JPS639901A - 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 - Google Patents
抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体Info
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- JPS639901A JPS639901A JP15459786A JP15459786A JPS639901A JP S639901 A JPS639901 A JP S639901A JP 15459786 A JP15459786 A JP 15459786A JP 15459786 A JP15459786 A JP 15459786A JP S639901 A JPS639901 A JP S639901A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、炭素皮膜固定抵抗器、金属皮膜固定抵抗器、
金属皮膜ヒユーズ抵抗器等の抵抗器、若しくはコンデン
サに用いる絶縁性基体に関するものである。
金属皮膜ヒユーズ抵抗器等の抵抗器、若しくはコンデン
サに用いる絶縁性基体に関するものである。
従来の技術
従来、例えば金属皮膜固定抵抗器にあっては、第５図Ａ
、Ｈに示すように絶縁性基体３１は磁器、若しくはセラ
ミックにより均一な太さの円柱状に形成し、この絶縁性
基体３１に金属皮膜（図示省略）を形成し、中間部にお
いて、金属皮膜に螺旋状の溝（図示省略）を形成して所
望の抵抗値に′設定する０次いで金属皮膜を形成した絶
縁性基体３１の両端部に第６図に示すように電極となる
キャップ３２を嵌合する０次いでキャップ３２の間で金
属皮膜上に第７図に示すように塗膜３３を形成する。そ
してこのリードレスの状態で用いる場合と、キャップ３
２にリード線（図示省略）を接続して用いる場合とがあ
る。
、Ｈに示すように絶縁性基体３１は磁器、若しくはセラ
ミックにより均一な太さの円柱状に形成し、この絶縁性
基体３１に金属皮膜（図示省略）を形成し、中間部にお
いて、金属皮膜に螺旋状の溝（図示省略）を形成して所
望の抵抗値に′設定する０次いで金属皮膜を形成した絶
縁性基体３１の両端部に第６図に示すように電極となる
キャップ３２を嵌合する０次いでキャップ３２の間で金
属皮膜上に第７図に示すように塗膜３３を形成する。そ
してこのリードレスの状態で用いる場合と、キャップ３
２にリード線（図示省略）を接続して用いる場合とがあ
る。
また従来、リードレスの金属皮膜固定抵抗器にあっては
、円柱状の絶縁性基体３１の両端部外周に銀塗料の塗布
、若しくはメッキ処理等によ゛り電極を形成するように
した、所謂キャップレスタイプのものがある。
、円柱状の絶縁性基体３１の両端部外周に銀塗料の塗布
、若しくはメッキ処理等によ゛り電極を形成するように
した、所謂キャップレスタイプのものがある。
発明が解決しようとする問題点
しかし、キャップ３２を有するタイプの抵抗器では、耐
久皮に優れ、塗膜３３を厚く形成することができて特許
に優れているが、キャップ３２を絶縁性基体３１に圧入
する圧入機を必要とし、この圧入機により圧入してもキ
ャップ３２が確実に圧入されていない不良品が発生し歩
留りが悪く、コストアップとなる問題がある。一方、キ
ャップレスタイプの抵抗器では、上記キャップを有する
タイプの抵抗器の問題点を解消することはできるが全体
が均一な太さの絶縁性基体３１を用いているため、塗膜
を所望の厚さで、しかも均一な厚さに形成することがで
きず、特性に劣る問題がある。このため、キャップレス
タイプの抵抗器が要望されながらも殆んど用いられてい
ないのが実情である。
久皮に優れ、塗膜３３を厚く形成することができて特許
に優れているが、キャップ３２を絶縁性基体３１に圧入
する圧入機を必要とし、この圧入機により圧入してもキ
ャップ３２が確実に圧入されていない不良品が発生し歩
留りが悪く、コストアップとなる問題がある。一方、キ
ャップレスタイプの抵抗器では、上記キャップを有する
タイプの抵抗器の問題点を解消することはできるが全体
が均一な太さの絶縁性基体３１を用いているため、塗膜
を所望の厚さで、しかも均一な厚さに形成することがで
きず、特性に劣る問題がある。このため、キャップレス
タイプの抵抗器が要望されながらも殆んど用いられてい
ないのが実情である。
そこで、本発明は、上記のようなキャップレスタイプの
抵抗器、若しくはコンデンサを特性劣化させることなく
、しかも低コストで製造することができるようにした抵
抗器、コンデンサ用絶縁性基体を提供しようとするもの
である。
抵抗器、若しくはコンデンサを特性劣化させることなく
、しかも低コストで製造することができるようにした抵
抗器、コンデンサ用絶縁性基体を提供しようとするもの
である。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するための本発明の技術的な手段は磁
器、若しくはセラミックよりなり、中間部の外径が両端
部の電極となる部分の外径より細くなるように構成され
たものである。
器、若しくはセラミックよりなり、中間部の外径が両端
部の電極となる部分の外径より細くなるように構成され
たものである。
作 用
本発明は上記構成により、細い中間部と太い両端電極部
との間に段差があるので、中間部外周に所望の厚さで、
しかも均一な厚さに塗膜を形成することができる。従っ
て特性劣化を防止することができ、また、キャップを圧
入する必要がなく、歩留りも向上するので、コストの低
下を図ることができる。
との間に段差があるので、中間部外周に所望の厚さで、
しかも均一な厚さに塗膜を形成することができる。従っ
て特性劣化を防止することができ、また、キャップを圧
入する必要がなく、歩留りも向上するので、コストの低
下を図ることができる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
まず、本発明の第１実施例について説明する。第１図Ａ
、Ｂは本発明の第１実施例を示し、第１図Ａは絶縁性基
体の正面図、第１図Ｂはそ・の側面図、第２図Ａ、Ｂは
上記絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第２図Ａ
は第２図ＢのＩＩＡ−ｎＡ矢視断面図、第２図Ｂは第２
図ＡのｎＢ−ｔＩＢ矢視断面図である。
、Ｂは本発明の第１実施例を示し、第１図Ａは絶縁性基
体の正面図、第１図Ｂはそ・の側面図、第２図Ａ、Ｂは
上記絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第２図Ａ
は第２図ＢのＩＩＡ−ｎＡ矢視断面図、第２図Ｂは第２
図ＡのｎＢ−ｔＩＢ矢視断面図である。
第１図はＡ、Ｈに示すように絶縁性基体１は磁器、若し
くはセラミックよりなる円柱体が切削されて中間部２の
外径が両端部の電極となる部分３の外径より細くなるよ
うに形成され、中間部２と電極部３との間に段差部４が
形成され、この段差部４はテーパー状に形成されている
。
くはセラミックよりなる円柱体が切削されて中間部２の
外径が両端部の電極となる部分３の外径より細くなるよ
うに形成され、中間部２と電極部３との間に段差部４が
形成され、この段差部４はテーパー状に形成されている
。
この絶縁性基体１を用いて金属皮膜固定抵抗器を製造す
るには、絶縁性基体１の外周に金属皮膜（図示省略）を
形成し、中間部２の外周において、金属皮膜に螺旋状の
溝（図示省略）を形成して所望の抵抗値に設定する０次
いで電極部３の外周に銀塗料の塗布、若しくはメッキ処
理等により電極（図示省略）を形成する。然る後、中間
部２の外周において、金属皮膜上に第２図Ａ、Ｈに示す
ように塗膜５を形成する。このとき、中間部２と電極部
３との間に段差部４が形成されているので、塗料が電極
部３側に流れるのを防止し、段差とほぼ等しいか、若し
くは電極部３側の径よりやや大きくなるようにし、所望
の厚さで、しかも均一な厚さで塗膜５を形成することが
できる。
るには、絶縁性基体１の外周に金属皮膜（図示省略）を
形成し、中間部２の外周において、金属皮膜に螺旋状の
溝（図示省略）を形成して所望の抵抗値に設定する０次
いで電極部３の外周に銀塗料の塗布、若しくはメッキ処
理等により電極（図示省略）を形成する。然る後、中間
部２の外周において、金属皮膜上に第２図Ａ、Ｈに示す
ように塗膜５を形成する。このとき、中間部２と電極部
３との間に段差部４が形成されているので、塗料が電極
部３側に流れるのを防止し、段差とほぼ等しいか、若し
くは電極部３側の径よりやや大きくなるようにし、所望
の厚さで、しかも均一な厚さで塗膜５を形成することが
できる。
次に本発明の第２実施例について説明する。
第３図Ａ、Ｂは本発明の第２実施例を示し、第３図Ａは
絶縁性基体の正面図、第３図Ｂはその側面図、第４図Ａ
、Ｂは絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第４図
Ａは第４図Ｂの■Ａ−ＩＶＡ矢視断面図、第４図Ｂは第
４図Ａの■Ｂ−ｒＶＢ矢視断面図である。
絶縁性基体の正面図、第３図Ｂはその側面図、第４図Ａ
、Ｂは絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第４図
Ａは第４図Ｂの■Ａ−ＩＶＡ矢視断面図、第４図Ｂは第
４図Ａの■Ｂ−ｒＶＢ矢視断面図である。
本実施例にあっては、段差部４を軸心と直角方向に形成
したものであり、その他の構成は上記第１実施例と同様
である。
したものであり、その他の構成は上記第１実施例と同様
である。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、磁器、若しくはセラ
ミックにより中間部の外径が両端部の電極となる部分の
外径より細くなるように形成し、細い中間部と太い両端
電極部との間に段差があるので、中間部外周に所望の厚
さで、しかも均一な厚さに塗膜を形成することができる
。従って特性劣化を防止することができ、またキャップ
を圧入する必要がなく、歩留まりも向上するので、コス
トの低下を図ることができる。
ミックにより中間部の外径が両端部の電極となる部分の
外径より細くなるように形成し、細い中間部と太い両端
電極部との間に段差があるので、中間部外周に所望の厚
さで、しかも均一な厚さに塗膜を形成することができる
。従って特性劣化を防止することができ、またキャップ
を圧入する必要がなく、歩留まりも向上するので、コス
トの低下を図ることができる。
第１図Ａ、Ｂは本発明の絶縁性基体の第１実施例を示し
、第１図Ａは正面図、第１図Ｂはその側面図、第２図Ａ
、Ｂは上記第１実施例の絶縁性基体に塗膜を形成した状
態を示し、第２図Ａは第２図ＢのＩＩＡ−ｍＡ矢視断面
図、第２図Ｂは第２図Ａの■Ｂ−ｎＢ矢視断面図、第３
図Ａ、Ｂは本発明の第２実施例を示し、第３図Ａは正面
図、第３図Ｂはその側面図、第４図Ａ、Ｂは上記第２実
施例の絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第４図
Ａは第４図Ｂの■Ａ−ＩＶＡ矢視断面図、第４図Ｂは第
４図Ａの■Ｂ−ＩＶＢ矢視断面図、第５図Ａ、Ｂは従来
の絶縁性基体を示し、第５図Ａは正面図、第５図Ｂはそ
の側面図、第６図及び第７図は上記従来の絶縁性基体を
用いて金属皮膜固定抵抗器を製造する順序を示す正面図
である。 １・・・絶縁性基体、２・・・中間部、３・・・電極部
。 ４・・・段差部、５・・・塗膜。 第１図− （日） （Ａ） 第３図 （Ｂ） （Ａ） （Ｂ）（Ａ） 第５図 第６図 第７図 手続補正書 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１５４５９７号 ２、発明の名称 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 正和産業株式会社 ４、代理人 〒１０５ Ｋ（０３）４３３−７４８０
と補正する。 （２） 同 第２頁第１８行、「特許」を「特性」と
補正する。
、第１図Ａは正面図、第１図Ｂはその側面図、第２図Ａ
、Ｂは上記第１実施例の絶縁性基体に塗膜を形成した状
態を示し、第２図Ａは第２図ＢのＩＩＡ−ｍＡ矢視断面
図、第２図Ｂは第２図Ａの■Ｂ−ｎＢ矢視断面図、第３
図Ａ、Ｂは本発明の第２実施例を示し、第３図Ａは正面
図、第３図Ｂはその側面図、第４図Ａ、Ｂは上記第２実
施例の絶縁性基体に塗膜を形成した状態を示し、第４図
Ａは第４図Ｂの■Ａ−ＩＶＡ矢視断面図、第４図Ｂは第
４図Ａの■Ｂ−ＩＶＢ矢視断面図、第５図Ａ、Ｂは従来
の絶縁性基体を示し、第５図Ａは正面図、第５図Ｂはそ
の側面図、第６図及び第７図は上記従来の絶縁性基体を
用いて金属皮膜固定抵抗器を製造する順序を示す正面図
である。 １・・・絶縁性基体、２・・・中間部、３・・・電極部
。 ４・・・段差部、５・・・塗膜。 第１図− （日） （Ａ） 第３図 （Ｂ） （Ａ） （Ｂ）（Ａ） 第５図 第６図 第７図 手続補正書 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 昭和６１年特許願第１５４５９７号 ２、発明の名称 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 正和産業株式会社 ４、代理人 〒１０５ Ｋ（０３）４３３−７４８０
と補正する。 （２） 同 第２頁第１８行、「特許」を「特性」と
補正する。
Claims (1)
- 磁器、若しくはセラミックよりなり、中間部外径が両端
部の電極となる部分の外径より細くなるように構成され
ていることを特徴とする抵抗器、コンデンサ用絶縁性基
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15459786A JPS639901A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15459786A JPS639901A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS639901A true JPS639901A (ja) | 1988-01-16 |
Family
ID=15587663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15459786A Pending JPS639901A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 抵抗器、コンデンサ用絶縁性基体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS639901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256426U (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-24 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041003B2 (ja) * | 1976-10-19 | 1985-09-13 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 安定化赤燐ならびにその製造法 |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP15459786A patent/JPS639901A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041003B2 (ja) * | 1976-10-19 | 1985-09-13 | ヘキスト・アクチエンゲゼルシヤフト | 安定化赤燐ならびにその製造法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0256426U (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-24 | ||
| JPH0432741Y2 (ja) * | 1988-10-15 | 1992-08-06 |
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