JPWO2010147079A1 - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010147079A1
JPWO2010147079A1 JP2011519769A JP2011519769A JPWO2010147079A1 JP WO2010147079 A1 JPWO2010147079 A1 JP WO2010147079A1 JP 2011519769 A JP2011519769 A JP 2011519769A JP 2011519769 A JP2011519769 A JP 2011519769A JP WO2010147079 A1 JPWO2010147079 A1 JP WO2010147079A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
general formula
acid
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011519769A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5655781B2 (ja
Inventor
龍一 芹澤
龍一 芹澤
信司 松村
信司 松村
宏和 榊原
宏和 榊原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2011519769A priority Critical patent/JP5655781B2/ja
Publication of JPWO2010147079A1 publication Critical patent/JPWO2010147079A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5655781B2 publication Critical patent/JP5655781B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/43Compounds containing sulfur bound to nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1811C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/283Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00Chemical modification by after-treatment
    • C08F8/34Introducing sulfur atoms or sulfur-containing groups
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2002Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
    • G03F7/2004Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1806C6-(meth)acrylate, e.g. (cyclo)hexyl (meth)acrylate or phenyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1807C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1812C12-(meth)acrylate, e.g. lauryl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/38Esters containing sulfur
    • C08F220/382Esters containing sulfur and containing oxygen, e.g. 2-sulfoethyl (meth)acrylate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/12Nitrogen compound containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/122Sulfur compound containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/126Halogen compound containing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(A)酸解離性基含有樹脂と、(C)一般式(i)で表される化合物(一般式(i)中、R1は、水素原子等を示し、R2は、単結合等を示し、R3は、水素原子の一部若しくは全部がフッ素原子で置換されていてもよい、炭素数1〜10の直鎖状の1価の炭化水素基等を示し、X+は、オニウムカチオンを示す。)と、を含有する感放射線性樹脂組成物である。

Description

本発明は感放射線性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、IC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、その他のフォトリソグラフィ工程に使用される感放射線性樹脂組成物に関する。
化学増幅型感放射線性樹脂組成物は、KrFエキシマレーザーやArFエキシマレーザーに代表される遠紫外光等の放射線照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒とする反応により、露光部と未露光部の現像液に対する溶解速度を変化させ、基板上にレジストパターンを形成させる組成物である。
より精密な線幅制御を行う場合、例えば、デバイスの設計寸法がサブハーフミクロン以下であるような場合には、化学増幅型レジストは、解像性能が優れているだけでなく、レジストパターンの線幅のバラツキの指標であるLWR(Line Width Roughness)が小さく、かつ、パターン形状が矩形であることが重要となってきている。このような微細な形状を制御するために、生成した酸の拡散速度を調整するための酸拡散制御剤として塩基性化合物を添加する技術が開示されている(例えば、特許文献1,2参照)。
特公平2−27660号公報 特開2009−53688号公報
酸により解離して酸拡散制御性を失う酸拡散制御剤が、露光部と未露光部とのコントラストに優れる点で注目されている。しかし、従来の酸により解離して酸拡散制御性を失う酸拡散制御剤を含有する組成物では、LWR特性やパターン形状はいまだ不十分であった。また、微細ラインパターンを形成する際に、基板との密着性不足などの理由からレジストパターンが倒壊してしまい、正確なパターンニングができない場合がある。
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、LWRが小さく、かつ、パターン形状に優れるレジストパターンを形成可能であり、微細ラインパターンを形成する場合でも、レジストパターンが倒壊することなく、正確なパターニングが可能な感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、酸解離性基含有樹脂と、所定のスルホンアミドのアニオン構造を有する化合物と、を含有する組成物によって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、以下に示す感放射線性樹脂組成物が提供される。
[1](A)酸解離性基含有樹脂(以下、「樹脂(A)」ともいう)と、(C)下記一般式(i)で表される化合物(以下、「化合物(C)」ともいう)と、を含有する感放射線性樹脂組成物。
Figure 2010147079
(前記一般式(i)中、Rは、水素原子、水素原子の一部若しくは全部がフッ素原子、ヒドロキシル基、−OR基、−OCOR基、若しくは−COOR基(但し、Rは、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基、又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示す。)で置換されていてもよい、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示す。Rは、単結合又は−O−(C=O)−基を示す。Rは、水素原子の一部若しくは全部がフッ素原子で置換されていてもよい、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示す。Xは、オニウムカチオンを示す。)
[2]前記一般式(i)中のXが、下記一般式(1−1)及び下記一般式(1−2)の少なくともいずれかで表されるオニウムカチオンである前記[1]に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 2010147079
(前記一般式(1−1)及び(1−2)中、R〜Rは、相互に独立に、水素原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は炭素数1〜10のアルコキシ基を示す。)
[3](B)感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(B)」ともいう)を更に含有する前記[1]に記載の感放射線性樹脂組成物。
[4]前記(A)酸解離性基含有樹脂が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(2)」ともいう)を有するものである前記[1]に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 2010147079
(前記一般式(2)中、Rは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。R10は、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示す。2つのR11は、相互に独立に、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示す。但し、2つのR11が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基を形成していてもよい。)
本発明の感放射線性樹脂組成物は、LWRが小さく、かつ、パターン形状に優れるレジストパターンを形成可能であり、微細ラインパターンを形成する場合でも、レジストパターンが倒壊することなく、正確なパターニングが可能であるという効果を奏するものである。
1.(A)酸解離性基含有樹脂:
樹脂(A)は、アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性を示す重合体であるが、酸の作用により脱離可能な保護基(酸解離性基)を有し、酸の作用により保護基が脱離してアルカリ可溶性を示す重合体である。なお、ここでいう「アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性」とは、樹脂(A)を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジスト被膜からレジストパターンを形成する際に採用されるアルカリ現像条件下で、レジスト被膜の代わりに樹脂(A)のみを用いた膜厚100nmの被膜を現像した場合に、被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残存する性質をいう。
樹脂(A)は、酸解離性基を有する繰り返し単位を有している。このような酸解離性基を有する繰り返し単位の好適例として、前記繰り返し単位(2)がある。
一般式(2)中、R10及びR11として表される基のうち、炭素数1〜4のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。また、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基として、具体的には、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基;ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基、アダマンチル基等の有橋脂環骨格を有する基等を挙げることができる。更に、2つのR11が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に形成される炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基として、具体的には、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基から水素原子を1つ除いた基を挙げることができる。
繰り返し単位(2)の好適例として、一般式(2−1)〜(2−13)で表される繰り返し単位がある。なお、一般式(2−1)〜(2−13)中、Rは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。
Figure 2010147079
樹脂(A)は、他の繰り返し単位を有していてもよい。他の繰り返し単位の好適例としては、ラクトン骨格を有する繰り返し単位又は環状カーボネート骨格を有する繰り返し単位を挙げることができる。
ラクトン骨格を有する繰り返し単位としては、例えば、(メタ)アクリル酸−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[4.2.1.03,7]ノナ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−9−メトキシカルボニル−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[4.2.1.03,7]ノナ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[5.2.1.03,8]デカ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−10−メトキシカルボニル−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[5.2.1.03,8]デカ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−6−オキソ−7−オキサ−ビシクロ[3.2.1]オクタ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4−メトキシカルボニル−6−オキソ−7−オキサ−ビシクロ[3.2.1]オクタ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−7−オキソ−8−オキサ−ビシクロ[3.3.1]ノナ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4−メトキシカルボニル−7−オキソ−8−オキサ−ビシクロ[3.3.1]ノナ−2−イルエステル、(メタ)アクリル酸−2−オキソテトラヒドロピラン−4−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4−メチル−2−オキソテトラヒドロピラン−4−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4−エチル−2−オキソテトラヒドロピラン−4−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4−プロピル−2−オキソテトラヒドロピラン−4−イルエステル、(メタ)アクリル酸−5−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−2,2−ジメチル−5−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4,4−ジメチル−5−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−4,4−ジメチル−2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−5,5−ジメチル−2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−2−オキソテトラヒドロフラン−3−イルエステル、(メタ)アクリル酸−5−オキソテトラヒドロフラン−2−イルメチルエステル、(メタ)アクリル酸−3,3−ジメチル−5−オキソテトラヒドロフラン−2−イルメチルエステル、(メタ)アクリル酸−4,4−ジメチル−5−オキソテトラヒドロフラン−2−イルメチルエステル等の化合物に由来する繰り返し単位がある。
環状カーボネート骨格を有する繰り返し単位としては、例えば、下記一般式(3)で表される繰り返し単位が挙げられる。なお、一般式(3)中、Rは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。
Figure 2010147079
また、樹脂(A)は、更に他の繰り返し単位を有していてもよい。更に他の繰り返し単位としては、その他の(メタ)アクリル酸エステル由来の繰り返し単位がある。より具体的には、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル、カルボキシル基含有(メタ)アクリル酸エステル等を挙げることができる。
樹脂(A)中、全繰り返し単位に対する繰り返し単位(2)の含有割合は、20〜80mol%であることが好ましく、25〜75mol%であることが特に好ましい。繰り返し単位(2)の含有割合が20mol%未満であると、十分な溶解性が得られず解像性が悪化する場合がある。一方、80mol%超であると、基板との密着性が悪化する場合がある。
(樹脂(A)の調製方法)
樹脂(A)の調製方法は、特に限定されるものではないが、例えば、所望の分子組成を構成する各繰り返し単位に対応する重合性不飽和単量体を、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤等の存在下、適当な溶媒中で重合することにより調製することができる。ラジカル重合開始剤は、十分な重合速度を実現するために、十分高い濃度になる量を添加することが好ましい。但し、連鎖移動剤の添加量に対するラジカル重合開始剤の添加量の比率が高すぎると、ラジカル−ラジカルカップリング反応が発生し、望ましくない非リビングラジカル重合体が生成するので、分子量及び分子量分布等の高分子特性においてコントロールされていない特性を有する重合体が得られる。そのため、ラジカル重合開始剤の添加量と連鎖移動剤の添加量とのmol比率(ラジカル重合開始剤:連鎖移動剤)は、1:1〜0.005:1であることが好ましい。
ラジカル重合開始剤としては特に限定されるものではないが、熱重合開始剤、レドックス重合開始剤、光重合開始剤がある。具体的には、t−ブチルハイドロパーオキサイド、t−ブチルパーベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド等のパーオキシド系開始剤;2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(MAIB)等のアゾ系化合物等を挙げることができる。連鎖移動剤としては、ピラゾール誘導体、アルキルチオール類等がある。
重合操作については通常のバッチ重合、滴下重合等の方法で行うことができる。例えば、繰り返し単位(2)、他の繰り返し単位、更に他の繰り返し単位に対応する重合性不飽和単量体を、有機溶剤に溶解し、ラジカル重合開始剤及び連鎖移動剤の存在下で重合することにより樹脂(A)を調製することができる。重合溶媒は、一般に重合性不飽和単量体、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤を溶解できる有機溶剤が用いられる。このような有機溶剤としては、例えば、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、非プロトン系極性溶剤、エステル系溶剤、芳香族系溶剤、又は直鎖状若しくは環状の脂肪族系溶剤がある。
ケトン系溶剤として、具体的には、メチルエチルケトン、アセトン等を挙げることができる。エーテル系溶剤として、具体的には、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のアルコキシアルキルエーテルを挙げることができる。非プロトン系極性溶剤として、具体的には、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホオキサイド等を挙げることができる。エステル系溶剤として、具体的には、酢酸エチル、酢酸メチル等の酢酸アルキルを挙げることができる。芳香族系溶剤として、具体的には、アルキルアリール溶剤、即ち、トルエン、キシレンや、クロロベンゼン等のハロゲン化芳香族溶剤を挙げることができる。脂肪族系溶剤として、具体的には、ヘキサン、シクロヘキサン等を挙げることができる。
重合温度は、一般に20〜120℃であり、50〜110℃であることが好ましく、60〜100℃であることが更に好ましい。また、重合反応は、通常の大気雰囲気下でも行うことができる場合もあるが、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。更に、重合時間は、一般に0.5〜144時間であり、1〜72時間であることが好ましく、2〜24時間であることがより好ましい。
樹脂(A)は、分子鎖末端に連鎖移動剤由来の残基を有していてもよく、分子鎖末端に連鎖移動剤由来の残基を有しなくてもよく、また、分子鎖末端に連鎖移動剤由来の残基が一部残存する状態であってもよい。
樹脂(A)は、ハロゲン、金属等の不純物が少ないのは当然のことながら、残留単量体やオリゴマー成分が既定値以下、例えば、HPLCによる分析で0.1質量%以下であることが好ましい。これは、レジストとしての感度、解像度、プロセス安定性、パターン形状等を更に改善できるだけでなく、液中異物や感度等の経時変化が少ないレジストとして使用可能な感放射線性樹脂組成物を製造することができるからである。
樹脂(A)の精製法としては、例えば、以下の方法がある。金属等の不純物を除去する方法としては、ゼータ電位フィルターを用いて樹脂(A)溶液中の金属を吸着させる方法や、蓚酸やスルホン酸等の酸性水溶液で樹脂(A)溶液を洗浄することで金属をキレート状態にして除去する方法等がある。また、残留単量体やオリゴマー成分を規定値以下に除去する方法としては、水洗や適切な溶剤を組み合わせることにより残留単量体やオリゴマー成分を除去する液々抽出法、特定の分子量以下の成分のみを抽出除去する限外ろ過等の溶液状態での精製方法、樹脂(A)溶液を貧溶媒へ滴下することで樹脂(A)を貧溶媒中に凝固させることにより残留単量体等を除去する再沈澱法や、ろ別した重合体スラリーを貧溶媒で洗浄する等の固体状態での精製方法がある。また、これらの方法を組み合わせて行うこともできる。なお、再沈澱法に用いられる貧溶媒としては、精製する樹脂(A)の物性等に左右され一概には例示することはできないが、当業者であれば重合体の物性等に合わせて適宜選定することができる。
樹脂(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量(以下、「Mw」という)は、通常、1,000〜300,000であり、2,000〜300,000であることが好ましく、2,000〜12,000であることが更に好ましい。樹脂(A)のMwが1,000未満であると、レジストとしての耐熱性が低下する場合がある。一方、300,000超であると、レジストとしての現像性が低下する場合がある。また、樹脂(A)のMwとゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算の数平均分子量(以下、「Mn」という)との比(Mw/Mn)は、1〜5であることが好ましく、1〜3であることが更に好ましく、1〜1.6であることが特に好ましい。なお、樹脂(A)の分子量は単量体の使用量と連鎖移動剤の使用量の比率を制御することで調整することができる。
2.(B)感放射線性酸発生剤
酸発生剤(B)としては、放射線が照射されることで酸を発生し得る化合物である。なお、本明細書中では、KrFエキシマレーザー(波長248nm)或いはArFエキシマレーザー(波長193nm)に代表される遠紫外線等の活性光線についても、便宜上「放射線」の概念に含めるものとする。
このような酸発生剤(B)としては、例えば、スルホニウム塩やヨードニウム塩等のオニウム塩、有機ハロゲン化合物、ジスルホン類やジアゾメタンスルホン類等のスルホン化合物がある。酸発生剤(B)の好適例として、具体的には、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2’−イル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2’−イル)−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホネート、トリフェニルホスホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−6−(1−アダマンタンカルボニロキシ)−ヘキサン−1−スルホネート、トリフェニルホスホニウム2−アダマンチル−1,1−ジフルオロエタンスルホネート等のトリフェニルスルホニウム塩;
4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウムカンファースルホネート等の4−シクロヘキシルフェニルジフェニルスルホニウム塩;
4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウムカンファースルホネート等の4−メタンスルホニルフェニルジフェニルスルホニウム塩;
ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムカンファースルホネート等のジフェニルヨードニウム塩;
ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムカンファースルホネート等のビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム塩;
1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム塩;
1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム塩;
1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等の1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム塩;
N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−(3−テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカニル)−1,1−ジフルオロエタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等のビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド類等がある。
酸発生剤(B)は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。酸発生剤(B)の含有量は、レジストとしての感度及び現像性を確保する観点から、樹脂(A)100質量部に対して、0.1〜30質量部であることが好ましく、0.1〜20質量部であることが更に好ましい。酸発生剤(B)の含有量が0.1質量部未満であると、感度及び現像性が低下する場合がある。一方、30質量部超であると、放射線に対する透明性が低下して、矩形のレジストパターンが得られ難くなる傾向がある。なお、樹脂(A)又は樹脂(A)と併用してもよい他の重合体の構造単位が、放射線の照射により酸を発生する場合、酸発生剤(B)は含有されなくてもよい。
3.(C)一般式(i)で表される化合物:
化合物(C)は、一般式(i)で表される化合物であり、露光によりpKaが3〜8程度の弱酸を発生するものであることが好ましい。樹脂(A)における酸解離性基、例えば、繰り返し単位(2)における酸解離性基は、このような弱酸では解離しない構造を有している。一方、酸発生剤(B)から露光により発生する酸はpKaが2以下であることが望ましく、非照射部の化合物(C)は、酸発生剤(B)より発生する酸とイオン交換反応を行い、酸の拡散現象を抑制する作用を有する。一方、放射線の照射部においては、化合物(C)は分解することで酸発生剤(B)より発生する酸に対しての塩基性を失う。そのため、化合物(C)を含有する本発明の感放射線性樹脂組成物を用いれば、放射線の照射部と非照射部において良好なコントラストが得られることに加えて、微細ラインパターンを形成する場合でも、レジストパターンが倒壊することなく、正確なパターニングが可能となる。
一般式(i)中、R及びRとして表される基のうち、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状の1価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、i−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等がある。また、炭素数3〜20の環状又は環状の部分構造を有する1価の炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基;ジシクロペンタニル基、ジシクロペンテニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基、アダマンチル基等の有橋脂環骨格を有する基;メチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基等のアルキルシクロアルキル基;メチルアダマンチル基等のアルキル置換された有橋脂環骨格を有する基;これらの基が直接Rに結合せず、2価の炭化水素鎖を介してRに結合している基等がある。なお、一般式(i)中、Rとして表される基のうち、−OR基、−OCOR基、又は−COOR基のRとして表される炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状の1価の炭化水素基や、炭素数3〜20の環状又は環状の部分構造を有する1価の炭化水素基も同様の基を挙げることができる。化合物(C)の好適例としては、一般式(i−1)〜(i−36)で表される化合物がある。なお、一般式(i−1)〜(i−36)中、Xは、オニウムカチオンを示す。
Figure 2010147079
Figure 2010147079
一般式(i)及び一般式(i−1)〜(i−36)中、Xとして表されるオニウムカチオンは、前記一般式(1−1)及び前記一般式(1−2)の少なくともいずれかで表されるオニウムカチオンであることが好ましい。
一般式(1−1)で表されるスルホニウムカチオンとして、具体的には、式(1−1−1)〜(1−1−21)で表されるスルホニウムカチオンを挙げることができる。また、一般式(1−2)で表されるヨードニウムカチオンとして、具体的には、式(1−2−1)〜(1−2−27)で表されるヨードニウムカチオンを挙げることができる。
Figure 2010147079
Figure 2010147079
Figure 2010147079
Figure 2010147079
一般式(i)及び一般式(i−1)〜(i−36)中、Mとして表される1価のオニウムカチオンは、例えば、Advances in Polymer Science,Vol.62,p.1−48(1984)に記載されている一般的な方法に準じて合成することができる。
化合物(C)は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。化合物(C)の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、0.001〜20質量部であることが好ましく、0.001〜12質量部であることが更に好ましい。化合物(C)の含有量が0.001質量部未満であると、レジストとしての感度及び露光領域の現像性が低下する場合がある。一方、20質量部超であると、プロセス条件によってはレジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
4.その他の成分:
本発明の感放射線性樹脂組成物は、必要に応じて、その他の酸拡散制御剤、脂環族添加剤、界面活性剤、増感剤等の各種の添加物をその他の成分として含有することができる。
化合物(C)はそれ自体が酸拡散制御性を有するため、その他の酸拡散制御剤を併用しなくても、良好な解像度、パターン形状、LWR特性を得ることができるが、併用しても構わない。その他の酸拡散制御剤としては、化合物(C)を除くその他の含窒素有機化合物が好ましく用いられる。
このような含窒素有機化合物としては、特に限定されるものではなく、モノ(シクロ)アルキルアミン類、ジ(シクロ)アルキルアミン類、トリ(シクロ)アルキルアミン類、置換アルキルアミン、芳香族アミン類、ジアミン系化合物、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等のいずれの化合物を用いてもよい。
含窒素有機化合物の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、15質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることが更に好ましく、5質量部以下であることが特に好ましい。なお、含窒素有機化合物の含有量の下限値は特に制限されるものではないが、通常、0.001質量部以上である。含窒素有機化合物の含有量が、15質量部超であると、レジストとしての感度及び露光領域の現像性が低下する場合がある。一方、0.001質量部未満であると、プロセス条件によってはレジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
脂環族添加剤は、酸解離性基を有していてもよく、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を更に改善する作用を示す成分である。
脂環族添加剤としては、例えば、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル、1−アダマンタンカルボン酸t−ブトキシカルボニルメチル、1−アダマンタンカルボン酸αブチロラクトンエステル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブトキシカルボニルメチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−t−ブチル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(アダマンチルカルボニルオキシ)ヘキサン等のアダマンタン誘導体類;
デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオキシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキシコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラクトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等のリトコール酸エステル類等を挙げることができる。なお、脂環族添加剤は、1種単独で又は2種以上を用いることができる。
その他添加剤として、例えば、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジn−ブチル、アジピン酸ジt−ブチル等のアルキルカルボン酸エステルを、脂環族添加剤と同様の機能を有する添加剤として用いることができる。
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を示す成分である。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤の他、以下、全て商品名で、KP341(信越化学工業社製)、ポリフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学社製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ社製)、メガファックスF171、同F173(以上、大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(以上、旭硝子社製)等がある。なお、界面活性剤は、1種単独で又は2種以上を用いることができる。また、界面活性剤の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、2質量部以下であることが好ましい。
増感剤は、放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを酸発生剤(B)に伝達し、それにより酸の生成量を増加する作用を示し、感放射線性樹脂組成物のみかけの感度を向上させる効果を有する成分である。増感剤としては、例えば、カルバゾール類、ベンゾフェノン類、ローズベンガル類、アントラセン類、フェノール類等がある。なお、増感剤は、1種単独で又は2種以上を用いることができる。また、増感剤の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、50質量部以下であることが好ましい。
(感放射線性樹脂組成物の調製)
本発明の感放射線性樹脂組成物は、その使用に際して、通常、全固形分濃度が1〜50質量%、好ましくは3〜25質量%となるように、溶剤に溶解した後、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過して、感放射線性樹脂組成物の溶液として調製される。感放射線性樹脂組成物の溶液の調製に使用される溶剤としては、例えば、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、2−オクタノン等の直鎖状又は分岐状のケトン類;シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の環状のケトン類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等の2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロピオン酸アルキル類の他、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸n−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン等がある。
これらの溶剤は、1種単独で又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチルからなる群より選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。
このように調製された本発明の感放射線性樹脂組成物は、一般に行われているフォトリソグラフィーにおいて、スピンコート等を用いてレジスト被膜を形成するのに好適に利用可能である。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。また、各種物性値の測定方法、及び諸特性の評価方法を以下に示す。
[重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)]:東ソー社製GPCカラム(G2000HXL2本、G3000HXL1本、G4000HXL1本)を用い、流量:1.0ミリリットル/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した。また、分散度(Mw/Mn)は測定結果より算出した。
13C−NMR及びH−NMR分析]:13C−NMR分析及びH−NMR分析は、日本電子社製「JNM−EX270」を用いて測定した。
(合成例1:化合物(C−1)の合成)
GEヘルスケアバイオサイエンス社製のイオン交換樹脂(QAE Sephadex A−25)20gを超純水にて一昼夜膨潤させた後、カラム管に充填した。イオン交換樹脂を充填したカラム管に、式(X−1)で表されるナトリウム塩28gをメタノールに溶解した溶液を流し込み、スルホンアミドアニオンをイオン交換樹脂に担持した。十分量のメタノールにてフラッシュバックした後、トリフェニルスルホニウムクロライド5.2gをメタノールに溶解した溶液をカラム管に流し込み、アニオン交換反応を行った。得られた溶液をエバポレーターにて溶剤留去した後、室温で一昼夜乾燥して、式(C−1)で表される化合物(以下、「化合物(C−1)」という)を得た(収量8.0g)。
Figure 2010147079
(合成例2:化合物(C−2)の合成)
前記イオン交換樹脂20gを超純水にて一昼夜膨潤させた後、カラム管に充填した。イオン交換樹脂を充填したカラム管に、式(X−1)で表されるナトリウム塩28gをメタノールに溶解した溶液を流し込み、スルホンアミドアニオンをイオン交換樹脂に担持した。十分量のメタノールにてフラッシュバックした後、ジフェニルヨードニウムクロライド5.6gをメタノールに溶解した溶液をカラム管に流し込み、アニオン交換反応を行った。得られた溶液をエバポレーターにて溶剤留去した後、室温で一昼夜乾燥して、式(C−2)で表される化合物(以下、「化合物(C−2)」という)を得た(収量8.2g)。
Figure 2010147079
(合成例3:化合物(C−3)の合成)
前記イオン交換樹脂20gを超純水にて一昼夜膨潤させた後、カラム管に充填した。イオン交換樹脂を充填したカラム管に、式(X−2)で表されるナトリウム塩28gをメタノールに溶解させた溶液を流し、スルホンアミドアニオンを樹脂に担持した。十分量のメタノールにてフラッシュバックした後、トリフェニルスルホニウムニウムクロライド5.8gをメタノールに溶解した溶液をカラム管に流し込み、アニオン交換を行った。得られた溶液をエバポレーターにて溶剤除去した後、室温で一昼夜乾燥して、式(C−3)で表される化合物(以下、「化合物(C−3)」という)を得た(収量8.1g)。
Figure 2010147079
(合成例4:化合物(C−4)の合成)
前記イオン交換樹脂20gを超純水にて一昼夜膨潤させた後、カラム管に充填した。そこにセントラルガラス社製の(X−3)誘導体を炭酸水素ナトリウム等の金属塩基にて脱プロトン化した下記式(X−3)で表されるナトリウム塩28gをメタノールに溶解した溶液を流し込み、スルホンアミドアニオンを樹脂に担持した。十分量のメタノールにてフラッシュバックした後、トリフェニルスルホニウムクロライド5.2gをメタノールに溶解した溶液をカラム管に流し込み、アニオン交換を行った。得られた溶液をエバポレーターにて溶剤除去した後、室温で一昼夜乾燥して、式(C−4)で表される化合物(以下、「化合物(C−4)」という)を得た(収量8.1g)。
Figure 2010147079
以下、樹脂(A)の合成例について説明する。なお、樹脂(A)の合成に用いた単量体の種類を式(M−1)〜(M−7)として以下に示す。
Figure 2010147079
(合成例5:樹脂(A−1)の調製)
式(M−1)で表される単量体(以下、「単量体(M−1)」ともいう)8.5g(35mol%)、式(M−4)で表される単量体(以下、「単量体(M−4)」ともいう)5.4g(15mol%)、及び式(M−6)で表される単量体(以下、「単量体(M−6)」ともいう)16.1g(50mol%)を、2−ブタノン60gに溶解し、更にジメチルアゾビスイソブチロニトリル1.2gを投入した単量体溶液を準備した。一方で、30gの2−ブタノンを投入した200mlの三口フラスコを30分窒素パージした後、反応釜を攪拌しながら80℃に加熱し、事前に準備した単量体溶液を滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。
重合終了後、重合溶液を水冷することにより30℃以下に冷却し、600gのメタノールへ投入して、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末を150gのメタノールにて2度スラリー状で洗浄した後、再度ろ別し、50℃にて17時間乾燥して白色粉末の共重合体を得た。得られた共重合体のMwは6800であり、Mw/Mnは1.38であり、収率は84.5%であり、共重合体中の各単量体に由来する繰り返し単位の割合(単量体(M−1)/単量体(M−4)/単量体(M−6))はmol%で、35.2/14.8/50.0であった。この共重合体を樹脂(A−1)とする。合成例5で用いた単量体の種類、及び配合処方を表1に示す。また、得られた共重合体のMw、Mw/Mn、収率、及び共重合体中の各単量体に由来する繰り返し単位の割合の測定結果を表2に示す。
(合成例6〜18:樹脂(A−2)〜(A−14)の合成)
表1に示す種類の単量体を、表1に示す配合処方で使用したこと以外は、合成例5と同様の方法によって、共重合体を調製した。なお、得られた共重合体のMw、Mw/Mn、収率、及び共重合体中の各単量体に由来する繰り返し単位の割合の測定結果を表2に示す。各共重合体を樹脂(A−2)〜(A−14)とする。
Figure 2010147079
Figure 2010147079
(実施例1:感放射線性樹脂組成物の調製)
合成例5で調製した樹脂(A−1)100部、酸発生剤(B−3)8.5部、合成例1で合成した化合物(C−1)4.5部、溶剤(E−1)1700部、溶剤(E−2)700部、及び溶剤(E−3)30部を混合して感放射線性樹脂組成物を調製した。
(実施例2〜25及び比較例1〜3:感放射線性樹脂組成物の調製)
表3に示す配合処方としたこと以外は実施例1と同様にして感放射線性樹脂組成物を調製した。
Figure 2010147079
尚、酸発生剤(B)、含窒素有機化合物(D)、及び溶剤(E)の詳細を以下に示す。
酸発生剤(B)
(B−1):トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート
(B−2):トリフェニルスルホニウム2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2’−イル)−1,1−ジフルオロエタンスルホネート
(B−3):トリフェニルスルホニウム2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2’−イル)−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート
(B−4):トリフェニルホスホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−6−(1−アダマンタンカルボニロキシ)−ヘキサン−1−スルホネート
(B−5):トリフェニルホスホニウム2−アダマンチル−1,1−ジフルオロエタンスルホネート
(B−6):下記式(4)に示す化合物
Figure 2010147079
含窒素有機化合物(D)
(D−1):N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン
溶剤(E)
(E−1):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(E−2):シクロヘキサノン
(E−3):γ−ブチロラクトン
(感放射線性樹脂組成物の評価)
実施例1〜25及び比較例1〜3の感放射線性樹脂組成物について、以下のようにして各種評価を行った。これらの評価結果を表4に示す。
[感度(mJ)]:ArF光源にて露光を行う場合、ウェハ表面に膜厚77nmのARC29(日産化学工業社製)膜を形成したシリコンウェハを用い、調製した感放射線性樹脂組成物の溶液を、基板上にクリーントラックACT8(東京エレクトロン社製)を用いてスピンコートにより塗布し、ホットプレート上にて、表4に示す条件でPBを行って膜厚0.09μmのレジスト被膜を形成した。形成したレジスト被膜に、ニコン社製のArFエキシマレーザー露光装置「S306C」(開口数0.78)を用いて、マスクパターンを介して露光した。表4に示す条件でPEBを行った後、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液により、23℃で60秒間現像し、水洗した後、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。このとき、マスクにおいて直径0.09μmのラインアンドスペースパターン(1L1S)が直径0.09μmのサイズになるような露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度とした。
[パターンの断面形状の評価]:感度の測定における直径0.075μmのラインアンドスペースパターンの断面形状を、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社製、「S−4800」)にて観察し、T−top形状(即ち、矩形以外の形状)を示していた場合を「不良」と評価し、矩形の形状を示していた場合を「良好」と評価した。
[LWRの評価]:最適露光量において、基板上のレジスト被膜に形成された0.09μm(1L/1S)のラインアンドスペースパターンを、測長SEM(日立製作所社製、型番「S9380」)を用いてパターン上部から観察した。直径を任意のポイントで測定し、その測定ばらつきを3σで表現した場合に、9.0nm以下である場合を「良好」と評価し、9.0nm超である場合を「不良」と評価した。

[最小倒壊前寸法の評価]:感度の評価の最適露光量にて解像した90nmのラインアンドスペースパターンの観測において、この最適露光量よりも大きな露光量にて露光を行った場合、得られるパターンの線幅が細くなるため、最終的にレジストパターンの倒壊が見られる。このレジストパターンの倒壊が確認されない最大の露光量における線幅を最小倒壊前寸法(nm)と定義し、パターン倒れ耐性の指標とした。具体的には、最小倒壊前寸法が40.0nm以下の場合「良好」と評価し、40.0nmを超える場合「不良」と評価した。なお、最小倒壊前寸法の測定は、前記走査型電子顕微鏡を用いた。
Figure 2010147079
表4からわかるように、本発明の感放射線性樹脂組成物は、LWRが小さく、かつ、パターン形状に優れるレジストパターンを形成可能であり、パターン倒れ特性が良好、すなわち、微細ラインパターンを形成する場合でも、レジストパターンが倒壊することなく、正確なパターニングが可能である。一方、化合物(C)を含有しなく、含窒素有機化合物(D)を含有する比較例1及び2の感放射線性樹脂組成物は、パターン形状に優れるものの、LWRとパターン倒れ特性に改善の余地がある。また、化合物(C)及び含窒素有機化合物(D)を含有しない比較例3の感放射線性樹脂組成物は、LWRが不良であり、パターン形状にも劣り、感度も不良であり、更にはパターン倒れ特性にも改善の余地がある。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、今後、益々レジストパターンの線幅の微細化が要求されるフォトレジストに好適に利用可能なものである。

Claims (4)

  1. (A)酸解離性基含有樹脂と、
    (C)下記一般式(i)で表される化合物と、を含有する感放射線性樹脂組成物。
    Figure 2010147079
    (前記一般式(i)中、Rは、水素原子、水素原子の一部若しくは全部がフッ素原子、ヒドロキシル基、−OR基、−OCOR基、若しくは−COOR基(但し、Rは、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基、又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示す。)で置換されていてもよい、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示し、Rは、単結合又は−O−(C=O)−基を示し、Rは、水素原子の一部若しくは全部がフッ素原子で置換されていてもよい、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状の1価の炭化水素基又は炭素数3〜20の環状若しくは環状の部分構造を有する1価の炭化水素基を示し、Xは、オニウムカチオンを示す。)
  2. 前記一般式(i)中のXが、下記一般式(1−1)及び下記一般式(1−2)の少なくともいずれかで表されるオニウムカチオンである請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
    Figure 2010147079
    (前記一般式(1−1)及び(1−2)中、R〜Rは、相互に独立に、水素原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、ハロゲン原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、又は炭素数1〜10のアルコキシ基を示す。)
  3. (B)感放射線性酸発生剤を更に含有する請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
  4. 前記(A)酸解離性基含有樹脂が、下記一般式(2)で表される繰り返し単位を有するものである請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
    Figure 2010147079
    (前記一般式(2)中、Rは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示し、R10は、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示し、2つのR11は、相互に独立に、炭素数1〜4のアルキル基又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基を示すか、或いは2つのR11が相互に結合して、それぞれが結合している炭素原子と共に形成される炭素数4〜20の2価の脂環式炭化水素基を示す。)
JP2011519769A 2009-06-16 2010-06-14 感放射線性樹脂組成物 Active JP5655781B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011519769A JP5655781B2 (ja) 2009-06-16 2010-06-14 感放射線性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009143360 2009-06-16
JP2009143360 2009-06-16
JP2010004188 2010-01-12
JP2010004188 2010-01-12
JP2011519769A JP5655781B2 (ja) 2009-06-16 2010-06-14 感放射線性樹脂組成物
PCT/JP2010/060029 WO2010147079A1 (ja) 2009-06-16 2010-06-14 感放射線性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010147079A1 true JPWO2010147079A1 (ja) 2012-12-06
JP5655781B2 JP5655781B2 (ja) 2015-01-21

Family

ID=43356397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011519769A Active JP5655781B2 (ja) 2009-06-16 2010-06-14 感放射線性樹脂組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8921027B2 (ja)
EP (1) EP2444845A4 (ja)
JP (1) JP5655781B2 (ja)
KR (1) KR101729350B1 (ja)
CN (1) CN102804065B (ja)
TW (1) TWI416256B (ja)
WO (1) WO2010147079A1 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012018304A (ja) * 2010-07-08 2012-01-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5659028B2 (ja) * 2010-10-22 2015-01-28 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5690584B2 (ja) * 2010-12-28 2015-03-25 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5677127B2 (ja) * 2011-02-18 2015-02-25 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5846888B2 (ja) 2011-12-14 2016-01-20 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP5846889B2 (ja) 2011-12-14 2016-01-20 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物
JP5807552B2 (ja) * 2012-01-13 2015-11-10 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びレジスト組成物
JP5699943B2 (ja) * 2012-01-13 2015-04-15 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びレジスト材料
JP6006999B2 (ja) 2012-06-20 2016-10-12 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP6095347B2 (ja) 2012-12-07 2017-03-15 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP6148907B2 (ja) * 2013-06-10 2017-06-14 東京応化工業株式会社 溶剤現像ネガ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法
JP6980993B2 (ja) * 2016-10-06 2021-12-15 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP7031537B2 (ja) * 2018-09-05 2022-03-08 信越化学工業株式会社 スルホニウム化合物、ポジ型レジスト組成物、及びレジストパターン形成方法
JP7334683B2 (ja) 2019-08-02 2023-08-29 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP7334684B2 (ja) 2019-08-02 2023-08-29 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP7351257B2 (ja) 2019-08-14 2023-09-27 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP7354954B2 (ja) 2019-09-04 2023-10-03 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP2021182133A (ja) 2020-05-18 2021-11-25 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP7484846B2 (ja) 2020-09-28 2024-05-16 信越化学工業株式会社 分子レジスト組成物及びパターン形成方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002006482A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Fuji Photo Film Co Ltd 感熱性組成物及びそれを用いた平版印刷版原版
JP2002278050A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型画像形成材料
JP2006330098A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Fujifilm Holdings Corp 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP2009053688A (ja) * 2007-07-30 2009-03-12 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009191055A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤
JP2009237173A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Fujifilm Corp レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2009274963A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および該化合物からなるクエンチャー
JP2010116352A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤
JP2010265435A (ja) * 2009-04-15 2010-11-25 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体およびそれに用いる化合物
JP2011201810A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Jsr Corp 感放射線性組成物及びスルホンイミド化合物

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4491628A (en) 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
US6660446B2 (en) * 2000-05-30 2003-12-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Heat-sensitive composition and planographic printing plate
JP4583790B2 (ja) 2003-06-26 2010-11-17 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2008026838A (ja) * 2006-06-23 2008-02-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US20080027246A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Andrew Bell Process for forming perfluorinated-alkyl sulfonamide substituted norbornene-type monomers
JP5140354B2 (ja) * 2006-09-19 2013-02-06 富士フイルム株式会社 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
US7390613B1 (en) * 2006-12-04 2008-06-24 Az Electronic Materials Usa Corp. Photoactive compounds
KR101597366B1 (ko) * 2007-05-23 2016-02-24 제이에스알 가부시끼가이샤 패턴 형성 방법 및 그 방법에 사용하는 수지 조성물
JP5333227B2 (ja) 2007-09-27 2013-11-06 Jsr株式会社 感放射線性組成物、及びフォトレジストパターンの形成方法
TW200919090A (en) * 2007-10-01 2009-05-01 Jsr Corp Radiation-sensitive composition
JP5077355B2 (ja) 2007-10-01 2012-11-21 Jsr株式会社 感放射線性組成物
TWI533082B (zh) * 2008-09-10 2016-05-11 Jsr股份有限公司 敏輻射性樹脂組成物
US8808959B2 (en) 2008-11-13 2014-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern, novel compound, and acid generator
KR20120012792A (ko) * 2009-04-15 2012-02-10 제이에스알 가부시끼가이샤 감방사선성 수지 조성물, 이것에 이용하는 중합체 및 이것에 이용하는 화합물

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002006482A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Fuji Photo Film Co Ltd 感熱性組成物及びそれを用いた平版印刷版原版
JP2002278050A (ja) * 2001-03-19 2002-09-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型画像形成材料
JP2006330098A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Fujifilm Holdings Corp 感光性組成物、該感光性組成物に用いる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP2009053688A (ja) * 2007-07-30 2009-03-12 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009191055A (ja) * 2008-02-18 2009-08-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤
JP2009237173A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Fujifilm Corp レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2009274963A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物、および該化合物からなるクエンチャー
JP2010116352A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、レジストパターン形成方法、新規な化合物および酸発生剤
JP2010265435A (ja) * 2009-04-15 2010-11-25 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体およびそれに用いる化合物
JP2011201810A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Jsr Corp 感放射線性組成物及びスルホンイミド化合物

Also Published As

Publication number Publication date
US20120082936A1 (en) 2012-04-05
KR101729350B1 (ko) 2017-04-21
JP5655781B2 (ja) 2015-01-21
WO2010147079A1 (ja) 2010-12-23
KR20120039628A (ko) 2012-04-25
CN102804065B (zh) 2014-07-16
EP2444845A1 (en) 2012-04-25
US8921027B2 (en) 2014-12-30
TW201115270A (en) 2011-05-01
EP2444845A4 (en) 2013-05-29
TWI416256B (zh) 2013-11-21
CN102804065A (zh) 2012-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5655781B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP5126182B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体およびそれに用いる化合物
JP5713004B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP5617339B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、重合体及び化合物
JP2007079552A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2005156726A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP5565443B2 (ja) アクリル系共重合体および感放射線性樹脂組成物
JP2010237313A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2007052182A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP5696352B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、およびそれに用いる重合体
JP2004300403A (ja) (メタ)アクリル系重合体および感放射線性樹脂組成物
JP2005023234A (ja) アクリル系重合体および感放射線性樹脂組成物
JP4670624B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004176049A (ja) アクリル系共重合体および感放射線性樹脂組成物
JP5126163B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物、それに用いる重合体およびそれに用いる化合物
JP4182867B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004203898A (ja) アクリル系重合体および感放射線性樹脂組成物
JP5655320B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物およびそれに用いる重合体
JP5239287B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP5539371B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2008050476A (ja) ブロック共重合体および感放射線性樹脂組成物
JP5459026B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2009211044A (ja) 評価方法および感放射線性樹脂組成物
JP2009230063A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2009020248A (ja) 感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140422

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140620

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141028

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5655781

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250