JPWO2005116751A1 - 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 - Google Patents
波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2005116751A1 JPWO2005116751A1 JP2006514019A JP2006514019A JPWO2005116751A1 JP WO2005116751 A1 JPWO2005116751 A1 JP WO2005116751A1 JP 2006514019 A JP2006514019 A JP 2006514019A JP 2006514019 A JP2006514019 A JP 2006514019A JP WO2005116751 A1 JPWO2005116751 A1 JP WO2005116751A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- harmonic wave
- wave
- optical element
- harmonic
- forming optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 620
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 121
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 65
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 37
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 21
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 25
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 8
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000276498 Pollachius virens Species 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70025—Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/35—Non-linear optics
- G02F1/353—Frequency conversion, i.e. wherein a light beam is generated with frequency components different from those of the incident light beams
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/35—Non-linear optics
- G02F1/353—Frequency conversion, i.e. wherein a light beam is generated with frequency components different from those of the incident light beams
- G02F1/3534—Three-wave interaction, e.g. sum-difference frequency generation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/35—Non-linear optics
- G02F1/353—Frequency conversion, i.e. wherein a light beam is generated with frequency components different from those of the incident light beams
- G02F1/354—Third or higher harmonic generation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
ところが、ArFエキシマレーザ発振装置は、チャンバー内にアルゴンガス、フッ素ガス、ネオンガス等を封入して構成されるものであり、これらガスを密封する必要がある。さらに、各ガスの充填、回収を行う必要もあり、装置が大型化且つ複雑化しやすいという問題がある。又、ArFエキシマレーザ発振装置は、所定のレーザ光発生性能を保持するために、定期的に内部ガスの交換を行ったり、オーバーホールを行ったりする必要があるという問題もある。
よって、レーザ光源としてはこのようなエキシマレーザでなく、固体レーザを用いることが好ましい。ところが、固体レーザから放出されるレーザ光の波長は、可視領域から赤外領域であり、例えば検査装置に使用するには、波長が長すぎて向いていない。そこで、このような固体レーザから放出される長波長の光を、非線形光学結晶を用いることにより短波長の紫外光(例えば8倍波)に変換して用いる方法が開発され、例えば特開2001−353176号公報に記載されている。
このようなレーザ装置の光学系の概要を図10に示す。図において、楕円形で示されるのはコリメータレンズや集光レンズであり、その説明を省略する。又、P偏光を矢印で、S偏光を○中に点のある印で示し、基本波をω、n倍波をnωで示す。この例においては、図示しないDFBレーザから放出される基本光(波長1547nm)を、EDFA光増幅器51で増幅し、P偏光とした後に2倍波形成光学素子(PPLN結晶)52に入射させる。2倍波形成光学素子52からは、基本波と共にP偏光の2倍波が発生する。
この基本波と2倍波を、3倍波形成光学素子(LBO結晶)53に入射させる。3倍波形成光学素子53からは、基本波と2倍波と共に、S偏光の3倍波が発生する。これらの光を、ダイクロイックミラー54を透過させることにより、基本波と、2倍波・3倍波に分離する。
分離された2倍波・3倍波は、2波長波長板55を透過し、その際、2倍波がS偏光に変換される。共にS偏光となった2倍波と3倍波を、5倍波形成光学素子(LBO結晶)56に入射させる。5倍波形成光学素子56からは、2倍波と3倍波と共にP偏光の5倍波が発生する。
これらの2倍波、3倍波、5倍波を、ダイクロイックミラー57を透過させることにより、2倍波と5倍波を分離する。分離された5倍波は、ミラー58で反射され、シリンドリカルレンズ59、60でビーム整形される。一般に5倍波形成光学素子56から発生する5倍波は、ウォークオフのため、断面が楕円形の形状をしており、そのままでは集光性が悪くて、次の波長変換には使用できない。よって、シリンドリカルレンズ59、60により、この楕円形の断面形状を円形に整形する。
ダイクロイックミラー57で分離された2倍波は、1/2波長板61を通過することによりP偏光に変換され、ミラー62で反射されて、ダイクロイックミラー63により、前記の5倍波と光路を同一にされる。ダイクロイックミラー63は、2倍波を透過し、5倍波を反射するものである。これらの2倍波と5倍波を、7倍波形成光学素子(CLBO結晶)64に入射させる。7倍波形成光学素子64からは、2倍波と5倍波と共に、S偏光の7倍波が発生する。この7倍波も、ウォークオフのため、断面が楕円形の形状をしており、そのままでは集光性が悪くて、次の波長変換には使用できない。よって、シリンドリカルレンズ65、66により、この楕円形の断面形状を円形に整形する。
一方、ダイクロイックミラー54で分離された基本波は、ミラー67で反射され、1/2波長板68を通過することによりS偏光に変換され、ダイクロイックミラー69により、前記の7倍波と光路を同一にされる。ダイクロイックミラー69は、基本波を透過し、7倍波を反射するものである。
これらの基本波と7倍波を、8倍波形成光学素子(CLBO結晶)70に入射させる。8倍波形成光学素子70からは、基本波と7倍波と共に、P偏光の8倍波が発生する。
しかしながら、図10に示す光学系においては、使用されている光学要素が多くて複雑である他、基本波と7倍波の合成のためのダイクロイックミラー69が必要であるという問題点がある。波長が193nmの8倍波を形成する場合、7倍波の波長は221nmとなる。このような深紫外光に対しては、一般のダイクロイックミラーは耐久性に問題がある。又、基本波と7倍波をダイクロイックミラー69で重ね合わせるための調整が必要であり、この作業が困難であるという問題点もある。
前記目的を達成するための第1の発明は、第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、前記第2の2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した前記5倍波とを同一光路に合成する光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系である。
前記目的を達成するための第2の発明は、第1の基本波から少なくとも一つの波長変換光学素子を経て5倍波を形成する第1の波長変換光学系と、第2の基本波から2倍波を形成する2倍波形成光学素子と、前記2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記2倍波と前記第1の波長変換光学系から出射した前記5倍波とを同一光路に合成する光学部材と、前記2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系である。
前記目的を達成するための第3の発明は、基本波を第1の基本波と第2の基本波とに分割する第1の光学部材と、前記第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記第1の2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記第1の2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、前記第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、前記第2の2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した5倍波とを同一光路に合成する第2の光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系である。
前記目的を達成するための第4の発明は、基本波から2倍波を形成する2倍波形成光学素子と、前記2倍波形成光学素子から出射した前記基本波と前記2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、前記5倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系である。
前記目的を達成するための第5の発明は、前記第1の発明から第4の発明のいずれかであって、前記7倍波形成光学素子の長さが3〜10mmであり、前記7倍波形成光学素子に入射する光のビーム直径が100〜300μmであることを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第6の発明は、前記第5の発明であって、前記7倍波形成光学素子と前記8倍波形成素子との間に、集光光学系を有しないことを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第7の発明は、第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記第1の2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記第1の2倍波と前記3倍波から5倍波を形成する5倍波形成光学素子と第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、第2の2倍波形成光学素子から出射した第2の基本波と前記第2の2倍波とを分離する第1の光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した前記5倍波とを同一の光路に合成する第2の光学部材と、前記5倍波と前記第2の2倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記第2の基本波と前記7倍波形成光学素子から出射した前記7倍波とを同一の光路に合成する第3の光学部材と、前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系である。
前記目的を達成するための第8の発明は、前記第1の発明から第7の発明のうちいずれかの波長変換光学系を備えたことを特徴とするレーザ光源である。
前記目的を達成するための第9の発明は、前記第8の発明であるレーザ光源と、所定の露光パターンが設けられたフォトマスクを保持するマスク支持部と、露光対象物を保持する対象物保持部と、前記レーザ装置から出射される紫外光を前記マスク支持部に保持されたフォトマスクに照射させる照明光学系と、前記照明光学系を介して前記フォトマスクに照射されてここを通過した照射光を前記対象物保持部に保持された露光対象物に照射させる投影光学系とを備えて構成されることを特徴とする露光装置である。
前記目的を達成するための第10の発明は、前記第8の発明であるレーザ光源と、所定のパターンが設けられたフォトマスクを保持するマスク支持部と、前記パターンの投影像を検出する検出器と、前記レーザ装置から出射される紫外光を前記マスク支持部に保持されたフォトマスクに照射させる照明光学系と、前記照明光学系を介して前記フォトマスクに照射されて、通過した照明光を前記検出器に投影させる投影光学系とを有することを特徴とするマスク欠陥検査装置である。
前記目的を達成するための第11の発明は、前記第8の発明であるレーザ光源と、当該レーザ光源から放出されるレーザ光を、被加工物である高分子結晶に導き、当該高分子結晶の被加工場所に集光させる光学系と、前記光学系と前記高分子結晶の相対位置を変化させる機構を有することを特徴とする高分子結晶の加工装置である。
図2は、CLBO結晶における基本波と7倍波のウォークオフの発生状況を示す図である。
図3は、本発明の第2の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。
図4は、本発明の第3の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。
図5は、本発明の第4の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。
図6は、本発明の実施の形態であるレーザ装置を用いた露光装置の概要を示す図である。
図7は、本発明の実施の形態であるレーザ装置を用いたマスク欠陥検査装置の概要を示す図である。
図8は、本発明の実施の形態であるレーザ装置を用いた高分子結晶の加工装置の概要を示す図である。
図9は、本発明の実施の形態であるレーザ装置を用いた高分子結晶の加工装置を光学顕微鏡と組み合わせて使用する例を示す図である。
図10は、従来のレーザ装置の光学系の概要を示す図である。
この実施の形態においては、図示しないDFBレーザから放出される基本波(波長1547nm)を、第1のEDFA増幅器1と第2のEDFA増幅器2で増幅しているところに特徴を有するが、一つのEDFA増幅器で増幅した光を、偏光ビームスプリッタによりP偏光とS偏光の2つに分けて使用することも可能である。
図1(a)に示すように、第1のEDFA増幅器1で増幅されたP偏光の基本波は、第1の2倍波形成光学素子(PPLN結晶)3に入射し、第1の2倍波形成光学素子3からは、基本波と共にP偏光の2倍波が発生する。この基本波と2倍波を、3倍波形成光学素子(LBO結晶)4に入射させる。3倍波形成光学素子4からは、基本波と2倍波と共に、S偏光の3倍波が発生する。なお、2倍波形成光学素子3としては、PPLN結晶に限らず、BBO結晶、LBO結晶、CBO結晶、CLBO結晶、AANP結晶等を用いることもできる。
これらの光を、2波長波長板5を通すことにより、2倍波だけをS偏光に変換する。2波長波長板として、例えば結晶の光学軸と平行にカットした一軸性の結晶の平板からなる波長板が用いられる。一方の波長の光(2倍波)に対しては、偏光を回転させ、他方の波長の光に対しては、偏光が回転しないように、波長板(結晶)の厚さを一方の波長の光に対しては、λ/2の整数倍で、他方の波長の光に対しては、λの整数倍になるようにカットする。そして、共にS偏光となった2倍波と3倍波を、5倍波形成光学素子(LBO結晶)6に入射させる。5倍波形成光学素子6からは、2倍波と3倍波と共にP偏光の5倍波が発生する。なお、P偏光の基本波はそのまま5倍波形成光学素子6を透過する。
5倍波形成光学素子6から発生する5倍波は、ウォークオフのため、断面が楕円形の形状をしており、そのままでは集光性が悪くて、次の波長変換には使用できない。よって、シリンドリカルレンズ7、8により、この楕円形の断面形状を円形に整形する。なお、5倍波形成光学素子6としては、BBO結晶、CBO結晶を用いることもできる。
一方、第2のEDFA増幅器2で増幅されたS偏光の基本波は、ミラーMを介して(ミラーMは必ずしも必要ない)第2の2倍波形成光学素子(LBO結晶)9に入射し、第2の2倍波形成光学素子9からは、基本波と共にP偏光の2倍波が発生する。なお、LBO結晶の代わりにooe変換のPPLN結晶を使用してもよい。この基本波と2倍波を、前述のP偏光の5倍波と、ダイクロイックミラー10により合成する。この例では、ダイクロイックミラー10は、基本波と2倍波を反射し、5倍波を透過できるようなものとなっている。この光の合成には、バルク型光学素子を用いることが可能であり、例えば、色分解・合成ミラー(ダイクロイックミラー)、反射型及び透過型回折光学素子を用いることが可能である。
合成されたS偏光の基本波、P偏光の2倍波、P偏光の5倍波は、7倍波形成光学素子(CLBO結晶)11に入射し、7倍波形成光学素子11からは、これらの光と共に、S偏光の7倍波が発生する。これらの光は、8倍波形成光学素子(CLBO結晶)12に入射し、ここでS偏光の基本波とS偏光の7倍波が合成されてP偏光の8倍波が発生する。もし、8倍波のみを8倍波形成光学素子12から放出される他の波長の光から分離したい場合は、ダイクロイックミラーや偏光ビームスプリッタ、プリズムを使用することにより、これらを分離すればよい。
図10と図1を比較すると分かるように、この実施の形態において非常に特徴的なことは、7倍波形成光学素子11と8倍波形成光学素子12との間に、ウォークオフ修正のためのシリンドリカルレンズを有しないで、7倍波形成光学素子11から放出された光をそのまま8倍波形成光学素子12に入射させていることである(7倍波形成光学素子11と8倍波形成光学素子12の直列接続と称している)。
これは、7倍波形成光学素子11としてCLBO結晶を使用する場合には、BBO結晶を使用する場合に比較して、7倍波のウォークオフが小さいため、7倍波形成光学素子11に入射するビームの径を大きくし、かつ、7倍波形成光学素子11の長さを短くしてやれば、7倍波形成光学素子11から放出される7倍波の断面形状は円からさほどずれず、そのまま8倍波形成光学素子12に入射させても十分に波長変換に寄与させることができるからである。
ビームのconfocal長は、b=2πω2/λ(ω:ビーム半径)で表される。7倍波形成光学素子11に入射する高調波のビーム直径を例えば表1(約200〜300μm)のようにすると、confocal長(略平行光とみなせる長さ)を比較的長く(約90mm〜280mm)することができるので、7倍波形成光学素子11及び8倍波形成光学素子12の長さをそれぞれ5mm程度にすると、8倍波形成光学素子12を7倍波形成光学素子11の隣に配置することができる。
図2に、7倍波形成光学素子11に入射する基本波の直径を300μm、2倍波と5倍波の直径を200μmとしたときの基本波と7倍波のウォークオフの発生状況を示す。なお、7倍波発生用CLBO結晶においてはP偏光にはウォークオフが発生しないので、これらの光の図示を省略している(基本波の波長は、1547nmである)。
基本波のウォークオフは、CLBO結晶中を進行するにつれて大きくなるが、全ての入射光について一定であるので、入射光と出射光の断面形状は同一に保たれ、光軸の位置が変化するのみである。CLBO結晶の長さを5mmとした場合に、ウォークオフ量は38μmとなる。
一方、7倍波については、CLBO結晶中で逐次発生し、発生後にウォークオフを起こすので、発生する位置により出射時のウォークオフ量は異なり、CLBO結晶の長さを5mmとした場合に0〜50μmとなる。しかし、最大でも、入射光の直径である200μmに対して小さく、さらに、この場合、入射する基本波の直径を、2倍波・5倍波の直径に対して大きくしてあるので、出射する基本波と7倍波は重なり合う。よって、そのまま8倍波形成光学素子12に入射させても、効率的に波長変換が可能となる。
CLBO結晶中における基本波(波長1547nm)、2倍波、5倍波、7倍波のビーム直径とconforcal長、ウォークオフ量の関係を表1に示す。
図10と図1を比較すると分かるように、図1に示す構成では、光学素子の数が少なくなっている。図10に示す従来構成と、図1に示す新構成における主な光学素子の数と光束の重ね合わせ数の比較を表2に示す。たとえ、図1に示す構成において、7倍波形成光学素子11と8倍波形成光学素子12の直列接続を行わず、基本波と7倍波を8倍波形成素子12の所定位置に集光させ、軸ずれを修正するために7倍波形成光学素子11と8倍波形成光学素子12との間にシリンドリカルレンズ又はレンズ(例えば焦点距離=30〜50mm)を入れる構成としてもよく、たとえそのような構成にしたとしても、なお、光学素子の数は、新構成の方が少なく、光束の重ね合わせ数も少なくなっている。
又、図1に示す構成においては、基本波と7倍波を合成するためのダイクロイックミラーを使用していない。一般に深紫外光の場合には、ダイクロイックミラーが深紫外光によってダメージを受けるという問題があり、耐久性に乏しいが、このダイクロイックミラーを不要とすることにより、全体として耐久性のよいレーザ装置とすることができる。
又、図1において、7倍波形成光学素子11の中心位置に2倍波のビームウエストが位置し、かつ、8倍波形成光学素子12の中心位置に基本波のビームウエストが位置するようにビーム調整を行うと、高い変換効率で8倍波を得ることができる。
図1に示すように、ダイクロイックミラー10の後では、基本波と2倍波は同軸上を進んでいるが、基本波と2倍波では屈折率が異なるので、ダイクロイックミラー10と7倍波形成光学素子11の間に、材料の異なるレンズ2枚を入れ、これらの厚さ、位置、表面の曲率を調整することにより、上記の位置関係を実現することができる。これら2枚のレンズは、最適化して接合、接着してもよい。又、異なる材料からなる2枚のレンズを使用する代わりに、同一の材料からなる2枚の平凸レンズ等を使用してもよいが、自由度を確保するためには、異なる材料からなる2枚のレンズを使用することが好ましい。
なお、2倍波形成光学素子等の各波長変換光学素子に入射する光の偏光(P波、S波)の組み合わせは、第1の実施形態の組み合わせに限定されない。具体的には、第1の2倍波形成光学素子3へ入射する偏光及び2倍波形成光学素子3から出射する偏光と、第2の2倍波形成光学素子9へ入射する偏光及び第2の2倍波形成光学素子9から出射する偏光として、
(例えば、P偏光の2倍波は、P(2ω)と標記する)
があげられ、また、3倍波形成光学素子4へ入射する偏光及び3倍波形成光学素子4から出射する偏光として、
があげられ、また、5倍波形成光学素子5へ入射する偏光及び5倍波形成光学素子5から出射する偏光として、
があげらる。ただし、これらの入射光と出射光との間の偏光の条件は、各倍波形成光学素子のみでは成り立たないものがあるが、その場合は、必要に応じて倍波形成光学素子の入射側、又は出射側に波長板(偏光制御素子)を入れることにより作り出すことができるので、このようなものも、上記の関係式の中に、各倍波形成光学素子への入射光と各倍波形成光学素子からの出射光との間の偏光条件として挙げている。
これら各倍波形成光学素子に入射する偏光、各倍波形成光学素子から出射する偏光は、組み合わせが可能なものを適宜選択して使用することができる。
図3は、本発明の第2の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。図3、図4、図5における構成は、図1に示す構成とその一部を共通にしているので、同じ構成要素には同じ符号を付してその説明を省略する。又、波長変換結晶に入射した光は、その一部が波長変換に使用され、他の一部はそのまま透過することは周知の事実であるので、以下の説明についてはそのまま透過する光については、言及を省略することがある。
図3において、P偏光の基本波からP偏光の5倍波を発生させる光学系は、図1に示したものと同じであり、S偏光の基本波からP偏光の2倍波を発生させる光学系もミラーMがないことを除いて図1に示したものと同じである。
図3における光学系では、第2の2倍波形成光学素子9からの出射光を、ダイクロイックミラー13により基本波と2倍波に分離している。分離された2倍波は、ミラー14を介してダイクロイックミラー15により、5倍波形成光学素子6で発生し、シリンドリカルレンズ7,8により形状整形された5倍波と合成されて、7倍波形成光学素子11に入射する。この例においては、7倍波形成光学素子11の後にシリンドリカルレンズ16,17を設けることにより、7倍波形成光学素子11における7倍波のウォークオフに起因する出射光の断面形状の変形を修正している。
ダイクロイックミラー13で分離された基本波は、ミラー18を介して、ダイクロイックミラー19により、シリンドリカルレンズ16,17で形状整形された7倍波と合成され、8倍波形成光学素子12に入射する。これにより、8倍波形成光学素子12から8倍波が発生する。
図4は、本発明の第3の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。この実施の形態は、図1に示した第1の実施の形態における第2のEDFA増幅器2を用いず、第1のEDFA増幅器1から出射されるレーザ光を、偏光ビームスプリッタ24によりP偏光成分とS偏光成分に分け、P偏光成分を2倍波発生光学素子3に入射させ、S偏光成分を第2の2倍波形成光学素子9に入射させているところが、第1の実施の形態と異なっているのみで、残りの構成は第1の実施の形態と同じである。
図示を省略しているが、偏光ビームスプリッタの前に、P偏光成分とS偏光成分の比率を調節するためのλ/2板を設けている。このようにすると、8倍波の出力は第1の実施の形態に比べて小さくなるが、EDFA増幅器が一つで済み、構成が簡単となる。
なお、P偏光成分とS偏光成分の分離には、ビームサンプラ、ビームスプリッタ、回折光学素子等を用いることが可能である。
図5は、本発明の第4の実施の形態であるレーザ装置の光学系の概要を示す図である。
本実施の形態は、第1、第2、第3の実施の形態に比べて、簡単な構成で8倍波を発生させている。この光学系の構成は、3倍波形成光学素子4までは、第1の実施の形態と同じである。
3倍波形成光学素子4から射出された光は、3波長波長板25を通すことにより、基本波だけがS偏光に変換され、2倍波はP偏光のまま、3倍波はS偏光のままとなる。3波長波長板として、前述したように、例えば結晶の光学軸と平行にカットした一軸性の結晶の平板からなる波長板が用いられる。一方の波長の光(基本波)に対しては、偏光を回転させ、他の残りの波長の光に対しては、偏光が回転しないように、波長板(結晶)の厚さを一方の波長の光に対しては、λ/2の整数倍で、他の残りの波長の光に対しては、λの整数倍になるようにカットする。これらの光を5倍波形成光学素子6に入射させる。この場合は、5倍波形成光学素子としてCLBO結晶を用いている。
5倍波形成光学素子6から射出される光のうち、基本波はS偏光、2倍波はP偏光、3倍波はS偏光、5倍波はP偏光となっている。これらの光はシリンドリカルレンズ7、8により、形状を円形に整形されて7倍波形成光学素子(CLBO結晶)11に入射し、2倍波と7倍波が合成されて、S偏光の7倍波が発生する。そして、この7倍波とS偏光の基本波が8倍波形成光学素子(CLBO結晶)12で合成されて8倍波が発生する。
表3に、図4に示した実施の形態における各倍波成分の強度比、表4に、図5に示した実施の形態における各倍波成分の強度比を示す。これらの表において、NLCは倍波形成光学素子の順番を示し、1が2倍波形成光学素子、2が3倍波形成光学素子、3が5倍波形成光学素子、4が7倍波形成光学素子、5が8倍波形成光学素子である。
図4に示した実施の形態においては、P偏光の基本波を0.6、S偏光の基本波を0.4の割合として分波したときに最も効率が良かったので、そのような割合でのデータを示している。又、図4に示した実施の形態と図5に示した実施の形態では、7倍波発生光学素子、8倍波発生光学素子の構成は同じであり、比較する意味がないので記載を省略している。
7倍波発生光学素子以降で、8倍波の発生に使用されるものは、基本波、2倍波、5倍波であるので、これらに着目して表3と表4を見ると、図4に示した実施の形態(表3)においては、全体の60%程度しかこれらの倍波に変換されていないのに対し、図5に示した実施の形態(表4)では、全体の90%以上がこれらの倍波に変換されている。よって、5倍波形成までの光の有効利用効率のみを考えると、図5に示した実施の形態の方が、優れていると言える。
なお、各波長変換光学素子に入射する光の偏光(P波、S波)の組み合わせは、第4の実施形態の組み合わせに限定されない。具体的には、2倍波形成光学素子3へ入射する偏光及び2倍波形成光学素子3から出射する偏光として、
(例えば、P偏光の2倍波は、P(2ω)と標記する)があげられ、また、3倍波形成光学素子4へ入射する偏光及び3倍波形成光学素子4から出射する偏光として、
があげられ、また、5倍波形成光学素子6へ入射する偏光及び5倍波形成光学素子6から出射する偏光として、
があげられ、7倍波形成光学素子11の前の偏光状態は、8倍波形成光学素子12と直結する場合は基本波と7倍波の偏光が合致している必要があるので、[(1ω)、(2ω)、(3ω)、(5ω)]=[S、P、P、P]、[S、P、S、P]、[P、S、P、S]、[P、S、S、S]があげらる。ただし、これらの入射光と出射光との間の偏光の条件は、各倍波形成光学素子のみでは成り立たないものがあるが、その場合は、必要に応じて倍波形成光学素子の入射側、又は出射側に波長板(偏光制御素子)を入れることにより作り出すことができるので、このようなものも、上記の関係式の中に、各倍波形成光学素子への入射光と各倍波形成光学素子からの出射光との間の偏光条件として挙げている。
これら各倍波形成光学素子に入射する偏光、各倍波形成光学素子から出射する偏光は、組み合わせが可能なものを適宜選択して使用することができる。
次に、上述した本発明の実施の形態であるレーザ装置20を用いて構成され、半導体製造工程の一つであるフォトリソグラフィエ程で使用される露光装置100について、図6を参照して説明する。光リソグラフィエ程で使用される露光装置は、原理的には写真製版と同じであり、フォトマスク(レチクル)上に精密に描かれたデバイスパターンを、フォトレジストを塗布した半導体ウエハやガラス基板などの上に光学的に投影して転写する。この露光装置100は、上述したレーザ装置20と、照明光学系102と、フォトマスク(レチクル)110を支持するマスク支持台103と、投影光学系104と、露光対象物たる半導体ウエハ115を載置保持する載置台105と、載置台105を水平移動させる駆動装置106とを備えて構成される。
この露光装置100においては、上述したレーザ装置20から出力されるレーザ光が、複数のレンズから構成される照明光学系102に入力され、ここを通ってマスク支持台103に支持されたフォトマスク110の全面に照射される。このように照射されてフォトマスク110を通過した光は、フォトマスク110に描かれたデバイスパターンの像を有しており、この光が投影光学系104を介して載置台105に載置された半導体、ウエハ115の所定位置に照射される。このとき、投影光学系104によりフォトマスク110のデバイスパターンの像が半導体ウエハ115の上に縮小されて結像露光される。上記のような露光装置によれば、小型軽量で配置の自由度が高い紫外光源の特性を生かして小型でメンテナンス性、操作性の良好な露光装置を得ることができる。
次に、以上説明した本発明に係るレーザ装置20を用いて構成されるマスク欠陥検査装置について、図7を参照して以下に説明する。マスク欠陥検査装置は、フォトマスク上に精密に描かれたデバイスパターンをTDIセンサ(Time Delay and Integration)上に光学的に投影し、センサ画像と所定の参照画像とを比較し、その差からパターンの欠陥を抽出する。マスク欠陥検査装置120は、上述したレーザ装置20と、照明光学系112と、フォトマスク110を支持するマスク支持台113と、マスク支持台を水平移動させる駆動装置116と、投影光学系114と、TDIセンサ125とを備えて構成される。このマスク欠陥検査装置120においては、上述したレーザ装置20から出力されるレーザ光が、複数のレンズから構成される照明光学系112に入力され、ここを通ってマスク支持台113に支持されたフォトマスク110の所定領域に照射される。このように照射されてフオトマスク110を通過した光は、フォトマスク110に描かれたデバイスパターンの像を有しており、この光が投影光学系114を介してTDIセンサ125の所定の位置に結像される。なお、マスク支持台113の水平移動速度と、TDI125の転送クロックとは同期している。
図8は本発明のレーザ装置20を用いて構成される高分子結晶の加工装置の概要図である。レーザ装置20から放出された紫外短パルスレーザ光139は、シャッタ132、強度調整素子133、照射位置制御機構134、集光光学系135を介して試料容器136中に入れられた高分子結晶138に集光照射される。試料容器136は、ステージ137に搭載され、光軸方向をz軸として、x−y−z直交座標系でx軸、y軸、z軸の3次元方向の移動が可能とされていると共に、z軸の周りに回転可能となっている。高分子結晶138の表面に集光照射されたレーザ光により、高分子結晶の加工が行われる。
ところで、高分子結晶である被加工物を加工する場合、レーザ光が被加工物の何処に照射されているかを確認する必要がある。しかし、レーザ光は、通常可視光でないことが多く、目視することができないので、光学顕微鏡と組み合わせて使用することが好ましい。
その例を図9に示す。(a)に示す光学系においては、紫外短パルスレーザシステム141(図9の符号20、132〜134に対応)からのレーザ光を、集光光学系135を介して所定の点に集光する。ステージ137は図9において説明したような機能を有しており、高分子結晶138の入った試料容器136がステージ137上に載置されている。照明光源142からの可視光は、反射光143で反射され、試料容器136をケーラー照明する。高分子結晶138は、光学顕微鏡の対物レンズ144、接眼レンズ145を介して眼146により目視される。
光学顕微鏡の光軸位置には、十字状のマークが形成されており、光軸位置が目視できるようになっている。そして、光学顕微鏡の焦点位置(合焦位置、すなわち目視したときピントが合う物面)は固定とされている。集光光学系135により集光されたレーザ光は、光学顕微鏡の光軸位置で、かつ光学顕微鏡の焦点位置に集光されるようになっている。よって、ステージ137上に被加工物を載置し、光学顕微鏡でその像を観察した場合、ピントが合っており、かつ十字マークの中心にある位置に、レーザシステム141からのレーザ光が集光されるようになっている。なお、レーザシステム141、集光光学系135、及び光学顕微鏡部の相対位置関係は固定されており、ステージ137のみがこれらの固定系に対して相対的に移動可能とされている。
よって、加工を行いたい場所が光学顕微鏡の光軸位置でかつ合焦位置となるようにステージ137を移動させながら加工を行うことにより、所望の場所の加工、及び所望の形状の加工を行うことができる。もし、自動的に加工を行わせたいのであれば、光学顕微鏡に自動焦点調整装置をつけてステージ137をその指令により駆動すると共に、ステージ137の予め定められた所定部分が光学顕微鏡の光軸になるように、ステージ137を駆動するようにすればよい。または、初めに基準となる位置を合わせた後、サーボ機構によりステージ137を2次元又は3次元に駆動するようにしてもよい。
本発明のレーザ装置を使用したレーザ治療装置については、レーザ装置が異なるだけで、前記特許文献1に記載した技術がそのまま使用できるので、その説明を省略する。
[入射]→[出射]:[P(1ω)]→[P(2ω)]、[P(1ω)]→[S(2ω)]、
[S(1ω)]→[P(2ω)]、[S(1ω)]→[S(2ω)]
(例えば、P偏光の2倍波は、P(2ω)と標記する)
があげられ、また、3倍波形成光学素子4へ入射する偏光及び3倍波形成光学素子4から出射する偏光として、
[入射]→[出射]:[P(1ω)]+[P(2ω)]→[P(3ω)]、
[P(1ω)]+[P(2ω)]→[S(3ω)]、
[S(1ω)]+[P(2ω)]→[P(3ω)]、
[S(1ω)]+[P(2ω)]→[S(3ω)]、
[P(1ω)]+[S(2ω)]→[P(3ω)]、
[P(1ω)]+[S(2ω)]→[S(3ω)]、
[S(1ω)1+[S(2ω)]→[P(3ω)]、
[S(1ω)]+[S(2ω)]→[S(3ω)]
があげられ、また、5倍波形成光学素子5へ入射する偏光及び5倍波形成光学素子5から出射する偏光として、
[入射]→[出射]:[P(2ω)]+[P(3ω)]→[P(5ω)]、
[P(2ω)]+[P(3ω)]→[S(5ω)]、
[S(2ω)]+[P(3ω)]→[P(5ω)]、
[S(2ω)]+[P(3ω)]→[S(5ω)]、
[P(2ω)]+[S(3ω)]→[P(5ω)]、
[P(2ω)]+[S(3ω)]→[S(5ω)]、
[S(2ω)]+[S(3ω)]→[P(5ω)]、
[S(2ω)]+[S(3ω)]→[S(5ω)]
があげられる。ただし、これらの入射光と出射光との間の偏光の条件は、各倍波形成光学素子のみでは成り立たないものがあるが、その場合は、必要に応じて倍波形成光学素子の入射側、又は出射側に波長板(偏光制御素子)を入れることにより作り出すことができるので、このようなものも、上記の関係式の中に、各倍波形成光学素子への入射光と各倍波形成光学素子からの出射光との間の偏光条件として挙げている。
[入射]→[出射]:[P(1ω)]→[P(2ω)]、[P(1ω)]→[S(2ω)]、
[S(1ω)]→[P(2ω)]、[S(1ω)]→[S(2ω)]
(例えば、P偏光の2倍波は、P(2ω)と標記する)があげられ、また、3倍波形成光学素子4へ入射する偏光及び3倍波形成光学素子4から出射する偏光として、
[入射]→[出射]:[P(1ω)]+[P(2ω)]→[P(3ω)]、
[P(1ω)1+[P(2ω)]→[S(3ω)]、
[S(1ω)]+[P(2ω)]→[P(3ω)]、
[S(1ω)]+[P(2ω)]→[S(3ω)]、
[P(1ω)]+[S(2ω)]→[P(3ω)]、
[P(1ω)]+[S(2ω)]→[S(3ω)]、
[S(1ω)]+[S(2ω)]→[P(3ω)]、
[S(1ω)]+[S(2ω)]→[S(3ω)]
があげられ、また、5倍波形成光学素子6へ入射する偏光及び5倍波形成光学素子6から出射する偏光として、
[入射]→・[出射]:[P(2ω)]+[P(3ω)]→[P(5ω)]、
[P(2ω)]+[P(3ω)]→[S(5ω)]、
[S(2ω)]+[P(3ω)]→[P(5ω)1、
[S(2ω)]+[P(3ω)]→[S(5ω)]、
[P(2ω)]+[S(3ω)]→[P(5ω)]、
[P(2ω)]+[S(3ω)]→[S(5ω)]、
[S(2ω)]+[S(3ω)]→[P(5ω)]、
[S(2ω)]+[S(3ω)]→[S(5ω)]
があげられ、7倍波形成光学素子11の前の偏光状態は、8倍波形成光学素子12と直結する場合は基本波と7倍波の偏光が合致している必要があるので、[(1ω)、(2ω)、(3ω)、(5ω)]=[S、P、P、P]、[S、P、S、P]、[P、S、P、S]、[P、S、S、S]があげられる。ただし、これらの入射光と出射光との間の偏光の条件は、各倍波形成光学素子のみでは成り立たないものがあるが、その場合は、必要に応じて倍波形成光学素子の入射側、又は出射側に波長板(偏光制御素子)を入れることにより作り出すことができるので、このようなものも、上記の関係式の中に、各倍波形成光学素子への入射光と各倍波形成光学素子からの出射光との間の偏光条件として挙げている。
Claims (11)
- 第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、前記第2の2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した前記5倍波とを同一光路に合成する光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系。
- 第1の基本波から少なくとも一つの波長変換光学素子を経て5倍波を形成する第1の波長変換光学系と、第2の基本波から2倍波を形成する2倍波形成光学素子と、前記2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記2倍波と前記第1の波長変換光学系から出射した前記5倍波とを同一光路に合成する光学部材と、前記2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系。
- 基本波を第1の基本波と第2の基本波とに分割する第1の光学部材と、前記第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記第1の2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記第1の2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、前記第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、前記第2の2倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波及び前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した5倍波とを同一光路に合成する第2の光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系。
- 基本波から2倍波を形成する2倍波形成光学素子と、前記2倍波形成光学素子から出射した前記基本波と前記2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記3倍波とから5倍波を形成する5倍波形成光学素子と、前記5倍波形成光学素子から出射した前記2倍波と前記5倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記7倍波形成光学素子から出射した前記基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系。
- 前記7倍波形成光学素子の長さが3〜10mmであり、前記7倍波形成光学素子に入射する光のビーム直径が100〜300μmであることを特徴とする請求の範囲第1項から第4項のうちいずれか1項に記載の波長変換光学系。
- 前記7倍波形成光学素子と前記8倍波形成素子との間に、集光光学系を有しないことを特徴とする請求の範囲第5項に記載の波長変換光学系。
- 第1の基本波から第1の2倍波を形成する第1の2倍波形成光学素子と、前記第1の2倍波形成光学素子から出射した前記第1の基本波と前記第1の2倍波とから3倍波を形成する3倍波形成光学素子と、前記3倍波形成光学素子から出射した前記第1の2倍波と前記3倍波から5倍波を形成する5倍波形成光学素子と第2の基本波から第2の2倍波を形成する第2の2倍波形成光学素子と、第2の2倍波形成光学素子から出射した第2の基本波と前記第2の2倍波とを分離する第1の光学部材と、前記第2の2倍波と前記5倍波形成光学素子から出射した前記5倍波とを同一の光路に合成する第2の光学部材と、前記5倍波と前記第2の2倍波とから7倍波を形成する7倍波形成光学素子と、前記第2の基本波と前記7倍波形成光学素子から出射した前記7倍波とを同一の光路に合成する第3の光学部材と、前記第2の基本波と前記7倍波とから8倍波を形成する8倍波形成光学素子とを有してなる波長変換光学系。
- 基本波を発振するレーザ光源と、請求の範囲第1項から第4項、及び第7項のいずれか一項の波長変換光学系を備えたことを特徴とするレーザ光源。
- 請求の範囲第8項に記載のレーザ光源と、所定の露光パターンが設けられたフォトマスクを保持するマスク支持部と、露光対象物を保持する対象物保持部と、前記レーザ装置から出射される紫外光を前記マスク支持部に保持されたフォトマスクに照射させる照明光学系と、前記照明光学系を介して前記フォトマスクに照射されてここを通過した照射光を前記対象物保持部に保持された露光対象物に照射させる投影光学系とを備えて構成されることを特徴とする露光装置。
- 請求の範囲第8項に記載のレーザ光源と、所定のパターンが設けられたフォトマスクを保持するマスク支持部と、前記パターンの投影像を検出する検出器と、前記レーザ装置から出射される紫外光を前記マスク支持部に保持されたフォトマスクに照射させる照明光学系と、前記照明光学系を介して前記フォトマスクに照射されて、通過した照明光を前記検出器に投影させる投影光学系とを有することを特徴とするマスク欠陥検査装置。
- 高分子結晶を加工する高分子結晶の加工装置であって、請求の範囲第8項に記載のレーザ光源と、当該レーザ光源から放出されるレーザ光を、被加工物である高分子結晶に導き、当該高分子結晶の被加工場所に集光させる光学系と、前記光学系と前記高分子結晶の相対位置を変化させる機構を有することを特徴とする高分子結晶の加工装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004155401 | 2004-05-26 | ||
JP2004155401 | 2004-05-26 | ||
JP2005002534 | 2005-01-07 | ||
JP2005002534 | 2005-01-07 | ||
PCT/JP2005/010087 WO2005116751A1 (ja) | 2004-05-26 | 2005-05-26 | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005116751A1 true JPWO2005116751A1 (ja) | 2008-04-03 |
JP4636020B2 JP4636020B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=35451025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006514019A Active JP4636020B2 (ja) | 2004-05-26 | 2005-05-26 | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7623557B2 (ja) |
EP (1) | EP1750172B1 (ja) |
JP (1) | JP4636020B2 (ja) |
WO (1) | WO2005116751A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4640029B2 (ja) | 2005-08-08 | 2011-03-02 | 株式会社ニコン | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 |
EP2045888B1 (en) * | 2006-07-20 | 2018-11-21 | Nikon Corporation | Optical fiber amplifier, light source device, exposure device, object inspection device, and treatment device |
US8755417B1 (en) | 2007-04-16 | 2014-06-17 | Kla-Tencor Corporation | Coherent light generation below about two-hundred nanometers |
US8298335B2 (en) | 2007-12-18 | 2012-10-30 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Enclosure for controlling the environment of optical crystals |
JP5605688B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-10-15 | 株式会社ニコン | 波長変換光学系及びレーザ装置 |
US8873596B2 (en) | 2011-07-22 | 2014-10-28 | Kla-Tencor Corporation | Laser with high quality, stable output beam, and long life high conversion efficiency non-linear crystal |
US9250178B2 (en) | 2011-10-07 | 2016-02-02 | Kla-Tencor Corporation | Passivation of nonlinear optical crystals |
JP6016086B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2016-10-26 | 株式会社ニコン | 紫外レーザ装置、この紫外レーザ装置を備えた露光装置及び検査装置 |
US9042006B2 (en) | 2012-09-11 | 2015-05-26 | Kla-Tencor Corporation | Solid state illumination source and inspection system |
US8929406B2 (en) | 2013-01-24 | 2015-01-06 | Kla-Tencor Corporation | 193NM laser and inspection system |
US9529182B2 (en) | 2013-02-13 | 2016-12-27 | KLA—Tencor Corporation | 193nm laser and inspection system |
US9608399B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-03-28 | Kla-Tencor Corporation | 193 nm laser and an inspection system using a 193 nm laser |
KR101495031B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2015-02-26 | 주식회사 코윈디에스티 | 포토 마스크 세정 장치 및 이를 이용한 포토 마스크 세정 방법 |
US9804101B2 (en) | 2014-03-20 | 2017-10-31 | Kla-Tencor Corporation | System and method for reducing the bandwidth of a laser and an inspection system and method using a laser |
US9419407B2 (en) | 2014-09-25 | 2016-08-16 | Kla-Tencor Corporation | Laser assembly and inspection system using monolithic bandwidth narrowing apparatus |
US9748729B2 (en) | 2014-10-03 | 2017-08-29 | Kla-Tencor Corporation | 183NM laser and inspection system |
US10175555B2 (en) | 2017-01-03 | 2019-01-08 | KLA—Tencor Corporation | 183 nm CW laser and inspection system |
CN110286542B (zh) * | 2019-07-26 | 2024-07-09 | 南京钻石激光科技有限公司 | 激光辐射三倍率产生的装置 |
CN112485272B (zh) * | 2020-12-14 | 2021-11-09 | 紫创(南京)科技有限公司 | 半导体检测装置及检测方法 |
US20220399694A1 (en) | 2021-06-11 | 2022-12-15 | Kla Corporation | Tunable duv laser assembly |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020397A1 (fr) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Nikon Corporation | Dispositif laser et procede d'exposition |
JP2002122898A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-04-26 | Nikon Corp | コヒーレント光光源、半導体露光装置、レーザ治療装置、レーザ干渉計装置、レーザ顕微鏡装置 |
WO2005085947A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nikon Corporation | レーザ光源装置、このレーザ光源装置を用いた露光装置及びマスク検査装置 |
JP2005275095A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nikon Corp | 光源装置、半導体露光装置、レーザー治療装置、レーザー干渉計装置およびレーザー顕微鏡装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2541478B2 (ja) * | 1993-10-28 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | 露光装置 |
DE4417865A1 (de) * | 1994-05-20 | 1995-11-23 | Behringwerke Ag | Kombination von Tumornekrose-induzierenden Substanzen mit Substanzen, die durch Nekrosen aktiviert werden, zur selektiven Tumortherapie |
JPH09192875A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-29 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
JPH10339891A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Nikon Corp | 波長変換装置および該波長変換装置を用いた紫外レーザ装置 |
JPH1115034A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Sony Corp | レーザ光発生装置 |
JP2001353176A (ja) | 2000-04-13 | 2001-12-25 | Nikon Corp | レーザ治療装置 |
US6498801B1 (en) * | 1999-08-05 | 2002-12-24 | Alexander E. Dudelzak | Solid state laser for microlithography |
JP2004086193A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-03-18 | Nikon Corp | 光源装置及び光照射装置 |
JP2004061915A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Nikon Corp | マスク検査方法及び露光装置 |
US7397598B2 (en) * | 2004-08-20 | 2008-07-08 | Nikon Corporation | Light source unit and light irradiation unit |
JP2006308908A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Nikon Corp | Duv光源装置及びレーザ加工装置 |
JP4640029B2 (ja) * | 2005-08-08 | 2011-03-02 | 株式会社ニコン | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 |
-
2005
- 2005-05-26 JP JP2006514019A patent/JP4636020B2/ja active Active
- 2005-05-26 WO PCT/JP2005/010087 patent/WO2005116751A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-05-26 EP EP05745835.8A patent/EP1750172B1/en not_active Not-in-force
-
2006
- 2006-11-20 US US11/602,366 patent/US7623557B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001020397A1 (fr) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Nikon Corporation | Dispositif laser et procede d'exposition |
JP2002122898A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-04-26 | Nikon Corp | コヒーレント光光源、半導体露光装置、レーザ治療装置、レーザ干渉計装置、レーザ顕微鏡装置 |
WO2005085947A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nikon Corporation | レーザ光源装置、このレーザ光源装置を用いた露光装置及びマスク検査装置 |
JP2005275095A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Nikon Corp | 光源装置、半導体露光装置、レーザー治療装置、レーザー干渉計装置およびレーザー顕微鏡装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6010043246, H.Kitano et al., Japanese Journal of Applied Physics, 20030215, Vol.42 Part2 No.2B, p.L166−L169 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1750172A1 (en) | 2007-02-07 |
US7623557B2 (en) | 2009-11-24 |
EP1750172A4 (en) | 2011-11-30 |
JP4636020B2 (ja) | 2011-02-23 |
US20070177639A1 (en) | 2007-08-02 |
EP1750172B1 (en) | 2013-04-24 |
WO2005116751A1 (ja) | 2005-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4636020B2 (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
JP4640029B2 (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
JP6954980B2 (ja) | 光学検査システム、光学検査方法、及びレーザー | |
KR102127030B1 (ko) | 193 나노미터 레이저 및 193 나노미터 레이저를 사용한 검사 시스템 | |
JP4692753B2 (ja) | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
US7817249B2 (en) | Exposure method and apparatus, and device producing method using two light beams to correct non-rotationally symmetric aberration | |
JP6279565B2 (ja) | 投影リソグラフィのための投影露光装置 | |
WO2005084874A1 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2014530380A (ja) | 193nmレーザを用いた固体レーザおよび検査システム | |
JP2001217191A (ja) | リソグラフィ投影装置 | |
JP2008122785A (ja) | レーザ装置、エキシマレーザ装置、光照射装置及び露光装置、並びに光発生方法、光照射方法、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP4862398B2 (ja) | 光学素子、光学系、レーザ装置、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
US20120242983A1 (en) | Optical fiber amplifier, light source device, exposure device, object inspection device, and treatment device | |
JP2007279084A (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
TW201014092A (en) | Laser apparatus, phototherapeutic apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method and apparatus for inspecting subject to be inspected | |
JP2006308908A (ja) | Duv光源装置及びレーザ加工装置 | |
JP2003161974A (ja) | 光源装置及び光照射装置 | |
JP2005326522A (ja) | 偏光ビームスプリッタ、光分離装置、露光装置、レーザ装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
JP2005316069A (ja) | レーザ集光光学系及びレーザ加工装置 | |
JP2011099941A (ja) | 波長変換素子、波長変換光学系、波長変換方法、光源装置、露光装置、マスク検査装置及び高分子結晶の加工装置 | |
KR101187610B1 (ko) | 파장 변환 광학계, 레이저 광원, 노광 장치, 피검물 검사장치, 및 고분자 결정의 가공 장치 | |
JP2008129035A (ja) | マスク検査光源装置及びマスク検査装置 | |
JP2010276830A (ja) | 顕微鏡システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101006 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4636020 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |