JPWO2006035626A1 - Light emitter unit - Google Patents

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保彦 佐々木
知久 沖本
知久 沖本
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Abstract

発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。The light emitting unit has a multilayer chip varistor and a light emitting element integrally mounted on the surface of the multilayer chip varistor.

Description

本発明は、発光素子とサージ対策素子とを一体化した発光体ユニットに関する。  The present invention relates to a light emitter unit in which a light emitting element and a surge countermeasure element are integrated.

電子機器には、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光素子が設けられたものがある。このような発光素子には、静電気などの予期せぬ過電圧の印加により破壊してしまうことを防ぐためにサージ対策素子が並列接続される。このような発光素子やサージ対策素子は、それぞれが支持基板上に発光素子を形成するＬＥＤや、サージ対策素子を形成するツェナーダイオードが実装されたチップ部品により構成されている。これらを用いた従来の発光体ユニットでは、電子機器を形成するベース基板上にＬＥＤとツェナーダイオードが個別に実装されている。このような発光体ユニットは、例えば、特開２０００−１２４５０６号公報に開示されている。  Some electronic devices are provided with a light emitting element using a light emitting diode (LED). Such a light emitting element is connected in parallel with a surge countermeasure element in order to prevent destruction due to unexpected application of an overvoltage such as static electricity. Such a light emitting element and a surge countermeasure element are each constituted by a chip component on which an LED that forms a light emitting element on a support substrate and a Zener diode that forms a surge countermeasure element are mounted. In conventional light emitting units using these, LEDs and Zener diodes are individually mounted on a base substrate forming an electronic device. Such a light emitter unit is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-124506.

しかしながら、ＬＥＤやツェナーダイオードはそれぞれ外部接続において方向性を有する。すなわち、アノード側端子とカソード側端子とがある。そのため、これらの部品をベース基板に実装する際にその方向性を都度確認しながら実装しなければならず生産性が低い。  However, each LED and Zener diode has directionality in the external connection. That is, there are an anode side terminal and a cathode side terminal. For this reason, when these components are mounted on the base substrate, they must be mounted while confirming their directionality, and productivity is low.

本発明の発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。このような構成とすることで、発光体ユニットを機器に組み込む際に、接続方向を確認するための作業が軽減され、機器への組み込みの生産性が高まる。  The light emitting unit of the present invention has a multilayer chip varistor and a light emitting element integrally mounted on the surface of the multilayer chip varistor. With such a configuration, when the luminous body unit is incorporated into the device, the work for confirming the connection direction is reduced, and the productivity of incorporation into the device is increased.

図１は本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 1 of the present invention. 図２は図１に示す発光体ユニットの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitter unit shown in FIG. 図３Ａは図１に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す図である。FIG. 3A is a diagram showing steps in a method of manufacturing the light emitter unit shown in FIG. 図３Ｂは図３Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。3B is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 3A. 図３Ｃは図３Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。FIG. 3C is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 3B. 図３Ｄは図３Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。FIG. 3D is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 3C. 図３Ｅは図３Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。FIG. 3E is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 3D. 図４は本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 2 of the present invention. 図５は図４に示す発光体ユニットの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitter unit shown in FIG. 図６Ａは図４に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図である。6A is a perspective view showing steps of a method for manufacturing the light emitter unit shown in FIG. 図６Ｂは図６Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。6B is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 6A. 図６Ｃは図６Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。6C is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 6B. 図６Ｄは図６Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。6D is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 6C. 図６Ｅは図６Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。6E is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 6D. 図７は本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 3 of the present invention. 図８は図７に示す発光体ユニットの断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of the light emitter unit shown in FIG. 図９は図７に示す発光体ユニットの、表面に設けられた貫通孔を含む断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view including a through hole provided in the surface of the light emitter unit shown in FIG. 図１０は本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 4 of the present invention. 図１１は図１０に示す発光体ユニットの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the light emitter unit shown in FIG. 図１２Ａは図１０に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図である。12A is a perspective view showing steps of a method of manufacturing the light emitter unit shown in FIG. 図１２Ｂは図１２Ａに示すステップに続くステップを示す断面図である。12B is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 12A. 図１２Ｃは図１２Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図である。FIG. 12C is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 12B. 図１２Ｄは図１２Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図である。12D is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 12C. 図１２Ｅは図１２Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図である。FIG. 12E is a cross-sectional view showing a step that follows the step shown in FIG. 12D.

符号の説明Explanation of symbols

１ 積層チップバリスタ
２ 発光素子
４ 樹脂
５ 積層体
６ 内部電極
７ 端面電極
９ ワイヤボンディング
１０ 接続電極
１１ グリーンシート
１２ 焼結体
１３ 白色系基板
１４ 貫通孔
１５ 外部表示記号DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer chip varistor 2 Light emitting element 4 Resin 5 Laminate body 6 Internal electrode 7 End surface electrode 9 Wire bonding 10 Connection electrode 11 Green sheet 12 Sintered body 13 White substrate 14 Through-hole 15 External display symbol

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態において、先行する実施の形態と同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説明を省略する。  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, components having the same configuration as that of the preceding embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

（実施の形態１）
図１、図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットは、液晶画面用バックライトや各種スイッチ表示ライトに用いられる。発光体ユニットはサージ対策素子である積層チップバリスタ１とＬＥＤ素子からなる発光素子２とを有する。すなわち、発光素子２は接続方向性を有する。発光素子２は積層チップバリスタ１上に、一体に実装されている。積層チップバリスタ１は発光素子２へのサージの影響を軽減するために設けられている。モールド形成された樹脂４は、発光素子２を覆うように積層チップバリスタ１の表面に設けられている。樹脂４は光透過性であり、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂、耐熱アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィンなどの透明な樹脂が使用できる。(Embodiment 1)
1 and 2 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 1 of the present invention. The light emitter unit in the present embodiment is used for a backlight for liquid crystal screens and various switch display lights. The luminous body unit includes a multilayer chip varistor 1 that is a surge countermeasure element and a light emitting element 2 that is an LED element. That is, the light emitting element 2 has a connection directionality. The light emitting element 2 is integrally mounted on the multilayer chip varistor 1. The multilayer chip varistor 1 is provided to reduce the influence of a surge on the light emitting element 2. The molded resin 4 is provided on the surface of the multilayer chip varistor 1 so as to cover the light emitting element 2. The resin 4 is light transmissive, and for example, a transparent resin such as an epoxy resin, a silicon resin, a heat-resistant acrylic resin, a polycarbonate resin, or a polyolefin can be used.

この発光体ユニットにおいては図２に示されるように、サージ対策素子として、積層チップバリスタ１が用いられている。積層チップバリスタ１では、積層体５の内層部分に内部電極６が積層方向において対向配置されている。積層体５は酸化亜鉛を主原料とし数種類の添加物を加えて窯業的手法によって作製された酸化亜鉛バリスタ材料から構成されている。内部電極６は主に銀（Ａｇ）や白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）あるいはこれらの合金で構成されている。積層体５は焼結により積層チップバリスタ１として機能するセラミックとなる。  In this luminous body unit, as shown in FIG. 2, a multilayer chip varistor 1 is used as a surge countermeasure element. In the multilayer chip varistor 1, the internal electrode 6 is disposed opposite to the inner layer portion of the multilayer body 5 in the stacking direction. The laminate 5 is composed of a zinc oxide varistor material made by a ceramic technique using zinc oxide as a main raw material and adding several kinds of additives. The internal electrode 6 is mainly composed of silver (Ag), platinum (Pt), palladium (Pd), or an alloy thereof. The laminated body 5 becomes a ceramic functioning as the laminated chip varistor 1 by sintering.

焼結後の積層体５の対向する端面には端面電極７が設けられている。端面電極７は内部電極６と接続電極１０に接続されている。端面電極７同士の間に定格電圧以上の電位差が生じた際には端面電極７同士の間の抵抗が極端に減少し、見かけ上、端面電極７の間が短絡したようになる。焼結後の積層体５の上面には発光素子２をワイヤボンディング９により接続するための接続電極１０が設けられている。  End face electrodes 7 are provided on opposite end faces of the laminated body 5 after sintering. The end face electrode 7 is connected to the internal electrode 6 and the connection electrode 10. When a potential difference equal to or higher than the rated voltage is generated between the end face electrodes 7, the resistance between the end face electrodes 7 is extremely reduced, and the end face electrodes 7 appear to be short-circuited. A connection electrode 10 for connecting the light emitting element 2 by wire bonding 9 is provided on the upper surface of the laminated body 5 after sintering.

この構成によれば、発光素子２と積層チップバリスタ１とが予め一体化されている。そのため電子機器を構成するベース基板（図示せず）に発光体ユニットを実装する際の方向性確認を一度にするだけでよい。そのためこの発光体ユニットを用いた電子機器の生産性が向上するとともに、ベース基板上における発光体ユニットの専有面積が削減され電子機器の小型化に貢献する。  According to this configuration, the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1 are integrated in advance. Therefore, it is only necessary to confirm the directionality when the light emitter unit is mounted on a base substrate (not shown) constituting the electronic device. As a result, the productivity of electronic equipment using this light emitting unit is improved, and the area occupied by the light emitting unit on the base substrate is reduced, contributing to the downsizing of the electronic equipment.

また、サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いることにより、従来のサージ対策素子であるツェナーダイオードを用いる場合に必要なツェナーダイオードを実装する支持基板が不要になる。そのため、発光体ユニットがさらに小型、軽量になる。  Further, by using the multilayer chip varistor 1 as a surge countermeasure element, a support substrate for mounting a Zener diode, which is necessary when using a Zener diode which is a conventional surge countermeasure element, becomes unnecessary. Therefore, the light emitting unit is further reduced in size and weight.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図３Ａ〜図３Ｅを参照しながら説明する。まず図３Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。そして内部電極６と接続電極１０とを有する積層体５を形成する。次に図３Ｂに示すように、積層体５を焼成することで内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時に焼結させ焼結体１２を得る。次に図３Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。端面電極７は、例えば、Ａｇなどを含む導電性ペーストを塗布し、焼きつけることにより形成する。さらにその上にメッキ層を形成してもよい。さらに図３Ｄに示すように、焼結体１２の上面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図３Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。  Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 3A to 3E. First, as shown in FIG. 3A, green sheets 11 made mainly of a zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6 and connection electrodes 10 are printed are appropriately stacked. And the laminated body 5 which has the internal electrode 6 and the connection electrode 10 is formed. Next, as shown in FIG. 3B, the laminated body 5 is fired to simultaneously sinter the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the green sheet 11 to obtain a sintered body 12. Next, as shown in FIG. 3C, an end face electrode 7 for external connection is formed on the end face of the sintered body 12 and its periphery. The end face electrode 7 is formed by applying and baking a conductive paste containing Ag or the like, for example. Further, a plating layer may be formed thereon. Further, as shown in FIG. 3D, the light emitting element 2 is bonded to the upper surface of the sintered body 12 with an adhesive, and the terminals of the light emitting element 2 are electrically connected to the connection electrode 10 by wire bonding 9. Finally, as shown in FIG. 3E, the light emitting unit is manufactured by molding with a resin 4 so as to cover the light emitting element 2.

（実施の形態２）
図４、図５はそれぞれ、本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、発光素子２が白色系基板１３を介してサージ対策素子である積層チップバリスタ１の上面に実装されている。すなわち、積層チップバリスタ１は、発光素子２が実装される面に白色系基板１３を有している。それ以外の構成は実施の形態１と同様である。(Embodiment 2)
4 and 5 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 2 of the present invention. In the light emitting unit in the present embodiment, the light emitting element 2 is mounted on the upper surface of the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element via a white substrate 13. That is, the multilayer chip varistor 1 has a white substrate 13 on the surface on which the light emitting element 2 is mounted. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いる場合、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料として形成されるため、その色が深緑色などの暗色系となる。そのため光の反射を起こしにくく、結果として、発光素子２から発せられた光のうち、積層チップバリスタ１の側に発せられた光が有効に活用されない。結果として発光素子２から発せられた光の利用効率が低くなる。そのため、光利用効率を高めるために、光の反射率の高い白色系基板１３を発光素子２と積層チップバリスタ１との間に介在することが好ましい。  When the multilayer chip varistor 1 is used as a surge countermeasure element, a zinc oxide varistor material is used as a main raw material, so that the color becomes a dark color system such as dark green. Therefore, it is difficult for light to be reflected, and as a result, light emitted from the light emitting element 2 to the multilayer chip varistor 1 side is not effectively used. As a result, the utilization efficiency of light emitted from the light emitting element 2 is lowered. Therefore, in order to increase the light utilization efficiency, it is preferable to interpose the white substrate 13 having a high light reflectance between the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1.

すなわち、発光素子２と積層チップバリスタ１との間にアルミナ基板などの白色系基板１３を介在させると、発光素子２から白色系基板１３の側に発せられた光が、白色系基板１３の表面で反射する。このように反射光が有効に活用されるので発光体ユニットとして光の利用効率が高まる。ここで白色系基板１３の色は、必ずしも白色でなくてもよい。多少黄色っぽくても、青みがかっていてもよい。  That is, when a white substrate 13 such as an alumina substrate is interposed between the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1, the light emitted from the light emitting element 2 toward the white substrate 13 is reflected on the surface of the white substrate 13. Reflect on. Since the reflected light is effectively used in this way, the light use efficiency increases as the light emitter unit. Here, the color of the white substrate 13 is not necessarily white. It may be slightly yellowish or bluish.

また、白色系基板１３としてアルミナ基板を用いることが好ましい。この場合、アルミナ基板の硬度が積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料からなる焼結後の積層体５より高い。そのため、結果としてこれらを一体化した発光体ユニットの強度が高められ、特に小型化する際に有効となる。  Further, it is preferable to use an alumina substrate as the white substrate 13. In this case, the hardness of the alumina substrate is higher than that of the laminated body 5 after sintering made of the zinc oxide varistor material forming the laminated chip varistor 1. Therefore, as a result, the strength of the illuminant unit in which these are integrated is increased, and this is particularly effective when downsizing.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図６Ａ〜図６Ｅを参照しながら説明する。まず図６Ａに示すように、内部電極６が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を、接続電極１０が形成された白色系基板１３上に適宜積み重ねる。次に図６Ｂに示すように、内部電極６、接続電極１０を有する積層体５を形成し、積層体５を焼成する。このとき内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時焼結させて焼結体１２を得る。次に図６Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。さらに図６Ｄに示すように、焼結体１２における白色系基板１３の表面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図６Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。  Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 6A to 6E. First, as shown in FIG. 6A, a green sheet 11 mainly made of a zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6 are printed is appropriately stacked on a white substrate 13 on which connection electrodes 10 are formed. Next, as illustrated in FIG. 6B, the stacked body 5 having the internal electrodes 6 and the connection electrodes 10 is formed, and the stacked body 5 is fired. At this time, the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the green sheet 11 are simultaneously sintered to obtain a sintered body 12. Next, as shown in FIG. 6C, an end face electrode 7 for external connection is formed on the end face of the sintered body 12 and its periphery. Further, as shown in FIG. 6D, the light emitting element 2 is bonded to the surface of the white substrate 13 in the sintered body 12 with an adhesive, and the terminals of the light emitting element 2 are electrically connected to the connection electrode 10 by wire bonding 9. Finally, as shown in FIG. 6E, the light emitting unit is manufactured by molding with resin 4 so as to cover the light emitting element 2.

なお、白色系基板１３として低温焼結が可能なガラスセラミックを用いることもできる。この場合には図６Ａに示すステップにおいて、ガラスセラミックからなるグリーンシート上に、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートを適宜積み重ね、図６Ｂに示すステップにおいて、内部電極６と接続電極１０とを有し、ガラスセラミックシートと一体となった未焼結の積層体５を形成する。これ以外のステップは上述と同様である。  Note that a glass ceramic that can be sintered at a low temperature can also be used as the white substrate 13. In this case, in the step shown in FIG. 6A, green sheets mainly made of zinc oxide varistor material are appropriately stacked on the green sheet made of glass ceramic, and in the step shown in FIG. 6B, the internal electrode 6 and the connection electrode 10 are And forming an unsintered laminated body 5 integrated with the glass ceramic sheet. The other steps are the same as described above.

この製造方法では、ガラスセラミックシートと酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートとが同時に焼結される。そのため、焼結収縮による内部構造欠陥などの発生がより確実に防止される。また白色系基板１３と積層チップバリスタ１との結合がより強固になり、機械的強度が向上する。  In this manufacturing method, a glass ceramic sheet and a green sheet mainly made of a zinc oxide varistor material are sintered simultaneously. Therefore, the occurrence of internal structural defects due to sintering shrinkage is more reliably prevented. Further, the bond between the white substrate 13 and the multilayer chip varistor 1 becomes stronger, and the mechanical strength is improved.

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。図８、図９は本実施の形態における発光体ユニットの断面図であり、図８はモールド樹脂の箇所での断面、図９は貫通孔を設けた箇所での断面を示している。本実施の形態における発光体ユニットでは、白色系基板１３の表面、特にモールド樹脂４で覆われていない領域に貫通孔１４が設けられている。これ以外の構成は実施の形態２と同様である。(Embodiment 3)
FIG. 7 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 3 of the present invention. 8 and 9 are cross-sectional views of the light emitting unit in the present embodiment. FIG. 8 shows a cross-section at the location of the mold resin, and FIG. 9 shows a cross-section at the location where the through hole is provided. In the light emitting unit in the present embodiment, a through hole 14 is provided on the surface of the white substrate 13, particularly in a region not covered with the mold resin 4. Other configurations are the same as those in the second embodiment.

このように貫通孔１４を設けることにより、貫通孔１４を介して積層チップバリスタ１の表面が露出している。そのため貫通孔１４を用いて発光体ユニットの接続方向性を示すことができる。  By providing the through hole 14 in this way, the surface of the multilayer chip varistor 1 is exposed through the through hole 14. Therefore, the connection directionality of the light emitting unit can be shown using the through hole 14.

この発光体ユニットは方向性を持たないサージ対策素子である積層チップバリスタ１に発光素子２として方向性を有するＬＥＤ素子が実装された構成である。そのため、発光体ユニットの外部接続用となる一対の端面電極７には接続方向性があり、発光体ユニットとしてこの方向性を示す必要が生じる。本実施の形態では、白色系基板１３に貫通孔１４を設けることで、貫通孔１４から露出した深緑色の表面が方向性の認識マークとして機能し、方向性を示すことができる。  This light emitting unit has a configuration in which a directional LED element is mounted as a light emitting element 2 on a multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element having no directionality. For this reason, the pair of end surface electrodes 7 for external connection of the light emitter unit have a connection direction, and the light emitter unit needs to exhibit this directionality. In the present embodiment, by providing the through hole 14 in the white substrate 13, the dark green surface exposed from the through hole 14 functions as a direction recognition mark and can exhibit directionality.

（実施の形態４）
図１０、図１１はそれぞれ、本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、サージ対策素子である積層チップバリスタ１の下面側に外部表示記号１５として銀等の金属を主成分として含む電極が設けられている。つまり外部表示記号１５は発光素子２が実装された面と反対側の面に設けられている。(Embodiment 4)
10 and 11 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 4 of the present invention. In the light emitting unit in the present embodiment, an electrode including a metal such as silver as a main component is provided as an external display symbol 15 on the lower surface side of the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element. That is, the external display symbol 15 is provided on the surface opposite to the surface on which the light emitting element 2 is mounted.

実施の形態３で述べたように、発光素子２としてＬＥＤ素子を用いることから発光体ユニットとして方向性が生じる。本実施の形態では、この方向性を示すため外部表示記号１５が設けられている。  As described in Embodiment 3, since an LED element is used as the light emitting element 2, directionality occurs as a light emitting unit. In the present embodiment, an external display symbol 15 is provided to indicate this directionality.

サージ対策素子である積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料は深緑色と暗色系である。一方、外部表示記号１５は、暗色系に対してコントラストが鮮明となる銀色の銀系の電極で構成されている。そのため、この発光体ユニットをベース基板に実装する実装機における方向認識精度が高まり、さらに生産性が高まる。  The zinc oxide varistor material forming the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element is a dark green and dark color system. On the other hand, the external display symbol 15 is composed of a silver-based silver electrode having a clear contrast with respect to a dark color system. Therefore, direction recognition accuracy in a mounting machine that mounts the light emitter unit on the base substrate is increased, and productivity is further increased.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照しながら説明する。まず図１２Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０や外部表示記号１５が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。次に図１２Ｂに示すように内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１５を有する積層体５を形成し、焼成する。この際、内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１３、グリーンシート１１を同時焼結させ、焼結体１２を得る。以下、図１２Ｃ〜図１２Ｅで示すステップは、実施の形態１における図３Ｃ〜図３Ｅで示すステップと同様である。  Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 12A to 12E. First, as shown in FIG. 12A, green sheets 11 made mainly of zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6, connection electrodes 10, and external display symbols 15 are printed are stacked appropriately. Next, as shown in FIG. 12B, the laminate 5 having the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the external display symbol 15 is formed and fired. At this time, the internal electrode 6, the connection electrode 10, the external display symbol 13, and the green sheet 11 are simultaneously sintered to obtain a sintered body 12. Hereinafter, the steps shown in FIGS. 12C to 12E are the same as the steps shown in FIGS. 3C to 3E in the first embodiment.

なお、実施の形態２のように白色系基板１３を有する構成に対して、白色系基板１３と反対側の面に外部表示記号１５を設けてもよい。また外部表示記号１５は銀等の銀色を呈する金属を含む電極で形成されているが、暗色系の酸化亜鉛バリスタ材料と区別できればよく、他の金属で構成してもよい。ただし比較的白っぽくより区別しやすい少なくとも銀等の金属を含んで構成することが好ましい。また、この電極は、金属のみからできていてもよく、金属粉末を主成分としてガラスなどを含むペーストを焼付して形成してもよい。あるいは、金属粉末と樹脂とを含む導電性樹脂で形成してもよい。  Note that the external display symbol 15 may be provided on the surface opposite to the white substrate 13 with respect to the configuration having the white substrate 13 as in the second embodiment. The external display symbol 15 is formed of an electrode containing a silver-colored metal such as silver. However, it may be distinguished from the dark zinc oxide varistor material, and may be composed of other metals. However, it is preferable to include at least a metal such as silver which is relatively whitish and easy to distinguish. The electrode may be made of only metal, and may be formed by baking a paste containing glass as a main component of metal powder. Or you may form with conductive resin containing metal powder and resin.

以上の本発明の実施の形態に係る発光体ユニットでは、いずれも積層チップバリスタ１の表面に発光素子２が実装されている。そして端面電極７は積層チップバリスタ１の端面とそれに隣接する面の端面近傍を覆っている。そのため、回路基板への実装方向（姿勢）を変えることにより、発光する方向を容易に変えることができる。すなわち通常、発光体ユニットは基板上に、発光素子２が上側を向くように実装され、基板上面に対向する側へ向かって発光する。これ以外に、例えば発光素子２が基板に対して９０°傾くように発光体ユニットを実装すると、発光体ユニットは基板と平行な方向に発光する。いわゆるサイドビューという発光形態が可能になる。  In each of the light emitter units according to the above-described embodiments of the present invention, the light emitting element 2 is mounted on the surface of the multilayer chip varistor 1. The end face electrode 7 covers the end face of the multilayer chip varistor 1 and the vicinity of the end face adjacent to the end face electrode. For this reason, the direction of light emission can be easily changed by changing the mounting direction (posture) on the circuit board. That is, usually, the light emitting unit is mounted on the substrate so that the light emitting element 2 faces upward, and emits light toward the side facing the upper surface of the substrate. In addition to this, for example, when the light emitter unit is mounted so that the light emitting element 2 is inclined by 90 ° with respect to the substrate, the light emitter unit emits light in a direction parallel to the substrate. A so-called side view light emission mode is possible.

なお、上記実施の形態では、発光素子２をＬＥＤ素子として説明したが、接続方向性を有する発光素子であれば特に限定されない。  In addition, in the said embodiment, although the light emitting element 2 was demonstrated as an LED element, if it is a light emitting element which has a connection directionality, it will not specifically limit.

また、本実施の形態では酸化亜鉛バリスタ材料で構成された積層チップバリスタを例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えばチタン酸ストロンチウム系の材料で構成された積層チップバリスタでもよい。  In the present embodiment, a multilayer chip varistor made of a zinc oxide varistor material has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a multilayer chip varistor made of a strontium titanate material may be used. .

本発明による発光体ユニットは機器への組み込みの生産性が高く、特に液晶画面のバックライトなどの電子機器に用いる場合に有用である。  The luminous body unit according to the present invention has a high productivity for incorporation into a device, and is particularly useful when used in an electronic device such as a backlight of a liquid crystal screen.

本発明は、発光素子とサージ対策素子とを一体化した発光体ユニットに関する。   The present invention relates to a light emitter unit in which a light emitting element and a surge countermeasure element are integrated.

電子機器には、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた発光素子が設けられたものがある。このような発光素子には、静電気などの予期せぬ過電圧の印加により破壊してしまうことを防ぐためにサージ対策素子が並列接続される。このような発光素子やサージ対策素子は、それぞれが支持基板上に発光素子を形成するＬＥＤや、サージ対策素子を形成するツェナーダイオードが実装されたチップ部品により構成されている。これらを用いた従来の発光体ユニットでは、電子機器を形成するベース基板上にＬＥＤとツェナーダイオードが個別に実装されている。このような発光体ユニットは、例えば、特開２０００−１２４５０６号公報に開示されている。   Some electronic devices are provided with a light emitting element using a light emitting diode (LED). Such a light emitting element is connected in parallel with a surge countermeasure element in order to prevent destruction due to unexpected application of an overvoltage such as static electricity. Such a light emitting element and a surge countermeasure element are each constituted by a chip component on which an LED that forms a light emitting element on a support substrate and a Zener diode that forms a surge countermeasure element are mounted. In conventional light emitting units using these, LEDs and Zener diodes are individually mounted on a base substrate forming an electronic device. Such a light emitter unit is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-124506.

しかしながら、ＬＥＤやツェナーダイオードはそれぞれ外部接続において方向性を有する。すなわち、アノード側端子とカソード側端子とがある。そのため、これらの部品をベース基板に実装する際にその方向性を都度確認しながら実装しなければならず生産性が低い。   However, each LED and Zener diode has directionality in the external connection. That is, there are an anode side terminal and a cathode side terminal. For this reason, when these components are mounted on the base substrate, they must be mounted while confirming their directionality, and productivity is low.

本発明の発光体ユニットは積層チップバリスタと、この積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子とを有している。このような構成とすることで、発光体ユニットを機器に組み込む際に、接続方向を確認するための作業が軽減され、機器への組み込みの生産性が高まる。   The light emitting unit of the present invention has a multilayer chip varistor and a light emitting element integrally mounted on the surface of the multilayer chip varistor. With such a configuration, when the luminous body unit is incorporated into the device, the work for confirming the connection direction is reduced, and the productivity of incorporation into the device is increased.

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態において、先行する実施の形態と同様の構成をなすものには同じ符号を付して説明し、詳細な説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, components having the same configuration as that of the preceding embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

（実施の形態１）
図１、図２はそれぞれ、本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットは、液晶画面用バックライトや各種スイッチ表示ライトに用いられる。発光体ユニットはサージ対策素子である積層チップバリスタ１とＬＥＤ素子からなる発光素子２とを有する。すなわち、発光素子２は接続方向性を有する。発光素子２は積層チップバリスタ１上に、一体に実装されている。積層チップバリスタ１は発光素子２へのサージの影響を軽減するために設けられている。モールド形成された樹脂４は、発光素子２を覆うように積層チップバリスタ１の表面に設けられている。樹脂４は光透過性であり、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂、耐熱アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィンなどの透明な樹脂が使用できる。 (Embodiment 1)
1 and 2 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 1 of the present invention. The light emitter unit in the present embodiment is used for a backlight for liquid crystal screens and various switch display lights. The luminous body unit includes a multilayer chip varistor 1 that is a surge countermeasure element and a light emitting element 2 that is an LED element. That is, the light emitting element 2 has a connection directionality. The light emitting element 2 is integrally mounted on the multilayer chip varistor 1. The multilayer chip varistor 1 is provided to reduce the influence of a surge on the light emitting element 2. The molded resin 4 is provided on the surface of the multilayer chip varistor 1 so as to cover the light emitting element 2. The resin 4 is light transmissive, and for example, a transparent resin such as an epoxy resin, a silicon resin, a heat-resistant acrylic resin, a polycarbonate resin, or a polyolefin can be used.

この発光体ユニットにおいては図２に示されるように、サージ対策素子として、積層チップバリスタ１が用いられている。積層チップバリスタ１では、積層体５の内層部分に内部電極６が積層方向において対向配置されている。積層体５は酸化亜鉛を主原料とし数種類の添加物を加えて窯業的手法によって作製された酸化亜鉛バリスタ材料から構成されている。内部電極６は主に銀（Ａｇ）や白金（Ｐｔ）やパラジウム（Ｐｄ）あるいはこれらの合金で構成されている。積層体５は焼結により積層チップバリスタ１として機能するセラミックとなる。   In this luminous body unit, as shown in FIG. 2, a multilayer chip varistor 1 is used as a surge countermeasure element. In the multilayer chip varistor 1, the internal electrode 6 is disposed opposite to the inner layer portion of the multilayer body 5 in the stacking direction. The laminate 5 is composed of a zinc oxide varistor material made by a ceramic technique using zinc oxide as a main raw material and adding several kinds of additives. The internal electrode 6 is mainly composed of silver (Ag), platinum (Pt), palladium (Pd), or an alloy thereof. The laminated body 5 becomes a ceramic functioning as the laminated chip varistor 1 by sintering.

焼結後の積層体５の対向する端面には端面電極７が設けられている。端面電極７は内部電極６と接続電極１０に接続されている。端面電極７同士の間に定格電圧以上の電位差が生じた際には端面電極７同士の間の抵抗が極端に減少し、見かけ上、端面電極７の間が短絡したようになる。焼結後の積層体５の上面には発光素子２をワイヤボンディング９により接続するための接続電極１０が設けられている。   End face electrodes 7 are provided on opposite end faces of the laminated body 5 after sintering. The end face electrode 7 is connected to the internal electrode 6 and the connection electrode 10. When a potential difference equal to or higher than the rated voltage is generated between the end face electrodes 7, the resistance between the end face electrodes 7 is extremely reduced, and the end face electrodes 7 appear to be short-circuited. A connection electrode 10 for connecting the light emitting element 2 by wire bonding 9 is provided on the upper surface of the laminated body 5 after sintering.

この構成によれば、発光素子２と積層チップバリスタ１とが予め一体化されている。そのため電子機器を構成するベース基板（図示せず）に発光体ユニットを実装する際の方向性確認を一度にするだけでよい。そのためこの発光体ユニットを用いた電子機器の生産性が向上するとともに、ベース基板上における発光体ユニットの専有面積が削減され電子機器の小型化に貢献する。   According to this configuration, the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1 are integrated in advance. Therefore, it is only necessary to confirm the directionality when the light emitter unit is mounted on a base substrate (not shown) constituting the electronic device. As a result, the productivity of electronic equipment using this light emitting unit is improved, and the area occupied by the light emitting unit on the base substrate is reduced, contributing to the downsizing of the electronic equipment.

また、サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いることにより、従来のサージ対策素子であるツェナーダイオードを用いる場合に必要なツェナーダイオードを実装する支持基板が不要になる。そのため、発光体ユニットがさらに小型、軽量になる。   Further, by using the multilayer chip varistor 1 as a surge countermeasure element, a support substrate for mounting a Zener diode, which is necessary when using a Zener diode which is a conventional surge countermeasure element, becomes unnecessary. Therefore, the light emitting unit is further reduced in size and weight.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図３Ａ〜図３Ｅを参照しながら説明する。まず図３Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。そして内部電極６と接続電極１０とを有する積層体５を形成する。次に図３Ｂに示すように、積層体５を焼成することで内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時に焼結させ焼結体１２を得る。次に図３Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。端面電極７は、例えば、Ａｇなどを含む導電性ペーストを塗布し、焼きつけることにより形成する。さらにその上にメッキ層を形成してもよい。さらに図３Ｄに示すように、焼結体１２の上面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図３Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。   Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 3A to 3E. First, as shown in FIG. 3A, green sheets 11 made mainly of a zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6 and connection electrodes 10 are printed are appropriately stacked. And the laminated body 5 which has the internal electrode 6 and the connection electrode 10 is formed. Next, as shown in FIG. 3B, the laminated body 5 is fired to simultaneously sinter the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the green sheet 11 to obtain a sintered body 12. Next, as shown in FIG. 3C, an end face electrode 7 for external connection is formed on the end face of the sintered body 12 and its periphery. The end face electrode 7 is formed by applying and baking a conductive paste containing Ag or the like, for example. Further, a plating layer may be formed thereon. Further, as shown in FIG. 3D, the light emitting element 2 is bonded to the upper surface of the sintered body 12 with an adhesive, and the terminals of the light emitting element 2 are electrically connected to the connection electrode 10 by wire bonding 9. Finally, as shown in FIG. 3E, the light emitting unit is manufactured by molding with a resin 4 so as to cover the light emitting element 2.

（実施の形態２）
図４、図５はそれぞれ、本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、発光素子２が白色系基板１３を介してサージ対策素子である積層チップバリスタ１の上面に実装されている。すなわち、積層チップバリスタ１は、発光素子２が実装される面に白色系基板１３を有している。それ以外の構成は実施の形態１と同様である。 (Embodiment 2)
4 and 5 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 2 of the present invention. In the light emitting unit in the present embodiment, the light emitting element 2 is mounted on the upper surface of the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element via a white substrate 13. That is, the multilayer chip varistor 1 has a white substrate 13 on the surface on which the light emitting element 2 is mounted. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

サージ対策素子として積層チップバリスタ１を用いる場合、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料として形成されるため、その色が深緑色などの暗色系となる。そのため光の反射を起こしにくく、結果として、発光素子２から発せられた光のうち、積層チップバリスタ１の側に発せられた光が有効に活用されない。結果として発光素子２から発せられた光の利用効率が低くなる。そのため、光利用効率を高めるために、光の反射率の高い白色系基板１３を発光素子２と積層チップバリスタ１との間に介在することが好ましい。   When the multilayer chip varistor 1 is used as a surge countermeasure element, a zinc oxide varistor material is used as a main raw material, so that the color becomes a dark color system such as dark green. Therefore, it is difficult for light to be reflected, and as a result, light emitted from the light emitting element 2 to the multilayer chip varistor 1 side is not effectively used. As a result, the utilization efficiency of light emitted from the light emitting element 2 is lowered. Therefore, in order to increase the light utilization efficiency, it is preferable to interpose the white substrate 13 having a high light reflectance between the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1.

すなわち、発光素子２と積層チップバリスタ１との間にアルミナ基板などの白色系基板１３を介在させると、発光素子２から白色系基板１３の側に発せられた光が、白色系基板１３の表面で反射する。このように反射光が有効に活用されるので発光体ユニットとして光の利用効率が高まる。ここで白色系基板１３の色は、必ずしも白色でなくてもよい。多少黄色っぽくても、青みがかっていてもよい。   That is, when a white substrate 13 such as an alumina substrate is interposed between the light emitting element 2 and the multilayer chip varistor 1, the light emitted from the light emitting element 2 toward the white substrate 13 is reflected on the surface of the white substrate 13. Reflect on. Since the reflected light is effectively used in this way, the light use efficiency increases as the light emitter unit. Here, the color of the white substrate 13 is not necessarily white. It may be slightly yellowish or bluish.

また、白色系基板１３としてアルミナ基板を用いることが好ましい。この場合、アルミナ基板の硬度が積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料からなる焼結後の積層体５より高い。そのため、結果としてこれらを一体化した発光体ユニットの強度が高められ、特に小型化する際に有効となる。   Further, it is preferable to use an alumina substrate as the white substrate 13. In this case, the hardness of the alumina substrate is higher than that of the laminated body 5 after sintering made of the zinc oxide varistor material forming the laminated chip varistor 1. Therefore, as a result, the strength of the illuminant unit in which these are integrated is increased, and this is particularly effective when downsizing.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図６Ａ〜図６Ｅを参照しながら説明する。まず図６Ａに示すように、内部電極６が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を、接続電極１０が形成された白色系基板１３上に適宜積み重ねる。次に図６Ｂに示すように、内部電極６、接続電極１０を有する積層体５を形成し、積層体５を焼成する。このとき内部電極６、接続電極１０、グリーンシート１１を同時焼結させて焼結体１２を得る。次に図６Ｃに示すように、焼結体１２の端面とその周囲に外部接続用の端面電極７を形成する。さらに図６Ｄに示すように、焼結体１２における白色系基板１３の表面に発光素子２を接着剤により接合するとともに、発光素子２の端子をワイヤボンディング９により接続電極１０に電気接続する。最後に図６Ｅに示すように、発光素子２を覆うように樹脂４でモールドすることにより、発光体ユニットが作製される。   Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 6A to 6E. First, as shown in FIG. 6A, a green sheet 11 mainly made of a zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6 are printed is appropriately stacked on a white substrate 13 on which connection electrodes 10 are formed. Next, as illustrated in FIG. 6B, the stacked body 5 having the internal electrodes 6 and the connection electrodes 10 is formed, and the stacked body 5 is fired. At this time, the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the green sheet 11 are simultaneously sintered to obtain a sintered body 12. Next, as shown in FIG. 6C, an end face electrode 7 for external connection is formed on the end face of the sintered body 12 and its periphery. Further, as shown in FIG. 6D, the light emitting element 2 is bonded to the surface of the white substrate 13 in the sintered body 12 with an adhesive, and the terminals of the light emitting element 2 are electrically connected to the connection electrode 10 by wire bonding 9. Finally, as shown in FIG. 6E, the light emitting unit is manufactured by molding with resin 4 so as to cover the light emitting element 2.

なお、白色系基板１３として低温焼結が可能なガラスセラミックを用いることもできる。この場合には図６Ａに示すステップにおいて、ガラスセラミックからなるグリーンシート上に、酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートを適宜積み重ね、図６Ｂに示すステップにおいて、内部電極６と接続電極１０とを有し、ガラスセラミックシートと一体となった未焼結の積層体５を形成する。これ以外のステップは上述と同様である。   Note that a glass ceramic that can be sintered at a low temperature can also be used as the white substrate 13. In this case, in the step shown in FIG. 6A, green sheets mainly made of zinc oxide varistor material are appropriately stacked on the green sheet made of glass ceramic, and in the step shown in FIG. 6B, the internal electrode 6 and the connection electrode 10 are And forming an unsintered laminated body 5 integrated with the glass ceramic sheet. The other steps are the same as described above.

この製造方法では、ガラスセラミックシートと酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシートとが同時に焼結される。そのため、焼結収縮による内部構造欠陥などの発生がより確実に防止される。また白色系基板１３と積層チップバリスタ１との結合がより強固になり、機械的強度が向上する。   In this manufacturing method, a glass ceramic sheet and a green sheet mainly made of a zinc oxide varistor material are sintered simultaneously. Therefore, the occurrence of internal structural defects due to sintering shrinkage is more reliably prevented. Further, the bond between the white substrate 13 and the multilayer chip varistor 1 becomes stronger, and the mechanical strength is improved.

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図である。図８、図９は本実施の形態における発光体ユニットの断面図であり、図８はモールド樹脂の箇所での断面、図９は貫通孔を設けた箇所での断面を示している。本実施の形態における発光体ユニットでは、白色系基板１３の表面、特にモールド樹脂４で覆われていない領域に貫通孔１４が設けられている。これ以外の構成は実施の形態２と同様である。 (Embodiment 3)
FIG. 7 is a perspective view of a light emitter unit according to Embodiment 3 of the present invention. 8 and 9 are cross-sectional views of the light emitting unit in the present embodiment. FIG. 8 shows a cross-section at the location of the mold resin, and FIG. 9 shows a cross-section at the location where the through hole is provided. In the light emitting unit in the present embodiment, a through hole 14 is provided on the surface of the white substrate 13, particularly in a region not covered with the mold resin 4. Other configurations are the same as those in the second embodiment.

このように貫通孔１４を設けることにより、貫通孔１４を介して積層チップバリスタ１の表面が露出している。そのため貫通孔１４を用いて発光体ユニットの接続方向性を示すことができる。   By providing the through hole 14 in this way, the surface of the multilayer chip varistor 1 is exposed through the through hole 14. Therefore, the connection directionality of the light emitting unit can be shown using the through hole 14.

この発光体ユニットは方向性を持たないサージ対策素子である積層チップバリスタ１に発光素子２として方向性を有するＬＥＤ素子が実装された構成である。そのため、発光体ユニットの外部接続用となる一対の端面電極７には接続方向性があり、発光体ユニットとしてこの方向性を示す必要が生じる。本実施の形態では、白色系基板１３に貫通孔１４を設けることで、貫通孔１４から露出した深緑色の表面が方向性の認識マークとして機能し、方向性を示すことができる。   This light emitting unit has a configuration in which a directional LED element is mounted as a light emitting element 2 on a multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element having no directionality. For this reason, the pair of end surface electrodes 7 for external connection of the light emitter unit have a connection direction, and the light emitter unit needs to exhibit this directionality. In the present embodiment, by providing the through hole 14 in the white substrate 13, the dark green surface exposed from the through hole 14 functions as a direction recognition mark and can exhibit directionality.

（実施の形態４）
図１０、図１１はそれぞれ、本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図、断面図である。本実施の形態における発光体ユニットでは、サージ対策素子である積層チップバリスタ１の下面側に外部表示記号１５として銀等の金属を主成分として含む電極が設けられている。つまり外部表示記号１５は発光素子２が実装された面と反対側の面に設けられている。 (Embodiment 4)
10 and 11 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the light emitter unit according to Embodiment 4 of the present invention. In the light emitting unit in the present embodiment, an electrode including a metal such as silver as a main component is provided as an external display symbol 15 on the lower surface side of the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element. That is, the external display symbol 15 is provided on the surface opposite to the surface on which the light emitting element 2 is mounted.

実施の形態３で述べたように、発光素子２としてＬＥＤ素子を用いることから発光体ユニットとして方向性が生じる。本実施の形態では、この方向性を示すため外部表示記号１５が設けられている。   As described in Embodiment 3, since an LED element is used as the light emitting element 2, directionality occurs as a light emitting unit. In the present embodiment, an external display symbol 15 is provided to indicate this directionality.

サージ対策素子である積層チップバリスタ１を形成する酸化亜鉛バリスタ材料は深緑色と暗色系である。一方、外部表示記号１５は、暗色系に対してコントラストが鮮明となる銀色の銀系の電極で構成されている。そのため、この発光体ユニットをベース基板に実装する実装機における方向認識精度が高まり、さらに生産性が高まる。   The zinc oxide varistor material forming the multilayer chip varistor 1 which is a surge countermeasure element is a dark green and dark color system. On the other hand, the external display symbol 15 is composed of a silver-based silver electrode having a clear contrast with respect to a dark color system. Therefore, direction recognition accuracy in a mounting machine that mounts the light emitter unit on the base substrate is increased, and productivity is further increased.

次に、この発光体ユニットの製造方法を、図１２Ａ〜図１２Ｅを参照しながら説明する。まず図１２Ａに示すように、内部電極６や接続電極１０や外部表示記号１５が印刷された酸化亜鉛バリスタ材料を主原料とするグリーンシート１１を適宜積み重ねる。次に図１２Ｂに示すように内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１５を有する積層体５を形成し、焼成する。この際、内部電極６、接続電極１０、外部表示記号１３、グリーンシート１１を同時焼結させ、焼結体１２を得る。以下、図１２Ｃ〜図１２Ｅで示すステップは、実施の形態１における図３Ｃ〜図３Ｅで示すステップと同様である。   Next, a method for manufacturing the light emitter unit will be described with reference to FIGS. 12A to 12E. First, as shown in FIG. 12A, green sheets 11 made mainly of zinc oxide varistor material on which internal electrodes 6, connection electrodes 10, and external display symbols 15 are printed are stacked appropriately. Next, as shown in FIG. 12B, the laminate 5 having the internal electrode 6, the connection electrode 10, and the external display symbol 15 is formed and fired. At this time, the internal electrode 6, the connection electrode 10, the external display symbol 13, and the green sheet 11 are simultaneously sintered to obtain a sintered body 12. Hereinafter, the steps shown in FIGS. 12C to 12E are the same as the steps shown in FIGS. 3C to 3E in the first embodiment.

なお、実施の形態２のように白色系基板１３を有する構成に対して、白色系基板１３と反対側の面に外部表示記号１５を設けてもよい。また外部表示記号１５は銀等の銀色を呈する金属を含む電極で形成されているが、暗色系の酸化亜鉛バリスタ材料と区別できればよく、他の金属で構成してもよい。ただし比較的白っぽくより区別しやすい少なくとも銀等の金属を含んで構成することが好ましい。また、この電極は、金属のみからできていてもよく、金属粉末を主成分としてガラスなどを含むペーストを焼付して形成してもよい。あるいは、金属粉末と樹脂とを含む導電性樹脂で形成してもよい。   Note that the external display symbol 15 may be provided on the surface opposite to the white substrate 13 with respect to the configuration having the white substrate 13 as in the second embodiment. The external display symbol 15 is formed of an electrode containing a silver-colored metal such as silver. However, it may be distinguished from the dark zinc oxide varistor material, and may be composed of other metals. However, it is preferable to include at least a metal such as silver which is relatively whitish and easy to distinguish. The electrode may be made of only metal, and may be formed by baking a paste containing glass as a main component of metal powder. Or you may form with conductive resin containing metal powder and resin.

以上の本発明の実施の形態に係る発光体ユニットでは、いずれも積層チップバリスタ１の表面に発光素子２が実装されている。そして端面電極７は積層チップバリスタ１の端面とそれに隣接する面の端面近傍を覆っている。そのため、回路基板への実装方向（姿勢）を変えることにより、発光する方向を容易に変えることができる。すなわち通常、発光体ユニットは基板上に、発光素子２が上側を向くように実装され、基板上面に対向する側へ向かって発光する。これ以外に、例えば発光素子２が基板に対して９０°傾くように発光体ユニットを実装すると、発光体ユニットは基板と平行な方向に発光する。いわゆるサイドビューという発光形態が可能になる。   In each of the light emitter units according to the above-described embodiments of the present invention, the light emitting element 2 is mounted on the surface of the multilayer chip varistor 1. The end face electrode 7 covers the end face of the multilayer chip varistor 1 and the vicinity of the end face adjacent to the end face electrode. For this reason, the direction of light emission can be easily changed by changing the mounting direction (posture) on the circuit board. That is, usually, the light emitting unit is mounted on the substrate so that the light emitting element 2 faces upward, and emits light toward the side facing the upper surface of the substrate. In addition to this, for example, when the light emitter unit is mounted so that the light emitting element 2 is inclined by 90 ° with respect to the substrate, the light emitter unit emits light in a direction parallel to the substrate. A so-called side view light emission mode is possible.

なお、上記実施の形態では、発光素子２をＬＥＤ素子として説明したが、接続方向性を有する発光素子であれば特に限定されない。   In addition, in the said embodiment, although the light emitting element 2 was demonstrated as an LED element, if it is a light emitting element which has a connection directionality, it will not specifically limit.

また、本実施の形態では酸化亜鉛バリスタ材料で構成された積層チップバリスタを例に説明したが、これに限定されるものではなく、例えばチタン酸ストロンチウム系の材料で構成された積層チップバリスタでもよい。   In the present embodiment, a multilayer chip varistor made of a zinc oxide varistor material has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a multilayer chip varistor made of a strontium titanate material may be used. .

本発明による発光体ユニットは機器への組み込みの生産性が高く、特に液晶画面のバックライトなどの電子機器に用いる場合に有用である。   The luminous body unit according to the present invention has a high productivity for incorporation into a device, and is particularly useful when used in an electronic device such as a backlight of a liquid crystal screen.

本発明の実施の形態１における発光体ユニットの斜視図The perspective view of the light-emitting body unit in Embodiment 1 of this invention. 図１に示す発光体ユニットの断面図Sectional view of the light emitter unit shown in FIG. 図１に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す図The figure which shows the step of the manufacturing method of the light-emitting unit shown in FIG. 図３Ａに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 3A 図３Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 3B 図３Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 3C 図３Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step which follows the step shown to FIG. 3D 本発明の実施の形態２における発光体ユニットの斜視図The perspective view of the light-emitting unit in Embodiment 2 of this invention. 図４に示す発光体ユニットの断面図Sectional drawing of the light-emitting unit shown in FIG. 図４に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図The perspective view which shows the step of the manufacturing method of the light-emitting unit shown in FIG. 図６Ａに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 6A 図６Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 6B 図６Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 6C 図６Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 6D 本発明の実施の形態３における発光体ユニットの斜視図The perspective view of the light-emitting unit in Embodiment 3 of this invention. 図７に示す発光体ユニットの断面図Sectional drawing of the light-emitting unit shown in FIG. 図７に示す発光体ユニットの、表面に設けられた貫通孔を含む断面図Sectional drawing including the through-hole provided in the surface of the light-emitting unit shown in FIG. 本発明の実施の形態４における発光体ユニットの斜視図The perspective view of the light-emitting unit in Embodiment 4 of this invention. 図１０に示す発光体ユニットの断面図Sectional drawing of the light emitter unit shown in FIG. 図１０に示す発光体ユニットの製造方法のステップを示す斜視図The perspective view which shows the step of the manufacturing method of the light-emitting unit shown in FIG. 図１２Ａに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 12A 図１２Ｂに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 12B 図１２Ｃに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step following the step shown to FIG. 12C 図１２Ｄに示すステップに続くステップを示す断面図Sectional drawing which shows the step which follows the step shown to FIG. 12D

符号の説明Explanation of symbols

１ 積層チップバリスタ
２ 発光素子
４ 樹脂
５ 積層体
６ 内部電極
７ 端面電極
９ ワイヤボンディング
１０ 接続電極
１１ グリーンシート
１２ 焼結体
１３ 白色系基板
１４ 貫通孔
１５ 外部表示記号 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated chip varistor 2 Light emitting element 4 Resin 5 Laminated body 6 Internal electrode 7 End surface electrode 9 Wire bonding 10 Connection electrode 11 Green sheet 12 Sintered body 13 White substrate 14 Through-hole 15 External display symbol

Claims (9)

積層チップバリスタと、
前記積層チップバリスタの表面に一体に実装された発光素子と、を備えた、
発光体ユニット。Multilayer chip varistors,
A light emitting element integrally mounted on the surface of the multilayer chip varistor,
Luminescent unit. 前記積層チップバリスタは、前記発光素子が実装される面に白色系基板を有し、前記発光素子は前記白色系基板を介して前記積層チップバリスタに実装された、
請求項１記載の発光体ユニット。The multilayer chip varistor has a white substrate on a surface on which the light emitting element is mounted, and the light emitting element is mounted on the multilayer chip varistor via the white substrate.
The light emitter unit according to claim 1. 前記白色系基板はアルミナ基板からなる、
請求項２記載の発光体ユニット。The white substrate is made of an alumina substrate.
The light emitter unit according to claim 2. 前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなるとともに、前記白色系基板はガラスセラミックからなる、
請求項２記載の発光体ユニット。The multilayer chip varistor is made of a ceramic mainly composed of zinc oxide, and the white substrate is made of a glass ceramic.
The light emitter unit according to claim 2. 前記白色系基板は、貫通孔を設けられ、前記積層チップバリスタの表面が前記貫通孔から露出している、
請求項２記載の発光体ユニット。The white substrate is provided with a through hole, and the surface of the multilayer chip varistor is exposed from the through hole.
The light emitter unit according to claim 2. 前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項５記載の発光体ユニットThe multilayer chip varistor is made of a ceramic mainly composed of zinc oxide.
The light emitter unit according to claim 5. 前記積層チップバリスタの、前記発光素子が実装された面と反対側の面に外部表示記号が設けられた、
請求項１記載の発光体ユニット。An external display symbol is provided on the surface of the multilayer chip varistor opposite to the surface on which the light emitting element is mounted.
The light emitter unit according to claim 1. 前記外部表示記号は金属を含む電極であり、前記積層チップバリスタは酸化亜鉛を主成分とするセラミックからなる、
請求項７記載の発光体ユニット。The external indication symbol is an electrode containing a metal, and the multilayer chip varistor is made of a ceramic mainly composed of zinc oxide.
The light emitter unit according to claim 7. 前記電極は少なくとも銀を含む、
請求項８記載の発光体ユニット。The electrode includes at least silver;
The light emitter unit according to claim 8.
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