JPH0470838A

JPH0470838A - レジスト塗布装置

Info

Publication number: JPH0470838A
Application number: JP18573390A
Authority: JP
Inventors: Kenji Yasuda; 賢司安田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1990-07-12
Filing date: 1990-07-12
Publication date: 1992-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、レジスト液塗布装置に関する。

（従来の技術）従来から半導体デバイスの製造工程等においテハ、半導
体ウニ／Ｘ等の表面にレジスト膜を形成して精密写真転
写技術により、回路パターンの転写が行われおり、この
ようなレジスト膜の形成に、レジスト塗布装置が用いら
れている。

このようなレジスト塗布装置は、レジスト収容容器に収
容されたレジスト液を、レジスト供給ノズルから被処理
基板に供給するよう構成されており、半導体ウェハにレ
ジスト膜を形成するレジスト塗布装置では、この後半導
体ウエノ＼を高速回転させ、遠心力によってレジスト液
を半導体ウニノー全面に均一に塗布する。

上記レジスト塗布装置において、一般にレジスト液は粘
性が高く、レジスト液中に気泡が混入し晶いため、例え
ば特開昭５８−１８１５３９号、特開昭６１−１９８７
２３号公報等に泡抜き機構を有する装置が開示されてい
る。

前者の泡抜き機構では、トラップ容器の上部に泡抜き配
管が接続されており、トラップ容器の底部に、レジスト
液を供給するための入口側配管およびレジスト液を導出
するための出口側配管が、内部に突出する如く挿入、固
定されている。

また、後者の泡抜き機構では、トラップ容器はＴ字状の
配管から構成されており、このＴ字状の配管の直線部に
レジスト液を供給するための入口側配管およびレジスト
液を導出するための出口側配管が接続されており、上部
に泡抜き配管が接続されている。

これらの泡抜き機構では、入口側配管からトラップ容器
内にレジスト液を導入し、出口側配管により導出する過
程で、レジスト液中の気泡をトラップ容器内にトラップ
する。そして、トラップ容器内にある程度空気が溜まる
と、弁を解放して、泡抜き配管からこの空気を排出する
よう構成されている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上述した前者の泡抜き機構を備えたレジ
スト塗布装置では、特にトラップ容器内の液位が低い時
に、入口側配管からトラップ容器内に導入されたレジス
ト液か液面上方に盛上って気泡を巻き込み、この気泡か
出口側配管から導出されてしまったり、トラップ容器の
底部にレジスト液か停滞し、このレジスト液がトラップ
容器内で変質してしまう等の問題があった。

また、後者の泡抜き機構を備えたレジスト塗布ｉｔては
、レジスト液中の気泡がトラップ容器を通り抜けてしま
ったり、泡抜き配管の接続部にレジスト液が停滞し、こ
のレジスト液がトラップ容器内で変質してしまう等の問
題があった。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてより完全に泡抜きを行うことができ、気
泡の混入したレジストが供給されることを防止すること
ができるとともに、トラップ容器内にレジスト液が停滞
することを防止することができ、良好なレジスト塗布処
理を実施することのできるレジスト塗布装置を提供しよ
うとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）すなわち本発明は、レジスト収容容器に収容されたレジ
スト液を圧送してレジスト供給ノズルから被処理基板に
供給するレジスト塗布装置であって、前記レジスト収容
容器と前記レジスト供給ノズルとの間に前記レジスト液
中の気泡を除去するための泡抜き機構を具備したレジス
ト塗布装置において、前記泡抜き機構はトラップ容器を
具備し、このトラップ容器は、内側天井部および底部に
円錐状に凹陥されたテーパ部を有し、前記天井部の前記
テーパ部の中心に泡抜き配管が接続され、前記底部の前
記テーパ部の中心に前記レジスト液を導出するための出
口側配管が接続され、内部に突出する如くレジスト液を
供給するための入口側配管が上部から挿入されているこ
とを特徴とする。

（作　用）本発明のレジスト塗布装置では、泡抜き機構のトラップ
容器は、内側天井部および底部に円錐状に凹陥されたテ
ーパ部を存し、天井部のテーパ部の中心に泡抜き配管が
接続され、底部のテーパ部の中心にレジスト液を導出す
るための出口側配管が接続され、内部に突出する如くレ
ジスト液を供給するための人口側配管か上部から挿入さ
れている。

したかって、入口側配管からトラップ容器内に導入され
たレジスト液が気泡を巻き込んだり、レジスト液中の気
泡がトラップ容器を通り抜けてしまうことがなく、気泡
の混入したレジストが半導体ウェハ等に供給されること
を防止することができる。また、トラップ容器底部のテ
ーパ部からレジスト液を導出するため、レジスト液がト
ラップ容器内に停滞することを防止することができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図に示すように、レジスト塗布装置には、半導体ウ
ェハ３０を例えば真空チャック等により吸着保持して高
速回転可能に構成されたスピンチャック３１が設けられ
ている。

上記スピンチャック３１の上方には、レジスト供給配管
３２ａ、３２ｂを介してレジスト液３３を収容するレジ
スト収容容器３４に接続されたレジスト供給ノズル３５
が設けられている。また、レジスト収容容器３４には、
気体供給源３６に接続された気体供給配管３７が接続さ
れている。そして、この気体供給源３６からレジスト収
容容器３４内に気体例えば高圧窒素を導入することによ
り、レジスト収容容器３４内のレジスト液３３を圧送し
てレジスト供給ノズル３５からスピンチャック３１上に
保持された半導体ウェハ３ｏに供給するよう構成されて
いる。

さらに、レジスト収容容器３４とレジスト供給ノズル３
５との間には、泡抜き機構３８が設けられている。

この泡抜き機構３８は、材質例えばステンレスからなり
、直径例えば数センチ高さ例えば数センチの中空円柱状
に形成されたトラップ容器３９を具備している。このト
ラップ容器３９の内側天井部には、円錐状に凹陥された
テーパ部４ｏが形成されており、同様に内側底部には、
円錐状に凹陥されたテーパ部４１か形成されている。

また、トラップ容器３９には、天井部に設けられたテー
パ部４０の中心に位置するよう泡抜き配管４２が接続さ
れており、底部に設けられたテーパ部４１の中心に位置
するよう出口側レジスト供給配管３２ａが接続されてい
る。また、入口側レジスト供給配管３２ｂは、トラップ
容器３９内に突出し、その先端部３２ｃが、少なくとも
上記テパ部４０よりも低くまたレジスト液３３中に浸漬
状態になる如く上部から挿入されている。

上記構成のこの実施例のレジスト塗布装置では、気体供
給配管３７に介挿された弁４３を開とし、泡抜き配管４
２に介挿された弁４４を閉とする。

そして、この状態で、レジスト供給ノズル３５に設けら
れた弁４５を開として、レジスト収容容器３４内のレジ
スト液３３を気体供給源３６がらのガス圧により圧送し
、スピンチャック３１上に保持された半導体ウェハ３０
に供給する。

この時、レジスト収容容器３４内のレジスト液３３は、
入口側レジスト供給配管３２ｂから一旦トラップ容器３
９内に導入される。この際、入口側レジスト供給配管３
２ｂの先端部３２ｃがトラップ容器３９内のレジスト液
３３中に浸漬されているので、導入されたレジスト液３
３は入口側レジスト供給配管３２ｂの先端部３２ｃから
出るとき気体（窒素、空気など）と接触しない。したが
って、気泡を巻き込むことはない。また、トラップ容器
３９内のレジスト液３３中に存在する気泡４６は、レジ
スト液３３中を液面４７に向って上昇し、テーパ部４０
に沿って泡抜き配管４２に向って移動可能なため、容品
に泡抜き配管４２から気泡を抜くことができる。

なお、この気泡の抜き取りは、例えばレジスト液３３を
半導体ウェハ３０に供給しない期間に弁４４を開にして
外部に吸引して抜き取る。

このようにして、このトラップ容器３９内で気泡とレジ
スト液３３とが分離され、レジスト液３３は、底部のテ
ーパ部４１から出口側レジスト供給配管３２ａによって
導出される。

したがって、トラップ容器３９内に導入されたレジスト
液３３が気泡を巻き込んだり、レジスト液３３中の気泡
がトラップ容器３９を通り抜けてしまうことがなく、気
泡の混入したレジスト液３３が半導体ウェハ３０に供給
されることを防止することができる。

また、トラップ容器３９底部のテーパ部４１がらレジス
ト液３３を導出するため、レジスト液３３がトラップ容
器３９内に停滞することを防止することができる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明のレジスト塗布装置によれ
ば、従来に較べてより完全に泡抜きを行うことができ、
泡の混入したレジストが供給されることを防止すること
ができるとともに、トラップ容器内にレジスト液が停滞
することを防止することができ、良好なレジスト塗布処
理を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のレジスト塗布装置の構成を
示す図である。３０・・・・・・半導体ウェハ、３１・・・・・・スピ
ンチャック、３２ａ・・・・・出口側レジスト供給配管
、３２ｂ・・・・・・入口側レジスト供給配管、３３・
・・・・レジスト液、３４・・・・・・レジスト収容容
器、３５・・・・・・レジスト供給ノズル、３６・・・
・・・気体供給源、３７・・・・・・気体供給配管、３
８・・・・・・泡抜き機構、３９・・・・・・トラップ
容器、４０・・・・・・テーバ部、４１・・・・・テー
パ部、４２・・・・・泡抜き配管、４３，４４．４５・
・・・・・弁。出願人　　東京エレクトロン株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）レジスト収容容器に収容されたレジスト液を圧送
してレジスト供給ノズルから被処理基板に供給するレジ
スト塗布装置であって、前記レジスト収容容器と前記レ
ジスト供給ノズルとの間に前記レジスト液中の気泡を除
去するための泡抜き機構を具備したレジスト塗布装置に
おいて、前記泡抜き機構はトラップ容器を具備し、このトラップ
容器は、内側天井部および底部に円錐状に凹陥されたテ
ーパ部を有し、前記天井部の前記テーパ部の中心に泡抜
き配管が接続され、前記底部の前記テーパ部の中心に前
記レジスト液を導出するための出口側配管が接続され、
内部に突出する如くレジスト液を供給するための入口側
配管が上部から挿入されていることを特徴とするレジス
ト塗布装置。