JPS645892Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS645892Y2 JPS645892Y2 JP1983097656U JP9765683U JPS645892Y2 JP S645892 Y2 JPS645892 Y2 JP S645892Y2 JP 1983097656 U JP1983097656 U JP 1983097656U JP 9765683 U JP9765683 U JP 9765683U JP S645892 Y2 JPS645892 Y2 JP S645892Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing cap
- circuit block
- integrated circuit
- circuit
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路を保護する為の保護キヤツプ
を、回路ブロツクに弾性的に保持してなる回路ブ
ロツクの集積回路封止構造に関するものである。
を、回路ブロツクに弾性的に保持してなる回路ブ
ロツクの集積回路封止構造に関するものである。
従来の集積回路封止構造は、第１図、第２図の
ように回路基板１に封止キヤツプ２、ポツテイン
グ剤３等を直接固着、溶着により取り付け集積回
路４の封止を行なつていた。そのため回路ブロツ
ク全体の製造工程が長くなる事による実装費のア
ツプ、歩留りの低下によるコストアツプが生じて
いた。また製造日数も長くなり、新製品等の立上
り時点においては製品の発売時期も回路ブロツク
の製造日数により決められてしまい新製品の立上
り時のネツクとなつていた。
ように回路基板１に封止キヤツプ２、ポツテイン
グ剤３等を直接固着、溶着により取り付け集積回
路４の封止を行なつていた。そのため回路ブロツ
ク全体の製造工程が長くなる事による実装費のア
ツプ、歩留りの低下によるコストアツプが生じて
いた。また製造日数も長くなり、新製品等の立上
り時点においては製品の発売時期も回路ブロツク
の製造日数により決められてしまい新製品の立上
り時のネツクとなつていた。
本考案は上記の欠点を除去するために、集積回
路の封止キヤツプ２を回路ブロツクから切り離し
ムーブメント組立時点に組み込むようにし、回路
ブロツク製造工数の削減、回路歩留りの向上によ
るコストダウンを計ると共に新製品の立上り流動
日数の短縮により一早く送品を可能にする事がで
きるようにしたものである。
路の封止キヤツプ２を回路ブロツクから切り離し
ムーブメント組立時点に組み込むようにし、回路
ブロツク製造工数の削減、回路歩留りの向上によ
るコストダウンを計ると共に新製品の立上り流動
日数の短縮により一早く送品を可能にする事がで
きるようにしたものである。
以下本考案を図面に基き詳細に説明する。第３
図は本考案の一実施例を示すもので、地板５に封
止キヤツプ２をセツトし、集積回路４等の電子部
品（水晶等は図示せず）を設けた回路基板１をね
じ６等により座７を介し地板５に固定すると、封
止キヤツプ２と一体に形成された突起部２ａが地
板５に当接し、更に前記突起部と同じく封止キヤ
ツプと一体に形成された弾性部２ｂが撓み、前記
封止キヤツプが基板に押付けられる事により前記
回路基板１と封止キヤツプ２ｃ部は密着し、隙間
からの光を遮蔽し、光の影響により集積回路４の
誤動作を防ぐ事ができる。第４図〜第６図は他の
実施例を示す図面である。第４図は地板５に弾性
部材８を支持させ、この弾性部材８を介して封止
キヤツプ２を回路基板１に押しつけて封止キヤツ
プ２の密着を図るものである。第５図の例は集積
回路４を外装の裏ブタ９側に配置した例で、裏ブ
タ９と回路基板１の間に封止キヤツプ２を介在さ
せ、第３図で説明したのと同様に封止キヤツプ２
と一体に形成された突起２ａ、同じく封止キヤツ
プと一体に形成された弾性部２ｂ、密着部２ｃに
より構成されているのは前述のとおりである。第
６図は封止キヤツプ２を他の弾性部材８により押
圧させ封止キヤツプ２と回路基板１を密着させて
いる状態図を示す。
図は本考案の一実施例を示すもので、地板５に封
止キヤツプ２をセツトし、集積回路４等の電子部
品（水晶等は図示せず）を設けた回路基板１をね
じ６等により座７を介し地板５に固定すると、封
止キヤツプ２と一体に形成された突起部２ａが地
板５に当接し、更に前記突起部と同じく封止キヤ
ツプと一体に形成された弾性部２ｂが撓み、前記
封止キヤツプが基板に押付けられる事により前記
回路基板１と封止キヤツプ２ｃ部は密着し、隙間
からの光を遮蔽し、光の影響により集積回路４の
誤動作を防ぐ事ができる。第４図〜第６図は他の
実施例を示す図面である。第４図は地板５に弾性
部材８を支持させ、この弾性部材８を介して封止
キヤツプ２を回路基板１に押しつけて封止キヤツ
プ２の密着を図るものである。第５図の例は集積
回路４を外装の裏ブタ９側に配置した例で、裏ブ
タ９と回路基板１の間に封止キヤツプ２を介在さ
せ、第３図で説明したのと同様に封止キヤツプ２
と一体に形成された突起２ａ、同じく封止キヤツ
プと一体に形成された弾性部２ｂ、密着部２ｃに
より構成されているのは前述のとおりである。第
６図は封止キヤツプ２を他の弾性部材８により押
圧させ封止キヤツプ２と回路基板１を密着させて
いる状態図を示す。
以上のごとく本考案によれば、回路ブロツクか
ら切り離して封止キヤツプ２を構成させることに
より、回路ブロツク製造工数の削減、回路ブロツ
ク歩留りの向上によりコストダウンを計ると共に
光による集積回路の悪影響のみを考えれば、ムー
ブメントの組立時に封止キヤツプの取付を行なう
ため、ケースの材質によるムーブメントの振り分
けも容易にでき、これらを考慮すると更に大幅な
コストダウンを計れるという多大な効果がある。
ら切り離して封止キヤツプ２を構成させることに
より、回路ブロツク製造工数の削減、回路ブロツ
ク歩留りの向上によりコストダウンを計ると共に
光による集積回路の悪影響のみを考えれば、ムー
ブメントの組立時に封止キヤツプの取付を行なう
ため、ケースの材質によるムーブメントの振り分
けも容易にでき、これらを考慮すると更に大幅な
コストダウンを計れるという多大な効果がある。
第１図、第２図は従来の回路ブロツク構造、第
３図〜第６図は本考案の実施例を示す組立断面
図。 １……回路基板、２……封止キヤツプ、３……
ポンテイング、４……集積回路、５……地板、６
……ねじ、７……座、８……弾性部材、９……裏
ブタ。
３図〜第６図は本考案の実施例を示す組立断面
図。 １……回路基板、２……封止キヤツプ、３……
ポンテイング、４……集積回路、５……地板、６
……ねじ、７……座、８……弾性部材、９……裏
ブタ。
Claims (1)
- 基板上に集積回路を含む電子部品を設けてなる
回路ブロツクと、光遮蔽を行つて前記集積回路を
保護する封止キヤツプと、前記回路ブロツクを支
持固定する基盤とを有し、前記封止キヤツプを介
して回路ブロツクに設けられた集積回路を保護す
ると共に、回路ブロツクを基盤に支持固定した
時、回路ブロツクと基盤との間で前記封止キヤツ
プを弾性的に挟持固定した事を特徴とする集積回
路封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9765683U JPS606233U (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 集積回路封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9765683U JPS606233U (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 集積回路封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606233U JPS606233U (ja) | 1985-01-17 |
| JPS645892Y2 true JPS645892Y2 (ja) | 1989-02-14 |
Family
ID=30232194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9765683U Granted JPS606233U (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | 集積回路封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606233U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125697Y2 (ja) * | 1971-08-23 | 1976-06-30 | ||
| JPS5128446U (ja) * | 1974-08-26 | 1976-03-01 |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP9765683U patent/JPS606233U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS606233U (ja) | 1985-01-17 |
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