JPS6393858A - イオンプレーティング装置 - Google Patents
イオンプレーティング装置Info
- Publication number
- JPS6393858A JPS6393858A JP23762886A JP23762886A JPS6393858A JP S6393858 A JPS6393858 A JP S6393858A JP 23762886 A JP23762886 A JP 23762886A JP 23762886 A JP23762886 A JP 23762886A JP S6393858 A JPS6393858 A JP S6393858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pipe material
- plated
- metal
- plating
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000001883 metal evaporation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 19
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的)
(産業上の利用分野)
この発明は、主として長尺のパイプ材の内周面に金属メ
ッキを施すに用いられるイオンプレーティング装置に関
する。
ッキを施すに用いられるイオンプレーティング装置に関
する。
(従来の技術)
たとえば、石油掘削パイプ等においては、その内周面の
摩耗を防止するためメッキが施される。
摩耗を防止するためメッキが施される。
このようなパイプ材の内周面へのメッキは、電気メツキ
手段では長尺バイブの内周面全域にメッキをIAtこと
が極めて困難である。
手段では長尺バイブの内周面全域にメッキをIAtこと
が極めて困難である。
一方、真空槽の中に被メッキ材を入れ、加熱により蒸発
した蒸発成分をアルゴングロー111m中においてイオ
ン化し、これを負に印加された被メッキ材に衝突させて
凝固させるイオンプレーティング装置があり、これによ
ればパイプHの内周面であってもメッキを施すことが可
能である。
した蒸発成分をアルゴングロー111m中においてイオ
ン化し、これを負に印加された被メッキ材に衝突させて
凝固させるイオンプレーティング装置があり、これによ
ればパイプHの内周面であってもメッキを施すことが可
能である。
(究明が解決しようとづる問題点)
しかしながら、従来のイオンプレーティング装置では、
被メッキ材が長尺のパイプ材であると、このパイプ材を
収納する大ささの真空(nが必要となり、その結果、装
置自体が若しく大型化してしまうという問題がある。こ
のようなことから、長尺バイブ材の内周面へのメッキ手
段として順りみられなかった。
被メッキ材が長尺のパイプ材であると、このパイプ材を
収納する大ささの真空(nが必要となり、その結果、装
置自体が若しく大型化してしまうという問題がある。こ
のようなことから、長尺バイブ材の内周面へのメッキ手
段として順りみられなかった。
この発明は、上記従来のイオンプレーティングによるメ
ッキ手段を、大きな貞空槽を用いることなしに長尺バイ
ブ材の内周面へのメッキ手段として使用することができ
るようにしたイオンプレーティング装置を提供すること
を目的とするものである。
ッキ手段を、大きな貞空槽を用いることなしに長尺バイ
ブ材の内周面へのメッキ手段として使用することができ
るようにしたイオンプレーティング装置を提供すること
を目的とするものである。
この発明は、前記問題点を解決するため、被プレーティ
ングバイブ材の両端を封止材により封止して内部を真空
自在に形成すると共に、一方の14止材に被膜形成用原
材料金属蒸発源を備えたプレーティング銃を気密状態で
)1!!動可能に挿通し、前記被プレーティングバイブ
材の軸方向に前記プレーティング銃を移動させて被プレ
ーティングバイブ材の内周面に金属被膜を形成するよう
にしたことにある。
ングバイブ材の両端を封止材により封止して内部を真空
自在に形成すると共に、一方の14止材に被膜形成用原
材料金属蒸発源を備えたプレーティング銃を気密状態で
)1!!動可能に挿通し、前記被プレーティングバイブ
材の軸方向に前記プレーティング銃を移動させて被プレ
ーティングバイブ材の内周面に金属被膜を形成するよう
にしたことにある。
上記のように構成したことにより、被プレーティングバ
イブ材の内部を真空にし、プレーティング銃を被プレー
ティングバイブ材の一端から他端にかけ−(移動させな
がらブレー“アイング銃の原材料金屈蒸介ぬから蒸発り
る金属イオンを被プレーティングバイブ材の内周面に付
着させることにより長尺パイプ材であってもその内周面
全域に均等に被膜が形成される。
イブ材の内部を真空にし、プレーティング銃を被プレー
ティングバイブ材の一端から他端にかけ−(移動させな
がらブレー“アイング銃の原材料金屈蒸介ぬから蒸発り
る金属イオンを被プレーティングバイブ材の内周面に付
着させることにより長尺パイプ材であってもその内周面
全域に均等に被膜が形成される。
以下この発明を添付図面に示す実施例を参照して説明す
る。
る。
被プレーティングバイブ材1の両)・シーは、適宜接続
手段により固定される封止vi2.3により気密に封止
され、一方の封止材2の挿入孔には先端部に被膜形成用
原材料金属蒸発源4をぴiλたプレーティング銃5の外
周を構成するシールド部材6の外周がシール材7を介し
気密状態を保って摺動可能に挿通されCいる。また他方
の′J]止材3の開口部3aには図示しない真空ポンプ
が接続され、前記被プレーティングバイブ材1の内部を
真空自在とされている。
手段により固定される封止vi2.3により気密に封止
され、一方の封止材2の挿入孔には先端部に被膜形成用
原材料金属蒸発源4をぴiλたプレーティング銃5の外
周を構成するシールド部材6の外周がシール材7を介し
気密状態を保って摺動可能に挿通されCいる。また他方
の′J]止材3の開口部3aには図示しない真空ポンプ
が接続され、前記被プレーティングバイブ材1の内部を
真空自在とされている。
第1図に示す実施例におけるプレーティング銃5は、軸
心に中空の水冷管8があり、その外周にはシールド部材
6が外嵌さ゛れ、水冷管8の先端に被股形成用原材斜金
属9が保持されるようになっており、この原材料金属9
を保持する水冷管8の先端の外周には絶縁物10を介在
して正電137の電(々11が配置された同心配置構造
とされている。
心に中空の水冷管8があり、その外周にはシールド部材
6が外嵌さ゛れ、水冷管8の先端に被股形成用原材斜金
属9が保持されるようになっており、この原材料金属9
を保持する水冷管8の先端の外周には絶縁物10を介在
して正電137の電(々11が配置された同心配置構造
とされている。
前記水冷管8とシールド部材6との間隙部12にtよ、
反応ガス源13J3よびイオン化ガス源14から反応ガ
スとイオン化ガスとの混合ガスを送る管路15が接続さ
れている。管路15の先端は間隙部20.21 (第3
図)に接続され、この間隙部20.21から混合ガスが
放出される。また前記電極11には正の電源16が接続
され、原材料金Bus 9には0の一■源17が接続さ
れている。
反応ガス源13J3よびイオン化ガス源14から反応ガ
スとイオン化ガスとの混合ガスを送る管路15が接続さ
れている。管路15の先端は間隙部20.21 (第3
図)に接続され、この間隙部20.21から混合ガスが
放出される。また前記電極11には正の電源16が接続
され、原材料金Bus 9には0の一■源17が接続さ
れている。
前記反応ガスとしては、たとえば被プレーティングバイ
ブ材1の内周面にTiC(炭化チタン)雪の被膜を形成
する場合には原材料金属をTiとし、反応ガスをCとし
て、それぞれ放電によりイオン化して被プレーティング
バイブ材1の内周面上で結合さけるようにされる。また
放電をうながザためのイオン化ガスとしてト1、たとえ
ばアルゴン等のガスが用いられる。
ブ材1の内周面にTiC(炭化チタン)雪の被膜を形成
する場合には原材料金属をTiとし、反応ガスをCとし
て、それぞれ放電によりイオン化して被プレーティング
バイブ材1の内周面上で結合さけるようにされる。また
放電をうながザためのイオン化ガスとしてト1、たとえ
ばアルゴン等のガスが用いられる。
第1図中、符号18は、被プレーティングバイブ材1の
外周に配設された加熱用高周波コイルあるいはヒータ等
の加熱源で、被プレーティングバイブ材1を加熱し、金
属F!3.i作用を助成するためのものである。この加
熱源18はプレーティング銃ととしに移動してくあるい
は、パイプ材1の左右両端間全体に配設Jれば、移動ざ
Uる必要はない。)、蒸着を行なう部分を加熱する。
外周に配設された加熱用高周波コイルあるいはヒータ等
の加熱源で、被プレーティングバイブ材1を加熱し、金
属F!3.i作用を助成するためのものである。この加
熱源18はプレーティング銃ととしに移動してくあるい
は、パイプ材1の左右両端間全体に配設Jれば、移動ざ
Uる必要はない。)、蒸着を行なう部分を加熱する。
第3図は第1図示のプレーティング銃5の変形例を示づ
もので、この実施例の場合は、原材11企属9を間にし
て軸方向面後部に絶縁材io、i。
もので、この実施例の場合は、原材11企属9を間にし
て軸方向面後部に絶縁材io、i。
を介し電極11.11が配置された同軸配置構造となっ
ている。の実施例においては、軸心を中心として軸方向
に放電(点線図示)が行なわれる。
ている。の実施例においては、軸心を中心として軸方向
に放電(点線図示)が行なわれる。
シールド部材6内には水冷管8が通されて、プレーティ
ング銃5の冷却を行なっている。混合ガスはシールド部
6内の水冷管8の外周を通って電1411と絶縁材10
の間の間隙部22X′)原材料金属9と絶縁4410と
の間の間隙部23から放出される。
ング銃5の冷却を行なっている。混合ガスはシールド部
6内の水冷管8の外周を通って電1411と絶縁材10
の間の間隙部22X′)原材料金属9と絶縁4410と
の間の間隙部23から放出される。
第1図中筒号19は被プレーティングパイプ材1の内周
面に形成された被膜を示す。
面に形成された被膜を示す。
つぎに作用を説明する。
被プレーティングパイプ材1の内部の空気を封止材3の
開口部3aを通じ真空ポンプで吸引し、内部を真空に覆
る。
開口部3aを通じ真空ポンプで吸引し、内部を真空に覆
る。
ついで反応ガスとイオン化ガスとの混合ガスを供給する
一方、電極11に通電1Jると、第2図において間隙部
20.21から放出される反応ガスがイオン化して原材
料金属9の表面の放゛市したところから金属蒸気が放出
され、放電による熱電子や反応ガスイオンが金属蒸気に
衝突し、金属原子から電子が叩き出されてイオン化し、
被プレーティングパイプ材1を負゛市位としてJ3 <
ことにより金属イオン、反応ガスがパイプ材1の内周面
に衝突何首して、両イオンが結合された被膜1つが形成
される。
一方、電極11に通電1Jると、第2図において間隙部
20.21から放出される反応ガスがイオン化して原材
料金属9の表面の放゛市したところから金属蒸気が放出
され、放電による熱電子や反応ガスイオンが金属蒸気に
衝突し、金属原子から電子が叩き出されてイオン化し、
被プレーティングパイプ材1を負゛市位としてJ3 <
ことにより金属イオン、反応ガスがパイプ材1の内周面
に衝突何首して、両イオンが結合された被膜1つが形成
される。
こうして被膜19を形成しながらプレーティング銃5ど
加熱源18を移動さUれば、被プレーライングパイプ材
1の内周面の軸方向全域に均等に被膜19を形成するこ
とができる。
加熱源18を移動さUれば、被プレーライングパイプ材
1の内周面の軸方向全域に均等に被膜19を形成するこ
とができる。
この場合、プレーティング銃5の移動方向は奥側から手
前側へ、あるいは手前側から奥側へのいずれでもよいが
、反応ガス等の吹出しの関係から奥側より=J″前側へ
移動さける構造とりることが望ましい。また加熱源18
は必ずしも被プレーティングパイプ材1の外周に配設せ
ずともよい。
前側へ、あるいは手前側から奥側へのいずれでもよいが
、反応ガス等の吹出しの関係から奥側より=J″前側へ
移動さける構造とりることが望ましい。また加熱源18
は必ずしも被プレーティングパイプ材1の外周に配設せ
ずともよい。
以上説明しkように本発明は、被プレーティングパイプ
材の両端を封止材により封止して内部を真空自在に形成
すると共に、一方の封止材に被膜形成用原材料金属蒸着
源を備えたプレーライング銃を気密状態で摺動可能に挿
通し、前記被プレーティングパイプ材の軸方向に前記プ
レーフイング銃を移動させて被プレーティングパイプH
の内周面に金属被膜を形成するJ、うにしたので、被プ
レーティングパイプ材が長尺物であっても大容積の真空
槽を用いることなく被膜を形成づることができ、装置が
被プレーティングパイプ材と実質上同じスペースですみ
、著しくコンパクトにすることができる。
材の両端を封止材により封止して内部を真空自在に形成
すると共に、一方の封止材に被膜形成用原材料金属蒸着
源を備えたプレーライング銃を気密状態で摺動可能に挿
通し、前記被プレーティングパイプ材の軸方向に前記プ
レーフイング銃を移動させて被プレーティングパイプH
の内周面に金属被膜を形成するJ、うにしたので、被プ
レーティングパイプ材が長尺物であっても大容積の真空
槽を用いることなく被膜を形成づることができ、装置が
被プレーティングパイプ材と実質上同じスペースですみ
、著しくコンパクトにすることができる。
第1図はこの発明の一実施例を示1構成図、第2図は第
1図におけるプレーティング銃の原材r1金属然発源の
拡大正面図、第3図は第1図にJメけるプレーティング
銃の原祠料金屈然発源の他の変形例を示づ側面図である
。 1・・・被プレーティングパイプ材、2.3・・・封止
材、1・・・原材料金属蒸発源、5・・・プレーティン
グ銃、6・・・シールド部材、7・・・シール材、8・
・・水冷管、9・・・原材料金属、10・・・絶縁物、
11・・・電極、13・・・反応ガス源、1/′I・・
・イオン化ガス源、18・・・加熱源、19・・・被膜
。
1図におけるプレーティング銃の原材r1金属然発源の
拡大正面図、第3図は第1図にJメけるプレーティング
銃の原祠料金屈然発源の他の変形例を示づ側面図である
。 1・・・被プレーティングパイプ材、2.3・・・封止
材、1・・・原材料金属蒸発源、5・・・プレーティン
グ銃、6・・・シールド部材、7・・・シール材、8・
・・水冷管、9・・・原材料金属、10・・・絶縁物、
11・・・電極、13・・・反応ガス源、1/′I・・
・イオン化ガス源、18・・・加熱源、19・・・被膜
。
Claims (1)
- 被プレーティングパイプ材の両端を封止材により封止し
て内部を真空自在に形成すると共に、一方の封止材に被
膜形成用原材料金属蒸発源を備えたプレーティング銃を
気密状態で摺動可能に挿通し、前記被プレーティングパ
イプ材の軸方向に前記プレーティング銃を移動させて被
プレーティングパイプ材の内周面に金属被膜を形成する
ようにしたことを特徴とするイオンプレーティング装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61237628A JPH0774434B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | イオンプレーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61237628A JPH0774434B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | イオンプレーティング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6393858A true JPS6393858A (ja) | 1988-04-25 |
JPH0774434B2 JPH0774434B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=17018139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61237628A Expired - Lifetime JPH0774434B2 (ja) | 1986-10-06 | 1986-10-06 | イオンプレーティング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0774434B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2517436A (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-25 | Pct Protective Coating Technologies Ltd | Coating or sealing an internal surface of a workpiece |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4936543A (ja) * | 1972-08-08 | 1974-04-04 | ||
JPS4945849A (ja) * | 1972-09-08 | 1974-05-01 | ||
JPS5594474A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Ion plating apparatus for tube inside using laser beam |
-
1986
- 1986-10-06 JP JP61237628A patent/JPH0774434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4936543A (ja) * | 1972-08-08 | 1974-04-04 | ||
JPS4945849A (ja) * | 1972-09-08 | 1974-05-01 | ||
JPS5594474A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Ion plating apparatus for tube inside using laser beam |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2517436A (en) * | 2013-08-19 | 2015-02-25 | Pct Protective Coating Technologies Ltd | Coating or sealing an internal surface of a workpiece |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0774434B2 (ja) | 1995-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6570172B2 (en) | Magnetron negative ion sputter source | |
JP2828247B2 (ja) | イオンビーム発生装置 | |
US5240583A (en) | Apparatus to deposit multilayer films | |
US5308461A (en) | Method to deposit multilayer films | |
US4619748A (en) | Method and apparatus for the reactive vapor deposition of layers of oxides, nitrides, oxynitrides and carbides on a substrate | |
JPH0477072B2 (ja) | ||
US4565618A (en) | Apparatus for producing diamondlike carbon flakes | |
JP3481953B2 (ja) | 基板をコーティングするための装置 | |
JP3454384B2 (ja) | イオンビーム発生装置及び方法 | |
JPS6393858A (ja) | イオンプレーティング装置 | |
JPS5947728A (ja) | プラズマ付着方法および装置 | |
JPH11335832A (ja) | イオン注入方法及びイオン注入装置 | |
GB1574677A (en) | Method of coating electrically conductive components | |
JPH07116598B2 (ja) | スパツタリング装置 | |
GB2212520A (en) | Ion source | |
JPH0472060A (ja) | 薄膜形成装置 | |
JP4627365B2 (ja) | 圧力勾配型プラズマ発生装置の始動方法 | |
JP2506779Y2 (ja) | イオン源 | |
JPS5831078A (ja) | 被膜基体の前処理方法およびその装置 | |
JPH09165673A (ja) | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
JPH0397871A (ja) | プラズマcvd装置 | |
JP3788632B2 (ja) | 連続イオンプレーティング装置 | |
JPH0822802A (ja) | 二重圧力勾配型pig放電によるプラズマプロセシング 装置 | |
JPH0372068A (ja) | 固体イオン源 | |
JPS61114518A (ja) | プラズマ付着装置 |