JP2014063601A - 絶縁電線及びそれを用いたコイル - Google Patents

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Abstract

【課題】導体と絶縁層との密着性が高く、かつ熱劣化による密着性の低下が抑制された絶縁電線及びコイルを提供する。
【解決手段】導体と、導体の外周上に形成された絶縁層と、導体及び絶縁層の間に介在し、導体及び絶縁層を接着させる接着層と、を有し、接着層は、ポリエステルイミド樹脂を含有しており、ポリエステルイミド樹脂は、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成されている絶縁電線である。
【選択図】図1

Description

本発明は、絶縁電線及びそれを用いたコイルに関し、特にモータなどの電気機器に用いられる絶縁電線及びそれを用いたコイルに関する。
電気機器として例えばモータなどはコイルを備える。モータのコイルは、絶縁電線を用いて形成されており、絶縁電線をモータのコアに巻き付けることで形成される。絶縁電線は、導体の外周上に絶縁被覆(絶縁層)を備える。絶縁層は、樹脂成分を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を導体に塗布して焼き付けることにより形成される。
絶縁電線は、コイルに加工される際に摩耗や屈曲などの加工ストレスが加わり、絶縁電線の絶縁層は損傷を受け、結果としてレアショートなどの絶縁不良に至るおそれがある。このため、絶縁電線の絶縁層には加工ストレスに対する所定の耐性が要求される。このような絶縁層には、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどの樹脂成分が用いられる。
近年、電気機器においては小型化、高効率化などの要求が高まっており、例えばモータなどにおいても同様の要求が高まっている。この要求に応えるため、モータのコアへの絶縁電線の巻き付けを多くして、コイルの巻き数を増加させる加工が行われる。また、コアのスロット内に絶縁電線を直接挿入する加工が行われる。これらの加工によれば、絶縁電線の絶縁層への加工ストレスがさらに大きくなるため、絶縁層には、加工ストレスに対するより大きな耐性が要求される。
絶縁層の加工ストレスに対する耐性の向上には、絶縁層の導体への密着性を向上させる方法がある。この方法としては、例えば、絶縁層を形成する絶縁塗料にメルカプタン類、チアゾール類、メラミン類、シアノ化合物類、フェニレンジアミン類などを添加する方法が提案されている(例えば、特許文献1〜3を参照)。特許文献1〜3によれば、絶縁層の導体への密着性を向上し、絶縁層の剥離を抑制することで、加工ストレスに対する耐性に優れる絶縁電線が得られる。
しかし、これらの絶縁電線においては、導体で発生した熱により絶縁層が熱劣化して、導体への密着性が低下することがあった。そこで、絶縁層の導体への密着性を向上させるとともに絶縁層の熱劣化による密着性の低下を抑制することを目的として、ジチオ結合を有する化合物を添加した絶縁塗料を用いることが提案されている(例えば、特許文献4参照)。特許文献4によれば、熱劣化による密着性の低下が少ない絶縁電線、つまり耐熱性に優れる絶縁電線が得られる。
特開2001−11312号公報 特開2007−246595号公報 特開2007−106823号公報 特開2008−084575号公報
ところで、モータなどの電気機器では、小型化、高効率化のために絶縁電線に印加する電圧を高電圧とする傾向がある。また、小型化、高効率化のために絶縁電線をより密に配線し、絶縁電線の占積率を増加させる傾向がある。
ただし、印加電圧を高電圧とすると、絶縁電線には大きな電流が流れることになり、電流の大きさにともなって多くの熱が発生するため、絶縁電線は高温となりやすい。また、絶縁電線をより密に配線し、占積率を増加させると、絶縁電線は放熱性が悪化して発生する熱が逃げにくくなる。
このように、モータなどの電気機器を小型化、高効率化する場合、絶縁電線においては発熱量が増加するばかりか放熱性が低下する。つまり、絶縁電線は、多くの熱が発生する高温環境下で長時間使用されることになる。
この点、従来の絶縁電線では、多くの熱が長時間にわたって加わることによって、絶縁層の密着性が極端に低下し、絶縁層が導体から剥離する場合があった。絶縁層の剥離は、絶縁層が熱により劣化して密着性が低下したために生じており、多くの熱が加わるほど生じやすくなる。絶縁層が剥離した絶縁電線では絶縁性能を十分に得ることが困難であり、絶縁破壊に至ってしまう。
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、導体と絶縁層との密着性が高く、かつ長時間の熱劣化による密着性の低下が抑制された絶縁電線及びその絶縁電線を用いて形成されるコイルを提供することにある。
本発明の第1の態様によれば、
導体と、前記導体の外周上に形成された絶縁層と、前記導体及び前記絶縁層の間に介在し、前記導体及び前記絶縁層を接着させる接着層と、を有し、前記接着層は、ポリエステルイミド樹脂を含有しており、前記ポリエステルイミド樹脂は、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成されている絶縁電線が提供される。
本発明の第2の態様によれば、
前記ジアミン成分は、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを30モル%以上100モル%以下含む、第1の態様の絶縁電線が提供される。
本発明の第3の態様によれば、
前記接着層の厚さをd1、前記絶縁層の厚さをd2としたときに、d1/d2が、2/98以上20/80以下の関係を満たす、第1の態様又は第2の態様の絶縁電線が提供される。
本発明の第4の態様によれば、
前記絶縁層は、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂のうちのいずれかを含む、第1〜第3の態様のいずれかの絶縁電線が提供される。
本発明の第5の態様によれば、
前記絶縁層の外周に、滑剤を含む潤滑層をさらに有する、第1〜第4の態様のいずれかの絶縁電線が提供される。
本発明の第6の態様によれば、
第1〜第5の態様のいずれかの絶縁電線が巻線されて形成されているコイルが提供される。
本発明によれば、導体と絶縁層との密着性が高く、かつ長時間の熱劣化による密着性の低下が抑制された絶縁電線及びコイルを得ることができる。
本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る絶縁電線の断面を示す図である。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、導体と導体の外周上に形成された絶縁層との間に両者を接着させる接着層を設けるとともに、接着層を構成する樹脂成分として特定のポリエステルイミド樹脂を用いることによって、上記課題を解決できることを見出した。
ポリエステルイミド樹脂は、ジアミン成分、多価カルボン酸を含む酸成分、及びアルコール成分から合成される樹脂である。この樹脂は低誘電率であるため、部分放電被膜として絶縁層に用いられることが知られている。このポリエステルイミド樹脂について本発明者らが検討した結果、ジアミン成分として1,3−ビス(4一アミノフェノキシ)ベンゼンを用いて合成されるポリエステルイミド樹脂からなる接着層を導体と絶縁層との間に設けることによって、導体と絶縁層との初期密着性が高く、また長時間の熱劣化による密着性の低下が小さいことを見出した。本発明は以上の知見に基づいてなされたものである。
[本発明の一実施形態]
以下に、本発明の一実施形態について説明をする。
まず、接着層のポリエステルイミド樹脂の形成に用いられるポリエステルイミド塗料について説明をする。
〈ポリエステルイミド塗料〉
接着層のポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド塗料が加熱されて形成される。ポリエステルイミド塗料はポリエステルイミド前駆体を含有しており、この前駆体が加熱により重合することでポリエステルイミド樹脂となる。ポリエステルイミド前駆体は、分子内にエステル結合とイミド結合とを有しており、モノマー成分であるジアミン成分、多価カルボン酸を含む酸成分、及びアルコール成分から合成される。具体的には、ジアミン成分と酸成分とから形成されるイミドジカルボン酸にアルコール成分が反応してエステル化されることで合成される。つまり、ポリエステルイミド前駆体から形成されるポリエステルイミド樹脂は、イミドジカルボン酸を一部又は相当量用いたイミド変性ポリエステル樹脂となる。
本実施形態では、上記ジアミン成分として、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを用いて合成されるポリエステルイミド樹脂を用いる。以下、各モノマー成分について説明をする。
(a)ジアミン成分
ジアミン成分は、多価カルボン酸と反応してイミドジカルボン酸を形成する。
ジアミン成分としては、芳香族ジアミンである1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを用いる。これにより、接着層に密着向上剤を実質的に含まない状態で常温での導体と絶縁層との密着性を高くすることができるとともに、長時間にわたる熱によっても十分な密着性を発揮することができ、絶縁層が導体から剥離してしまうようなことを防止することができる。接着層に密着向上剤を実質的に含まない状態で導体と絶縁層との密着性を高くすることができる理由や、長時間にわたる熱によっても十分な密着性を発揮することができる理由については明確ではないが、ポリエステルイミド樹脂の分子構造中のベンゼン環が導体の表面に従来よりも平面状に配向しやすくなるためではないかと考えられる。なお、ここでいう、実質的に含まないとは、本発明の効果を阻害しない範囲において密着向上剤がポリエステルイミド樹脂に含まれてもよいことを意味する。
上記1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンはジアミン成分として単独で用いることもできるが、他の芳香族ジアミンを組み合わせて併用することも可能である。すなわち、ジアミン成分は、全ジアミン成分を100モル%としたときに、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを30モル%以上100%以下含むことが好ましく、70モル%以上100モル%以下含むことがより好ましい。ポリエステルイミド樹脂のジアミン成分中に、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンが全ジアミン成分100モル%に対して30モル%以上の割合で含まれている場合に比べて、導体と絶縁層との密着性が低くなることがある。
併用できる他の芳香族ジアミンとしては、例えば2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル(BAPE)、フルオレンジアミン(FDA)、4,4´−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン,4,4´−ジアミノジフェニルメタン(DAM)や4,4´−ジアミノジフェニルエーテル(DDE)等が挙げられる。芳香族ジアミンの中でも、特に3つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンを併用することが好ましい。3つ以上の芳香環を有する芳香族ジアミンによれば、接着層の耐熱性を維持することが可能であり、また絶縁層の乾燥時における比誘電率及び絶縁層の吸湿時における比誘電率を低下することが可能である。
(b)酸成分
酸成分は、多価カルボン酸を含有しており、上記ジアミン成分と反応してイミドジカルボン酸を形成する。
多価カルボン酸成分は、特に限定されず、従来から通常用いられる化合物を用いることができる。多価カルボン酸としては、例えば多価カルボン酸無水物が用いられ、カルボキシル基2個から1分子の水が失われて、2つのアシル基が1個の酸素原子を共有する化合物の他、フリーのカルボキシル基を1つ以上残している化合物が好ましく用いられる。多価カルボン酸無水物としては、例えば、トリメリット酸無水物(TMA)、3,4,4´−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、3,4,4´−ビフェニルトリカルボン酸無水物等のトリカルボン酸無水物が挙げられる。その中でも、トリメリット酸無水物が好ましい。
多価カルボン酸成分としては、上記トリカルボン酸無水物とともに、テトラカルボン酸二無水物を併用することもできる。テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、3,3´,4,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3´,4,4´−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、4,4´−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3´,4,4´−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。また、必要に応じて、ブタンテトラカルボン酸二無水物や5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物、あるいは上記例示した芳香族テトラカルボン酸二無水物を水添した脂環式テトラカルボン酸二無水物等を、トリカルボン酸無水物と併用しても良い。ただし、この場合、末端がジカルボン酸となるように、モル比の調整が必要である。
また、トリカルボン酸無水物とともに、ジカルボン酸を併用してもよい。このジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸(TPA)、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、またはそれらのアルキルエステルであるジメチルテレフタレート(DMT)、ジメチルイソフタレート等を用いることができる。そのうち、ジメチルテレフタレートが好ましい。なお、場合によってはシック酸などのイソシアヌレート環を有するトリカルボン酸やトリメシン酸などの芳香族トリカルボン酸などを使用しても良い。
(c)アルコール成分
アルコール成分は、ジアミン成分及び多価カルボン酸成分の反応物であるイミドジカルボン酸と反応し、エステルイミドを形成する。
アルコール成分としては多価アルコールが好ましく、2価アルコールや3価以上のアルコールを用いることができる。多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール(EG)、ネオペンチルルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,6−シクロヘキサンジメタノール等の2価アルコール、グリセリン(G)、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のアルコール、又はイソシアヌレート環を有するアルコール等が挙げられる。イソシアヌレート環を有するアルコールとしては、トリス(ヒドロキシメチル)イソシアヌレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(THEIC)、トリス(3−ヒドロキシプロピル)イソシアヌレート等が挙げられる。これらの多価アルコールは単独又は2種以上組み合わせて用いてもよいが、耐熱性付与の観点から、イソシアヌレート環を有するアルコールと低級アルコールとの組み合わせを用いることが好ましい。より好ましくはTHEICとエチレングリコールの組み合わせを用いる。
〈ポリエステルイミド塗料の製造方法〉
ポリエステルイミド塗料は、上記(a)ジアミン成分と(b)多価カルボン酸を含む酸成分と(c)アルコール成分とから合成される。具体的には、ポリエステルイミド塗料の製造方法は、(a)1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分と(b)多価カルボン酸を含む酸成分とを反応させることにより(d)イミドジカルボン酸を得る第1反応工程と、得られた(d)イミドジカルボン酸に(c)アルコール成分を反応させてエステル化する第2反応工程と、を有する。
第1反応工程では、(a)ジアミン成分と(b)酸成分とを反応させて(d)イミドジカルボン酸を生成する。反応に際しては、(a)ジアミン成分と(b)酸成分とを同モル量で配合することが好ましいが、一方の成分に対して他方の成分のモル量を±5%以下の範囲内で調整すればよい。
第2反応工程では、上記第1反応工程で得られた(d)イミドジカルボン酸と(c)アルコール成分を反応させてエステル化する。エステル化により、ポリエステルイミド前駆体が合成される。エステル化に際しては、接着層の諸特性のバランスを考慮して、(c)アルコール成分と(d)イミドジカルボン酸とのモル比率(OH/COOH)を1.2以上2.5以下とすることが好ましく、1.5〜2.3とすることがより好ましい。
なお、第2反応工程においては、必要に応じて硬化触媒や有機酸金属塩を用いても良い。硬化触媒としては、テトラブチルチタネート(TBT)、テトラプロピルチタネート(TPT)及びその重合体等のチタン系アルコキシドが好ましく用いられる。チタン以外の金属アルコキシドでもよい。有機酸金属塩としては、マンガン系、亜鉛系などを諸特性改善のため用いても良い。
また、上記第1反応工程及び第2反応工程は有機溶剤の存在下で行ってもよく、有機溶剤を用いない無溶媒下で行ってもよい。有機溶剤としては、クレゾールなどのフェノール類からなる有機溶剤や、プロピレンカーボネートとフェノール類との混合溶剤などを用いることができる。合成系内の制御が容易という点から溶剤存在下で合成することが好ましい。また必要に応じ、芳香族アルキルベンゼン類で希釈してもよい。
〈絶縁電線〉
次に、上記ポリエステルイミド樹脂を含有する接着層を備える絶縁電線1について図1を参照しながら説明をする。図1は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す図である。
上述したように、本発明では、導体10と絶縁層12との間に、導体10と絶縁層12とを接着させる接着層11を介在させ、その接着層11を構成する樹脂成分に上記ポリエステルイミド樹脂を用いる。すなわち、本実施形態の絶縁電線1は、導体10と、導体10の外周上に形成された絶縁層12と、導体10及び絶縁層12の間に介在し、導体10及び絶縁層12を接着させる接着層11と、を有する。そして、接着層11は、ポリエステルイミド樹脂を含有しており、ポリエステルイミド樹脂が、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成される。
(導体)
導体10としては、低酸素銅や無酸素銅等からなる銅線、銅合金線の他、銀等の他の金属線等が用いられる。導体10の断面形状は、特に限定されず、例えば図1に示すような円形状とすることができる。導体10の導体径は特に限定されず、用途に応じて最適な数値が適宜選択される。
(接着層)
接着層11は、導体10と絶縁層12との密着性を向上させる。本実施形態においては、接着層11を構成する樹脂として、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成されるポリエステルイミド樹脂を用いている。このポリエステルイミド樹脂によれば、導体10と絶縁層12との初期密着性が高く、また熱劣化による密着性の低下が小さい。
接着層11の厚さは、1μm以上100μm以下とすることが好ましい。
また、接着層11は、上記ポリエステルイミド樹脂の他に、可とう性や耐摩耗性等の諸特性の改善のために、フェノール樹脂やキシレン樹脂、ブロックイソシアネートなどが含有されていてもよい。また、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、酸化防止剤、レベリング剤等の各種添加剤が含有されていてもよい。
(絶縁層)
絶縁層12は、上記接着層11を被覆しており、外部から加わる加工ストレスから絶縁電線1を保護する。絶縁層12は、絶縁電線1に対して、部分放電に対する耐性(部分放電開始電圧や耐インバータサージ特性の向上)などの電気特性、及び可撓性や耐摩耗性などの機械的特性を付与して、巻線工程などにおいて絶縁電線1に加わる加工ストレスによる損傷を抑制する。
絶縁層12を構成する樹脂としては、絶縁電線1に上記特性を付与するものであれば限定されず、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、H種ポリエステル樹脂などを用いることができる。また、絶縁層12は、これらの樹脂にシリカやアルミナなどの無機材料を分散させた耐部分放電性の被膜でもよく、また、これらの樹脂を低誘電率化することによって部分放電開始電圧を向上させた被膜であってもよい。
絶縁層12の厚さは、導体10と絶縁層12との密着力(接着力)や、接着層11及び絶縁層12の機械的強度などを考慮して決定される。絶縁層12の厚さは、接着層11の厚さをd1、絶縁層12の厚さをd2としたとき、d1/d2=2/98以上20/80以下の関係を満たすことが好ましい。また、接着層11の厚さd1と絶縁層12の厚さd2との合計の厚さが10μm以上150μm以下となることが好ましい。
また、形成される絶縁層12は1層に限定されず、2層以上の複数層としてもよい。
また、絶縁層12の外周には、滑剤を含む潤滑層13をさらに設けてもよい。潤滑層13によれば、絶縁電線1の滑り性及び耐摩耗性をさらに向上することができる。潤滑層13に含まれる滑剤としては、特に限定されず、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、脂肪酸エステル、あるいはフッ素樹脂などが用いられる。
〈コイル〉
本発明の一実施形態に係るコイルは、上記絶縁電線1が巻線されて形成される。上記絶縁電線1は、導体10と絶縁層12との初期密着性が高く、熱劣化による密着性の低下が抑制される。このため、本実施形態のコイルにおいては、絶縁電線1をより密に配線して巻き数を増加するとともに、絶縁電線1に印可する電圧を高電圧とすることができる。したがって、本実施形態のコイルは小型かつ高効率な電気機器とすることができる。
[本実施形態の効果]
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
本実施形態の絶縁電線によれば、導体と絶縁層との間に接着層を介在させて、その接着層を構成する樹脂として、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成されるポリエステルイミド樹脂を用いている。このため、本実施形態の絶縁電線は、導体と絶縁層との初期密着性が高く、かつ熱劣化による密着性の低下が抑制されている。
また、本実施形態によれば、コイルなどの電気機器に用いることによって、電気機器の小型化及び高効率化が可能となる。
[本発明の他の実施形態]
上記実施形態においては、絶縁電線を構成する導体の断面形状が円形状である場合について説明をしたが、本発明はこれに限定されず、例えば図2に示すような四角形状(4隅が湾曲したものも含む)とすることができる。
また、上記実施形態においては、(a)ジアミン成分と(b)酸成分とを一旦反応させる第1反応工程の後、第2反応工程として、第1反応工程で得られたイミドジカルボン酸に(c)アルコール成分を加えて反応させる場合について説明をしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、撹搾機、還流冷却管、窒素流入管、温度計を備えたフラスコに、(a)成分〜(c)成分の各成分を一度に投入して、イミドジカルボン酸を生成し、エステル化することによって、ポリエステルイミド樹脂を生成することも可能である。
次に、本発明の実施例を説明する。本発明の範囲は、実施例のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を変更しない範囲で、種々の変更や改良が可能である。
(実施例1)
絶縁電線を製造するにあたり、以下に示す方法によって、接着層のポリエステルイミド樹脂の形成に用いるポリエステルイミド塗料を調整した。
〈ポリエステルイミド塗料の調整〉
まず、原料としてのジアミン成分、酸成分、及びアルコール成分と、溶剤とを、撹拝機、還流冷却管、窒素流入管、温度計を備えたフラスコに投入した。実施例1では、以下の表1に示すように、ジアミン成分として108.0g(100mol%)の1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(以下、TPE−Rとする)と、酸成分として95.1gのジメチルテレフタレート(以下、DMTとする)、及び142.1gのトリメリット酸無水物(以下、TMAとする)と、アルコール成分として156.6gのトリス(2一ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(以下、THEICとする)、及び49.6gのエチレングリコール(以下、EGとする)と、溶剤として、650gの合成クレゾール、及び170gの芳香族アルキルベンゼンと、を投入した。
続いて、上記原料を窒素雰囲気中で撹拝しながら約1時間で170℃昇温し3時間反応させ、その後220℃に更に昇温し8時間反応させることで合成した。この樹脂溶液を適宜希釈し、硬化剤(TBT)及びフェノール樹脂を添加し、実施例1のポリエステルイミド塗料を調整した。ポリエステルイミド塗料(接着塗料)の調整条件を以下の表1に示す。
Figure 2014063601
〈絶縁電線の製造〉
次に、上記で得られた塗料を用いて実施例1の絶縁電線を製造した。
具体的には、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、絶縁塗料(汎用のポリエステルイミド塗料)を塗布、焼付けして絶縁層A(厚さ20μm)を形成し、実施例1の絶縁電線を製造した。絶縁電線の製造条件を以下の表2に示す。
Figure 2014063601
〈絶縁電線の評価〉
得られた実施例1の絶縁電線の諸特性について評価した。特性としては、初期の密着性、熱劣化後の密着性、耐摩耗性及び耐熱性について評価した。
初期の密着性は、絶縁電線を同軸上の250mm離れた2つのクランプに固定し、一方のクランプを回転させ、絶縁電線の長さ方向に平行な2辺の被膜(接着層及び絶縁層)が銅導体から浮いた時点での回転数(ピール捻回回数)により評価した。
熱劣化後の密着性は、絶縁電線を160℃で168時間加熱した後に、上記と同様に、ピール捻回回数により評価した。
耐摩耗性及び耐熱性は、JIS C 3216に準拠した方法で測定した。耐摩耗性は、一方向摩耗により評価した。耐熱性は、絶縁電線を240℃で168時間加熱した後の絶縁破壊残率により評価した。
上記評価によれば、実施例1の絶縁電線は、所定の電気特性、機械特性等を維持しつつ、導体との初期密着性、熱劣化後の密着性、及び耐摩耗性に優れていることがわかった。評価結果を以下の表3に示す。
Figure 2014063601
(実施例2)
実施例2では、ジアミン成分として、116.8g(100mol%)のTPE−Rと、酸成分として、77.6gのDMT、及び153.6gのTMAと、アルコール成分として、156.6gのTHEIC、及び49.6gのEGと、溶剤として、150gの合成クレゾール、500gのプロピレンカーボネート、及び180gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例2の絶縁電線を製造した。
(実施例3)
実施例3では、ジアミン成分として、73.0g(100mol%)のTPE−Rと、酸成分として、139.7gのDMT、及び96.0gのTMAと、アルコール成分として、143.6gのTHEIC、及び60.8gのEGと、溶剤として、630gの合成クレゾール、及び140gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例3の絶縁電線を製造した。
(実施例4)
実施例4では、ジアミン成分として、75.9g(70mol%)のTPE−R,及び21.8g(30mol%)の4,4´−ジアミノジフェニルメタン(以下、DAMとする)と、酸成分として、95.1gのDMT、及び142.1gのTMAと、アルコール成分として、156.6gのTHEIC、及び49.6gのEGと、溶剤として、650gの合成クレゾール、及び160gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例4の絶縁電線を製造した。実施例4では、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、絶縁塗料(汎用のポリアミドイミド塗料)を塗布、焼付けして絶縁層B(厚さ25μm)を形成し、実施例4の絶縁電線を製造した。
(実施例5)
実施例5では、ジアミン成分として、108.0g(100mol%)のTPE−Rと、酸成分として、95.1gのDMT、及び142.1gのTMAと、アルコール成分として、156.6gのTHEIC、及び49.6gのEGと、溶剤として、650gの合成クレゾール、及び170gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例5の絶縁電線を製造した。実施例5では、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、汎用のポリエステルイミド樹脂からなる絶縁層A(厚さ17μm)、及び汎用のポリアミドイミド樹脂からなる絶縁層B(厚さ8μm)を形成し、実施例5の絶縁電線を製造した。
(実施例6)
実施例6では、ジアミン成分として、75.9g(70mol%)のTPE−R、及び21.8g(30mol%)のDAMと、酸成分として、95.1gのDMT、及び142.1gのTMAと、アルコール成分として、55.2gのグリセリン(以下、Gとする)、及び49.6gのEGと、溶剤として、550gの合成クレゾール、及び110gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例6の絶縁電線を製造した。実施例6では、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、汎用のポリエステルイミド樹脂からなる絶縁層A(厚さ17μm)、及び汎用のポリアミドイミド樹脂からなる絶縁層B(厚さ8μm)を形成し、実施例5の絶縁電線を製造した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に実施例6の絶縁電線を製造した。実施例6では、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、汎用のポリエステルイミド樹脂からなる絶縁層A(厚さ20μm)を形成し、実施例6の絶縁電線を製造した。
実施例2〜5の絶縁電線の諸特性について、実施例1と同様に評価した。上記表3に示すように、実施例2〜5に示す絶縁電線は、電気特性、機械特性等を維持しつつ、導体との初期密着性、熱劣化後の密着性、及び耐摩耗性に優れていることがわかる。
(比較例1)
比較例1では、ジアミン成分として、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを用いずに合成されるポリエステルイミド樹脂からなる接着層を形成した。具体的には、ジアミン成分として、73.3gのDAMと、酸成分として、95.1gのDMT、及び142.1gのTMAと、アルコール成分として、156.6gのTHEIC、及び49.6gのEGと、溶剤として、620gの合成クレゾール、及び150gの芳香族アルキルベンゼンと、を用いて接着塗料を調整した。
この接着塗料を用いて実施例1と同様に比較例1の絶縁電線を製造した。比較例1では、銅導体(径0.8mm)に接着塗料を塗布、焼付けして接着層(厚さ5μm)を形成した。さらに接着層に、汎用のポリエステルイミド樹脂からなる絶縁層A(厚さ20μm)を形成し、比較例1の絶縁電線を製造した。
比較例1の絶縁電線について、実施例1と同様に評価した。その結果、比較例1の絶縁電線では、上記表3に示すように、耐摩耗性が低いことがわかった。また、初期密着性が低く、熱劣化後の密着性も低いことがわかった。
(比較例2)
比較例2では、絶縁電線の接着層を形成する接着塗料に、密着剤としてのアミノベンゾチアゾールを1.55g添加した以外は、比較例1と同様に接着塗料を調整し、比較例2の絶縁電線を製造した。
比較例2の絶縁電線について、実施例1と同様に評価した。その結果、比較例2の絶縁電線では、上記表3に示すように、所定の耐摩耗性及び初期密着性を得られるものの、熱劣化後の密着性が大幅に低減することがわかった。
このように、本発明によれば、電気特性、機械特性等を維持しつつ、導体との初期密着性、熱劣化後の密着性、及び耐摩耗性に優れる絶縁電線を得ることができる。
1 絶縁電線
10 導体
11 接着層
12 絶縁層
13 潤滑層

Claims (6)

  1. 導体と、
    前記導体の外周上に形成された絶縁層と、
    前記導体及び前記絶縁層の間に介在し、前記導体及び前記絶縁層を接着させる接着層と、を有し、
    前記接着層は、ポリエステルイミド樹脂を含有しており、
    前記ポリエステルイミド樹脂は、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを含むジアミン成分を用いて合成されている
    ことを特徴とする絶縁電線。
  2. 前記ジアミン成分は、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを30モル%以上100モル%以下含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線。
  3. 前記接着層の厚さをd1、前記絶縁層の厚さをd2としたときに、d1/d2が、2/98以上20/80以下の関係を満たす
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁電線。
  4. 前記絶縁層は、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリイミド樹脂のうちのいずれかを含む
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の絶縁電線。
  5. 前記絶縁層の外周に、滑剤を含む潤滑層をさらに有する
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の絶縁電線。
  6. 請求項1〜5のいずれかに記載の絶縁電線が巻線されて形成されている
    ことを特徴とするコイル。

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JP2009286966A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Asahi Kasei E-Materials Corp ポリエステルイミド前駆体、ポリエステルイミド及び金属−ポリエステルイミド複合体
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