JPS641045B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS641045B2 JPS641045B2 JP55181588A JP18158880A JPS641045B2 JP S641045 B2 JPS641045 B2 JP S641045B2 JP 55181588 A JP55181588 A JP 55181588A JP 18158880 A JP18158880 A JP 18158880A JP S641045 B2 JPS641045 B2 JP S641045B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- wavelength
- semiconductor wafer
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10P34/00—
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Lasers (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55181588A JPS57104217A (en) | 1980-12-22 | 1980-12-22 | Surface heat treatment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55181588A JPS57104217A (en) | 1980-12-22 | 1980-12-22 | Surface heat treatment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57104217A JPS57104217A (en) | 1982-06-29 |
| JPS641045B2 true JPS641045B2 (en:Method) | 1989-01-10 |
Family
ID=16103428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55181588A Granted JPS57104217A (en) | 1980-12-22 | 1980-12-22 | Surface heat treatment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57104217A (en:Method) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201326A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加熱方法および加熱装置 |
| JPH07118443B2 (ja) * | 1984-05-18 | 1995-12-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製法 |
| JPH07118444B2 (ja) * | 1984-12-20 | 1995-12-18 | ソニー株式会社 | 半導体薄膜の熱処理方法 |
| JPH0360015A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Sanyo Electric Co Ltd | レーザアニール装置 |
| JP2744979B2 (ja) * | 1994-06-21 | 1998-04-28 | 株式会社 半導体エネルギー研究所 | 半導体の光照射方法 |
| JPH0750257A (ja) * | 1994-07-11 | 1995-02-21 | Sony Corp | 半導体装置の製法 |
| JP2531383B2 (ja) * | 1994-07-11 | 1996-09-04 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製法 |
| JP2756530B2 (ja) * | 1996-09-26 | 1998-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光照射方法 |
| WO1999031719A1 (en) | 1997-12-17 | 1999-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor thin film, method of producing the same, apparatus for producing the same, semiconductor device and method of producing the same |
| JP2004128421A (ja) | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
| JP4969024B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2012-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4515034B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| DE602004020538D1 (de) | 2003-02-28 | 2009-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbestrahlung, sowie Verfahren zur Herstellung von Halbleiter. |
| US7098155B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-08-29 | Ultratech, Inc. | Laser thermal annealing of lightly doped silicon substrates |
| US7148159B2 (en) * | 2003-09-29 | 2006-12-12 | Ultratech, Inc. | Laser thermal annealing of lightly doped silicon substrates |
| TWI297521B (en) * | 2004-01-22 | 2008-06-01 | Ultratech Inc | Laser thermal annealing of lightly doped silicon substrates |
| JP5678333B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2015-03-04 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザアニール方法及び装置 |
| JP2013055111A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Phoeton Corp | レーザ光合成装置、レーザアニール装置およびレーザアニール方法 |
-
1980
- 1980-12-22 JP JP55181588A patent/JPS57104217A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57104217A (en) | 1982-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS641045B2 (en:Method) | ||
| US11945045B2 (en) | Annealing apparatus using two wavelengths of radiation | |
| US5293389A (en) | Multi-pulse laser beam generation method and device and laser beam machining method and apparatus using multi-pulse laser beam | |
| US4681396A (en) | High power laser energy delivery system | |
| CN104043900B (zh) | 通过线束改进的热处理 | |
| WO2011018989A1 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| KR20090023576A (ko) | 레이저 광의 고에너지 주파수 변환을 위한 비선형 결정의 표면 가열 효과의 감소 | |
| JP6385622B1 (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
| JPH05104276A (ja) | レーザ加工装置およびレーザによる加工方法 | |
| EP2943973B1 (en) | Thermal processing by transmission of mid infra-red laser light through semiconductor substrate | |
| JPH07335586A (ja) | レーザ熱処理方法およびその装置 | |
| CN116252054B (zh) | 一种玻璃的激光切割方法 | |
| JPS6139377B2 (en:Method) | ||
| JP2003094191A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02284782A (ja) | 波長の異なるレーザの集光方法 | |
| JPS6345833B2 (en:Method) | ||
| JPH04302186A (ja) | 固体レーザ発振器とレーザ露光装置 | |
| JPH04167992A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH0252192A (ja) | レーザ熱加工方法及びレーザ熱加工装置 | |
| RU2021087C1 (ru) | Способ обработки материала лазерным лучом | |
| JPH04195027A (ja) | レーザ波長変換装置 | |
| JPS60216561A (ja) | 熱処理方法 | |
| JPS60115389A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| SU1483421A1 (ru) | Способ импульсного фокусировани оптического излучени | |
| Kubo et al. | Hollow-tube-guide for UV-power laser beams |