JPS6376327A - レジスト吐出・吸引装置 - Google Patents

レジスト吐出・吸引装置

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Publication number
JPS6376327A
JPS6376327A JP22073786A JP22073786A JPS6376327A JP S6376327 A JPS6376327 A JP S6376327A JP 22073786 A JP22073786 A JP 22073786A JP 22073786 A JP22073786 A JP 22073786A JP S6376327 A JPS6376327 A JP S6376327A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
valve
pressure
discharge
controlled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22073786A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Matsuoka
康男 松岡
Noboru Yamamoto
昇 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP22073786A priority Critical patent/JPS6376327A/ja
Publication of JPS6376327A publication Critical patent/JPS6376327A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、レジスト塗布装置に組込まれるレジスト吐出
・吸引装置に関する。
(従来の技術) 従来、レジスト吐出φ吸引装置としては、レジストを吸
引させる為にレジストラインの配管中に吸引量調整装置
及び吸引タイミングの調整装置を組込んで吸引制御を行
なっているものがある。
これは、レジスト滴下後にレジストのしずくが滴下した
り、レジスト滴下用のノズルが動く様な自動装置でのレ
ジスト滴下防止、ノズル乾燥防止等に用いられている。
しかしながら、従来WAHによれば、レジストライン途
中の配管が複雑になったり、ダスト、気泡等の混入の可
能性が大きいという欠点がある。そこで、本発明者は、
吸引I調整装置及び吸引タイミングの調整装置にて何度
か調整を試みた結果、吸引量が安定しないばかりでなく
、この変動が原因でレジスト吐出口先端のレジストが乾
燥しレジスト粘度が上がって塗布特性に影響を及ぼした
り、レジスト先端部に気泡が混入しピンホールの欠陥原
因になることを究明した。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、レジスト塗
布特性の向上、ライン簡素化により保守の簡易化を図る
とともに、パターン欠陥数を低減しえるレジスト吐出・
吸引装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段と作用)本発明は、レジ
スト吐出口の手前に設けられたレジスト滴下弁と、前記
レジスト吐出口にレジストを圧送するレジスト加圧弁と
、前記レジスト滴下弁とレジスト加圧弁間の配管に設け
られた減圧弁とからなり、前記各弁の開閉時間を独立に
制御してレジスト吐出量及び吐出後のレジスト吸引量を
制御することを特徴とする。本発明によれば、保守の簡
易化及びパターン欠陥数の低減化を図ることができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
図中の1は、レジスト2を収容したレジスト容器である
。この容器1の開口部3には、エアーレギュレータ4、
後記レジスト吐出口にレジストを圧送するレジスト加圧
弁(SVl)5を夫々介装した第1の配管6aが連結さ
れている。また、前記容器1の開口部3には、一端が該
容器の底部近くまでに達し、かつレジスト滴下弁(SV
2 )7を介装した第2の配管6bが連結されている。
ここで、第2の配管6bの他端はレジスト吐出口(NZ
)8となっており、このレジスト吐出口8の下方にスピ
ンチャック9に支持された基板10が配置されている。
前記容器1の開口部3とレジスト加圧弁5間の第1の配
管6aには、減圧調製用スビコン11、減圧弁12を介
装した第3の配管6Cが連結されている。
こうした構造の装置において、レジストを圧送する為の
高圧エアー(例えばN2 )をエアーレギュレータ4に
より1.0KQ/cg2に、また真空圧を減圧II用ス
ピンスビコン11にて−1,0mmHQに設定されてい
る。ここで、第2図に示すシーケンスを取る事により、
レジスト吐出吸引量の制御が実施できる。具体的には、
レジスト加圧弁5はレジスト吐出を行なう前に開放して
レジスト容器1内を十分に加圧しておく。約1秒後、レ
ジスト滴下弁7を開き、基板10にレジストを必要量滴
下する(例えば約3秒滴下)。滴下終了は、レジスト加
圧弁5及びレジスト滴下弁7を同時に閉じる事により行
なう。滴下終了時点もしくは直後に減圧弁12を0.5
秒開け、レジスト容器1内を大気圧もしくは減圧状態に
した後、レジスト滴下弁7を開ける。ここで、レジスト
滴下弁7を開ける事によりレジスト容器1内が大気圧の
場合はサイホンの原理で一定量吸引していく為、適正な
吸引量にてレジスト滴下弁7を閉じればよい。
なお、本実施例では、減圧弁12を第2図のシーケンス
チャートに示す如く5秒より0.5秒間開く事によりほ
ぼ大気圧もしくは若干減圧状態になっている。次いで、
にずのタイムチャートの6秒時点にてレジスト滴下弁7
を0.5秒間開閉する事により適正なレジスト吸引が行
われる。
上記実施例によれば、レジスト滴下弁7、レジスト加圧
弁5及び減圧弁12を適宜レジスト容器1に連結された
配管に介装した構造とし、これら合弁の開閉時間を独立
に制御してレジスト吐出量及び吐出後のレジスト吸引量
を制御しえる構造となっているため、レジスト吸引制御
を行なうにあたってレジストライン中に別途配管する必
要がない。従って、従来よりも配管が簡単で、ダスト、
気泡等の混入がなく、安定したレジスト吐出吸引制御が
できる。また、その結果、ライン保守が簡易化されるだ
けでなく、上記ダスト、気泡等が原因でのパターン欠陥
を大幅に低減できる。ここで、本発明による装置及び従
来装置に係る各々のレジスト吐出口の状態は第3図、第
4図に示す通りである。これより、本発明装置が従来装
置と比べ優れていることが確認できる。
なお、上記実施例では、第2図に示すシーケンスチャー
トを用いたが、これに限定されないことは勿論の事であ
る。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、レジスト塗布特性の
向上、ライン簡素化により保守の簡易化を図り、またパ
ターン欠陥数を低減し得る高信頼性のレジスト吐出・吸
引装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るレジスト吐出・吸引装
置の説明図、第2図は同装置の8弁の開閉制御のシーケ
ンスチャート、第3図は同装置によるレジスト吐出口の
状態の説明図、第4図は従来v!を置によるレジスト吐
出口の状態の説明図である。 1・・・レジスト容器、2・・・レジスト、2′・・・
レジスト液面、4・・・エアーレギュレータ、5・・・
レジスト加圧弁、6a、6b、6c・・・配管、7・・
・レジスト滴下弁、8・・・レジスト吐出口、9・・・
スピンチャック、10・・・基板、11・・・減圧調製
用スビコン、12・・・減圧弁。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レジスト吐出口の手前に設けられたレジスト滴下
    弁と、前記レジスト吐出口にレジストを圧送するレジス
    ト加圧弁と、前記レジスト滴下弁とレジスト加圧弁間の
    配管に設けられた減圧弁とからなり、前記各弁の開閉時
    間を独立に制御してレジスト吐出量及び吐出後のレジス
    ト吸引量を制御することを特徴とするレジスト吐出・吸
    引装置。
  2. (2)前記レジスト加圧弁及びレジスト滴下弁をレジス
    ト吐出終了と同時に閉じるとともに、減圧弁を開き大気
    圧もしくは一定の減圧状態に戻した後、レジスト滴下弁
    を5秒以内で開閉することを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のレジスト吐出・吸引装置。
  3. (3)前記レジスト滴下弁と減圧弁間の配管にレジスト
    容器を配置し、該レジスト容器のレジスト液面を前記レ
    ジスト吐出口より低くくしたことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のレジスト吐出・吸引装置。
JP22073786A 1986-09-18 1986-09-18 レジスト吐出・吸引装置 Pending JPS6376327A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22073786A JPS6376327A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 レジスト吐出・吸引装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP22073786A JPS6376327A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 レジスト吐出・吸引装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6376327A true JPS6376327A (ja) 1988-04-06

Family

ID=16755738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22073786A Pending JPS6376327A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 レジスト吐出・吸引装置

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JP (1) JPS6376327A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134962A (en) * 1989-09-29 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Spin coating apparatus
JPH04321216A (ja) * 1991-01-16 1992-11-11 Nec Yamagata Ltd スピンコータ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5134962A (en) * 1989-09-29 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Spin coating apparatus
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