JPS6411551U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6411551U JPS6411551U JP10475487U JP10475487U JPS6411551U JP S6411551 U JPS6411551 U JP S6411551U JP 10475487 U JP10475487 U JP 10475487U JP 10475487 U JP10475487 U JP 10475487U JP S6411551 U JPS6411551 U JP S6411551U
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- JP
- Japan
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- package
- semiconductor device
- leads
- long side
- short side
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
の構造を示す一部破断斜視図、第２図はこの考案
の一実施例による半導体装置の外形図、第３図は
従来のＺＩＰパツケージを示す外形図、第４図は
その一部破断斜視図である。 １はパツケージ、２はリード、３はボンデイン
グワイヤ線、４は半導体チツプ、５は絶縁体。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
の構造を示す一部破断斜視図、第２図はこの考案
の一実施例による半導体装置の外形図、第３図は
従来のＺＩＰパツケージを示す外形図、第４図は
その一部破断斜視図である。 １はパツケージ、２はリード、３はボンデイン
グワイヤ線、４は半導体チツプ、５は絶縁体。な
お、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- パツケージの底面が短辺と長辺とから構成され
同パツケージの高さ寸法が上記短辺より大きい半
導体装置において、上記パツケージの底面から上
記長辺に沿つて２列に複数のリードを突出させ、
これらの各リードの先端を互に離反する外方向に
折り曲げ面実装風半田付け部としたことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10475487U JPS6411551U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10475487U JPS6411551U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6411551U true JPS6411551U (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=31336751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10475487U Pending JPS6411551U (ja) | 1987-07-08 | 1987-07-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6411551U (ja) |
-
1987
- 1987-07-08 JP JP10475487U patent/JPS6411551U/ja active Pending