JPS6444647U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6444647U JPS6444647U JP13751987U JP13751987U JPS6444647U JP S6444647 U JPS6444647 U JP S6444647U JP 13751987 U JP13751987 U JP 13751987U JP 13751987 U JP13751987 U JP 13751987U JP S6444647 U JPS6444647 U JP S6444647U
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- lead frame
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す平面
図、側面図、第２図ａ，ｂは従来の多ピン半導体
装置用リードフレームの一例の構造を示す平面図
、側面図、第３図は隣同志の金線の内側に撓んだ
状態を示す平面図である。 １ａ……リードフレーム、１１ａ，１１ｂ……
インナーリード、１２……ダイアイランド、２…
…ペレツト、２１………ボンデイングパツド、３
……金線、なお図中同一符号は同一または相当す
る部分を示す。
図、側面図、第２図ａ，ｂは従来の多ピン半導体
装置用リードフレームの一例の構造を示す平面図
、側面図、第３図は隣同志の金線の内側に撓んだ
状態を示す平面図である。 １ａ……リードフレーム、１１ａ，１１ｂ……
インナーリード、１２……ダイアイランド、２…
…ペレツト、２１………ボンデイングパツド、３
……金線、なお図中同一符号は同一または相当す
る部分を示す。
Claims (1)
- 先端の揃つた多数のインナーリードを備えたリ
ードフレームにおいて、一つおきのインナーリー
ドの先端部のワイヤボンデイング領域が段差によ
つて他の部分の面より高くなつていることを特徴
とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13751987U JPS6444647U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13751987U JPS6444647U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444647U true JPS6444647U (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=31399015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13751987U Pending JPS6444647U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6444647U (ja) |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP13751987U patent/JPS6444647U/ja active Pending