JPS622260U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS622260U JPS622260U JP9312585U JP9312585U JPS622260U JP S622260 U JPS622260 U JP S622260U JP 9312585 U JP9312585 U JP 9312585U JP 9312585 U JP9312585 U JP 9312585U JP S622260 U JPS622260 U JP S622260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clip
- peripheral edge
- conductive pad
- metal substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案による実施例を示す斜視図、第
２図は本実施例を示す断面図、第３図は従来例を
示す断面図である。 １……金属基板、２……くぼみ部、３……導電
パツド、４……クリツプ、５……リード、６……
外部端子、７……導電路。
２図は本実施例を示す断面図、第３図は従来例を
示す断面図である。 １……金属基板、２……くぼみ部、３……導電
パツド、４……クリツプ、５……リード、６……
外部端子、７……導電路。
Claims (1)
- 金属基板と、該金属基板の少なくとも一周端辺
に設けた複数個のくぼみ部と、該くぼみ部の周端
に設けた導電パツドと、該導電パツドに接続され
るクリツプと該クリツプの底部から突出されるリ
ードからなる外部端子とを具備し、前記くぼみ部
を利用して基板側面とクリツプの底部とを離間さ
せることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312585U JPS622260U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9312585U JPS622260U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622260U true JPS622260U (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=30650521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9312585U Pending JPS622260U (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622260U (ja) |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP9312585U patent/JPS622260U/ja active Pending