JPWO2009119346A1 - 磁気センサパッケージ - Google Patents
磁気センサパッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009119346A1 JPWO2009119346A1 JP2010505532A JP2010505532A JPWO2009119346A1 JP WO2009119346 A1 JPWO2009119346 A1 JP WO2009119346A1 JP 2010505532 A JP2010505532 A JP 2010505532A JP 2010505532 A JP2010505532 A JP 2010505532A JP WO2009119346 A1 JPWO2009119346 A1 JP WO2009119346A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- axis magnetic
- electrode pad
- axis
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/0206—Three-component magnetometers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態に係る磁気センサパッケージを説明するための図である。図1に示す磁気センサパッケージは、絶縁基板である基材1を備えている。基材1の主面上には、半導体素子であるIC2が実装されている。すなわち、基材1の主面上には、実装部(図示せず)が形成されており、この実装部上にIC2が接着剤などでダイボンドされる。
Claims (4)
- 半導体素子が実装された基板と、絶縁基板の一面に磁気検出素子と実装用の第1電極パッドとをそれぞれ有するX軸用磁気センサ、Y軸用磁気センサ及びZ軸用磁気センサと、を具備し、前記X軸用磁気センサ、Y軸用磁気センサ及びZ軸用磁気センサは前記半導体素子上に直接実装されていることを特徴とする磁気センサパッケージ。
- 前記半導体素子は、その表面上に前記磁気センサを実装する第2電極パッドを有しており、前記Z軸用磁気センサは、前記第1電極パッドが前記半導体素子の表面と略直交する面に位置するように前記半導体素子上に搭載されており、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドとを接続するようにバンプが形成され、前記半導体素子と前記Z軸用磁気センサとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1記載の磁気センサパッケージ。
- 前記半導体素子は、前記第2電極パッドの表面のよりも高い位置に表面を有する絶縁膜を有しており、前記Z軸用磁気センサは、前記絶縁膜上に搭載されており、前記第2電極パッドに設けられた補助バンプ、及び前記補助バンプ上に設けられ、前記第2電極パッドと電気的に接続するバンプを介して前記半導体素子と前記Z軸用磁気センサとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項2記載の磁気センサパッケージ。
- 前記X軸用磁気センサ、Y軸用磁気センサ及びZ軸用磁気センサがすべて同じ磁気センサであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の磁気センサパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010505532A JP5075979B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-13 | 磁気センサパッケージ |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085893 | 2008-03-28 | ||
JP2008085893 | 2008-03-28 | ||
JP2010505532A JP5075979B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-13 | 磁気センサパッケージ |
PCT/JP2009/054897 WO2009119346A1 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-13 | 磁気センサパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009119346A1 true JPWO2009119346A1 (ja) | 2011-07-21 |
JP5075979B2 JP5075979B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=41113544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010505532A Active JP5075979B2 (ja) | 2008-03-28 | 2009-03-13 | 磁気センサパッケージ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5075979B2 (ja) |
WO (1) | WO2009119346A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5572259B2 (ja) * | 2011-03-11 | 2014-08-13 | アルプス電気株式会社 | 物理量センサ装置とその製造方法 |
CN102426344B (zh) | 2011-08-30 | 2013-08-21 | 江苏多维科技有限公司 | 三轴磁场传感器 |
CN102385043B (zh) * | 2011-08-30 | 2013-08-21 | 江苏多维科技有限公司 | Mtj三轴磁场传感器及其封装方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000227457A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JP4723804B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2011-07-13 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁電変換装置 |
JP2006234615A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Citizen Watch Co Ltd | 磁気センサ素子とその製造方法及び電子方位計 |
-
2009
- 2009-03-13 JP JP2010505532A patent/JP5075979B2/ja active Active
- 2009-03-13 WO PCT/JP2009/054897 patent/WO2009119346A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5075979B2 (ja) | 2012-11-21 |
WO2009119346A1 (ja) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6861761B2 (en) | Multi-chip stack flip-chip package | |
US8156804B2 (en) | Capacitive semiconductor sensor | |
KR102192847B1 (ko) | 미세 기계 센서 장치 | |
US7928583B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2013066021A5 (ja) | ||
US10236313B2 (en) | Sensor package structure | |
JP5075979B2 (ja) | 磁気センサパッケージ | |
US7332803B2 (en) | Circuit device | |
JP5150637B2 (ja) | 磁気センサモジュール | |
JP5154275B2 (ja) | 磁気センサパッケージ | |
JP2006156797A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008026183A (ja) | Ic一体型加速度センサ | |
JP2007263766A (ja) | センサ装置 | |
JP4428210B2 (ja) | 物理量センサの実装構造 | |
JP2007322191A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP2008122304A (ja) | 静電容量式加速度センサ | |
US8159116B2 (en) | Piezoelectric device, electronic device using the same, and automobile | |
CN100353546C (zh) | 封装半导体器件 | |
KR20090090113A (ko) | Mr센서와 홀 센서를 갖춘 반도체 패키지 | |
JP4923937B2 (ja) | センサ装置 | |
JP4674622B2 (ja) | センサモジュール及びその製造方法 | |
JPH08110351A (ja) | 半導体力学センサ装置 | |
TWI606562B (zh) | 電子封裝結構 | |
TW201628175A (zh) | 電子封裝結構 | |
US7838981B2 (en) | Component assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120807 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5075979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |