JPS642076B2 - - Google Patents
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- JPS642076B2 JPS642076B2 JP389881A JP389881A JPS642076B2 JP S642076 B2 JPS642076 B2 JP S642076B2 JP 389881 A JP389881 A JP 389881A JP 389881 A JP389881 A JP 389881A JP S642076 B2 JPS642076 B2 JP S642076B2
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- heating resistor
- heating
- printing
- heat
- resistor
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- 101150053933 HAT2 gene Proteins 0.000 description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
- B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルプリンタ印字濃度を自動的に
適性に調整しうるように構成したサーマル記録方
法に関するものである。
適性に調整しうるように構成したサーマル記録方
法に関するものである。
一般にサーマルプリンタは１×Ｎ個の発熱抵抗
体からなるサーマルヘツドを備え、制御装置から
の指令に従つて所定の順序で発熱抵抗体を発熱さ
せ、ドツトとして感熱紙あるいは熱転写テープを
介して文字を形成するものである。
体からなるサーマルヘツドを備え、制御装置から
の指令に従つて所定の順序で発熱抵抗体を発熱さ
せ、ドツトとして感熱紙あるいは熱転写テープを
介して文字を形成するものである。
従来の１×Ｎ個の厚膜または薄膜からなる発熱
抵抗体を有するサーマルヘツドの構造を第１図に
示す。
抵抗体を有するサーマルヘツドの構造を第１図に
示す。
第１図においてCERはセラミツク基板を示し、
その一側面はHAT１〜HATNの発熱抵抗体が設
けられている。これら発熱抵抗体は感熱紙あるい
は熱転写テープTERに対向される。このような
構造のもとに今発熱抵抗体HAT１が加熱される
と熱は第１図に矢印で示すように感熱紙TERの
方向及び基板CERの方向へと伝わつていく。第
２図は正面から見たサーマルヘツドを示してい
る。
その一側面はHAT１〜HATNの発熱抵抗体が設
けられている。これら発熱抵抗体は感熱紙あるい
は熱転写テープTERに対向される。このような
構造のもとに今発熱抵抗体HAT１が加熱される
と熱は第１図に矢印で示すように感熱紙TERの
方向及び基板CERの方向へと伝わつていく。第
２図は正面から見たサーマルヘツドを示してい
る。
このようにして発熱抵抗体HAT１〜HATNの
いずれかが発熱されると感熱紙が発色したりある
いは熱転写テープの熱溶融性インクが溶融されて
印字用紙に付着され、ドツトタイプの印字が行わ
れる。
いずれかが発熱されると感熱紙が発色したりある
いは熱転写テープの熱溶融性インクが溶融されて
印字用紙に付着され、ドツトタイプの印字が行わ
れる。
第３図は従来構造のサーマルヘツドの発熱抵抗
体に印加される駆動パルスを示すもので符号TC
はパルス周期、THは発熱抵抗体へ印加されるパ
ルス長、TLは発熱抵抗体の冷却の為の時間であ
る。
体に印加される駆動パルスを示すもので符号TC
はパルス周期、THは発熱抵抗体へ印加されるパ
ルス長、TLは発熱抵抗体の冷却の為の時間であ
る。
このような駆動パルスによつてサーマルヘツド
に連続してパルスを印加し発熱抵抗体の直下のセ
ラミツク基板CERの温度をプロツトすると第４
図に示すように、冷却時間TLを充分に取らない
場合には基板の温度はΔT1ずつ上昇し、発熱抵抗
体の温度も上昇し、Ｎ個めの駆動パルスを印加し
た時には基板の温度がΔTnだけ上昇してしまう。
この結果余分な発熱抵抗体による印字が行われて
しまつたりにじみが発生したりして均一な濃度の
印字を行うことはできず、印字品位が低下する結
果となる。
に連続してパルスを印加し発熱抵抗体の直下のセ
ラミツク基板CERの温度をプロツトすると第４
図に示すように、冷却時間TLを充分に取らない
場合には基板の温度はΔT1ずつ上昇し、発熱抵抗
体の温度も上昇し、Ｎ個めの駆動パルスを印加し
た時には基板の温度がΔTnだけ上昇してしまう。
この結果余分な発熱抵抗体による印字が行われて
しまつたりにじみが発生したりして均一な濃度の
印字を行うことはできず、印字品位が低下する結
果となる。
もつとも、５×７ドツトのマトリツクスによる
英数字等の表現であれば、第４図に示す温度上昇
分ΔTnはわずかであり、それほど問題にはなら
なかつたが、例えば漢字の表現の為の16×16，24
×24，32×32、ドツトのマトリツクス文字を１×
Ｎ個の発熱抵抗体を有するサーマルヘツドで印字
する場合にはこのΔTnは大きな値となつてしま
う。そして、当然の結果として現在発熱している
発熱抵抗体に隣接している発熱抵抗体の下にある
基板の温度にも影響を与える。すなわち、第５図
に示すように今発熱抵抗体HAT３が発熱してい
るとすると熱は第５図に鎖線で示すように基板
CERを介して発散し隣接するHAT２，HAT４
の発熱抵抗体の温度を上昇させ、通電されていな
い発熱抵抗体HAT２及びHAT４が第６図に示
すように常にある温度に加熱されてしまう結果と
なる。
英数字等の表現であれば、第４図に示す温度上昇
分ΔTnはわずかであり、それほど問題にはなら
なかつたが、例えば漢字の表現の為の16×16，24
×24，32×32、ドツトのマトリツクス文字を１×
Ｎ個の発熱抵抗体を有するサーマルヘツドで印字
する場合にはこのΔTnは大きな値となつてしま
う。そして、当然の結果として現在発熱している
発熱抵抗体に隣接している発熱抵抗体の下にある
基板の温度にも影響を与える。すなわち、第５図
に示すように今発熱抵抗体HAT３が発熱してい
るとすると熱は第５図に鎖線で示すように基板
CERを介して発散し隣接するHAT２，HAT４
の発熱抵抗体の温度を上昇させ、通電されていな
い発熱抵抗体HAT２及びHAT４が第６図に示
すように常にある温度に加熱されてしまう結果と
なる。
また、第７図に示すようにHAT２とHAT４
とが発熱している場合にはこれらにはさまれた
HAT３は２倍の温度影響を受けることになり、
温度上昇は著しく、印字品位を著しく低下させる
結果となる。
とが発熱している場合にはこれらにはさまれた
HAT３は２倍の温度影響を受けることになり、
温度上昇は著しく、印字品位を著しく低下させる
結果となる。
このような欠点を改良する為に、従来はサーマ
ルヘツドのセラミツク基板CERの温度を電気的
その他の手段で検出し、これによつて発熱抵抗体
に対する印加パルスの幅を変化させたり、電圧値
を変化させる方式が採用されていた。ところが、
このような方式を採用するとサーマルヘツドに付
属する外部回路やセンサ等を必要とする為、ドツ
ト数がふえたような場合コスト的に不利益が生じ
たり、検出誤差による印字品位の低下を招く結果
となつた。
ルヘツドのセラミツク基板CERの温度を電気的
その他の手段で検出し、これによつて発熱抵抗体
に対する印加パルスの幅を変化させたり、電圧値
を変化させる方式が採用されていた。ところが、
このような方式を採用するとサーマルヘツドに付
属する外部回路やセンサ等を必要とする為、ドツ
ト数がふえたような場合コスト的に不利益が生じ
たり、検出誤差による印字品位の低下を招く結果
となつた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去する為
になされたもので、常に一定の温度で発熱抵抗体
を加熱し、均一な印字品位をもつて印字を行える
ように構成したサーマル記録方法を提供すること
を目的としている。
になされたもので、常に一定の温度で発熱抵抗体
を加熱し、均一な印字品位をもつて印字を行える
ように構成したサーマル記録方法を提供すること
を目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するため、
発熱抵抗体を複数個有するサーマルヘツドを用い
て印字を行なうサーマル記録方法において、前記
発熱抵抗体を発熱させるための印加パルスを複数
個のパルスで形成し、現在発熱させるべき発熱抵
抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱させ
るべき発熱抵抗体の上下に隣接した発熱抵抗体の
直前の印字時の発熱状態と、現在発熱すべき発熱
抵抗体の次回における発熱情報とを考慮して、現
在発熱させるべき発熱抵抗体に対する印加パルス
の数を選択して印字を行なうサーマル記録方法を
採用した。
発熱抵抗体を複数個有するサーマルヘツドを用い
て印字を行なうサーマル記録方法において、前記
発熱抵抗体を発熱させるための印加パルスを複数
個のパルスで形成し、現在発熱させるべき発熱抵
抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱させ
るべき発熱抵抗体の上下に隣接した発熱抵抗体の
直前の印字時の発熱状態と、現在発熱すべき発熱
抵抗体の次回における発熱情報とを考慮して、現
在発熱させるべき発熱抵抗体に対する印加パルス
の数を選択して印字を行なうサーマル記録方法を
採用した。
以下、図面に示す実施例に基いて本発明の詳細
を説明する。
を説明する。
次に述べる実施例は、１×Ｎ個の発熱抵抗体を
有し、それぞれの発熱抵抗体にあらかじめ定めら
れた順序に従つて駆動パルスを印加し発熱させて
印字を行うサーマル記録方法において、印字のた
めに発熱すべき発熱抵抗体の過去、現在、未来の
発熱情報を検出し、発熱抵抗体が取り付けられて
いる基板の温度が所定の温度以上にならないよう
に現在発熱させるべき発熱抵抗体に対して印加す
べき駆動パルス数を変化させるように構成したサ
ーマル記録方法である。
有し、それぞれの発熱抵抗体にあらかじめ定めら
れた順序に従つて駆動パルスを印加し発熱させて
印字を行うサーマル記録方法において、印字のた
めに発熱すべき発熱抵抗体の過去、現在、未来の
発熱情報を検出し、発熱抵抗体が取り付けられて
いる基板の温度が所定の温度以上にならないよう
に現在発熱させるべき発熱抵抗体に対して印加す
べき駆動パルス数を変化させるように構成したサ
ーマル記録方法である。
また、本実施例は、現在発熱させるべき発熱抵
抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱させ
るべき発熱抵抗体の上下に隣接した発熱抵抗体の
直前の印字時の発熱状態と、現在発熱すべき発熱
抵抗体の次回における発熱情報とを考慮し、基板
の温度が適正な温度となるように現在発熱させる
べき発熱抵抗体に対する印加パルスの数を変化さ
せるように構成したサーマル記録方法である。
抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱させ
るべき発熱抵抗体の上下に隣接した発熱抵抗体の
直前の印字時の発熱状態と、現在発熱すべき発熱
抵抗体の次回における発熱情報とを考慮し、基板
の温度が適正な温度となるように現在発熱させる
べき発熱抵抗体に対する印加パルスの数を変化さ
せるように構成したサーマル記録方法である。
第８図は本実施例に係るサーマル記録方法の印
字制御を行う制御装置のブロツク回路図で同図に
おいてCPUはマイクロプロセツサで、演算及び
論理判断等を行う。このCPUは制御対象を指示
する信号を転送するアドレスバスAB、各種のデ
ータを転送するデータバスDB、及び各種の制御
対象に制御信号を印加するコントロールバスCB
に接続されている。符号ROMは制御手順等を記
憶する制御メモリーでコントローラMC１により
記憶された処理手順が読み出され、前記バス
AB，DB，CBに送られる。
字制御を行う制御装置のブロツク回路図で同図に
おいてCPUはマイクロプロセツサで、演算及び
論理判断等を行う。このCPUは制御対象を指示
する信号を転送するアドレスバスAB、各種のデ
ータを転送するデータバスDB、及び各種の制御
対象に制御信号を印加するコントロールバスCB
に接続されている。符号ROMは制御手順等を記
憶する制御メモリーでコントローラMC１により
記憶された処理手順が読み出され、前記バス
AB，DB，CBに送られる。
RAMはランダムアクセスメモリーで各種のデ
ータ、文字パターン等が記憶されており、コント
ローラMC２によつて書き込み、読み出しが行わ
れる。
ータ、文字パターン等が記憶されており、コント
ローラMC２によつて書き込み、読み出しが行わ
れる。
一方、IOPは入出力用のポートでデータバス上
のデータを外部に出力することができるととも
に、さらにサーマルヘツドTHDのドライバTD
に接続されておりサーマルヘツドの制御を行う
TDとTHDとは第９図に示すような関係にある。
図において符号HEで示すものは発熱抵抗体であ
る。
のデータを外部に出力することができるととも
に、さらにサーマルヘツドTHDのドライバTD
に接続されておりサーマルヘツドの制御を行う
TDとTHDとは第９図に示すような関係にある。
図において符号HEで示すものは発熱抵抗体であ
る。
サーマルヘツドドライバTDからは通常は第１
０図に示すようなタイミングで駆動パルスが供給
される。同図において時間T1で１ドツト印字し、
時間T2ではヘツドが１ドツト分進んだ状態で次
のドツトを印字することになる。
０図に示すようなタイミングで駆動パルスが供給
される。同図において時間T1で１ドツト印字し、
時間T2ではヘツドが１ドツト分進んだ状態で次
のドツトを印字することになる。
一方、本実施例においては印字パルス間隔TH
を更に細かく分解し、第１１図に示すようにTH
１〜TH４の４つに分解する。そこで、時間とし
ては、P1＝TH1，P2＝TH1＋TH2，P3＝TH1
＋TH2＋TH3，P4＝TH1＋TH2＋TH3＋TH4
の４種類が得られ、周囲の状況から判断して、こ
れら４種類のうち１つを選択することにより、基
板CERの温度制御を行なうことにした。
を更に細かく分解し、第１１図に示すようにTH
１〜TH４の４つに分解する。そこで、時間とし
ては、P1＝TH1，P2＝TH1＋TH2，P3＝TH1
＋TH2＋TH3，P4＝TH1＋TH2＋TH3＋TH4
の４種類が得られ、周囲の状況から判断して、こ
れら４種類のうち１つを選択することにより、基
板CERの温度制御を行なうことにした。
次に、この制御の一例をROM上のプログラム
を用いて説明する。いま、16×16ドツトの文字を
プリントする場合を想定する。
を用いて説明する。いま、16×16ドツトの文字を
プリントする場合を想定する。
出力すべき文字パターンは第１２図のメモリー
アドレスPAT１からPAT１６に記憶されている
ものとする。PAT１〜PAT１６にはサーマルヘ
ツドTHDへ出力すべき縦１列の16ドツトのパタ
ーンが入つている。又、直接サーマルヘツドへ供
給すべきパターンは第１２図のBTH１〜BTH４
のメモリーアドレスへ収納される。これは縦１列
をプリントするために、BTH１〜BTH４の４
回、パターンをIOPへ出力することにより、16ド
ツトのパターンを実現できる。
アドレスPAT１からPAT１６に記憶されている
ものとする。PAT１〜PAT１６にはサーマルヘ
ツドTHDへ出力すべき縦１列の16ドツトのパタ
ーンが入つている。又、直接サーマルヘツドへ供
給すべきパターンは第１２図のBTH１〜BTH４
のメモリーアドレスへ収納される。これは縦１列
をプリントするために、BTH１〜BTH４の４
回、パターンをIOPへ出力することにより、16ド
ツトのパターンを実現できる。
パターンのうち特定のドツトの印加パルス数を
決定するためには次のような方法による。
決定するためには次のような方法による。
第１３図のパターンにおいてビツト位置Ｎのド
ツト位置Ｊに対して印加すべきパルス数を決定す
るものとし、Ｊの上下にあるドツトをＢ，Ｃと
し、PATN―１におけるビツト位置ＭをＡとし、
次回に打つ予定のPATN＋１におけるビツト位
置ＭをＤとする。このようなビツト位置の想定の
もとにおいて印加すべきパルス数を決定すべき方
法を第１４図のフローチヤートにより説明する。
ツト位置Ｊに対して印加すべきパルス数を決定す
るものとし、Ｊの上下にあるドツトをＢ，Ｃと
し、PATN―１におけるビツト位置ＭをＡとし、
次回に打つ予定のPATN＋１におけるビツト位
置ＭをＤとする。このようなビツト位置の想定の
もとにおいて印加すべきパルス数を決定すべき方
法を第１４図のフローチヤートにより説明する。
まず、Ｓ１で第１３図におけるＡのパターン、
すなわち前回の印字位置にある抵抗発熱体がON
したかどうかをまず調べる。そのためには
PATN―１のパターンを調べればよい。ONはど
うかは「１」と「０」で表わされる。もし、Ｓ１
においてＡ＝１と判定されればＳ２に進み、ここ
で印字すべき発熱抵抗体であるＪの上下のＢ又は
Ｃのうちどちらかが１であるかどうかを調べ、ど
ちらかが１であればＳ３で次回に発熱するであろ
うＤが１かどうかを調べる。もし、次回もＤが１
になつていれば、Ｓ４でＴ＝Ｐ１に設定し、０で
あればＳ５でＴ＝Ｐ２に設定する。
すなわち前回の印字位置にある抵抗発熱体がON
したかどうかをまず調べる。そのためには
PATN―１のパターンを調べればよい。ONはど
うかは「１」と「０」で表わされる。もし、Ｓ１
においてＡ＝１と判定されればＳ２に進み、ここ
で印字すべき発熱抵抗体であるＪの上下のＢ又は
Ｃのうちどちらかが１であるかどうかを調べ、ど
ちらかが１であればＳ３で次回に発熱するであろ
うＤが１かどうかを調べる。もし、次回もＤが１
になつていれば、Ｓ４でＴ＝Ｐ１に設定し、０で
あればＳ５でＴ＝Ｐ２に設定する。
一方、Ｓ２でもＢもＣも０のときは、Ｓ６でＤ
が１かどうかを調べる。もし、０ならばＳ７でＴ
＝Ｐ３に設定し、もし１ならばＳ８でＴ＝Ｐ１に
設定する。
が１かどうかを調べる。もし、０ならばＳ７でＴ
＝Ｐ３に設定し、もし１ならばＳ８でＴ＝Ｐ１に
設定する。
又、Ｓ１で前回のドツトＡが発熱していなかつ
たときはＳ９でＢ又はＣが１であるかどうかを調
べる。もし、ＢもＣも０であれば、Ｓ１０でＴ＝
Ｐ４に設定する。又、Ｓ９でＢ又はＣのどちらか
が１の場合はＳ１１でＤが１かどうかを調べる。
ここでもし、次回もＤが１になるときは、Ｓ１２
でＴ＝Ｐ２に設定する。もしＤが０のときはＳ１
３でＴ＝Ｐ３に設定する。
たときはＳ９でＢ又はＣが１であるかどうかを調
べる。もし、ＢもＣも０であれば、Ｓ１０でＴ＝
Ｐ４に設定する。又、Ｓ９でＢ又はＣのどちらか
が１の場合はＳ１１でＤが１かどうかを調べる。
ここでもし、次回もＤが１になるときは、Ｓ１２
でＴ＝Ｐ２に設定する。もしＤが０のときはＳ１
３でＴ＝Ｐ３に設定する。
このようしてＳ４，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ８，Ｓ１
０，Ｓ１２，Ｓ１３でＴを決定した後はＳ１４へ
行き、出力バツフアBTH１〜BTH４のビツト位
置ＭへＴに応じたパルスの数を１にする。具体的
には第１５図に示すようにＴ＝Ｐ１，Ｔ＝Ｐ２，
Ｔ＝Ｐ３，Ｔ＝Ｐ４というようにＴに応じて
BTH１〜BTH４のバツフアのビツトＭの位置に
書き込むことにより、パルス数を指定し、このル
ーチンを終了する。
０，Ｓ１２，Ｓ１３でＴを決定した後はＳ１４へ
行き、出力バツフアBTH１〜BTH４のビツト位
置ＭへＴに応じたパルスの数を１にする。具体的
には第１５図に示すようにＴ＝Ｐ１，Ｔ＝Ｐ２，
Ｔ＝Ｐ３，Ｔ＝Ｐ４というようにＴに応じて
BTH１〜BTH４のバツフアのビツトＭの位置に
書き込むことにより、パルス数を指定し、このル
ーチンを終了する。
このようにしてビツト位置Ｍを１〜16まで変化
させ、１行分のデータの出力の準備が完了する。
させ、１行分のデータの出力の準備が完了する。
つぎに、BTH１からBTH４のメモリーの内容
を順次IOPへ送り、ヘツドドライバーTDを介し
て１行分のプリントを完了する。この場合、TH
１〜TH４の時間の長さは必ずしも一致する必要
はない。
を順次IOPへ送り、ヘツドドライバーTDを介し
て１行分のプリントを完了する。この場合、TH
１〜TH４の時間の長さは必ずしも一致する必要
はない。
さらに、PAT１〜PAT１６までをくりかえし
て16×４＝64回の出力をIOPを通してサーマルヘ
ツドTHDへ供給することにより、１文字分の印
字を完了する。
て16×４＝64回の出力をIOPを通してサーマルヘ
ツドTHDへ供給することにより、１文字分の印
字を完了する。
このようにして、抵抗発熱体に与えるパルスの
数を制御することにより、発熱抵抗体のお互いの
干渉を防ぎ、セラミツク基板の温度の上昇による
印字のにじみを防止し、常に安定した印字品位を
保つことができる。
数を制御することにより、発熱抵抗体のお互いの
干渉を防ぎ、セラミツク基板の温度の上昇による
印字のにじみを防止し、常に安定した印字品位を
保つことができる。
以上の説明から明らかなように、本実施例によ
れば、印字すべき発熱抵抗体の直前の発熱の歴
史、隣接する発熱抵抗体の発熱の歴史及び予測、
次回に印字すべき発熱抵抗体の発熱の予測を加味
し、発熱させるべき発熱抵抗体の発熱が基板を介
して他の発熱抵抗体に余分な熱を加えない程度
で、かつ印字を行うのに充分な温度となるように
制御する構成を採用しているため、セラミツク基
板の温度の上昇による印字のにじみを防止し高品
位の印字を行うサーマル記録方法を提供すること
ができる。又、温度検出器等のフイードバツク系
が不用なため構造が簡単となり、安価に製造でき
る等の優れた効果がある。
れば、印字すべき発熱抵抗体の直前の発熱の歴
史、隣接する発熱抵抗体の発熱の歴史及び予測、
次回に印字すべき発熱抵抗体の発熱の予測を加味
し、発熱させるべき発熱抵抗体の発熱が基板を介
して他の発熱抵抗体に余分な熱を加えない程度
で、かつ印字を行うのに充分な温度となるように
制御する構成を採用しているため、セラミツク基
板の温度の上昇による印字のにじみを防止し高品
位の印字を行うサーマル記録方法を提供すること
ができる。又、温度検出器等のフイードバツク系
が不用なため構造が簡単となり、安価に製造でき
る等の優れた効果がある。
上述した通り本発明によれば、現在発熱させる
べき発熱抵抗体の直前の印字時の発熱状態と、現
在発熱させるべき発熱抵抗体の上下に隣接した発
熱抵抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱
すべき発熱抵抗体の次回における発熱情報とを考
慮した発熱制御を行なうので、常に均一な濃度で
記録を行なうことができるサーマル記録方法を提
供することができる。
べき発熱抵抗体の直前の印字時の発熱状態と、現
在発熱させるべき発熱抵抗体の上下に隣接した発
熱抵抗体の直前の印字時の発熱状態と、現在発熱
すべき発熱抵抗体の次回における発熱情報とを考
慮した発熱制御を行なうので、常に均一な濃度で
記録を行なうことができるサーマル記録方法を提
供することができる。
第１図および第２図は本発明が適用されるサー
マルヘツドの側面図、および正面図、第３図は従
来の駆動パルスを示す線図、第４図は従来方式に
よる基板の温度上昇を示す線図、第５図は発熱に
よる熱の影響を示す説明図、第６図は発熱してい
る抵抗体に隣接している発熱抵抗体の温度影響を
説明する線図、第７図は複数個の発熱抵抗体が発
熱している場合の熱の影響を示す説明図、第８図
はヘツドの制御装置のブロツク回路図、第９図は
サーマルヘツドのブロツク図、第１０図は従来の
駆動パルスを示す線図、第１１図は本発明に適用
される駆動パルスを示す線図、第１２図はメモリ
ーの内容を示す説明図、第１３図は発熱駆動時に
考慮されるべき発熱抵抗体を示す説明図、第１４
図は制御方法を説明するフローチヤート図、第１
５図は出力バツフアの記憶内容を示す説明図、第
１６図は本発明に適用される駆動パルスの他の形
態を示す線図である。 CER……セラミツク基板、HAT１〜HATN
……発熱抵抗体、IOP……入出力制御装置、TD
……ヘツドドライバー、THD……サーマルヘツ
ド。
マルヘツドの側面図、および正面図、第３図は従
来の駆動パルスを示す線図、第４図は従来方式に
よる基板の温度上昇を示す線図、第５図は発熱に
よる熱の影響を示す説明図、第６図は発熱してい
る抵抗体に隣接している発熱抵抗体の温度影響を
説明する線図、第７図は複数個の発熱抵抗体が発
熱している場合の熱の影響を示す説明図、第８図
はヘツドの制御装置のブロツク回路図、第９図は
サーマルヘツドのブロツク図、第１０図は従来の
駆動パルスを示す線図、第１１図は本発明に適用
される駆動パルスを示す線図、第１２図はメモリ
ーの内容を示す説明図、第１３図は発熱駆動時に
考慮されるべき発熱抵抗体を示す説明図、第１４
図は制御方法を説明するフローチヤート図、第１
５図は出力バツフアの記憶内容を示す説明図、第
１６図は本発明に適用される駆動パルスの他の形
態を示す線図である。 CER……セラミツク基板、HAT１〜HATN
……発熱抵抗体、IOP……入出力制御装置、TD
……ヘツドドライバー、THD……サーマルヘツ
ド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 発熱抵抗体を複数個有するサーマルヘツドを
用いて印字を行なうサーマル記録方法において、 前記発熱抵抗体を発熱させるための印加パルス
を複数個のパルスで形成し、 現在発熱させるべき発熱抵抗体の直前の印字時
の発熱状態と、現在発熱させるべき発熱抵抗体の
上下に隣接した発熱抵抗体の直前の印字時の発熱
状態と、現在発熱すべき発熱抵抗体の次回におけ
る発熱情報とを考慮して、現在発熱させるべき発
熱抵抗体に対する印加パルスの数を選択して印字
を行なうことを特徴とするサーマル記録方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP389881A JPS57117978A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Thermal printer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP389881A JPS57117978A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Thermal printer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57117978A JPS57117978A (en) | 1982-07-22 |
| JPS642076B2 true JPS642076B2 (ja) | 1989-01-13 |
Family
ID=11569998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP389881A Granted JPS57117978A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Thermal printer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57117978A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57208283A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-21 | Toshiba Corp | Heat-sensitive recorder |
| JPH0655520B2 (ja) * | 1983-05-31 | 1994-07-27 | 株式会社リコー | 感熱記録ヘッドの駆動方法 |
| JPS60232771A (ja) * | 1984-05-04 | 1985-11-19 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド駆動装置 |
| JPS61112663A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-30 | Fuji Xerox Co Ltd | サ−マルヘツド駆動回路 |
| US4700199A (en) * | 1985-10-31 | 1987-10-13 | International Business Machines Corporation | Print quality controller for a thermal printer |
| JPH01184161A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 発熱ヘッドの駆動方法 |
| JP2925588B2 (ja) * | 1989-07-31 | 1999-07-28 | キヤノン株式会社 | 記録装置 |
-
1981
- 1981-01-16 JP JP389881A patent/JPS57117978A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57117978A (en) | 1982-07-22 |
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