JPWO2003003432A1 - 気相成長方法および気相成長装置 - Google Patents

気相成長方法および気相成長装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2003003432A1
JPWO2003003432A1 JP2003509514A JP2003509514A JPWO2003003432A1 JP WO2003003432 A1 JPWO2003003432 A1 JP WO2003003432A1 JP 2003509514 A JP2003509514 A JP 2003509514A JP 2003509514 A JP2003509514 A JP 2003509514A JP WO2003003432 A1 JPWO2003003432 A1 JP WO2003003432A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction vessel
temperature
vapor phase
phase growth
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003509514A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3901155B2 (ja
Inventor
久寿 樫野
久寿 樫野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Publication of JPWO2003003432A1 publication Critical patent/JPWO2003003432A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3901155B2 publication Critical patent/JP3901155B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/10Heating of the reaction chamber or the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • C30B25/16Controlling or regulating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/90Bulk effect device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/907Continuous processing
    • Y10S438/908Utilizing cluster apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/909Controlled atmosphere
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/913Diverse treatments performed in unitary chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

反応容器(11)内にガスを導入しながら、半導体単結晶基板(1)の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させる気相成長方法において、ガスの導入領域(R1)における加熱出力制御を、反応容器(11)内の、導入領域(R1)以外の領域で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする気相成長方法。

Description

技術分野
本発明は、反応容器内にガスを導入して半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させる気相成長方法および気相成長装置に関する。
背景技術
図5に示すように、従来、例えば枚葉式の気相成長装置100では、反応容器内に設けられたサセプタ112上に1枚の半導体単結晶基板(以下、単に基板ということがある)1を載置してサセプタ112ごと略水平方向に回転させ、ガスの導入を反応容器102の一方向(例えば、図5の左側)から矢印A方向に沿って行い、ガスの排気を導入側とは反対側へ矢印B方向に行うとともに、反応容器102の外側に設けられた加熱装置(図示略)によりサセプタ112上の基板1を所望の設定温度に加熱することにより、該基板1の主表面上に半導体単結晶薄膜(以下、単に薄膜ということがある)を気相成長させる。
気相成長中は、温度(特に、基板1の温度)や温度分布(特に、基板1面内での温度分布)といった条件が形成される薄膜の特性に影響を与えるので、これらの条件を適切に制御する必要がある。
温度や温度分布の制御は、例えば熱電対が検知した温度を(例えばハロゲンランプにより加熱を行う)加熱装置の加熱出力にフィードバックして、検知温度が設定温度に近づくように加熱することにより行う。
ここで、熱電対は、反応容器内における複数箇所、例えば基板中心部、側面側、ガスの導入側および排気側の各領域に配されている。そして、これら各領域の温度を各々対応する熱電対により検知し、その検知した温度に基づいて各領域に対し独立に例えばハロゲンランプによる温度制御を行うようにしている。
なお、熱電対は、例えばサセプタ112を取り囲むようにして設けられた保熱板115内に設けられている。すなわち、例えば基板1の中心部と対応する位置に1本の熱電対101d、基板1の周辺部に3本の熱電対101a(反応容器の側面側)、101b(ガスの排気側)、101c(ガスの導入側)がそれぞれ配されることとなるように、各熱電対101a〜101dを前記保熱板115内に配設して、各所毎に温度を検知する構成となっている。
図6に、反応容器102内の各所(基板中心部、ガスの導入側及び排気側)において各熱電対で検知された温度の経時変化を示す。図6に示すように、熱電対101cで検知されるガスの導入領域R100(図5の斜線部分)の温度は、熱電対101dで検知される基板の中心部や、熱電対101bで検知される排気側の温度に比べて高い。
反応容器102内の、前記ガスの導入領域R100は、略室温で反応容器102内に導入されるガスによって冷やされてしまうため、仮に、反応容器102内の全域で加熱出力を一律に設定したとすると、基板のガス導入側周縁部の温度が基板の他の部分の温度に比べて低くなる結果、スリップ転位が発生しやすくなってしまう。
従って、この理由によりスリップ転位が発生しやすくなってしまうことを防止する目的で、導入領域R100では、設定温度を高めにしている。このため、上記のように、導入領域R100の検知温度は、基板の中心部や排気側の検知温度に比べて高くなる。
スリップ転位の発生し易さは、基板面の2点間の設定温度の差(単位;℃)すなわちオフセットのレベルに応じて変化するが、スリップ転位の発生ができるだけ少なくなるようにオフセットのレベルを設定することが好ましい。
一方、成長する薄膜の抵抗率分布も、設定温度のオフセットレベルに応じて変化する。図4は、設定温度のオフセットレベル(横軸)と薄膜の抵抗率分布(縦軸;基板中心部と周縁部との抵抗率差)との相関を示すグラフである。
このグラフは、基板中心部に対してガスの排気側の設定温度のオフセットレベルを変化させ、高濃度にボロンを添加したp型のシリコン単結晶基板の主表面上に厚さ約7μm、抵抗率約10Ω・cmのシリコン単結晶薄膜を1110℃で気相成長させることにより得たものである。
横軸は、薄膜形成時における、基板中心部に対する加熱の設定温度と、ガスの排気側の領域に対する加熱の設定温度との差を示している。基板中心部の温度は熱電対101dにより検知され、ガスの排気側の温度は熱電対101bにより検知される。また、縦軸は、成長したシリコン単結晶薄膜の中心部の抵抗率から、周縁部4点の抵抗率の平均値を差し引いた値(単位;Ω・cm)であり、この値が0に近いほど抵抗率の面内分布が均一であるといえる。
なお、図4には、上記成長条件でスリップ転位が発生しなかったオフセットのレベルの範囲を範囲H100として示す。つまり、オフセットのレベルが−60℃〜−70℃の範囲内であればスリップ転位が発生しにくいが、この範囲外であればスリップ転位が発生し易い。
図4によると、抵抗率の面内分布を実質的に0(ゼロ)にするためには、−95℃のオフセットを設定、すなわち、ガスの排気側の設定温度を基板中心部の設定温度よりも95℃低くする必要がある。ところが、ガスの排気側と基板中心部とでこれほど温度差が大きいと、オフセットのレベルが上記H100の範囲外となってしまうためスリップ転位が発生し易くなってしまう。
逆に、スリップ転位を発生しにくくするためには(上記範囲H100内では)、オフセットを−70℃までにしかできないので、抵抗率が約10Ω・cmのシリコン単結晶薄膜を気相成長させる場合、薄膜の中心部と周縁部との抵抗率差を0.7Ω・cm程度までしか小さくすることができない。
なお、各検知温度は、熱電対による検知温度であり、実際の基板の温度とは若干異なる。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、スリップ転位の発生を抑制しながら抵抗率の面内分布を向上することができる気相成長方法および気相成長装置を提供することを目的とする。
発明の開示
雰囲気ガスを供給しながら反応容器内を昇温しているとき、あるいは反応容器内に原料ガスを供給しているときの加熱の際は、反応容器内におけるガスの導入側の領域は略室温で導入されるガスにより冷却されやすいので、反応容器内における基板中心部、側面側および排気側の各領域に比べてより強く加熱し、基板内の温度バラツキを小さくする必要がある。
しかし、その加熱の際、反応容器内における基板中心部、側面側、ガスの導入側および排気側の各領域で温度を検知し、その検知した温度に基づいて各々独立に加熱制御を行うと、各々の領域に対する加熱の大きさはその時々で異なる為、瞬間的に、予め設定したオフセット値から乖離してしまうことがある。
つまり、例えば、基板中心部に対し温度が変化しやすいガスの導入側に+30℃のオフセットを設定したとしても、すなわち、ガスの導入側の設定温度を基板中心部の設定温度よりも30℃高くしたとしても、ガスの導入側と基板中心部とは各々独立に加熱制御されるので、その温度差が瞬間的に−10℃程度に小さくなったり、逆に+50℃程度に大きくなったりするのである。
そこで、本発明の第1の側面によれば、本発明の気相成長方法は、反応容器内にガスを導入しながら、半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させる気相成長方法において、ガスの導入領域における加熱出力制御を、前記反応容器内の、該導入領域以外の領域で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする。本発明の気相成長方法は、枚葉式の気相成長装置を用いて気相成長させる場合に特に有効である。
前記ガスの導入領域における加熱出力制御は、前記反応容器内の、ガスの排気側あるいは半導体単結晶基板の中心部に対応する位置で検知した温度に基づいて行うことが好ましい。
好ましくは、半導体単結晶基板の中心部に対するガスの排気側の設定温度を、スリップ転位の発生しない範囲内で、半導体単結晶薄膜の抵抗率分布が最小となるように設定する。
また、本発明の第2の側面によれば、本発明の気相成長装置は、ガスを導入可能に構成され、内部に配した半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させるための反応容器と、該反応容器内を加熱する加熱装置と、該反応容器内の、ガスの導入領域以外の領域の温度を検知可能な検知器と、該検知器により検知した温度に基づき加熱装置を制御してガスの導入領域を加熱出力制御する加熱出力制御装置とを備えることを特徴とする。
本発明の気相成長方法および装置によると、温度が変化しやすいガスの導入領域における加熱出力制御は、反応容器内における該導入領域以外の温度のより安定している領域(以下、基準領域ともいう。)で検知した温度、例えばガスの排気側の領域あるいは基板の中心部に対応する位置で検知した温度に基づいて行われるので、それら基準領域とガスの導入領域との間で加熱出力比を一定のレベルに保ちながら加熱することができる。
すると、特に昇温時に基板の面内における温度のバラツキを抑制できるのでスリップ転位が発生しづらくなり、スリップ転位の発生しないオフセット温度範囲が広がる。つまり、スリップ転位の発生が抑制できるという条件を満たしながら、抵抗率の面内分布を向上させるための温度調整を行うことが可能な温度範囲が広がる。したがって、本発明の気相成長方法および装置によると、スリップ転位の発生を抑制しながら抵抗率の面内分布を向上することができるのである。
また、本発明の気相成長方法は、反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置と、反応容器内におけるガスの排気側と、の2箇所のみで検知した温度に基づいて、反応容器内の加熱出力制御を行うことが好ましい。加熱出力制御は、例えば、熱電対で検知した温度に基づいて行う。
また、本発明の第3の側面によれば、本発明の気相成長装置は、ガスを導入可能に構成され、内部に配した半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させるための反応容器と、該反応容器内を加熱する加熱装置と、該反応容器内の、ガスの排気側の領域の温度を検知可能な第1の検知器と、該反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置の温度を検知可能な第2の検知器と、前記第1および第2の検知器により検知した温度に基づき前記加熱装置を制御して、前記反応容器内の加熱出力制御を行う加熱出力制御装置と、を備えることを特徴とする。検知器は、例えば熱電対である。
この場合、反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置と、反応容器内におけるガスの排気側の領域と、の2箇所のみで検知した温度に基づいて反応容器内の加熱出力制御を行うので、3箇所以上で検知した温度に基づいて加熱出力制御を行う場合と比べて気相成長条件の条件出しに要する時間が少なくて済む。このため、生産性が大幅に向上する。
また、例えば熱電対等の検知器は、反応容器内における半導体単結晶基板の中心部に対応する位置と、反応容器内におけるガスの排気側との2箇所のみに備えるだけで良いため(検知器が2つだけで良いため)、3箇所以上に備える必要がある場合と比べて、気相成長装置を構成するためのコスト、ならびに、気相成長装置を維持するためのコストを低減することができる。加えて、消粍品である検知器を交換するために気相成長装置の操業を停止する時間が短くなる上、検知器を交換した際に必要で、検知器の数が多いほど時間のかかる作業である温度較正も、3箇所以上に検知器を備える必要がある場合と比べて短時間で済む。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して、本発明に係る実施の形態について説明する。
図1に示す気相成長装置10は、基板(シリコン単結晶基板等の半導体単結晶基板)1(図2等に示す)の主表面上にシリコンエピタキシャル層等の薄膜を気相成長させるための枚葉式の装置であり、反応容器11と、この反応容器11内に配され、その上面に基板1を支持するサセプタ12と、このサセプタ12を気相成長の際に回転駆動させる駆動装置(図示略)と、反応容器11内を加熱するための加熱装置としてのハロゲンランプ(加熱装置)13と、このハロゲンランプ13の加熱出力を制御する加熱出力制御装置15(図8)と、反応容器11内の温度を検知するための熱電対14(図2等に示す)と、を備えて概略構成されている。
反応容器11内には、例えば矢印A方向に沿ってガスが導入され、矢印B方向に沿って排気されるようになっている。つまり、図1の左側から右側にかけてガス流が形成されるようになっている。
このような気相成長装置10によれば、基板1を支持したサセプタ12を反応容器11内に配し、このサセプタ12を回転させながら、加熱出力制御装置15の制御下でハロゲンランプ13により反応容器11内の基板1およびサセプタ12を加熱するとともに、反応容器11内にガスを導入することで、基板1の主表面上に薄膜を気相成長させることができる。
例えば図2に示すように、ハロゲンランプ13は、反応容器11の上側では、ガス流に沿って複数本(例えば、9本)配置され、反応容器11の下側では、ガス流と直交して複数本(例えば、8本)配置されている。加えて、反応容器11の中心(基板1の中心部と対応)にもハロゲンランプ13が配置されている。
ここで、各ハロゲンランプ13を区別するために、各ハロゲンランプ13が配置された区域毎にハロゲンランプ13a、13b、13c、13d、13eと区別した符号も付す。
また、反応容器11内には、基板1の中心部、および基板1に対しガスの排気側の領域、ガスの導入側の領域(ガスの導入領域R1;図2の斜線部)、反応容器の側面側の領域にそれぞれ対応して、1つずつの熱電対14が配置されている。ここで、各熱電対14を区別するために、それぞれに熱電対14a(検知器;特に第2の検知器)、14b(検知器;特に第1の検知器)、14c、14dとの符号も付す。
本発明の気相成長装置10では、各ハロゲンランプ13のうち、基板1の中心部寄りに配されたハロゲンランプ13aおよびハロゲンランプ13bの加熱出力は、基板1の中心部に対応する位置の熱電対14aによる検知温度に基づき制御する構成となっている。なお、ハロゲンランプ13aとハロゲンランプ13bとの加熱出力比は、予め所定の値に定められている。
他方、その他のハロゲンランプ13(網掛けを施して示すもの)、すなわち、ハロゲンランプ13c(ガスの導入側)、ハロゲンランプ13d(反応容器の側面側)、およびハロゲンランプ13e(ガスの排気側)の加熱出力は、ガスの排気側の領域に位置する熱電対14bによる検知温度に基づき制御する構成となっている。なお、ハロゲンランプ13c、13d、13eの加熱出力比についても、同様に、予め所定の値に定められている。
ここで、各ハロゲンランプ13の加熱出力比の定め方、すなわち、各区域毎の加熱量の比の定め方について説明する。
先ず、反応容器11内に基板1を配し、この基板1を回転させずに反応律速の温度領域(本来の気相成長温度よりも低い)で基板1の主表面上に薄膜を気相成長することを、ハロゲンランプ13a,13b,13c,13d,13eの個々の加熱出力のバランスを変化させて複数回行い、薄膜の膜厚分布が最も良くなる各ハロゲンランプ13の出力バランスを、仮の加熱出力比とする。反応律速の温度領域において膜厚分布が良いということは、温度分布が良いということにほかならない。なお、基板1上に薄膜が成長する速度は、ある温度領域(例えば、シリコン単結晶薄膜の場合、800℃〜950℃程度)では、反応温度が高くなるにつれて大きくなるが、上記反応律速の温度領域とは、この温度領域のことをいう。
次に、反応容器11内に基板1を配し、この基板1を回転させずに本来の気相成長温度(供給律速の温度領域;例えば、シリコン単結晶薄膜の成長をトリクロロシランガスを用いて行う場合、1100℃程度)で基板1の主表面上に薄膜を気相成長することを、ハロゲンランプ13a,13bの加熱出力は一定に保つ一方、例えば、ハロゲンランプ13eの設定温度を−50℃〜+50℃変化させるのに伴わせて、ハロゲンランプ13c,13d,13eの加熱出力比を一定に保ったままでハロゲンランプ13c,13d,13eの出力を均等に変化させて複数回行い、このうちスリップ転位の発生が極力抑えられ、かつ、基板面内の抵抗率分布が良好となる条件を求める。そして、この条件でのハロゲンランプ13a,13bの加熱出力比(以下、第1の加熱出力比;なお、第1の加熱出力比については、上記仮の加熱出力比と同じである)と、ハロゲンランプ13c,13d,13eの加熱出力比(以下、第2の加熱出力比)とを上記所定の加熱出力比として用いる。
反応容器11内は、ハロゲンランプ13a、13bが配された基板中心部と、ハロゲンランプ13c、13d、13eが配された基板周辺部との2つの領域に大きく分けられ、このうち基板周辺部のハロゲンランプ13c、13d、13eの加熱出力は、雰囲気温度が比較的安定している排気側の領域の熱電対14bによる検知温度と上記第2の加熱出力比とに基づき一括制御し、基板中心部のハロゲンランプ13a、13bの加熱出力は、基板中心部に対応する位置の熱電対14aによる検知温度と上記第1の加熱出力比とに基づき一括制御する構成となっている。
つまり、反応容器11へのガスの導入領域R1における加熱出力制御は、反応容器11内の、該導入領域R1以外の領域(以下、基準領域ともいう)に配置された排気側の熱電対14bにより検知した温度に基づいて行う構成となっている。
従って、基準領域とガスの導入領域R1との間で加熱出力比を一定のレベルに保ちながら加熱することができるので、特に昇温時に生じやすいそれら領域間の温度差の変動を抑制できる。
図3に、加熱制御法を、設定温度により独立に制御する従来の制御法から、本発明の加熱出力比による制御に変更した直後に、本発明の気相成長装置10を用いて気相成長を行った際の反応容器11内の各所(基板中心部、ガスの導入側及び排気側)における温度の経時変化を示す。反応容器11内の各所に対する加熱出力比は、気相成長前に施す約1150℃の熱処理時のものを使用している。図3に示す「導入側」の温度は、ガスの導入領域R1の温度に相当する。また、図3の期間T10は、気相成長中の期間を示す。
この図3と、図6との比較から分かるように、本発明の気相成長装置10によれば、気相成長中の導入領域R1の温度を、従来の気相成長装置100を用いた場合(なお、図6では気相成長中の期間を期間T100と示す)と比べて、導入領域R1に対する加熱出力が低いため、基板中心部の温度に近づけることができる。つまり、基板内の温度バラツキを小さくすることができる。
また、図4は、オフセットのレベル(横軸)と薄膜の抵抗率分布(縦軸;基板中心部と周縁部との抵抗率差)との相関を示すグラフである。
このグラフは、各ハロゲンランプの加熱出力比を上記した手順で定めた後に、本発明の気相成長装置10を用いて、基板中心部に対するガスの導入側、反応容器の側面側およびガスの排気側の加熱出力のレベルを変化させ、高濃度にボロンを添加したp型のシリコン単結晶基板の主表面上に厚さ約7μm、抵抗率約10Ω・cmのシリコン単結晶薄膜を1110℃で気相成長させることにより得たものである。ガスの導入側、反応容器の側面側およびガスの排気側の加熱出力レベルの変更は、互いの加熱出力比を保ちながらガスの排気側の設定温度を変えることにより一括して行う。
なお、横軸は、薄膜形成時における、基板中心部に対する加熱の設定温度と、ガスの排気側の領域に対する加熱の設定温度との差を示している。基板中心部の温度は熱電対14aにより検知され、ガスの排気側の温度は熱電対14bにより検知される。
この図4には、上記条件で気相成長した場合にスリップ転位が発生しなかったオフセット(基板中心部に対する排気側設定温度のオフセット)のレベルの範囲を範囲H1と示している。
範囲H1から分かるように、該オフセットのレベルが−60℃〜−95℃の範囲内であればスリップ転位が発生しにくい。
従って、気相成長装置10を用いて気相成長した場合には、−95℃のオフセットを設定、すなわち、ガスの排気側の設定温度を基板中心部の設定温度よりも95℃低く設定することにより、抵抗率の面内分布を実質的に0(ゼロ)にしても、オフセットのレベルが上記範囲H1内であるためスリップ転位が発生しにくい。このようにして、半導体単結晶基板の中心部に対するガスの排気側の制御温度を、スリップ転位の発生しない範囲内で、半導体単結晶薄膜の抵抗率分布が最小となるように設定するのである。
このように、本実施の形態によれば、スリップ転位の発生を抑制できる条件下で調整可能な、基板の中心部と周縁部との抵抗率差(従来は0.7Ω・cmまでしか小さくすることができなかった)を、実質的に0にすることができる。
また、反応容器11内における基板1の中心部に対応する位置と、反応容器11内におけるガスの排気側の領域と、の2箇所で検知した温度に基づいて、反応容器11内の加熱出力制御を行うので、3箇所以上(例えば4箇所)で検知した温度に基づいて制御する場合と比べて加熱出力制御が容易になる。
ところで、上記においては、反応容器11内におけるガスの導入側の熱電対14c、反応容器11内における側面側の熱電対14dも備える例を説明したが、これらの熱電対14c、14dは、反応容器11内の加熱出力制御のためには不要である。従って、例えば図7に示すように、これら熱電対14c、14dを省略し、反応容器11内の温度を検知可能な熱電対としては、ガスの排気側の領域の熱電対14b(第1の検知器)と、基板1の中心部に対応した位置の熱電対14a(第2の検知器)との2つのみを備えるようにすることが一層好ましい。なお、図7では、図2に示す場合と比べて、熱電対14c、14dを省略した点でのみ異なる例を示しているため、図7に示す構成要素のうちで図2に示すのと同様の構成要素には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図7に示す例の場合、熱電対(検知器)が、熱電対14a、14bの2つだけで足りるので、3つ以上必要な場合と比べて、気相成長装置10を構成するのに要するコストを低減できる他、気相成長装置10の維持費を大幅に低減することができる。すなわち、熱電対等の検知器は、いわば消耗品であるため、度々交換する必要があるが、図7に示すように、熱電対を2つにした場合には、3つ以上の場合と比べて維持費を低減できる(例えば、4つの場合と比べて半分の維持費で足りるし、熱電対を交換するために気相成長装置10の操業を停止する時間も短くなる(例えば、4つの場合の30%で済む))。
しかも、熱電対は、個々の特性にばらつきがあるため、交換するたびに温度較正を行う必要があるが、この温度較正に要する時間は、対象とする熱電対の数が少ないほど短くて済む。また、気相成長条件を検討して決定する(このことは、「条件出し」という。)際にも、参酌すべき検知温度の数が少ないほど、要する時間が少なくて済む。つまり、熱電対を2つにした場合には、3つ以上の場合と比べて、温度較正や条件出しに要する時間が少なくて済むので生産性が向上する。
なお、上記の実施の形態では、反応容器11内におけるガスの排気側の熱電対14bで検知した温度に基づき、反応容器11内におけるガスの導入領域等、基板1の周辺部の加熱出力制御を行う例について説明したが、温度を検知する位置は、反応容器11内の領域のうちでガスの導入領域R1以外の領域であれば、その他(例えば、基板の中心部に対応する位置)でもよい。
また、加熱装置としてのハロゲンランプ13の配置は、あくまで例示であって、その他の配置にしても良いし、区域の分け方も、その他の分け方であっても良いのは勿論である。
さらに、各検知温度は、熱電対による検知温度であり、実際の基板上の温度とは異なるため、上記した具体的な数値は、あくまで目安である。
以上のように、本発明の実施の形態では、反応容器11内にガスを導入しながら、半導体単結晶基板1の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させる気相成長方法において、ガスの導入領域R1における加熱出力制御を、反応容器11内の、該導入領域以外の領域で検知した温度に基づいて行う。具体的には、ガスの導入領域R1における加熱出力制御を、例えばガスの排気側、または、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置で検知した温度に基づいて行う。
産業上の利用可能性
本発明に係る気相成長方法および装置によれば、ガスの導入領域における加熱出力制御を、反応容器内の、該導入領域以外の基準領域で検知した温度に基づいて行うので、それらの基準領域とガスの導入領域との間で加熱出力比を一定のレベルに保ちながら加熱することができる結果、スリップ転位の発生を抑制しながらも、抵抗率分布を従来よりも小さくすることができる。従って、本発明に係る気相成長方法および装置は、枚葉式の気相成長装置を用いて気相成長させる場合に特に適している。
【図面の簡単な説明】
図1は、枚葉式の気相成長装置を示す模式的な側断面図であり、
図2は、本発明の加熱出力制御の手法を説明するための、反応容器内の模式的な平面図であり、
図3は、本発明の手法で加熱出力制御を行った場合の反応容器内の各所(基板中心部、ガスの導入側および排気側)の温度の経時変化を示す図であり、
図4は、オフセットのレベル(横軸)と薄膜の抵抗率分布(縦軸;基板中心部と周縁部との抵抗率差)との相関を示すグラフであり、
図5は、従来の温度制御の手法を説明するための、反応容器の模式的な平面図であり、
図6は、従来の手法で温度制御を行った場合の反応容器内の各所(基板中心部、ガスの導入側および排気側)の温度の経時変化を示す図であり、
図7は、本発明の加熱出力制御のより好適な手法を説明するための、反応容器内の模式的な平面図であり、
図8は、加熱出力制御系を示すブロック図である。

Claims (9)

  1. 反応容器内にガスを導入しながら、半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させる気相成長方法において、
    ガスの導入領域における加熱出力制御を、前記反応容器内の、該導入領域以外の領域で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする気相成長方法。
  2. 前記ガスの導入領域における加熱出力制御を、前記反応容器内の、ガスの排気側で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の気相成長方法。
  3. 前記ガスの導入領域における加熱出力制御を、前記反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の気相成長方法。
  4. 前記反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置と、前記反応容器内におけるガスの排気側の領域と、の2箇所で検知した温度に基づいて、前記反応容器内の加熱出力制御を行うことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の気相成長方法。
  5. 半導体単結晶基板の中心部に対するガスの排気側の設定温度を、スリップ転位の発生しない範囲内で、半導体単結晶薄膜の抵抗率分布が最小となるように設定することを特徴とする請求の範囲第2項に記載の気相成長方法。
  6. 前記加熱出力制御を、熱電対で検知した温度に基づいて行うことを特徴とする請求の範囲第1〜4項のいずれか1項に記載の気相成長方法。
  7. ガスを導入可能に構成され、内部に配した半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させるための反応容器と、
    該反応容器内を加熱する加熱装置と、
    該反応容器内の、ガスの導入領域以外の領域の温度を検知可能な検知器と、
    該検知器により検知した温度に基づき前記加熱装置を制御して前記ガスの導入領域の加熱出力制御を行う加熱出力制御装置と、
    を備えることを特徴とする気相成長装置。
  8. ガスを導入可能に構成され、内部に配した半導体単結晶基板の主表面上に半導体単結晶薄膜を気相成長させるための反応容器と、
    該反応容器内を加熱する加熱装置と、
    該反応容器内の、ガスの排気側の領域の温度を検知可能な第1の検知器と、
    該反応容器内の、半導体単結晶基板の中心部に対応する位置の温度を検知可能な第2の検知器と、
    前記第1および第2の検知器により検知した温度に基づき前記加熱装置を制御して、前記反応容器内の加熱出力制御を行う加熱出力制御装置と、
    を備えることを特徴とする気相成長装置。
  9. 前記検知器は、熱電対であることを特徴とする請求の範囲第7又は8に記載の気相成長装置。
JP2003509514A 2001-06-28 2002-06-20 気相成長方法および気相成長装置 Expired - Fee Related JP3901155B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001196768 2001-06-28
JP2001196768 2001-06-28
PCT/JP2002/006155 WO2003003432A1 (fr) 2001-06-28 2002-06-20 Procede et dispositif de croissance en phase vapeur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2003003432A1 true JPWO2003003432A1 (ja) 2004-10-21
JP3901155B2 JP3901155B2 (ja) 2007-04-04

Family

ID=19034509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003509514A Expired - Fee Related JP3901155B2 (ja) 2001-06-28 2002-06-20 気相成長方法および気相成長装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US7049154B2 (ja)
EP (1) EP1411545B1 (ja)
JP (1) JP3901155B2 (ja)
DE (1) DE60237973D1 (ja)
WO (1) WO2003003432A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130130184A1 (en) * 2011-11-21 2013-05-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and Method for Controlling Wafer Temperature
JP5780491B2 (ja) * 2012-07-03 2015-09-16 信越半導体株式会社 シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法
JP6760833B2 (ja) * 2016-12-20 2020-09-23 株式会社Kokusai Electric 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0562907A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
US5525160A (en) * 1993-05-10 1996-06-11 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Film deposition processing device having transparent support and transfer pins
JP3206375B2 (ja) 1995-06-20 2001-09-10 信越半導体株式会社 単結晶薄膜の製造方法
JP3684660B2 (ja) 1996-03-01 2005-08-17 信越半導体株式会社 半導体単結晶薄膜の製造方法
US6126744A (en) * 1996-11-18 2000-10-03 Asm America, Inc. Method and system for adjusting semiconductor processing equipment
EP1036407A1 (en) * 1997-11-03 2000-09-20 ASM America, Inc. Method of processing wafers with low mass support
US6454860B2 (en) * 1998-10-27 2002-09-24 Applied Materials, Inc. Deposition reactor having vaporizing, mixing and cleaning capabilities
JP2000138168A (ja) * 1998-10-29 2000-05-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハ及び気相成長装置
JP3438665B2 (ja) 1999-09-02 2003-08-18 信越半導体株式会社 熱処理装置
JP2001156011A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体ウェーハ熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE60237973D1 (de) 2010-11-25
EP1411545A4 (en) 2006-10-25
EP1411545B1 (en) 2010-10-13
JP3901155B2 (ja) 2007-04-04
US20040157446A1 (en) 2004-08-12
US7049154B2 (en) 2006-05-23
EP1411545A1 (en) 2004-04-21
US20060185596A1 (en) 2006-08-24
WO2003003432A1 (fr) 2003-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5191373B2 (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法及び製造装置
US9273414B2 (en) Epitaxial growth apparatus and epitaxial growth method
TWI613751B (zh) 在反應器裝置中用於支撐晶圓之基座組件
JP6009237B2 (ja) エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法、および、エピタキシャルシリコンウェーハ
US20050266685A1 (en) Method and apparatus for controlling a semiconductor fabrication temperature
JP2015516685A5 (ja)
JP2006086177A (ja) 気相エピタキシャル成長装置および半導体ウェーハの製造方法
US20130130184A1 (en) Apparatus and Method for Controlling Wafer Temperature
CN111033692A (zh) 气相生长方法
JPH04210476A (ja) 炭化ケイ素膜の成膜方法
JP2016213242A (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法及び気相成長装置
CN115491761B (zh) 单片式外延生长装置的控制装置和控制方法以及外延晶片的制造系统
JPH097953A (ja) 単結晶薄膜の製造方法
JP5712782B2 (ja) エピタキシャルウェーハ成長装置用サセプタサポートシャフトおよびエピタキシャル成長装置
JP3901155B2 (ja) 気相成長方法および気相成長装置
JP2009038294A (ja) 出力調整方法、シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法、及びサセプタ
TWI751019B (zh) 磊晶晶圓的製造系統及磊晶晶圓的製造方法
JP5754651B2 (ja) 気相成長装置の温度調整方法及びエピタキシャルウェーハの製造方法
JP4978608B2 (ja) エピタキシャルウエーハの製造方法
JP3922018B2 (ja) 気相成長装置および気相成長装置の温度検出方法
US20160312361A1 (en) Method of forming a film
JP2000040663A (ja) 薄膜成長温度の補正方法
JP2020088322A (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法および装置
CN111128696A (zh) 外延硅晶片的制造方法及外延硅晶片
JP2007180417A (ja) 半導体基板製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060627

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3901155

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees