JPS645074B2 - - Google Patents
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- JPS645074B2 JPS645074B2 JP14973784A JP14973784A JPS645074B2 JP S645074 B2 JPS645074 B2 JP S645074B2 JP 14973784 A JP14973784 A JP 14973784A JP 14973784 A JP14973784 A JP 14973784A JP S645074 B2 JPS645074 B2 JP S645074B2
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- adhesive
- conductive
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着剤により金属板等の構造体を一
定の接着膜厚で接合する構造体の接合方法に関す
るものである。
定の接着膜厚で接合する構造体の接合方法に関す
るものである。
このような例として、自動車のボデー鋼板を補
強するためにこれに補強板を接合する場合があ
る。この場合さらに電着塗装により防錆処理等を
施すのが通常であり、接合された双方の金属板が
電着槽を走行するときに電極を取付けられる。そ
の際、双方の板が互いに導電状態にあると、電極
の数が少なくて済み、また作業性も向上する。こ
のような接合の場合に、従来の方法によるとすれ
ば、補強板を一定の間隔を置いて曲げ加工し、曲
げた部分をボデー鋼板にスポツト又はビートで溶
接し、溶接個所間の隙間には接着剤を介在させて
おくことになる。
強するためにこれに補強板を接合する場合があ
る。この場合さらに電着塗装により防錆処理等を
施すのが通常であり、接合された双方の金属板が
電着槽を走行するときに電極を取付けられる。そ
の際、双方の板が互いに導電状態にあると、電極
の数が少なくて済み、また作業性も向上する。こ
のような接合の場合に、従来の方法によるとすれ
ば、補強板を一定の間隔を置いて曲げ加工し、曲
げた部分をボデー鋼板にスポツト又はビートで溶
接し、溶接個所間の隙間には接着剤を介在させて
おくことになる。
この方法によれば、溶接により両板間が導通状
態となるが、接着膜厚をmmオーダー以下にするの
が難しいために接着強度を高くすることができ
ず、また曲げ加工の技術的限界から接着膜厚を一
定に保持するのは困難である。
態となるが、接着膜厚をmmオーダー以下にするの
が難しいために接着強度を高くすることができ
ず、また曲げ加工の技術的限界から接着膜厚を一
定に保持するのは困難である。
よつて、本発明は構造体、特に金属性構造体を
互いに導電状態にして接着剤により一定の接着膜
厚で接合する方法を提供することを目的とする。
互いに導電状態にして接着剤により一定の接着膜
厚で接合する方法を提供することを目的とする。
本発明は、直径が0.1〜0.3mm程度の一定球状の
導電性小物体を全容積の５％程度の混入容積比に
なるように接着剤に混入し、互いに接合すべき一
方の金属性構造体の表面に、接着剤を導電性小物
体がほぼ均一に分布するように塗布し、接着剤及
び導電性小物体上に他方の金属性構造体を接着膜
厚が前記直径に相応するように加圧状態で重ねる
ことにより前記目的を達成した。
導電性小物体を全容積の５％程度の混入容積比に
なるように接着剤に混入し、互いに接合すべき一
方の金属性構造体の表面に、接着剤を導電性小物
体がほぼ均一に分布するように塗布し、接着剤及
び導電性小物体上に他方の金属性構造体を接着膜
厚が前記直径に相応するように加圧状態で重ねる
ことにより前記目的を達成した。
散在された導電性小物体は一定形状であるため
に接着膜厚を一定にし、かつほぼ均一な分布によ
り両金属性構造体間に均一導電特性をもたらす。
に接着膜厚を一定にし、かつほぼ均一な分布によ
り両金属性構造体間に均一導電特性をもたらす。
一例として板状の金属性構造体１にエポキシ系
或はアクリル系の接着剤２で同様に板状の金属性
構造体３を接合するものとする。本発明により接
着剤２には予め球状の導電性小物体（以下導電体
とする）４を混入しておく。その球の直径を如何
に設定すべきかにつき、前述の種の接着剤２のせ
ん断強度（接着力）と接着膜厚（以下膜厚とす
る）との関係を試験したところ、第２図の結果を
得た。即ち0.1〜0.3mmの膜厚で接着力は最も大き
くなるため、直径を例えば0.2mmにする。また、
前述の種の接着剤２を含めた全容積に対するこの
大きさの導電体４の混入容積比と接着力との関係
については第３図の結果を得た。つまり、導電体
４が全容積の５％以上を占めると接着力は低下し
始める。したがつて混入容積比は、例えば５％程
度にする。さらに導電体４の材料としては入手の
容易な鉄球とした。
或はアクリル系の接着剤２で同様に板状の金属性
構造体３を接合するものとする。本発明により接
着剤２には予め球状の導電性小物体（以下導電体
とする）４を混入しておく。その球の直径を如何
に設定すべきかにつき、前述の種の接着剤２のせ
ん断強度（接着力）と接着膜厚（以下膜厚とす
る）との関係を試験したところ、第２図の結果を
得た。即ち0.1〜0.3mmの膜厚で接着力は最も大き
くなるため、直径を例えば0.2mmにする。また、
前述の種の接着剤２を含めた全容積に対するこの
大きさの導電体４の混入容積比と接着力との関係
については第３図の結果を得た。つまり、導電体
４が全容積の５％以上を占めると接着力は低下し
始める。したがつて混入容積比は、例えば５％程
度にする。さらに導電体４の材料としては入手の
容易な鉄球とした。
接合に際して、先ず金属性構造体１の表面に導
電体４が均一に分布された接着剤２を塗布する。
続いて塗布された接着剤２に金属性構造体３を重
ねて単純圧締型又は加熱硬化を要するときはヒー
タ埋込み型貼り合わせ治具で押圧する。所要の乾
燥時間が経過すると、金属性構造体３の自重或は
圧締力により散在する導電体４と金属性構造体
１，３間には接着剤２が介在しないか或は電気抵
抗をほとんど呈しない程度に薄くなり、両金属性
構造体１，３間は導通状態になつて接合される。
第１図はこのように接合された状態を示す。そし
て電着槽において、金属性構造体１へ電極を取付
けて防錆処理を行うと、金属性構造体３にも電圧
が印加され、両構造体１，３に対して防錆処理が
確実に行われる。両構造体１，３間の間隙は0.2
mmであるために接着剤は粘度が低くても毛細管現
象により余剰分を除いて垂れ出ることも無い。
電体４が均一に分布された接着剤２を塗布する。
続いて塗布された接着剤２に金属性構造体３を重
ねて単純圧締型又は加熱硬化を要するときはヒー
タ埋込み型貼り合わせ治具で押圧する。所要の乾
燥時間が経過すると、金属性構造体３の自重或は
圧締力により散在する導電体４と金属性構造体
１，３間には接着剤２が介在しないか或は電気抵
抗をほとんど呈しない程度に薄くなり、両金属性
構造体１，３間は導通状態になつて接合される。
第１図はこのように接合された状態を示す。そし
て電着槽において、金属性構造体１へ電極を取付
けて防錆処理を行うと、金属性構造体３にも電圧
が印加され、両構造体１，３に対して防錆処理が
確実に行われる。両構造体１，３間の間隙は0.2
mmであるために接着剤は粘度が低くても毛細管現
象により余剰分を除いて垂れ出ることも無い。
接合する構造体は、板状でなくブロツク形状で
あつても同様の原理で接合でき、また接合のため
に載置される側の構造体の自重或は剛性によつて
は圧締もしくは押圧は不要になる。
あつても同様の原理で接合でき、また接合のため
に載置される側の構造体の自重或は剛性によつて
は圧締もしくは押圧は不要になる。
導電体としては、金属性でなくても炭素、或は
導電性の樹脂でもよく、空洞体にして接着剤と比
重をほぼ同じにすることにより均一な混合を保証
するようにもできる。また非導電性の中実体又は
空洞体に導電材をメツキすることも考えられる。
導電材の混合によることも可能である。導電体の
直径は、接着剤の種類によつて多少異る接着力の
強く出る膜厚及び構造上所望する膜厚との関係を
基に決定すべきであるが、一般的には0.1〜２mm
である。
導電性の樹脂でもよく、空洞体にして接着剤と比
重をほぼ同じにすることにより均一な混合を保証
するようにもできる。また非導電性の中実体又は
空洞体に導電材をメツキすることも考えられる。
導電材の混合によることも可能である。導電体の
直径は、接着剤の種類によつて多少異る接着力の
強く出る膜厚及び構造上所望する膜厚との関係を
基に決定すべきであるが、一般的には0.1〜２mm
である。
導電体の混合容積比は、膜厚精度、両構造体間
の導電度等と要求される接着力とを考慮して所定
の範囲内に設定する。
の導電度等と要求される接着力とを考慮して所定
の範囲内に設定する。
接合すべき板状の構造体は２枚でなくても、そ
れ以上を多層に重畳することもできる。
れ以上を多層に重畳することもできる。
以上、本発明によれば導電性小物体の形状に対
応して接着膜厚を接着力を呈する範囲で一定に設
定できる。これにより接着強度のばらつきがなく
なり、当然接着不良も回避できる。接合された構
造体の形状にもばらつきがなくなる。金属性構造
体の全面に対して導電特性がも均一にできるた
め、電着塗装等に際して電極取付作業が簡単にな
るだけでなく、処理精度も高くなり、均質にでき
る。均一膜厚を確保するのに溶接等の複雑な工程
が不要である。
応して接着膜厚を接着力を呈する範囲で一定に設
定できる。これにより接着強度のばらつきがなく
なり、当然接着不良も回避できる。接合された構
造体の形状にもばらつきがなくなる。金属性構造
体の全面に対して導電特性がも均一にできるた
め、電着塗装等に際して電極取付作業が簡単にな
るだけでなく、処理精度も高くなり、均質にでき
る。均一膜厚を確保するのに溶接等の複雑な工程
が不要である。
第１図は本発明による方法で接合された金属構
造体、第２図は接着剤膜厚と接着力との関係の試
験結果及び第３図は全体に対する導電性小物体の
容積比と接着力との関係の試験結果をそれぞれ示
す。 １，３……金属構造体、２……接着剤、４……
導電性小物体。
造体、第２図は接着剤膜厚と接着力との関係の試
験結果及び第３図は全体に対する導電性小物体の
容積比と接着力との関係の試験結果をそれぞれ示
す。 １，３……金属構造体、２……接着剤、４……
導電性小物体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 直径が0.1〜0.3mm程度の一定球状の導電性小
物体を全容積の５％程度の混入容積比になるよう
に接着剤に混入し、 互いに接合すべき一方の金属性構造体の表面
に、前記接着剤を前記導電性小物体がほぼ均一に
分布するように塗布し、 前記接着剤及び前記導電性小物体上に、他方の
金属性構造体を接着膜厚が前記直径に相応するよ
うに加圧状態で重ねることを特徴とする接着剤に
よる構造体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973784A JPS6128570A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接着剤による構造体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973784A JPS6128570A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接着剤による構造体の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6128570A JPS6128570A (ja) | 1986-02-08 |
| JPS645074B2 true JPS645074B2 (ja) | 1989-01-27 |
Family
ID=15481701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14973784A Granted JPS6128570A (ja) | 1984-07-20 | 1984-07-20 | 接着剤による構造体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6128570A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0751318B2 (ja) * | 1990-09-13 | 1995-06-05 | 財団法人鉄道総合技術研究所 | 繊維強化プラスチック基材の接着方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4930259A (ja) * | 1972-07-20 | 1974-03-18 |
-
1984
- 1984-07-20 JP JP14973784A patent/JPS6128570A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6128570A (ja) | 1986-02-08 |
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