JPS6381932A - エツチング装置 - Google Patents

エツチング装置

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Publication number
JPS6381932A
JPS6381932A JP22605886A JP22605886A JPS6381932A JP S6381932 A JPS6381932 A JP S6381932A JP 22605886 A JP22605886 A JP 22605886A JP 22605886 A JP22605886 A JP 22605886A JP S6381932 A JPS6381932 A JP S6381932A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
etching
etchant
temperature
etching solution
Prior art date
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Pending
Application number
JP22605886A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Yamaguchi
山口 辰也
Yoshio Saito
斉藤 由雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体製造技術さらには半導体プロセスに
おける薬液処理に適用して有効な技術に関するもので、
例えば、エツチング処理に利用して有効な技術に関する
[従来の技術] 半導体製造工程においては、所望のパターンを得るため
に、エツチングに対する保護膜(レジスト)からなるパ
ターンを形成し、これをマスクとして適当な薬液もしく
はガスで不必要な部分(保護膜のない部分)の酸化膜や
金属膜などを化学的もしくは物理的に蝕刻加工する、い
わゆるエツチングが行なわれる。
このエツチングにおいて、例えば、シリコン酸化膜のエ
ツチング液としてはフッ化水素(HF)と水によって調
整されたもの(以下単にエツチング液と記す)が使用さ
れている(日経マグロウヒル社が昭和60年6月20日
発行のrMo S L S工製造技術」第164頁参照
)。
ところで、従来のエツチングは、調合槽でエツチング液
を調合して、調合されたエツチング液がそのままエツチ
ング処理を行なう処理槽に送られるようにされている。
[発明が解決しようとする問題点] 一般に、フッ化水素と水によって調整されたエツチング
液によるエツチングは、23℃で行なうと良好に行なわ
れることが知られている。しかしながら、フッ化水素と
水の調整の際に発熱反応によってエツチング液の温度が
23℃より高くされてしまう、そのため、エツチング液
を冷却して液温を23℃にしたのちエツチングを行なう
のが良い。
また、処理槽内のエツチング液で加工物を処理できる量
には限度があり、必要に応じて新しいエツチング液と交
換してエツチングを行なう必要がある。
上記したようなエツチング装置では、エツチング液の交
換のために処理槽内のエツチング液を排出後調合槽より
調合されたエツチング液を処理槽に導入しても、発熱反
応によって23℃より高温にされたエツチング液の温度
が23℃に下がるまで、エツチング処理を待っていたの
では装置の稼働効率が低下するという問題点があった。
本発明の目的は、エツチング装置の稼働効率を上昇させ
ることにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。
[問題点を解決するための手段] 本顕において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、エツチング処理を行なう処理槽の前段に温度
調整手段を有するエツチング液調合槽を設け、これによ
って温度調整されたエツチング液を上記処理槽に供給す
るようにするものである。
[作用] 上記した手段によれば、処理槽でエツチング処理を行な
っている間に、エツチング液調合槽でエツチング液を所
望の温度にすることができるので。
処理槽内のエツチング液の交換が必要なときでも直ちに
、所望の温度のエツチング液を処理槽に導入してエツチ
ング処理が行なえるので、エツチング処理装置の稼働効
率を向上させるという上記目的を達成することができる
[実施例] 第1図に本発明のエツチング処理装置の正面図を示す、
この実施例のエツチング処理装置は、エツチング液の調
合を行なう調合部及びエツチング加工物を入れてエツチ
ング処理を行なう処理部とからなる。調合部と処理部は
、特に制限されないが、フッ素樹脂のようなフッ化水素
に侵されにくいエツチング液移送管20によって連結さ
れている。
調合部は、フッ化水素を秤量する秤量槽1.水を秤量す
る秤量槽2及び調合槽3からなる。秤量槽1及び秤量槽
2には、フッ化水素と水を所望の混合比に秤量しており
、バルブ6.7の開により調合槽3にフッ化水素と水が
供給される。調合槽3には、冷却用コイル4が備えられ
ている。冷却用コイル4内には、特に制限されないが約
19℃以下の冷却用の水が流されるようにされている。
さらに、調合槽3には、温度センサー5が備えられてお
り、これによってエツチング液の温度が23℃以下にさ
れないように管理されている。すなわち、エツチング液
が冷却用コイル4によって23℃まで冷却されると、バ
ルブ8が閉じられて。
冷却用コイル4内に冷却水が流れないようにされる。
処理部は、処理槽9、外部容器10.ポンプ11、温度
調節器12からなる。
処理槽9へのエツチング液の供給は、エツチング液移送
管20を介して行なわれる0本実施例では、処理槽9内
のエツチング液を常に適温に調整できるように温度調節
器12と循環パイプ21が設けられている。
処理槽9よりエツチング液を溢れさせてそのエツチング
液が溜るようにされている。外部容器10には、図示し
ないセンサーが設けられており、これによって液面の高
さの管理、すなわち、処理槽9へのエツチング液の供給
量の管理がなされている。本実施例では、上記したセン
サーが外部容器10に設けられ、センサーの位置の近傍
に液面がきたときに処理槽9へのエツチング液の供給を
停止するようにできるので、センサーを処理槽9内のエ
ツチング液に接触させなくてすむ。
以下、本発明のエツチング装置を用いてエツチング処理
を行なう場合について説明する。
本実施例の装置は、−度適温にされたエツチング液を調
合してしまえば、それ以後、実質的にエツチング液調合
時間を除いて効率的にエツチング処理が行なえるように
されている。すなわち、処理槽9内でエツチング処理が
行なわれている間に調合部で適温のエツチング液が調合
できるようにされる。
まず、バルブ13が開かれ、バルブ14が閉じられた状
態でバルブ6を開いて秤量された水を秤量槽2より調合
槽3に導入してバルブ6を閉じる。
次に、バルブ8を開いて冷却用コイル4内に冷却水を流
した状態でバルブ7を開いて秤量槽1より秤量されたフ
ッ化水素を調合槽3に導入する。このとき、フッ化水素
と水との発熱反応によって、調合されたエツチング液は
適温(23℃)以上に上昇する。しかし、冷却用コイル
4によって液温か低下され温度センサー5によって23
℃と判定された時点でバルブ8が閉じられ、冷却用コイ
ル4内に冷却水が流れないようにされる。すなわち、エ
ツチング液の温度が適温(23℃)以下にされることは
ない、このようにして、新しいエツチング液が処理槽9
でエツチング処理が行なわれている間に作られる。
ところで、処理槽9内の同一のエツチング液を使い続け
るとエツチング処理の速度が低下したりエツチング処理
が行なえなくなったりする。そのため、ある程度エツチ
ング処理を行なった後は、処理槽9内のエツチング液を
交換する必要がある。
エツチング液の交換は、処理部の図示しない排液系によ
って処理槽9、外部容器lo内のエツチング液を排出し
て行なう0次に、バルブ13と15を閉じてバルブ14
を開いた状態でポンプ16を動作させて、適温(23℃
)にされたエツチング液をエツチング液移送管2oを介
して、処理槽9内に導入する。処理槽9内がエツチング
液で満たされ、外部容器10から溢れたエツチング液が
外部容器の所定の高さAに達するとセンサーによって感
知され、バルブ14を閉じると共にポンプ16の動作を
停止させ、処理部へのエツチング液の供給を停止する。
次にバルブ15を開いてポンプ11を動作させて、外部
容器1o内のエツチング液をポンプ11によって温度調
節器12に移送し、エツチング液が適温にされてないよ
うな場合は、再びエツチング液を適温にして処理槽9に
戻すようにされる。
そのため、処理槽9内のエツチング液の温度が適温に保
たれると共にエツチング液が攪拌されて処理槽9内のエ
ツチング液の温度分布が低減される。
この状態で被エツチング材を処理槽9内のエツチング液
に所定時間接触させてエツチング処理を行なう。
上記した実施例では、エツチング処理を行なう処理槽の
前段に温度調整手段を有するエツチング液調合槽を設け
、これによって温度調整されたエツチング液を上記処理
槽に供給するようにすることにより、処理槽でエツチン
グ処理を行なっている間に、調合槽でエツチング液を適
温にすることができるので、処理槽のエツチング液を交
換してエツチング処理を行なう際に、適温にされたエツ
チング液を処理槽に導入後、直ちにエツチング処理が行
なえるという作用により、エツチング装置の稼働効率が
向上するという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもな+11゜ 例えば、上記実施例では調合槽に水を導入後、冷却用コ
イル内に冷却水を流しているが、フッ化水素導入後に冷
却水を流すようにしても良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるエツチング処理に適
用した場合について説明したが、特定の温度で処理を行
なうことが必要な表面処理装置一般に適用できる。
[発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
エツチング処理を行なう処理槽の前段に温度調整手段を
有するエツチング液調合槽を設け、これによって温度調
整されたエツチング液を上記処理槽に供給するようにす
ることにより、処理槽でエツチング処理を行なっている
間に、調合槽でエツチング液を適温にすることができる
ので、処理槽のエツチング液を交換してエツチング処理
を行なう際に、適温にされたエツチング液を処理槽に導
入後、直ちにエツチング処理が行なえるという作用によ
り、エツチング装置の稼働効率が向上する
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のエツチング処理装置の正面図である
。 1.2・・・・秤量槽、3・・・・調合槽、4・・・・
冷却用コイル、5・・・・温度センサー、6,7,8゜
13.14,15・・・・バルブ、9・・・・処理槽、
10・・・・外部容器、11.16・・・・ポンプ、1
2・・・・温度調節器、20・・・・エツチング液移送
管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、2以上の薬液を混合してエッチング液を調合する調
    合槽と、調合されたエッチング液が調合槽から供給され
    る処理槽を有するエッチング装置であって、上記調合槽
    には温度調節手段が設けられていることを特徴とするエ
    ッチング装置。 2、上記温度調節手段は、冷却水が内部に流されるよう
    にされた冷却パイプと冷却水の強制循環手段とから構成
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のエッチング装置。 3、上記処理槽には、上記調合槽に対して設けられた温
    度調節手段とは別個に処理槽内のエッチング液の温度を
    調節する温度調節手段が設けられていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項もしくは第2項記載のエッチン
    グ装置。
JP22605886A 1986-09-26 1986-09-26 エツチング装置 Pending JPS6381932A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0703604A1 (en) * 1994-09-20 1996-03-27 Consorzio per la Ricerca sulla Microelettronica nel Mezzogiorno - CoRiMMe Apparatus for the controlled cooling of chemical tanks
JP2010144239A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2010191446A (ja) * 2010-03-19 2010-09-02 Casio Computer Co Ltd 液晶表示装置の製造方法

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