JPS6444647U - - Google Patents

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JPS6444647U
JPS6444647U JP13751987U JP13751987U JPS6444647U JP S6444647 U JPS6444647 U JP S6444647U JP 13751987 U JP13751987 U JP 13751987U JP 13751987 U JP13751987 U JP 13751987U JP S6444647 U JPS6444647 U JP S6444647U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはこの考案の一実施例を示す平面
図、側面図、第2図a,bは従来の多ピン半導体
装置用リードフレームの一例の構造を示す平面図
、側面図、第3図は隣同志の金線の内側に撓んだ
状態を示す平面図である。 1a……リードフレーム、11a,11b……
インナーリード、12……ダイアイランド、2…
…ペレツト、21………ボンデイングパツド、3
……金線、なお図中同一符号は同一または相当す
る部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 先端の揃つた多数のインナーリードを備えたリ
    ードフレームにおいて、一つおきのインナーリー
    ドの先端部のワイヤボンデイング領域が段差によ
    つて他の部分の面より高くなつていることを特徴
    とするリードフレーム。
JP13751987U 1987-09-10 1987-09-10 Pending JPS6444647U (ja)

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JP13751987U JPS6444647U (ja) 1987-09-10 1987-09-10

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JP13751987U JPS6444647U (ja) 1987-09-10 1987-09-10

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JPS6444647U true JPS6444647U (ja) 1989-03-16

Family

ID=31399015

Family Applications (1)

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JP13751987U Pending JPS6444647U (ja) 1987-09-10 1987-09-10

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JP (1) JPS6444647U (ja)

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