JPH09211024A - 測定用ソケット - Google Patents

測定用ソケット

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JPH09211024A
JPH09211024A JP3725096A JP3725096A JPH09211024A JP H09211024 A JPH09211024 A JP H09211024A JP 3725096 A JP3725096 A JP 3725096A JP 3725096 A JP3725096 A JP 3725096A JP H09211024 A JPH09211024 A JP H09211024A
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JP
Japan
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guide member
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JP3725096A
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English (en)
Inventor
Kazuhisa Ugawa
和久 鵜川
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部端子接触ピンの長さを短くでき、ピン曲
がりをなくし、保守のための交換及び低コスト化を可能
にする。 【解決手段】 第1ガイド部材11は、被測定デバイス
20の各外部端子21の位置に応じてガイド孔H1が穿
設されている。その上には、耐熱ゴムシート12および
プラスチックフィルム13が積層接着され、ガイド孔H
1に対応してガイド孔H2,H3が穿設され、これらガ
イド孔には配線ピン14が挿入される。プラスチックフ
ィルム13の上には、第2ガイド部材15が取り付けら
れ、第2ガイドにはガイド孔H4が穿設され、ガイド孔
H4に接触ピン16が挿入される。これにより被測定デ
バイス20の各外部端子21とテストヘッド間を電気的
に接続する測定用ソケットが構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、測定用ソケットに
関し、更に詳細には、被測定デバイスの外部端子に圧接
することにより被測定デバイスとこれを評価するテスト
ヘッド間を電気的に接続する測定用ソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ボールグリッドアレイ(BGA)
状に配列された外部端子を有する被測定デバイスと、そ
のテストヘッド間を電気的に接続する多ピン(例えば、
500ピン)の測定用ソケットでは、各外部端子に接触
するためのコンタクトピンとしてプローブピンを採用し
ている。この種のプローブピンは、0.5mm以下の細
い金属線材から成形され、このプローブピンをソケット
ボードに進退可能に支持し、その一端を被測定デバイス
の外部端子への接触部とし、他端をテストヘッドへの接
続部とし、さらにスプリングによって接触部を外部端子
に押圧する構成になっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の測定用
ソケットにおいては、細く長いプローブピンを採用して
いるため、曲がり易く、接触すべき外部端子に正確に接
触できなかったりする問題が発生する。また、従来にお
ける測定用ソケットに使用されるプローブピンは、短い
ものでも10mm程度あり、このため、被測定デバイス
の高周波を測定するソケットとして不向きである。ま
た、プローブピンは1本300円程度と高価であり、例
えば500ピンの場合、ピン代だけでも15万円とな
り、ソケット全体の価格は更に高価ものとなってしま
う。
【0004】本発明は、上記の点に鑑みなされたもの
で、外部端子接触ピンの長さを短くでき、ピン曲がりを
なくし、保守のための交換及び低コスト化を容易に実現
できる測定用ソケットを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、被測定デバイスの外部端子に圧接するこ
とにより該被測定デバイスとこれを評価するテストヘッ
ド間を電気的に接続する測定用ソケットであって、所定
のピッチでマトリクス状に配列した多数のガイド孔が厚
さ方向に貫通して穿設された第1ガイド部材と、前記第
1ガイド部材の一方の面に積層され、該第1ガイド部材
の各ガイド孔とそれぞれ軸線の一致する多数のガイド孔
が穿設された弾性部材と、前記弾性部材上に積層され、
該弾性部材の各ガイド孔と対向する箇所にそれぞれ軸線
が一致する多数のガイド孔が厚さ方向に貫通して穿設さ
れた第2ガイド部材と、前記第1ガイド部材及び弾性部
材の互いに軸線の一致する各ガイド孔にそれぞれ挿通さ
れ、前記第2ガイド部材側の先端に抜け止めを兼ねた接
触部を有するとともに他端が前記テストヘッドに接続さ
れる多数の配線ピンと、前記第2ガイド部材の各ガイド
孔にそれぞれ移動可能に挿通され、前記弾性部材側への
挿入先端が前記配線ピンの接触部に押圧係合して配線ピ
ンと電気的に導通されるとともに前記被測定デバイス側
への突出端に該被測定デバイスの外部端子と圧接する接
触部を有し、かつ抜け止めフランジを有する多数の接触
ピンとを備えてなるものである。
【0006】本発明はまた、前記弾性部材の前記第2ガ
イド部材との積層表面に、前記配線ピンの接触部の食い
込みを防止するフィルム材を積層接着したものである。
本発明はまた、前記第1ガイド部材および第2ガイド部
材は、板状の耐熱合成樹脂材から成形されているもので
ある。本発明はまた、前記弾性部材は、板状の耐熱性ゴ
ム材から成形されているものである。本発明はまた、前
記配線ピンの接触部における前記被測定デバイスの外部
端子と圧接する面に先端の尖った凹凸を形成したもので
ある。
【0007】本発明の測定用ソケットおいては、被測定
デバイスの各外部端子とテストヘッド間を接続する導体
が接触ピンと配線ピンに分割されるから、接触ピンを短
かく構成でき、接触ピンを含めたソケットの低コスト化
が可能になるほか、被測定デバイスの外部端子に対して
接触抵抗の大きくなった接触ピンのみを交換することが
できる。そして、接触ピンは第2ガイド部材のガイド孔
でガイドされているから、接触ピンの曲りや変形が防止
され、繰り返しの使用に対しても接触ピンの位置がずれ
ることがなく安定し、信頼性の高いソケットを提供でき
る。また、弾性部材は接触ピンと配線ピンとの電気的接
触を確実にするとともに被測定デバイスの外部端子に対
して接触ピンを押圧する機能を発揮する。また、フィル
ム材は配線ピンの接触部がゴム材からなる弾性部材に食
い込むのを防止する。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
説明する。図1は、本発明の実施の形態による測定用ソ
ケットを被測定デバイスに使用した例を示す測定用ソケ
ットの一部の拡大断面図、図2はボールグリッドアレイ
(BGA)状に配列された半田ボールの外部端子を有す
る被測定デバイスの平面図である。
【0009】図1において、10は測定用ソケット、2
0はメモリICその他の試験対象となる被測定デバイス
であり、測定用ソケット10は被測定デバイス20と図
示省略のテストヘッド間に介在され、被測定デバイス2
0の外部端子21とテストヘッド間を電気的に接続し
て、被測定デバイス20の試験に必要な信号を伝達する
ものである。テストヘッドは被測定デバイス20を評価
するもので、例えば被測定デバイス20に印加する試験
用電源、タイミングジェネレータ出力、パターンジェネ
レータ出力部及びデバイス出力を測定部に取り込むため
の入力部等から構成される。
【0010】測定用ソケット10は、第1ガイド部材1
1、弾性部材を構成する耐熱ゴムシート12、耐熱性の
プラスチックフィルム13、配線ピン14、第2ガイド
部材15及び接触ピン16を備える。第1ガイド部材1
1は、所望厚さ(数ミリ程度)の板状の耐熱性構成樹脂
材から成形され、この第1ガイド部材11には、被測定
デバイス20の各外部端子21に対応して所定のピッチ
(例えば、1mm)でマトリクス状に配列した多数のガ
イド孔H1が厚み方向に貫通して穿設されている。第1
ガイド部材11上には、弾性力が充分な耐熱ゴムシート
12が積層接着されている。この耐熱ゴムシート12に
は、第1ガイド部材の各ガイド孔H1とそれぞれ一致す
る多数のガイド孔H2が厚み方向に貫通して穿設されて
いる。ガイド孔H2の直径はガイド孔H1の直径と実質
的に同じである。
【0011】耐熱ゴムシート12の上には、耐熱ゴムシ
ート12より硬いポリイミド等からなる耐熱性のプラス
チックフィルム13が積層接着されている。このプラス
チックフィルム13にも、上記ガイド孔H1、H2に一
致するガイド孔H3が穿設されている。このガイド孔H
3の直径はガイド孔H1、H2の直径と実質的に同じで
ある。したがって、第1ガイド部材11、耐熱ゴムシー
ト12、プラスチックフィルム13には、ガイド孔H
1,H2,H3が、同じ直径で同軸的に穿設されている
こととなる。
【0012】配線ピン14は、上述のように積層された
第1ガイド部材11と、耐熱ゴムシート12と、プラス
チックフィルム13とのそれぞれのガイド孔H1,H
2,H3にプラスチックフィルム13側から挿通され
る。上記配線ピン14は、第2ガイド部材15側へ臨む
先端に抜け止めを兼ねたフランジ状の接触部14aを有
し、また第1ガイド部材11の下面側へ突出する先端部
には、リード線19が接続される配線接続部14bを備
える。
【0013】第2ガイド部材15は、第1ガイド部材1
1のプラスチックフィルム13上に積層固定されるもの
で、所望厚さ(4〜5ミリ程度)の板状の耐熱性合成樹
脂材から成形され、この第2ガイド部材15には、プラ
スチックフィルム13の各ガイド孔H3と対向する箇所
にそれぞれ軸線が一致する多数のガイド孔H4が厚み方
向に貫通して穿設されている。また、各ガイド孔H4が
プラスチックフィルム13と対向する第2ガイド部材1
5の対向面には、配線ピン14のフランジ状接触部14
aの外径より大きい径の有底孔H5がガイド孔H4と同
心に形成されている。
【0014】接触ピン16は、第2ガイド部材15のガ
イド孔H4に有底孔H5側から摺動可能に挿入されてい
る。また、接触ピン16の有底孔H5内に臨む一端16
aは、半球形状に形成され、その先端は配線ピン14の
接触部14aと当接し、この両者の接触圧は耐熱ゴムシ
ート12の弾性力により付与される。また、接触ピン1
6の有底孔H5内に臨む一端部には、抜け止め用のフラ
ンジ16bが形成されている。さらに、第2ガイド部材
15の上面より被測定デバイス20側へ突出する接触ピ
ン16の他端には、被測定デバイス20の外部端子21
に圧接される接触部16cが設けられている。また、接
触部16cの外部端子21と接する面には、外部端子2
1への電気的接触を良好にする、先端の尖った凹凸16
dが形成されている。
【0015】次に、このソケット10の組立について簡
単に説明する。まず、ガイド孔H1,H2,H3が同軸
状態になるように、第1ガイド部材11、耐熱ゴムシー
ト12、プラスチックフィルム13を積層し接着する。
積層接着された部材のガイド孔に対して、プラスチック
フィルム13の側から、配線ピン14をその配線部14
b側から挿入し、さらに、挿入した配線ピン14のフラ
ンジ状接触部14aがプラスチックフィルム13に当接
してストップされるまで挿通する。次に、第2ガイド部
材15のガイド孔H4に有底孔H5側から接触ピン16
の接触部16cを挿入し、さらに、接触ピン16のフラ
ンジ16bが有底孔H5の底面に当接するまで挿通す
る。
【0016】このようにした両者を、配線ピン14およ
び接触ピン16が落ちないようにして重ね合わせ固定す
る。このとき、接触ピン16の一端16aは配線ピン1
4のフランジ状接触部14aを押圧し、耐熱ゴムシート
12の反力で両者の接触を確実にする。なお、この組立
を容易にするために、例えば耐熱ゴムシート12のガイ
ド孔H2のみ若干小さめにし、配線ピン14が挿入され
たとき、下向きにしても配線ピンが落ちない程度にする
と、第1ガイド部材側を下向きにできるので、両者の結
合が容易に行える。
【0017】上述の実施の形態から分かるように、被測
定デバイス20の各外部端子21とテストヘッド間を接
続する導体が接触ピン16と配線ピン14に分割される
から、接触ピンを短かくできるとともに、接触ピン16
を1本30円程度で安価に作成でき、これに伴い接触ピ
ン16を含めたソケットを低コストで製作することがで
きるほか、被測定デバイスの外部端子に対する接触ピン
が、半田の酸化被膜などが付着することにより、その接
触抵抗の大きくなった場合、その接触ピンのみを交換す
ることができ、ソケットの保守作業が容易になるという
利点がある。
【0018】また、接触ピン16は第2ガイド部材15
のガイド孔H4でガイドされているから、接触ピンの曲
りや変形が防止され、繰り返しの使用に対しても接触ピ
ンの位置がずれることがなく安定し、信頼性の高いソケ
ットを提供できる。また、耐熱ゴムシート12は接触ピ
ン16と配線ピン14との電気的接触を確実にするとと
もに被測定デバイスの外部端子21に対して接触ピン1
6を押圧する機能を十分に発揮できる。また、プラスチ
ックフィルム13は配線ピン14の接触部14aが耐熱
ゴムシート12に食い込むのを防止するから、接触ピン
16と配線ピン14の接触圧及び接触ピン16の外部端
子21への接触圧も耐熱ゴムシート12で十分に確保す
ることができる。
【0019】なお、上述の実施の形態において、耐熱ゴ
ムシート12は、接触ピン16を上方に向けて弾性力で
押圧しているスプリング部材の働きをしている。したが
って、耐熱ゴムシート12は、必ずしもゴムである必要
はなく、耐熱ゴムシート12に匹敵する絶縁性や弾性力
および耐久力のある部材であれば使用可能である。
【0020】また、配線ピン14および接触ピン16
は、円柱であることが望ましいが、場合によっては、円
形でなくて四角形などの他の形状であってもよい。配線
ピン14は、挿入されるガイド孔との間に多少の遊びが
あってもかまわないが、接触ピン16は、接触端部16
cの位置が外部端子21の位置とあまりずれないよう
に、挿入されるガイド孔との間にあまり遊びがない方が
よい。
【0021】配線ピン14の配線部14bには、リード
線19の端部が挿入できるように配線ピン14の途中ま
で延びる穴が穿設されている。また、リード線19を半
田付けするために、配線ピン14には半田付けに適した
鍍金が施されているのが望ましい。被測定デバイスの高
周波を測定する場合、配線部分をできるだけ短くする必
要があるが、この場合は、配線ピン14の配線部14b
に配線せずに、配線部14bをDUT(デバイス・アン
ダー・テスト)ボード等に直付けする。これにより、高
周波の測定に有効に対処できる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
被測定デバイスの各外部端子とテストヘッド間を接続す
る導体が接触ピンと配線ピンに分割する構成にしたか
ら、接触ピンを短かくでき、接触ピンを含めたソケット
を低コストで製作することができるほか、被測定デバイ
スの外部端子に対して接触抵抗の大きくなった接触ピン
のみを容易に交換することができる。また、本発明によ
れば、接触ピンは第2ガイド部材のガイド孔でガイドさ
れているから、接触ピンの曲りや変形が防止され、繰り
返しの使用に対しても接触ピンの位置がずれることがな
く安定し、信頼性の高いソケットを提供できる。また、
本発明によれば、弾性部材は接触ピンと配線ピンとの電
気的接触を確実にするとともに被測定デバイスの外部端
子に対して接触ピンを押圧する機能を十分に発揮でき
る。また、フィルム材は配線ピンの接触部がゴム材から
なる弾性部材に食い込むのを防止するから、接触ピンと
配線ピンの接触圧及び接触ピンの外部端子への接触圧も
耐熱ゴムシートからなる弾性部材で十分に確保すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による測定用ソケットを被
測定デバイスに使用した例を示す測定用ソケットの一部
の拡大断面図である。
【図2】ボールグリッドアレイ(BGA)状に配列され
た半田ボールの外部端子を有する被測定デバイスの平面
図である。
【符号の説明】
10 ソケット 11 第1ガイド部材 12 耐熱ゴムシート(弾性部材) 13 プラスチックフィルム(フィルム材) 14 配線ピン 14a 接触部 14b 配線部 15 第2ガイド部材 16 接触ピン 16b 抜け止め用のフランジ 16c 接触部 16d 凹凸 H1〜H4 ガイド孔 H5 有底部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定デバイスの外部端子に圧接するこ
    とにより該被測定デバイスとこれを評価するテストヘッ
    ド間を電気的に接続する測定用ソケットであって、 所定のピッチでマトリクス状に配列した多数のガイド孔
    が厚さ方向に貫通して穿設された第1ガイド部材と、 前記第1ガイド部材の一方の面に積層され、該第1ガイ
    ド部材の各ガイド孔とそれぞれ軸線の一致する多数のガ
    イド孔が穿設された弾性部材と、 前記弾性部材上に積層され、該弾性部材の各ガイド孔と
    対向する箇所にそれぞれ軸線が一致する多数のガイド孔
    が厚さ方向に貫通して穿設された第2ガイド部材と、 前記第1ガイド部材及び弾性部材の互いに軸線の一致す
    る各ガイド孔にそれぞれ挿通され、前記第2ガイド部材
    側の一端に抜け止めを兼ねた接触部を有するとともに他
    端が前記テストヘッドに接続される多数の配線ピンと、 前記第2ガイド部材の各ガイド孔にそれぞれ移動可能に
    挿通され、前記弾性部材側への挿入先端が前記配線ピン
    の接触部に押圧係合して配線ピンと電気的に導通される
    とともに前記被測定デバイス側への突出端に該被測定デ
    バイスの外部端子と圧接する接触部を有し、かつ抜け止
    めフランジを有する多数の接触ピンと、 を備えてなる測定用ソケット。
  2. 【請求項2】 前記弾性部材の前記第2ガイド部材との
    積層表面に、前記配線ピンの接触部の食い込みを防止す
    るフィルム材を積層接着したことを特徴とする請求項1
    記載の測定用ソケット。
  3. 【請求項3】 前記第1ガイド部材および第2ガイド部
    材は、板状の耐熱合成樹脂材から成形されている請求項
    1記載の測定用ソケット。
  4. 【請求項4】 前記弾性部材は、板状の耐熱性ゴム材か
    ら成形されている請求項1記載の測定用ソケット。
  5. 【請求項5】 前記配線ピンの接触部における前記被測
    定デバイスの外部端子と圧接する面に先端の尖った凹凸
    を形成したことを特徴とする請求項1記載の測定ソケッ
    ト。
JP3725096A 1996-01-30 1996-01-30 測定用ソケット Pending JPH09211024A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012220451A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Seiken Co Ltd 検査ユニット
JPWO2012014331A1 (ja) * 2010-07-28 2013-09-09 株式会社アドバンテスト コンタクトシート、プローブ、半導体ウェハ試験装置、コンタクトシートの製造方法、及び半導体ウェハの試験方法
KR101490501B1 (ko) * 2013-11-12 2015-02-06 주식회사 아이에스시 전기적 검사용 소켓

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JP2012220451A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Seiken Co Ltd 検査ユニット
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