JPWO2013031043A1 - ランプおよび照明器具 - Google Patents

Abstract

ランプ１は、モジュール基板１１およびモジュール基板１１に実装され光の主出射方向がモジュール基板１１に直交する方向である複数の発光部１３を有する発光モジュール１０と、導電性材料により形成され且つモジュール基板１１における発光部１３が実装される面側に発光部１３の光の主出射方向において発光部１３と重ならないように配置されたアンテナ９４を有し、アンテナ９４で受信した無線信号に基づいて発光部１３への電力供給を制御する回路を有する回路ユニット９０と、誘電体材料により形成され且つアンテナ９４の一部に接する形で設けられた第２の反射部材８０とを備える。

Description

本発明は、半導体発光素子を備えたランプに関し、特に、外部からの無線信号を受けて点灯制御可能なランプに関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を用いた電球形のランプが普及しつつある。

この種のランプには、半導体発光素子が配設されたモジュール基板を有する発光モジュールと、発光部に電力を供給する電力供給回路と、アンテナで受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理回路から出力される制御信号に基づいて電力供給回路の供給電力を制御する制御回路とを備え、外部からの無線信号により点灯制御されるものがある（特許文献１参照）。

特開２０１１−９７１７号公報

ところで、前述のようなランプでは、外部からの無線信号がモジュール基板における発光部が配設される面側から入射されることが多い。したがって、アンテナは、モジュール基板における発光部が配設される面側に配置したほうが、アンテナの受信感度の向上を図る上で有利であるが、反面、当該アンテナが、発光部から主出射される光を遮らないようにするために、発光部と重ならないように配置されなければならない。

しかしながら、一般的に、発光部から出射される光は、主出射方向に進行する光のみならず、主出射方向から傾いた方向に進行する光もある。従って、アンテナをモジュール基板における発光部が配設される面側に配置すると、発光部から出射された光の一部がアンテナにより遮られ、ランプの配光特性の劣化に繋がるおそれがある。このことから、アンテナはできるだけ小型化し、アンテナが発光部から出射された光の一部を遮らないようにすることが要請されている。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、無線信号に対するアンテナの受信感度の向上とともに配光特性の維持を図ることができるランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るランプは、モジュール基板およびモジュール基板に実装され光の主出射方向がモジュール基板に直交する方向である複数の発光部を有する発光モジュールと、導電性材料により形成され且つモジュール基板における発光部が実装される一面側に光の主出射方向において発光部と重ならないように配置されたアンテナを有し、アンテナで受信した無線信号に基づいて発光部への電力供給を制御する回路を有する回路ユニットと、モジュール基板における一面側とは反対側の他面側に配置され内部に回路ユニットを収納する筐体と、誘電体材料により形成され且つアンテナの少なくとも一部に接する誘電体部材とを備える。

本構成によれば、アンテナが、モジュール基板における発光部が実装される一面側に配置されていることにより、アンテナがモジュール基板における他面側に配置された筐体内に配置されている場合に比べて、モジュール基板における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナの受信感度が向上している。また、誘電体部材が、アンテナの少なくとも一部に接していることにより、アンテナの電気長をアンテナの物理長よりも長くすることができるので、アンテナの電気長を使用する無線の周波数帯域に応じた長さに維持しながらアンテナの物理長を短縮してアンテナを小型化することができ、更に、アンテナの大きさに合わせて誘電体部材も小型化できる。従って、発光部から出射された光のうちアンテナや誘電体部材により遮ぎられる光の割合を低減することができる。

従って、モジュール基板における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナの受信感度を向上させながらも、アンテナの小型化によって発光部から出射された光のうちアンテナや誘電体部材により遮られる光の割合を低減することができるので、アンテナの受信感度の向上とともにランプの配光特性の維持を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記モジュール基板が、平面視環状に形成され、上記アンテナおよび上記誘電体部材は、平面視でモジュール基板の開口部の内側に配置されてなるものであってもよい。

本構成によれば、モジュール基板が平面視環状に形成され、アンテナおよび誘電体部材が平面視でモジュール基板の開口部の内側に配置されていることにより、発光部からモジュール基板の外側へ出射される光がアンテナおよび誘電体部材により遮られないので、モジュール基板の中心を通り且つモジュール基板に直交する線に対して線対称となる配光特性が得られる。

また、本発明に係るランプは、上記誘電体部材が、上記モジュール基板から所定の距離だけ離間し且つモジュール基板の表面に平行となる形で配置された板状部を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記信号処理部が、上記アンテナと電気的に接続された電極パッドを有する回路基板上に設けられており、アンテナが、Ｌ字状に屈曲した棒状であり且つ一端部が回路基板上に形成された電極パッドに接続されてなる第１部位と、棒状であり且つ片端部が第１部位の他端部に接続されるとともに、板状部におけるモジュール基板側の面に沿う形で配置されてなる第２部位とからなるものであってもよい。

本構成によれば、アンテナがＬ字状に屈曲した棒状であり且つ一端部が回路基板上に形成された電極パッドに接続されてなる第１部位と、棒状であり且つ片端部が第１部位の他端部に接続されるとともに、板状部におけるモジュール基板側の面に沿う形で配置されてなる第２部位とからなることにより、アンテナ全体がモジュール基板における上記一面側と板状部との間に生じる領域内に収めることができる。

また、本発明に係るランプは、上記第２部位が、互いに平行に配置された２本の棒状部と、当該棒状部の端部において当該棒状部の長手方向に直交する方向に延出し且つ棒状部同士を連結する連結部とからなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記第１部位の他端部に接続される一方の棒状部の長手方向の長さに比べて、他方の棒状部の長手方向の長さが長いものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、更に、棒状に形成され且つ一端部が上記第１部位に接続された上記第２部位の他端部に接続されるとともに、上記板状部における上記モジュール基板側の面に直交する形でモジュール基板側に突出する第３部位を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、更に、棒状に形成され且つ一端部が上記第２部位に接続された上記第３部位の他端部に、片端部が接続されるとともに、上記板状部における上記モジュール基板側の面に平行な面に沿う形で配置されてなる第４部位を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、上記誘電体部材の内側に配置されているものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記第１部位が、更に、上記回路基板における上記電極パッドが形成された面に平行な面内で屈曲してなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記誘電体部材が、上記アンテナの少なくとも一部が埋没してなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記回路ユニットが、上記発光部に電力を供給する電力供給回路と、上記アンテナで受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理部から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路とを備えるものであってもよい。

また、本発明は、上記ランプを備える照明器具であってもよい。

実施の形態１に係るランプ１の構造を示す一部破断した斜視図である。 図１に示すＡ−Ａ’線に沿って破断した断面図である。 実施の形態１に係るランプ１について第１反射部材および第２反射部材を取り外した状態における一部破断した斜視図である。 実施の形態１に係る発光モジュールの構造を示す平面図である。 実施の形態１に係る点灯回路の回路図である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについてシミュレーションに用いたモデルを示し、（ａ）、（ｂ）は、比較例に係るランプのアンテナのモデル、（ｃ）は本実施の形態に係るランプのアンテナのモデルを示す図である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについて、実験により得られた指向性利得の平均値の比較結果である。 実施の形態２に係る照明器具の断面図である。 変形例に係るランプの一部破断した斜視図である。 変形例に係るランプについてグローブを取り外した状態における要部斜視図である。 変形例に係るランプのシミュレーションのモデルを示す図である。 変形例に係るランプおよび実施の形態１に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 変形例に係るランプについてグローブを取り外した状態における要部斜視図である。 変形例に係るランプのシミュレーションのモデルを示す図である。 変形例に係るランプおよび実施の形態１に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 変形例に係るランプの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示す断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示す断面図である。

＜実施の形態１＞
＜１＞構成
本実施の形態に係るランプ１の全体構成について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、ランプ１の一部破断した斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線で破断した断面図である。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプのランプ軸Ｊを示しており、紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。なお、図２において、回路ユニット９０については断面図としていない。

図１および図２に示すように、ランプ１は、発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０が取着される基台２０と、基台２０に発光モジュール１０を覆うように取着されるグローブ３０と、発光部１３に電力を供給する電力供給部等を構成する回路を含む回路ユニット９０と、回路ユニット９０が内側に配置される回路ケース４０と、内部に回路ケース４０とともに回路ユニット９０を収納する筐体５０と、外部から点灯ユニット９０に供給される電力を受けるための口金６０と、発光部１３から出射される光を反射する第１の反射部材７０および第２の反射部材８０とを備える。
＜１−１＞発光モジュール
発光モジュール１０は、モジュール基板１１と当該モジュール基板１１上に配設された複数の発光部１３とを有する。

図４に示すように、モジュール基板１１は、中央に略円形の孔部１１ａを有する略円環状に形成され複数の発光部１３が実装される実装部１１ｃと、実装部１１ｃの内周縁の一箇所から孔部１１ａの中心へ向けて延出した舌片部１１ｄとからなる。舌片部１１ｄの後面には、点灯回路９０から導出されたリード線９１ａ，９１ｂ（図２参照）が接続されるコネクタ１７が設けられている。そして、リード線９１ａ，９１ｂをコネクタ１７に接続することによって発光モジュール１０と点灯回路９０とが電気的に接続される。

発光部１３は、２つの半導体発光素子１３ａと、略直方体状に形成され、２つの半導体発光素子１３ａを封止する封止体１３ｂとから構成されている。そして、複数個（図１では１６個）の発光部１３が、実装部１１ａの周方向に沿って円環状に等間隔で配置されている。つまり、複数の発光部１３は、モジュール基板１１を平面視した場合にランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。この発光部１３は、光の主出射方向がモジュール基板１１に直交する方向（ランプ軸Ｊに沿った前方）である。

封止体１３ｂは、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、シリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１３ａと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３ｂとが採用されており、半導体発光素子１３ａから出射された青色光の一部が封止体１３ｂによって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部１３から出射される。

なお、無線信号に基づいてランプ１の照明色を変更する場合は、半導体発光モジュール２として、例えば、紫外線発光の半導体発光素子１３ａと三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものを用いることで実現できる。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
＜１−２＞基台
基台２０は、貫通孔２０ａを有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。図２に示す基台２０は、前面２０ｂおよび後面２０ｃはいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面２０ａに発光モジュール１０が搭載されており、これにより各発光部１３がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置される。発光モジュール１０は、螺子を用いて基台２０に固定されている。また、基台２０は、熱伝導性の高い材料により形成されており、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｒｈ，Ｐｄまたはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金等の金属材料により形成されている。
＜１−３＞グローブ
グローブ３０は、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３０ｂを筐体５０の前方側端部５０ｂ内に圧入することにより、発光モジュール１０のモジュール基板１１の前方を覆った状態で、筐体５０に固定されている。

グローブ３０の内面３２には、発光部１３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
＜１−４＞回路ケース
回路ケース４０は、両側が開口した略円筒形状であって、大径部４２と小径部４３とから構成される。発光モジュール１０側に位置する大径部４２には、回路ユニット９０が収納されている。また、口金６０側に位置する小径部４３には、口金６０が外嵌されており、これによって回路ケース４０の口金６０側の開口４３ａが塞がれている。回路ケース４０は、樹脂等の非導電性材料により形成されている。この非導電性材料としては、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）を採用することができる。

回路ケース４０の大径部４２は、基台２０の貫通孔２０ａに挿通されており、回路ユニット９０の一部も、回路ケース４０に収納された状態で基台２０の貫通孔２０ａに挿通されている。回路ケース４０は、基台２０およびモジュール基板１１と接触しないようにランプ１内に配置されている。これは、発光モジュール１０で発生した熱が回路ケース４０に伝導しにくくして、回路ケース４０の温度上昇を抑制して回路ユニット９０への熱負荷を低減するためである。

また、回路ケース４０には、モジュール基板１１の舌片部１１ｄに対応した位置に貫通孔４２ａが設けられている。そして、舌片部１１ｄの先端が、貫通孔４２ａを介して回路ケース４０内に挿入されることで、舌片部１１ｄに設けられたコネクタ１７が回路ホルダ７内に配置される。
＜１−５＞筐体
筐体５０は、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図２に示すように、筐体５０の前方側端部５０ｂ内には、基台２０とグローブ３０の開口側端部３０ｂとが配置されており、カシメにより筐体５０が基台２０に固定されている。また、基台２０の後方側端部の外周縁は、筐体５０の内周面５０ａの形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面が筐体５０の内周面５０ａと面接触しているため、発光モジュール１０から基台２０へ伝導した熱が、さらに筐体５０に伝導し易くなっている。そして、筐体５０に伝導した熱は、更に、回路ケース４０の小径部４３を介して口金６０へ伝導し、口金６０から照明器具（不図示）側へ放熱される。筐体５０は、熱放射性の高い材料からなる筒状の部材であり、基台２０をグローブ３０側に備える。熱伝導性の高い材料としては、例えば、基台２０の説明のところで列挙したような金属材料を用いることができる。
＜１−６＞口金
口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、エジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金６０は、略円筒形状であって外壁に雄螺子部を有するシェル６１と、シェル６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット６３とを備える。シェル６１と筐体５０との間には絶縁部材６４が介在している。ここで、シェル６１には、回路ユニット９０から導出されたリード線９２ａが接続され、アイレット６３には、回路ユニット９０から導出されたリード線９２ｂが接続されている。

＜１−７＞第１の反射部材
第１の反射部材７０は、図１および図２に示すように、筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部７１と、本体部７１の後方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部７２とを備える。第１の反射部材７０は、ポリカーボネート等の樹脂により形成されている。この第１の反射部材７０は、取付部７２の外周縁を発光モジュール１０のモジュール基板１１の内周縁に載置した形で取着されている。

本体部７１は、後方側よりも前方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸がランプ軸Ｊと一致している。本体部７１の外周面は、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合に略円環形状であって、モジュール基板１１に環状に配置された複数の発光部１３を覆っている。

図１に示すように、第１の反射部材７０には、本体部７１と取付部７２とに亘って、本体部７１の筒軸を中心として本体部７１の外周面７１ｂの周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部７１ａが設けられている。具体的には、発光モジュール１０の発光部１３の数と同じ１６個の開口部７１ａが、発光部１３と一対一の関係で対向するように、外周面７１ｂの周方向に沿って等間隔を空けて本体部７１に設けられている。開口部７１ａは、平面視で略正方形であり、平面視で開口部７１ａ内に発光部１３の約半分である筒軸側の部位が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部位が本体部７１で覆われている。つまり、発光部１３の約半分が開口部７１ａから露出し、残りの約半分が本体部７１に隠れている。そして、発光部１３から出射した光の一部が、本体部７１の外周面７１ｂで反射される。

＜１−８＞第２の反射部材
第２の反射部材８０は、略円筒状の本体部８０ａと、本体部８０ａの前方側開口を塞ぐ有底円筒状の蓋部８０ｂとから構成される。本体部８０ａは、外周面における前方側に、後方から前方へ向け漸次拡径する形状を有する鍔部８０ｃが全周に亘って形成されている。これにより、本体部８０ａは、発光部１３から出射された光の一部を外周面においてランプ軸Ｊと交差する方向へ反射させる機能を発揮する。

この第２反射部材８０は、全体が比誘電率が３．０乃至３．５程度の樹脂材料により形成されている。この樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

ここで、第２の反射部材８０の蓋部８０ｂは、平面視円形の板状に形成された板状部８０ｂ１と、板状部８０ｂ１の周部全体から板状部８０ｂ１に交差する方向に延出した側壁８０ｂ２とから構成される。そして、第２の反射部材８０は、発光部１３の主出射方向（モジュール基板１１に直交する方向）において発光部１３と重ならないように配置されている。

＜１−９＞回路ユニット
回路ユニット９０は、発光部１３に電力を供給する電力供給回路と、アンテナ９４で受信した無線信号に応じた制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理回路から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路とを構成するものである。

具体的には、図２に示すように、回路ユニット９０は、回路基板９０ａと、当該回路基板９０ａ上に配設された各種回路素子９３と、アンテナ９４と、ダイオードブリッジ９５と、信号処理用ＩＣ９６と、ＬＥＤドライバＩＣ９７と、電源用ＩＣ９８と、信号処理用ＩＣ９６およびＬＥＤドライバ９７等を駆動させるためのクロック信号を生成する発振器（図示せず）とを備えている。なお、図２では一部の回路素子のみに「９３」の符号を付している。回路ユニット９０は、回路ケース４０内に収納されており、ねじ止め等により回路ケース４０に固定されている。

回路基板９０ａは、金属により形成された電極パッド９０ｂと配線パターン（図示せず）とが形成されている。この電極パッド９０ｂは、アンテナ９４と電気的に接続されている。そして、この配線パターンおよび電極パッド９０ｂから、信号処理回路とアンテナ９４との間の給電経路が構成されている。また、回路基板９０ａは、その主面がランプ軸Ｊに平行になるように配置されている。

アンテナ９４は、Ｌ字状に形成された第１部位９４ａと、コ字状に形成され第１部位９４ａの先端部に接続された第２部位９４ｂとから構成されている。具体的には、第１部位９４ａは、回路基板９０ａの表面に直交する方向に突出した棒状の突出部と当該突出部の先端から縦方向において上方に延出した棒状の延出部とから構成されている。また、第２部位９４ｂは、第１部位９４ａの先端部から回路基板９０ａの上端に沿った方向に延出する棒状部材と当該棒状部材と長手方向の長さが同じであり且つ回路基板９０ａに直交する方向に離間して配置された２つの棒状部材と、２つの棒状部材を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部で回路基板９０ａに直交する方向で連結する棒状の連結部材とから構成されている。ここで、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さと、第２部位９４ｂの連結部材の長さとは略同じである。

図３に、ランプ１について第１の反射部材７０と第２の反射部材８０とを取り外した状態の一部破断した斜視図を示す。

図３に示すように、このアンテナ９４は、アンテナ９４は、モジュール基板１１の内側の開口部１１ａから突出している。そして、第２の反射部材８０が取着された状態では、図２に示すように、第２の反射部材８０の板状部８０ｂ１が、アンテナ９４の第２部位９４ｂに接触している。そして、アンテナ９４は、発光部１３の主出射方向（モジュール基板１１に直交する方向）において発光部１３と重ならないように配置されている。
＜２＞回路ユニットの回路構成
回路ユニット９０の回路図を図５に示す。

回路ユニット９０は、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２がリード線９２ａ，９２ｂを介して口金６０に接続され、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２がリード線９１ａ，９１ｂを介して発光モジュール１０に接続されている。そして、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２には、外部の交流電源ＡＣから口金６０、リード線９２ａ、９２ｂを介して交流電力が供給される。また、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２から、リード線９１ａ，９１ｂを介して発光モジュール１０に直流電力を供給される。ここで、図５に示すように、発光モジュール１０は、８個のＬＥＤを直列に接続してなる直列回路を４組並列に接続したものである。

図５に示すように、回路ユニット９０は、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２に入力される交流を整流平滑して出力する整流平滑回路Ｕ１と、整流平滑回路Ｕ１の出力端間に接続され整流平滑回路Ｕ１の出力端間に生じる電圧を降圧して出力端子ＴＬ１，ＴＬ２間に供給する電力供給回路Ｕ２と、アンテナ９４で受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路Ｕ３と、信号処理回路から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路Ｕ４とから構成される。
＜２−１＞整流平滑回路
整流平滑回路Ｕ１は、外部の交流電源から口金６０を介して入力される交流を整流するダイオードブリッジ９５と、ダイオードブリッジ９５に過電流が流れるのを防止するためのヒューズＦＵＳＥと、ダイオードブリッジ９５から出力される脈流を平滑化するための平滑コンデンサＣ１とから構成される。ここで、平滑コンデンサＣ１としては、高耐圧の電解コンデンサ等が用いられる。また、整流平滑回路Ｕ１の低電位側の出力端は、接地電位ＧＮＤに接続されている。
＜２−２＞電力供給回路
電力供給回路Ｕ２は、整流平滑回路Ｕ１の出力端から供給される直流電圧を降圧するいわゆる降圧式のＤＣ−ＤＣコンバータを含み、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）からなるスイッチング素子９７ａと、カソードが整流平滑回路Ｕ１の高電位側の出力端に接続されアノードがスイッチング素子９７ａのドレインに接続されたダイオードＤ１と、一端側がスイッチング素子９７ａのドレインとダイオードＤ１のアノードとの間の接続点に接続されたインダクタＬ１と、整流平滑回路Ｕ１の高電位側の出力端とインダクタＬ１の他端側との間に接続されたコンデンサＣ２とを備える。そして、コンデンサＣ２の両端間の電圧が、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２を介して発光モジュール１０に供給される。

ここで、スイッチング素子９７ａは、そのゲートに信号電圧を入力する制御回路９７ｂが接続されている。この制御回路９７ｂは、スイッチング素子９７ａのゲートに信号電圧を入力することによりスイッチング素子９７ａのオンオフ制御を行い、整流平滑回路Ｕ１の出力電圧を所望の電圧に降圧する。具体的には、スイッチング素子９７ａのゲートには、制御回路９７ｂに内蔵された電圧制御発振器（図示せず）が接続されており、この電圧制御発振器からのパルス列状の信号電圧が入力される。

なお、図５に示すように、スイッチング素子９７ａと制御回路９７ｂとは、１つのＬＥＤドライバＩＣ９７のパッケージ内に設けられている。このＬＥＤドライバＩＣ９７は、ＮＸＰ社のＳＳＬ２１０８である。なお、このＬＥＤドライバＩＣ９７としてパナソニック株式会社のＭＩＰ５５１等を用いてもよい。
＜２−３＞信号処理回路
信号処理回路Ｕ３は、主として、アンテナ９４と、信号処理用ＩＣ９６と、信号処理用ＩＣ９６に電力を供給する電源用ＩＣ９８とから構成される。

アンテナ９４は、使用する無線信号に対応した規格のものが採用されている。無線信号には、ランプ１を点灯制御するための命令が含まれるが、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１５．４規格に準拠した通信装置で使用されている世界共通で使用可能な２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いることができる。なお、ＩＥＥＥ８０２．１５．４とは、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、またはＷ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。

信号処理用ＩＣ９６は、アンテナ９４で受信した無線信号に基づいて電力供給回路Ｕ２から発光部１３へ供給する電力を制御するための制御信号を生成し、電力制御回路Ｕ４に出力する。この信号処理用ＩＣ９６は、ＮＸＰ社のＪＮ５１４２またはＪＮ５１４８が用いられる。

この信号処理用ＩＣ９６では、１番ピンにアンテナ９４で受信して得られた信号が入力されると、当該信号が所定の制御信号に変換されて４番ピンから出力される。なお、２番ピンは、アンテナ９４のグランド端子である。３番ピンは信号処理用ＩＣ９６のグランド端子でありコンデンサＣ４を介して接地電位に接続されている。５番ピンは、電圧出力端子であり、所定の大きさの基準電圧を出力する。６番ピンは、電源用ＩＣ９８に接続された電源端子であり、電源用ＩＣ９８から供給される電圧が入力される。７番ピンおよび８番ピンは、インダクタＬ２を介して短絡されている。

電源用ＩＣ９８は、昇圧回路であり、整流平滑回路Ｕ１の出力端間に発生する電圧を昇圧して信号処理用ＩＣ９６の電源端子に入力する。
＜２−４＞電力制御回路
電力制御回路Ｕ４は、主として、信号処理回路Ｕ３から出力される制御信号を反転出力する制御信号検出回路Ｕ４ａと、制御信号検出回路Ｕ４ａの出力電圧に応じてスイッチング素子９７ａのゲートに入力する信号電圧の周波数を変更する制御回路９７ｂとから構成される。

制御信号検出回路Ｕ４ａは、ＭＯＳトランジスタからなるスイッチング素子ＴＲ１と、スイッチング素子ＴＲ１のゲートと信号処理用ＩＣ９６の３番ピンとの間に接続された抵抗Ｒ２と、信号処理用ＩＣ９６の５番ピンとスイッチング素子ＴＲ１のドレインとの間に接続された抵抗Ｒ１とから構成される。ここで、制御信号検出回路Ｕ４ａは、信号処理回路Ｕ３の４番ピンから抵抗Ｒ２を介してスイッチング素子ＴＲ１のゲートに入力される制御信号の信号電圧が大きくなると、スイッチング素子ＴＲ１のドレイン電流が小さくなり、ＬＥＤドライバＩＣ９７の３番ピンに入力される電圧が大きくなる。一方、スイッチング素子ＴＲ１のゲートに入力される制御信号の信号電圧が小さくなると、スイッチング素子ＴＲ１のドレイン電流が大きくなり、ＬＥＤドライバＩＣ９７の３番ピンに入力される電圧が小さくなる。

制御回路９７ｂは、前述のように、電圧制御用ＩＣ９７に含まれている。ここで、電圧制御用ＩＣ９７の１番ピンは電源端子である。２番ピンは、電圧供給用端子であり、信号処理用ＩＣ９６の電源端子である５番ピンや制御信号検出回路Ｕ４ａに所定の大きさの電圧を供給している。３番ピンは、制御信号検出部Ｕ４ａから制御信号の信号電圧に応じた電圧が入力される。

そして、制御回路９７ｂは、３番ピンに入力される電圧レベルが低下するほど電圧制御用ＩＣ９７に内蔵された電圧制御発振器（図示せず）の発振周波数を低下させる。即ち、制御信号検出回路Ｕ４ａから３番ピンに入力される電圧レベルが低下するほど、電力供給回路Ｕ２から出力端子ＴＬ１，ＴＬ２を介して発光モジュール１０に供給される電圧が低下する。
＜３＞シミュレーションの結果について
本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、比較例に係るアンテナ１９４，２９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について、図６および図７に基づいて説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図中のＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ９４，１９４，２９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。ここで、この銅板１９０は、表面に銅配線のパターンが形成された回路基板９０ａの表面近傍に対応するものである。そして、信号源から各アンテナ９４，１９４，２９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける指向性利得の平均値とを算出した。

ここで、指向性利得は、等方性アンテナとの電力比を示すものである。つまり、所定の方向における指向性利得がＧａ（Ｇａは定数）のアンテナで送信した場合、等方性アンテナに比べてＧａ倍の電力を送信できることになる。そして、相反定理により、所定の方向における指向性利得がＧａのアンテナを受信用アンテナに用いた場合も、等方性アンテナに比べてＧａ倍の電力を受信できることになる。従って、指向性利得の大きいアンテナほど受信感度が良いということになる。

図６（ａ）および（ｂ）は、比較例１および２に係るアンテナ１９４，２９４の構造を示したものであり、図６（ｃ）は、本実施の形態に係るアンテナ９４の構造を示したものである。

図６（ａ）に示すように、比較例１に係るアンテナ１９４のシミュレーションモデルは、Ｘ−Ｙ平面に配置された縦１６ｍｍ×横１８ｍｍの銅板１９０の、Ｘ−Ｘ’軸方向における一端からＸ方向に３ｍｍだけ離間し且つＹ−Ｙ’軸方向における一端からＹ’方向に５ｍｍだけ離間した部位に第１部位１９４ａが接続されている。この第１部位１９４ａは、Ｚ方向に３ｍｍだけ突出した突出部と当該突出部の先端からＹ方向に１０ｍｍだけ延出した延出部とからなるＬ字状に形成されている。そして、第１部位１９４ａの他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する第２部位１９４ｂを有している。

また、図６（ｂ）に示すように、比較例２に係るアンテナ２９４のシミュレーションモデルは、比較例１と同一形状の第１部位２９４ａと、第１部位１９４ａの他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する棒状の第１脚部と当該第１脚部と長手方向の長さが同じであり且つＺ’方向に３ｍｍだけ離間して配置された棒状の第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位２９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部からなるコ字状に形成された第２部位２９４ｂを有している。

そして、図６（ｃ）に示すように、本実施の形態に係るアンテナ９４のシミュレーションモデルは比較例２に係るアンテナ２９４のシミュレーションモデルと同様であるが、第２部位２９４ｂのＹ方向側に接する形で厚みが１ｍｍの板状であり比誘電率が３．５の誘電体部材１８０が配置されてなる点が比較例２と相違している。この誘電体部材１８０は、第２反射部材８０の板状部８０ｂ１に対応する。

図７に、図６（ａ）乃至（ｃ）に示す構造のアンテナ９４，１９４，２９４のシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図７に示すように、図６（ａ）および（ｂ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−９．３ｄＢ、−６．３ｄＢに対して、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢに改善していることが判明した。特に、図６（ｂ）および（ｃ）に示す構造で比較すると、アンテナ９４の一部が誘電体部材１９０に接触しているだけで、１．０ｄＢ程度の指向性利得の改善が見られた。これは、アンテナ９４が誘電体部材１９０に接することで、誘電体部材１９０が有する高い誘電率（比誘電率）によってアンテナ９４に流れる高周波電流の波長が短くなりアンテナ９４に流れる高周波電流の波長が短くなり、アンテナ９４の波長に対する長さ（ここでは電気長と呼ぶ）を長くすることができるという効果がある。これによって、アンテナ９４の電気長を１／４波長に近づけることができたことを示していると考えられる。
＜４＞実験結果について
図１乃至図３に示す構成のランプ１と、ランプ１について第２の反射部材８０を取り外したランプ（以下、比較例３に係るランプと称す。）とで、指向性利得の分布を測定した結果について、図８に基づいて説明する。

実験では、周波数２４５０ＭＨｚ、電力１ｍＷの高周波をアンテナ９４に供給したときにおけるアンテナ９４周囲の指向性利得の分布を測定した。ここで、アンテナ９４周囲に放射される電波に含まれる垂直偏波成分（電場の振幅方向が地面に垂直な成分）と水平偏波成分（電場の振幅方向が地面に水平な成分）とについて測定を行った。なお、実験データは、標準ダイポールアンテナに１ｍＷの電力を供給したときに得られる指向性利得の分布を基準とした相対的な指向性利得の値を示している。また、図８（ａ）、（ｂ）におけるＸ方向は、モジュール基板１１および回路基板９０ａに平行な方向であり、図８（ａ）、（ｂ）におけるＹ方向は、モジュール基板に平行であり且つ回路基板９０ａに直交する方向である。

本実施の形態に係るランプ１では、図８（ａ）に示すような指向性利得の分布が得られ、垂直偏波成分の指向性利得の平均値は、−６．９８ｄＢｄ、水平偏波成分の指向性利得の平均値は、−１４．１４ｄＢｄという結果が得られた。

一方、比較例３に係るランプでは、図８（ｂ）に示すような、図８（ａ）に示す指向性利得の分布と略同様な分布が得られ、垂直偏波成分の指向性利得の平均値は、−７．３４ｄＢｄ、水平偏波成分の指向性利得の平均値は、−１４．７１ｄＢｄという結果が得られた。

実験結果が示すように、アンテナ９４の周囲を第２の反射部材８０で覆ってもアンテナ９４周囲の指向性利得の分布に影響しない。従って、アンテナ９４に入出射する電波の第２の反射部材８０の周壁での反射等の影響は無視できると考えられる。また、実験結果が示すように、アンテナ９４の形状が同じであっても、アンテナ９４に第２の反射部材８０を接触させるだけで、指向性利得の平均値を０．３５ｄＢｄ乃至０．５５ｄＢｄ程度向上させることができる。これは、アンテナ９４に誘電体材料により形成された第２の反射部材８０を接触させることで、アンテナ９４の物理長を同じにしながらも電気長を長くすることができ、その結果、アンテナ９４の受信感度を向上させることができたためと考えられる。

結局、本実施の形態に係るランプ１では、アンテナ９４が、モジュール基板１１における発光部１３が実装される一面側に突出していることにより、アンテナ９４がモジュール基板１１における他面側に配置された筐体５０内に配置されている場合に比べて、モジュール基板１１における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナ９４の受信感度が向上している。また、第２反射部材８０が、アンテナ９４の少なくとも一部に接していることにより、アンテナ９４の電気長をアンテナ９４の物理長よりも長くすることができるので、アンテナ９４の電気長を所定の長さに維持しながらアンテナ９４の物理長を短縮してアンテナ９４を小型化することができる。更に、アンテナ９４および第２の反射部材８０が、平面視で発光部１３と重ならないように配置されていることにより、発光部１３から出射された光のうちアンテナ９４や第２の反射部材８０により遮ぎられる光の割合を低減することができる。つまり、アンテナ９４の受信感度の向上とともにランプ１の配光特性の維持を図ることができる。

また、前述の周波数帯域の無線信号を用いた無線通信は、従来からある赤外通信と比較して波長が長い。従って、無線信号の送信機側と受信機側（即ち、ランプ１側）との間の見通しが悪い場合でも良好な通信が行える。

ところで、前述のＩＥＥＥ８０２．１５．４規格では、同じアドレスを有する複数の受信機からなるグループであれば、無線信号の送信機とペアリングされた受信機が１つあれば、当該受信機と同じグループに属する受信機同士で、送信機を介さずに相互通信を行うことができる。従って、複数のランプを同じアドレスを有するグループとしておけば、送信機からは、当該グループに属する１つのランプに対して制御信号を送信するだけで、同じグループに属する他の全てのランプを制御することができる。このような機能は、特に複数のランプを備え且つ嵩高い場所に配置されるシャンデリアのような照明器具を点灯制御する場合のように、複数のランプを一律に点灯制御させたい場合等に有効である。
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る照明装置５０１の構造を図９に示す。

照明装置５０１は、実施の形態１に係るランプ１と、照明器具５０３とを備える。ここで、照明器具５０３は、いわゆるダウンライト用照明器具である。

照明器具５０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット５０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、外部の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。

ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。

なお、図９に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置５０１では、ランプ１のランプ軸が、椀状をした反射板５０７の軸と一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸が、反射板５０７の軸に対し斜めになるように配置されていることとしてもよい。これにより、斜め取付け専用器具へ接続できる効果がある。さらに、ランプ１の回路ユニットの一部を、ランプ１内ではなく、照明器具側に備えるようにしてもよい。これにより、ランプの小型化や軽量化が図れるという効果がある。
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、アンテナ９４の一部（第２部位９４ｂ）が第２の反射部材８０の板状部８０ｂ１に接触してなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、アンテナ９４の一部が誘電体材料により形成された誘電体部材８２の中に埋設されてなるランプ２であってもよい。

本変形例によれば、アンテナ９４における誘電体部材８２に接触する部位の長さを長くすることができるので、アンテナ９４の物理長をより短縮することができ、アンテナ９４全体の更なる小型化を図ることができるという効果がある。

（２）実施の形態１では、アンテナ９４の第２部位９４ｂが、第１部位９４ａの先端部から回路基板９０ａの上端に沿った方向に延出する棒状部材と当該棒状部材と長手方向の長さが同じであり且つ回路基板９０ａに直交する方向に離間して配置された２つの棒状部材とこれら２つの棒状部材を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部で回路基板９０ａに直交する方向で連結する棒状部材とから構成されている例について説明したが、これに限定されるものではない。

例えば、図１１（ａ）に示すように、第２部位３９４ｂを構成する、互いに平行となるように離間して配置された２つの棒状部材のうちの一方の長さが他方の長さに比べて長い（図１１（ａ）の丸で囲んだ部分参照）アンテナ３９４（以下、変形例１に係るアンテナ３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、アンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。なお、効果の説明は後述の図１３に示す。

或いは、図１１（ｂ）に示すように、２つの棒状部材のうち第１部位９４ａに接続される一方とは異なる他方の棒状部材について、先端部から、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に直交する形でモジュール基板１１側に突出する棒状の第３部位３９４ｃを有するアンテナ１３９４（以下、変形例２に係るアンテナ１３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

更には、図１１（ｃ）に示すように、棒状に形成され且つ一端部が第２部位３９４ｂに接続された第３部位３９４ｃの他端部に、片端部が接続されるとともに、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に平行な面に沿う形で配置されてなる第４部位３９４ｄを有するアンテナ２３９４（以下、変形例３に係るアンテナ２３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、更なるアンテナ長の伸長が可能になり、放射利得の向上が得られるという効果がある。

本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、各変形例に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について図１２を用いて説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図１２中のＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ３９４，１３９４，２３９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。そして、信号源から各アンテナ３９４，１３９４，２３９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける全方向における指向性利得を算出し、算出した指向性利得の全方向における平均値を算出した。

図１２（ａ）に示すように、変形例１に係るアンテナ３９４のシミュレーションモデルは、実施の形態１と同一形状の第１部位９４ａと、第１部位９４ａの片端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する棒状の第１脚部と当該第１脚部よりも長手方向の長さが２ｍｍだけ長く且つＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された棒状の第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状に形成された第２部位３９４ｂを有している。

また、図１２（ｂ）に示すように、変形例２に係るアンテナ１３９４のシミュレーションモデルは、変形例１に係るアンテナ３９４と同一形状の第１部位９４ａおよび第２部位３９４ｂと、誘電体部材１８０におけるＹ’方向に突出する棒状の第３部位３９４ｃとを有している。

更に、図１２（ｃ）に示すように、変形例３に係るアンテナ２３９４のシミュレーションモデルは、変形例２に係るアンテナ１３９４と同一形状の第１部位９４ａ、第２部位３９４ｂおよび第３部位３９４ｃと、棒状に形成され且つ第３部位３９４ｃのＹ’方向側の端部に接続されるとともにＸ方向に沿って延出する形で配置されてなる第４部位３９４ｄを有している。

図１３に、図１２（ａ）乃至（ｃ）に示す各変形例に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４と、図６（ｃ）に示す実施の形態１に係るアンテナ９４とを示すシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図１２に示すように、、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢであるのに対して、図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−４．８ｄＢ、−４．２ｄＢ、−４．８ｄＢに改善している。

つまり、変形例１乃至３に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４であれば、実施の形態１に係るアンテナ９４よりも更に受信感度の向上を図ることができる。

（３）実施の形態１では、アンテナ９４の第１部位９４ａが、回路基板９０ａの表面に直交する方向に突出した突出部と当該突出部の先端から縦方向において上方に延出した延出部とから構成されるＬ字形状を有する例について説明したが、これに限定されるものではない。

例えば、図１４（ａ）に示すように、回路基板９０ａにおける電極パッド９０ｂが形成された面に平行な面内で屈曲してなる第１部位４９４ａと、棒状に形成され第１部位４９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部に接続された第２部位４９４ｂとを有するアンテナ４９４（以下、変形例４に係るアンテナ４９４と称す。）を備えるものであってもよい。具体的には、アンテナ４９４が、回路基板９０ａにおける電極パッド９０ｂが形成された面に平行な面内で略Ｓ字状に屈曲してなる第１部位４９４ａを有するものであってもよい。これらの構造を採用することにより、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

或いは、図１４（ｂ）に示すように、第２部位４９４ｂにおける第１部位４９４ａに接続される一端部とは反対側の他端部から、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に直交する形でモジュール基板１１側に突出する棒状の第３部位４９４ｃを有するアンテナ１４９４（以下、変形例５に係るアンテナ１４９４と称す。）を備えるものであってもよい。これらの構造を採用することにより、アンテナの小型形状を維持しつつ更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

また、実施の形態１では、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さと、第２部位９４ｂの連結部材の長さとは略同じであるアンテナ９４を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１４（ｃ）に示すように、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さに比べて、第２部位９４ｂの連結部材の長さのほうが長いアンテナ５９４（以下、変形例６に係るアンテナ５９４と称す。）を備えるものであってもよい。本構造を採用することにより、第２の反射部材の外形寸法を最大限活用しつつ、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、変形例に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図中のるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ４９４，１４９４，５９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。そして、信号源から各アンテナ４９４，１４９４，５９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける指向性利得の平均値とを算出した。

図１５（ａ）に示すように、変形例４に係るアンテナ４９４のシミュレーションモデルは、第１部位４９４ａと第２部位４９４ｂとから構成される。ここで、第１部位４９４ａは、Ｚ方向に３ｍｍだけ突出した突出部と当該突出部のＺ方向の先端部からＹ方向に７ｍｍだけ延出した第１延出部と第１延出部のＹ方向の先端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出した第２延出部と第２延出部のＸ方向の先端部からＹ方向に３ｍｍだけ延出した第３延出部とからなる形状を有する。即ち、第１部位４９４ａにおける第１延出部、第２延出部および第３延出部からなる部位は、銅板１９０の表面に平行な面内（Ｘ−Ｙ平面内）で屈曲している。また、第２部位４９４ｂは、棒状に形成され第１部位４９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部からＸ’方向に１４．５ｍｍだけ延出した第１脚部と当該第１脚部の長手方向の長さと同じ長さであり且つＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位４９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状の形状を有する。

また、図１５（ｂ）に示すように、変形例５に係るアンテナ１４９４のシミュレーションモデルは、変形例４に係るアンテナ４９４と同一形状の第１部位４９４ａおよび第２部位４９４ｂと、誘電体部材１８０における銅板１９０側の面（Ｘ−Ｚ平面）に直交する形で銅板１９０側（Ｙ’方向）に３ｍｍだけ突出する棒状の第３部位４９４ｃとから構成される。

更に、図１５（ｃ）に示すように、変形例６に係るアンテナ５９４のシミュレーションモデルは、実施の形態１に係るアンテナ９４と同一形状の第１部位９４ａと第２部位５９４ｂとから構成される。ここで、第２部位５９４ｂは、棒状に形成され第１部位９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出した第１脚部と、棒状に形成されＸ−Ｘ’軸方向の長さが１０．５ｍｍであり第１脚部からＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された第２脚部と、これら２つの脚部を第１部位４９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状の形状を有する。

図１６に、図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す変形例４乃至６に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４と、図６（ｃ）に示す実施の形態１に係るアンテナ９４とを示すシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図１６に示すように、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢであるのに対して、図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す変形例４乃至６に係るモデルでは、指向性利得の平均値が−３．８ｄＢ、−３．９ｄＢ、−３．５８ｄＢに改善している。

つまり、変形例４乃至６に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４であれば、実施の形態１に係るアンテナ９４よりも更に受信感度の向上を図ることができる。

（４）実施の形態１では、モジュール基板１１が平面視円環状に形成されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、平面視で三角形、四角形、五角形など多角形の環状に形成されてなるものであってもよい。また、複数の発光部１３も、例えば楕円や多角形の環状に実装されていてもよい。また、発光部１３の姿勢は、発光部１３の全てがその主出射方向をランプ軸Ｊに沿った方向である必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して交差する方向であってもよい。

（５）実施の形態１では、基台２０の前面２０ｂおよび後面２０ｃが略円環形状である例について説明したが、これに限定されるものではなく、どのような形状であっても良い。そして、基台２０の前面２０ｂは、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。また、基台２０の後面２０ｃも平面に限定されるものではない。また、発光モジュール１０は、接着または係合などにより基台２０に固定されていてもよい。

（６）実施の形態１では、グローブ３０の形状がＡ型の電球のバルブを模した形状である例について説明したが、これに限定されず、他のどのような形状であっても良い。また、グローブ３０は圧入に限られず、接着剤などにより筐体５０に固定されていてもよい。

（７）実施の形態１では、筐体５０がカシメにより基台２０に固定される例について説明したが、筐体５０、基台２０およびグローブ３０で囲まれた空間に接着剤を流し込むなどして筐体５０が基台２０に固定されるものであってもよい。また、筐体５０の材料は、金属に限定されるものではなく、例えば、熱伝導率の高い樹脂等であってもよい。

（８）実施の形態１では、回路ユニット９０の電力供給回路Ｕ１が、降圧チョッパー方式のＤＣ−ＤＣコンバータを含む例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、シングルフォワード方式，フライバック方式，プッシュプル方式，ハーフブリッジ方式，フルブリッジ方式，マグアンプ方式，昇圧チョッパー方式，昇降圧チョッパー方式等のＤＣ−ＤＣコンバータを含むものであってもよい。

（９）電力供給回路Ｕ２が備えるスイッチング素子として用いることが可能なものとしては、実施形態に記載したＦＥＴの他、静電誘導型トランジスタ（Ｓｔａｔｉｃ Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＳＩＴ）、ゲート注入トランジスタ（Ｇａｔｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＧＩＴ）、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＩＧＢＴ），Ｓｉ系のバイポーラトランジスタ等が挙げられる。なお、スイッチング素子がＩＧＢＴである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」と読みかえればよい。また、スイッチング素子がバイポーラトランジスタである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」，「ゲート」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」，「ベース」と読みかえればよい。

（１０）実施の形態１では、ＬＥＤドライバＩＣおよび信号処理用ＩＣとして、具体的な製品名を挙げているが、本発明はこれに限定されない。別のＬＥＤドライバＩＣおよび信号処理用ＩＣを利用することもできる。

（１１）実施の形態１では、電源投入時の際、発光部１３が点灯している状態で起動する、即ち、電力供給回路Ｕ２を介して信号処理回路Ｕ３を起動させることとしているが、これに限定されるものではない。例えば、電源投入時の際、発光部１３が消灯している状態から起動させる、すなわち、電力供給回路Ｕ２を介さずに、独立して信号処理回路Ｕ３を起動させることとしてもよい。

（１２）実施の形態１では、第２の反射部材８０が、エポキシ樹脂により形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート樹脂等の比誘電率が３．０程度の樹脂材料により形成されてなるものであってもよい。或いは、第２の反射部材８０が、アニリン樹脂やアクリルニトリル樹脂、シリコーン樹脂等の比誘電率が３．５乃至５．０程度の樹脂材料により形成されてなるものであってもよい。

更には、第２の反射部材８０が、石英ガラスやガラス・シリコン積層板、水晶等の比誘電率が３．５乃至５．０の無機材料により形成されてなるものであってもよい。

（１３）実施の形態１では、無線信号として、ＩＥＥＥ８０２．１５．４規格に準拠した２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いる例について説明したが、これに限定されるものではなく、他の周波数の無線信号を用いるものであってもよい。例えば、地域別に使用帯域として別途確保された周波数帯域の周波数を用いてもよい。具体的には、欧州では４３３．０５乃至４３４．７９[ＭＨｚ]、８６３乃至８７０[ＭＨｚ]、日本では４２６乃至４２９[ＭＨｚ]、９５０乃至９５６[ＭＨｚ]、米国では２６０乃至４７０[ＭＨｚ]、９０２乃至９２８[ＭＨｚ]などの使用帯域の周波数を使用することができる。

（１４）実施の形態２では、口金６０側を上側（天井側）にしてランプ１を取り付ける照明器具の例について説明したが、これとは逆に、グローブ３０側を上側（天井側）にして取り付けることもできる。

また、実施の形態２では、実施の形態１に係るランプ１を備える例について説明したが、前述の各変形例に係るランプを備えるものであってもよい。

（１５）また、実施の形態１では、第２の反射部材８０を備える例について説明したが、これに限定されるものではなく、光散乱部材を備えるものであってもよい。

本変形例に係るランプ３の断面図を図１７に示す。

図１７に示すように、ランプ３は、実施の形態１と略同様の構成を有し、光散乱部材３０８０と、回路ユニット９０の回路基板９０ａから延出し光散乱部材３０８０に埋設されたアンテナ３０９４とを備える点が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

光散乱部材３０８０は、逆円錐台を２つ重ねたような外観形状を有している。下側の円錐台の部分を構成する下側部分３０８１と、上側の円錐台の部分を構成する上側部分３０８２とからなる。この光散乱部材３０８０は、発光モジュール１０のモジュール基板１１に取り付けられている。この光散乱部材３０８０の略中央には凹部３０８７が設けられている。凹部３０８７は、基台２０側に頂部を有する略円錐形状（逆円錐形状）であって、その錐面が反射面３０８８となっている。そして、アンテナ３１９４は、光散乱部材３０８０の下側部分３０８１に埋設されている。

光散乱部材３０８０は、平均粒子径１０μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、透光性光散乱粒子で構成される複数の粒子部分と、それら粒子部分を内包しており透光性材料で構成されたベース部分とからなる。なお、本願において、「平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径を意味する。

ここで、粒子部分を構成する透光性光散乱粒子の材料としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレンアクリル系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、並びに、これら樹脂の共重合体などが挙げられる。さらに、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウムなどの無機酸化物が挙げられる。これら材料からなる透光性光散乱粒子は、１種類を使用しても良いし、複数種類を混ぜて使用しても良い。一方、ベース部分を構成する透光性材料としては、樹脂や無機材料が挙げられる。樹脂としては、汎用プラスチック、エンジニアプラスチック、スーパーエンジニアプラスチックなどの熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン樹脂、フルオレン樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＯＭ（ポリオキシメチル）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニルサルフィド）などが挙げられる。また、無機材料としては、ガラスやセラミックなどが挙げられる。

また、図１８に示すように、光散乱部材３０８０の反射面３０８８には、反射膜３１００を設けてもよい。

或いは、図１９に示すように、光散乱部材３１１０の縦断面における反射面３１１１の形状が円弧状であってもよい。例えば、反射面３１１１はランプ軸Ｊ側に凹入した凹曲面形状であって、縦断面における第２反射面の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。

さらに、図２０に示すように、光散乱部材３１２０の縦断面における反射面３１２１の形状は、傾きの異なる２つの領域からなっていても良い。ここで、反射面３１２１が下側領域３１２２と上側領域３１２３とからなり、縦断面における下側領域３１２２のランプ軸Ｊに対する傾きよりも、上側領域３１２３のランプ軸Ｊに対する傾きの方が、より傾斜角が大きい構成となっている。

また、図２１に示すように、光散乱部材３１３０の凹部３１３１が略逆円錐台形状であってもよい。或いは、図２２（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材３１４０の凹部３１４１は、断面略Ｖ字形であって略円環の溝状であってもよい。

以上図１８乃至図２２を用いて説明した光散乱部材３０８０，３１１０，３１２０，３１３０，３１４０では、いずれも下側部分に埋設されている。

（１５）また、図２３（ａ）に示すように、光散乱部材３１５０の凹部３１５１が、略円柱状であり、凹部３１５１が上側部分３１５４のみに形成されており、下側部分３１５５にまで到達していないものであってもよい。そして、図２３（ｂ）に示すように、アンテナ４０９４が、上側部分３１５４と下側部分３１５５との境界部分における形状が略Ｓ字状に屈曲しているものであってもよい。

（１６）また、図２４に示すように、光散乱部材３１７０が、凹部３１６１がランプ軸Ｊに沿って光散乱部材３１６０を上下に貫く貫通孔であって、凹部３１６１の内周面３１６２に反射膜３１６３が形成されてなり、貫通孔内にコイル状のアンテナ５０９４が配置されているものであってもよい。

（１７）また、図２５（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材３１７０が、凹部３１７３を有する１つの逆円錐台からなる外観形状を有し、当該光散乱部材３１７０の内部に凹部３１７３を囲繞するループ状の部位を有するループアンテナ６０９４が埋設されているものであってもよい。

（１８）また、図２６に示すように、光散乱部材３１８０のように、１つの逆円錐台からなる外観形状を有し、凹部３１８２がランプ軸Ｊに沿って光散乱部材３１８０を上下に貫く円柱状の貫通孔であって、凹部３１８２の内側にコイル状のアンテナ７０９４が配置されてなるものであってもよい。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１ ランプ
１０ 発光モジュール
１１ モジュール基板
１３ 発光部
２０ 基台
３０ グローブ
４０ 回路ケース
５０ 筐体
６０ 口金
７０ 第１の反射部材
８０ 第２の反射部材
９０ 回路ユニット
９０ａ 回路基板
９０ｂ 電極パッド
９３ 回路素子
９４ アンテナ
９４ａ 第１部位
９４ｂ 第２部位
９５ ダイオードブリッジ
９６ 信号処理用ＩＣ
９７ ＬＥＤドライバＩＣ
９８ 電源用ＩＣ
Ｕ１ 整流平滑回路
Ｕ２ 電力供給回路
Ｕ３ 信号処理回路
Ｕ４ 電力制御回路

本発明は、半導体発光素子を備えたランプに関し、特に、外部からの無線信号を受けて点灯制御可能なランプに関する。

近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を用いた電球形のランプが普及しつつある。

この種のランプには、半導体発光素子が配設されたモジュール基板を有する発光モジュールと、発光部に電力を供給する電力供給回路と、アンテナで受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理回路から出力される制御信号に基づいて電力供給回路の供給電力を制御する制御回路とを備え、外部からの無線信号により点灯制御されるものがある（特許文献１参照）。

特開２０１１−９７１７号公報

ところで、前述のようなランプでは、外部からの無線信号がモジュール基板における発光部が配設される面側から入射されることが多い。したがって、アンテナは、モジュール基板における発光部が配設される面側に配置したほうが、アンテナの受信感度の向上を図る上で有利であるが、反面、当該アンテナが、発光部から主出射される光を遮らないようにするために、発光部と重ならないように配置されなければならない。

しかしながら、一般的に、発光部から出射される光は、主出射方向に進行する光のみならず、主出射方向から傾いた方向に進行する光もある。従って、アンテナをモジュール基板における発光部が配設される面側に配置すると、発光部から出射された光の一部がアンテナにより遮られ、ランプの配光特性の劣化に繋がるおそれがある。このことから、アンテナはできるだけ小型化し、アンテナが発光部から出射された光の一部を遮らないようにすることが要請されている。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、無線信号に対するアンテナの受信感度の向上とともに配光特性の維持を図ることができるランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るランプは、モジュール基板およびモジュール基板に実装され光の主出射方向がモジュール基板に直交する方向である複数の発光部を有する発光モジュールと、導電性材料により形成され且つモジュール基板における発光部が実装される一面側に光の主出射方向において発光部と重ならないように配置されたアンテナを有し、アンテナで受信した無線信号に基づいて発光部への電力供給を制御する回路を有する回路ユニットと、モジュール基板における一面側とは反対側の他面側に配置され内部に回路ユニットを収納する筐体と、誘電体材料により形成され且つアンテナの少なくとも一部に接する誘電体部材とを備える。

本構成によれば、アンテナが、モジュール基板における発光部が実装される一面側に配置されていることにより、アンテナがモジュール基板における他面側に配置された筐体内に配置されている場合に比べて、モジュール基板における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナの受信感度が向上している。また、誘電体部材が、アンテナの少なくとも一部に接していることにより、アンテナの電気長をアンテナの物理長よりも長くすることができるので、アンテナの電気長を使用する無線の周波数帯域に応じた長さに維持しながらアンテナの物理長を短縮してアンテナを小型化することができ、更に、アンテナの大きさに合わせて誘電体部材も小型化できる。従って、発光部から出射された光のうちアンテナや誘電体部材により遮ぎられる光の割合を低減することができる。

従って、モジュール基板における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナの受信感度を向上させながらも、アンテナの小型化によって発光部から出射された光のうちアンテナや誘電体部材により遮られる光の割合を低減することができるので、アンテナの受信感度の向上とともにランプの配光特性の維持を図ることができる。

また、本発明に係るランプは、上記モジュール基板が、平面視環状に形成され、上記アンテナおよび上記誘電体部材は、平面視でモジュール基板の開口部の内側に配置されてなるものであってもよい。

本構成によれば、モジュール基板が平面視環状に形成され、アンテナおよび誘電体部材が平面視でモジュール基板の開口部の内側に配置されていることにより、発光部からモジュール基板の外側へ出射される光がアンテナおよび誘電体部材により遮られないので、モジュール基板の中心を通り且つモジュール基板に直交する線に対して線対称となる配光特性が得られる。

また、本発明に係るランプは、上記誘電体部材が、上記モジュール基板から所定の距離だけ離間し且つモジュール基板の表面に平行となる形で配置された板状部を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記信号処理部が、上記アンテナと電気的に接続された電極パッドを有する回路基板上に設けられており、アンテナが、Ｌ字状に屈曲した棒状であり且つ一端部が回路基板上に形成された電極パッドに接続されてなる第１部位と、棒状であり且つ片端部が第１部位の他端部に接続されるとともに、板状部におけるモジュール基板側の面に沿う形で配置されてなる第２部位とからなるものであってもよい。

本構成によれば、アンテナがＬ字状に屈曲した棒状であり且つ一端部が回路基板上に形成された電極パッドに接続されてなる第１部位と、棒状であり且つ片端部が第１部位の他端部に接続されるとともに、板状部におけるモジュール基板側の面に沿う形で配置されてなる第２部位とからなることにより、アンテナ全体がモジュール基板における上記一面側と板状部との間に生じる領域内に収めることができる。

また、本発明に係るランプは、上記第２部位が、互いに平行に配置された２本の棒状部と、当該棒状部の端部において当該棒状部の長手方向に直交する方向に延出し且つ棒状部同士を連結する連結部とからなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記第１部位の他端部に接続される一方の棒状部の長手方向の長さに比べて、他方の棒状部の長手方向の長さが長いものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、更に、棒状に形成され且つ一端部が上記第１部位に接続された上記第２部位の他端部に接続されるとともに、上記板状部における上記モジュール基板側の面に直交する形でモジュール基板側に突出する第３部位を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、更に、棒状に形成され且つ一端部が上記第２部位に接続された上記第３部位の他端部に、片端部が接続されるとともに、上記板状部における上記モジュール基板側の面に平行な面に沿う形で配置されてなる第４部位を有するものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記アンテナが、上記誘電体部材の内側に配置されているものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記第１部位が、更に、上記回路基板における上記電極パッドが形成された面に平行な面内で屈曲してなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記誘電体部材が、上記アンテナの少なくとも一部が埋没してなるものであってもよい。

また、本発明に係るランプは、上記回路ユニットが、上記発光部に電力を供給する電力供給回路と、上記アンテナで受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理部から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路とを備えるものであってもよい。

また、本発明は、上記ランプを備える照明器具であってもよい。

実施の形態１に係るランプ１の構造を示す一部破断した斜視図である。 図１に示すＡ−Ａ’線に沿って破断した断面図である。 実施の形態１に係るランプ１について第１反射部材および第２反射部材を取り外した状態における一部破断した斜視図である。 実施の形態１に係る発光モジュールの構造を示す平面図である。 実施の形態１に係る点灯回路の回路図である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについてシミュレーションに用いたモデルを示し、（ａ）、（ｂ）は、比較例に係るランプのアンテナのモデル、（ｃ）は本実施の形態に係るランプのアンテナのモデルを示す図である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 実施の形態１に係るランプおよび比較例に係るランプについて、実験により得られた指向性利得の平均値の比較結果である。 実施の形態２に係る照明器具の断面図である。 変形例に係るランプの一部破断した斜視図である。 変形例に係るランプについてグローブを取り外した状態における要部斜視図である。 変形例に係るランプのシミュレーションのモデルを示す図である。 変形例に係るランプおよび実施の形態１に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 変形例に係るランプについてグローブを取り外した状態における要部斜視図である。 変形例に係るランプのシミュレーションのモデルを示す図である。 変形例に係るランプおよび実施の形態１に係るランプについて、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値の比較結果である。 変形例に係るランプの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナの断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示す断面図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図である。 変形例に係る光散乱部材およびアンテナを示す断面図である。

＜実施の形態１＞
＜１＞構成
本実施の形態に係るランプ１の全体構成について、図１および図２を参照しながら説明する。図１は、ランプ１の一部破断した斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線で破断した断面図である。図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプのランプ軸Ｊを示しており、紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。なお、図２において、回路ユニット９０については断面図としていない。

図１および図２に示すように、ランプ１は、発光部１３を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０が取着される基台２０と、基台２０に発光モジュール１０を覆うように取着されるグローブ３０と、発光部１３に電力を供給する電力供給部等を構成する回路を含む回路ユニット９０と、回路ユニット９０が内側に配置される回路ケース４０と、内部に回路ケース４０とともに回路ユニット９０を収納する筐体５０と、外部から点灯ユニット９０に供給される電力を受けるための口金６０と、発光部１３から出射される光を反射する第１の反射部材７０および第２の反射部材８０とを備える。
＜１−１＞発光モジュール
発光モジュール１０は、モジュール基板１１と当該モジュール基板１１上に配設された複数の発光部１３とを有する。

図４に示すように、モジュール基板１１は、中央に略円形の孔部１１ａを有する略円環状に形成され複数の発光部１３が実装される実装部１１ｃと、実装部１１ｃの内周縁の一箇所から孔部１１ａの中心へ向けて延出した舌片部１１ｄとからなる。舌片部１１ｄの後面には、点灯回路９０から導出されたリード線９１ａ，９１ｂ（図２参照）が接続されるコネクタ１７が設けられている。そして、リード線９１ａ，９１ｂをコネクタ１７に接続することによって発光モジュール１０と点灯回路９０とが電気的に接続される。

発光部１３は、２つの半導体発光素子１３ａと、略直方体状に形成され、２つの半導体発光素子１３ａを封止する封止体１３ｂとから構成されている。そして、複数個（図１では１６個）の発光部１３が、実装部１１ａの周方向に沿って円環状に等間隔で配置されている。つまり、複数の発光部１３は、モジュール基板１１を平面視した場合にランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。この発光部１３は、光の主出射方向がモジュール基板１１に直交する方向（ランプ軸Ｊに沿った前方）である。

封止体１３ｂは、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、シリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、蛍光体粒子を利用することができる。本実施の形態では、青色光を出射する半導体発光素子１３ａと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３ｂとが採用されており、半導体発光素子１３ａから出射された青色光の一部が封止体１３ｂによって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部１３から出射される。

なお、無線信号に基づいてランプ１の照明色を変更する場合は、半導体発光モジュール２として、例えば、紫外線発光の半導体発光素子１３ａと三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものを用いることで実現できる。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いても良い。
＜１−２＞基台
基台２０は、貫通孔２０ａを有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊと一致する姿勢で配置されている。図２に示す基台２０は、前面２０ｂおよび後面２０ｃはいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面２０ａに発光モジュール１０が搭載されており、これにより各発光部１３がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置される。発光モジュール１０は、螺子を用いて基台２０に固定されている。また、基台２０は、熱伝導性の高い材料により形成されており、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｒｈ，Ｐｄまたはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金等の金属材料により形成されている。
＜１−３＞グローブ
グローブ３０は、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３０ｂを筐体５０の前方側端部５０ｂ内に圧入することにより、発光モジュール１０のモジュール基板１１の前方を覆った状態で、筐体５０に固定されている。

グローブ３０の内面３２には、発光部１３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
＜１−４＞回路ケース
回路ケース４０は、両側が開口した略円筒形状であって、大径部４２と小径部４３とから構成される。発光モジュール１０側に位置する大径部４２には、回路ユニット９０が収納されている。また、口金６０側に位置する小径部４３には、口金６０が外嵌されており、これによって回路ケース４０の口金６０側の開口４３ａが塞がれている。回路ケース４０は、樹脂等の非導電性材料により形成されている。この非導電性材料としては、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）を採用することができる。

回路ケース４０の大径部４２は、基台２０の貫通孔２０ａに挿通されており、回路ユニット９０の一部も、回路ケース４０に収納された状態で基台２０の貫通孔２０ａに挿通されている。回路ケース４０は、基台２０およびモジュール基板１１と接触しないようにランプ１内に配置されている。これは、発光モジュール１０で発生した熱が回路ケース４０に伝導しにくくして、回路ケース４０の温度上昇を抑制して回路ユニット９０への熱負荷を低減するためである。

また、回路ケース４０には、モジュール基板１１の舌片部１１ｄに対応した位置に貫通孔４２ａが設けられている。そして、舌片部１１ｄの先端が、貫通孔４２ａを介して回路ケース４０内に挿入されることで、舌片部１１ｄに設けられたコネクタ１７が回路ホルダ７内に配置される。
＜１−５＞筐体
筐体５０は、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。図２に示すように、筐体５０の前方側端部５０ｂ内には、基台２０とグローブ３０の開口側端部３０ｂとが配置されており、カシメにより筐体５０が基台２０に固定されている。また、基台２０の後方側端部の外周縁は、筐体５０の内周面５０ａの形状にあわせてテーパ形状となっている。そのテーパ面が筐体５０の内周面５０ａと面接触しているため、発光モジュール１０から基台２０へ伝導した熱が、さらに筐体５０に伝導し易くなっている。そして、筐体５０に伝導した熱は、更に、回路ケース４０の小径部４３を介して口金６０へ伝導し、口金６０から照明器具（不図示）側へ放熱される。筐体５０は、熱放射性の高い材料からなる筒状の部材であり、基台２０をグローブ３０側に備える。熱伝導性の高い材料としては、例えば、基台２０の説明のところで列挙したような金属材料を用いることができる。
＜１−６＞口金
口金６０は、ランプ１が照明器具に取り付けられる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金６０の種類は、エジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金６０は、略円筒形状であって外壁に雄螺子部を有するシェル６１と、シェル６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット６３とを備える。シェル６１と筐体５０との間には絶縁部材６４が介在している。ここで、シェル６１には、回路ユニット９０から導出されたリード線９２ａが接続され、アイレット６３には、回路ユニット９０から導出されたリード線９２ｂが接続されている。

＜１−７＞第１の反射部材
第１の反射部材７０は、図１および図２に示すように、筒状であって、両側が開口した略円筒形状の本体部７１と、本体部７１の後方側開口を塞ぐ略円板形状の取付部７２とを備える。第１の反射部材７０は、ポリカーボネート等の樹脂により形成されている。この第１の反射部材７０は、取付部７２の外周縁を発光モジュール１０のモジュール基板１１の内周縁に載置した形で取着されている。

本体部７１は、後方側よりも前方側の方が外径の大きい略円筒状であって、その筒軸がランプ軸Ｊと一致している。本体部７１の外周面は、後方側からランプ軸Ｊに沿って前方側を見た場合に略円環形状であって、モジュール基板１１に環状に配置された複数の発光部１３を覆っている。

図１に示すように、第１の反射部材７０には、本体部７１と取付部７２とに亘って、本体部７１の筒軸を中心として本体部７１の外周面７１ｂの周方向に沿って間隔を空けて、複数の開口部７１ａが設けられている。具体的には、発光モジュール１０の発光部１３の数と同じ１６個の開口部７１ａが、発光部１３と一対一の関係で対向するように、外周面７１ｂの周方向に沿って等間隔を空けて本体部７１に設けられている。開口部７１ａは、平面視で略正方形であり、平面視で開口部７１ａ内に発光部１３の約半分である筒軸側の部位が位置し、残りの約半分である筒軸とは反対側の部位が本体部７１で覆われている。つまり、発光部１３の約半分が開口部７１ａから露出し、残りの約半分が本体部７１に隠れている。そして、発光部１３から出射した光の一部が、本体部７１の外周面７１ｂで反射される。

＜１−８＞第２の反射部材
第２の反射部材８０は、略円筒状の本体部８０ａと、本体部８０ａの前方側開口を塞ぐ有底円筒状の蓋部８０ｂとから構成される。本体部８０ａは、外周面における前方側に、後方から前方へ向け漸次拡径する形状を有する鍔部８０ｃが全周に亘って形成されている。これにより、本体部８０ａは、発光部１３から出射された光の一部を外周面においてランプ軸Ｊと交差する方向へ反射させる機能を発揮する。

この第２反射部材８０は、全体が比誘電率が３．０乃至３．５程度の樹脂材料により形成されている。この樹脂材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

ここで、第２の反射部材８０の蓋部８０ｂは、平面視円形の板状に形成された板状部８０ｂ１と、板状部８０ｂ１の周部全体から板状部８０ｂ１に交差する方向に延出した側壁８０ｂ２とから構成される。そして、第２の反射部材８０は、発光部１３の主出射方向（モジュール基板１１に直交する方向）において発光部１３と重ならないように配置されている。

＜１−９＞回路ユニット
回路ユニット９０は、発光部１３に電力を供給する電力供給回路と、アンテナ９４で受信した無線信号に応じた制御信号を出力する信号処理回路と、信号処理回路から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路とを構成するものである。

具体的には、図２に示すように、回路ユニット９０は、回路基板９０ａと、当該回路基板９０ａ上に配設された各種回路素子９３と、アンテナ９４と、ダイオードブリッジ９５と、信号処理用ＩＣ９６と、ＬＥＤドライバＩＣ９７と、電源用ＩＣ９８と、信号処理用ＩＣ９６およびＬＥＤドライバ９７等を駆動させるためのクロック信号を生成する発振器（図示せず）とを備えている。なお、図２では一部の回路素子のみに「９３」の符号を付している。回路ユニット９０は、回路ケース４０内に収納されており、ねじ止め等により回路ケース４０に固定されている。

回路基板９０ａは、金属により形成された電極パッド９０ｂと配線パターン（図示せず）とが形成されている。この電極パッド９０ｂは、アンテナ９４と電気的に接続されている。そして、この配線パターンおよび電極パッド９０ｂから、信号処理回路とアンテナ９４との間の給電経路が構成されている。また、回路基板９０ａは、その主面がランプ軸Ｊに平行になるように配置されている。

アンテナ９４は、Ｌ字状に形成された第１部位９４ａと、コ字状に形成され第１部位９４ａの先端部に接続された第２部位９４ｂとから構成されている。具体的には、第１部位９４ａは、回路基板９０ａの表面に直交する方向に突出した棒状の突出部と当該突出部の先端から縦方向において上方に延出した棒状の延出部とから構成されている。また、第２部位９４ｂは、第１部位９４ａの先端部から回路基板９０ａの上端に沿った方向に延出する棒状部材と当該棒状部材と長手方向の長さが同じであり且つ回路基板９０ａに直交する方向に離間して配置された２つの棒状部材と、２つの棒状部材を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部で回路基板９０ａに直交する方向で連結する棒状の連結部材とから構成されている。ここで、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さと、第２部位９４ｂの連結部材の長さとは略同じである。

図３に、ランプ１について第１の反射部材７０と第２の反射部材８０とを取り外した状態の一部破断した斜視図を示す。

図３に示すように、このアンテナ９４は、アンテナ９４は、モジュール基板１１の内側の開口部１１ａから突出している。そして、第２の反射部材８０が取着された状態では、図２に示すように、第２の反射部材８０の板状部８０ｂ１が、アンテナ９４の第２部位９４ｂに接触している。そして、アンテナ９４は、発光部１３の主出射方向（モジュール基板１１に直交する方向）において発光部１３と重ならないように配置されている。
＜２＞回路ユニットの回路構成
回路ユニット９０の回路図を図５に示す。

回路ユニット９０は、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２がリード線９２ａ，９２ｂを介して口金６０に接続され、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２がリード線９１ａ，９１ｂを介して発光モジュール１０に接続されている。そして、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２には、外部の交流電源ＡＣから口金６０、リード線９２ａ、９２ｂを介して交流電力が供給される。また、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２から、リード線９１ａ，９１ｂを介して発光モジュール１０に直流電力を供給される。ここで、図５に示すように、発光モジュール１０は、８個のＬＥＤを直列に接続してなる直列回路を４組並列に接続したものである。

図５に示すように、回路ユニット９０は、電源端子ＴＰ１，ＴＰ２に入力される交流を整流平滑して出力する整流平滑回路Ｕ１と、整流平滑回路Ｕ１の出力端間に接続され整流平滑回路Ｕ１の出力端間に生じる電圧を降圧して出力端子ＴＬ１，ＴＬ２間に供給する電力供給回路Ｕ２と、アンテナ９４で受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路Ｕ３と、信号処理回路から入力される制御信号に基づいて電力供給回路を制御する電力制御回路Ｕ４とから構成される。
＜２−１＞整流平滑回路
整流平滑回路Ｕ１は、外部の交流電源から口金６０を介して入力される交流を整流するダイオードブリッジ９５と、ダイオードブリッジ９５に過電流が流れるのを防止するためのヒューズＦＵＳＥと、ダイオードブリッジ９５から出力される脈流を平滑化するための平滑コンデンサＣ１とから構成される。ここで、平滑コンデンサＣ１としては、高耐圧の電解コンデンサ等が用いられる。また、整流平滑回路Ｕ１の低電位側の出力端は、接地電位ＧＮＤに接続されている。
＜２−２＞電力供給回路
電力供給回路Ｕ２は、整流平滑回路Ｕ１の出力端から供給される直流電圧を降圧するいわゆる降圧式のＤＣ−ＤＣコンバータを含み、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）からなるスイッチング素子９７ａと、カソードが整流平滑回路Ｕ１の高電位側の出力端に接続されアノードがスイッチング素子９７ａのドレインに接続されたダイオードＤ１と、一端側がスイッチング素子９７ａのドレインとダイオードＤ１のアノードとの間の接続点に接続されたインダクタＬ１と、整流平滑回路Ｕ１の高電位側の出力端とインダクタＬ１の他端側との間に接続されたコンデンサＣ２とを備える。そして、コンデンサＣ２の両端間の電圧が、出力端子ＴＬ１，ＴＬ２を介して発光モジュール１０に供給される。

ここで、スイッチング素子９７ａは、そのゲートに信号電圧を入力する制御回路９７ｂが接続されている。この制御回路９７ｂは、スイッチング素子９７ａのゲートに信号電圧を入力することによりスイッチング素子９７ａのオンオフ制御を行い、整流平滑回路Ｕ１の出力電圧を所望の電圧に降圧する。具体的には、スイッチング素子９７ａのゲートには、制御回路９７ｂに内蔵された電圧制御発振器（図示せず）が接続されており、この電圧制御発振器からのパルス列状の信号電圧が入力される。

なお、図５に示すように、スイッチング素子９７ａと制御回路９７ｂとは、１つのＬＥＤドライバＩＣ９７のパッケージ内に設けられている。このＬＥＤドライバＩＣ９７は、ＮＸＰ社のＳＳＬ２１０８である。なお、このＬＥＤドライバＩＣ９７としてパナソニック株式会社のＭＩＰ５５１等を用いてもよい。
＜２−３＞信号処理回路
信号処理回路Ｕ３は、主として、アンテナ９４と、信号処理用ＩＣ９６と、信号処理用ＩＣ９６に電力を供給する電源用ＩＣ９８とから構成される。

アンテナ９４は、使用する無線信号に対応した規格のものが採用されている。無線信号には、ランプ１を点灯制御するための命令が含まれるが、ＩＥＥＥ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ）８０２．１５．４規格に準拠した通信装置で使用されている世界共通で使用可能な２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いることができる。なお、ＩＥＥＥ８０２．１５．４とは、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、またはＷ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ）ＰＡＮと呼ばれる短距離無線ネットワーク規格の名称である。

信号処理用ＩＣ９６は、アンテナ９４で受信した無線信号に基づいて電力供給回路Ｕ２から発光部１３へ供給する電力を制御するための制御信号を生成し、電力制御回路Ｕ４に出力する。この信号処理用ＩＣ９６は、ＮＸＰ社のＪＮ５１４２またはＪＮ５１４８が用いられる。

この信号処理用ＩＣ９６では、１番ピンにアンテナ９４で受信して得られた信号が入力されると、当該信号が所定の制御信号に変換されて４番ピンから出力される。なお、２番ピンは、アンテナ９４のグランド端子である。３番ピンは信号処理用ＩＣ９６のグランド端子でありコンデンサＣ４を介して接地電位に接続されている。５番ピンは、電圧出力端子であり、所定の大きさの基準電圧を出力する。６番ピンは、電源用ＩＣ９８に接続された電源端子であり、電源用ＩＣ９８から供給される電圧が入力される。７番ピンおよび８番ピンは、インダクタＬ２を介して短絡されている。

電源用ＩＣ９８は、昇圧回路であり、整流平滑回路Ｕ１の出力端間に発生する電圧を昇圧して信号処理用ＩＣ９６の電源端子に入力する。
＜２−４＞電力制御回路
電力制御回路Ｕ４は、主として、信号処理回路Ｕ３から出力される制御信号を反転出力する制御信号検出回路Ｕ４ａと、制御信号検出回路Ｕ４ａの出力電圧に応じてスイッチング素子９７ａのゲートに入力する信号電圧の周波数を変更する制御回路９７ｂとから構成される。

制御信号検出回路Ｕ４ａは、ＭＯＳトランジスタからなるスイッチング素子ＴＲ１と、スイッチング素子ＴＲ１のゲートと信号処理用ＩＣ９６の３番ピンとの間に接続された抵抗Ｒ２と、信号処理用ＩＣ９６の５番ピンとスイッチング素子ＴＲ１のドレインとの間に接続された抵抗Ｒ１とから構成される。ここで、制御信号検出回路Ｕ４ａは、信号処理回路Ｕ３の４番ピンから抵抗Ｒ２を介してスイッチング素子ＴＲ１のゲートに入力される制御信号の信号電圧が大きくなると、スイッチング素子ＴＲ１のドレイン電流が小さくなり、ＬＥＤドライバＩＣ９７の３番ピンに入力される電圧が大きくなる。一方、スイッチング素子ＴＲ１のゲートに入力される制御信号の信号電圧が小さくなると、スイッチング素子ＴＲ１のドレイン電流が大きくなり、ＬＥＤドライバＩＣ９７の３番ピンに入力される電圧が小さくなる。

制御回路９７ｂは、前述のように、電圧制御用ＩＣ９７に含まれている。ここで、電圧制御用ＩＣ９７の１番ピンは電源端子である。２番ピンは、電圧供給用端子であり、信号処理用ＩＣ９６の電源端子である５番ピンや制御信号検出回路Ｕ４ａに所定の大きさの電圧を供給している。３番ピンは、制御信号検出部Ｕ４ａから制御信号の信号電圧に応じた電圧が入力される。

そして、制御回路９７ｂは、３番ピンに入力される電圧レベルが低下するほど電圧制御用ＩＣ９７に内蔵された電圧制御発振器（図示せず）の発振周波数を低下させる。即ち、制御信号検出回路Ｕ４ａから３番ピンに入力される電圧レベルが低下するほど、電力供給回路Ｕ２から出力端子ＴＬ１，ＴＬ２を介して発光モジュール１０に供給される電圧が低下する。
＜３＞シミュレーションの結果について
本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、比較例に係るアンテナ１９４，２９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について、図６および図７に基づいて説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図中のＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ９４，１９４，２９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。ここで、この銅板１９０は、表面に銅配線のパターンが形成された回路基板９０ａの表面近傍に対応するものである。そして、信号源から各アンテナ９４，１９４，２９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける指向性利得の平均値とを算出した。

ここで、指向性利得は、等方性アンテナとの電力比を示すものである。つまり、所定の方向における指向性利得がＧａ（Ｇａは定数）のアンテナで送信した場合、等方性アンテナに比べてＧａ倍の電力を送信できることになる。そして、相反定理により、所定の方向における指向性利得がＧａのアンテナを受信用アンテナに用いた場合も、等方性アンテナに比べてＧａ倍の電力を受信できることになる。従って、指向性利得の大きいアンテナほど受信感度が良いということになる。

図６（ａ）および（ｂ）は、比較例１および２に係るアンテナ１９４，２９４の構造を示したものであり、図６（ｃ）は、本実施の形態に係るアンテナ９４の構造を示したものである。

図６（ａ）に示すように、比較例１に係るアンテナ１９４のシミュレーションモデルは、Ｘ−Ｙ平面に配置された縦１６ｍｍ×横１８ｍｍの銅板１９０の、Ｘ−Ｘ’軸方向における一端からＸ方向に３ｍｍだけ離間し且つＹ−Ｙ’軸方向における一端からＹ’方向に５ｍｍだけ離間した部位に第１部位１９４ａが接続されている。この第１部位１９４ａは、Ｚ方向に３ｍｍだけ突出した突出部と当該突出部の先端からＹ方向に１０ｍｍだけ延出した延出部とからなるＬ字状に形成されている。そして、第１部位１９４ａの他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する第２部位１９４ｂを有している。

また、図６（ｂ）に示すように、比較例２に係るアンテナ２９４のシミュレーションモデルは、比較例１と同一形状の第１部位２９４ａと、第１部位１９４ａの他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する棒状の第１脚部と当該第１脚部と長手方向の長さが同じであり且つＺ’方向に３ｍｍだけ離間して配置された棒状の第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位２９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部からなるコ字状に形成された第２部位２９４ｂを有している。

そして、図６（ｃ）に示すように、本実施の形態に係るアンテナ９４のシミュレーションモデルは比較例２に係るアンテナ２９４のシミュレーションモデルと同様であるが、第２部位２９４ｂのＹ方向側に接する形で厚みが１ｍｍの板状であり比誘電率が３．５の誘電体部材１８０が配置されてなる点が比較例２と相違している。この誘電体部材１８０は、第２反射部材８０の板状部８０ｂ１に対応する。

図７に、図６（ａ）乃至（ｃ）に示す構造のアンテナ９４，１９４，２９４のシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図７に示すように、図６（ａ）および（ｂ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−９．３ｄＢ、−６．３ｄＢに対して、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢに改善していることが判明した。特に、図６（ｂ）および（ｃ）に示す構造で比較すると、アンテナ９４の一部が誘電体部材１９０に接触しているだけで、１．０ｄＢ程度の指向性利得の改善が見られた。これは、アンテナ９４が誘電体部材１９０に接することで、誘電体部材１９０が有する高い誘電率（比誘電率）によってアンテナ９４に流れる高周波電流の波長が短くなりアンテナ９４に流れる高周波電流の波長が短くなり、アンテナ９４の波長に対する長さ（ここでは電気長と呼ぶ）を長くすることができるという効果がある。これによって、アンテナ９４の電気長を１／４波長に近づけることができたことを示していると考えられる。
＜４＞実験結果について
図１乃至図３に示す構成のランプ１と、ランプ１について第２の反射部材８０を取り外したランプ（以下、比較例３に係るランプと称す。）とで、指向性利得の分布を測定した結果について、図８に基づいて説明する。

実験では、周波数２４５０ＭＨｚ、電力１ｍＷの高周波をアンテナ９４に供給したときにおけるアンテナ９４周囲の指向性利得の分布を測定した。ここで、アンテナ９４周囲に放射される電波に含まれる垂直偏波成分（電場の振幅方向が地面に垂直な成分）と水平偏波成分（電場の振幅方向が地面に水平な成分）とについて測定を行った。なお、実験データは、標準ダイポールアンテナに１ｍＷの電力を供給したときに得られる指向性利得の分布を基準とした相対的な指向性利得の値を示している。また、図８（ａ）、（ｂ）におけるＸ方向は、モジュール基板１１および回路基板９０ａに平行な方向であり、図８（ａ）、（ｂ）におけるＹ方向は、モジュール基板に平行であり且つ回路基板９０ａに直交する方向である。

本実施の形態に係るランプ１では、図８（ａ）に示すような指向性利得の分布が得られ、垂直偏波成分の指向性利得の平均値は、−６．９８ｄＢｄ、水平偏波成分の指向性利得の平均値は、−１４．１４ｄＢｄという結果が得られた。

一方、比較例３に係るランプでは、図８（ｂ）に示すような、図８（ａ）に示す指向性利得の分布と略同様な分布が得られ、垂直偏波成分の指向性利得の平均値は、−７．３４ｄＢｄ、水平偏波成分の指向性利得の平均値は、−１４．７１ｄＢｄという結果が得られた。

実験結果が示すように、アンテナ９４の周囲を第２の反射部材８０で覆ってもアンテナ９４周囲の指向性利得の分布に影響しない。従って、アンテナ９４に入出射する電波の第２の反射部材８０の周壁での反射等の影響は無視できると考えられる。また、実験結果が示すように、アンテナ９４の形状が同じであっても、アンテナ９４に第２の反射部材８０を接触させるだけで、指向性利得の平均値を０．３５ｄＢｄ乃至０．５５ｄＢｄ程度向上させることができる。これは、アンテナ９４に誘電体材料により形成された第２の反射部材８０を接触させることで、アンテナ９４の物理長を同じにしながらも電気長を長くすることができ、その結果、アンテナ９４の受信感度を向上させることができたためと考えられる。

結局、本実施の形態に係るランプ１では、アンテナ９４が、モジュール基板１１における発光部１３が実装される一面側に突出していることにより、アンテナ９４がモジュール基板１１における他面側に配置された筐体５０内に配置されている場合に比べて、モジュール基板１１における上記一面側から送信されてくる無線信号に対するアンテナ９４の受信感度が向上している。また、第２反射部材８０が、アンテナ９４の少なくとも一部に接していることにより、アンテナ９４の電気長をアンテナ９４の物理長よりも長くすることができるので、アンテナ９４の電気長を所定の長さに維持しながらアンテナ９４の物理長を短縮してアンテナ９４を小型化することができる。更に、アンテナ９４および第２の反射部材８０が、平面視で発光部１３と重ならないように配置されていることにより、発光部１３から出射された光のうちアンテナ９４や第２の反射部材８０により遮ぎられる光の割合を低減することができる。つまり、アンテナ９４の受信感度の向上とともにランプ１の配光特性の維持を図ることができる。

また、前述の周波数帯域の無線信号を用いた無線通信は、従来からある赤外通信と比較して波長が長い。従って、無線信号の送信機側と受信機側（即ち、ランプ１側）との間の見通しが悪い場合でも良好な通信が行える。

ところで、前述のＩＥＥＥ８０２．１５．４規格では、同じアドレスを有する複数の受信機からなるグループであれば、無線信号の送信機とペアリングされた受信機が１つあれば、当該受信機と同じグループに属する受信機同士で、送信機を介さずに相互通信を行うことができる。従って、複数のランプを同じアドレスを有するグループとしておけば、送信機からは、当該グループに属する１つのランプに対して制御信号を送信するだけで、同じグループに属する他の全てのランプを制御することができる。このような機能は、特に複数のランプを備え且つ嵩高い場所に配置されるシャンデリアのような照明器具を点灯制御する場合のように、複数のランプを一律に点灯制御させたい場合等に有効である。
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る照明装置５０１の構造を図９に示す。

照明装置５０１は、実施の形態１に係るランプ１と、照明器具５０３とを備える。ここで、照明器具５０３は、いわゆるダウンライト用照明器具である。

照明器具５０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット５０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板５０７と、外部の商用電源と接続される接続部５０９とを備える。

ここでの反射板５０７は、天井５１１の開口５１３を介してソケット５０５側が天井５１１の裏側に位置するように天井５１１に取り付けられている。

なお、図９に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明装置５０１では、ランプ１のランプ軸が、椀状をした反射板５０７の軸と一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸が、反射板５０７の軸に対し斜めになるように配置されていることとしてもよい。これにより、斜め取付け専用器具へ接続できる効果がある。さらに、ランプ１の回路ユニットの一部を、ランプ１内ではなく、照明器具側に備えるようにしてもよい。これにより、ランプの小型化や軽量化が図れるという効果がある。
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、アンテナ９４の一部（第２部位９４ｂ）が第２の反射部材８０の板状部８０ｂ１に接触してなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、アンテナ９４の一部が誘電体材料により形成された誘電体部材８２の中に埋設されてなるランプ２であってもよい。

本変形例によれば、アンテナ９４における誘電体部材８２に接触する部位の長さを長くすることができるので、アンテナ９４の物理長をより短縮することができ、アンテナ９４全体の更なる小型化を図ることができるという効果がある。

（２）実施の形態１では、アンテナ９４の第２部位９４ｂが、第１部位９４ａの先端部から回路基板９０ａの上端に沿った方向に延出する棒状部材と当該棒状部材と長手方向の長さが同じであり且つ回路基板９０ａに直交する方向に離間して配置された２つの棒状部材とこれら２つの棒状部材を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部で回路基板９０ａに直交する方向で連結する棒状部材とから構成されている例について説明したが、これに限定されるものではない。

例えば、図１１（ａ）に示すように、第２部位３９４ｂを構成する、互いに平行となるように離間して配置された２つの棒状部材のうちの一方の長さが他方の長さに比べて長い（図１１（ａ）の丸で囲んだ部分参照）アンテナ３９４（以下、変形例１に係るアンテナ３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、アンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。なお、効果の説明は後述の図１３に示す。

或いは、図１１（ｂ）に示すように、２つの棒状部材のうち第１部位９４ａに接続される一方とは異なる他方の棒状部材について、先端部から、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に直交する形でモジュール基板１１側に突出する棒状の第３部位３９４ｃを有するアンテナ１３９４（以下、変形例２に係るアンテナ１３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

更には、図１１（ｃ）に示すように、棒状に形成され且つ一端部が第２部位３９４ｂに接続された第３部位３９４ｃの他端部に、片端部が接続されるとともに、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に平行な面に沿う形で配置されてなる第４部位３９４ｄを有するアンテナ２３９４（以下、変形例３に係るアンテナ２３９４と称す。）を備えるものであってもよい。これにより、更なるアンテナ長の伸長が可能になり、放射利得の向上が得られるという効果がある。

本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、各変形例に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について図１２を用いて説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図１２中のＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ３９４，１３９４，２３９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。そして、信号源から各アンテナ３９４，１３９４，２３９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける全方向における指向性利得を算出し、算出した指向性利得の全方向における平均値を算出した。

図１２（ａ）に示すように、変形例１に係るアンテナ３９４のシミュレーションモデルは、実施の形態１と同一形状の第１部位９４ａと、第１部位９４ａの片端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出する棒状の第１脚部と当該第１脚部よりも長手方向の長さが２ｍｍだけ長く且つＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された棒状の第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状に形成された第２部位３９４ｂを有している。

また、図１２（ｂ）に示すように、変形例２に係るアンテナ１３９４のシミュレーションモデルは、変形例１に係るアンテナ３９４と同一形状の第１部位９４ａおよび第２部位３９４ｂと、誘電体部材１８０におけるＹ’方向に突出する棒状の第３部位３９４ｃとを有している。

更に、図１２（ｃ）に示すように、変形例３に係るアンテナ２３９４のシミュレーションモデルは、変形例２に係るアンテナ１３９４と同一形状の第１部位９４ａ、第２部位３９４ｂおよび第３部位３９４ｃと、棒状に形成され且つ第３部位３９４ｃのＹ’方向側の端部に接続されるとともにＸ方向に沿って延出する形で配置されてなる第４部位３９４ｄを有している。

図１３に、図１２（ａ）乃至（ｃ）に示す各変形例に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４と、図６（ｃ）に示す実施の形態１に係るアンテナ９４とを示すシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図１２に示すように、、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢであるのに対して、図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−４．８ｄＢ、−４．２ｄＢ、−４．８ｄＢに改善している。

つまり、変形例１乃至３に係るアンテナ３９４，１３９４，２３９４であれば、実施の形態１に係るアンテナ９４よりも更に受信感度の向上を図ることができる。

（３）実施の形態１では、アンテナ９４の第１部位９４ａが、回路基板９０ａの表面に直交する方向に突出した突出部と当該突出部の先端から縦方向において上方に延出した延出部とから構成されるＬ字形状を有する例について説明したが、これに限定されるものではない。

例えば、図１４（ａ）に示すように、回路基板９０ａにおける電極パッド９０ｂが形成された面に平行な面内で屈曲してなる第１部位４９４ａと、棒状に形成され第１部位４９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部に接続された第２部位４９４ｂとを有するアンテナ４９４（以下、変形例４に係るアンテナ４９４と称す。）を備えるものであってもよい。具体的には、アンテナ４９４が、回路基板９０ａにおける電極パッド９０ｂが形成された面に平行な面内で略Ｓ字状に屈曲してなる第１部位４９４ａを有するものであってもよい。これらの構造を採用することにより、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

或いは、図１４（ｂ）に示すように、第２部位４９４ｂにおける第１部位４９４ａに接続される一端部とは反対側の他端部から、板状部８０ｂ１におけるモジュール基板１１側の面に直交する形でモジュール基板１１側に突出する棒状の第３部位４９４ｃを有するアンテナ１４９４（以下、変形例５に係るアンテナ１４９４と称す。）を備えるものであってもよい。これらの構造を採用することにより、アンテナの小型形状を維持しつつ更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

また、実施の形態１では、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さと、第２部位９４ｂの連結部材の長さとは略同じであるアンテナ９４を備える例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１４（ｃ）に示すように、第１部位９４ａの突出部の長手方向の長さに比べて、第２部位９４ｂの連結部材の長さのほうが長いアンテナ５９４（以下、変形例６に係るアンテナ５９４と称す。）を備えるものであってもよい。本構造を採用することにより、第２の反射部材の外形寸法を最大限活用しつつ、更にアンテナの長さを長くすることができ放射利得の向上が得られるという効果がある。

本実施の形態に係るランプ１が備えるアンテナ９４と、変形例に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４について、シミュレーションにより算出した指向性利得の平均値を比較した結果について説明する。なお、以下の説明におけるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向は、図中のるＸ、Ｘ’、Ｙ、Ｙ’、Ｚ、Ｚ’方向に相当する。

シミュレーションでは、各アンテナ４９４，１４９４，５９４が、断面が直径１ｍｍの円形の棒状部材により形成され、片端部が平面視矩形状の薄肉の銅板１９０に接続されてなるものとした。そして、信号源から各アンテナ４９４，１４９４，５９４に周波数２４５０ＭＨｚの高周波を印加したときにおける指向性利得の平均値とを算出した。

図１５（ａ）に示すように、変形例４に係るアンテナ４９４のシミュレーションモデルは、第１部位４９４ａと第２部位４９４ｂとから構成される。ここで、第１部位４９４ａは、Ｚ方向に３ｍｍだけ突出した突出部と当該突出部のＺ方向の先端部からＹ方向に７ｍｍだけ延出した第１延出部と第１延出部のＹ方向の先端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出した第２延出部と第２延出部のＸ方向の先端部からＹ方向に３ｍｍだけ延出した第３延出部とからなる形状を有する。即ち、第１部位４９４ａにおける第１延出部、第２延出部および第３延出部からなる部位は、銅板１９０の表面に平行な面内（Ｘ−Ｙ平面内）で屈曲している。また、第２部位４９４ｂは、棒状に形成され第１部位４９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部からＸ’方向に１４．５ｍｍだけ延出した第１脚部と当該第１脚部の長手方向の長さと同じ長さであり且つＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された第２脚部とこれら２つの脚部を第１部位４９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状の形状を有する。

また、図１５（ｂ）に示すように、変形例５に係るアンテナ１４９４のシミュレーションモデルは、変形例４に係るアンテナ４９４と同一形状の第１部位４９４ａおよび第２部位４９４ｂと、誘電体部材１８０における銅板１９０側の面（Ｘ−Ｚ平面）に直交する形で銅板１９０側（Ｙ’方向）に３ｍｍだけ突出する棒状の第３部位４９４ｃとから構成される。

更に、図１５（ｃ）に示すように、変形例６に係るアンテナ５９４のシミュレーションモデルは、実施の形態１に係るアンテナ９４と同一形状の第１部位９４ａと第２部位５９４ｂとから構成される。ここで、第２部位５９４ｂは、棒状に形成され第１部位９４ａにおける電極パッド９０ｂに接続される一端部とは反対側の他端部からＸ方向に１２．５ｍｍだけ延出した第１脚部と、棒状に形成されＸ−Ｘ’軸方向の長さが１０．５ｍｍであり第１脚部からＺ−Ｚ’軸方向に３ｍｍだけ離間して配置された第２脚部と、これら２つの脚部を第１部位４９４ａに連続する側とは反対側の端部でＺ−Ｚ’軸方向で連結する棒状の連結部とからなるコ字状の形状を有する。

図１６に、図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す変形例４乃至６に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４と、図６（ｃ）に示す実施の形態１に係るアンテナ９４とを示すシミュレーションモデルについて、指向性利得の平均値を算出した結果を示す。図１６に示すように、図６（ｃ）に示すモデルでは、指向性利得の平均値が−５．３ｄＢであるのに対して、図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す変形例４乃至６に係るモデルでは、指向性利得の平均値が−３．８ｄＢ、−３．９ｄＢ、−３．５８ｄＢに改善している。

つまり、変形例４乃至６に係るアンテナ４９４，１４９４，５９４であれば、実施の形態１に係るアンテナ９４よりも更に受信感度の向上を図ることができる。

（４）実施の形態１では、モジュール基板１１が平面視円環状に形成されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、平面視で三角形、四角形、五角形など多角形の環状に形成されてなるものであってもよい。また、複数の発光部１３も、例えば楕円や多角形の環状に実装されていてもよい。また、発光部１３の姿勢は、発光部１３の全てがその主出射方向をランプ軸Ｊに沿った方向である必要はなく、一部がランプ軸Ｊに対して交差する方向であってもよい。

（５）実施の形態１では、基台２０の前面２０ｂおよび後面２０ｃが略円環形状である例について説明したが、これに限定されるものではなく、どのような形状であっても良い。そして、基台２０の前面２０ｂは、半導体発光素子を平面配置できるのであれば、必ずしも全体が平面である必要はない。また、基台２０の後面２０ｃも平面に限定されるものではない。また、発光モジュール１０は、接着または係合などにより基台２０に固定されていてもよい。

（６）実施の形態１では、グローブ３０の形状がＡ型の電球のバルブを模した形状である例について説明したが、これに限定されず、他のどのような形状であっても良い。また、グローブ３０は圧入に限られず、接着剤などにより筐体５０に固定されていてもよい。

（７）実施の形態１では、筐体５０がカシメにより基台２０に固定される例について説明したが、筐体５０、基台２０およびグローブ３０で囲まれた空間に接着剤を流し込むなどして筐体５０が基台２０に固定されるものであってもよい。また、筐体５０の材料は、金属に限定されるものではなく、例えば、熱伝導率の高い樹脂等であってもよい。

（８）実施の形態１では、回路ユニット９０の電力供給回路Ｕ１が、降圧チョッパー方式のＤＣ−ＤＣコンバータを含む例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、シングルフォワード方式，フライバック方式，プッシュプル方式，ハーフブリッジ方式，フルブリッジ方式，マグアンプ方式，昇圧チョッパー方式，昇降圧チョッパー方式等のＤＣ−ＤＣコンバータを含むものであってもよい。

（９）電力供給回路Ｕ２が備えるスイッチング素子として用いることが可能なものとしては、実施形態に記載したＦＥＴの他、静電誘導型トランジスタ（Ｓｔａｔｉｃ Ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＳＩＴ）、ゲート注入トランジスタ（Ｇａｔｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＧＩＴ）、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ，ＩＧＢＴ），Ｓｉ系のバイポーラトランジスタ等が挙げられる。なお、スイッチング素子がＩＧＢＴである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」と読みかえればよい。また、スイッチング素子がバイポーラトランジスタである場合には、上記説明の「ソース」，「ドレイン」，「ゲート」をそれぞれ「エミッタ」，「コレクタ」，「ベース」と読みかえればよい。

（１０）実施の形態１では、ＬＥＤドライバＩＣおよび信号処理用ＩＣとして、具体的な製品名を挙げているが、本発明はこれに限定されない。別のＬＥＤドライバＩＣおよび信号処理用ＩＣを利用することもできる。

（１１）実施の形態１では、電源投入時の際、発光部１３が点灯している状態で起動する、即ち、電力供給回路Ｕ２を介して信号処理回路Ｕ３を起動させることとしているが、これに限定されるものではない。例えば、電源投入時の際、発光部１３が消灯している状態から起動させる、すなわち、電力供給回路Ｕ２を介さずに、独立して信号処理回路Ｕ３を起動させることとしてもよい。

（１２）実施の形態１では、第２の反射部材８０が、エポキシ樹脂により形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート樹脂等の比誘電率が３．０程度の樹脂材料により形成されてなるものであってもよい。或いは、第２の反射部材８０が、アニリン樹脂やアクリルニトリル樹脂、シリコーン樹脂等の比誘電率が３．５乃至５．０程度の樹脂材料により形成されてなるものであってもよい。

更には、第２の反射部材８０が、石英ガラスやガラス・シリコン積層板、水晶等の比誘電率が３．５乃至５．０の無機材料により形成されてなるものであってもよい。

（１３）実施の形態１では、無線信号として、ＩＥＥＥ８０２．１５．４規格に準拠した２．４［ＧＨｚ］の周波数帯域の無線信号を用いる例について説明したが、これに限定されるものではなく、他の周波数の無線信号を用いるものであってもよい。例えば、地域別に使用帯域として別途確保された周波数帯域の周波数を用いてもよい。具体的には、欧州では４３３．０５乃至４３４．７９[ＭＨｚ]、８６３乃至８７０[ＭＨｚ]、日本では４２６乃至４２９[ＭＨｚ]、９５０乃至９５６[ＭＨｚ]、米国では２６０乃至４７０[ＭＨｚ]、９０２乃至９２８[ＭＨｚ]などの使用帯域の周波数を使用することができる。

（１４）実施の形態２では、口金６０側を上側（天井側）にしてランプ１を取り付ける照明器具の例について説明したが、これとは逆に、グローブ３０側を上側（天井側）にして取り付けることもできる。

また、実施の形態２では、実施の形態１に係るランプ１を備える例について説明したが、前述の各変形例に係るランプを備えるものであってもよい。

（１５）また、実施の形態１では、第２の反射部材８０を備える例について説明したが、これに限定されるものではなく、光散乱部材を備えるものであってもよい。

本変形例に係るランプ３の断面図を図１７に示す。

図１７に示すように、ランプ３は、実施の形態１と略同様の構成を有し、光散乱部材３０８０と、回路ユニット９０の回路基板９０ａから延出し光散乱部材３０８０に埋設されたアンテナ３０９４とを備える点が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

光散乱部材３０８０は、逆円錐台を２つ重ねたような外観形状を有している。下側の円錐台の部分を構成する下側部分３０８１と、上側の円錐台の部分を構成する上側部分３０８２とからなる。この光散乱部材３０８０は、発光モジュール１０のモジュール基板１１に取り付けられている。この光散乱部材３０８０の略中央には凹部３０８７が設けられている。凹部３０８７は、基台２０側に頂部を有する略円錐形状（逆円錐形状）であって、その錐面が反射面３０８８となっている。そして、アンテナ３１９４は、光散乱部材３０８０の下側部分３０８１に埋設されている。

光散乱部材３０８０は、平均粒子径１０μｍ以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、透光性光散乱粒子で構成される複数の粒子部分と、それら粒子部分を内包しており透光性材料で構成されたベース部分とからなる。なお、本願において、「平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒子径を意味する。

ここで、粒子部分を構成する透光性光散乱粒子の材料としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレンアクリル系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、並びに、これら樹脂の共重合体などが挙げられる。さらに、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウムなどの無機酸化物が挙げられる。これら材料からなる透光性光散乱粒子は、１種類を使用しても良いし、複数種類を混ぜて使用しても良い。一方、ベース部分を構成する透光性材料としては、樹脂や無機材料が挙げられる。樹脂としては、汎用プラスチック、エンジニアプラスチック、スーパーエンジニアプラスチックなどの熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系アクリル樹脂、シリコーン系アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン樹脂、フルオレン樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＯＭ（ポリオキシメチル）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニルサルフィド）などが挙げられる。また、無機材料としては、ガラスやセラミックなどが挙げられる。

また、図１８に示すように、光散乱部材３０８０の反射面３０８８には、反射膜３１００を設けてもよい。

或いは、図１９に示すように、光散乱部材３１１０の縦断面における反射面３１１１の形状が円弧状であってもよい。例えば、反射面３１１１はランプ軸Ｊ側に凹入した凹曲面形状であって、縦断面における第２反射面の形状はランプ軸Ｊ側に膨らんだ略円弧形状である。

さらに、図２０に示すように、光散乱部材３１２０の縦断面における反射面３１２１の形状は、傾きの異なる２つの領域からなっていても良い。ここで、反射面３１２１が下側領域３１２２と上側領域３１２３とからなり、縦断面における下側領域３１２２のランプ軸Ｊに対する傾きよりも、上側領域３１２３のランプ軸Ｊに対する傾きの方が、より傾斜角が大きい構成となっている。

また、図２１に示すように、光散乱部材３１３０の凹部３１３１が略逆円錐台形状であってもよい。或いは、図２２（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材３１４０の凹部３１４１は、断面略Ｖ字形であって略円環の溝状であってもよい。

以上図１８乃至図２２を用いて説明した光散乱部材３０８０，３１１０，３１２０，３１３０，３１４０では、いずれも下側部分に埋設されている。

（１５）また、図２３（ａ）に示すように、光散乱部材３１５０の凹部３１５１が、略円柱状であり、凹部３１５１が上側部分３１５４のみに形成されており、下側部分３１５５にまで到達していないものであってもよい。そして、図２３（ｂ）に示すように、アンテナ４０９４が、上側部分３１５４と下側部分３１５５との境界部分における形状が略Ｓ字状に屈曲しているものであってもよい。

（１６）また、図２４に示すように、光散乱部材３１７０が、凹部３１６１がランプ軸Ｊに沿って光散乱部材３１６０を上下に貫く貫通孔であって、凹部３１６１の内周面３１６２に反射膜３１６３が形成されてなり、貫通孔内にコイル状のアンテナ５０９４が配置されているものであってもよい。

（１７）また、図２５（ａ）および（ｂ）に示すように、光散乱部材３１７０が、凹部３１７３を有する１つの逆円錐台からなる外観形状を有し、当該光散乱部材３１７０の内部に凹部３１７３を囲繞するループ状の部位を有するループアンテナ６０９４が埋設されているものであってもよい。

（１８）また、図２６に示すように、光散乱部材３１８０のように、１つの逆円錐台からなる外観形状を有し、凹部３１８２がランプ軸Ｊに沿って光散乱部材３１８０を上下に貫く円柱状の貫通孔であって、凹部３１８２の内側にコイル状のアンテナ７０９４が配置されてなるものであってもよい。

本発明は、照明一般に広く利用することができる。

１ ランプ
１０ 発光モジュール
１１ モジュール基板
１３ 発光部
２０ 基台
３０ グローブ
４０ 回路ケース
５０ 筐体
６０ 口金
７０ 第１の反射部材
８０ 第２の反射部材
９０ 回路ユニット
９０ａ 回路基板
９０ｂ 電極パッド
９３ 回路素子
９４ アンテナ
９４ａ 第１部位
９４ｂ 第２部位
９５ ダイオードブリッジ
９６ 信号処理用ＩＣ
９７ ＬＥＤドライバＩＣ
９８ 電源用ＩＣ
Ｕ１ 整流平滑回路
Ｕ２ 電力供給回路
Ｕ３ 信号処理回路
Ｕ４ 電力制御回路

Claims (13)

1. モジュール基板および前記モジュール基板に実装され光の主出射方向が前記モジュール基板に直交する方向である複数の発光部を有する発光モジュールと、
   導電性材料により形成され且つ前記モジュール基板における前記発光部が実装される一面側に前記光の主出射方向において前記発光部と重ならないように配置されたアンテナを有し、アンテナで受信した無線信号に基づいて前記発光部への電力供給を制御する回路を有する回路ユニットと、
   前記モジュール基板における前記一面側とは反対側の他面側に配置され内部に前記回路ユニットを収納する筐体と、
   誘電体材料により形成され且つ前記アンテナの少なくとも一部に接する誘電体部材とを備える
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記モジュール基板は、平面視環状に形成され、
   前記アンテナおよび前記誘電体部材は、平面視で前記モジュール基板の開口部の内側に配置されてなる
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記誘電体部材は、前記モジュール基板から離間し且つ前記モジュール基板の表面に平行となる形で配置された板状部を有する
   ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
4. 前記回路ユニットは、電極パッドを有する回路基板を備え、
   前記アンテナは、Ｌ字状に屈曲した棒状であり且つ一端部が前記電極パッドに接続されてなる第１部位と、棒状であり且つ片端部が前記第１部位の他端部に接続されるとともに、前記板状部における前記モジュール基板側の面に沿う形で配置されてなる第２部位とからなる
   ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
5. 前記第２部位は、互いに平行に配置された２本の棒状部と、当該棒状部の端部において当該棒状部の長手方向に直交する方向に延出し且つ棒状部同士を連結する連結部とからなる
   ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
6. 前記第１部位の他端部に接続される一方の前記棒状部の長手方向の長さに比べて、他方の前記棒状部の長手方向の長さが長い
   ことを特徴とする請求項５記載のランプ。
7. 前記アンテナは、更に、棒状に形成され且つ一端部が前記第１部位に接続された前記第２部位の他端部に接続されるとともに、前記板状部における前記モジュール基板側の面に直交する形で前記モジュール基板側に突出する第３部位を有する
   ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
8. 前記アンテナは、更に、棒状に形成され且つ一端部が前記第２部位に接続された前記第３部位の他端部に、片端部が接続されるとともに、前記板状部における前記モジュール基板側の面に平行な面に沿う形で配置されてなる第４部位を有する
   ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
9. 前記アンテナは、前記誘電体部材の内側に配置されている
   ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
10. 前記第１部位は、更に、前記回路基板における前記電極パッドが形成された面に平行な面内で屈曲してなる
    ことを特徴とする請求項４記載のランプ。
11. 前記誘電体部材は、前記アンテナの少なくとも一部が埋没してなる
    ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
12. 前記回路ユニットは、
    前記発光部に電力を供給する電力供給回路と、
    前記アンテナで受信した無線信号に対応する制御信号を出力する信号処理回路と、
    前記信号処理部から入力される制御信号に基づいて前記電力供給回路を制御する電力制御回路とを備える
    ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
13. 請求項１記載のランプを備える
    ことを特徴とする照明器具。

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