JPS6410934B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410934B2 JPS6410934B2 JP55005299A JP529980A JPS6410934B2 JP S6410934 B2 JPS6410934 B2 JP S6410934B2 JP 55005299 A JP55005299 A JP 55005299A JP 529980 A JP529980 A JP 529980A JP S6410934 B2 JPS6410934 B2 JP S6410934B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- die
- adhesive sheet
- coordinates
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54453—Marks applied to semiconductor devices or parts for use prior to dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体チツプ等のダイをボンデイング
するダイボンダーにおけるウエハーリミツト検出
方法に関するものである。
するダイボンダーにおけるウエハーリミツト検出
方法に関するものである。
従来のダイボンダーにおけるダイピツクアツプ
は第１図に示すような装置によつて行なわれる。
即ち、半導体ペレツト等のダイ１１ａはダイ供給
リング２に取付けられた粘着シート３上にウエハ
ー１を細かく分割して貼付けられている。そし
て、粘着シート３の裏面よりニードル４でつつき
ながら粘着シート３上より１個づつダイ１ａをコ
レツト５により吸着してダイ位置修正ステージ又
はダイボンデイング位置に移送させる。またダイ
供給リング２はXY駆動部６でXY方向に駆動さ
れるXYテーブル７に固定されたリングホルダー
８に位置決め固定されており、粘着シート３上よ
り１個づつダイ１ａをコレツト５により吸着する
毎に、次のダイがコレツト５の真下にくるように
粘着シート３が取付けられたダイ供給リング２は
XYテーブル７によつてXY方向に移動させられ
る。
は第１図に示すような装置によつて行なわれる。
即ち、半導体ペレツト等のダイ１１ａはダイ供給
リング２に取付けられた粘着シート３上にウエハ
ー１を細かく分割して貼付けられている。そし
て、粘着シート３の裏面よりニードル４でつつき
ながら粘着シート３上より１個づつダイ１ａをコ
レツト５により吸着してダイ位置修正ステージ又
はダイボンデイング位置に移送させる。またダイ
供給リング２はXY駆動部６でXY方向に駆動さ
れるXYテーブル７に固定されたリングホルダー
８に位置決め固定されており、粘着シート３上よ
り１個づつダイ１ａをコレツト５により吸着する
毎に、次のダイがコレツト５の真下にくるように
粘着シート３が取付けられたダイ供給リング２は
XYテーブル７によつてXY方向に移動させられ
る。
さて、かかるダイボンダーにおいては、粘着シ
ート３上の分割されたウエハー１に等しい大きさ
及び形状をもつ検出板９をXYテーブル７上に固
定し、反射式又は透過式フオトセンサー１０を固
定部であるベース１１に固定し、検出板９が光軸
から外れるとフオトセンサー１０が感知し、それ
によつて粘着シート３上の分割されたウエハー１
より外れた事を検出するようにしている。しかし
ながら、粘着シート３上の分割されたウエハー１
の大きさ及び位置は、ダイ供給リング２毎に違つ
ているため、大きさの違う検出板９を予め数種類
用意しておかなければならない。そして、粘着シ
ート３上に貼付けられ分割されたウエハー１の大
きさが変る毎にそれに適合する検出板９に変換し
たり、また位置を調整したりしなければならな
く、多大の調整時間を要すると共に、また正確な
位置に調整することが非常に困難であつた。
ート３上の分割されたウエハー１に等しい大きさ
及び形状をもつ検出板９をXYテーブル７上に固
定し、反射式又は透過式フオトセンサー１０を固
定部であるベース１１に固定し、検出板９が光軸
から外れるとフオトセンサー１０が感知し、それ
によつて粘着シート３上の分割されたウエハー１
より外れた事を検出するようにしている。しかし
ながら、粘着シート３上の分割されたウエハー１
の大きさ及び位置は、ダイ供給リング２毎に違つ
ているため、大きさの違う検出板９を予め数種類
用意しておかなければならない。そして、粘着シ
ート３上に貼付けられ分割されたウエハー１の大
きさが変る毎にそれに適合する検出板９に変換し
たり、また位置を調整したりしなければならな
く、多大の調整時間を要すると共に、また正確な
位置に調整することが非常に困難であつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、粘着シート上に分割して貼付けられた状態
のウエハーの大きさ及び位置を容易にかつ正確に
検出することができるウエハーリミツト検出方法
を提供することを目的とする。
ので、粘着シート上に分割して貼付けられた状態
のウエハーの大きさ及び位置を容易にかつ正確に
検出することができるウエハーリミツト検出方法
を提供することを目的とする。
以下、本発明の方法を図を参照して説明する。
第２図は本発明の方法の一実施例を示す説明図で
ある。なお、本発明の方法に用いる装置は第１図
における検出板９及びセンサー１０を有しない外
は殆んど同じ装置を用いるので、以下第１図を参
照しながら説明する。
第２図は本発明の方法の一実施例を示す説明図で
ある。なお、本発明の方法に用いる装置は第１図
における検出板９及びセンサー１０を有しない外
は殆んど同じ装置を用いるので、以下第１図を参
照しながら説明する。
まず、測定に先立ち、コレツト５の先端が当接
するダイ１ａ上の位置にスポツト光を投映する
か、又はカメラによつて前記位置の映像をモニタ
ーの基準点（又は基準部分）に映し出すように調
整する。以下、モニターを用いた場合について説
明する。次にXYテーブル７を移動させ、分割さ
れたウエハー１の任意のエツジ部分Ａをモニター
の基準点に合わせ、その座標Ａ（x1，y1）を検出
する。次にXYテーブル７をＸ方向に動作させ、
Ａに対応したＸ方向のウエハー１のエツジ部分Ｂ
をモニターの基準点に合わせ、同様にその座標Ｂ
（x2，y1）を検出する。続いてXYテーブル７を
Ｙ方向に動作させ、Ｂに対応したＹ方向のウエハ
ー１のエツジ部分Ｃをモニターの基準点に合わ
せ、同様にしてその座標Ｃ（x2，y2）を検出する。
するダイ１ａ上の位置にスポツト光を投映する
か、又はカメラによつて前記位置の映像をモニタ
ーの基準点（又は基準部分）に映し出すように調
整する。以下、モニターを用いた場合について説
明する。次にXYテーブル７を移動させ、分割さ
れたウエハー１の任意のエツジ部分Ａをモニター
の基準点に合わせ、その座標Ａ（x1，y1）を検出
する。次にXYテーブル７をＸ方向に動作させ、
Ａに対応したＸ方向のウエハー１のエツジ部分Ｂ
をモニターの基準点に合わせ、同様にその座標Ｂ
（x2，y1）を検出する。続いてXYテーブル７を
Ｙ方向に動作させ、Ｂに対応したＹ方向のウエハ
ー１のエツジ部分Ｃをモニターの基準点に合わ
せ、同様にしてその座標Ｃ（x2，y2）を検出する。
そして、これらＡ，Ｂ，Ｃの３点の座標をマイ
クロコンピユータに入力することにより、ウエハ
ーの中心座標Ｗ（x0，y0）及び半径ｒは次式によ
つて算出される。
クロコンピユータに入力することにより、ウエハ
ーの中心座標Ｗ（x0，y0）及び半径ｒは次式によ
つて算出される。
x0＝x1＋x2／２ …(1)
y0＝y1＋y2／２ …(2)
r2＝（x1−x0）2＋（y1−y0）2 …(3)
そこで、コレツト５によつて順次１個づつダイ
１ａを吸着し、その度にXYテーブル７が１ピツ
チづつ移動する。その時コレツト５がウエハー１
の外周（半径ｒ）外に位置するような場合、即ち
コレツト５の任意の座標（ｘ，ｙ）が次式(4)を満
足する値であるか否かをマイクロコンピユータに
より算出する事により、XYテーブル７をウエハ
ー１の範囲内で動作させることができる。
１ａを吸着し、その度にXYテーブル７が１ピツ
チづつ移動する。その時コレツト５がウエハー１
の外周（半径ｒ）外に位置するような場合、即ち
コレツト５の任意の座標（ｘ，ｙ）が次式(4)を満
足する値であるか否かをマイクロコンピユータに
より算出する事により、XYテーブル７をウエハ
ー１の範囲内で動作させることができる。
（ｘ−x0）2＋（ｙ−y0）2≧r2 …(4)
なお、上記実施例において、まずＸ軸に平行な
２点のエツジ部分の座標を検出し、その後前記一
方のエツジ部分よりＹ軸に平行な他方のエツジ部
分の座標を検出したが、まずＹ軸に平行な２点の
エツジ部分の座標を検出し、その後この一方のエ
ツジ部分よりＸ軸に平行な他方のエツジ部分の座
標を検出してもよい。
２点のエツジ部分の座標を検出し、その後前記一
方のエツジ部分よりＹ軸に平行な他方のエツジ部
分の座標を検出したが、まずＹ軸に平行な２点の
エツジ部分の座標を検出し、その後この一方のエ
ツジ部分よりＸ軸に平行な他方のエツジ部分の座
標を検出してもよい。
次に上記方法の一例を第３図に示すフローチヤ
ートを参照して説明する。今、コレツト５はＤ点
よりスタートしてｘのプラス方向に移動（実際は
ウエハーがマイナス方向に移動）し、順次ダイ１
ａを吸着してＥ点に達するとする。またｙ方向に
移動させる時はマイナス方向に移動（実際はウエ
ハーがプラス方向に移動）するものとする。そこ
で、Ｅ点が式(4)を満足したか検出され、満足して
いない場合はｘは１ピツチ（Px）プラスし、ま
だ満足していない場合はｘ方向にダイが残つてい
るので、XYテーブル７を動作し、コレツト５で
ダイをピツクアツプする動作が繰り返えされる。
さて、Ｅ点が式(4)を満足すると、ｙは１ピツチ
（Py）マイナスする。この時、コレツト５はＦ点
にある。そしてその時の座標がy0（ウエハーの原
点）よりプラス（＋）であるので、今度はｘを１
ピツチ（Px）プラスする。これにより、コレツ
ト５はＧ点にある。このＧ点が式(4)を満足すれ
ば、ｘを１ピツチ（Px）マイナスし、以後ウエ
ハーを動作してコレツト５によつて順次ダイ１ａ
をピツクアツプする。もしＧ点が式４を満足しな
いと、式(4)を満足するまでｘを１ピツチ（Px）
づつプラスする。このようにして順次ウエハー１
の外周リミツトは検出される。
ートを参照して説明する。今、コレツト５はＤ点
よりスタートしてｘのプラス方向に移動（実際は
ウエハーがマイナス方向に移動）し、順次ダイ１
ａを吸着してＥ点に達するとする。またｙ方向に
移動させる時はマイナス方向に移動（実際はウエ
ハーがプラス方向に移動）するものとする。そこ
で、Ｅ点が式(4)を満足したか検出され、満足して
いない場合はｘは１ピツチ（Px）プラスし、ま
だ満足していない場合はｘ方向にダイが残つてい
るので、XYテーブル７を動作し、コレツト５で
ダイをピツクアツプする動作が繰り返えされる。
さて、Ｅ点が式(4)を満足すると、ｙは１ピツチ
（Py）マイナスする。この時、コレツト５はＦ点
にある。そしてその時の座標がy0（ウエハーの原
点）よりプラス（＋）であるので、今度はｘを１
ピツチ（Px）プラスする。これにより、コレツ
ト５はＧ点にある。このＧ点が式(4)を満足すれ
ば、ｘを１ピツチ（Px）マイナスし、以後ウエ
ハーを動作してコレツト５によつて順次ダイ１ａ
をピツクアツプする。もしＧ点が式４を満足しな
いと、式(4)を満足するまでｘを１ピツチ（Px）
づつプラスする。このようにして順次ウエハー１
の外周リミツトは検出される。
また、前記動作において、Ｆ点がy0よりマイナ
ス（−）であるF′点にある場合は、前記動作と逆
にｘを１ピツチ（Px）マイナスにしG′点に移動
させる。そしてこのG′点が式(4)を満足するかど
うか判定する。そして式(4)を満足すれば上記動作
を操り返す。
ス（−）であるF′点にある場合は、前記動作と逆
にｘを１ピツチ（Px）マイナスにしG′点に移動
させる。そしてこのG′点が式(4)を満足するかど
うか判定する。そして式(4)を満足すれば上記動作
を操り返す。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるウ
エハーリミツト検出方法によれば、XYテーブル
を移動させながら直接ダイに合わせて３点を検出
するので、分割されたウエハーの大きさ及び位置
を容易にかつ迅速に設定できる。またウエハーの
大きさが変つても自由に正確に設定でき、ダイピ
ツクアツプ動作時のXYテーブルの無駄な動作が
なくなる。
エハーリミツト検出方法によれば、XYテーブル
を移動させながら直接ダイに合わせて３点を検出
するので、分割されたウエハーの大きさ及び位置
を容易にかつ迅速に設定できる。またウエハーの
大きさが変つても自由に正確に設定でき、ダイピ
ツクアツプ動作時のXYテーブルの無駄な動作が
なくなる。
第１図は従来のウエハーリミツト検出方法を示
す一部断面図、第２図は本発明になるウエハーリ
ミツト検出方法の一実施例を説明する要部説明
図、第３図はフローチヤート図である。 １…分割されたウエハー、１ａ…ダイ、２…ダ
イ供給リング、３…粘着シート、４…ニードル、
５…コレツト、７…XYテーブル、Ａ，Ｂ，Ｃ…
ウエハーのエツジ部分。
す一部断面図、第２図は本発明になるウエハーリ
ミツト検出方法の一実施例を説明する要部説明
図、第３図はフローチヤート図である。 １…分割されたウエハー、１ａ…ダイ、２…ダ
イ供給リング、３…粘着シート、４…ニードル、
５…コレツト、７…XYテーブル、Ａ，Ｂ，Ｃ…
ウエハーのエツジ部分。
Claims (1)
- １ ウエハーを細かく分割して貼付けられた粘着
シートと、この粘着シートが取付けられたダイ供
給リングと、このダイ供給リングをXY方向に移
動させるXYテーブルと、前記粘着シートの裏面
よりダイを突き上げるニードルと、このニードル
で突き上げられたダイを吸着するコレツトとを備
えた装置におけるウエハーリミツト検出方法にお
いて、前記分割されたウエハーのＸ軸又はＹ軸に
平行に前記XYテーブルを移動させて２点のエツ
ジ部分の座標と、この２点のエツジ部分の一方よ
り前記２点を結ぶ軸に直角な軸に平行に前記XY
テーブルを移動させて他のエツジ部分の座標とを
検出することにより、ウエハーの中心及び大きさ
をマイクロコンピユータで算出し、この算出結果
に基づきXYテーブルをウエハーリミツト範囲で
移動させることを特徴とするウエハーリミツト検
出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529980A JPS56103428A (en) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | Sensing method of wafer limit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529980A JPS56103428A (en) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | Sensing method of wafer limit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56103428A JPS56103428A (en) | 1981-08-18 |
| JPS6410934B2 true JPS6410934B2 (ja) | 1989-02-22 |
Family
ID=11607361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP529980A Granted JPS56103428A (en) | 1980-01-22 | 1980-01-22 | Sensing method of wafer limit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56103428A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181543A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | 半導体マウント装置 |
| JPS60207348A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Toshiba Seiki Kk | ウエハ中心の検出装置 |
| JPS62214310A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | Toshiba Seiki Kk | ウエハ外径の検出方法 |
| JP2526301B2 (ja) * | 1990-05-01 | 1996-08-21 | ローム株式会社 | 半導体ペレットのピックアップ装置 |
-
1980
- 1980-01-22 JP JP529980A patent/JPS56103428A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56103428A (en) | 1981-08-18 |
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