JPS6389259U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6389259U JPS6389259U JP18305886U JP18305886U JPS6389259U JP S6389259 U JPS6389259 U JP S6389259U JP 18305886 U JP18305886 U JP 18305886U JP 18305886 U JP18305886 U JP 18305886U JP S6389259 U JPS6389259 U JP S6389259U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- resin
- metal block
- lead frame
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は従来構造図、第2図は本考案の一実施
例構造図である。 1……IC等の半導体ペレツト、2……ヒート
シンク、3……半田、4……リード、5……ワイ
ヤー、6……樹脂、7……接続用リード、8……
絶縁材、9……取りつけ穴、10……リードフレ
ーム、11……接続用リード、12……樹脂部の
突起、13……ヒートシンクのもち上げ部、14
……カシメ用突起、15……当考案製品例図従来
例。
例構造図である。 1……IC等の半導体ペレツト、2……ヒート
シンク、3……半田、4……リード、5……ワイ
ヤー、6……樹脂、7……接続用リード、8……
絶縁材、9……取りつけ穴、10……リードフレ
ーム、11……接続用リード、12……樹脂部の
突起、13……ヒートシンクのもち上げ部、14
……カシメ用突起、15……当考案製品例図従来
例。
Claims (1)
- 金属ブロツク上に半田等を介してIC等の半導
体ペレツトを固着すると共に前記半導体ペレツト
の電極部を金等の細線によりリードフレームと電
気接続して樹脂封止するようにした樹脂封止型半
導体装置において、前記リードフレームの一端に
前記金属ブロツクとの接続用リード部を設けると
共に前記金属ブロツクに凸部を設け、且つ前記凸
部にカシメ用突起を設けて前記接続用リード部と
固着したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18305886U JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18305886U JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6389259U true JPS6389259U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31129441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18305886U Pending JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6389259U (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5138973A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochinoseiho |
JPS5417347U (ja) * | 1978-07-15 | 1979-02-03 | ||
JPS5527655A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-27 | Hitachi Ltd | Substrate for resin sealed type semiconductor device |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18305886U patent/JPS6389259U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5138973A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochinoseiho |
JPS5417347U (ja) * | 1978-07-15 | 1979-02-03 | ||
JPS5527655A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-27 | Hitachi Ltd | Substrate for resin sealed type semiconductor device |