JPH0351848U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351848U JPH0351848U JP11410189U JP11410189U JPH0351848U JP H0351848 U JPH0351848 U JP H0351848U JP 11410189 U JP11410189 U JP 11410189U JP 11410189 U JP11410189 U JP 11410189U JP H0351848 U JPH0351848 U JP H0351848U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- package body
- package
- boundary
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は本考案の一実施例を示す部分断面図、第3図
は従来の半導体パツケージの一例を示す部分断面
図、第4図は従来のトレーを示す斜視図である。 1……半導体パツケージ、2……パツケージ本
体、3……端子、4……側面、5……底面、6…
…境界部分、8……トレー、9……リブ。
図は本考案の一実施例を示す部分断面図、第3図
は従来の半導体パツケージの一例を示す部分断面
図、第4図は従来のトレーを示す斜視図である。 1……半導体パツケージ、2……パツケージ本
体、3……端子、4……側面、5……底面、6…
…境界部分、8……トレー、9……リブ。
Claims (1)
- パツケージ本体の側面より突出し前記パツケー
ジ本体の底面の側に折り曲げられた複数のピン型
端子を有する面実装形の半導体パツケージであつ
て、前記パツケージ本体は前記側面と前記底面と
の境界部分の周方向の所定部分が内側に窪んだ形
状に構成されていることを特徴とする半導体パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11410189U JPH0351848U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11410189U JPH0351848U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0351848U true JPH0351848U (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31662487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11410189U Pending JPH0351848U (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0351848U (ja) |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP11410189U patent/JPH0351848U/ja active Pending