視図である。図2は、図1におけるIII−III線に沿った断面図である。
図2に示すように、スピン伝導素子1は、半導体としてシリコンを用いた場合として、シリコン基板10上に、シリコン酸化膜11、及びシリコンチャンネル層12をこの順に備えている。また、シリコンチャンネル層12上には、第一非磁性電極15A、第一強磁性層14A、第二強磁性層14B、及び第二非磁性電極15Bが、X軸方向に所定の間隔を置いて、この順に配置されている。また、シリコンチャンネル層12と、第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bとの間には、トンネルバリア層13A及び13Bがそれぞれ設けられている。シリコンチャンネル層12と、トンネルバリア膜13Aと、第一強磁性層14Aとが、スピン注入電極構造IEを構成している。
シリコン基板10、シリコン酸化膜11、及びシリコンチャンネル層12として、例えばSOI(Silicon On Insulator)基板を用いることができる。シリコン酸化膜11の膜厚は例えば200nmである。
シリコンチャンネル層12には、シリコンに導電性を付与するためのドーパントが添加されたものが用いられる。ドーパント濃度は、1.0×1016〜1.0×1022cm−3とすることができる。シリコンチャンネル層12の膜厚は例えば100nmである。シリコンチャンネル層12は、所定濃度のデルタドープが施された積層構造チャンネルであってもよい。デルタドープとは、ドーパントを均一に拡散させるドーピングとは異なり、界面から数nm程度の極めて薄い領域に高いドーパント濃度でドーピングを施すことを意味している。
図2に示すように、シリコンチャンネル層12は側面に傾斜部を有しており、その傾斜角θは50度から60度である。この傾斜角θとは、シリコンチャンネル層12の底部と側面のなす角度である。なお、シリコンチャンネル層12はウェットエッチングにより形成することができ、シリコンチャンネル層12の上面は(100)面であることが好ましい。
図2に示すように、シリコンチャンネル層12は、第一凸部12A、第二凸部12B、第三凸部12C、第四凸部12D、及び主部12Eを含む。第一凸部12A、第二凸部12B、第三凸部12C、及び第四凸部12Dは、主部12Eから突出するように延在する部分であり、X軸方向に所定の間隔を置いて、この順に配置されている。
第一凸部12A、第二凸部12B、第三凸部12C、及び第四凸部12Dの膜厚H1は、例えば20nmである。主部12Eの膜厚H2は、例えば80nmである。第一凸部12Aと第三凸部12Cとの間の距離L1は、例えば100μm以下である。第一凸部12AのX軸方向の長さの中央部と、第二凸部12BのX軸方向の長さの中央部との間の距離dは、スピン拡散長以下であることが好ましい。室温(300K)でのシリコンチャンネル層12におけるスピン拡散長はおよそ0.8μmである。
トンネルバリア層13A及び13Bは、γ相(立方晶系、欠陥スピネル型結晶構造)を含む酸化アルミニウムで構成され、シリコンチャンネル層の第一凸部12A及び第二凸部12B上において、エピタキシャル成長している。γ−Al2O3の格子定数(a)は7.91Åであるため、シリコン(a=5.43Å)に対する格子不整合は+3.0%(45deg rotation)となる。これにより、接合界面に存在する欠陥準位が少ない積層構造を得ることができるため、接合界面におけるスピンの捕獲・散乱を抑制することができる。
トンネルバリア層13A及び13Bの膜厚は、2.0nm以下であることが好ましい。これにより、結晶欠陥(ミスフィット転位)が少ない良質なエピタキシャル膜を得ることができるため、コヒーレントトンネルが実現できる。また、トンネルバリア層13A及び13Bの膜厚は、1原子層厚を考慮して、0.6nm以上であることが好ましい。なお、0.6nm未満のとき、格子定数以下の膜厚であるため、膜質や耐圧が不十分となり、ピンホールが発生しやすくなってしまうため、信頼性の観点からは好ましくない。2.0nmを越えたとき、素子抵抗が高すぎて微小な電流しか流すことが出来ず、少量のスピンしか注入できないため、実用的でない。
第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bは、一方は、シリコンチャンネル層12にスピンを注入するための電極として機能し、他方は、シリコンチャンネル層12を伝導してきたスピンを検出するための電極として機能する。第一強磁性層14Aは、トンネルバリア層13A上に設けられている。第二強磁性層14Bは、トンネルバリア層13B上に設けられている。
第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bの材料は、例えば、Mn、Co、Fe及びNiからなる群から選択された少なくとも一種の元素を主成分として構成される。これらの材料はスピン分極率の大きい強磁性材料であるため、スピン注入電極又はスピン検出電極としての機能を好適に実現することが可能である。
第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bは、体心立方格子(bcc)構造の結晶構造を有していることが好ましい。また、ホイスラー合金からなる層を含んでいてもよい。これにより、トンネルバリア層上に強磁性層を所定の結晶方位でエピタキシャル成長させることができるため、スピン分極率をさらに増大させることができる。
第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bには、保磁力(反転磁場)の差が付けられていることが好ましい。図1に示す例では、第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bは、Y軸方向を長軸とした直方体形状を有しており、形状異方性(アスペクト比の違い)によって保磁力差を付けている。第一強磁性層14Aの幅(X軸方向の長さ)は、例えば350nm程度である。第二強磁性層14Bの幅(X軸方向の長さ)は、例えば2μm程度である。
第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bは、一方に反強磁性層を備えることにより、一方の強磁性層の磁化が一方向に固定されている態様であってもよい。さらに、シンセティックピンド構造によって反強磁性層との交換結合を強化している態様であってもよい。また、バイアス磁界印加層を隣接させるなどして、強磁性層を単磁区化させている態様であってもよい。
第一非磁性電極15A及び第二非磁性電極15Bは、一方は、シリコンチャンネル層12にスピン偏極電流を流すための電極として機能し、他方は、シリコンチャンネル層12を伝導してきたスピンを電圧出力として検出するための電極として機能する。第一非磁性電極15A及び第二非磁性電極15Bは、シリコンチャンネル層12の第三凸部12C及び第四凸部12D上にそれぞれ設けられている。第一非磁性電極15A及び第二非磁性電極15Bは、例えばAlなどのSiに対して低抵抗な非磁性金属からなる。
保護膜7aは、シリコンチャンネル層12の側面に形成されている。また、保護膜7bは、シリコンチャンネル層12、保護膜7a、トンネルバリア層13A、トンネルバリア層13B、第一強磁性層14A、第二強磁性層14B、第一非磁性電極15A、及び第二非磁性電極15Bの側面に形成されている。また、シリコンチャンネル層12の上面のうち、第一強磁性層14A、第二強磁性層14B、第一非磁性電極15A、及び第二非磁性電極15Bの設けられていない主部12E上には、保護膜7bが形成されている。保護膜7a及び7bは、シリコンチャンネル層12を絶縁分離するとともに、配線などによるスピンの吸収を抑制するために形成される。また、化学的安定性に欠けるトンネルバリア層13A、13Bの外部への露出を防ぎ、スピン伝導素子1の特性変動や劣化を抑制するための保護膜としても機能する。保護膜7a及び7bの材料は、例えばSiO2である。
図1に示すように、第一非磁性電極15A、第一強磁性層14A、第二強磁性層14B、及び第二非磁性電極15Bの上部には、配線18A、18B、18C、及び18Dがそれぞれ設けられており、保護膜7b(シリコンチャンネル層12の傾斜した側面)上を経て、シリコン酸化膜11上まで引き回されている。配線18A、18B、18C及び18Dの材料は、例えばCuなどの低抵抗な導電性材料からなる。
図1に示すように、配線18A、18B、18C及び18Dのそれぞれの端部には、測定用の電極パッドE1、E2、E3及びE4が設けられており、シリコン酸化膜11上に形成されている。電極パッドE1、E2、E3及びE4の材料は、例えばAuなどの耐腐食性が高く、低抵抗な導電性材料からなる。
以下、本発明の実施形態に係るスピン伝導素子1の動作の一例を説明する。
図1及び図2に示すように、電極パッドE1及びE3を電流源70に接続することにより、第一強磁性層14A、トンネルバリア層13A、シリコンチャンネル層12及び第一非磁性電極15Aの間に第一強磁性層14Aの磁化の向きG1に対応するスピン偏極電流が流れる。それに伴い、第一強磁性層14Aの磁化の向きG1に対応するスピンがシリコンチャンネル層12へ注入され、スピン流として第二強磁性層14B側へと拡散していく。すなわち、シリコンチャンネル層12のX軸方向に電流及びスピン流が流れる構造とすることができる。
第一強磁性層14Aからシリコンチャンネル層12へ注入され、第二強磁性層14B側へと拡散したスピンは、第二強磁性層14Bの磁化の向きG2に対応するスピンとの電位差により、シリコンチャンネル層12と第二強磁性層14Bの界面において、電圧出力を発生させる。この電圧出力は、図1及び図2に示すように、電極パッドE2及びE4を出力測定器80に接続することにより検出することができる。
ここで、図2に示すように、Y軸方向の外部磁界B1が印加される場合を考える。この場合、いわゆる非局所スピンバルブ効果を利用することができる。第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bには、形状異方性の効果などにより保磁力(反転磁場)の差が付けられているため、外部磁界B1の向き及び強さに応じて、それぞれの磁化の向きG1及びG2が変化する。これにより、第一強磁性層14Aからシリコンチャンネル層12へ注入され、第二強磁性層14B側へと拡散したスピンと、第二強磁性層14Bの磁化の向きG2に対応するスピンとの相対角度が変化し、それに応じて、シリコンチャンネル層12と第二強磁性層14Bの界面における電圧出力(抵抗値)が変化する。
非局所スピンバルブ測定の結果例を図3に示す。図3は、Y軸方向の印加磁場B1の強さ(Oe)と、それに応じて検出される電圧出力(μV)との関係を示すグラフである。図3において、F1は外部磁場B1をマイナス側からプラス側に変化させた場合、F2は外部磁場B1をプラス側からマイナス側に変化させた場合を示す。すなわち、第一強磁性層14Aの磁化の向きG1及び第二強磁性層14Bの磁化の向きG2が平行の場合には低抵抗、反平行の場合には高抵抗となる。
続いて、図2に示すように、Z軸方向の外部磁界B2が印加される場合を考える。この場合、いわゆる非局所Hanle効果を利用することができる。第一強磁性層14Aからシリコンチャンネル層12へ注入されたスピンは、第二強磁性層14B側へと拡散する際、Z軸方向(スピンの向きに対して垂直方向)の外部磁界B2の強さに応じて、ラーモア歳差運動を起こす。これにより、第一強磁性層14Aからシリコンチャンネル層12へ注入され、第二強磁性層14B側へとラーモア回転しながら拡散したスピンと、第二強磁性層14Bの磁化の向きG2に対応するスピンとの相対角度が変化し、それに応じて、シリコンチャンネル層12と第二強磁性層14Bの界面における電圧出力(抵抗値)が変化する。
非局所Hanle効果測定の結果例を図4に示す。図4は、Z軸方向の印加磁場B2の強さ(Oe)と、それに応じて検出される電圧出力(μV)との関係を示すグラフである。外部磁場がゼロのとき、シリコンチャンネル層12を拡散するスピンはラーモア回転せず、注入されたときの状態を保つため、電圧出力は極値となる。すなわち、第一強磁性層14Aの磁化の向きG1及び第二強磁性層14Bの磁化の向きG2が平行の場合には、磁場強度の増大に伴い、抵抗が増大する。第一強磁性層14Aの磁化の向きG1及び第二強磁性層14Bの磁化の向きG2が反平行の場合には、磁場強度の増大に伴い、抵抗が減少する。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、半導体チャンネル層はGaAs(a=5.65Å)、もしくはGe(a=5.67Å)であってもよい。γ−Al2O3との格子不整合はそれぞれ−1.0%、−1.4%であり、本発明と同様の効果を得ることが出来る。
また、シリコンチャンネル層12上において、第一強磁性層14A及び第二強磁性層14Bとの間に、ゲート電極を備えていてもよい。これにより、シリコンチャンネル層12を伝導するスピンの回転角度をゲート電界で制御することが可能となる。
上記の動作を利用することで、本発明におけるスピン伝導素子1は、例えば磁気ヘッド、磁気抵抗メモリ(MRAM)、論理回路、核スピンメモリ、量子コンピュータなどの種々のスピン伝導デバイスに適用することができる。
以下、実施例1、比較例1、及び比較例2に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
シリコン基板、シリコン酸化膜(膜厚200nm)、及びシリコン膜(膜厚100nm)からなるSOI基板を準備した。シリコン膜に導電性を付与するためのドーパントをイオン注入し、900℃のアニールを行い、拡散・活性化させることにより、キャリア濃度が5.0×1019cm−3の均一ドーピングされたシリコンチャンネル層を形成した。
シリコン基板、シリコン酸化膜(膜厚200nm)、及びシリコン膜(膜厚100nm)からなるSOI基板を準備した。シリコン膜に導電性を付与するためのドーパントをイオン注入し、900℃のアニールを行い、拡散・活性化させることにより、キャリア濃度が5.0×1019cm−3の均一ドーピングされたシリコンチャンネル層を形成した。
次に、RCA洗浄を用いて、SOI基板表面の付着物、有機物、及び自然酸化膜を除去し、SOI基板表面を水素終端させた。続いて、分子線エピタキシー(MBE)装置内で、SOI基板をフラッシング処理することにより、清浄化・平坦化されたSOI基板表面を形成した。
次に、MBE法を用いて、SOI基板上に、トンネルバリア層としてAl2O3(膜厚0.8nm)、強磁性層としてFe(膜厚13nm)、及びFeの酸化防止膜としてTi(膜厚3nm)をこの順に成膜し、積層体を形成した。成膜後の評価により、Al2O3は、γ相(立方晶系、欠陥スピネル型結晶構造)を含み、Si上でエピタキシャル成長していることを確認した。なお、成膜後の評価は、X線回折法(XRD)及び高分解能透過型電子顕微鏡(HRTEM)により、トンネルバリア層の結晶構造及び積層膜の結晶配向性をそれぞれ評価した。
次に、フォトリソグラフィ及びイオンミリングにより、上記の積層体をパターニングし、シリコンチャンネル層を露出させた。上記の積層体及びレジストをマスクとして、シリコンチャンネル層を異方性ウェットエッチングすることにより、側面に傾斜部を有するシリコンチャンネル層を形成した。この際、シリコンチャンネル層のサイズは、23μm×300μmとし、シリコンチャンネル層の側面を酸化させた。
次に、フォトリソグラフィ及びイオンミリングにより、上記の積層体をパターニングし、スピン注入電極及びスピン検出電極を形成した。さらに、このスピン注入電極及びスピン検出電極の側壁と、シリコンチャンネル層が露出した部分に、保護膜としてSiO2を成膜した。その後、第一非磁性電極及び第二非磁性電極となる位置の保護膜を除去し、Alからなる第一非磁性電極及び第二非磁性電極を形成した。
次に、スピン注入電極、スピン検出電極、第一非磁性電極、及び第二非磁性電極上に配線をそれぞれ形成した。配線として、Ta(膜厚10nm)、Cu(膜厚50nm)、及びTa(膜厚10nm)の積層構造を用いた。さらに、各配線の端部にそれぞれ電極パッドを形成した。電極パッドとして、Cr(膜厚50nm)及びAu(膜厚150nm)の積層構造を用いた。こうして、図1及び図2に示すスピン伝導素子1と同様の形態を有する実施例1のスピン伝導素子を作成した。
(比較例1)
比較例1では、実施例1におけるトンネルバリア層の成膜条件を変更した以外は、実施例1と同様の手順により、スピン伝導素子を作製した。成膜後、実施例1と同様の評価により、Al2O3はアモルファスであることを確認した。
比較例1では、実施例1におけるトンネルバリア層の成膜条件を変更した以外は、実施例1と同様の手順により、スピン伝導素子を作製した。成膜後、実施例1と同様の評価により、Al2O3はアモルファスであることを確認した。
(比較例2)
比較例2では、実施例1におけるトンネルバリア層をMgO(膜厚0.8nm)とした以外は、実施例1と同様の手順により、スピン伝導素子を作製した。成膜後、実施例1と同様の評価により、MgOは立方晶の結晶構造(NaCl型構造)を有しており、エピタキシャル成長していることを確認した。シリコンチャンネル層とトンネルバリア層の界面には、格子不整合が原因と思われる格子欠陥の存在が確認された。
比較例2では、実施例1におけるトンネルバリア層をMgO(膜厚0.8nm)とした以外は、実施例1と同様の手順により、スピン伝導素子を作製した。成膜後、実施例1と同様の評価により、MgOは立方晶の結晶構造(NaCl型構造)を有しており、エピタキシャル成長していることを確認した。シリコンチャンネル層とトンネルバリア層の界面には、格子不整合が原因と思われる格子欠陥の存在が確認された。
これらのスピン伝導素子に対し、非局所スピンバルブ測定を室温で行い、検出された電圧出力を表1にまとめた。各サンプルの電圧出力は比較例2(MgO)で得られた電圧出力を1として規格化した。トンネルバリア層/シリコン接合の格子不整合(%)も合わせて表記した。
表1に示すように、比較例1では室温でのスピン伝導が観測できなかった。これは、アモルファスの原子配列の不規則性により、トンネルバリア層内部においてスピンが捕獲・散乱されているためであると考えられる。比較例2(MgO)及び実施例1(γ−Al2O3)では室温でのスピン伝導が観測できており、実施例1については比較例2に対して2倍以上の電圧出力が観測された。このことから、トンネルバリア層/シリコン接合の格子不整合を小さくし、接合界面における欠陥が少ないスピン注入電極構造を形成することにより、シリコンへの高効率なスピン注入が可能となったと考えられる。
上記の実施例では、材料依存のない系統的な比較をするため、強磁性層をFeに限定したが、強磁性層とトンネルバリア層の界面における格子不整合を小さくするために、強磁性層の材料を適宜変更するのが効果的であることは説明するまでもない。
IE …スピン注入電極構造
1 …スピン伝導素子
10 …基板
11 …シリコン酸化膜
12 …シリコンチャンネル層
13A、13B …トンネルバリア層
14A …第一強磁性層
14B …第二強磁性層
15A …第一非磁性電極
15B …第二非磁性電極
70 …電流源
80 …出力測定器
1 …スピン伝導素子
10 …基板
11 …シリコン酸化膜
12 …シリコンチャンネル層
13A、13B …トンネルバリア層
14A …第一強磁性層
14B …第二強磁性層
15A …第一非磁性電極
15B …第二非磁性電極
70 …電流源
80 …出力測定器
Claims (4)
- 半導体チャンネル層と、前記半導体チャンネル層上に形成されたトンネルバリア層と、前記トンネルバリア層上に形成された強磁性層と、を備えており、前記トンネルバリア層は、γ相(立方晶系、欠陥スピネル型結晶構造)を含んだ酸化アルミニウムによって構成されるスピン注入電極構造。
- 前記トンネルバリア層の膜厚が、0.6nm以上2.0nm以下である請求項1に記載のスピン注入電極構造。
- 請求項1または2に記載されたスピン注入電極構造からなるスピン注入電極と、半導体チャンネル層と、スピンを検出するスピン検出電極とを備えたスピン伝導素子。
- 前記スピン注入電極及び前記スピン検出電極の側壁に、保護膜が形成されている請求項3に記載のスピン伝導素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013558681A JPWO2013122024A1 (ja) | 2012-02-14 | 2013-02-12 | スピン注入電極構造及びそれを用いたスピン伝導素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012029253 | 2012-02-14 | ||
JP2012029253 | 2012-02-14 | ||
JP2013558681A JPWO2013122024A1 (ja) | 2012-02-14 | 2013-02-12 | スピン注入電極構造及びそれを用いたスピン伝導素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013122024A1 true JPWO2013122024A1 (ja) | 2015-05-11 |
Family
ID=48984135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013558681A Pending JPWO2013122024A1 (ja) | 2012-02-14 | 2013-02-12 | スピン注入電極構造及びそれを用いたスピン伝導素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150001601A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2013122024A1 (ja) |
WO (1) | WO2013122024A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5655689B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2015-01-21 | Tdk株式会社 | スピン伝導素子 |
EP3076438A4 (en) * | 2013-11-20 | 2017-07-05 | TDK Corporation | Magnetoresistive element, spin mosfet, and spin-transport element |
JP6437265B2 (ja) * | 2014-10-01 | 2018-12-12 | 株式会社東芝 | 磁気ヘッド、磁気記録再生装置、および磁気ヘッドの製造方法 |
US10132880B2 (en) * | 2014-12-10 | 2018-11-20 | The United States of America, as represented by the Secratary of the Navy | Direct electrical detection of current-induced spin polarization due to spin-momentum locking in topological insulators |
EP3235018A4 (en) * | 2014-12-18 | 2018-08-15 | Intel Corporation | Method for fabricating spin logic devices from in-situ deposited magnetic stacks |
US10586916B2 (en) | 2015-11-27 | 2020-03-10 | Tdk Corporation | Spin current magnetization reversal element, magnetoresistance effect element, and magnetic memory |
JP2017108067A (ja) | 2015-12-11 | 2017-06-15 | Tdk株式会社 | 磁気抵抗効果素子 |
WO2017135251A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 強磁性トンネル接合体、これを用いた磁気抵抗効果素子及びスピントロニクスデバイス並びに強磁性トンネル接合体の製造方法 |
JP2017139399A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Tdk株式会社 | 磁気メモリ |
CN110036275B (zh) | 2016-10-31 | 2023-04-18 | Tsi有限公司 | 用于低噪声颗粒计数的复合吸芯 |
WO2022161366A1 (zh) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 | 半导体量子点器件及制备方法、信号读取方法和操控方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318462A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気抵抗効果素子とこれを用いた磁気ヘッドおよび磁気メモリ |
WO2010119928A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 強磁性トンネル接合体とそれを用いた磁気抵抗効果素子並びにスピントロニクスデバイス |
JP2010287629A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Tdk Corp | 半導体スピンデバイス |
JP2010287666A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Tdk Corp | スピン伝導素子 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE492820T1 (de) * | 2006-10-10 | 2011-01-15 | Univ Plymouth | Verfahren zur detektion der ladungsträgerspinpolarisation und vorrichtung dafür |
US20090141409A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-04 | Santos Tiffany S | Spin filter spintronic devices |
-
2013
- 2013-02-12 US US14/378,281 patent/US20150001601A1/en not_active Abandoned
- 2013-02-12 JP JP2013558681A patent/JPWO2013122024A1/ja active Pending
- 2013-02-12 WO PCT/JP2013/053180 patent/WO2013122024A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003318462A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気抵抗効果素子とこれを用いた磁気ヘッドおよび磁気メモリ |
WO2010119928A1 (ja) * | 2009-04-16 | 2010-10-21 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 強磁性トンネル接合体とそれを用いた磁気抵抗効果素子並びにスピントロニクスデバイス |
JP2010287629A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Tdk Corp | 半導体スピンデバイス |
JP2010287666A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Tdk Corp | スピン伝導素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013122024A1 (ja) | 2013-08-22 |
US20150001601A1 (en) | 2015-01-01 |
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WO2013122023A1 (ja) | スピン注入電極構造、及びスピン伝導素子 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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