JPS6389259U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6389259U JPS6389259U JP18305886U JP18305886U JPS6389259U JP S6389259 U JPS6389259 U JP S6389259U JP 18305886 U JP18305886 U JP 18305886U JP 18305886 U JP18305886 U JP 18305886U JP S6389259 U JPS6389259 U JP S6389259U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- resin
- metal block
- lead frame
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は従来構造図、第２図は本考案の一実施
例構造図である。 １……ＩＣ等の半導体ペレツト、２……ヒート
シンク、３……半田、４……リード、５……ワイ
ヤー、６……樹脂、７……接続用リード、８……
絶縁材、９……取りつけ穴、１０……リードフレ
ーム、１１……接続用リード、１２……樹脂部の
突起、１３……ヒートシンクのもち上げ部、１４
……カシメ用突起、１５……当考案製品例図従来
例。
例構造図である。 １……ＩＣ等の半導体ペレツト、２……ヒート
シンク、３……半田、４……リード、５……ワイ
ヤー、６……樹脂、７……接続用リード、８……
絶縁材、９……取りつけ穴、１０……リードフレ
ーム、１１……接続用リード、１２……樹脂部の
突起、１３……ヒートシンクのもち上げ部、１４
……カシメ用突起、１５……当考案製品例図従来
例。
Claims (1)
- 金属ブロツク上に半田等を介してＩＣ等の半導
体ペレツトを固着すると共に前記半導体ペレツト
の電極部を金等の細線によりリードフレームと電
気接続して樹脂封止するようにした樹脂封止型半
導体装置において、前記リードフレームの一端に
前記金属ブロツクとの接続用リード部を設けると
共に前記金属ブロツクに凸部を設け、且つ前記凸
部にカシメ用突起を設けて前記接続用リード部と
固着したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305886U JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18305886U JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389259U true JPS6389259U (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=31129441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18305886U Pending JPS6389259U (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389259U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138973A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochinoseiho |
| JPS5417347U (ja) * | 1978-07-15 | 1979-02-03 | ||
| JPS5527655A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-27 | Hitachi Ltd | Substrate for resin sealed type semiconductor device |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18305886U patent/JPS6389259U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5138973A (ja) * | 1974-09-30 | 1976-03-31 | Hitachi Ltd | Jushifushigatahandotaisochinoseiho |
| JPS5417347U (ja) * | 1978-07-15 | 1979-02-03 | ||
| JPS5527655A (en) * | 1978-08-21 | 1980-02-27 | Hitachi Ltd | Substrate for resin sealed type semiconductor device |