JPWO2008004280A1 - Radiation unit, radiator and electronic device - Google Patents
Radiation unit, radiator and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2008004280A1 JPWO2008004280A1 JP2008523562A JP2008523562A JPWO2008004280A1 JP WO2008004280 A1 JPWO2008004280 A1 JP WO2008004280A1 JP 2008523562 A JP2008523562 A JP 2008523562A JP 2008523562 A JP2008523562 A JP 2008523562A JP WO2008004280 A1 JPWO2008004280 A1 JP WO2008004280A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- refrigerant flow
- heat radiating
- parallel
- radiating fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
第1および第2放熱フィン(18)には第1および第2熱伝導部材(19)から熱が伝達される。第1および第2放熱フィン(18)は大きな表面積の表面で大気中に放熱する。第2放熱フィン部材(17)は、第1放熱フィン部材(17)に所定の間隔で第2放熱フィン(18)の先端を向き合わせる。その結果、第2放熱フィン部材(17)に熱い空気が集中する。第2放熱フィン部材(17)と第2放熱フィン部材(17)の周囲との温度差は増大する。いわゆる煙突効果が実現される。放熱フィン(18)から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。従来と同等の効果の実現にあたって、放熱フィン(18)の表面積はこれまでより小さく設定されれば足りる。放熱フィン(18)すなわち放熱ユニット(15)は小型化される。Heat is transmitted from the first and second heat conducting members (19) to the first and second radiating fins (18). The first and second radiating fins (18) radiate heat to the atmosphere with a large surface area. The second radiating fin member (17) faces the tip of the second radiating fin (18) at a predetermined interval with the first radiating fin member (17). As a result, hot air concentrates on the second radiating fin member (17). The temperature difference between the second radiating fin member (17) and the periphery of the second radiating fin member (17) increases. A so-called chimney effect is realized. Heat is efficiently released into the atmosphere from the radiation fins (18). The efficiency of heat dissipation is higher than ever. In order to realize the same effect as the conventional one, it is sufficient that the surface area of the heat dissipating fin (18) is set smaller than before. The radiating fin (18), that is, the radiating unit (15) is reduced in size.
Description
本発明は、例えばディスプレイ装置といった電子機器に組み込まれる放熱ユニットに関する。 The present invention relates to a heat dissipation unit incorporated in an electronic apparatus such as a display device.
例えばディスプレイ装置の筐体にはヒートシンクが組み込まれる。ヒートシンクは、電子部品に受け止められる受熱板と、受熱板から立ち上がる複数枚の放熱フィンとを備える。受熱板は電子部品から放熱フィンに熱を伝達する。放熱フィンから大気中に熱は放出される。放熱フィンの周囲および筐体の外側の温度差に基づき放熱フィンには筐体の吸気口から筐体内に向かって自然対流が引き起こされる。自然対流に基づき熱は筐体の排気口から外側に放出される。
一般に、放熱フィンでは単位面積あたりの放熱率は非常に小さい。したがって、放熱フィンの放熱効率の向上にあたって、放熱フィンでは大きな表面積が必要とされる。大きな表面積の確保にあたって放熱フィンは大型化する。ディスプレイ装置は大型化してしまう。しかも、放熱フィンの大型化に伴って、放熱フィンでは熱抵抗が増大してしまう。ヒートシンクの放熱の効率は益々悪化してしまう。 In general, the heat dissipation rate per unit area is very small in the heat dissipation fin. Therefore, in order to improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation fin, the heat dissipation fin requires a large surface area. To secure a large surface area, the radiating fin is enlarged. The display device becomes large. In addition, as the size of the radiating fin increases, the thermal resistance of the radiating fin increases. The efficiency of heat dissipation of the heat sink is getting worse.
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、これまで以上に小型化しつつ放熱の効率を維持することができる放熱ユニットおよび放熱器並びに電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a heat radiating unit, a heat radiating device, and an electronic apparatus that can maintain the efficiency of heat radiating while being downsized more than ever.
上記目的を達成するために、本発明によれば、相互に並行に広がって第1熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第1放熱フィンを含む第1放熱フィン部材と、相互に並行に広がって第2熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第2放熱フィンを含み、第1放熱フィン部材に所定の間隔で第2放熱フィンの先端を向き合わせる第2放熱フィン部材とを備えることを特徴とする放熱ユニットが提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a first heat dissipating fin member including a plurality of first heat dissipating fins extending in parallel to each other and connected to each other by a first heat conducting member is parallel to each other. A second heat dissipating fin member that includes a plurality of second heat dissipating fins that are connected to each other by a second heat conducting member and that faces the first heat dissipating fin member at a predetermined interval. A heat dissipating unit is provided.
第1放熱フィン部材では第1放熱フィンは相互に並行に広がる。第1放熱フィンは第1熱伝導部材で相互に連結される。同様に、第2放熱フィン部材では第2放熱フィンは相互に並行に広がる。第2放熱フィンは第2熱伝導部材で相互に連結される。第1および第2放熱フィンには第1および第2熱伝導部材から熱が伝達される。第1および第2放熱フィンは大きな表面積の表面で大気中に放熱する。 In the first radiating fin member, the first radiating fins spread in parallel with each other. The first heat dissipating fins are connected to each other by a first heat conducting member. Similarly, in the second radiating fin member, the second radiating fins spread in parallel with each other. The second radiating fins are connected to each other by a second heat conducting member. Heat is transmitted from the first and second heat conducting members to the first and second radiating fins. The first and second radiating fins radiate heat to the atmosphere with a large surface area.
第2放熱フィン部材は、第1放熱フィン部材に所定の間隔で第2放熱フィンの先端を向き合わせる。その結果、第2放熱フィン部材に熱い空気が集中する。放熱器と放熱器の周囲との温度差は増大する。いわゆる煙突効果が実現される。放熱フィンから大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。従来と同等の効果の実現にあたって、放熱フィンの表面積はこれまでより小さく設定されれば足りる。放熱フィンすなわち放熱ユニットは小型化される。 The second radiating fin member faces the first radiating fin member at a predetermined interval with the tip of the second radiating fin. As a result, hot air concentrates on the second radiating fin member. The temperature difference between the radiator and the surroundings of the radiator increases. A so-called chimney effect is realized. Heat is efficiently released from the radiating fins into the atmosphere. The efficiency of heat dissipation is higher than ever. In order to realize the same effect as the conventional one, it is sufficient that the surface area of the heat radiating fin is set smaller than before. The radiating fin, that is, the radiating unit is reduced in size.
こうした放熱ユニットでは、第2放熱フィンの先端は、垂直方向に所定の角度で交差する仮想傾斜面に沿って配列されればよい。このとき、第2放熱フィンの先端は一定の間隔で第1放熱フィン部材に向き合わせられればよい。その一方で、第2放熱フィンの先端は、垂直方向を含む仮想垂直面に沿って配列されてもよい。このとき、第2放熱フィンの先端は一定の間隔で第1放熱フィン部材に向き合わせられればよい。 In such a heat radiating unit, the tips of the second heat radiating fins may be arranged along a virtual inclined surface that intersects the vertical direction at a predetermined angle. At this time, the tip of the second radiating fin only needs to face the first radiating fin member at a constant interval. On the other hand, the tips of the second radiating fins may be arranged along a virtual vertical plane including the vertical direction. At this time, the tip of the second radiating fin only needs to face the first radiating fin member at a constant interval.
こういった放熱ユニットは、第1放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延びる1対の第1連結部材と、第2放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延び、第1連結部材に個別に連結される第2連結部材とをさらに備えてもよい。 Such a heat radiating unit includes a pair of first connecting members fixed to the first heat radiating fin member and extending in parallel to each other, and fixed to the second heat radiating fin member and extending in parallel to each other. You may further provide the 2nd connection member connected individually.
こうして第1および第2放熱フィン部材は第1および第2連結部材で連結される。連結部材同士は簡単に取り外されることができる。放熱ユニットは簡単に分解されることができる。したがって、要求される冷却性能に応じて放熱フィン部材の数は簡単に調整されることができる。冷却性能に応じたサイズで放熱ユニットは確立されることができる。 Thus, the first and second radiating fin members are connected by the first and second connecting members. The connecting members can be easily removed. The heat dissipation unit can be easily disassembled. Therefore, the number of radiating fin members can be easily adjusted according to the required cooling performance. A heat dissipation unit can be established with a size according to the cooling performance.
放熱ユニットは、第1熱伝導部材内に区画される第1冷媒流通路と、第1冷媒流通路の一端に接続される第2冷媒流通路を区画する第1連結部材と、第1連結部材に並行に延び、第1冷媒流通路の他端に接続される第3冷媒流通路を区画する第2連結部材と、第2熱伝導部材内に区画される第4冷媒流通路と、第1連結部材に受け止められ、第4冷媒流通路の一端および第2冷媒流通路に接続される第5冷媒流通路を区画する第3連結部材と、第3連結部材に並行に延びつつ第2連結部材に受け止められ、第4冷媒流通路の他端および第3冷媒流通路に接続される第6冷媒流通路を区画する第4連結部材とを備えればよい。 The heat dissipating unit includes a first refrigerant flow passage defined in the first heat conducting member, a first connection member defining a second refrigerant flow passage connected to one end of the first refrigerant flow passage, and a first connection member. A second connection member that defines a third refrigerant flow passage that extends in parallel with the first refrigerant flow passage and is connected to the other end of the first refrigerant flow passage, a fourth refrigerant flow passage that is divided within the second heat conducting member, A third coupling member received by the coupling member and defining a fifth refrigerant flow path connected to one end of the fourth refrigerant flow path and the second refrigerant flow path; and a second coupling member extending in parallel with the third coupling member And a fourth connecting member that divides the sixth refrigerant flow passage connected to the other end of the fourth refrigerant flow passage and the third refrigerant flow passage.
以上のような放熱ユニットの実現にあたって複数の放熱器が用いられればよい。放熱器は、相互に並行に広がって熱伝導部材で相互に連結される複数枚の放熱フィンを含む放熱フィン部材と、放熱フィン部材に固定されて相互に並行に延びる1対の連結部材とを備えればよい。 A plurality of heat radiators may be used to realize the heat radiating unit as described above. The radiator includes a heat dissipating fin member including a plurality of heat dissipating fins extending in parallel to each other and connected to each other by a heat conducting member, and a pair of connecting members fixed to the heat dissipating fin member and extending in parallel to each other. You should prepare.
以上のような放熱ユニットは電子機器に組み込まれてもよい。このとき、電子機器は、筐体と、筐体に収容され、相互に並行に広がって第1熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第1放熱フィンを含む第1放熱フィン部材と、相互に並行に広がって第2熱伝導部材で相互に連結される複数枚の第2放熱フィンを含み、第1放熱フィン部材に所定の間隔で第2放熱フィンの先端を向き合わせる第2放熱フィン部材とを備えればよい。こうした電子機器によれば、前述と同様の作用効果が実現されることができる。 The heat dissipation unit as described above may be incorporated in an electronic device. At this time, the electronic device includes a housing, a first heat dissipating fin member including a plurality of first heat dissipating fins housed in the housing and extending in parallel with each other and connected to each other by the first heat conducting member, A second heat dissipating fin that includes a plurality of second heat dissipating fins that extend in parallel with each other and are connected to each other by a second heat conducting member, and that faces the tip of the second heat dissipating fin at a predetermined interval to the first heat dissipating fin member What is necessary is just to provide a member. According to such an electronic device, the same operational effects as described above can be realized.
こういった電子機器は、筐体内に配置されて第1および第2熱伝導部材に熱を受け渡す電子部品と、筐体内に配置されて、電子部品および第1および第2放熱フィン部材の間に配置される断熱部材とをさらに備えてもよい。こうした断熱部材の働きで第1および第2放熱フィン部材から電子部品に向かって熱の移動は遮られる。電子部品の温度上昇は回避される。 Such an electronic device includes an electronic component that is disposed within the housing and transfers heat to the first and second heat conducting members, and is disposed between the electronic component and the first and second radiating fin members. And a heat insulating member disposed on the surface. The heat transfer from the first and second radiating fin members toward the electronic component is blocked by the function of the heat insulating member. The temperature rise of the electronic components is avoided.
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1は本発明に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置11の外観を概略的に示す。このサーバコンピュータ装置11は、マザーボードを収容する筐体12を備える。マザーボードはCPU(中央演算処理装置)チップを備える。CPUチップは例えばOS(オペレーティングシステム)やアプリケーションソフトウェアに基づき演算処理を実施する。サーバコンピュータ装置11には例えばキーボードやディスプレイ装置(図示されず)が接続される。
FIG. 1 schematically shows an external appearance of a specific example of an electronic apparatus according to the present invention, that is, a
筐体12の側壁には吸気口13が区画される。吸気口13から筐体12内に外気は導入される。筐体12の天板には排気口14が区画される。こうして筐体12内に導入された外気は排気口14から吐き出される。吸気口13および排気口14は例えば多数の貫通孔から構成されればよい。
An
図2に示されるように、筐体12内には放熱ユニット15が組み込まれる。放熱ユニット15は例えば5台の放熱器16から構成される。放熱器16は、筐体12の側壁に沿って垂直方向に配列される。放熱ユニット15の正面は吸気口13に向き合わせられる。放熱ユニット15の上方には排気口14が区画される。
As shown in FIG. 2, a
個々の放熱器16は放熱フィン部材17を備える。放熱フィン部材17は、相互に平行に広がる複数枚の放熱フィン18と、放熱フィン18を相互に連結する熱伝導部材すなわち伝熱板19とを備える。放熱フィン18は伝熱板19の表面から立ち上がる。放熱フィン18は例えば平板から形成されればよい。放熱フィン18同士の間には気流の通気路が区画される。伝熱板19内には冷媒流通路が区画される。放熱フィン18や伝熱板19は例えばアルミニウムといった金属材料から形成される。
Each
個々の放熱器16は、伝熱板19の両端に接続される連結部材すなわち連結パイプ21、21を備える。連結パイプ21は冷媒流通路を区画する。連結パイプ21、21同士は相互に平行に延びる。連結パイプ21は放熱器16同士を着脱自在に連結する。上側に配置される放熱器16の連結パイプ21の下端は、その下側に隣接する放熱器16の連結パイプ21の上端に個別に接続される。
Each
放熱フィン18の先端は、その上側に隣接する放熱器16の伝熱板19の裏面に所定の間隔で向き合う。放熱フィン18の先端は、垂直方向に所定の角度αで交差する仮想傾斜面24に沿って配列される。放熱フィン18の先端および伝熱板19の裏面の間隔は一定に規定されればよい。
The tips of the radiating
筐体12内には断熱部材すなわち断熱板25が配置される。断熱板25は例えば筐体12の側壁に平行に広がればよい。断熱板25は筐体12内に第1および第2空間26、27を区画する。第1空間26には放熱ユニット15が配置される。第2空間27にはマザーボード28が配置される。断熱板25の働きで第1および第2空間26、27の間で空気の循環は遮られる。こうして放熱ユニット15からマザーボード28に向かって熱の移動は遮られる。
A heat insulating member, that is, a
マザーボード28は、プリント基板29の表面に実装される電子部品すなわちCPUチップ31を備える。CPUチップ31上には受熱板32が受け止められる。受熱板32内には冷媒流通路が区画される。受熱板32の下流には放熱ユニット15が接続される。放熱ユニット15の下流にはタンク33が接続される。タンク33の下流にはポンプ34が接続される。ポンプ34の下流には受熱板32が接続される。こうして受熱板32から一巡する冷媒の循環経路が確立される。ポンプ34は循環経路で冷媒を循環させる。放熱ユニット15、受熱板32、タンク33およびポンプ34は液冷ユニットを構成する。
The
図3に示されるように、各放熱器16では、一方の連結パイプ21は伝熱板19の一端に接続される。こうして連結パイプ21の冷媒流通路は伝熱板19の冷媒流通路の一端に接続される。同様に、他方の連結パイプ21は伝熱板19の他端に接続される。こうして連結パイプ21の冷媒流通路は伝熱板19の冷媒流通路の他端に接続される。
As shown in FIG. 3, in each
図4に示されるように、伝熱板19内には冷媒流通路35が区画される。冷媒流通路35は、第1直線路35aと、第1直線路35に接続される第1湾曲路35bと、第1湾曲路35bに接続される第2直線路35cと、第2直線路35cに接続される第2湾曲路35dと、第2湾曲路35dに接続される第3直線路35eとから構成される。第1〜第3直線路35a、35c、35eは相互に平行に延びればよい。こうして冷媒流通路35は伝熱板19の一端および他端に向かって例えばS字形に蛇行しつつ延びる。
As shown in FIG. 4, a
第1直線路35aは一方の連結パイプ21の冷媒流通路に接続される。第3直線路35eは他方の連結パイプ21の冷媒流通路に接続される。こうして一方の連結パイプ21の冷媒流通路、伝熱板19の冷媒流通路35、他方の連結パイプ21の冷媒流通路に順番に冷媒は流れればよい。一方の連結パイプ21同士の間、他方の連結パイプ21同士の間で冷媒流通路は相互に接続される。
The first
CPUチップ31の動作中にCPUチップ31は発熱する。CPUチップ31の熱は受熱板32に伝達される。受熱板32は広い範囲にCPUチップ31の熱を拡散する。こうして拡散した熱は冷媒に受け渡される。冷媒は放熱ユニット15に流れる。冷媒は一方の連結パイプ21から伝熱板19内に流れる。冷媒から伝熱板19に熱は受け渡される。冷媒の熱は伝熱板19から放熱フィン18に伝達される。放熱フィン18は大きな表面積の表面から大気中に熱を放散する。冷媒の温度は低下する。冷媒は他方の連結パイプ21からタンク33に流れる。
During operation of the
放熱フィン18同士の間や放熱器16同士の間で空気の温度は上昇する。熱い空気は放熱ユニット15の背後から断熱板25に沿って上昇する。熱い空気は排気口14から筐体12の外側に吐き出される。同時に、放熱フィン18同士の間や放熱器16同士の間で空気の温度上昇に基づき空気は膨張する。空気の密度は低下する。放熱フィン18同士の間や放熱器16同士の間に空気が引き込まれる。自然対流が引き起こされる。吸気口13から外気が導入される。こうしてLSIチップ31の温度上昇は効果的に抑制される。
The temperature of the air rises between the radiating
以上のようなサーバコンピュータ装置11では、放熱フィン17の先端は、隣接する放熱器16の伝熱板19の裏面に一定の間隔で向き合う。その結果、各放熱器16に熱い空気は集中する。放熱器16と筐体12の外側とで温度差は増大する。いわゆる煙突効果が実現される。放熱フィン18から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。従来と同等の効果の実現にあたって、放熱フィン18の表面積はこれまでより小さく設定されれば足りる。放熱フィン18すなわち放熱ユニット15は小型化される。筐体12内で放熱ユニット15の配置スペースは大幅に縮小される。
In the
しかも、放熱フィン18の先端は、垂直方向に所定の角度αで交差する仮想傾斜面24に沿って配列される。煙突効果に基づき空気は、吸気口13に向き合う放熱ユニット15の正面から放熱ユニット15の背後に流れる。空気の温度上昇に基づき空気は放熱ユニット15の背後で断熱板25に沿って垂直方向に上昇する。上流側に配置される放熱器16から下流側に配置される放熱器16に向かって熱い空気の流通は回避される。すべての放熱器16で均等な放熱の効率が実現されることができる。
Moreover, the tips of the radiating
また、放熱器16同士は連結パイプ21で相互に接続される。連結パイプ21同士は簡単に取り外されることができる。放熱ユニット15は簡単に分解されることができる。したがって、要求される冷却性能に応じて放熱器16の数は簡単に調整されることができる。冷却性能に応じたサイズで放熱ユニット15は確立されることができる。
Further, the
本発明者らは放熱ユニット15の効果を検証した。検証にあたって解析シミュレーションが実施された。具体例および比較例が用意された。図5(a)に示されるように、具体例には前述の放熱ユニット15の解析モデルが確立された。ただし、放熱ユニット15の解析モデルには4つの放熱器16が組み込まれた。
The inventors verified the effect of the
その一方で、図5(b)に示されるように、比較例には放熱ユニット41の解析モデルが確立された。放熱ユニット41は、垂直方向に立ち上がる伝熱板42と、伝熱板42の表面から立ち上がる複数枚の放熱フィン43とを備える。放熱フィン43は相互に平行に配列される。放熱フィン43同士の間に垂直方向に気流の流通路が区画される。
On the other hand, as shown in FIG. 5B, an analysis model of the
具体例に係る放熱フィン18の総表面積は比較例に係る放熱フィン43の総表面積の半分に設定された。具体例に係る放熱ユニット15の重量は比較例に係る放熱ユニット41の重量の75%程度に設定された。周囲の温度は摂氏35度に設定された。具体例に係る放熱ユニット15および比較例に係る放熱ユニット41の総放熱量はともに100Wに設定された。このとき、具体例および比較例の冷却性能が解析された。
The total surface area of the radiating
その結果、具体例に係る伝熱板19および比較例に係る伝熱板42ではともに摂氏56.5度の最高温度が計測された。具体例および比較例では同等量の熱が放出されることが確認された。具体例に係る放熱フィン18の総表面積は比較例に係る放熱フィン43の総表面積の半分に設定されることから、具体例は比較例に比べて2倍の放熱効率を確立することができることが確認された。
As a result, the maximum temperature of 56.5 degrees Celsius was measured for both the
しかも、具体例は複数の放熱器16を備えることから、各放熱器16の周囲で同様の温度境界層が確立された。1つの伝熱板42を備える比較例に比べて温度境界層の厚みは小さく設定された。こうして温度境界層は簡単に破壊されることができることから、具体例に係る放熱ユニット15の放熱の効率は比較例に係る放熱ユニット41に比べて高められることが確認された。
In addition, since the specific example includes a plurality of
加えて、具体例では、放熱ユニット15の背後で垂直方向に大きな流速の空気の流れが確認された。下流側の放熱器16は、上流側から流れる空気の影響を受けないことが確認された。その一方で、比較例では伝熱板42の下端から上端に向かって垂直方向に向かう空気が確認された。上流側から下流側に熱い空気が上昇した。こうした熱い空気は、下流側の放熱フィン43の放熱を妨げてしまう。
In addition, in the specific example, an air flow having a large flow velocity in the vertical direction behind the
図6に示されるように、サーバコンピュータ装置11の筐体12には、前述の放熱ユニット15に代えて、放熱ユニット15aが組み込まれてもよい。この放熱ユニット15aは、前述と同様に、例えば5台の放熱器16aを備える。この放熱器16aには、前述の伝熱板19に代えて、熱伝導部材としてチューブ45が組み込まれる。
As shown in FIG. 6, a
チューブ45は放熱フィン18を相互に連結する。チューブ45内には冷媒流通路が区画される。チューブ45は放熱フィン部材17の一端から他端に向かって例えばS字形に蛇行しつつ延びればよい。チューブ45は例えばアルミニウムといった金属材料から形成される。一方の連結パイプ21はチューブ45の冷媒流通路の一端に接続される。他方の連結パイプ21はチューブ45の冷媒流通路の他端に接続される。こうして一方の連結パイプ21、チューブ45、他方の連結パイプ21に順番に冷媒は流れる。
The
放熱フィン18の先端は、上側に隣接する放熱器16aの放熱フィン18の基部端に所定の間隔で向き合う。前述と同様に、放熱フィン18の先端は、垂直方向に所定の角度αで交差する仮想傾斜面に沿って配列される。放熱フィン18の先端および放熱フィン18の基部端の間隔は一定に規定されればよい。その他、前述の放熱ユニット15と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
The tips of the radiating
以上のような放熱ユニット15aでは、放熱フィン18の先端は、一定の間隔で隣接する放熱フィン18の基部端に向き合う。各放熱器16aでは煙突効果が実現される。放熱フィン18から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。放熱ユニット15aは小型化されることができる。その他、前述の放熱ユニット15と同様の作用効果が実現されることができる。
In the
図7に示されるように、サーバコンピュータ装置11の筐体12には、前述の放熱ユニット15、15aに代えて、放熱ユニット15bが組み込まれてもよい。この放熱ユニット15bは5台の放熱器16を備える。放熱器16は水平方向に配列される。伝熱板19は垂直方向に立ち上がる。放熱フィン18同士の間で垂直方向に気流の通気路が区画される。ここでは、伝熱板19内の冷媒流通路は伝熱板19の一端に両端を規定する。
As shown in FIG. 7, a
伝熱板19内の冷媒流通路の一端には一方の連結パイプ56が接続される。同様に、伝熱板19内の冷媒流通路の他端には他方の連結パイプ56が接続される。連結パイプ56は冷媒流通路を区画する。こうして一方の連結パイプ56、伝熱板19、他方の連結パイプ56に順番に冷媒は流れる。連結パイプ56同士は相互に連結される。こうして連結パイプ56同士の間で冷媒流通路は相互に接続される。
One
図8に示されるように、放熱フィン18の先端は、垂直方向を含む仮想垂直面57に沿って配列される。放熱フィン18の先端は、隣接する放熱器16の伝熱板19の裏面に向き合う。放熱フィン18の先端および伝熱板19の裏面の間隔は一定に規定されればよい。その他、前述の放熱ユニット15、15aと均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
As shown in FIG. 8, the tips of the
こうした放熱ユニット15bでは、放熱フィン18の先端は、一定の間隔で隣接する伝熱板19の裏面に向き合う。各放熱器16で煙突効果が実現される。放熱ユニット15では垂直方向に気流が生成される。放熱フィン18から大気中に熱は効率的に放出される。放熱の効率はこれまで以上に高められる。放熱ユニット16は小型化されることができる。その他、前述の放熱ユニット15、15aと同様の作用効果が実現されることができる。ただし、放熱ユニット15bの下方に吸気口が向き合わせられることが望まれる。
In such a
図9に示されるように、前述の放熱ユニット15では、放熱ユニット15および受熱板32は複数本のヒートパイプ65で接続されてもよい。ここでは、受熱板32および個々の放熱器16の間で2本のヒートパイプ65、65が延びればよい。ヒートパイプ65は例えば銅といった金属材料から形成されればよい。こうして放熱ユニット15および受熱板32で空冷ユニットが確立されればよい。
As shown in FIG. 9, in the
伝熱板19内には冷媒流通路に代わってヒートパイプ65が延びればよい。同様に、受熱板32内には冷媒流通路に代わってヒートパイプ65が延びればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした構造によれば、前述の放熱ユニット15と同様の作用効果が実現されることができる。
A
図9に示されるように、筐体12内に2つのマザーボード28、28aが組み込まれる場合、それぞれのマザーボード28、28aに個別に放熱器16が接続されてもよい。受熱器32および放熱器16の間で2本のヒートパイプ65、65が延びればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうした構造によれば、前述の放熱ユニット15と同様の作用効果が実現されることができる。
As shown in FIG. 9, when two
Claims (16)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/313319 WO2008004280A1 (en) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | Heat radiation unit, heat radiator, and electronic apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008004280A1 true JPWO2008004280A1 (en) | 2009-12-03 |
JP4679643B2 JP4679643B2 (en) | 2011-04-27 |
Family
ID=38894260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008523562A Expired - Fee Related JP4679643B2 (en) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | Radiation unit, radiator and electronic device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4679643B2 (en) |
WO (1) | WO2008004280A1 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5188245B2 (en) * | 2008-04-03 | 2013-04-24 | キヤノン株式会社 | Display device |
US7969727B2 (en) | 2009-04-29 | 2011-06-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling |
US7903404B2 (en) | 2009-04-29 | 2011-03-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Data centers |
KR101475455B1 (en) * | 2013-12-26 | 2014-12-30 | 동명대학교산학협력단 | Electronic device having a heat radiating structure, Its method and a heat radiating structure having a heat radiation computer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226098A (en) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | 富士通株式会社 | Radiation structure of electronic device |
JPH08303969A (en) * | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Fuji Electric Co Ltd | Radiation structure of heater member |
JPH11168162A (en) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | Boiling and cooling device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61108155A (en) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JPH1195873A (en) * | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Mitsubishi Electric Corp | Loop type heat pipe |
JP2002043490A (en) * | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Showa Denko Kk | Liquid cooling integrated circuit cooler |
JP2002206880A (en) * | 2001-01-10 | 2002-07-26 | Denso Corp | Boiling cooler |
JP3936614B2 (en) * | 2002-03-28 | 2007-06-27 | 株式会社明電舎 | Element cooler |
JP3936613B2 (en) * | 2002-03-28 | 2007-06-27 | 株式会社明電舎 | Heat sink and element cooler comprising the heat sink |
-
2006
- 2006-07-04 WO PCT/JP2006/313319 patent/WO2008004280A1/en active Application Filing
- 2006-07-04 JP JP2008523562A patent/JP4679643B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226098A (en) * | 1987-03-16 | 1988-09-20 | 富士通株式会社 | Radiation structure of electronic device |
JPH08303969A (en) * | 1995-05-11 | 1996-11-22 | Fuji Electric Co Ltd | Radiation structure of heater member |
JPH11168162A (en) * | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | Boiling and cooling device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008004280A1 (en) | 2008-01-10 |
JP4679643B2 (en) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20090116186A1 (en) | Cooling unit and electronic apparatus | |
JP5148079B2 (en) | Heat exchanger for liquid cooling unit, liquid cooling unit and electronic equipment | |
KR100892626B1 (en) | Liquid cooling unit and electronic apparatus | |
KR100916569B1 (en) | Electronic apparatus | |
JP5283836B2 (en) | Heat receiver and liquid cooling unit for liquid cooling unit and electronic device | |
JP4551261B2 (en) | Cooling jacket | |
TWI435206B (en) | Computer device heat dissipation system | |
KR100902323B1 (en) | Electronic apparatus | |
TW201251591A (en) | Computer case | |
JP2004320021A (en) | System and method for cooling electronic device | |
WO2020062253A1 (en) | Circuit board, computing device and cooling case | |
JP4679643B2 (en) | Radiation unit, radiator and electronic device | |
US20160360641A1 (en) | Electronic device | |
CN100456205C (en) | Heat radiator | |
TW201916282A (en) | Liquid cooling system and liquid cooling sink | |
KR100890971B1 (en) | Heat exchanger for liquid cooling unit, liquid cooling unit and electronic apparatus | |
JP7504924B2 (en) | Decoupled Conduction/Convection Dual Heatsink for On-Board Memory Microcontroller | |
CN112882983A (en) | Heat dissipation device and server with same | |
US6614657B2 (en) | Heat sink for cooling an electronic component of a computer | |
JP4457238B2 (en) | Heat dissipating structure of heat generating parts in equipment cabinet | |
JP2014049712A (en) | Heat radiator | |
TWI544866B (en) | Heat dissipation device | |
TW201146152A (en) | Air duct | |
CN220020085U (en) | Heat radiation structure and projection equipment | |
JP2009193463A (en) | Electronic appliance |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100823 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100921 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101221 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |