JPS643284B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば光フアイバーコードなどの被
絶縁被覆部材に任意の形状の絶縁被覆処理を施す
方法に関するものである。

以下、被絶縁被覆部材として光フアイバーコー
ドを用いる場合についてこの発明を説明する。

最近、光フアイバー、フオトダイオード等の応
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への応用が行なわれている。例えば光フ
アイバーコードの高圧電気機器への一応用例とし
て、電気機器本体が、セラミツク又は樹脂硝子等
で絶縁された架台の上部に設置される電力用コン
デンサー等の故障検出装置への応用がある。

応用例を第１図で具体的に説明する。第１図で
１は電力用コンデンサ等の絶縁架台を使用した電
気機器、２は電気機器本体、３は絶縁用硝子、
４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下枠、６は電
気機器本体２の異常発生を電気的に検出し、その
信号を光信号に変換する機能を有する保護装置発
生部、７はその信号を受け電気接点を動作させる
保護装置受光部、８は上記６，７間を連結する光
フアイバーコードである。

通常、光フアイバーコードはポリエチレン等の
フレキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うな凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産はほとんど不可能である。

しかし、前述したような高圧電気機器に光フア
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し使用されているのが実情である。

第２図において３は貫通穴を有するセラミツク
又は樹脂硝子であり、８は硝子３を貫通する光フ
アイバーコードである。９はコロナ防止または防
水のため注入された樹脂である。

第２図のような絶縁処理を施された光フアイバ
ーコードは、光フアイバーコードの長さや径に応
じた硝子が、その都度必要になり、特にセラミツ
ク硝子の場合、地震やその他の振動によつてクラ
ツクが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。

また、光フアイバーコードを挿入した後、硝子
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。

上述のような従来の絶縁被覆方法は、製作期間
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。さらに、光フアイバーコードの場合、その
接続は常に重量物である硝子がついてまわること
になり電気機器などの組立時の作業性を著しく低
下させていた。さらには、光フアイバーコードを
曲がつた状態で接続することも不可能であつた。

本発明は、上記欠点に鑑みてなされたもので、
例えば光フアイバーコードを高圧電気機器に組込
むなどの際に、極めて簡便でかつ信頼性の高い絶
縁被覆方法を提供するものである。

すなわち、本発明は、融点が40〜130℃でかつ
常温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の
水素添加物と一般式（）： （式中、R₁、R₂およびR₃は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基で表わし、ｎは
１〜４の整数である）で示されるイソシアネート
化合物および一般式（）： （式中、R₄は炭素数８〜20個の脂肪族炭化水素
残基を表わす）で示されるフエノール化合物によ
つてマスクされたイソシアネートよりなる成形材
料を所定の形状にプリフオームし、該プリフオー
ムしてえられたモールド材料と光フアイバーコー
ドなどの被絶縁被覆部材とを金型に配置して加熱
溶融し、ついで硬化せしめる絶縁被覆方法に関す
るものである。

本発明において用いる一般式（）で示される
イソシアネート化合物としては、たとえば３−イ
ソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシ
クロヘキルイソシアネート、３−シアネートエチ
ル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソ
シアネート、３−イソシアネートプロピル−３，
５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
トなどがあげられ、一般式（）で示されるフノ
ール化合物としては、たとえばノニルフエノー
ル、オクチルフエノール、ドデシルフエノール、
カルダノールなどがあげられる。

またフエノール化合物によつてマスクされたイ
ソシアネートとしては、たとえば２，４−トルエ
ンジイソシアネート、４，4′−ジフエニルメタン
ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネ
ート、ｍ−フエニルレンジイソシアネート、１，
３−ジイソプロピルフエニレン−４，６−ジイソ
シアネート、シクロヘキサンジイソシアネートな
どがあげられる。

本発明において用いる成形材料の主剤であるポ
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物は熱
硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である一般
式（）で示されるイソシアネート化合と一般式
（）で示されるフエノール化合物によつてマス
クされたイソシアネートの等モル混合物との比率
は、主剤の水酸基のモル数に対して硬化剤のイソ
シアネート基のモル数がNCO／OH＝0.8〜1.2の
割合であるのが好適である。

成形材料に用いる熱硬化性樹脂は融点が前記範
囲内にあり、主剤と硬化剤よりなる成形材料が室
温または０℃以下の低温で保存することにより１
カ月以上の可使時間（融点温度により流動するこ
と）を有するものである。

本発明において用いるポリヒドロキシブタジエ
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低い場合
は常温で流動しやすくプリフオームされた形状を
保つことができない。また、粘着性を有するため
作業性が低下する。一方、130℃より高いときに
は成形時の溶融温度が高温になるため、溶融中に
ゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボイドが残るな
どの外観不良等が生じるため、いずれも好ましく
ない。

本発明におけるプリフオームされたモールド材
料被絶縁被覆部材の一部または全部（所望部分）
を覆うように金型内部に配置されて加熱硬化され
る。また加熱硬化の際内部にボイドが生じないよ
うに、プリフオームされたモールド材料と被絶縁
被覆部材の絶縁被覆部の容積の和を金型の中空部
の容積と等しいかまたは大きくする必要がある。

金型はケーブル接続部を被覆するためのプリフ
オームされたモールド材料をその内部に配置して
加熱しさえすればよいので、その構造は比較的簡
単なもので充分である。

以下、第３図、第４図を参照して本発明の一実
施例を説明する。第３図は本発明に用いるプリフ
オームされたモールド材料の製造装置の一例を挙
げたものであり、１０は通常の真空撹拌装置を示
し、１１は上記説明した融点が40〜130℃の範囲
にある熱硬化性樹脂の主剤、及びその硬化剤を主
成分とする混合物を示す。１２はプリフオームの
ための金型であるが離型性のすぐれたプラスチツ
クケースなどを用いることもできる。真空撹拌装
置１０によつて上記混合物の融点以上の温度十分
真空脱泡した熱硬化性樹脂の混合物を金型１に注
入した後、室温まで冷却し金型を取りはずせばプ
リフオームされたモールド材料１３が得られる。

なおこの実施例では、成形材料１１として主剤
の水酸基のモル数に対して、硬化剤のイソシアネ
ート基のモル数が等しくなるように調整されてい
る。

次にこの実施例に用いた２分割の簡易金型の一
部断面図を第４図に示した。１４ａは上金型の本
体であり、１４ｂは下金型の本体を示す。何れも
図示しない加熱装置を備えている。１５は型締を
行なう締具を示し、１６は光フアイバーコードを
固定する締具を示し、１８は成形材料である熱硬
化性樹脂を示した。

成形を行なうにはまず上金型１４ａ及び下金型
１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオームさ
れたモールド材料を収容し、該モールド材料の溶
融温度に加熱する。次に光フアイバーコード８を
下金型１４ｂの上面に載置して締具１６ａ，１６
ｂにより金型に固定し、次いで上金型１４ａを合
わせて締具１５により金型の型締を行ない、所定
温度で保持する（例えば140〜160℃で１〜２時
間）ことにより硬化させる。そして冷却後型を開
いて成形品を取り出す。

第５図は脱型後の光フアイバーコードの絶縁被
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の両
端部にそれぞれ設けられた感光素子への接続端子
を示す。

上記本発明の方法によれば、第２図に示した従
来法のように硝子の貫通穴に光フアイバーコード
を通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不
要でしかも、光フアイバーコードの接続端子など
を接続した後でも絶縁被覆の形成が可能であり、
防水性も従来法に比べ一体モールド部品になるた
め極めてすぐれた効果がある。そして、第４図に
示すような極めて簡単な金型で成形できるので簡
便であり、加熱源（電気ヒータなど）があれば現
地で作業が可能であるという大きな特長がある。
金型の型締力は例えば指で締めつける程度のも
の、あるいは、上金型の自重のみで締付具を特に
用いないものなど極端に低いものでも十分であ
る。

本発明による簡易モールド法はあらゆる電気機
器の異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であ
り、特に超高圧部から大地電位までの信号伝送路
の絶縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効果
が得られる。

ところで上記説明では、この発明を光フアイバ
ーコードに適用する場合について説明したが、こ
れに限定されないことは勿論である。

以上説明した通り、本発明によれば高性能の絶
縁被覆が簡便に得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は光伝送部材の一応用例を示す正面図、
第２図は従来法による絶縁被覆例を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
材料の製造例を示す図、第４図は本発明の一実施
例による製造例を示す断面図、第５図は本発明の
方法によつて得られた絶縁被覆を設けた光伝導部
材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形材料、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 金型内に、一般式（） （ただし、式中R₁、R₂およびR₃はそれぞれ炭素
   数１〜３個の同じか異なるアルキル基を表わし、
   ｎは１〜４の整数である。）で示されるイソシア
   ネート化合物と、一般式（） （ただし、式中R₄は炭素数８〜20個の脂肪族炭
   化水素残基を表わす。） で示されるフエノール化合物によつてマスクされ
   たイソシアネートおよび融点が40〜130℃の範囲
   にあるポリヒドロキシブタジエン重合体の水素添
   加物を含むプリフオームされたモールド材料と、
   被絶縁被覆部材を収容し、加熱成形することを特
   徴とする絶縁被覆方法。 ２ 被絶縁被覆部材として、光フアイバーコード
   を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の絶縁被覆方法。