JP6685082B2 - レーザ光による多層基板の加工方法及び加工装置 - Google Patents
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Description
本発明のレーザ光による多層基板の加工装置は、多層基板にレーザ光を照射して加工するための装置であって、支持手段と、加工手段と、を備えている。支持手段は積層された少なくともポリエステルフィルム層及びITOからなる多層基板を支持する。加工手段は、ポリエステルフィルム層に対して加工可能でかつ透過可能な所定の吸収率を有するとともにITOを加工可能な波長のレーザ光を、ポリエステルフィルム層側から照射してポリエステルフィルム層及びITOを同時に加工する。
図1は、本発明の第1実施形態による方法によって加工されるタッチパネル(多層基板の一例)を示している。このタッチパネル1は、保護カバーとしてのポリエステルフィルム11(第1層)及び透明電極膜としてのITO12(第2層)をガラス基板10に積層して形成されている。より詳細には、ガラス基板10の上面にITO12が形成され、さらにその上面にポリエステルフィルム11が形成されている。
以上の実施形態から、以下の条件で多層基板を加工することによって、1つの波長のレーザ光によって、多層基板を同時に加工できることがわかる。なお、ここでの「加工」とは、各層に溝を形成すること、各層を改質すること、各層に亀裂を形成すること、を含む。
図3に、以上のような加工方法を実施するための加工装置に概略構成を示している。この加工装置25は、レーザ光線発振器26aやレーザ制御部26bを含むレーザ光線発振ユニット26と、レーザ光を所定の方向に導くための複数のミラーを含む伝送光学系27と、伝送光学系27からのレーザ光を集光させるための集光レンズ28と、を有している。レーザ光線発振ユニット26からは、ビーム強度等の照射条件が制御されたパルスレーザ光が出射される。レーザ光線発振ユニット26、伝送光学系27、及び集光レンズ28により、多層基板にレーザ光を照射する加工手段が構成されている。
例えば、レーザ光線発振器26aとして、発振するレーザ光の周波数やパルス幅の切り替え機構を有する発振器を使用することによって、多層基板のポリエステルフィルム層及びITOの吸収率を変更することができる。
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
11 ポリエステルフィルム(保護カバー)
12 ITO
Claims (2)
- 多層基板にレーザ光を照射して加工する方法であって、
積層された少なくともポリエステルフィルム層及びITOからなる多層基板を準備する準備工程と、
発振するレーザ光の周波数の切り替え機構を有する発振器を使用し、前記ポリエステルフィルム層に対する吸収率が50%以下10%以上であり、かつ前記ITOに対する吸収率が100%以下10%以上である1つの波長のレーザ光を、前記ポリエステルフィルム層側から照射して前記ポリエステルフィルム層及び前記ITOを同時に改質又は前記ポリエステルフィルム層及び前記ITOに同時に亀裂を形成する加工工程と、
を含む、レーザ光による多層基板の加工方法。 - 多層基板にレーザ光を照射して加工するための装置であって、
積層された少なくともポリエステルフィルム層及びITOからなる多層基板を支持する支持手段と、
発振するレーザ光の周波数の切り替え機構を有する発振器を含み、前記ポリエステルフィルム層に対する吸収率が50%以下10%以上であり、かつ前記ITOに対する吸収率が100%以下10%以上である1つの波長のレーザ光を、前記ポリエステルフィルム層側から照射して前記ポリエステルフィルム層及び前記ITOを同時に改質又は前記ポリエステルフィルム層及び前記ITOに同時に亀裂を形成する加工手段と、
を有する、レーザ光による多層基板の加工装置。
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