JP2013532346A - 空気伝播振動の管理 - Google Patents

Abstract

ラック及び制振材料を含む記憶装置試験システム。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成されている少なくとも１つの試験スロットを含む。試験スロットは少なくとも１つの側面で実質的に空気に暴露される。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる。制振材料は、試験スロットに結合された空気伝播振動を減衰するように配置される。

Description

本開示は空気伝播振動の管理、具体的には記憶装置試験システムにおける空気伝播振動の管理に関する。

（関連出願の相互参照）
本特許出願は、米国特許願第１２／８１５，０８５号（２０１０年６月１４日出願）の利益を主張し、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。

記憶装置、例えばハードディスクドライブは、動作及び製造時における振動の影響を受けやすい。更に、ハードディスクドライブは、それ自体が動作中に振動を生じさる場合がある。振動の影響を低減するめに、ハードディスクドライブは多くの場合、製造及び試験中に柔軟なアイソレータ上のフレームに載置され、機械的実装を通じて伝播される振動の量を低減する。

過大な振動は試験結果の信頼性と電気的接続完全性に影響を与える場合がある。試験条件下では、ドライブ自体が支持構造体又は隣接するユニットへの固定具を通じて振動を伝播する場合がある。この振動「クロストーク」は、振動の外部供給源と共に、バンプエラー、ヘッドスラップ、及び回転非同期振れ（non repetitive run-out（ＮＲＲＯ））の一因となり、これは結果として、より低い歩留りと製造コストの増加になる場合がある。現在のディスクドライブ試験システムは、システム内での過剰な振動の一因となり、及び／又は大きな設置面積を必要とする自動化及び構造支持システムを採用する。

一部の製造工程中に、サーボトラック又はディスクドライブ媒体の表面上に記録された他のデータの質は、記録中にドライブに伝播された振動量によって直接影響を受ける。この振動は、シャーシにおいてドライブの機械的実装を通じて、ドライブへの電気的接続の機械的側面を介して（例えばケーブルを通じて）、又は空気を通じて伝播される場合がある。空気を通じた振動伝播は、実際は音響又は流体であり、ドライブに直接的に、又は中間の機械的接続を通じて間接的に伝播する場合がある。

ディスクドライブ製造システム内部の空気における一般的な振動源は、システム冷却ファン、ディスクドライブに局所的ないずれかの冷却ファン、自動機械の動作（ある場合は）、コンプレッサー、ポンプ、又は他の冷却構成要素、及び工場の残りの部分からの周辺雑音である。これらの供給源によって生成される振動はしばしば広帯域の性質であり、したがってディスクドライブの動作の多くに影響を与える。

米国特許第５８５１１４３号明細書 米国特許出願公開第２００５／０２０７０５９号明細書 米国特許第５１２７６２２号明細書

全般的には、本開示は空気伝播振動の管理、具体的には、記憶装置試験システムにおける空気伝播振動の管理に関する。

本開示の一態様は、ラック及び制振材料を含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成されている少なくとも１つの試験スロットを含む。試験スロットは少なくとも１つの側面で実質的に空気に暴露される。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる。制振材料は、試験スロットに結合された（例えば音響的に結合された）空気伝播振動を減衰するように配置されている。

本開示のいくつかの実施態様は、次の特徴の１つ以上を含み得る。

いくつかの実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の経路内に配置された障害物を含み、制振材料は障害物の表面に適用される。いくつかの場合では、障害物は、記憶装置試験システム内の他のラック、記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は記憶装置試験システムを包囲する構造体である。

いくつかの実施態様では、制振材料は吸収体及び／又は拡散体を含む。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の供給源を含む。空気伝播振動の供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び／又は空調通気口であってもよい。

いくつかの実施態様では、ラックは、出口と、ラックの出口から出る空気流を移動させるように構成される、少なくとも１つのエアムーバを含む。制振材料は、ラックの出口から排気される空気流の経路内に配置されてもよい。

記憶装置試験システムはまた、少なくとも１つの試験スロットと流体連通する空気導管を含んでもよく、少なくとも１つのエアムーバは、空気流を空気導管から、ラックの出口に向かって移動させるように構成されてもよい。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、ラックの出口に沿って配置され、ラックの出口から排気された空気流を、制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを含む。

いくつかの実施形態では、制振材料は、ラックの出口に沿って配置されている拡散体を含む。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイス（例えばオーディオ・スピーカー）も含む。

本開示の他の態様は、ラック及び音響デバイスを含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも１つの試験スロットと、空気導管と、出口と、空気流をラックの出口の外へ移動させるように構成される、少なくとも１つのエアムーバとを含む。音響デバイスは、少なくとも１つのエアムーバから生じた空気伝播振動を打ち消すように配置されている。

本開示のいくつかの実施は、次の特徴の１つ以上を含み得る。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、少なくとも１つの試験スロットと流体連通する空気導管も含む。少なくとも１つのエアムーバは、空気導管からの空気流を、ラックの出口に向かって移動させるように構成されている。

一部の実施態様では、音響デバイスはオーディオスピーカーを含む。

特定の実施形態では、音響デバイスは、ラックの出口に沿って配置される。

本開示の更なる態様は、空気伝播振動の供給源と、この供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された制振材料とを提供する。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる。

本開示のいくつかの実施態様は、次の特徴の１つ以上を含むことができる。

一部の実施態様では、制振材料は、空気伝播振動の供給源に隣接するように配置されている拡散体を含む。

特定の実施形態では、制振材料は吸収体及び／又は拡散体を含む。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムはまた、空気伝播振動の供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された障害物を含み、制振材料は障害物の表面に適用される。いくつかの実施例では、障害物は、記憶装置試験システム内の他のラック、記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は記憶装置試験システムを包囲する構造体である。

いくつかの実施態様では、記憶装置試験システムは、供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを含む。

特定の実施態様では、この供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び／又は空調通気口を含む。

一部の実施態様では、記憶装置試験システムは、試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも１つの試験スロットを含み、供給源はラックに関連付けられている（例えば内部に配置されている）。

特定の実施態様では、記憶装置試験システムは、空気伝播振動の供給源から排出された空気流を、制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを含む。

他の態様によると、記憶装置試験システムは、空気伝播振動の供給源と、この供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスとを含む。

本開示のいくつかの実施は、次の特徴の１つ以上を含み得る。

一部の実施態様では、音響デバイスはオーディオスピーカーを含む。

特定の実施態様では、音響デバイスは、空気伝播振動の供給源に隣接するように配置される。

更に他の態様では、本開示は、ラック及び制振材料を含む記憶装置試験システムを提供する。ラックは、試験するための記憶装置を受容するように構成されている少なくとも１つの試験スロットを含む。制振材料は、少なくとも１つの試験スロット近傍に配置される。制振材料は、空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる。

本開示の１つ以上の実施の詳細を添付図面及び以下の記載で説明する。その他の特徴、目的及び利点は、発明を実施するための形態欄及び図面、並びに請求項から明白となるであろう。

実質的に円形の構成に配置されたラックを有する記憶装置試験システムの斜視図。 図１に示される記憶装置試験システムの平面図。 記憶装置試験システム及び移送ステーションの斜視図。 記憶装置輸送器の側方斜視図。 図４Ａに示される記憶装置輸送器の前方斜視図。 記憶装置を保持する記憶装置輸送器の底面斜視図。 記憶装置を受容する記憶装置輸送器の側面斜視図。 記憶装置を保持する記憶装置輸送器を受容する試験スロットの斜視図。 記憶装置を保持する記憶装置輸送器を受容する試験スロットの斜視図。 試験スロットの後方斜視図。 試験スロットを保持する試験スロットキャリアを受容するラックの斜視図。 試験スロットを保持する試験スロットキャリアを受容するラックの斜視図。 ラック、及びラックに収容される試験スロットを通じた空気流経路を示す、記憶装置試験システムのラックの斜視図。 ラック、及びラックに収容される試験スロットを通じた空気流経路を示す、記憶装置試験システムのラックの斜視図。 記憶装置試験システム内の空気伝播振動を減衰する及び／又は分散するための受動的技法を示す。 記憶装置試験システム内の空気伝播振動を減衰する及び／又は分散するための受動的技法を示す。 記憶装置試験システム内の空気伝播振動を減衰する及び／又は分散するための受動的技法を示す。 記憶装置試験システム内の空気伝播振動を打ち消すための能動的技法を示す。 空気伝播振動の供給源として空調通気口を含む記憶装置試験システムを示す。 空気伝播振動の供給源として空調通気口を含む記憶装置試験システムを示す。 空気伝播振動の供給源としての液体ポンプを含む、記憶装置試験システムを示す。 空気伝播振動の供給源としてコンプレッサー系空気冷凍ユニットを含む、記憶装置試験システムを示す。

異なる図面における同様の参照符合は同様の要素を示す。

記憶装置（例えばハードディスクドライブ）の振動感度は、空気を通じた振動の伝播が、今や性能に対して顕著な影響を及ぼす程度にまでに増加している。詳細に記載するように、１つ以上の受動的振動減衰及び／若しくは分散技法、並びに／又は能動的な振動キャンセレーション技法が採用されて（例えば、試験システムの試験スロット近くで）、試験システム内のディスクドライブの動作に対する影響を低減することができる。本明細書で使用するとき、「近傍」は、１つ以上の供給源からの空気伝播振動を効果的に管理するのに十分近いことを意味する。

本明細書において使用される記憶装置は、ディスクドライブ、ソリッドステートドライブ、メモリ装置及び妥当性検証のための非同期試験で利益を有する任意の装置を含む。ディスクドライブは一般に、磁気表面を備える高速回転する円盤上にデジタルにコード化されたデータを格納する不揮発性の格納装置である。ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）は、永続データを保存するための半導体メモリを使用するデータ格納装置である。ＳＲＡＭ又はＤＲＡＭ（フラッシュメモリの代わりに）を使用するＳＳＤは、ＲＡＭドライブと呼ばれることが多い。用語「ソリッドステート」は一般にソリッドステート電子機器を電気機械的な装置と区別する。

空気伝播振動は、本明細書で使用されるとき、音響振動及び流体伝播振動（後者は場合により風が既知である）を含む。

図１〜３を参照し、いくつかの実施において、記憶装置試験システム１００は、床部表面１０と実質的に垂直である第１軸２０５（図３参照）を画定する少なくとも１つの自動輸送器２００（例えば、ロボット、ロボットアーム、ガントリシステム又は多軸線形作動装置）を含む。示される実施例において、自動輸送器２００は第１軸２０５の周囲の既定の弧を通じて回転し、第１軸２０５から半径方向に延びるように動作可能なロボットアーム２００を含む。ロボットアーム２００は、第１軸２０５を中心におよそ３６０°回転するように動作可能であり、ロボットアーム２００の遠位端２０２に配置されたマニピュレータ２１０を含み、１つ以上の記憶装置５００及び／又は記憶装置５００を保持する記憶装置輸送器８００（図４Ａ〜４Ｄ参照）を扱う。多数のラック３００が、ロボットアーム２００による扱いのために、ロボットアーム２００の周囲に配置される。各ラック３００が、試験のために記憶装置５００を受容するように構成された多数の試験スロット３３０を収容する。ロボットアーム２００は、実質的に円筒形の作業範囲体積２２０を画定し、ラック３００は、ロボットアーム２００による扱いのために、各試験スロット３３０のアクセス可能性のため、作業範囲２２０内に配置される。実質的に円筒形の作業範囲体積２２０は小さな設置面積を有し、一般的に高さの制約によってのみ能力を制限される。いくつかの実施例において、ロボットアーム２００は床部表面１０上の基台２５０上で持ち上げられ、かつ支持される。基台２５０は、ロボットアーム２００が、試験スロット３３０を扱うために、上方のみではなくまた下方に到達するのを可能にすることにより、作業範囲体積２２０の大きさを増加させる。作業範囲体積２２０の大きさは、垂直作動装置を基台２５０に追加することによって更に増加させることができる。コントローラ４００（例えば、計算装置）は、各自動輸送器２００及びラック３００と通信する。コントローラ４００は、自動輸送器２００による試験スロット３３０の作業を調整する。

ロボットアーム２００は、試験システム１００を通じて記憶装置５００の連続的な流れを提供するために、各試験スロット３３０を個別に扱うように構成されている。試験システム１００による個別の記憶装置５００の連続的な流れは、各記憶装置５００の異なる開始及び停止時間を可能にし、一方で記憶装置５００のバッチ処理を必要とする他のシステムはロードされた全試験が全て同じ開始及び終了時間を有さなくてはならないため、全て同時に実行される。したがって、連続的な流れにおいて、異なる能力の記憶装置５００は同時に実行され、かつ必要に応じて扱われ得る（装填される／取り外される）。

図１〜３を参照し、記憶装置試験システム１００はロボットアーム２００に記憶装置５００を大量供給するように構成された移送ステーション６００を含む。ロボットアーム２００は、移送ステーション６００と試験スロット３３０との間で試験装置５００を移送することにより、各試験スロット３３０を個別に扱う。移送ステーション６００は、ロボットアーム２００による取り扱いのために、提供される多数の記憶装置５００を保持する１つ以上の運搬箱７００を収容する。移送ステーション６００は、記憶装置５００を記憶装置試験システム１００に供給し、ここから回収するための、サービスポイントである。運搬箱７００は、操作者が移送ステーション６００に一連の記憶装置５００を供給し、ここから回収することを可能にする。図３に示される例において、各回収箱７００は、提示位置において各運搬箱提供支持システム７２０からアクセス可能であり、試験のために一連の記憶装置５００を供給するための供給源運搬箱７００として、又は試験された記憶装置５００を受容するための送り先運搬箱７００（あるいは両方）として指定され得る。送り先運搬箱７００は、機能試験を合格した又は不合格であった各記憶装置５００をそれぞれ受容するために、「合格返却運搬箱」又は「不合格返却運搬箱」として分類され得る。

記憶装置５００を操作するために記憶装置輸送器８００（図４Ａ〜４Ｄ）を採用する実施態様では、ロボットアーム２００は、記憶装置輸送器８００を試験スロット３３０の１つからマニピュレータ２１０で取り除き、その後、記憶装置５００を移送ステーション６００又は他の提示システム（例えば、コンベヤー、装填／取り外しステーションなど）において運搬箱７００の１つから記憶装置輸送器８００で取得し、その後、記憶装置５００の試験のために、内部に記憶装置５００を有する記憶装置輸送器８００を試験スロット３３０に戻すように構成される。試験の後、ロボットアーム２００は、試験された記憶装置５００を保持する記憶装置輸送器８００を試験スロット３３０から（すなわち、マニピュレータ２１０で）取り除き、記憶装置輸送器８００内の試験された記憶装置５００を移送ステーション６００へと運搬し、記憶装置輸送器８００を操作して試験された記憶装置５００を移送ステーション６００又は他のシステム（例えば、コンベヤー、装填／取り外しステーションなど）において運搬箱７００の１つに返却することにより、試験された記憶装置５００を試験スロット３３０から回収する。

図４Ａ〜４Ｄに例示されるように、記憶装置輸送器８００は、第１部分８０２及び第２部分８０４を有する輸送器本体８１０を含む。輸送器本体８１０の第１部分８０２は、輸送のためにマニピュレータ２１０を受容し、ないしは別の方法でこれと係合するように構成された操作機構８１２（例えば、凹部、突出部、開口部など）を含む。輸送器本体８１０の第２部分８０４は、記憶装置５００を受容するように構成されている。図４Ｃ〜４Ｄは、頂面５１２、底面５１４、前面５１６、後面５１８、左表面５２０及び右表面５２２を有するハウジング５１０を含む代表的な記憶装置５００を例示する。記憶装置５００は典型的に、その後面５１８が記憶装置輸送器本体８１０の第１部分８０２に実質的に面するように受容される。この輸送器本体８１０の第１部分８０２は、空気方向付け器８３０を含み、これは、輸送器本体８１０の第１部分８０２内に空気を受容し、これを輸送器本体８００の第２部分８０４内へと方向付けて出すための１つ以上の吸気口８３２（例えば、開口部、スロットなど）を画定し、それによって空気が少なくとも受容される記憶装置５００の頂面５１２及び底面５１４の上を移動し得る。

図５Ａ〜５Ｃを参照し、各試験スロット３３０は、試験スロットハウジング３４０を含む。試験スロットハウジング３４０は、第１部分３４２及び第２試験スロット３４４を有する。試験スロットハウジング３４０の第１部分３４２は、記憶装置５００及び／又は記憶装置５００を保持する記憶装置輸送器８００を受容する大きさである装置開口部３４６を画定する。試験スロットハウジング３４０の第２部分３４４は、排気口３４８、電子機器３９０（例えば、回路基板）及び任意のエアムーバ９００を含む。電子機器３９０は、試験スロットコネクタ３９２と通信し、これは、記憶装置５００の記憶装置コネクタ５３２を受容し、これと電気的通信を形成するように構成される。電子機器３９０はまた、ラック３００と電気的通信を形成するための、スロット−ラックコネクタ３９４も含む。試験スロット３００を通じて移動する空気は、電子機器３９０の上で方向付けられ得る。

図６Ａ及び図６Ｂに例示される実施例において、各ラック３００は、１つ以上の試験スロット３３０を保持する試験スロットキャリア３２０を受容するようにそれぞれ構成された１つ以上のキャリア容器３１０を含む。図６Ｂを参照して、各ラック３００はまた、各ラック３００の各試験スロット３３０とラック３００の出口３５３との間の空気連通を提供する、空気導管３４０（図７Ａ及び図７Ｂにも示される）を含む。いくつかの実施において、空気導管３０４は、試験スロット３３０とラック３００の後方壁部３０３との間の空間により形成される。空気導管３０４はまた、図６Ｂに示される楔形の導管３０４などのラック３００の外面に取り付けられ得る。

図６Ｂに示される実施例において、空気導管３０４（また図７Ａ及び図７Ｂに示される）は、各ラック３００の各試験スロット３３０と空気熱交換器３５０との間の空気連通を提供する。空気熱交換器３５０は、受容された試験スロット３３０と離れて、キャリア容器３１０の下に配置される。空気熱交換器３５０は、入口３５１、出口３５３及びその間の流路３０５を画定する空気熱交換器ハウジング３５２を含む。いくつかの実施において、冷却要素３５４は空気流経路３０５内のハウジング３５２内に配置され、ポンプ３５６は熱交換器３５０から蓄積された凝結物を空気熱交換器３５０の対応するラック３００上に（例えば、キャリア容器３１０の上に）配置され得る蒸発器３６０へと、又は排出管へと供給する。空気熱交換器３５０はエアムーバ３５８を含んでもよく、これは空気を空気導管３０４から熱交換器ハウジング３５２の入口３５１内（実施される場合は冷却要素３５４の上に）に引き、空気を空気熱交換器ハウジング出口３５３の外に、及びラック３００の外に移動させる。

図７Ａ〜７Ｂは、記憶装置試験システム１００内に受容される記憶装置５００の温度を調節するための、エアスルー試験スロット３３０及びラック３００の流れ経路３０５を例示する。ラック３００内に収容される各試験スロット３３０のエアムーバ９００は、空気流をラック３００の外部空間から、試験スロット３３０内に受容される記憶装置輸送器８００の空気方向付け器８３０の少なくとも１つの吸気口８３２内へと移動させるのを助ける。空気流は、記憶装置輸送器８００内に受容される記憶装置５００の少なくとも頂面５１２及び底面５１４上に、実質的に同時に方向付けられる。エアムーバ９００は、試験スロットハウジング３４０の第２部分３４４を通じて、試験スロット３３０の排気口３４８（図５Ｃ）を出て空気導管３０４内へと空気を移動させる。空気は空気導管３０４を通じて空気熱交換器３５０又はラック３００の外側の環境へと移動する。空気熱交換器３５０を通過した後、空気はラックのエアムーバ３５８（図６Ｂ）を介してラック３００の外部空間内に放出される。

記憶装置試験システム１００内の空気流は、被試験記憶デバイス５００に伝播される振動を増加させる場合がある。上記のとおり、各ラック３００は、ラックの底部から空気流を排気するエアムーバ３５８を含んでもよい。障害物は、ラックに向かって空気流を戻すように屈折してもよく、ここではエアムーバ３５８によって生じた振動が、記憶装置に連結されているラック３００の機械部分に直接又は間接的のいずれかで衝突することによって、記憶装置に伝播される場合がある。可能性のある障害物としては、ラック３００、自動機械装置（例えばロボットアーム２００及び／又は基台２５０）、歩行者、システムを包囲する壁、又は工場内の構造体若しくは装置の一部の他の部分のうちの１つを挙げることができる。

試験される記憶装置５００への空気伝播振動の伝播を抑制するために、１つ以上の技法が採用されて、記憶装置試験システム１００内の空気伝播振動を減衰する、打ち消す、及び／又は分散させることができる。空気伝播振動の減衰又は分散は、受動的技法（例えば吸収材料若しくは分散材料の使用）、及び／又は能動的技法（例えば能動的な振動打ち消し）を通じて実施されてもよい。

受動的技法
一部の場合では、空気伝播振動は、振動分散材料及び／又は振動吸収材料を、記憶装置試験システム内に若しくはその近傍で使用することによって、受動的に減衰する及び／又は分散することができる。振動吸収材料は、周波数の一部の範囲にわたって、振動の全体的な規模を減衰し、振動分散材料は、システム内のノードの発生及びその規模を低減し、強め合う干渉は、振動の局所的な規模を増加させる。振動吸収材料の例は、Ａｕｒａｌｅｘ Ａｃｏｕｓｔｉｃｓから入手可能なＳｔｕｄｉｏｆｏａｍ（登録商標）である。市販の振動分散材料の例は、Ａｕｒａｌｅｘ Ａｃｏｕｓｔｉｃｓから入手可能なＱ’Ｆｕｓｏｒ Ｓｏｕｎｄ Ｄｉｆｆｕｓｏｒである。記憶装置試験システムにおける、又はこの近傍のこれらの材料の１つ又は両方の配置は、空気伝播振動の様々な周波数を吸収することができる又はこれを拡散することができる。材料のタイプ及び／又は配置の選択で、低減されるべき振動の量及び周波数を調整することを可能である。強め合う干渉の領域は低減されてもよく、又はより穏やかな位置に再配置されてもよい。

図８は、制振材料１０１０（例えば吸収体、拡散体、又はこれらの組み合わせ）が障害物の表面に適用されている実施態様を示す。この場合では、障害物は、ロボットアーム２００用の基台２５０として示されている。この材料１０１０は、熱交換器ハウジング３５２の出口３５３から生じる空気伝播振動を吸収するか、又はいくつかの方向においてそれを分散させるかのいずれか、あるいはこれらの両方である。吸収は、一部の周波数域にわたって振動の規模を低減する一方で、拡散は、システムの周囲の空気を分散させ、いずれかの所定の場所における空気伝播振動の規模を低減させ、有意な強め合う干渉の領域形成の可能性を低減させる。あるいは、又はそれに加えて、障害物の形状及び／又は材料は、本目的のために別個の材料の適用を必要とすることなく、それが本来、吸収材、拡散体、又はこれらの両方であるように設計されてもよい。

図９は、使用することができる他の実施態様を示し、ここでは障害物の特質は不明であるか、又は変動可能である。空気伝播振動を吸収する、又はこれを分散するために、障害物を一部の材料で処理する代わりに、拡散体１０２０は振動の供給源近傍に配置される。これはまた、反射された又は反射されていない振動（例えば、図９にまっすぐに流れる空気流を通じた振動）の両方を拡散する利点を有する。

図１０は、空気流がどのように、それが被試験記憶装置に対して、より少ない振動を伝播させるように、ダクトに通すことができるかという実施例を示す。この実施例では、空気流はダクト１０３０を介して、障害物の反射を最小限にするように、より直接的に上方向に向けられている。

図１０は、空気流の直接路内の制振材料１０４０（例えば吸収体、拡散体、又はこれらの組み合わせ）の別の配置を示す。空気流経路にそのような要素を複数配置することによって、それらのいずれも完全に経路をブロックしないままで、空気流の速度を低減することができる一方で、振動の拡散及び吸収を増加することができる。いずれか新しい、望ましくない反射を生じさせないように注意が払われてもよい。

図８〜１０で示された実施態様の組み合わせもまた可能である。例えば、図９のような拡散体を、図８に配置されているような吸収体と組み合わせてもよい。他の実施態様もまた可能である。

更に、示されている実施態様が、１つ以上の記憶装置を備える単一のラック、及び振動源として単一のエアムーバ３５８（例えば、ファン）を示す一方で、周囲のオートメーション（例えばロボットアーム２００）、他の記憶装置、並びに周囲の音響ノイズ及び空気流を含むがこれらに限定されない複数の振動源が存在する場合がある。振動に関して複数の直通路があり得るように、振動を反射することができる他の表面又は構造もまた存在してもよい。上記のように、振動は性質として、音響若しくは流体（風）よって生じるか又はその両方であり得る。

能動的技法
図１１は、供給源（エアムーバ３５８（図６Ｂ））近傍の能動的振動キャンセレーションの追加を含む実施を示す。この場合、ノイズ源の周波数スペクトル及び位相は既知であるか、又は能動的に測定され、例えば音響デバイス１０５０（例えばオーディオスピーカー）を使用して、位相の空気流のうちの１８０°が生成され、振動を打ち消す。この技法は、上記の非能動的技法のいずれかと組み合わされてもよい。

数多くの実施例を記載してきた。しかし、本開示の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な変更が行われてもよいと理解されるであろう。

例えば、図１２Ａ及び１２Ｂを参照して、一部の記憶装置試験システムは、システムを通じて周囲空気を循環させてもよい。周囲空気の温度を維持するために、記憶装置試験システムは、記憶装置試験システムを収容する部屋の床、壁、又は天井１０６２において空調通気口１０６０近傍に配置されてもよい。空調通気口１０６０を出る空気は、建物の他の場所から生じる空気伝播振動のキャリアである場合がある。図１２Ａに示されるように、制振材料１０６４（例えば吸収体及び／又は拡散体）は、空調通気口１０６０から生じる空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散するために提供されてもよい。あるいは、又はそれに加えて、音響デバイス１０６６（例えばオーディオスピーカー）は、図１２Ｂで示されるように空調通気口１０６０から生じる空気伝播振動を打ち消すために提供されてもよい。

一部の記憶装置試験システムは、冷水冷却システムを含む場合があり、これはシステム内の水を循環させるために、図１３に示されているようなポンプ１０７０を含む場合がある。図１４に示されるように、他の記憶装置試験システムはコンプレッサー系空気冷凍ユニット１０８０を含む場合がある。そのような記憶装置試験システム内のポンプ１０７０及びコンプレッサー系空気冷凍ユニット１０８０の両方は、空気伝播振動の供給源になる場合がある。図１３及び図１４に示されているように、制振材料１０９０（例えば吸収体及び／又は拡散体）は、ポンプ１０７０又はコンプレッサー系空気冷凍ユニット１０８０から生じる空気伝播振動を吸収し、及び／又はこれを拡散するために設けられてもよい。

それゆえに、他の実施例は次の請求項の範囲内である。

Claims (22)

1. 記憶装置試験システムであって、
   試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも１つの試験スロットを含むラックと、
   空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる制振材料と
   を含み、
   前記試験スロットは少なくとも１つの側面で空気に実質的に暴露され、
   前記制振材料は、前記試験スロットに結合された空気伝播振動を減衰するように配置される記憶装置試験システム。
2. 空気伝播振動の経路内に配置された障害物を更に含み、
   前記制振材料は前記障害物の表面に適用される、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
3. 前記障害物は、前記記憶装置試験システム内の他のラック、前記記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は前記記憶装置試験システムを包囲する構造体である、請求項２に記載の記憶装置試験システム。
4. 前記制振材料は拡散体を含む、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
5. 前記制振材料は吸収体及び／又は拡散体を含む、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
6. 空気伝播振動の供給源を更に含む、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
7. 前記空気伝播振動の供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び／又は空調通気口を含む、請求項６に記載の記憶装置試験システム。
8. 前記ラックは、出口と、前記ラックの前記出口から出る空気流を移動させるように構成される、少なくとも１つのエアムーバとを含み、
   前記制振材料が、前記ラックの前記出口から排気される前記空気流の経路内に配置される、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
9. 前記ラックの前記出口に沿って配置され、かつ前記ラックの前記出口から排気された前記空気流を、前記制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを更に含む、請求項８に記載の記憶装置試験システム。
10. 前記制振材料は、前記ラックの前記出口に沿って配置された拡散体を含む、請求項８に記載の記憶装置試験システム。
11. 空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを更に含む、請求項１に記載の記憶装置試験システム。
12. 記憶装置試験システムであって、
    空気伝播振動の供給源と、
    前記供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された制振材料と
    を含み、
    前記制振材料は前記空気伝播振動を吸収する及び／又は拡散することができる記憶装置試験システム。
13. 前記制振材料は吸収体及び／又は拡散体を含む、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
14. 前記空気伝播振動の供給源から生じる空気伝播振動の経路内に配置された障害物を更に含み、
    前記制振材料は前記障害物の表面に適用される、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
15. 前記障害物は、前記記憶装置試験システム内のラック、前記記憶装置試験システムに関連付けられた自動機械装置、又は前記記憶装置試験システムを包囲する構造体である、請求項１４に記載の記憶装置試験システム。
16. 前記供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスを更に含む、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
17. 前記供給源は、エアムーバ、ポンプ、コンプレッサー、及び／又は空調通気口を含む、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
18. 試験するための記憶装置を受容するように構成される、少なくとも１つの試験スロット含むラックを更に含み、
    前記供給源は前記ラックに関連付けられる、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
19. 前記空気伝播振動の供給源から排気された空気流を、前記制振材料に向かって方向付けるように配置されたダクトを更に含む、請求項１２に記載の記憶装置試験システム。
20. 記憶装置試験システムであって、
    空気伝播振動の供給源と、
    前記供給源から生じる空気伝播振動を打ち消すように配置された音響デバイスと
    を含む、記憶装置試験システム。
21. 前記音響デバイスはオーディオスピーカーを含む、請求項２０に記載の記憶装置試験システム。
22. 前記音響デバイスは、前記空気伝播振動の供給源に隣接するように配置される、請求項２０に記載の記憶装置試験システム。

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