JPS643283B2 - - Google Patents
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- JPS643283B2 JPS643283B2 JP55159051A JP15905180A JPS643283B2 JP S643283 B2 JPS643283 B2 JP S643283B2 JP 55159051 A JP55159051 A JP 55159051A JP 15905180 A JP15905180 A JP 15905180A JP S643283 B2 JPS643283 B2 JP S643283B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- optical fiber
- insulating coating
- molding material
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/798—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing urethdione groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/00865—Applying coatings; tinting; colouring
- B29D11/00875—Applying coatings; tinting; colouring on light guides
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えば光フアイバーコードの外周部
等に任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関す
るものである。
等に任意の形状の絶縁被覆処理を施す方法に関す
るものである。
以下、この発明を光フアイバーコードに適用す
る場合について説明する。
る場合について説明する。
最近、光フアイバー、フオトダイオード等の応
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への応用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
用範囲は増加の一途をたどり、各種電気機器ある
いは装置への応用が行なわれている。例えば光フ
アイバーの高圧電気機器への一応用例として、電
気機器本体が、セラミツク又は樹脂碍子等で絶縁
された架台の上部に設置される電力用コンデンサ
ー等の故障検出装置への応用がある。
応用例を第１図で具体的に説明する。第１図で
１は、電力用コンデンサ等の絶縁架台を使用した
電気機器、２は電気機器本体、３は絶縁用碍子、
４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下枠、６は電
気機器本体２の異常発生を電気的に検出し、その
信号を光信号に変換する機能を有する保護装置発
生部、７はその信号を受け電気接点を動作させる
保護装置受光部、８は上記６，７間を連結する光
フアイバーコードである。
１は、電力用コンデンサ等の絶縁架台を使用した
電気機器、２は電気機器本体、３は絶縁用碍子、
４，５は絶縁架台のそれぞれ上枠、下枠、６は電
気機器本体２の異常発生を電気的に検出し、その
信号を光信号に変換する機能を有する保護装置発
生部、７はその信号を受け電気接点を動作させる
保護装置受光部、８は上記６，７間を連結する光
フアイバーコードである。
通常、光フアイバーコードはポリエチレン等の
フレキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うな凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産は、ほとんど不可能である。
フレキシブルな有機材料で被覆された円柱状のコ
ードであり、沿面耐電圧を考慮した絶縁被覆、例
えばヒダ状の被覆を施したコードなどは全く市販
されていないのが現状であり、また、ヒダ状のよ
うな凹凸のある被覆を施す場合、押出成形などに
よる連続生産は、ほとんど不可能である。
しかし、前述したような高圧電気機器に光フア
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し、使用されているのが実情である。
イバーコードを応用した場合、光フアイバーコー
ドの両端間に絶えず対地電圧が印加されるため、
被覆表面の汚損劣化あるいは降雨時の沿面絶縁破
壊等から保護するために第２図に示したような絶
縁処理を施し、使用されているのが実情である。
第２図において３は貫通穴３を有するセラミツ
ク又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光
フアイバーコードである。９はコロナ防止または
防水のため注入された樹脂である。
ク又は樹脂碍子であり、８は碍子３を貫通する光
フアイバーコードである。９はコロナ防止または
防水のため注入された樹脂である。
第２図のような絶縁処理を施された光フアイバ
ーコードは、光フアイバーコードの長さや径に応
じた碍子が、その都度必要になり、特にセラミツ
ク碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラ
ツクが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
ーコードは、光フアイバーコードの長さや径に応
じた碍子が、その都度必要になり、特にセラミツ
ク碍子の場合、地震やその他の振動によつてクラ
ツクが生じ易いため、十分な防振対策が必要であ
る。
また、光フアイバーコードを挿入した後、碍子
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
貫通穴のエアーギヤツプを埋めることと、防水を
目的とした樹脂の注入が必要となる。
上述のような従来の絶縁被覆方法は、製作期間
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
が長くなり、コストも高く、防水も十分とは言え
ない。
さらに、光フアイバーコードの接続は常に重量
物である碍子がついてまわることになり電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
物である碍子がついてまわることになり電気機器
などの組立時の作業性を著しく低下させていた。
さらには、光フアイバーコードを曲がつた状態で
接続することも不可能であつた。
本発明は、上記欠点に鑑みなされたもので、例
えば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際
に、極めて簡単でかつ信頼性の高い絶縁被覆方法
を提供しようとするものである。
えば光伝送路を高圧電気機器に組込むなどの際
に、極めて簡単でかつ信頼性の高い絶縁被覆方法
を提供しようとするものである。
すなわち本発明は、融点が40〜130℃でかつ常
温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物と一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基を表わし、ｎは
１〜４の整数である）で示されるイソシアネート
化合物および式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、プリフオームしてえられた成形物と被
絶縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、つい
で硬化せしめる絶縁被覆方法に関するものであ
る。
温で固形のポリヒドロキシブタジエン重合体の水
素添加物と一般式（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基を表わし、ｎは
１〜４の整数である）で示されるイソシアネート
化合物および式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、プリフオームしてえられた成形物と被
絶縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、つい
で硬化せしめる絶縁被覆方法に関するものであ
る。
本発明において硬化剤として用いる一般式
（）で示されるイソシアネート化合物としては、
たとえば３−イソシアネートメチル−−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、
３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエ
チルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシ
アネートプロピル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネートなどがあげられる。
（）で示されるイソシアネート化合物としては、
たとえば３−イソシアネートメチル−−３，５，
５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、
３−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエ
チルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシ
アネートプロピル−３，５，５−トリメチルシク
ロヘキシルイソシアネートなどがあげられる。
本発明において用いる成形材料の主剤であるポ
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物は熱
硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である一般
式（）で示される３−イソシアネートメチル−
３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシア
ネートと式（）で示される２，４−トルエンジ
イソシアネート・ダイマーとの等モル混合物との
比率は、主剤の水酸基のモル数に対して硬化剤の
イソシアネート基のモル数がNCO／OH＝0.8〜
1.2の割合であるのが好適である。
リヒドロキシブタジエン重合体の水素添加物は熱
硬化性樹脂であり、この主剤と硬化剤である一般
式（）で示される３−イソシアネートメチル−
３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシア
ネートと式（）で示される２，４−トルエンジ
イソシアネート・ダイマーとの等モル混合物との
比率は、主剤の水酸基のモル数に対して硬化剤の
イソシアネート基のモル数がNCO／OH＝0.8〜
1.2の割合であるのが好適である。
成形材料に用いる熱硬化性樹脂は融点が前記範
囲内にあり、主剤と硬化剤よりなる成形材料が室
温または０℃以下の低温で保存することにより１
カ月以上の可使時間（融点温度により流動するこ
と）を有するものである。
囲内にあり、主剤と硬化剤よりなる成形材料が室
温または０℃以下の低温で保存することにより１
カ月以上の可使時間（融点温度により流動するこ
と）を有するものである。
本発明において用いるポリヒドロキシブタジエ
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また粘着性を有するため
作業性が著しく低下する。一方130℃より高いと
きには成形時の溶融温度が高温になるため溶融中
にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボイドが残る
などの外観不良が生じるため、いずれも好ましく
ない。
ン重合体の水素添加物の融点が40℃より低いばあ
いは常温で流動しやすくプリフオームされた形状
を保つことができない。また粘着性を有するため
作業性が著しく低下する。一方130℃より高いと
きには成形時の溶融温度が高温になるため溶融中
にゲル化反応が起り、樹脂欠落部やボイドが残る
などの外観不良が生じるため、いずれも好ましく
ない。
本発明におけるプリフオームされた成形物は被
絶縁被覆体の一部または全部（所望部分）を覆う
ように金型内部に配置されて加熱硬化される。ま
た加熱硬化の際、内部にボイドが生じないよう
に、プリフオームされた成形物と被絶縁被覆体の
容積の和を金型の中空部の容積と等しいかまたは
大きくすることが望ましい。
絶縁被覆体の一部または全部（所望部分）を覆う
ように金型内部に配置されて加熱硬化される。ま
た加熱硬化の際、内部にボイドが生じないよう
に、プリフオームされた成形物と被絶縁被覆体の
容積の和を金型の中空部の容積と等しいかまたは
大きくすることが望ましい。
金型は絶縁被覆体を被覆するためのプリフオー
ムされた成形材料をその内部に配置して加熱しさ
えすればよいので、その構造は比較的簡単なもの
で充分である。
ムされた成形材料をその内部に配置して加熱しさ
えすればよいので、その構造は比較的簡単なもの
で充分である。
以下、第３図、第４図を参照して本発明の一実
施例を説明する。第３図はプリフオームされた物
を得るための製造装置の一例を挙げたものであり
１０は通常の真空撹拌装置を示し、１１は上記説
明した融点が40〜130℃の範囲にある熱硬化性樹
脂の主剤、及びその硬化剤を主成分とする混合物
からなる成形材料を示す。１２はプリフオームの
ための金型であるが離型性のすぐれたプラスチツ
クケースなどを用いることもできる。真空撹拌装
置１０によつて上記成形材料の融点以上の温度で
十分真空脱泡した成形材料を金型１２に注入した
後、室温まで冷却し金型を取りはずせばプリフオ
ームされた成形物１３が容易に得られる。
施例を説明する。第３図はプリフオームされた物
を得るための製造装置の一例を挙げたものであり
１０は通常の真空撹拌装置を示し、１１は上記説
明した融点が40〜130℃の範囲にある熱硬化性樹
脂の主剤、及びその硬化剤を主成分とする混合物
からなる成形材料を示す。１２はプリフオームの
ための金型であるが離型性のすぐれたプラスチツ
クケースなどを用いることもできる。真空撹拌装
置１０によつて上記成形材料の融点以上の温度で
十分真空脱泡した成形材料を金型１２に注入した
後、室温まで冷却し金型を取りはずせばプリフオ
ームされた成形物１３が容易に得られる。
この実施例では、成形材料１１として主剤の水
酸基のモル数に対して硬化剤のイソシアネート基
のモル数が等しくなるように調整されている。
酸基のモル数に対して硬化剤のイソシアネート基
のモル数が等しくなるように調整されている。
次にこの実施例に用いた２分割の簡易金型の一
部断面図を第４図に示した。１４ａは上金型の本
体であり、１４ｂは下金型の本体を示す。何れも
図示しない加熱装置を備えている。１５は型締を
行なう締具を示し、１６は光フアイバーコードを
固定する締具を示し、１８は成形材料である熱硬
化性樹脂を示した。
部断面図を第４図に示した。１４ａは上金型の本
体であり、１４ｂは下金型の本体を示す。何れも
図示しない加熱装置を備えている。１５は型締を
行なう締具を示し、１６は光フアイバーコードを
固定する締具を示し、１８は成形材料である熱硬
化性樹脂を示した。
成形を行なうにはまず上金型１４ａ及び下金型
１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオームさ
れた成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加熱
する。次に光フアイバーコード８を下金型１４ｂ
の上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより金型
に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締具１
５により金型の型締を行ない、所定温度で保持す
る（例えば140〜160℃で１〜２時間）ことにより
硬化させる。そして冷却後型を開いて成形品を取
り出す。
１４ｂを開いた状態でそれぞれにプリフオームさ
れた成形物を収容し、該成形物の溶融温度に加熱
する。次に光フアイバーコード８を下金型１４ｂ
の上面に載置して締具１６ａ，１６ｂにより金型
に固定し、次いで上金型１４ａを合わせて締具１
５により金型の型締を行ない、所定温度で保持す
る（例えば140〜160℃で１〜２時間）ことにより
硬化させる。そして冷却後型を開いて成形品を取
り出す。
第５図は脱型後の光フアイバーコードの絶縁被
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の両
端部にそれぞれ設けられた感光素子への接続端子
を示す。
覆部を示す断面図である。１８は硬化後の絶縁被
覆であり８ａ，８ｂは光フアイバーコード８の両
端部にそれぞれ設けられた感光素子への接続端子
を示す。
上記本発明の方法によれば、第２図に示した従
来法のように碍子の貫通穴に光フアイバーコード
を通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不
要で、しかも、光フアイバーコードの接続端子な
どを接続した後でも絶縁被覆の形成が可能であ
り、防水性も従来法に比べ一体モールド部品にな
るため極めてすぐれた効果がある。そして、第４
図に示すような極めて簡単な金型で成形できるの
で簡便であり、加熱源（電気ヒータなど）があれ
ば現地で作業が可能であるという大きな特長があ
る。金型の型締力は例えば指へ締めつける程度の
もの、あるいは上金型の自重のみで締付具を特に
用いないものなど極端に低いものでも十分であ
る。
来法のように碍子の貫通穴に光フアイバーコード
を通した後、樹脂を注入するなどの作業は全く不
要で、しかも、光フアイバーコードの接続端子な
どを接続した後でも絶縁被覆の形成が可能であ
り、防水性も従来法に比べ一体モールド部品にな
るため極めてすぐれた効果がある。そして、第４
図に示すような極めて簡単な金型で成形できるの
で簡便であり、加熱源（電気ヒータなど）があれ
ば現地で作業が可能であるという大きな特長があ
る。金型の型締力は例えば指へ締めつける程度の
もの、あるいは上金型の自重のみで締付具を特に
用いないものなど極端に低いものでも十分であ
る。
本発明による簡易モールド法はあらゆる電気機
器の異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であ
り、特に超高圧部から大地電位までの信号伝送路
の絶縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効果
が得られる。
器の異電位間の伝送路の絶縁被覆等に好適であ
り、特に超高圧部から大地電位までの信号伝送路
の絶縁被覆に適用すると安全性の面で大きな効果
が得られる。
ところで上記説明ではこの発明を光フアイバー
コードに適用する場合について説明したがこれに
限定されないことは勿論である。
コードに適用する場合について説明したがこれに
限定されないことは勿論である。
以上説明した通り、本発明によれば高性能の絶
縁被覆が簡単に得られるという効果がある。
縁被覆が簡単に得られるという効果がある。
第１図は光伝送部材の一応用例を示す正面図、
第３図は従来法による絶縁被覆剤を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
材料の製造例を示す図、第４図は本発明の一実施
例による製造例を示す断面図、第５図は本発明の
方法によつて得られた絶縁被覆を設けた光伝導部
材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形材料、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
第３図は従来法による絶縁被覆剤を示す断面図、
第３図は本発明に用いるプリフオームされた成形
材料の製造例を示す図、第４図は本発明の一実施
例による製造例を示す断面図、第５図は本発明の
方法によつて得られた絶縁被覆を設けた光伝導部
材を示す断面図である。 図中、８は光伝送部材、１３はプリフオームさ
れた成形材料、１４は金型、１８は絶縁被覆であ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 融点が40〜130℃で常温で固形のポリヒドロ
キシブタジエン重合体の水素添加物と一般式
（）： （式中、R1、R2およびR3は同じか異なり、それ
ぞれ炭素数１〜３個のアルキル基を表わし、ｎは
１〜４の整数である）で示されるイソシアネート
化合物および式（）： で示される２，４−トルエンジイソシアネート・
ダイマーよりなる成形材料を所定の形状にプリフ
オームし、該プリフオームしてえられた成形物と
被絶縁被覆体とを金型に配置して加熱溶融し、つ
いで硬化せしめることを特徴とする絶縁被覆方
法。 ２ 被絶縁被覆体は光フアイバーコードであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の絶縁
被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159051A JPS5781207A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55159051A JPS5781207A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5781207A JPS5781207A (en) | 1982-05-21 |
| JPS643283B2 true JPS643283B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=15685147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55159051A Granted JPS5781207A (en) | 1980-11-10 | 1980-11-10 | Coating method for insulation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5781207A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100701802B1 (ko) | 2005-09-09 | 2007-03-30 | 대주전자재료 주식회사 | 친수성 광촉매로 코팅된 애자 |
-
1980
- 1980-11-10 JP JP55159051A patent/JPS5781207A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5781207A (en) | 1982-05-21 |
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