JPS6384189A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、面実装ＩＣを搭載する印刷配線板に関する。

〔従来の技術〕

電子回路を構成する面実装ＩＣにおいては、現在のとこ
ろＥＩＡＪにて標準化されておらず、このため、その形
状や寸法及びリードの本数・ピッチ等各社各様のものが
市場に出ておシ、これら面突＃：Ｔρ４皆＋１２牛１イ
（へス久平１徨什４−＋朋箇五愉硅はほとんどないのが
現状である。

このようなととから、従来面実装ＩＣを印刷配線板に搭
載する場合は、まず使用する面実装ＩＣの種類並びに基
板を選択し、この基板に導体ノソターンを形成して印刷
配線板とするものであるが、この導体・ゼターンは前記
面実装ＩＣのリードの形状・本数及びピッチ等の寸法に
対応して形成されるものである。

そして面実装ＩＣのリードを前記基板上の対応する導体
パターン上に光学的に確認しつつ位置合わせを行い、該
導体・やターンの端部に塗布されているクリーム半田を
加熱溶融して半田付けを行い前記各リードと導体パター
ンとの接続をして面実装ＩＣの印刷配線板への搭載を行
っていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、面実装ＩＣのリードは微細であるため外
力に対して非常に弱く曲りやすいという欠点があり、そ
のため面実装ＩＣのリードの一部が曲ったままの状態で
基板に搭載すると、導体パターン上に塗布されているク
リーム半田に充分接触するととが出来ず、その結果この
状態で加熱して半田付けを行なっても、基板上の導体パ
ターンとリード間との隙間に半田が流れこんでしまい、
接続が出来ないという問題が生じる。

また、面実装ＩＣのリードと導体・ぐターンの位置合わ
せの方法も、光学的に確認しつつ行う為、ずれが生じる
こともあるという問題もあった。

そこで、本発明は、前記問題点を解決するためになされ
たものであり、面実装ＩＣのリードの一部が曲ったまま
の状態でも半田付けにより接続することが出来、さらに
面実装ＩＣのリードと導体パターンの位置合わせのずれ
をなくシ、信頼性のある位置合わせを容易に行うことが
可能な印刷配線板を提供することを目的とするものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成するため本発明は、面実装ＩＣが搭載さ
れる基板面の位置に、該面実装ＩＣのリードの位置決め
を行うため、面実装ＩＣの搭載面が入る大きさの凹部を
設けたものである。

〔作　用〕

上述した構造により、面実装ＩＣを基板に搭載する際、
基板に設けられている凹部に前記面実装ＩＣのリードを
入れて、このリードと対応した位置に設けられた導体パ
ターンに対する該リード２の位置決めを行い、この後導
体パターン上に塗布されたクリーム半田を加熱溶融して
半田付けをしてリードと導体パターンの接続を行う。

このようにしたことによシ、リードと導体パターンの位
置合わせを機械的に正確かつ容易に行うことができ、さ
らにリードの一部が曲っているままの状態でも凹部が形
成しであるので半田付けすることができ、このため面実
装ＩＣの良品率を高めて作業性を向上することができる
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は実施例を示す斜視図である。

図において、１は面実装ＩＣで、この面実装ＩＣ１は前
にも述べたように種々のものがあり本実施例に係る面実
装ＩＣもそのうちのひとつを用いたもので、形状はほぼ
正方形をしており、周囲四方向に一定のピッチでリード
２が複数本設けられている。

３は前記面実装ＩＣ１を搭載するための基板であり、こ
の基板３の部品搭載面側には、導体・ぐターン４が該面
実装ＩＣＩのり−ド２と接続するように、その先端と対
応する位置に設けられている。

さらに前記基板３には面実装ＩＣ１のり−ド２が該基板
３と接触する位置に、各々導体パターン４と対応するよ
うに凹部５が形成されており、この凹部５は１本のリー
ド２が容易に入りこみリード２の幅よりすこし広い大き
さとし、例えばエンドミル等で切削する方法によ多形成
し、リード２の本数と同数設ける。

６はクリーム半田で、前記導体・ぞターン４上の凹部５
側の先端部に塗布されている。

以上の購成により作用を説明する。

面実装ＩＣ１を基板３上の導体パターン４に位置合わせ
をする場合、まず該基板３上に設けられた各凹部５に前
記面実装ＩＣ１の対応するり−ド２を入れる。

これにより各導体・やターン４に対するリード２の位置
決めを機械的に行い、この後前記クリーム半田６を加熱
溶融することにより各導体パターン４と各リード２を半
田付けによシ接続して、面実装ＩＣ１を基板３に搭載す
る。

この場合の半田付けについて第２図〜第４図を用いて詳
細に説明する。

第２図は加熱前のクリーム半田の状態を示す断面図、第
３図は加熱後のクリーム半田の状態を示す断面図、第４
図はリードが曲っている状態における半田の状態を示す
断面図であり、部品の名称及び番号は前記第１図及び第
２図と同様である。

前述したように機械的に基板３に位置決めされた面実装
ＩＣ１をクリーム半田６により半田付けする場合、例え
ばリフロー炉を用いてクリーム半田６の融点以上に加熱
すると、クリーム半田６は第４図に示すようにリード２
上に流れ出し、導体パターン４とリード２は半田付けさ
れて接続する。

また第４図に示すように例えば外力を受けてリード２が
曲っている場合でもその一部が凹部５に入るので融点以
上に達したクリーム半田６は、その表面張力によシ、リ
ード２の端部と上部及び基板３上に設けた凹部５により
下部にも流れ込んで半田付けされ、リード２と導体・臂
ターン４は確実に接続される。

また上述した方法の他に凹部を形成する方法としてフレ
キシブル基板を用いた実施例について説明する。

第５図はフレキシブル基板を用いた場合の斜視図、第６
図は同要部拡大断面図である。

第５及び第６図において１は前述の実施例と同様の面実
装ＩＣで、この面実装ＩＣ１は周囲四方向にリード２を
設けている。７は面実装ＩＣ１を搭載するための基板で
あり、この基板７に枠状のフレキシブル基板８を半田付
けすることによシ、このフレキシブル基板８の内側に四
角形の凹部９を設けた構造としている。

この凹部９は前記面実装ＩＣ１の周囲四方向に設けられ
たリード２が入り、かつこのリード２の外側端部が凹部
９の各辺に接する寸法の大きさであり、このフレキシブ
ル基板８の厚さはリード２の厚さと同等である。

さらに凹部９の周囲の部品搭載面側には導体・ぐターン
１０がリード２の先端部と対応する位置に設けられてお
り、凹部９側の先端部にクリーム半田１１が塗布されて
いる。

上述した構成によシ面実装置ＣＩ基板７に搭載する際、
フレキシブル基板８に設けられている凹部９に入れるこ
とによりリード２の位置決めが、前述した実施例と同様
に機械的に行なわれる。

この後、導体パターン１０上に塗布されているクリーム
半田１１を加熱溶融させ、リード２とフレキシブル基板
８に設けられた導体パターン１０を半田付けして接続す
る。

尚、本発明は上述した実施例に限るものではなく例えば
基板に設ける凹部の形状はリードの先端形状に応じて第
７図に示すような長円形等としても良く、またフレキシ
ブル基板によシ形成した凹部の形状もリードと導体・ぐ
ターンが正確に接続できるものであれば良いので四角形
でなくとも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によると、部品搭載面に面実
装ＩＣのリードと接続するだめの導体・ゼターンを設け
た基板に面実装ＩＣのリードの位置決めをする際、前記
基板のリードが置かれるべき位置に凹部を形成している
ので、この凹部に面実装ＩＣのリードを入れることによ
り機械的に導体・ぐターンに対して位置決めを正確かつ
容易に行うことができ、そのため従来のように位置合わ
せのずれを生じることがなくなり、信頼性のある半田付
けを行うことができるという効果を得ることができる。

また面実装ＩＣのリードが曲っている場合でも凹部の作
用により、このリードと導体パターンは半田付けされて
接続することができるので良品率を高めると共に作業性
を向上することができる。

更にリードが凹部に入シこんでいるので半田付けされる
前に振動などにより位置ずれが生じるのを防ぐことがで
きるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る実施例を示す斜視図、第２図は加
熱前のクリーム半田の状態を示す断面図、第３図は加熱
後のクリーム半田の状態を示す断面図、第４図はリード
が曲っている状態におけるクリーム半田の状態を示す断
面図、第５図はフレキシブル基板を用いた場合の斜視図
、第６図はその要部拡大断面図、第７図はその他の凹部
の加工例を示す斜視図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板に導体パターンを形成し、この導体パターンに
   面実装ＩＣのリードを接続する印刷配線板において、 前記導体パターンに対する面実装ＩＣのリードの位置決
   めを行うための凹部を前記基板に設けたことを特徴とす
   る印刷配線板。