JPWO2013065196A1 - マイクロチャネル冷却デバイス、マイクロチャネル冷却システム、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
2 マイクロチャネル部
2a 溝部(チャネル)
3 カバー部
5 電子部品
10 熱電素子
12 第1の熱電材
14 第2の熱電材
16 電極
20,30,40,50,60,70 マイクロチャネル冷却デバイス
22 デバイス本体
22a 底面
22b 上面
24 冷却水流路
26 冷却水供給流路
28 冷却水排出流路
100 パーソナルコンピュータ(PC)
110 CPU
120 メイン回路基板
130 熱交換器
140 リザーブタンク
150 ポンプ
160 電動ファン
170 電気回路
200 サーバルーム
210 サーバ
230 CPU
240 マイクロチャネル冷却デバイス
250 ポンプ
260 熱交換器
300 第2の熱交換器
310 ポンプ
400 冷却機
Claims (12)
- 微細な断面を有する液体冷媒流路を有し、熱源に熱的に接続されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに設けられ、前記液体冷媒流路の延在方向に平行に延在する熱電素子と
を有するマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項1記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記熱電素子は、前記液体冷媒流路に関して、前記熱源が熱的に接続される面とは反対側の面に設けられたマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項1記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記熱電素子は、前記ヒートシンクの内部に埋め込まれたマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項3記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記ヒートシンクは互いに平行に延在する複数の前記液体冷媒通路を有し、
前記熱電素子は、隣り合う前記液体冷媒通路の間に配置されるマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記熱電素子は異種金属接合によるゼーベック起電力を利用して発電する素子であるマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項1乃至5のうちいずれか一項記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記液体冷媒流路のレイノルズ数は2000未満であるマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項6記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記液体冷媒流路の断面は長方形であり、対角線の長さは500μm以下であるマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項1乃至7のうちいずれか一項記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記ヒートシンクは半導体材料により形成されるマイクロチャネル冷却デバイス。 - 請求項8記載のマイクロチャネル冷却デバイスであって、
前記ヒートシンクは、半導体集積回路が形成された半導体基板により形成されたマイクロチャネル冷却デバイス。 - 熱源となる電子部品と、
該電子部品に熱的に接続された、請求項1乃至9のうちいずれか一項記載のマイクロチャネル冷却デバイスと
前記マイクロチャネル冷却デバイスで発電した電力を、冷却システムの電動駆動部に供給する電気回路と
を有するマイクロチャネル冷却システム。 - 請求項10記載のマイクロチャネル冷却システムであって、
前記電動駆動部は、液体冷媒を前記マイクロチャネル冷却デバイスに供給するポンプ及び、液体冷媒を冷却するための熱交換器を冷却するための冷却ファンを含むマイクロチャネル冷却システム。 - 熱源となる電子部品と、
該電子部品に熱的に接続された、請求項1乃至9のうちいずれか一項記載のマイクロチャネル冷却デバイスと、
液体冷媒を前記マイクロチャネル冷却デバイスに供給するポンプと
を有し、
前記マイクロチャネル冷却デバイスが発電した電力を、前記ポンプに供給して前記ポンプを駆動する電子機器。
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