JPS6445566U - - Google Patents

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JPS6445566U
JPS6445566U JP14184087U JP14184087U JPS6445566U JP S6445566 U JPS6445566 U JP S6445566U JP 14184087 U JP14184087 U JP 14184087U JP 14184087 U JP14184087 U JP 14184087U JP S6445566 U JPS6445566 U JP S6445566U
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JP
Japan
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wiper
storage mechanism
raindrop sensor
automobile
control device
Prior art date
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Pending
Application number
JP14184087U
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Publication date
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Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図
は要部の配置状態を示す側面図、第２図は同要部
の正面図、第３図は格納機構の横断面図、第４図
は雨滴センサの構造をモデル的に示す縦断面図、
第５図は雨滴センサの要部を示す背面図、第６図
は雨滴センサの出力処理のための電気的構成を示
す結線図、第７図は全体の電気的構成の概略を示
すブロツク図、第８図は制御手段の制御内容を示
すフローチヤート、第９図及び第１０図は夫々作
用説明用のタイムチヤートである。 図中、１は格納スペース、２はフードパネル、
３はフロントウインドシールドガラス、４は雨滴
検出ユニツト、５は雨滴センサ、６は格納機構、
７はフレーム、１２は本体ケース、１８はモータ
、２８は信号処理回路、４０はマイクロコンピユ
ータ（制御手段）、４１はオートモードスイツチ
（操作手段）、４２はレバースイツチ機構、４３
はローモードスイツチ、４４はハイモードスイツ
チを示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 雨滴の付着を検出する雨滴センサと、この雨
    滴センサの検出出力に基づいてワイパの駆動を制
    御する制御手段と、指令信号の入力に応じて前記
    雨滴センサを雨滴検出動作が可能な使用位置と外
    部から隠蔽された格納位置との間で往復移動させ
    る格納機構と、この格納機構に前記指令信号を与
    えるための操作手段とを設けたことを特徴とする
    自動車用ワイパ制御装置。 ２ 格納機構による格納位置は、自動車のボンネ
    ツトのフードパネルとフロントウインドシールド
    ガラスとの間に形成されたワイパブレード格納ス
    ペース内であることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項に記載の自動車用ワイパ制御装置
    。 ３ 制御手段は、格納機構に対する指令信号の入
    力を遅延させる遅延手段を含んで構成されている
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    に記載の自動車用ワイパ制御装置。 ４ 制御手段は、格納機構に対して雨滴センサを
    使用位置へ移動させるための指令信号が入力され
    たときにワイパを所定回数だけ強制的に駆動する
    ように構成されていることを特徴とする実用新案
    登録請求の範囲第１項に記載の自動車用ワイパ制
    御装置。
JP14184087U 1987-09-17 1987-09-17 Pending JPS6445566U (ja)

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JP14184087U JPS6445566U (ja) 1987-09-17 1987-09-17

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JP14184087U JPS6445566U (ja) 1987-09-17 1987-09-17

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JPS6445566U true JPS6445566U (ja) 1989-03-20

Family

ID=31407269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14184087U Pending JPS6445566U (ja) 1987-09-17 1987-09-17

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JP (1) JPS6445566U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7101261B2 (en) 1995-06-09 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Fluid-pressure regulated wafer polishing head

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7101261B2 (en) 1995-06-09 2006-09-05 Applied Materials, Inc. Fluid-pressure regulated wafer polishing head

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