JPWO2013105635A1 - チャンバー装置 - Google Patents

Abstract

チャンバー装置は、底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、底部、側壁部及び天井部にそれぞれ設けられ、収容部と前記収容部の外部との間の熱の伝達を規制する断熱部とを備える。

Description

本発明は、チャンバー装置及び断熱パネルに関する。
本願は、２０１２年１月１３日に出願された特願２０１２−００５１４５号、及び２０１２年１月１６日に出願された特願２０１２−００６１８０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

計測装置、製造装置及び加工装置などの処理装置は、例えば温度など周囲の環境の変化によって処理精度が変わってしまう場合がある。このため、処理装置は、周囲の環境を均一に調整しやすい、チャンバー装置などに収容されて用いられる場合がある（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２００８／０９０９７５号

しかしながら、上記のチャンバー装置においては、断熱性が不十分である場合、チャンバー装置の内外に熱の伝達が発生し、処理装置の精度に影響を及ぼすことがある。

また、上記のチャンバー装置においては、遮音性が不十分である場合、音による振動の伝達がチャンバー装置の内外に発生し、処理装置の精度に影響を及ぼすことがある。

本発明の一態様は、断熱性に優れたチャンバー装置及び断熱パネルを提供することを目的とする。

他の目的は、遮音性に優れたチャンバー装置を提供することである。

本発明の一態様に従えば、底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、前記底部、前記側壁部及び前記天井部にそれぞれ設けられ、前記収容部と前記収容部の外部との間の熱の伝達を規制する断熱部とを備えるチャンバー装置が提供される。

本発明の他の態様に従えば、一対の基板と、前記一対の基板に挟持された熱伝達抑制層と、前記熱伝達抑制層に設けられ、前記一対の基板の間を支持する基板支持部とを備える断熱パネルが提供される。

本発明の他の態様に従えば、底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、前記収容部の内部の雰囲気を調整する雰囲気調整部と、前記底部、前記側壁部、前記天井部及び前記雰囲気調整部にそれぞれ設けられ、前記収容部の外部の空気振動を減衰させる空気振動減衰部とを備えるチャンバー装置が提供される。

本発明の態様によれば、断熱性に優れたチャンバー装置及び断熱パネルを提供することができる。

また、本発明の態様によれば、遮音性に優れたチャンバー装置を提供することができる。

本発明の第一実施形態に係るチャンバー装置の全体構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの構成を示す断面図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの構成を示す断面図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの構成を示す断面図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の断熱パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本発明の第二実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本実施形態に係る遮音パネルの一部の構成を示す図。 ヘルムホルツ共振の原理を示す図。 本実施形態に係るヘルムホルツ吸音器の一部の構成を示す図。 ヘルムホルツ共振の原理を示す図。 本実施形態に係る消音ホースの構成を示す図。 本発明の第三実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本発明の第四実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本発明の第五実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本発明の第六実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本発明の第七実施形態に係るチャンバー装置の構成を示す図。 本実施形態に係る遮音パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係る遮音パネルの他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の音響解析を行った結果を示すグラフ。 本実施形態に係るチャンバー装置の音響解析を行った結果を示すグラフ。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。 本実施形態に係るチャンバー装置の他の構成を示す図。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。また、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する場合がある。
本実施形態では、水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。

［第一実施形態］
以下、本発明の第一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態に係るチャンバー装置１００の構成を示す図である。
図１に示すように、チャンバー装置１００は、底部１０、側壁部２０及び天井部３０に囲まれた収容部４０と、これら底部１０、側壁部２０及び天井部３０にそれぞれ設けられた断熱部５０と、収容部４０を温調する温調部６０と、を有している。チャンバー装置１００は、例えば工場などの床面ＦＬに載置されて用いられる。

収容部４０は、処理装置ＰＡを収容する空間である。収容部４０は、不図示の雰囲気調整部に接続されており、例えば処理装置ＰＡの周囲の雰囲気が調整可能となっている。収容部４０に収容される処理装置ＰＡとしては、例えば計測装置、製造装置及び加工装置のうち少なくとも１つが挙げられる。収容部４０に収容される処理装置ＰＡは、一台であっても良いし、複数台であっても良い。

処理装置ＰＡは、それぞれの装置に対応した処理（例、計測処理、製造処理及び加工処理など）を行う装置本体ＭＢと、この装置本体ＭＢを支持する支持台ＢＳとを有している。処理装置ＰＡの例えば装置本体ＭＢには、上記各処理などによって発熱する発熱部ＨＥが含まれている。

支持台ＢＳは、底部１０に載置され装置本体ＭＢを支持する。したがって、装置本体ＭＢは、支持台ＢＳを介して底部１０の一部に支持されている。支持台ＢＳは、装置本体ＭＢの複数個所を支持するように複数設けられている。なお、支持台ＢＳは、単数であっても良い。

断熱部５０は、収容部４０とこの収容部４０の外部との間の熱の伝達を規制する。断熱部５０は、複数の断熱パネル１０１及び複数の断熱パネル１０２を有している。

断熱パネル１０１は、側壁部２０及び天井部３０を構成する構成部材として用いられている。このように、断熱パネル１０１は、断熱部５０として用いられていると共に、側壁部２０及び天井部３０の一部として用いられている。

側壁部２０は、床面ＦＬに対して垂直に立った状態で形成されている。側壁部２０は、収容部４０の四方（＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側及び−Ｙ側）を囲む壁部２０ａを有する。各壁部２０ａは、複数の断熱パネル１０１が隙間無く並べられた構成となっている。断熱パネル１０１同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。
側壁部２０は、このような複数の断熱パネル１０１によって形成された４つの壁部２０ａのうち、２つの壁部２０ａ同士がそれぞれ対向するように設けられている。

天井部３０は、側壁部２０の＋Ｚ側に設けられ、床面ＦＬに平行に配置されている。天井部３０は、収容部４０の＋Ｚ側を封止する天井板３０ａを有している。天井板３０ａは、複数の断熱パネル１０１がＸ方向及びＹ方向に隙間無く並べられた構成となっている。
断熱パネル１０１同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。

断熱パネル１０２は、底部１０を構成する構成部材である。このように、断熱パネル１０２は、断熱部５０として用いられていると共に、底部１０の一部として用いられている。このため、重量物である処理装置ＰＡが載置される底部１０においても、外部（例えば床面ＦＬ）との間における熱の伝達が規制されることになる。

底部１０は、床面ＦＬに載置されている。底部１０は、床面ＦＬに載置された底板１０ａを有している。底板１０ａは、複数の断熱パネル１０２がＸ方向及びＹ方向に隙間無く並べられた構成となっている。

断熱パネル１０２同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。底板１０ａは、収容部４０から一方向（例、−Ｘ方向）にはみ出すように形成されている。底部１０のうち収容部４０からはみ出した部分には、温調部６０の一部が載置されている。

温調部６０は、収容部４０との間で温調媒体を流通させることで収容部４０の内部の温度を調整する。温調部６０は、気体供給系６１、排気系６２、温調系６３、第二供給系６４及び断熱部６５を有している。

気体供給系６１は、温調媒体として、例えば空気や窒素などの温調気体を収容部４０に供給する。気体供給系６１は、気体流通管６１ａ及びダクト６１ｂを有している。
気体流通管６１ａは、一端が温調系６３に接続されており、他端がダクト６１ｂに接続されている。気体流通管６１ａは、温調系６３から供給される温調気体をダクト６１ｂへ流通させる。ダクト６１ｂは、側壁部２０の一部に設けられており、収容部４０に接続されている。ダクト６１ｂは、気体流通管６１ａからの温調気体を収容部４０へ噴き入れる。

排気系６２は、収容部４０の気体をこの収容部４０の外部へ排出する。排気系６２は、気体流通管６２ａ及びダクト６２ｂを有している。気体流通管６２ａは、一端が温調系６３に接続されており、他端がダクト６２ｂに接続されている。気体流通管６２ａは、ダクト６２ｂからの気体を温調系６３へ流通させる。
ダクト６２ｂは、側壁部２０の一部に設けられており、収容部４０に接続されている。ダクト６２ｂの−Ｚ側は、例えば底部１０上に載置されている。ダクト６２ｂは、収容部４０の気体を気体流通管６２ａへ噴き出す。

温調系６３は、排気系６２によって排気された気体を温調し温調気体として気体供給系６１に戻す。温調系６３は、排気された気体を冷却する冷却部６３ａと、冷却部６３ａによって冷却された気体を加熱する加熱部６３ｂとを有する。冷却部６３ａは、排気系６２の気体流通管６２ａに接続されている。冷却部６３ａは、例えば冷媒を用いて気体を冷却する冷却機構（不図示）を有する。
加熱部６３ｂは、冷却部６３ａに接続されている。加熱部６３ｂは、例えばヒータなどの加熱機構（不図示）が用いられている。冷却部６３ａによって冷却された気体を加熱部６３ｂで加熱することにより、所定の温度に調整された温調気体が生成される。この生成された温調気体の大半は気体供給系６１に戻されるが、一部が第二供給系６４に供給される。

第二供給系６４は、処理装置ＰＡに対して温調気体を局所的に供給する。第二供給系６４には、温調気体の供給量、温度、向きなどを制御する不図示の制御部が設けられている。第二供給系６４は、一方の端部が加熱部６３ｂに接続され、他方の端部が装置本体ＭＢの内部に接続された第二供給管６４ａを有している。
第二供給管６４ａは、側壁部２０を貫通して設けられている。第二供給管６４ａの上記他方の端部は、発熱部ＨＥに向けられている。

この構成においては、第二供給系６４は、装置本体ＭＢに含まれる発熱部ＨＥに対して局所的に温調気体を供給可能である。なお、第二供給管６４ａの他方の端部の位置を調整することにより、発熱部ＨＥとは異なる部分に温調気体を局所的に供給することが可能である。

例えば、第二供給管６４ａの他方の端部を複数の支持台ＢＳの間の部分や、装置本体ＭＢの外部などに配置することで、これらの部分に温調気体が供給される構成であっても良い。
支持台ＢＳの間の部分や装置本体ＭＢの＋Ｘ側の部分は、気体供給系６１から供給される温調気体の流れの下流側に位置するため、吹き溜まりが生じたり、収容部４０のパーティクルなどが堆積したりする場合がある。このような部分に温調気体を局所的に供給することにより、吹き溜まりの発生やパーティクルの堆積が低減されることになる。
また、第二供給管６４ａは複数設けられた構成であっても良い。この場合、複数個所に対して局所的に温調気体を供給することができる。

発熱部ＨＥに供給された温調気体は、発熱部ＨＥの周囲の空間を温調する。なお、温調に用いられた温調気体は、不図示の排気部から処理装置ＰＡの外部（すなわち収容部４０）に放出され、排気系６２によって収容部４０の外部に排出されるようになっている。
処理装置ＰＡの発熱部ＨＥに対して局所的に温調気体を供給する第二供給系６４が設けられることにより、例えば気体供給系６１によって供給される温調気体の流れのムラや吹き溜まりなどが軽減されると共に、処理装置ＰＡの近傍（例えば、支持台ＢＳの間など）のパーティクルの堆積が低減される。

断熱部６５は、温調部６０の内部と外部との間における熱の伝達を抑制する。断熱部６５は、複数の断熱部材１０３を有している。断熱部材１０３としては、例えば発泡ウレタンなどの断熱材料を層状に形成した構成や、上記の断熱パネル１０１及び断熱パネル１０２と同一構成の断熱パネルなどを用いることができる。
断熱部材１０３は、気体供給系６１、排気系６２、温調系６３及び第二供給系６４のそれぞれに設けられている。

具体的には、断熱部材１０３は、気体供給系６１の気体流通管６１ａの外周面及びダクト６１ｂの外周面、排気系６２の気体流通管６２ａの外周面及びダクト６２ｂの外周面、温調系６３の外面、第二供給系６４の第二供給管６４ａの外周面、をそれぞれ隙間無く覆うように配置されている。
このように、温調部６０と外部との間が断熱部６５によって隙間無く隔てられているため、温調部６０と外部（収容部４０の内部を含む）との間における熱の伝達が規制されている。

図２は、断熱パネル１０１の構成を示す断面図である。
図２に示すように、断熱パネル１０１は、一対の基板（第一基板５１及び第二基板５２）と、これらの第一基板５１及び第二基板５２に挟持された熱伝達抑制層５３とを有している。
第一基板５１及び第二基板５２としては、例えばプラスチックなどの樹脂材料によって形成された基板や、ステンレスなどの金属材料によって形成された基板などを用いることができる。第一基板５１及び第二基板５２の表面又は内面に銅箔やアルミ箔などを設けることで熱を反射させる構成としても良い。

熱伝達抑制層５３は、熱の伝達を抑制する断熱材層や真空層を含んでいる。断熱材層としては、例えば発砲ウレタンなどを用いて形成された構成が挙げられる。真空層としては、例えば第一基板５１と第二基板５２との間が１０^−３Ｐａ程度の圧力となるように封止された構成が挙げられる。
また、熱伝達抑制層５３として、ガラス繊維などの繊維系の芯材で形成された断熱材層と、圧力が１〜１０Ｐａ程度になるように封止された真空層とを含む構成であっても良い。

図３は、断熱パネル１０２の構成を示す断面図である。図４は、図３におけるＡ−Ａ断面に沿った構成を示す図である。
図３に示すように、断熱パネル１０２は、一対の基板（第一基板５１及び第二基板５２）と、これらの第一基板５１及び第二基板５２に挟持された熱伝達抑制層５３と、これらの第一基板５１及び第二基板５２を補強する補強部材５４とを有している。第一基板５１及び第二基板５２の構成については、断熱パネル１０１と同様である。

補強部材５４は、第一基板５１を補強する第一補強基板５５と、第二基板５２を補強する第二補強基板５６と、第一補強基板５５及び第二補強基板５６を支持する基板支持部５７とを有している。第一補強基板５５、第二補強基板５６及び基板支持部５７は、例えば金属材料によって形成されている。

基板支持部５７は、第一基板５１、熱伝達抑制層５３及び第二基板５２を貫通して設けられている。したがって、基板支持部５７の一部は、熱伝達抑制層５３に配置されている。
また、基板支持部５７は、複数設けられている。複数の基板支持部５７は、例えば図４に示すように、平面視でマトリクス状に配置されている。図４においては、基板支持部５７が３行×３列となるように配置されているが、この配置に限られない。

また、例えば図１に示すように、処理装置ＰＡは、底部１０に設けられる断熱パネル１０２に支持台ＢＳを介して載置されている。また、断熱パネル１０２には、処理装置ＰＡや支持台とは異なる物体が載置されたり、作業者が乗ったりする場合がある。
このため、断熱パネル１０２を構成する第一基板５１、第二基板５２及び熱伝達抑制層５３については、断熱パネル１０２の厚さ方向（第一基板５１から第二基板５２へ向けた方向）の荷重に対して変形しにくい構成とする必要性が高い。

これに対して、本実施形態では、底部１０に設けられる断熱パネル１０２が第一補強基板５５、第二補強基板５６及び基板支持部５７を有しているため、断熱パネル１０２の厚さ方向の荷重に対して第一基板５１、第二基板５２及び熱伝達抑制層５３が変形しにくい構成となっている。

上記の構成においては、底部１０、側壁部２０及び天井部３０といった収容部４０を取り囲む外壁部分の全面に断熱部５０（断熱パネル１０１又は断熱パネル１０２）が配置されているため、収容部４０は、断熱部５０に囲まれた状態で外部と隔てられることになる。このため、収容部４０の内部と外部との間においては、底部１０も含めて熱の伝達が規制された状態となる。

また、チャンバー装置１００は、断熱部５０及び断熱部６５によって封止された状態となっているため、チャンバー装置１００の内部と外部との間は、断熱部５０及び断熱部６５を介して隔てられることになる。このため、チャンバー装置１００の内部と外部との間においては、熱の伝達が規制された状態となる。

以上のように、本実施形態に係るチャンバー装置１００は、底部１０、側壁部２０及び天井部３０に囲まれ、処理装置ＰＡを収容する収容部４０と、この底部１０、側壁部２０及び天井部３０にそれぞれ設けられ、収容部４０とこの収容部４０の外部との間の熱の伝達を規制する断熱部５０とを備えるので、側壁部２０及び天井部３０のみならず、底部１０においても収容部４０の内部と外部との間の熱の伝達を規制することができる。
これにより、処理装置ＰＡの周囲の温度環境を維持することができる。このように、断熱性に優れたチャンバー装置１００を提供することができる。

また、本実施形態に係る断熱パネル１０２は、一対の基板（第一補強基板５５及び第二補強基板５６）と、これらの第一補強基板５５及び第二補強基板５６に挟持された熱伝達抑制層５３と、この熱伝達抑制層５３に設けられ、一対の基板の間を支持する基板支持部５７とを備えるので、重量物を載置するなどの荷重を加えた場合であっても、厚さ方向に変形しにくい断熱パネル１０２を提供することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては、底部１０を構成する個々の断熱パネル１０２のそれぞれにおいて、基板支持部５７の配置が等しくなるように形成された構成を例に挙げて説明したが、この構成には限られない。

例えば、図５に示すように、複数の断熱パネル１０２のうち、例えば支持台ＢＳが載置される断熱パネル１０２に設けられる基板支持部５７の密度を、他の断熱パネル１０２に設けられる基板支持部５７の密度よりも大きくする構成としても良い。

また、例えば支持台ＢＳが複数の断熱パネル１０２にまたがって配置される場合には、断熱パネル１０２ごとに基板支持部５７の密度を調整する構成に限られず、例えば複数の断熱パネル１０２のうち支持台ＢＳに重なる部分において基板支持部５７の密度が高くなるように構成されていても良い。

この構成では、個々の断熱パネル１０２に着目すると、部位によって基板支持部５７の密度が異なる構成となる場合がある。この場合、例えば底部１０のうち予め支持台ＢＳを載置する領域を設定しておき、この支持台ＢＳを載置する領域に対応するように基板支持部５７の密度が調整された断熱パネル１０２を用いるようにすれば良い。

また、上記実施形態では、基板支持部５７の内部が中実である構成を例に挙げて説明したが、この構成には限られない。例えば、図６に示すように、基板支持部５７の内部に中空部５８ａが設けられた構成であっても良い。基板支持部５７の内部に中空部５８ａが設けられることにより、第一補強基板５５から基板支持部５７を経て第二補強基板５６に至る経路での熱の伝達を抑制することができる。

なお、この構成は、第一補強基板５５、基板支持部５７及び第二補強基板５６が金属などの熱伝導率の高い材料から形成されている場合には、より効果的である。また、この場合、図６に示すように、中空部５８ａに冷媒５８ｐが保持された構成であっても良い。これにより、上記経路での熱の伝達を更に抑制することができる。

また、上記実施形態の構成において、断熱パネル１０２同士の接続部分の構成を変形させることができる。例えば、図７及び図８に示すように、断熱パネル１０２同士の接続部分に接続フレーム５９を設けた構成とすることができる。なお、図７は接続フレーム５９を用いて２つの断熱パネル１０２が接続された状態を示す平面図であり、図８は図７におけるＢ−Ｂ断面に沿った構成を示す図である。

図７及び図８に示すように、接続フレーム５９は、例えば金属材料などの剛性の高い材料を用いて形成されている。接続フレーム５９は、外枠部５９ａ及び連結部５９ｂを有している。外枠部５９ａは、２つの断熱パネル１０２のうち隣り合う辺以外の辺を保持する。連結部５９ｂは、２つの断熱パネル１０２のうち隣り合う辺同士を保持する。
また、図８に示すように、外枠部５９ａ及び連結部５９ｂは、断熱パネル１０２と同一の厚さで形成されている。

なお、３つ以上の複数の断熱パネル１０２を接続する場合においても同様に、複数の断熱パネル１０２のうち隣り合う辺以外の辺を外枠部５９ａが保持し、複数の断熱パネル１０２のうち隣り合う辺同士を連結部５９ｂが保持する構成とすることができる。
この構成によれば、複数の断熱パネル１０２同士を強固に接続することができるため、断熱パネル１０２上に重量物が載置される場合であっても、断熱パネル１０２の強度を確保することができる。

また、接続フレーム５９を用いて複数の断熱パネル１０２を接続する場合、例えば図９に示すように、接続フレーム５９の連結部５９ｂと断熱パネル１０２の基板支持部５７との間に接続部５９ｃを設けて、この接続部５９ｃによって連結部５９ｂと基板支持部５７とを一体的に接続させた構成としても良い。
この場合、基板支持部５７の内部に中空部５８ａを設けると共に、連結部５９ｂの内部に中空部５８ｃを設けた構成としても構わない。この構成により、接続フレーム５９及び断熱パネル１０２を有する底部１０の断熱性が高められることになる。

また、図９に示すように、接続部５９ｃの内部に中空部５８ｂを設けて、各中空部５８ａの間、及び、中空部５８ａと中空部５８ｃの間、をそれぞれ連通させる構成としても良い。また、互いに連通された中空部５８ａ、中空部５８ｂ及び中空部５８ｃに冷媒５８ｐを封入させ、この冷媒５８ｐが中空部５８ａ、中空部５８ｂ及び中空部５８ｃを流通可能とする構成としても良い。
この構成により、接続フレーム５９及び断熱パネル１０２を有する底部１０の断熱性が更に高められることになる。

なお、この場合、中空部５８ａ、中空部５８ｂ及び中空部５８ｃのうち所望の箇所に冷媒５８ｐが流通するように制御可能な構成とすることができる。
例えば、冷媒５８ｐの供給部及び回収部を中空部５８ａ、中空部５８ｂ及び中空部５８ｃの複数個所に設けておき、冷媒５８ｐを流通させる領域に応じてこれらの複数個所に設けられた供給部及び回収部のうちいずれを用いるかを選択可能とする構成などが挙げられる。
これにより、中空部５８ａ、中空部５８ｂ及び中空部５８ｃのうち一つの領域に限られず、複数の領域に個別に冷媒５８ｐを供給させることができる。

また、上記実施形態においては、処理装置ＰＡの装置本体ＭＢに含まれる発熱部ＨＥで生じた熱は、第二供給系６４を用いて供給された温調気体を介して排気系６２から外部に逃がす構成としたが、これに限られることは無い。例えば、発熱部ＨＥで生じた熱を加熱部６３ｂにおいて用いる構成であっても構わない。

具体的には、図１０に示すように、発熱部ＨＥと加熱部６３ｂとの間に熱伝達系６３ｃが設けられた構成とすることができる。熱伝達系６３ｃは、発熱部ＨＥで生じた熱を加熱部６３ｂへと伝達させる。熱伝達系６３ｃとしては、例えばヒートパイプと熱交換器とを組み合わせた構成とすることができる。
これにより、チャンバー装置１００の収容部４０の温調動作において省エネを図ることができる。

また、上記実施形態においては、温調部６０が側壁部２０に設置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、底部１０、天井部３０など他の部分に設定された構成であっても良い。

また、上記実施形態においては、側壁部２０及び天井部３０の断熱部５０として断熱パネル１０１が用いられ、底部１０の断熱部５０として断熱パネル１０２が用いられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、底部１０、側壁部２０及び天井部３０が全て同一の断熱パネルが用いられた構成であっても良い。
この場合、例えば側壁部２０及び天井部３０の断熱部５０として断熱パネル１０２が用いられても良いし、底部１０の断熱部５０として断熱パネル１０１が用いられても良い。

また、上記実施形態においては、底部１０、側壁部２０及び天井部３０において、断熱パネル１０１又は断熱パネル１０２が厚さ方向に一枚設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、複数枚の断熱パネル１０１又は断熱パネル１０２が積層された構成であっても構わない。
これにより、底部１０、側壁部２０及び天井部３０の断熱性及び外力に対する強度を高めることができる。

また、上記実施形態においては、例えば図１に示すように、気体供給系６１と第二供給系６４とが処理装置ＰＡに対して同じ側（図１の図中左側）から気体を供給する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、第二供給系６４が気体供給系６１とは異なる側から気体を供給する構成であっても構わない。

例えば、図１１に示す構成では、第二供給管６４ａが処理装置ＰＡを回り込むように配置され、第二供給管６４ａの端部６４ｂが例えば処理装置ＰＡの図中右側に配置されている。
この構成により、気体供給系６１から供給される気体が届きにくい部分に対しても十分に気体を供給することができる。この場合、端部６４ｂの位置及び向きを調整することにより、処理装置ＰＡの周囲の温度分布のバラつきを低減することができる。
また、第二供給管６４ａの端部６４ｂの位置及び向きを調整することにより、第二供給系６４を用いてチャンバー装置１００の各部を局所的に温調することができるため、チャンバー装置１００の外部の温度分布の影響が低減されることになる。

また、上記実施形態においては、処理装置ＰＡの周囲の温度分布のバラつきを低減するため気体供給系６１及び第二供給系６４が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図１１に示すように、処理装置ＰＡの周囲に第二排気系１６４を設ける構成としても構わない。

第二排気系１６４は、処理装置ＰＡの周囲の気体をチャンバー装置１００の外部に排気する。第二排気系１６４は、排気口１６４ａを有している。この排気口１６４ａを処理装置ＰＡの近傍に配置させることで、処理装置ＰＡの近傍の気体を排気することができる。
このような構成により、処理装置ＰＡの周囲を排気することで、気流を調整することができる。

［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態を説明する。
図１２は、本実施形態に係るチャンバー装置２１００の構成を示す図である。
図１２に示すように、チャンバー装置２１００は、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０に囲まれた収容部２０４０と、収容部２０４０を温調する雰囲気調整部２０５０と、これら底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０にそれぞれ設けられた空気振動減衰部２０６０と、を有している。
チャンバー装置２１００は、例えば工場などの床面ＦＬに載置されて用いられる。

底部２０１０は、床面ＦＬに載置されている。底部２０１０は、床面ＦＬに載置された底板２０１０ａを有している。底板２０１０ａは、複数の遮音パネル２１０１がＸ方向及びＹ方向に隙間無く並べられた構成となっている。遮音パネル２１０１同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。

側壁部２０２０は、床面ＦＬに対して垂直に立った状態で形成されている。側壁部２０２０は、収容部２０４０の四方（＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側及び−Ｙ側）を囲む壁部２０２０ａを有する。各壁部２０２０ａは、複数の遮音パネル２１０１が隙間無く並べられた構成となっている。
遮音パネル２１０１同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。側壁部２０２０は、このような複数の遮音パネル２１０１によって形成された４つの壁部２０２０ａのうち、２つの壁部２０２０ａ同士がそれぞれ対向するように設けられている。

天井部２０３０は、側壁部２０２０の＋Ｚ側に設けられ、床面ＦＬに平行に配置されている。天井部２０３０は、収容部２０４０の＋Ｚ側を封止する天井板２０３０ａを有している。天井板２０３０ａは、複数の遮音パネル２１０１がＸ方向及びＹ方向に隙間無く並べられた構成となっている。
遮音パネル２１０１同士の接続部分は、例えば接着剤（不図示）によって封止され、固定具（不図示）などによって固定されている。

収容部２０４０は、処理装置ＰＡを収容する空間である。収容部２０４０は、雰囲気調整部２０５０に接続されており、例えば処理装置ＰＡの周囲の雰囲気が調整可能となっている。
収容部２０４０に収容される処理装置ＰＡとしては、例えば計測装置、製造装置及び加工装置のうち少なくとも１つが挙げられる。収容部２０４０に収容される処理装置ＰＡは、一台であっても良いし、複数台であっても良い。

処理装置ＰＡは、それぞれの装置に対応した処理（例、計測処理、製造処理及び加工処理など）を行う装置本体ＭＢと、この装置本体ＭＢを支持する支持台ＢＳとを有している。
支持台ＢＳは、底部２０１０に載置され装置本体ＭＢを支持する。したがって、装置本体ＭＢは、支持台ＢＳを介して底部２０１０の一部に支持されている。支持台ＢＳは、装置本体ＭＢの複数個所を支持するように複数設けられている。なお、支持台ＢＳは、単数であっても良い。

雰囲気調整部２０５０は、収容部２０４０との間で気体を流通させることで収容部２０４０の内部の雰囲気（例、温度など）を調整する。雰囲気調整部２０５０は、第一供給系２０５１、第二供給系２０５２及び排気系２０５３を有している。

第一供給系２０５１は、例えば空気や窒素などの気体を収容部２０４０に供給する。第一供給系２０５１は、気体送出部２０７１、気体流通管２０７２、ダクト２０７３を有している。気体送出部２０７１は、ファン２０７１ａ、ファン収容部２０７１ｂ、接続部２０７１ｃ及び吸音層２０７１ｄを有している。

ファン２０７１ａは、例えば不図示のモーター装置の駆動によって回転可能に設けられており、回転することで気体を気体流通管２０７２へ送出する。ファン収容部２０７１ｂは、矩形の箱状に形成されており、ファン２０７１ａを収容する。接続部２０７１ｃは、ファン収容部２０７１ｂに設けられており、気体流通管２０７２に接続される部分である。

吸音層２０７１ｄは、ファン収容部２０７１ｂの内面の実質的全面に形成されている。吸音層２０７１ｄは、例えばグラスウールなどの吸収型吸音材を用いて形成されている。吸音層２０７１ｄは、ファン収容部２０７１ｂ内部の音波を吸収する。
吸音層２０７１ｄが形成されていることにより、例えばファン２０７１ａの回転時におけるモーター音や送風音などがこの吸音層２０７１ｄに吸収されるため、ファン収容部２０７１ｂの外部に騒音が漏れにくく、かつ気体流通管２０７２を通って、収容部２０４０に騒音が伝わりにくい構成となっている。

気体流通管２０７２は、気体送出部２０７１から送出された気体をダクト２０７３へ流通させる。気体流通管２０７２は、筒状に形成された配管部２０７２ａを有している。配管部２０７２ａのうち気体送出部２０７１側の第一端部２０７２ｂは、この気体送出部２０７１の接続部２０７１ｃに接続されている。
したがって、配管部２０７２ａの内部は、接続部２０７１ｃを介してファン収容部２０７１ｂの内部に連通されている。また、配管部２０７２ａのうちダクト２０７３側の第二端部２０７２ｃは、ダクト２０７３に接続されている。

配管部２０７２ａの内面には、実質的全面に亘って吸音層２０７２ｄが形成されている。吸音層２０７２ｄは、例えばグラスウールなどの吸音材を用いて形成されている。吸音層２０７２ｄは、配管部２０７２ａの内部の音波を吸収する。
吸音層２０７２ｄが設けられていることにより、たとえば配管部２０７２ａを流通する気体の流通音などが吸音層２０７２ｄに吸収されるため、配管部２０７２ａの外部に騒音が漏れにくい構成となっている。
また、配管部２０７２ａには、内部の音波を吸収する共鳴型吸音器や干渉型吸音器が設けられている。ここでは共鳴型吸音器のヘルムホルツ吸音器２１０２を例にして述べる。

ダクト２０７３は、側壁部２０２０の一部に着脱可能に設けられている。ダクト２０７３は、気体流通管２０７２からの気体を収容部２０４０へ噴き入れる。ダクト２０７３は、側壁部２０２０の一面を覆うカバー部材２０７３ａを有している。カバー部材２０７３ａは、側壁部２０２０の一面に対応した寸法となるようにトレイ状に形成されている。

カバー部材２０７３ａには、気体流通管２０７２に接続される接続部２０７３ｂが形成されている。カバー部材２０７３ａの内部と配管部２０７２ａとの間は、接続部２０７３ｂを介して連通されている。
側壁部２０２０のうちカバー部材２０７３ａによって覆われた部分には、フィルター２０７３ｃが形成されている。フィルター２０７３ｃは、気体に含まれる異物を除去する。カバー部材２０７３ａの内部は、フィルター２０７３ｃを介して収容部２０４０に連通されている。

カバー部材２０７３ａの内面には、実質的全面に亘って吸音層２０７３ｄが形成されている。吸音層２０７３ｄは、例えばグラスウールなどの吸音材を用いて形成されている。
吸音層２０７３ｄは、カバー部材２０７３ａの内部の音波を吸収する。吸音層２０７３ｄが設けられていることにより、たとえばカバー部材２０７３ａを流通する気体の流通音などが吸音層２０７３ｄに吸収されるため、カバー部材２０７３ａの外部に騒音が漏れにくい構成となっている。

第二供給系２０５２は、処理装置ＰＡに対して気体を局所的に供給する。第二供給系２０５２は、気体送出部２０８１、気体流通管２０８２、消音ホース２０８３を有している。気体送出部２０８１は、ファン２０８１ａ、ファン収容部２０８１ｂ、接続部２０８１ｃ及び吸音層２０８１ｄを有している。

ファン２０８１ａは、例えば不図示のモーター装置の駆動によって回転可能に設けられており、回転することで気体を気体流通管２０８２へ送出する。ファン収容部２０８１ｂは、矩形の箱状に形成されており、ファン２０８１ａを収容する。接続部２０８１ｃは、ファン収容部２０８１ｂに設けられており、気体流通管２０８２に接続される部分である。

吸音層２０８１ｄは、ファン収容部２０８１ｂの内面の実質的全面に形成されている。吸音層２０８１ｄは、例えばグラスウールなどの吸音材を用いて形成されている。吸音層２０８１ｄは、ファン収容部２０８１ｂ内部の音波を吸収する。
吸音層２０８１ｄが形成されていることにより、例えばファン２０８１ａの回転時におけるモーター音や送風音などがこの吸音層２０８１ｄに吸収されるため、ファン収容部２０８１ｂの外部に騒音が漏れにくい構成となっている。

気体流通管２０８２は、気体送出部２０８１から送出された気体を消音ホース２０８３へ流通させる。気体流通管２０８２は、筒状に形成された配管部２０８２ａを有している。配管部２０８２ａのうち気体送出部２０８１側の第一端部２０８２ｂは、この気体送出部２０８１の接続部２０８１ｃに接続されている。
したがって、配管部２０８２ａの内部は、接続部２０８１ｃを介してファン収容部２０８１ｂの内部に連通されている。また、配管部２０８２ａのうち消音ホース２０８３側の第二端部２０８２ｃは、消音ホース２０８３に接続されている。

配管部２０８２ａの内面には、実質的全面に亘って吸音層２０８２ｄが形成されている。吸音層２０８２ｄは、例えばグラスウールなどの吸音材を用いて形成されている。吸音層２０８２ｄは、配管部２０８２ａの内部の音波を吸収する。
吸音層２０８２ｄが設けられていることにより、たとえば配管部２０８２ａを流通する気体の流通音などが吸音層２０８２ｄに吸収されるため、配管部２０８２ａの外部に騒音が漏れにくい構成となっている。

消音ホース２０８３は、気体流通管２０８２からの気体を処理装置ＰＡに対して局所的に噴き付ける。消音ホース２０８３は、側壁部２０２０に設けられたアダプタ２０８３ａと、収容部２０４０の内部に配置されたホース本体２０８３ｂと、ホース本体２０８３ｂの先端に設けられたノズル２０８３ｃを有している。

アダプタ２０８３ａは、側壁部２０２０の外面側から気体流通管２０８２の配管部２０８２ａが着脱可能に接続されると共に、側壁部２０２０の内面側（収容部２０４０側）からホース本体２０８３ｂが着脱可能に接続される。
アダプタ２０８３ａは、ホース本体２０８３ｂ及び配管部２０８２ａを接続した状態において、このホース本体２０８３ｂの内部と配管部２０８２ａの内部とを連通している。なお、アダプタ２０８３ａの内面には、実質的全面に亘って吸音層（不図示）が形成されている。

ホース本体２０８３ｂは、アダプタ２０８３ａから処理装置ＰＡへ向けて伸びるように形成されている。ホース本体２０８３ｂは、アダプタ２０８３ａからの気体を処理装置ＰＡへ導く。ノズル２０８３ｃは、処理装置ＰＡの発熱部ＨＴに向けられており、装置本体ＭＢに含まれる発熱部ＨＴに対して局所的に気体を供給可能である。

なお、ノズル２０８３ｃの位置や向きを調整することにより、発熱部ＨＴとは異なる部分に気体を局所的に供給することが可能である。例えば、複数の支持台ＢＳの間の部分や、装置本体ＭＢの外部などにノズル２０８３ｃを配置することで、これらの部分に気体が供給される構成であっても良い。
支持台ＢＳの間の部分や装置本体ＭＢの＋Ｘ側の部分は、第一供給系２０５１から供給される気体の流れの下流側に位置するため、吹き溜まりが生じたり、収容部２０４０のパーティクルなどが堆積したりする場合がある。このような部分に気体を局所的に供給することにより、吹き溜まりの発生やパーティクルの堆積が低減されることになる。
また、ホース本体２０８３ｂ及びノズル２０８３ｃは複数設けられた構成であっても良い。この場合、複数個所に対して局所的に気体を供給することができる。

発熱部ＨＴに供給された気体は、発熱部ＨＴの周囲の空間を温調する。なお、温調に用いられた気体は、処理装置ＰＡに設けられた不図示の排気部から処理装置ＰＡの外部（すなわち収容部２０４０）に放出され、排気系２０５３によって収容部２０４０の外部に排出されるようになっている。

このように、処理装置ＰＡの発熱部ＨＴに対して局所的に気体を供給する第二供給系２０５２が設けられることにより、例えば第一供給系２０５１によって供給される気体の流れのムラや吹き溜まりなどが軽減されると共に、処理装置ＰＡの近傍（例えば、支持台ＢＳの間など）のパーティクルの堆積が低減される。

空気振動減衰部２０６０は、収容部２０４０の外部からの空気振動を減衰させる。空気振動減衰部２０６０は、底部２０１０、側壁部２０２０、天井部２０３０及び雰囲気調整部２０５０のそれぞれに設けられている。
本実施形態では、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０を構成する遮音パネル２１０１が空気振動減衰部２０６０の一形態として設けられている。
また、本実施形態では、雰囲気調整部２０５０のうちヘルムホルツ吸音器２１０２や、吸音層２０７１ｄ、吸音層２０７２ｄ、吸音層２０７３ｄ、吸音層２０８１ｄ、吸音層２０８２ｄが空気振動減衰部２０６０の一形態として用いられている。

図１３は、遮音パネル２１０１の構成を示す断面図である。
図１３に示すように、遮音パネル２１０１は、基部２０６１、蓋部２０６２及び連通部２０６３を有している。遮音パネル２１０１は、ヘルムホルツ共鳴を発生させることで空気振動と共振するように形成されている。基部２０６１及び蓋部２０６２は、例えば金属を用いて形成されている。

基部２０６１は、底部２０６１ａ及び壁部２０６１ｂを有している。底部２０６１ａは、矩形の板状に形成されている。壁部２０６１ｂは、底部２０６１ａの四辺に設けられており、底部２０６１ａの平面視中央部を囲むように形成されている。
底部２０６１ａ及び壁部２０６１ｂは、例えば一部材で形成されている。底部２０６１ａと壁部２０６１ｂとで囲まれた部分には、凹部２０６１ｃが形成されている。

蓋部２０６２は、基部２０６１の底部２０６１ａと同様に矩形の板状に形成されていると共に、底部２０６１ａと実質的同一の寸法に形成されている。蓋部２０６２は、凹部２０６１ｃを塞ぐと共に基部２０６１を覆うように壁部２０６１ｂに載置されている。壁部２０６１ｂと蓋部２０６２との間は、例えば不図示の接着剤によって密着されている。

連通部２０６３は、蓋部２０６２に形成されている。連通部２０６３は、蓋部２０６２を厚さ方向に貫通して形成されている。連通部２０６３は、凹部２０６１ｃの内部とこの凹部２０６１ｃの外部とを連通している。
本実施形態では、連通部２０６３は遮音パネル２１０１のうち収容部２０４０の内部側に設けられている。このため、連通部２０６３は、凹部２０６１ｃの内部と収容部２０４０の内部とを連通している。

図１４は、遮音パネル２１０１のヘルムホルツ共鳴を説明するための説明図であり、ヘルムホルツ共鳴器を示す模式図である。
図１４には、空間部にネック部が接続されたヘルムホルツ共鳴器が示されている。このヘルムホルツ共鳴器において、空間部の空気がバネ、ネック部の空気が質量として作用するバネマス系を考える。この場合、音速をｃ、空間部の容量をＶ、ネック部の長さをＬ、ネック部の断面積をＳとすると、ヘルムホルツ共鳴の共振周波数ｆは、下記［数１］によって表される。

すなわち、ヘルムホルツ共鳴器は、外部から周波数ｆと同一の周期的外力が加えられた場合、つまり周波数ｆの空気振動が伝達された場合に、内部の空気が振動する。

これがヘルムホルツ共鳴の原理である。そして、ヘルムホルツ共鳴器の内部の空気が振動することによって生じる摩擦力等によって周波数ｆの空気振動のエネルギーが消費され、この結果空気振動の振幅が減少する。つまり、ヘルムホルツ共鳴器によって、共振周波数ｆと同じ周波数の空気振動が減衰される。

凹部２０６１ｃが蓋部２０６２によって塞がれることによって形成された空間２０６６がヘルムホルツ共鳴器の空間部として機能し、蓋部２０６２に形成された連通部２０６３がヘルムホルツ共鳴器のネック部として機能することにより、遮音パネル２１０１がヘルムホルツ共鳴器として機能する。

上記［数１］においては、ヘルムホルツ共鳴器の空間部の容量Ｖ、ネック部の長さＬ、及びネック部の断面積Ｓが変数となっている。このため、これらの変数を調整することによって、任意の共振周波数ｆを有するヘルムホルツ共鳴器を構成することができる。
つまり、本実施形態においては、減衰させたい空気振動の周波数Ｆに応じた諸元となるように空間２０６６（容量Ｖ）及び連通部２０６３（長さＬ，断面積Ｓ）のうち少なくとも一方が形成されることにより、遮音パネル２１０１は上記空気振動の周波数Ｆに合致する共振周波数を有することとなる。

図１５は、ヘルムホルツ吸音器２１０２の構成を示す図である。なお、図１５は、図示を判別しやすくするため、ヘルムホルツ吸音器２１０２を半分に切断した状態を示している。
図１５に示すように、ヘルムホルツ吸音器２１０２は、気体流通管２０７２の周囲に空洞部２１０２ｂを形成するための箱状部材２１０２ａを有している。気体流通管２０７２のうち箱状部材２１０２ａによって囲まれた部分には、貫通孔２０７２ｅが形成されている。貫通孔２０７２ｅは、配管部２０７２ａの内部と外部とを連通して形成されている。
したがって、配管部２０７２ａの内部は、貫通孔２０７２ｅを介して空洞部２１０２ｂに連通されている。

図１６は、ヘルムホルツ吸音器２１０２を模式的に示す図である。
図１６に示すように、ヘルムホルツ吸音器２１０２において、空洞部２１０２ｂの体積をＶとし、配管部２０７２ａの断面積をＳとし、配管部２０７２ａの径をｄとし、配管部２０７２ａの厚さ、すなわち、貫通孔２０７２ｅの長さをＬｃとし、貫通孔２０７２ｅの半径をａ（直径を２ａ）とすると、ヘルムホルツ吸音器２１０２における音響損失ＴＬ（ｄＢ）、空気振動の中心周波数Ｆｒ（Ｈｚ）は、［数２］の式（１）及び式（２）で示すようになる。
ただし、式（１）及び式（２）は、式（３）及び式（４）を満たすことを前提とする。

図１７は、消音ホース２０８３の構成を示す断面図である。
図１７に示すように、消音ホース２０８３は、弦巻状に形成された金属線２０９１と、この金属線２０９１の外部に巻かれた不織布部材２０９２と、この不織布部材２０９２の外周を覆うガラスウール層２０９３と、このガラスウール層２０９３をカバーするチューブ部材２０９４とを有している。

消音ホース２０８３は、不織布部材２０９２で囲まれた金属線２０９１の内部を気体が流通するように形成されている。消音ホース２０８３は、気体の流通と、気体によって伝播される騒音を吸収すると共に、内部と外部との間での熱の移動が抑制されるようになっている。このため、チャンバー装置２１００の収容部２０４０と消音ホース２０８３との間の熱の移動が抑制されることになる。

以上の構成においては、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０といった収容部２０４０を取り囲む外壁部分の全面に空気振動減衰部２０６０（遮音パネル２１０１）が配置されているため、収容部２０４０は、空気振動減衰部２０６０に囲まれた状態で外部と隔てられることになる。
このため、収容部２０４０の内部と外部との間においては、底部２０１０も含めて騒音による振動の伝達が規制された状態となる。

また、雰囲気調整部２０５０を構成する各部の内面の実質的全面に空気振動減衰部２０６０として吸音層が形成されていると共に、気体流通管２０７２には空気振動減衰部２０６０としてヘルムホルツ吸音器２１０２が設けられ、かつ、第二供給系２０５２には空気振動減衰部２０６０として消音ホース２０８３が設けられているため、雰囲気調整部２０５０と外部との間においても、騒音による振動の伝達が規制された状態となる。

以上のように、本実施形態に係るチャンバー装置２１００は、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０に囲まれ、処理装置ＰＡを収容する収容部２０４０と、この収容部２０４０の内部の雰囲気を調整する雰囲気調整部２０５０と、底部２０１０、側壁部２０２０、天井部２０３０及び雰囲気調整部２０５０にそれぞれ設けられ、収容部２０４０の外部の空気振動を減衰させる空気振動減衰部２０６０とを備えるので、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０のみならず、雰囲気調整部２０５０においてもの内部と外部との間の熱の伝達を規制することができる。
これにより、音による振動の伝達がチャンバー装置２１００の内外に発生するのを低減することができる。このように、遮音性に優れたチャンバー装置２１００を提供することができる。

［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態を説明する。
図１８は、本実施形態に係るチャンバー装置２２００の構成を示す図である。
本実施形態のチャンバー装置２２００は、雰囲気調整部２２５０の第一供給系２２５１の構成が第二実施形態とは異なっており、他の構成は第二実施形態と同様である。以下、第二実施形態との相違点を中心に説明する。

図１８に示すように、第一供給系２２５１は、気体送出部２２７１、気体流通管２２７２、ダクト２２７３を有している。このうち、気体流通管２２７２はＬ字状に折り曲げられており、気体流通管２２７２の折り曲げ部分にはエルボー吸音器２１０３が設けられている。エルボー吸音器２１０３は、ヘルムホルツ吸音器２１０２に対して、気体送出部２２７１側に配置されている。

このように、本実施形態によれば、ヘルムホルツ吸音器２１０２に加えて、エルボー吸音器２１０３が設けられているため、第一供給系２２５１において発生する音が吸収されることになる。これにより、第一供給系２２５１の外部、すなわち、音による振動が収容部２０４０側に伝達されるのを低減することができる。

［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態を説明する。
図１９は、本実施形態に係るチャンバー装置２３００の構成を示す図である。
本実施形態のチャンバー装置２３００は、雰囲気調整部２３５０の第一供給系２３５１の構成が第一実施形態とは異なっており、他の構成は第二実施形態と同様である。以下、第二実施形態との相違点を中心に説明する。

図１９に示すように、第一供給系２３５１は、Ｚ方向に並んで配置されたダクト２３７３及びダクト２３７４を有している。ダクト２３７３とダクト２３７４との間は空間的に遮断されている。このため、ダクト２３７３及びダクト２３７４は、互いに独立した内部空間を個別に有している。

ダクト２３７３及びダクト２３７４は、それぞれカバー部材２３７３ａ及び２３７４ａと、接続部２３７３ｂ及び２３７４ｂと、フィルター２３７３ｃ及び２３７４ｃと、吸音層２３７３ｄ及び２３７４ｄとを有している。それぞれの構成は、第二実施形態と同様である。

気体流通管２３７２の第二端部２３７２ｃには、分岐配管である第一分岐管２３７５及び第二分岐管２３７６が接続されている。第一分岐管２３７５は、筒状に形成された配管部２３７５ａと、この配管部２３７５ａの内面の実質的全面に亘って形成された吸音層２３７５ｄとを有している。第一分岐管２３７５は、ダクト２３７３の接続部２３７３ｂに接続されている。

同様に、第二分岐管２３７６は、筒状に形成された配管部２３７６ａと、この配管部２３７６ａの内面の実質的全面に亘って形成された吸音層２３７６ｄとを有している。また、第二分岐管２３７６は、ダクト２３７４の接続部２３７４ｂに接続されている。
ダクト２３７３とダクト２３７４との間は遮断されているため、第一分岐管２３７５を流通した気体と、第二分岐管２３７６を流通した気体とは、それぞれ混合されること無く、別個に収容部２０４０に供給されることになる。

なお、第一供給系２３５１は、第三実施形態と同様、気体流通管２３７２がＬ字状に形成されている。また、気体流通管２３７２の折れ曲がり部分には、エルボー吸音器２１０３が設けられている。

本実施形態では、ヘルムホルツ吸音器２１０２に加えて、エルボー吸音器２１０３が設けられており、更には分岐された第一分岐管２３７５及び第二分岐管２３７６の内面の実質的全面に亘って吸音層２３７５ｄ及び吸音層２３７６ｄが形成され、個別に設けられたダクト２３７３及びダクト２３７４の内面の実質的全面に亘って吸音層２３７３ｄ及び吸音層２３７４ｄが形成されているため、第一供給系２３５１において発生する音が吸収されることになる。
これにより、第一供給系２３５１の外部、すなわち、音による振動が収容部２０４０側に伝達されるのを低減することができる。
なお、本実施形態においては、第一分岐管２３７５と第二分岐管２３７６とが同一の経路長を有する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、第一分岐管２３７５と第二分岐管２３７６とが異なる経路長を有するように形成された構成であっても構わない。
この場合、例えば気体送出部２３７１において発生する振動の波長をλとすると、第一分岐管２３７５と第二分岐管２３７６との間で経路長をλ／２ずらすことにより、位相がλ／２ずれた波の干渉が生じる。この干渉により、雰囲気調整部２３５０で発生した振動を減衰させることができる。

［第五実施形態］
次に、本発明の第五実施形態を説明する。
図２０は、本実施形態に係るチャンバー装置２４００の構成を示す図である。
本実施形態のチャンバー装置２４００は、雰囲気調整部２４５０の第一供給系２４５１の構成が第二実施形態とは異なっており、他の構成は第二実施形態と同様である。以下、第二実施形態との相違点を中心に説明する。

図２０に示すように、第一供給系２４５１は、第四実施形態と同様に、Ｚ方向に並んで配置されたダクト２４７３及びダクト２４７４を有している。
ダクト２４７３及びダクト２４７４は、それぞれカバー部材２４７３ａ及び２４７４ａと、接続部２４７３ｂ及び２４７４ｂと、フィルター２４７３ｃ及び２４７４ｃと、吸音層２４７３ｄ及び２４７４ｄとを有している。それぞれの構成は、第四実施形態と同様である。

気体流通管２４７２の第二端部２４７２ｃには、マニホールド２１０４が接続されている。マニホールド２１０４は、気体を収容可能な容器部材２１０４ａ、接続部２１０４ｂ、分岐接続部２１０４ｃ及び吸音層２１０４ｄを有している。
接続部２１０４ｂは、容器部材２１０４ａのうち気体送出部２４７１側（気体の流れの上流側）に設けられている。分岐接続部２１０４ｃは、容器部材２１０４ａのうちダクト２４７３及びダクト２４７４側（気体の流れの下流側）に複数設けられている。また、吸音層２１０４ｄは、容器部材２１０４ａの内面の実質的全面に亘って形成されている。

複数の分岐接続部２１０４ｃは、それぞれ消音ホース２１０５が接続されている。消音ホース２１０５の構成は、第一実施形態の消音ホース２０８３と同様である。複数の消音ホース２１０５のうち一部がダクト２４７３の接続部２４７３ｂに接続されている。また、複数の消音ホース２１０５のうち残りがダクト２４７４の接続部２４７４ｂに接続されている。
このように、本実施形態では、マニホールド２１０４及び消音ホース２１０５を用いて、気体流通管２４７２の下流側を分岐させる構成となっている。

本実施形態によれば、マニホールド２１０４の内面の実質的全面に亘って空気振動減衰部２０６０として吸音層２１０４ｄ及び吸音層２４７４ｄが形成され、個別に設けられたダクト２４７３及びダクト２４７４の内面の実質的全面に亘って空気振動減衰部２０６０として吸音層２４７３ｄ及び吸音層２４７４ｄが形成されているため、第一供給系２４５１において発生する音が吸収されやすくなる。
これにより、第一供給系２４５１の外部、すなわち、音による振動が収容部２０４０側に伝達されるのを低減することができる。

［第六実施形態］
次に、本発明の第六実施形態を説明する。
図２１は、本実施形態に係るチャンバー装置２５００の構成を示す図である。
本実施形態のチャンバー装置２５００は、雰囲気調整部２５５０の構成が第二実施形態とは異なっており、他の構成は第二実施形態と同様である。以下、第二実施形態との相違点を中心に説明する。

図２１に示すように、雰囲気調整部２５５０は、気体供給系２５５１及び排気系２５５２を有している。気体供給系２５５１は、気体送出部２５７１、気体流通管２５７２及びダクト２５７３を有している。本実施形態では、気体流通管２５７２が複数の消音ホースを用いて構成されている点で上記各実施形態とは構成が異なっている。

また、排気系２５５２は、収容部２０４０の気体をこの収容部２０４０の外部へ排出する。排気系２５５２は、配管部２５５２ａを有している。配管部２５５２ａは、一端が側壁部２０２０の接続部２０２０ｂに接続されており、他端は気体送出部２５７１の循環接続部２５７１ｃに接続されている。
このため、配管部２５５２ａは、接続部２０２０ｂから排出された気体を気体送出部２５７１へと流通させる。配管部２５５２ａの内面には、実質的全面に亘って吸音層２５５２ｂが形成されている。

なお、循環接続部２５７１ｃ及び接続部２０２０ｂの内面の実質的全面には、空気振動減衰部２０６０として、上記実施形態と同様の構成に形成された吸音層が配置されている。
また、配管部２５５２ａには、接続部２０２０ｂ側から循環接続部２５７１ｃ側へ向けて、空気振動減衰部２０６０としてエルボー吸音器２１０３、ヘルムホルツ吸音器２１０２及びスプリッター吸音器２１０６が設けられている。ヘルムホルツ吸音器２１０２及びスプリッター吸音器２１０６は、近接した位置に設けられている。

本実施形態のように、収容部２０４０から排出された気体を気体送出部２５７１に循環させる場合、循環経路においては、気体の流れる方向とは逆向きに音による振動が伝播する。したがって、気体送出部２５７１において発生した音が循環接続部２５７１ｃを介して配管部２５５２ａに伝播し、配管部２５５２ａ内を接続部２０２０ｂ側へ向けて進行する。

この過程において、例えば気体送出部２５７１の内面に設けられた吸音層２５７１ｅや配管部２５５２ａの内面に設けられた吸音層２５５２ｂ、スプリッター吸音器２１０６、ヘルムホルツ吸音器２１０２及びエルボー吸音器２１０３によって順に音が吸収されていく。これにより、気体送出部２５７１において発生する音が収容部２０４０に伝達されるのを低減させることができる。
なお、本実施形態ではヘルムホルツ吸音器２１０２及びスプリッター吸音器２１０６を近接した位置に設けたが、必ずしも近接して設ける必要は無い。

［第七実施形態］
次に、本発明の第七実施形態を説明する。
図２２は、本実施形態に係るチャンバー装置２６００の構成を示す図である。
本実施形態のチャンバー装置２６００は、雰囲気調整部２６５０の排気系２６５２の構成と、空気振動減衰部２０６０の構成とが第六実施形態とは異なっており、他の構成は第六実施形態と同様である。以下、第二実施形態との相違点を中心に説明する。

図２２に示すように、排気系２６５２は、収容部２０４０の気体をこの収容部２０４０の外部へ排出する配管部２６５２ａを有している。また、排気系２６５２は、この配管部２６５２ａに気体を送り出す気体送出部２６８２を有している。気体送出部２６８２は、排気管２６８１によって側壁部２０２０の接続部２０２０ｂに接続されている。
したがって、気体送出部２６８２は、排気管２６８１及び接続部２０２０ｂを介して収容部２０４０に連通されている。

気体送出部２６８２は、回転によって気体を送り出すファン２６８２ａと、このファン２６８２ａを収容するファン収容部２６８２ｂを有している。ファン収容部２６８２ｂには、排気管２６８１に接続される第一接続部２６８２ｃと、配管部２６５２ａに接続される第二接続部２６８２ｄとが設けられている。
また、ファン収容部２６８２ｂの内面には、実質的全面に亘って空気振動減衰部２０６０として吸音層２６８２ｅが設けられている。

また、配管部２６５２ａには、接続部２０２０ｂ側から循環接続部２６７１ｃ側へ向けて、エルボー吸音器２１０３及びアクティブ吸音器２１０７が設けられている。アクティブ吸音器２１０７は、収容部２０４０における音響周波数を検出し、配管部２６５２ａにおいて処理装置ＰＡに対して影響する所定の周波数の音響を重ね合わせの原理を利用して減衰させる。

アクティブ吸音器２１０７は、筐体２１０７ａと、収容部２０４０に設けられた検出用マイク２１０７ｂと、筐体２１０７ａの内部に設けられた筐体用マイク２１０７ｃ及びスピーカー２１０７ｄと、これら各部を統括的に制御するコントローラー２１０７ｅとを有している。検出用マイク２１０７ｂは、例えば処理装置ＰＡの近傍に設けられている。

アクティブ吸音器２１０７は、検出用マイク２１０７ｂによって処理装置ＰＡの近傍の音響周波数の分布を検出し、コントローラー２１０７ｅに送信する。
コントローラー２１０７ｅでは、検出用マイク２１０７ｂによる検出結果のうち処理装置ＰＡに対して影響を及ぼす所定の周波数の波形を減衰させるため、この減衰用の波形を生成する。コントローラー２１０７ｅで生成された波形は、スピーカー２１０７ｄから音声信号として出力される。
このとき、筐体２１０７ａの内部の筐体用マイク２１０７ｃを用いて筐体２１０７ａの内部の音響周波数を検出し、検出結果をコントローラー２１０７ｅに送信し、このコントローラー２１０７ｅにおいて筐体用マイク２１０７ｃの検出結果に基づいてスピーカー２１０７ｄから出力させる出力信号を生成する、というようにフィードバック制御を行うようにしても構わない。

以上のように、本実施形態によれば、排気系２６５２の配管部２６５２ａにアクティブ吸音器２１０７を用いることで、収容部２０４０内の音響周波数を配管部２６５２ａにおいて減衰させることができる。これにより、処理装置ＰＡに対して影響を及ぼすのを防ぐことができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態において、遮音パネル２１０１として、凹部２０６１ｃと蓋部２０６２とで形成される空間２０６６が一層である構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば複数層の空間に区切られた構成であっても構わない。

例えば、図２３に示すように、凹部２０６１ｃと蓋部２０６２との間が、金属薄膜２０６４及び金属薄膜２０６５によって３層の空間（空間２０６６Ａ、２０６６Ｂ及び２０６６Ｃ）に区切られた構成であっても構わない。
金属薄膜２０６４及び金属薄膜２０６５としては、例えばアルミニウムなどによって形成されている。金属薄膜２０６４及び金属薄膜２０６５には、両面を貫通する貫通孔２０６４ａ及び貫通孔２０６５ａが形成されている。
また、図２３に示す構成では、蓋部２０６２に形成された連通部２０６３が複数設けられている。このように複数層の空間を有する構成により、空間が一層の場合に比べて、吸音可能な周波数の帯域を広げることができる。

また、例えば図２４に示すように、空間２０６６の内部に蓋部２０６２を支持する蓋部支持部２０６７が設けられた構成であっても構わない。
蓋部支持部２０６７は、例えば金属などの剛性の高い材料を用いて形成されている。蓋部支持部２０６７は、例えば柱状に形成されており、空間２０６６に収容されている。蓋部支持部２０６７は、上端が蓋部２０６２に当接されると共に、下端が底部２０６１ａに支持されている。この構成により、蓋部２０６２を空間２０６６側に撓みにくくすることができる。

また、例えば、上記各実施形態において、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０が遮音パネル２１０１によって構成された例を示して説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２５に示すように、底部２０１０、側壁部２０２０及び天井部２０３０が、遮音パネル２１０１の他に、断熱パネル２２０１を用いて構成されていても構わない。
図２５では、遮音パネル２１０１が断熱パネル２２０１の上に配置された構成を例に挙げて説明しているが、これに限られることは無く、遮音パネル２１０１の上に断熱パネル２２０１を配置させた構成であっても構わない。

断熱パネル２２０１は、一対の基板（第一基板２１９１及び第二基板２１９２）と、これらの第一基板２１９１及び第二基板２１９２に挟持された熱伝達抑制層２１９３と、これらの第一基板２１９１及び第二基板２１９２を補強する補強部材２１９４とを有している。
第一基板２１９１及び第二基板２１９２としては、例えばプラスチックなどの樹脂材料によって形成された基板や、ステンレスなどの金属材料によって形成された基板などを用いることができる。第一基板２１９１及び第二基板２１９２の表面又は内面に銅箔やアルミ箔などを設けることで熱を反射させる構成としても良い。

熱伝達抑制層２１９３は、熱の伝達を抑制する断熱材層や真空層を含んでいる。断熱材層としては、例えば発砲ウレタンなどを用いて形成された構成が挙げられる。真空層としては、例えば第一基板２１９１と第二基板２１９２との間が１０^−３Ｐａ程度の圧力となるように封止された構成が挙げられる。
また、熱伝達抑制層２１９３として、ガラス繊維などの繊維系の芯材で形成された断熱材層と、圧力が１〜１０Ｐａ程度になるように封止された真空層とを含む構成であっても良い。

補強部材２１９４は、第一基板２１９１を補強する第一補強基板２１９５と、第二基板２１９２を補強する第二補強基板２１９６と、第一補強基板２１９５及び第二補強基板２１９６を支持する基板支持部２１９７とを有している。第一補強基板２１９５、第二補強基板２１９６及び基板支持部２１９７は、例えば金属材料によって形成されている。

このように、断熱パネル２２０１を用いることにより、収容部２０４０の内外での熱の移動を防ぐことができ、処理装置ＰＡに与える影響を低減させることができる。

また、断熱パネル２２０１を構成する第一基板２１９１、第二基板２１９２及び熱伝達抑制層２１９３については、遮音パネル２１０１の厚さ方向（第一基板２１９１から第二基板２１９２へ向けた方向）の荷重に対して変形しにくい構成とする必要性が高い。

これに対して、本実施形態では、底部２０１０に設けられる断熱パネル２２０１が第一補強基板２１９５、第二補強基板２１９６及び基板支持部２１９７を有しているため、断熱パネル２２０１の厚さ方向の荷重に対して第一基板２１９１、第二基板２１９２及び熱伝達抑制層２１９３が変形しにくい構成となっている。

なお、図２５では、底部２０１０における構成を例に挙げて説明しているが、他に側壁部２０２０及び天井部２０３０に上記構成を用いても構わない。また、断熱パネル２２０１に対して補強部材２１９４を設けることなく、第一基板２１９１、第二基板２１９２及び熱伝達抑制層２１９３を備える構成であっても構わない。

また、上記実施形態において、チャンバー装置２１００の側壁部２０２０及び天井部２０３０として、遮音パネル２１０１が用いられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。図２６に示すように、側壁部２０２０及び天井部２０３０として、例えば断熱パネル２２０１の内面（収容部２０４０側の面）に、吸音材２１０８が設けられた構成としても構わない。

この吸音材２１０８としては、例えばＵＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air）フィルターが用いられている。なお、吸音材２１０８として、多孔質材料を用いても構わない。
吸音材２１０８としてＵＬＰＡフィルターなどのケミカルクリーン対応の吸音材を用いることにより、例えばガラスウールなどの吸音材料とは異なり、チャンバー装置２１００が設けられる環境のようにケミカルクリーンな環境においても吸音材２１０８を配置することができる。

また、側壁部２０２０及び天井部２０３０として、この吸音材２１０８と、上記実施形態において説明した遮音パネル２１０１とが組み合わされた構成であっても構わない。このような構成としては、例えば、図２５に示す断熱パネル２２０１及び遮音パネル２１０１において、遮音パネル２１０１の表面に吸音材が貼り付けられた構成とすることができる。

また、例えば図２７に示すように、遮音パネル２１０１の蓋部２０６２の表面だけでなく、凹部２０６１ｃの内部に吸音材２１０８が設けられた構成であっても構わない。
凹部２０６１ｃの内部に吸音材２１０８を設けることにより、吸音特性を一層高めることが可能となる。また、断熱パネル２２０１、遮音パネル２１０１及び吸音材２１０８を一体化させることにより、側壁部２０２０及び天井部２０３０の剛性を高めることができ、振動による騒音発生を抑制することが可能となる。

図２８及び図２９は、チャンバー装置２１００が直方体に形成されている場合において、側壁部２０２０の一部から音圧スペクトルを入力したときの有限要素法を用いた音響解析を行った結果を示すグラフである。なお、チャンバー装置２１００の側壁部２０２０の内面及び外面は剛体面としている。

図２８は、側壁部２０２０及び天井部２０３０の内面に吸音材２１０８を設けない場合における振動の様子を示している。また、図２９は、側壁部２０２０及び天井部２０３０の内面に吸音材２１０８を設けた場合における振動を示している。図２８及び図２９の横軸は振動の周波数（相対値）を示しており、縦軸は振動の振幅（相対値）を示している。

図２９は、天井部２０３０と側壁部２０２０の４つの側面と底部２０１０とにそれぞれ反射率０．５の吸音材２１０８を貼付けた場合の結果を示している。なお、音響解析を行った箇所は、収容部２０４０の５つの点である。

図２８及び図２９に示すように、ＵＬＰＡフィルターからなる吸音材２１０８を側壁部２０２０及び天井部２０３０の内面に設けた場合には、この内面に吸音材２１０８を設けない場合に比べて、収容部２０４０における振動の振幅が低くなっていることがわかる。
このように、側壁部２０２０及び天井部２０３０の内面に吸音材２１０８を設けることにより、収容部２０４０の吸音特性を高めることが可能となる。

上記実施形態において、チャンバー装置２１００は、底部２０１０と天井部２０３０とが平行であり、対向する側壁部２０２０同士が平行である構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、底部２０１０と天井部２０３０との間、対向する側壁部２０２０同士の間が、互いに平行とはならない構成とすることも可能である。

例えば、図３０に示すように、対向する側壁部２０２０に複数の凹凸部（凸部２０２０ｄ及び凹部２０２０ｅ）が設けられた構成としても構わない。この構成においては、対向する側壁部２０２０のうち凸部２０２０ｄ同士、凹部２０２０ｅ同士がそれぞれ対向するため、側壁部２０２０同士の間が平行にはならない構成となる。

なお、凸部２０２０ｄ及び凹部２０２０ｅは、図３０に示すような三角形の形状に限られず、他の形状（例、四角形、半円形、半球形など）であっても構わない。
また、図３０では、凸部２０２０ｄ及び凹部２０２０ｅは、底部２０１０から天井部２０３０に至る範囲に設けられているが、これに限られることは無い。また、凸部２０２０ｄ及び凹部２０２０ｅと同様の構造が底部２０１０又は天井部２０３０に設けられた構成としても構わない。

また、例えば、図３１に示すように、対向する１組の側壁部２０２０同士の間が傾くように（傾斜角を持つように）配置された構成としても構わない。この場合においても、側壁部２０２０同士の間が平行にはならない構成となる。なお、対向する２組の側壁部２０２０同士の間がそれぞれ傾くように配置された構成であっても構わない。

また、例えば図３２に示すように、底部２０１０に対して天井部２０３０が傾いた構成としても構わない。この場合、底部２０１０と天井部２０３０との間が平行にはならない構成となる。なお、図３０から図３２に示す構成及び上記各説明の構成は、互いに組み合わせて適用することが可能である。

上記のように、底部２０１０と天井部２０３０との間、対向する側壁部２０２０同士の間が、互いに平行とはならない構成とすることにより、収容部２０４０の音響干渉が低減される。
この場合、底部２０１０と天井部２０３０との間、対向する側壁部２０２０同士の間の傾斜角は、壁面同士の距離や、収容部２０４０で発生する音の波長、収容部２０４０に伝播される音の波長などに応じて適切な角度を設定することができる。
また、凸部２０２０ｄ及び凹部２０２０ｅの形状、寸法、位置についても同様であり、底部２０１０又は天井部２０３０に設けられる凸部及び凹部についても同様である。

ＰＡ…処理装置 ＭＢ…装置本体 ＨＥ…発熱部 １０…底部 １０ａ…底板 ２０…側壁部 ２０ａ…壁部 ３０…天井部 ３０ａ…天井板 ４０…収容部 ５０…断熱部 ５１…第一基板 ５２…第二基板 ５３…熱伝達抑制層 ５４…補強部材 ５５…第一補強基板 ５６…第二補強基板 ５７…基板支持部 ５８ａ、５８ｂ、５８ｃ…中空部 ５８ｐ…冷媒 ６０…温調部 ６１…気体供給系 ６１ａ…気体流通管 ６１ｂ…ダクト ６２…排気系 ６２ａ…気体流通管 ６２ｂ…ダクト ６３…温調系 ６３ａ…冷却部 ６３ｂ…加熱部 ６３ｃ…熱伝達系 ６４…第二供給系 ６４ａ…第二供給管 ６５…断熱部 １００…チャンバー装置 １０１、１０２…断熱パネル １０３…断熱部材。
ＦＬ…床面 ＢＳ…支持台 ＨＴ…発熱部 ２０１０…底部 ２０２０…側壁部 ２０３０…天井部 ２０４０…収容部 ２０５０…雰囲気調整部 ２０５１…第一供給系 ２０５２…第二供給系 ２０５３…排気系 ２０６０…空気振動減衰部 ２１００、２２００、２３００、２４００、２５００、２６００…チャンバー装置 ２１０１…遮音パネル ２１０２…ヘルムホルツ吸音器 ２１０３…エルボー吸音器 ２１０４…マニホールド ２１０５…消音ホース ２１０６…スプリッター吸音器 ２１０７…アクティブ吸音器 ２２５０、２３５０、２４５０、２５５０、２６５０…雰囲気調整部 ２２５１、２３５１、２４５１…第一供給系 ２５５１…気体供給系 ２５５２、２６５２…排気系。

本発明は、チャンバー装置に関する。
本願は、２０１２年１月１３日に出願された特願２０１２−００５１４５号、及び２０１２年１月１６日に出願された特願２０１２−００６１８０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

Claims (48)

1. 底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、
   前記底部、前記側壁部及び前記天井部にそれぞれ設けられ、前記収容部と前記収容部の外部との間の熱の伝達を規制する断熱部と
   を備えるチャンバー装置。
2. 前記断熱部は、前記底部、前記側壁部及び前記天井部のうち少なくとも一部を構成する断熱パネルを有し、
   前記断熱パネルは、一対の基板と、前記一対の基板に挟持された熱伝達抑制層とを有する
   請求項１に記載のチャンバー装置。
3. 複数の前記断熱パネルは、隙間無く並べられている
   請求項２に記載のチャンバー装置。
4. 前記断熱パネルは、前記熱伝達抑制層に設けられ前記一対の基板の間を支持する基板支持部を有する
   請求項２又は請求項３に記載のチャンバー装置。
5. 前記断熱パネルは、少なくとも前記底部に設けられており、
   前記処理装置は、前記断熱パネル上に載置されている
   請求項４に記載のチャンバー装置。
6. 前記基板支持部は、複数設けられており、
   複数の前記基板支持部は、前記処理装置に対応する部分における密度が他の部分に比べて高くなるように配置されている
   請求項５に記載のチャンバー装置。
7. 前記基板支持部は、熱を吸収する吸熱部を有する
   請求項４から請求項６のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
8. 前記吸熱部は、前記基板支持部の内部に吸熱媒体を供給する吸熱媒体供給系を有する
   請求項７に記載のチャンバー装置。
9. 前記一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板は、金属を用いて形成されている
   請求項２から請求項８のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
10. 前記一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板は、熱を反射する熱反射材を用いて形成されている
    請求項３から請求項９のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
11. 前記熱伝達抑制層は、熱の伝達を抑制する断熱材層及び真空層のうち少なくとも一方を有する
    請求項３から請求項１０のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
12. 前記底部、前記側壁部及び前記天井部のうち少なくとも一部に設けられ、前記収容部との間で温調媒体を流通させる温調媒体流通部と、
    前記温調媒体流通部と前記温調媒体流通部の外部との間で熱の伝達を規制する第二断熱部と
    を更に備える請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
13. 前記第二断熱部は、熱の伝達を抑制する断熱材層又は真空層を有する
    請求項１２に記載のチャンバー装置。
14. 前記温調媒体流通部は、前記収容部に前記温調媒体として温調気体を供給する気体供給系を有し、
    前記第二断熱部は、前記気体供給系に設けられている
    請求項１２又は請求項１３に記載のチャンバー装置。
15. 前記温調媒体流通部は、前記処理装置に対して前記温調媒体として第二温調気体を供給する第二気体供給系を有し、
    前記第二断熱部は、前記第二気体供給系に設けられている
    請求項１２から請求項１４のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
16. 前記処理装置は、発熱体を有し、
    前記第二気体供給系は、前記発熱体に対して前記第二温調気体を局所的に供給する供給経路を有し、
    前記第二断熱部は、前記供給経路に設けられている
    請求項１５に記載のチャンバー装置。
17. 前記温調媒体流通部は、前記収容部の気体を排気する排気系を有し、
    前記第二断熱部は、前記排気系に設けられている
    請求項１２から請求項１６のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
18. 前記温調媒体流通部は、
    前記収容部に前記温調媒体として温調気体を供給する気体供給系と、
    前記収容部の気体を排気する排気系と、
    前記排気系によって排気された前記気体を温調して前記温調気体として前記気体供給系に戻す温調系と、を有し、
    前記温調系は、前記気体を冷却する冷却部と、前記冷却部によって冷却された前記気体を加熱する加熱部とを有し、
    前記処理装置は、発熱体を有し、
    前記発熱体で発生する熱を前記加熱部に対して供給する熱伝達系を更に備える
    請求項１２から請求項１７のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
19. 前記処理装置は、計測装置、製造装置、加工装置のうち少なくとも１つを含む
    請求項１から請求項１８のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
20. 一対の基板と、
    前記一対の基板に挟持された熱伝達抑制層と、
    前記熱伝達抑制層に設けられ、前記一対の基板の間を支持する基板支持部と
    を備える断熱パネル。
21. 前記基板支持部は、複数設けられており、
    前記熱伝達抑制層は、複数の前記基板支持部が他の部分に比べて密度が高くなるように配置された高密度領域を有する
    請求項２０に記載の断熱パネル。
22. 前記基板支持部は、熱を吸収する吸熱部を有する
    請求項２０又は請求項２１に記載の断熱パネル。
23. 前記吸熱部は、前記基板支持部の内部に吸熱媒体を供給する吸熱媒体供給系を有する
    請求項２２に記載の断熱パネル。
24. 前記一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板は、金属を用いて形成されている
    請求項２０から請求項２３のうちいずれか一項に記載の断熱パネル。
25. 前記一対の基板のうち少なくとも一方の前記基板は、熱を反射する熱反射材を用いて形成されている
    請求項２０から請求項２４のうちいずれか一項に記載の断熱パネル。
26. 前記熱伝達抑制層は、熱の伝達を抑制する断熱材層又は真空層を有する
    請求項２０から請求項２５のうちいずれか一項に記載の断熱パネル。
27. 底部、側壁部及び天井部に囲まれ、処理装置を収容する収容部と、
    前記収容部の内部の雰囲気を調整する雰囲気調整部と、
    前記底部、前記側壁部、前記天井部及び前記雰囲気調整部にそれぞれ設けられ、前記収容部の外部の空気振動を減衰させる空気振動減衰部と
    を備えるチャンバー装置。
28. 前記空気振動減衰部は、前記空気振動を吸収する吸音部を有する
    請求項２７に記載のチャンバー装置。
29. 前記空気振動減衰部は、前記空気振動と共振する共振部を有する
    請求項２７又は請求項２８に記載のチャンバー装置。
30. 前記空気振動減衰部は、前記共振部においてヘルムホルツ共鳴が発生するように形成されている
    請求項２９に記載のチャンバー装置。
31. 前記共振部は、
    凹部が形成された基部と、
    前記凹部を塞ぐように前記基部を覆う蓋部と、
    前記蓋部に形成され前記凹部の内部と前記凹部の外部を連通する連通部と
    を有する
    請求項２９又は請求項３０に記載のチャンバー装置。
32. 前記凹部及び前記連通部の少なくとも一方は、前記空気振動の周波数に応じた諸元で形成されている
    請求項３１に記載のチャンバー装置。
33. 前記連通部は、前記凹部の内部と前記収容部の内部とを連通するように前記収容部側に形成されている
    請求項３１又は請求項３２に記載のチャンバー装置。
34. 前記蓋部は、金属を用いて形成されている
    請求項３１から請求項３３のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
35. 前記共振部は、前記凹部に設けられ前記蓋部を支持する蓋部支持部を有する
    請求項３１から請求項３４のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
36. 前記共振部は、少なくとも前記底部に設けられており、
    前記処理装置は、前記共振部上に載置されている
    請求項３５に記載のチャンバー装置。
37. 前記蓋部支持部は、複数設けられており、
    複数の前記蓋部支持部は、前記処理装置に対応する部分における密度が他の部分に比べて高くなるように配置されている
    請求項３６に記載のチャンバー装置。
38. 前記雰囲気調整部は、前記収容部へ気体を供給する気体供給系を有し、
    前記空気振動減衰部は、前記気体供給系に設けられている
    請求項２７から請求項３７のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
39. 前記気体供給系は、分岐された第一分岐経路及び第二分岐経路を有し、
    前記第一分岐経路と前記第二分岐経路とは、経路長が異なっている
    請求項３８に記載のチャンバー装置。
40. 前記雰囲気調整部は、前記収容部から気体を排出する排気系を有し、
    前記空気振動減衰部は、前記排気系に設けられている
    請求項２７から請求項３９のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
41. 前記雰囲気調整部は、前記収容部から気体を排出すると共に、排出した前記気体を前記収容部に戻す循環系を有し、
    前記空気振動減衰部は、前記循環系に設けられている
    請求項２７から請求項４０のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
42. 前記雰囲気調整部は、気体が流通する流路を有し、
    前記空気振動減衰部は、前記流路において前記流路の形状に応じた位置に設けられている
    請求項２７から請求項４１のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
43. 前記底部及び前記天井部は、前記底部の前記収容部側の面と前記天井部の前記収容部側の面との間が平行にはならないように形成されている
    請求項２７から請求項４２のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
44. 前記側壁部は、収容部側に複数の面を有すると共に複数の前記面のうち少なくとも２つが平行にはならないように形成されている
    請求項２７から請求項４３のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
45. 前記底部、前記側壁部及び前記天井部のうち少なくとも１つは、複数の凹凸部を有する
    請求項４３又は請求項４４に記載のチャンバー装置。
46. 前記空気振動減衰部は、
    前記収容部における空気振動の周波数を検出する検出部と、
    前記検出部の検出結果に応じた周波数に対応する振動が前記底部、前記側壁部、前記天井部及び前記雰囲気調整部の少なくとも一部に生じるように制御する制御部と
    を有する
    請求項２７から請求項４５のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
47. 前記空気振動減衰部は、前記空気振動を吸収する吸収部材を有する
    請求項２７から請求項４６のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
48. 前記処理装置は、計測装置、製造装置、加工装置のうち少なくとも１つを含む
    請求項２７から請求項４７のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。
    

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