JPWO2012043839A1 - 絶縁電線 - Google Patents
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Abstract
Description
このような部分放電による絶縁電線の劣化を防ぐため、部分放電の発生電圧が高い絶縁電線の検討が行われている。この絶縁電線を得るためには、絶縁電線の絶縁層の厚さを厚くするか、絶縁層に比誘電率が低い樹脂を用いるという方法が考えられる。
そのほかに絶縁層の比誘電率が低い絶縁電線として、繰り返し単位当たりのアミド基の数及びイミド基の数を減らしたポリアミドイミド樹脂塗料を用いた絶縁電線が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この絶縁電線の場合、アミド基の数及びイミド基の数を減らしているため、導体との密着力が十分でない。導体との密着力は曲げや伸びなどの加工を行った際に導体と絶縁皮膜との剥離が発生し、電気絶縁性に問題があることが多い。また、使用する原料が特殊なものであり非常に高価である。
また、厳しい圧延加工や巻線加工などを行なっても皮膜に損傷などを生じない耐加工性と、ポリアミドイミドと同等の高い耐熱性とを有し、しかも絶縁電線の端末を接合する工程で、接合部付近の絶縁皮膜が接合の熱などによって発泡したりしない接合性を有する絶縁電線が提案されている(例えば、特許文献3参照)。この特許文献3記載の絶縁電線は、(1)実質的にポリアミドイミド、およびポリイミドのうちの少なくとも一方からなる第1絶縁層と、(2)ポリアミドイミドAに、ガラス転移温度140℃以上の熱可塑性樹脂Bを、重量比A/Bで表してA/B=70/30〜30/70の割合で配合してなる第2絶縁層とをこの順に被覆、積層することによって、導体上に、上記第1絶縁層の膜厚T1と、第2絶縁層の膜厚T2との比T1/T2がT1/T2=5/95〜40/60の範囲内で、かつ残留溶剤量が絶縁皮膜総量の0.05重量%以下である絶縁皮膜を形成したものである。特許文献3記載の絶縁電線では、熱軟化温度で評価される耐熱性が、400℃以上である。しかし、前記第1絶縁層と前記第2絶縁層の2層の積層構造について、各層の比誘電率については何らの言及がなく、絶縁破壊強度が低いという問題点がある。
本発明によれば、以下の手段が提供される:
<2>ある1つの積層単位中の第二の絶縁層(X2)の比誘電率(ε(X2))が、その積層単位より外層側に位置する他の積層単位の第一の絶縁層(X1’)の比誘電率(ε(X1’))よりも高いことを特徴とする<1>記載の絶縁電線。
<3>前記絶縁層の内で互いに接する2つの層の比誘電率の差の絶対値が0.2以上であることを特徴とする<1>又は<2>記載の絶縁電線。
<4>各積層単位において、比誘電率の低い第一の絶縁層(X1、X1’、…)が、それぞれ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項記載の絶縁電線。
<5>各積層単位において、比誘電率の低い第一の絶縁層(X1、X1’、…)が、それぞれ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有し、さらにポリアミドイミドを含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項記載の絶縁電線。
<6>各積層単位において、比誘電率の高い第二の絶縁層(X2、X2’、…)が、それぞれ、ポリアミドイミドを含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする<4>又は<5>記載の絶縁電線。
<7>各積層単位において、比誘電率の高い第二の絶縁層(X2、X2’、…)が、それぞれ、ポリアミドイミドを含有し、さらにポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする<4>又は<5>記載の絶縁電線。
ここで、本明細書においては、上で説明したような「第一の絶縁層よりも比誘電率の高い第二の絶縁層」を単に「比誘電率の高い第二の絶縁層」あるいは「比誘電率の高い絶縁層」とも、また、この関係にある「第二の絶縁層よりも比誘電率の低い第一の絶縁層」を単に「比誘電率の低い第一の絶縁層」あるいは「比誘電率の低い絶縁層」とも、それぞれいう場合がある。
図1に断面図を示した本発明の絶縁電線の一実施態様では、導体1と、導体1を被覆した絶縁層2とを有している。本発明の絶縁電線は、導体上に直接又は間接に、導体側から順に、絶縁層(X1)と、前記絶縁層(X1)よりも比誘電率の高い絶縁層(X2)とを積層した積層単位を少なくとも2つ有している。図1では、導体上に直接、絶縁層を有する絶縁電線が記載されているが、後述のように、導体上の密着層(図1には図示せず)を介して絶縁層を有していてもよい。また絶縁層の最表層に表面潤滑層や耐磨耗層などのトップコート(図1には図示せず)を有していてもよい。図2(a)〜(c)には、密着層とトップコートを有する絶縁電線について、図1に示すように、A−A’の部分拡大図の一部が示されている。
本明細書において、絶縁層(X1)と、前記絶縁層(X1)よりも比誘電率の高い絶縁層(X2)とを積層したものを積層単位という。したがって、積層単位を少なくとも2つ有するものとしては、例えば、図1に示すように、絶縁層21(X1)上に前記絶縁層21(X1)よりも比誘電率の高い絶縁層22(X2)が積層されて第一の積層単位が形成され、さらに該第一の積層単位の上に、比誘電率が低い絶縁層23(X1’)とさらにその上に前記絶縁層23(X1’)よりも比誘電率の高い絶縁層24(X2’)が積層されて第二の積層単位が形成されたものを挙げることができる。
さらに好ましくは、第一の積層単位中の比誘電率の高い絶縁層22(X2)と、該第一の積層単位と異なる第二の積層単位に属する比誘電率の低い絶縁層23(X1’)の比誘電率が、下記式(1)で表されることが好ましい。
ε(X2)>ε(X1’) 式(1)
上記式(1)において、ε(X2)は絶縁層(X2)における比誘電率、ε(X1’)は絶縁層(X1’)における比誘電率を表す。
ここで、式(1)で表わされる関係は、上で例示したような隣り合う2つの積層単位の間で満たされる場合に限定されるものではなく、この態様を包含して前記<2>項で規定したように、必ずしも隣接していない特定の2つの積層単位の間で満たされていてもよい。
これにより、本発明の絶縁電線は、導体側から順に、比誘電率の低い絶縁層とその絶縁層よりも比誘電率の高い絶縁層が交互に積層された積層単位を少なくとも2つ以上有している。
導体1のサイズ(断面形状が円形の場合には直径、又は断面形状が矩形の場合には長辺の長さ)は適宜設定できるが、0.05〜5mmとすることができる。さらに好ましくは、サイズ0.1〜4mmである。
図1に示すように、本発明の絶縁電線は、導体上に、絶縁層21(X1)と、前記絶縁層21(X1)よりも比誘電率の高い絶縁層22(X2)が形成され、さらに好ましくは、前記絶縁層22(X2)上に前記絶縁層22(X2)よりも比誘電率の低い絶縁層23(X1’)が形成され、さらに前記絶縁層23(X1’)上に前記絶縁層23(X1’)よりも比誘電率の高い絶縁層24(X2’)が形成されている。絶縁層24(X2’)上には、さらに積層単位を積み重ねて積層単位を3つ以上とすることができる。比誘電率は、市販の測定器を使用して測定することができる。測定温度および測定周波数については、必要に応じて変更できるが、本明細書において特に記載のない限り、測定温度を25℃とし、測定周波数を50Hzとして測定した値をいう。各絶縁層の比誘電率は、絶縁層を構成する樹脂組成物塗料を乾燥し、該塗料に含まれる溶剤を揮発させたもので測定した値をいう。
例えば、ポリアミドイミドを被覆層とする絶縁電線の場合、従来、比誘電率が4.0、被覆層の厚さが40μm程度のものが使用されている。仮に、本発明の構成を用いて被覆樹脂の比誘電率を0.2だけ下げて3.8にすると、部分放電開始電圧を同程度に留める範囲で削減できる被覆層の厚さは5%である。つまり、被覆層の厚さを2.0μm削減することができる。これによってコイル成形後の大きさを大幅に減少させることができる。一般のポリアミドイミドを被覆層とする絶縁電線は、例えば、一層2μmの厚さのポリアミドイミドを重ねて製造されている。比誘電率を0.2下げることにより、ポリアミドイミドの塗り重ね回数を1回減らすことができるという優れた効果を奏する。
また図2(c)に示されるように、比誘電率の高い絶縁層24(X2’)上に、絶縁層24(X2’)よりも比誘電率の低い絶縁層31(Y1’)と、前記絶縁層31(Y1’)よりも比誘電率の高い絶縁層32(Y2’)が形成され、さらに、同様にして、比誘電率の低い絶縁層(33、35、37)と比誘電率の高い絶縁層(34、36、38)が交互に形成されていてもよい。この場合、積層単位は計6つ設けられている。
前記絶縁層(X1)及び絶縁層(X1’)等の各積層単位における低い比誘電率を有する絶縁層を、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドから選ばれた少なくとも1種を用い、さらに発泡させることにより、比誘電率を低くすることができる。
さらに好ましくは、本発明の絶縁電線は、前記絶縁層(X2)及び絶縁層(X2’)等の各積層単位における高い比誘電率を有する絶縁層が、ポリアミドイミドを含有し、さらにポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドから選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることが好ましい。ポリアミドイミドを必須樹脂成分として含み、さらにポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドから選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物とすることにより、耐熱性に優れた低い比誘電率の絶縁材料を得ることができる。樹脂組成物の樹脂成分中、ポリアミドイミドが20〜100質量%であることが好ましく、さらに好ましくは、60〜90質量%である。ポリアミドイミドが少なすぎると耐溶剤性および耐熱性が悪くなり、多すぎると比誘電率を低くする効果が十分に得られなくなる。
ポリアミドイミドとしては、例えば、バイロマックス(東洋紡社製商品名)、トーロン(ソルベイアドバンストポリマーズ社製商品名)、HI−400,HI−405,HI−406シリーズ(日立化成工業社製商品名)などを使用することができる。ポリエーテルイミドとしては、例えば、ウルテム(GEプラスチック社製商品名)などを使用することができる。ポリエーテルスルホンとしては、例えば、スミカエクセルPES(住友化学社製商品名)、PES(三井化学社製商品名)、ウルトラゾーンE(BASFジャパン社製商品名)、ベラデル(ソルベイアドバンストポリマーズ社製商品名)などを使用することができる。ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ザイロン(旭化成ケミカルズ社製商品名)、ユピエース(三菱エンジニアリングプラスチックス社製商品名)などを使用することができる。ポリフェニルスルホンとしては、例えば、レーデルR(ソルベイアドバンストポリマー社製商品名)などを使用することができる。ポリイミドとしては、例えば、U−ワニス(宇部興産社製商品名)、HCIシリーズ(日立化成社商品名)、Uイミド(ユニチカ社製商品名)、オーラム(三井化学社製商品名)などを使用することができる。
これに対して、前記絶縁層(X2)及び絶縁層(X2’)等の各積層単位における高い比誘電率を有する絶縁層、特に最外層の絶縁層が、ポリアミドイミドを含有し、さらにポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドから選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることにより、耐溶剤性を向上させることができる。
前記絶縁層(X1)及び絶縁層(X1’)等の各積層単位における低い比誘電率を有する絶縁層を構成する樹脂組成物の樹脂成分中、ポリアミドイミドは10〜60質量%、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種は90〜40質量%であることがさらに好ましい。ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドが少なすぎると比誘電率の低下が小さく、多すぎると耐溶剤性が悪化し、さらに絶縁破壊電圧が低下する。
ポリアミドイミドとしては、例えば、バイロマックス(東洋紡社製商品名)、トーロン(ソルベイアドバンストポリマーズ社製商品名)、HI−400,HI−405,HI−406シリーズ(日立化成工業社製商品名)などを使用することができる。また、ポリエーテルイミドとしては、例えば、ウルテム(GEプラスチック社製商品名)などを使用することができる。ポリエーテルスルホンとしては、例えば、スミカエクセルPES(住友化学社製商品名)、PES(三井化学社製商品名)、ウルトラゾーンE(BASFジャパン社製商品名)、ベラデル(ソルベイアドバンストポリマーズ社製商品名)などを使用することができる。ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ザイロン(旭化成ケミカルズ社製商品名)、ユピエース(三菱エンジニアリングプラスチックス社製商品名)などを使用することができる。ポリフェニルスルホンとしては、例えば、レーデルR(ソルベイアドバンストポリマー社製商品名)などを使用することができる。ポリイミドとしては、例えば、U−ワニス(宇部興産社製商品名)、HCIシリーズ(日立化成社商品名)、Uイミド(ユニチカ社製商品名)、オーラム(三井化学社製商品名)などを使用することができる。
低比誘電率ポリイミドとしては、その構造中に、非極性炭化水素部分が多いものが好ましい。
低比誘電率ポリイミドの比誘電率は2.8程度であり、通常のポリイミドの比誘電率3.5よりも低い。
ここで、密着層の厚さには特に制限はないが、例えば3〜9μmとすることができる。また、トップコートの厚さには特に制限はないが、例えば2〜8μmとすることができる。
本発明の絶縁電線の製造方法を図1を参照しながら説明する。例えば、導体の周りに、絶縁層21を構成する樹脂組成物として、前記の樹脂組成物を用い、適宜、塗り重ねと乾燥を繰り返して絶縁層21を形成する。その後、同様の方法で、さらに絶縁層22〜24を形成することで、所望の絶縁電線が得られる。得られた絶縁電線は、複数本の絶縁電線を束ねた上で、これらをまとめて被覆して1本の絶縁電線(多芯線)としてもよい。
実施例1〜13、比較例1〜4においては、絶縁層を構成する樹脂として、以下のものを使用し、樹脂を混合して組成物としたものを用いる場合は、表1〜4に示す質量比のものを用いた。
(1)PEI;ポリエーテルイミド(ウルテム(GEプラスチック社製商品名))
(2)PES;ポリエーテルスルホン(スミカエクセルPES(住友化学社製商品名))
(3)PI;ポリイミド(Uイミド(ユニチカ社製商品名))
(4)PAI;ポリアミドイミド(HI−406シリーズ(日立化成工業社製商品名))
(5)PPSU;ポリフェニルスルホン(レーデルR(ソルベイアドバンストポリマー社製商品名))
(6)PPE;ポリフェニレンエーテル(ザイロン(旭化成ケミカルズ社製商品名))
実施例14、15では、前記実施例1〜13の絶縁電線の調製と同様にして、但し、以下のように調製した表3記載の低比誘電率ポリイミド(低比誘電率PI)を用いて絶縁電線を調製した。
すなわち、500mlのフラスコに、N−メチル−2−ピロリドン395g、2,2−ビス[4−[4−アミノフェノキシ]フェニル]プロパン47.94g(0.117mol)及び5,5’−[1−メチル−1,1−エタンジイルビス(1,4−フェニレン)ビスオキシ]ビス(イソベンゾフラン−1,3−ジオン)57.06g(0.117mol)を加え、室温、窒素雰囲気下で12時間攪拌して反応させ、低比誘電率ポリイミドを得た。
以上のように作製した低比誘電率ポリイミドを、前記の低い比誘電率を有する絶縁層(X1)および(X1’)等の形成に使用するワニスに用いて、これを焼き付ける(塗布、乾燥)ことで実施例14および15の絶縁電線を得た。
比誘電率は、エナメル線の静電容量を測定し、静電容量と絶縁層の厚さから得られた比誘電率を測定値とした。静電容量の測定には、LCRハイテスタ(日置電機株式会社製、型式3532−50)を用いた。測定温度は25℃、測定周波数は50Hzとした。比誘電率が3.9以下を合格とした。
ツイストペア法で絶縁破壊電圧を測定した。絶縁破壊電圧が9.0kV以上を合格とした。
(ツイストペア法)
2本の絶縁電線を撚り合わせ、各々の導体間に正弦波50Hzの交流電圧を印加して、連続的に昇圧させながら絶縁破壊する電圧(実効値)を測定した。測定温度は25℃とした。
長さ50cmの絶縁電線を直径50mmの棒に巻付けたものを室温にてクレゾールに1時間浸漬し、その後取り出し、絶縁電線の表面を観察した。その様子からクラックの発生がないものを合格とし、合格のものは表1〜4に○、不合格のものは表1〜4に×で表示した。
2 絶縁層
11 密着層
21 第一の絶縁層(X1)
22 第一の絶縁層(X1)より比誘電率の高い絶縁層(X2)
23 第一の絶縁層(X1’)
24 第一の絶縁層(X1’)より比誘電率の高い絶縁層(X2’)
31 第一の絶縁層(Y1’)
32 第一の絶縁層(Y1’)より比誘電率の高い絶縁層(Y2’)
33、35、37 比誘電率の低い絶縁層
34、36、38 比誘電率の高い絶縁層
41 トップコート
Claims (7)
- 導体上に直接又は間接に、導体側から順に、第一の絶縁層と、前記第一の絶縁層よりも比誘電率の高い第二の絶縁層とを積層してなる積層単位を少なくとも2つ有することを特徴とする絶縁電線。
- ある1つの積層単位中の第二の絶縁層の比誘電率が、その積層単位より外層側に位置する他の積層単位の第一の絶縁層の比誘電率よりも高いことを特徴とする請求項1記載の絶縁電線。
- 前記絶縁層の内で互いに接する2つの層の比誘電率の差の絶対値が0.2以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の絶縁電線。
- 各積層単位において、第一の絶縁層が、それぞれ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の絶縁電線。
- 各積層単位において、第一の絶縁層が、それぞれ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有し、さらにポリアミドイミドを含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の絶縁電線。
- 各積層単位において、第二の絶縁層が、それぞれ、ポリアミドイミドを含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする請求項4又は5記載の絶縁電線。
- 各積層単位において、第二の絶縁層が、それぞれ、ポリアミドイミドを含有し、さらにポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニルスルホン、及びポリイミドからなる群から選ばれた少なくとも1種を含有する樹脂組成物で構成されていることを特徴とする請求項4又は5記載の絶縁電線。
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