JPS648591B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS648591B2 JPS648591B2 JP23917083A JP23917083A JPS648591B2 JP S648591 B2 JPS648591 B2 JP S648591B2 JP 23917083 A JP23917083 A JP 23917083A JP 23917083 A JP23917083 A JP 23917083A JP S648591 B2 JPS648591 B2 JP S648591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle plate
- solder
- electric vibrator
- soldering
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 51
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
- B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
- B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
Landscapes
- Special Spraying Apparatus (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、灯油などの液体燃料、水・薬液など
の液体の霧化ポンプに関するものであり、さらに
詳しくは、圧電振動子などの電気振動子を利用し
た霧化ポンプに関するものである。
の液体の霧化ポンプに関するものであり、さらに
詳しくは、圧電振動子などの電気振動子を利用し
た霧化ポンプに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来この種の霧化ポンプは、第1図に示すよう
に構成されている。すなわち電気振動子1の相対
向する平滑面には、電極膜2a,2bが形成さ
れ、電極膜2bとノズル板3とは半田層4aを介
して接合がされていた。さらにノズル板3の他方
の面と、ボデイー5は半田層4bを介して接合さ
れていた。
に構成されている。すなわち電気振動子1の相対
向する平滑面には、電極膜2a,2bが形成さ
れ、電極膜2bとノズル板3とは半田層4aを介
して接合がされていた。さらにノズル板3の他方
の面と、ボデイー5は半田層4bを介して接合さ
れていた。
電気振動子1は主成分がPbO、TiO2、ZrO2、
NbO、MgOからなるセラミツク体で、円形中央
部に開口部を設けたリング形状を有し、電極膜2
a,2bは、銀系の厚膜用導電性ペーストの焼結
体、ノズル板3は厚さ約50〜100μm程度のコバ
ール、洋白、銅など半田付に活性な金属の円板が
選ばれ、或は、ステンレスやチタンなど半田付に
不活性な金属板の表面を、半田付に活性な金属に
より薄膜形成したものが選ばれる。この薄膜処理
は、真空蒸着、メツキ、溶射などの手段によりお
こなわれている。さらにノズル板3は、その中央
部に1つまたは複数個の貫通したノズル孔6(孔
径約70〜100μm)が設けられている。
NbO、MgOからなるセラミツク体で、円形中央
部に開口部を設けたリング形状を有し、電極膜2
a,2bは、銀系の厚膜用導電性ペーストの焼結
体、ノズル板3は厚さ約50〜100μm程度のコバ
ール、洋白、銅など半田付に活性な金属の円板が
選ばれ、或は、ステンレスやチタンなど半田付に
不活性な金属板の表面を、半田付に活性な金属に
より薄膜形成したものが選ばれる。この薄膜処理
は、真空蒸着、メツキ、溶射などの手段によりお
こなわれている。さらにノズル板3は、その中央
部に1つまたは複数個の貫通したノズル孔6(孔
径約70〜100μm)が設けられている。
尚、ノズル板3は、第2図a,bに示す様に、
表面に半田レジスト膜31,32が形成されてい
る。半田レジスト膜31,32は、半田付に不活
性なクロム、アルミなどの金属膜で、真空蒸着、
スパツタ、メツキ、溶射などの方法で形成され
る。また、レジストインキや感光性樹脂を用いた
樹脂レジスト膜の形成もおこなわれている。この
半田レジスト膜31,32は、ノズル板3と各構
成部材とを半田接合する際、その被着部を規制す
るためのもので、半田レジスト膜31は、電気振
動子1の被着部を、半田レジスト膜32は、ボデ
イー5の被着部を規制している。被着部の規制
は、第3図に示す様に、電気振動子1の加振によ
り、ノズル板3が図中点線の様に振動運動する
際、この振動特性の変動の原因になる接合部の半
田流れを阻止し、半田層4a,4bを定形化する
ものである。被着部は、各構成部材とほぼ同形状
に成る様、半田レジスト膜31,32により規制
されている。
表面に半田レジスト膜31,32が形成されてい
る。半田レジスト膜31,32は、半田付に不活
性なクロム、アルミなどの金属膜で、真空蒸着、
スパツタ、メツキ、溶射などの方法で形成され
る。また、レジストインキや感光性樹脂を用いた
樹脂レジスト膜の形成もおこなわれている。この
半田レジスト膜31,32は、ノズル板3と各構
成部材とを半田接合する際、その被着部を規制す
るためのもので、半田レジスト膜31は、電気振
動子1の被着部を、半田レジスト膜32は、ボデ
イー5の被着部を規制している。被着部の規制
は、第3図に示す様に、電気振動子1の加振によ
り、ノズル板3が図中点線の様に振動運動する
際、この振動特性の変動の原因になる接合部の半
田流れを阻止し、半田層4a,4bを定形化する
ものである。被着部は、各構成部材とほぼ同形状
に成る様、半田レジスト膜31,32により規制
されている。
次に電極膜2aは、発振回路(図省略)からの
リード線接続用電極であり、ボデイー5には液体
通路7および液体室8が設けられ、この様にして
霧化ポンプは構成されていた。
リード線接続用電極であり、ボデイー5には液体
通路7および液体室8が設けられ、この様にして
霧化ポンプは構成されていた。
この構成では、ノズル板3と電気振動子1を接
合する際、ノズル板3の表面に設けられた、被着
部が、電気振動子1とほぼ同形状からなるため、
半田付する半田量をかなり精度良く管理する必要
があつた。また、過剰の半田が供給された場合
は、半田層4aの接合端部(電気振動子とノズル
板との界面端部)に余剰の半田が球状に残り、振
動特性を変動させるなどの問題があつた。
合する際、ノズル板3の表面に設けられた、被着
部が、電気振動子1とほぼ同形状からなるため、
半田付する半田量をかなり精度良く管理する必要
があつた。また、過剰の半田が供給された場合
は、半田層4aの接合端部(電気振動子とノズル
板との界面端部)に余剰の半田が球状に残り、振
動特性を変動させるなどの問題があつた。
発明の目的
本発明は、かかる従来の欠点を除去するもの
で、霧化ポンプの構成において、各構成部材の接
合を容易にし、特性の信頼性を高め、生産性の良
い霧化ポンプを提供することを目的とする。
で、霧化ポンプの構成において、各構成部材の接
合を容易にし、特性の信頼性を高め、生産性の良
い霧化ポンプを提供することを目的とする。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、電気振動
子とノズル板と、これらを支持するボデイーと
が、それぞれ半田層で接合された構成からなり、
前記のノズル板の表面には、前記電気振動子を接
合するための被着部と、半田溜のための被着部
を、相互に接続した構成で被着部が形成される
様、この面以外の部分に半田レジスト膜を形成し
たものである。
子とノズル板と、これらを支持するボデイーと
が、それぞれ半田層で接合された構成からなり、
前記のノズル板の表面には、前記電気振動子を接
合するための被着部と、半田溜のための被着部
を、相互に接続した構成で被着部が形成される
様、この面以外の部分に半田レジスト膜を形成し
たものである。
この構成によつて、ノズル板と電気振動子との
接合界面の余剰半田は、振動系の影響の少ない半
田溜部へ流れ吸収される。従つて、ノズル板と電
気振動子との接合界面の半田層は、形状的に均一
化できる。ノズル板中央部を中心とした振動系の
半田層を均一化することにより、振動特性の安定
化が図れるものである。
接合界面の余剰半田は、振動系の影響の少ない半
田溜部へ流れ吸収される。従つて、ノズル板と電
気振動子との接合界面の半田層は、形状的に均一
化できる。ノズル板中央部を中心とした振動系の
半田層を均一化することにより、振動特性の安定
化が図れるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を、第4図、第5図を
用いて説明する。尚、これらの図において、第1
図〜第3図と同じものについては、同一番号を付
している。
用いて説明する。尚、これらの図において、第1
図〜第3図と同じものについては、同一番号を付
している。
第4図において、電気振動子1は外径が10mm、
開口径3.5mm、厚さ約10mmのリング状で、従来例
と同様なもので、電極膜2a,2bが形成されて
いる。ノズル板3は、半田付に活性な表面を有し
た、デイスク状の金属薄板で従来と同様のものを
選んだ。ノズル板3の片面の一部には、第5図に
示す様に中央部に電気振動子1を接合のための被
着部と、ノズル板3外周部に余剰半田を吸収する
半田溜部3aを相互に接続した被着パターン33
が残る様、半田レジスト膜34で形成されてい
る。半田溜部3aは、第3図で示したノズル板3
の振動系に最も影響の少ない外周端部に設けられ
ている。
開口径3.5mm、厚さ約10mmのリング状で、従来例
と同様なもので、電極膜2a,2bが形成されて
いる。ノズル板3は、半田付に活性な表面を有し
た、デイスク状の金属薄板で従来と同様のものを
選んだ。ノズル板3の片面の一部には、第5図に
示す様に中央部に電気振動子1を接合のための被
着部と、ノズル板3外周部に余剰半田を吸収する
半田溜部3aを相互に接続した被着パターン33
が残る様、半田レジスト膜34で形成されてい
る。半田溜部3aは、第3図で示したノズル板3
の振動系に最も影響の少ない外周端部に設けられ
ている。
また、ノズル板3の他方の面には、ボデイー5
を接合するための被着部を残す様に、半田レジス
ト膜35が形成されている。
を接合するための被着部を残す様に、半田レジス
ト膜35が形成されている。
ついで、電気振動子1の電極膜2bと、ノズル
板3の被着パターン33、ならびにノズル板3の
他方の面の被着部とボデイー5は、半田層4aお
よび半田層4bを介して接合される。また、ボデ
イー5の液体通路7、液体室8などは、従来と同
じ構造にしている。
板3の被着パターン33、ならびにノズル板3の
他方の面の被着部とボデイー5は、半田層4aお
よび半田層4bを介して接合される。また、ボデ
イー5の液体通路7、液体室8などは、従来と同
じ構造にしている。
上記構成において、発振回路(図省略)からの
電圧印加により、電気振動子1は発振され、半田
層4bを介して、ノズル板3を加振する。ノズル
板3は、第3図の点線で示した様に、振動運動を
する。その結果、液体室9に充填された液体は加
圧され、ノズル板6を介して噴霧化される。噴霧
化は振動特性に依存されるため、ノズル板3の振
動運動を安定にすることが必要であつた。従つ
て、本発明の構成では、ノズル板3の表面に、上
述の様な半田溜部3aを持つ被着部パターン33
を形成しているため、電気振動子1を接合時、こ
の被着部の余剰半田は、半田溜部3aへ流れ、振
動系の影響の少ないこの部分へ吸収され、冷却後
固着される。その結果、電気振動子1とノズル板
3の接合部の半田層4a界面は、定形化できる。
そのため、ノズル板3の振動運動を、安定にする
ことができる。また、上述の様に、接合に不必要
な余剰の半田は、半田溜部3aでその量に比例し
吸収することができるため、従来の様な精度の良
い半田量の管理が不要とできる。
電圧印加により、電気振動子1は発振され、半田
層4bを介して、ノズル板3を加振する。ノズル
板3は、第3図の点線で示した様に、振動運動を
する。その結果、液体室9に充填された液体は加
圧され、ノズル板6を介して噴霧化される。噴霧
化は振動特性に依存されるため、ノズル板3の振
動運動を安定にすることが必要であつた。従つ
て、本発明の構成では、ノズル板3の表面に、上
述の様な半田溜部3aを持つ被着部パターン33
を形成しているため、電気振動子1を接合時、こ
の被着部の余剰半田は、半田溜部3aへ流れ、振
動系の影響の少ないこの部分へ吸収され、冷却後
固着される。その結果、電気振動子1とノズル板
3の接合部の半田層4a界面は、定形化できる。
そのため、ノズル板3の振動運動を、安定にする
ことができる。また、上述の様に、接合に不必要
な余剰の半田は、半田溜部3aでその量に比例し
吸収することができるため、従来の様な精度の良
い半田量の管理が不要とできる。
発明の効果
以上のように、本発明の霧化ポンプによれば、
ノズル板の表面に、半田レジスト膜により電気振
動子を接合するための被着部と、半田溜のための
被着部を、相互に連結した構成で半田被着パター
ンを形成しているため、半田接合時、前者の被着
部に対し余剰の半田は、後者の被着部で相当量を
吸収できる。結果として、前者の被着部の半田界
面は、定形化できる。従つて、ノズル板の振動運
動を安定化する効果が得られ、また、半田の供給
量を精度良く管理することが不要となる効果が得
られる。
ノズル板の表面に、半田レジスト膜により電気振
動子を接合するための被着部と、半田溜のための
被着部を、相互に連結した構成で半田被着パター
ンを形成しているため、半田接合時、前者の被着
部に対し余剰の半田は、後者の被着部で相当量を
吸収できる。結果として、前者の被着部の半田界
面は、定形化できる。従つて、ノズル板の振動運
動を安定化する効果が得られ、また、半田の供給
量を精度良く管理することが不要となる効果が得
られる。
第1図は従来の構成による霧化ポンプを示す断
面図、第2図a,bは従来の構成による要部の平
面図及び断面図、第3図は霧化ポンプ基本動作を
説明する断面図、第4図は本発明の一実施例を示
す霧化ポンプの断面図、第5図a,bは本発明の
構成による要部の平面図及び断面図である。 1…電気振動子、2a…電極膜、2b…電極
膜、3…ノズル板、4a…半田層、4b…半田
層、5…ボデイ、6…ノズル孔、7…液体通路、
8…液体室、3a…半田溜部、33…被着パター
ン、34,35…半田レジスト膜。
面図、第2図a,bは従来の構成による要部の平
面図及び断面図、第3図は霧化ポンプ基本動作を
説明する断面図、第4図は本発明の一実施例を示
す霧化ポンプの断面図、第5図a,bは本発明の
構成による要部の平面図及び断面図である。 1…電気振動子、2a…電極膜、2b…電極
膜、3…ノズル板、4a…半田層、4b…半田
層、5…ボデイ、6…ノズル孔、7…液体通路、
8…液体室、3a…半田溜部、33…被着パター
ン、34,35…半田レジスト膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 相対向する略平滑主面上に電極膜を設けた電
気振動子と、この電気振動子によつて加振される
ノズル板と、これらを支持するボデイーとが、そ
れぞれ半田層で接合された構成からなり、前記ノ
ズル板の表面には、半田レジスト膜が形成され、
この半田レジスト膜は、前記電気振動子を接合す
るに要す被着部と半田溜のための被着部を相互に
接続した所定形状で残るように、パターン形成し
た霧化ポンプ。 2 ノズル板は、半田付に活性なコバール、洋
白、銅などの金属薄板、あるいは、金属薄板の表
面が半田付に活性な前記と同じ金属層からなる特
許請求の範囲第1項記載の霧化ポンプ。 3 半田溜のための被着部は、ノズル板が電気振
動子により加振され振動する際、ノズル板の振動
を抑えた部分に設けた特許請求の範囲第1項記載
の霧化ポンプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239170A JPS60132671A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 霧化ポンプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58239170A JPS60132671A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 霧化ポンプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132671A JPS60132671A (ja) | 1985-07-15 |
| JPS648591B2 true JPS648591B2 (ja) | 1989-02-14 |
Family
ID=17040766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58239170A Granted JPS60132671A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 霧化ポンプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132671A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102641816A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 微邦科技股份有限公司 | 喷孔片及使用其的雾化组件 |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58239170A patent/JPS60132671A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60132671A (ja) | 1985-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6340592B2 (ja) | ||
| JPS6027496Y2 (ja) | 液体霧化装置の電歪振動子 | |
| JPS648590B2 (ja) | ||
| JPS648591B2 (ja) | ||
| JPS632222B2 (ja) | ||
| JP2023090651A (ja) | 微孔性霧化部品及び電子霧化装置 | |
| JPS648584B2 (ja) | ||
| JPH0546258Y2 (ja) | ||
| JPH0210709B2 (ja) | ||
| US6464130B1 (en) | Method of manufacturing piezoelectric actuator and method of joining lead wire to piezoelectric element of piezoelectric actuator | |
| JPS6352547B2 (ja) | ||
| JPS6258785B2 (ja) | ||
| JPS60172377A (ja) | 霧化ポンプ | |
| JPS6351065B2 (ja) | ||
| CN222019886U (zh) | 雾化结构及雾化装置 | |
| JPS632224B2 (ja) | ||
| JPS60153962A (ja) | 霧化ポンプ | |
| JPH0373339B2 (ja) | ||
| JPS6111171A (ja) | 霧化ポンプ | |
| JPH0372353B2 (ja) | ||
| JPH052584Y2 (ja) | ||
| JPS6352546B2 (ja) | ||
| JPS6366270B2 (ja) | ||
| CN117920507A (zh) | 雾化结构及雾化装置 | |
| JPH0126749B2 (ja) |