JPWO2012014331A1 - コンタクトシート、プローブ、半導体ウェハ試験装置、コンタクトシートの製造方法、及び半導体ウェハの試験方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の第1実施形態における半導体ウェハ試験装置を示す概略側面図である。
図16は本発明の第2実施形態におけるコンタクトシートを示す断面図である。本実施形態では、コンタクトシート20Bの構成が第1実施形態と相違するが、それ以外の構成は第1実施形態と同様である。以下に、第2実施形態におけるコンタクトシート20Bについて第1実施形態との相違点についてのみ説明し、第1実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
図20は本実施形態における半導体ウェハ試験装置を示す概略図、図21は本実施形態におけるボール保持装置を示す断面図である。
2…テストヘッド
3…ウェハステージ
4…移動装置
10…プローブ
20,20B,20C…コンタクトシート
201…試験用領域
21…絶縁性シート
211…貫通孔
22,22B…第1のシート
221…第1の貫通孔
23…第2のシート
231…第2の貫通孔
24,24B,24C…コンタクトボール
25…コア材
26…被覆層
261…第1のめっき層
262…第2のめっき層
27…フランジ
28…微小突起
30…ピッチ変換基板
40…パフォーマンスボード
51…第1のシート供給装置
52…第2のシート供給装置
53…第1のレーザ照射装置
54…第2のレーザ照射装置
55…ボール保持装置
56…ガイド部材
57…シート回収装置
58…制御装置
100…半導体ウェハ
110…電極
Claims (38)
- 樹脂材料から構成されたコア材と、金属材料から構成され、前記コア材の表面を被覆する被覆層と、を有する導電性部材と、
前記導電性部材が挿入される貫通孔がそれぞれ形成され、互いに積層された一対の絶縁性シートと、を備えており、
前記導電性部材が前記貫通孔に挿入された状態で、一対の前記絶縁性シートの間に前記導電性部材が挟持されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1に記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、球形状を有することを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1又は2に記載のコンタクトシートであって、
前記被覆層は、
前記コア材の表面に積層されたニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層に積層された金めっき層と、を含むことを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1〜3の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記貫通孔は、前記導電性部材の直径よりも小さな内径を有することを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1〜3の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、径方向に突出するフランジを有し、
前記フランジが一対の前記絶縁性シートの間に挟み込まれていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1〜5の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、複数の微小突起を表面に有することを特徴とするコンタクトシート。 - 樹脂材料から構成されたコア材と、金属材料から構成され、前記コア材の表面を被覆する被覆層と、を有する導電性球体と、
前記導電性球体の直径よりも小さな内径を有する貫通孔が形成された絶縁性シートと、を備えており、
前記導電性球体が前記貫通孔に挿入されて、前記絶縁性シートに前記導電性球体が保持されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項7に記載のコンタクトシートであって、
前記被覆層は、
前記コア材の表面に積層されたニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層に積層された金めっき層と、を含むことを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項7又は8に記載のコンタクトシートであって、
前記導電性球体は、径方向に突出するフランジを有し、
前記フランジが前記絶縁性シートに保持されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項7〜9の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記導電性球体は、複数の微小突起を表面に有することを特徴とするコンタクトシート。 - 樹脂材料から構成されたコア材と、金属材料から構成され、前記コア材の表面を被覆する被覆層と、を有する導電性部材と、
前記導電性部材を保持する絶縁性シートと、を備えており、
前記導電性部材は、前記絶縁性シートから前記導電性部材の一部を露出させた状態で、前記絶縁性シートに埋設されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項11に記載のコンタクトシートであって、
前記絶縁性シートは、前記導電性部材を配置した状態で、樹脂材料を硬化させることで構成されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項11又は12に記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、球形状を有することを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項11〜13の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記被覆層は、
前記コア材の表面に積層されたニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層に積層された金めっき層と、を含むことを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項11〜14の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、径方向に突出するフランジを有し、
前記フランジが前記絶縁性シートに保持されていることを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項11〜15の何れかに記載のコンタクトシートであって、
前記導電性部材は、複数の微小突起を表面に有することを特徴とするコンタクトシート。 - 請求項1〜16の何れかに記載のコンタクトシートと、
前記コンタクトシートが積層されたピッチ変換基板と、
前記ピッチ変換基板が積層された配線基板と、を備えており、
前記ピッチ変換基板の端子と前記配線基板の端子との間に、弾性変形可能であり且つ導電性を有する接続部材が介装されていることを特徴とするプローブ。 - 半導体ウェハを試験する半導体ウェハ試験装置であって、
請求項17記載のプローブと、
前記プローブが電気的に接続されるテストヘッドと、
前記コンタクトシートに前記半導体ウェハを電気的に接続させる接続手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 導電性部材と、前記導電性部材が挿入される貫通孔がそれぞれ形成され、互いに積層された一対の絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートを用いて、半導体ウェハを試験する半導体ウェハ試験装置であって、
一対の前記絶縁性シートを連続的にそれぞれ供給する供給手段と、
一対の前記絶縁性シートに前記貫通孔をそれぞれ形成する貫通孔形成手段と、
一方の前記絶縁性シートの前記貫通孔に導電性部材を挿入する挿入手段と、
一対の前記絶縁性シートの間に前記導電性部材が挟持されるように一対の前記絶縁性シートを案内することで、前記コンタクトシートを連続的に形成する案内手段と、
前記コンタクトシートが電気的に接続されるテストヘッドと、
前記コンタクトシートと前記半導体ウェハとを電気的に接続させる接続手段と、
前記コンタクトシートを連続的に回収する回収手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項19記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記半導体ウェハの電極に対応する位置に前記貫通孔を形成するように、前記貫通孔形成手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項19又は20記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記供給手段は、巻回されたシートロールから前記絶縁性シートをそれぞれ供給することを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項19〜21の何れかに記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記コンタクトシートは、複数の前記導電性部材を含む試験用領域を複数有しており、
複数の前記試験用領域は、前記絶縁性シートの長手方向に沿って間隔を空けて配置されていることを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 導電性球体と、前記導電性球体が挿入される貫通孔が形成された絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートを用いて、半導体ウェハを試験する半導体ウェハ試験装置であって、
前記絶縁性シートを連続的に供給する供給手段と、
前記絶縁性シートに前記貫通孔を形成する貫通孔形成手段と、
前記貫通孔に前記導電性球体を挿入することで、前記コンタクトシートを形成する挿入手段と、
前記コンタクトシートが電気的に接続されるテストヘッドと、
前記コンタクトシートと前記半導体ウェハとを電気的に接続させる接続手段と、
前記コンタクトシートを連続的に回収する回収手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項23記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記半導体ウェハの電極に対応する位置に前記貫通孔を形成するように、前記貫通孔形成手段を制御する制御手段を備えたことを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項23又は24記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記供給手段は、巻回されたシートロールから前記絶縁性シートを供給することを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 請求項23〜25の何れかに記載の半導体ウェハ試験装置であって、
前記コンタクトシートは、複数の前記導電性球体を含む試験用領域を複数有しており、
複数の前記試験用領域は、前記絶縁性シートの長手方向に沿って間隔を空けて配置されていることを特徴とする半導体ウェハ試験装置。 - 導電性部材と、前記導電性部材が挿入される貫通孔がそれぞれ形成され、互いに積層された一対の絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートの製造方法であって、
前記絶縁性シートに前記貫通孔を形成する形成工程と、
一方の前記絶縁性シートの前記貫通孔に前記導電性部材を挿入する挿入工程と、
他方の前記絶縁性シートの前記貫通孔に前記導電性部材を挿入しつつ、一方の前記絶縁性シートに他方の前記絶縁性シートを積層して、一対の前記絶縁性シートの間に前記導電性部材を挟む積層工程と、を備えていることを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 請求項27に記載のコンタクトシートの製造方法であって、
前記形成工程において、複数の前記絶縁性シートを積層し、当該複数の前記絶縁性シートに孔を貫通させることで、複数の前記絶縁性シートに前記貫通孔を一括して形成することを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 導電性球体と、前記導電性球体が挿入される貫通孔が形成された絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートの製造方法であって、
前記絶縁性シートに前記貫通孔を形成する形成工程と、
前記絶縁性シートの前記貫通孔に前記導電性球体を挿入する挿入工程と、を備えたことを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 請求項29に記載のコンタクトシートの製造方法であって、
前記形成工程において、複数の前記絶縁性シートを積層し、当該複数の前記絶縁性シートに孔を貫通させることで、複数の前記絶縁性シートに前記貫通孔を一括して形成することを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 導電性部材と、前記導電性球体を保持する絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートの製造方法であって、
前記導電性部材を支持体に配置する配置工程と、
原料を含む原料液を前記支持体上に流延させる流延工程と、
前記原料を硬化させることで前記絶縁性シートを形成する硬化工程と、を備えたことを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 請求項31に記載のコンタクトシートの製造方法であって、
前記絶縁性シートは、ポリイミドから構成されており、
前記流延工程は、ポリイミド酸溶液を前記支持体上に流延させることを含み、
前記硬化工程は、前記ポリイミド酸溶液を加熱することを少なくとも含むことを特徴とするコンタクトシートの製造方法。 - 導電性部材と、前記導電性部材が挿入される貫通孔がそれぞれ形成され、互いに積層された一対の絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートを用いて、半導体ウェハを試験する半導体ウェハの試験方法であって、
一対の前記絶縁性シートを連続的にそれぞれ供給する供給工程と、
前記半導体ウェハの電極の位置に対応するように、一対の前記絶縁性シートに前記貫通孔をそれぞれ形成する形成工程と、
一方の前記絶縁性シートの前記貫通孔に前記導電性部材を挿入する挿入工程と、
一対の前記絶縁性シートの間に前記導電性部材が挟持されるように一対の前記絶縁性シートを貼り合わせることで、前記コンタクトシートを形成する積層工程と、
前記コンタクトシートと前記半導体ウェハとを電気的に接続させて、前記半導体ウェハを試験する試験工程と、
前記コンタクトシートを連続的に回収する回収工程と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハの試験方法。 - 請求項33記載の半導体ウェハの試験方法であって、
前記供給工程は、巻回されたシートロールから前記絶縁性シートをそれぞれ供給することを含むことを特徴とする半導体ウェハの試験方法。 - 請求項33又は34記載の半導体ウェハの試験方法であって、
前記コンタクトシートは、複数の前記導電性部材を含む試験用領域を複数有しており、
複数の前記試験用領域は、前記絶縁性シートの長手方向に沿って間隔を空けて配置されていることを特徴とする半導体ウェハの試験方法。 - 導電性球体と、前記導電性球体が挿入される貫通孔が形成された絶縁性シートと、を備えたコンタクトシートを用いて、半導体ウェハを試験する半導体ウェハの試験方法であって、
前記絶縁性シートを連続的に供給する供給工程と、
前記半導体ウェハの電極の位置に対応するように、前記絶縁性シートに前記貫通孔を形成する形成工程と、
前記貫通孔に前記導電性球体を挿入することで、前記コンタクトシートを形成する挿入工程と、
前記コンタクトシートと前記半導体ウェハとを電気的に接続させて、前記半導体ウェハを試験する試験工程と、
前記コンタクトシートを連続的に回収する回収工程と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハの試験方法。 - 請求項36記載の半導体ウェハの試験方法であって、
前記供給工程は、巻回されたシートロールから前記絶縁性シートを供給することを含むことを特徴とする半導体ウェハの試験方法。 - 請求項36又は37記載の半導体ウェハの試験方法であって、
前記コンタクトシートは、複数の前記導電性球体を含む試験用領域を複数有しており、
複数の前記試験用領域は、前記絶縁性シートの長手方向に沿って間隔を空けて配置されていることを特徴とする半導体ウェハの試験方法。
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