JPS6374571A - デイスクグラインダ−用オフセツト型弾性砥石及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ディスクグラインダー用オフセット型弾性砥
石及びその製造法に関するものである。

より詳しくは、本発明は、金属３石、ガラス等を研削す
る際に使用されるディスクグラインダーに取りつけられ
るオフセット型弾性砥石の改良品及びその製造法に関す
るものである。

〔従来の技術とその問題点〕

従来のディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石は
、弾性砥石の背面にファイバーからなるオフセット型の
支持基盤を接着したものが一般的である。支持基盤とし
てファイバーが使用されるのは、他の支持基盤より安価
であるという理由以外に、良好な使用怒が得られるとい
う理由に基づいている。つまり、ファイバーからなる支
持基盤は、他の材質の支持基盤に比べて、使用時におけ
る被研削物との当りが柔らがいのである。

ところで、従来品は前記した弾性砥石１゛　と支持基盤
２°　とが同一の外径を有するものである（第３図参照
）為、次のような問題点があった。ディスクグラインダ
ー用オフセット型弾性砥石は、被研削物に対しである傾
斜角度を持って圧接して使用される。従って、弾性砥石
の７耗は研削面側から支持基盤との接着面側へと進むが
、外周部において特に激しく弾性砥石の摩耗が進むこと
になる。そして、遂には支持基盤が露出するに至る。

この支持基盤は、弾性砥石より硬く、研削性を有しない
ファイバーからなる為、この支持基盤が被研削物に当た
ると、内周部には未だ弾性砥石が残っているにも拘わら
ず、ディスクグラインダー用オフセント型弾性砥石とし
ては使用できなくなっていた。

このような欠点を解消する為に、弾性砥石の外径を支持
基盤の外径よりも大きくしたもの、つまり弾性砥石の外
周部が支持基盤で支持されていないものが発明され、一
部には使用されている。しかし、本来研削性能の良い弾
性砥石は強度的にあまり丈夫なものではない。従って、
厳しい研削条件下では、摩耗によって薄くなった弾性砥
石のみからなる外周部が破壊し、飛散する虞があった。

故に、このようなディスクグラインダー用オフセント型
弾性砥石は、安全性に欠ける為汎用されていないのであ
る。

また、支持基盤として弾性砥石の外径と同じ外径を持つ
レジノイド砥石を使用したものも考案されている（実開
昭６０−１８３１５９号公報参照）。このディスクグラ
インダー用オフセット型弾性砥石においては、弾性砥石
の外周部が摩耗されると、支持基盤としてのレジノイド
砥石が摩耗されていくので、弾性砥石の内周部まで使用
することが可能となる。しかし、レジノイド砥石はファ
イバーに比べて硬いので、弾性砥石の持つ弾性がこのレ
ジノイド砥石の硬さによって抑制される。

従って、ファイバーを支持基盤とする弾性砥石の如き良
好な使用感が得られないという問題点があった。また、
このディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石を得
る為には、次のような製造法上の問題点があった。即ち
、レジノイド砥石と弾性砥石とは全く製法が異なる為、
これらを別々に製造しておいてから両者を接着させねば
ならない。

従って、その製造には極めて手間と時間を要するという
問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者は、前記従来品の問題点に鑑み種々研究した結
果、支持基盤としてファイバーまたはこれに類するもの
を使用し、弾性砥石の外周部が摩耗するまでは弾性砥石
を支持基盤と同様に保持し、更に弾性砥石の摩耗が進む
につれてそれ自体が摩耗されるような補助砥石を設けれ
ばよいとの着想を得た。かかる着想に基いて更に研究を
重ねることにより、商品寿命が長く、安全でしかも使用
域の良好な本発明に係るディスクグラインダー用オフセ
ット型弾性砥石を得ることに成功したのである。

即ち、本発明に係るディスクグラインダー用オフセット
型弾性砥石は、弾性砥石からなる本体砥石１が、本体砥
石ｌの外径より小さい外径を有し且つ強度２弾性、耐熱
性を有するオフセット型の支持基盤２と、本体砥石１よ
り機械的強度が優れ且つ本体砥石１と同じ外径を持ち支
持基盤２の外縁をなす弾性砥石からなる補助砥石３とに
よって支持されていることを特徴とするものである。

また、本発明に係るディスクグラインダー用オフセット
型弾性砥石の製造法は、型内中央に強度。

弾性、耐熱性を有するオフセット型の支持基盤を装填し
、支持基盤の少な（とも外周部に補助砥石の原料を入れ
、次いで補助砥石より研削性能の優れた本体砥石の原料
を支持基盤及び補助砥石の原料の上から入れ、その後加
熱下で加圧することを特徴とするものである。

本発明において使用する本体砥石１は弾性砥石であるが
、本発明にいう弾性砥石はディスクグラインダー用オフ
セット型弾性砥石として使用される場合に支持基盤によ
る支持を必要とするものを云う。このような弾性砥石と
しては、例えば結合剤としてポリビニルアセクール樹脂
を用いた所謂ＰＶＡ砥石、また砥粒を付着或いは含有さ
せた繊維状高分子の短糸をフェノール樹脂等の硬化型樹
脂で結合させた砥石等を挙げることができる。

本発明において使用する支持基盤２は、強度。

弾性１耐熱性を有するオフセント型の支持基盤であり、
前記特性を具備するものとしては、ファイバー、ベーク
ライト等がある。ファイバーは、木綿やパルプの繊維を
塩化亜鉛水溶液に浸して膠化させ厚紙状に押し固めるこ
とによって得られたものであり、この種の支持基盤とし
て広く使用されている。本発明において使用する支持基
盤２は、本体砥石１の外径よりも小さい外径を有する。

例えば、ディスクグラインダー用オフセント型弾性砥石
が厚さ７鰭で、１００朋程度の外径を有するものである
場合には、支持基盤の直径を８０１鳳〜９０１１１程度
としておけばよい。

本発明において使用する補助砥石３は、本体砥石１より
機械的強度が優れた弾性砥石を使用する。

このような性能の砥石は、本体砥石１に用いた結合剤や
砥粒等の種類や配合割合或いは嵩比重を変えることによ
って得ることができる。この補助砥石３は、本体砥石１
と同じ外径を持ち支持基盤２の外縁をなす。ここに補助
砥石３が支持基盤２の外縁をなすという意味は、補助砥
石３が支持基盤２の外周部にのみ存在する場合（第１図
参照）を指すだけでなく、補助砥石３が支持基盤２の外
周部のみならず支持基盤２の表面全面に存在する場合（
第２図参照）をも含むものである。

なお、第１図〜第３図において、Ａ　−Ａは最大研削限
界線の一例を示す。

次に本発明の製造法について説明する。所定の大きさの
型の中央に、強度９弾性、耐熱性を有するオフセット型
の支持基盤を、オフセント部を下向けにして装填する。

次いで、型の内壁と支持基盤の外周部との隙間に補助砥
石の原料を入れる。

この場合、補助砥石の原料が支持基盤の上に存在しても
よい。この段階で加熱下で加圧して支持基　盤と補助砥
石とを一体的に接着し、次いで補助砥石より研削性能の
優れた本体砥石の原料を型内に入れ、再び加熱下で加圧
して支持基盤と補助砥石と本体砥石とを一体的に接着し
てもよい。しかし、型の内壁と支持基盤の外周部との隙
間に補助砥石の原料を入れた後、直ちに補助砥石より研
削性能の優れた本体砥石の原料を入れ、その後に加熱下
で加圧するのが好ましい。何故なら、このようにするこ
とによって、支持基盤と補助砥石と本体砥石との結合を
より強固にすることができるからである。なお、付言す
れば、前記した本体砥石の原料は、成形物であってもよ
い。もっとも、この場合には支持ａ＝との一体化を図る
為、本体砥石と支持基盤との間に接着剤層の介在を必要
とすることは云うまでもない。

ここにおいて、本体砥石と補助砥石との関係について、
本体砥石は補助砥石より研削性能の優れたものであるこ
とを要件としているが、これは前記した補助砥石が本体
砥石より機械的強度の優れたものであるという要件と本
質的に同じである。

このことを、本体砥石の原料組成がＣ″　６０の砥粒を
含むポリビニルアセクール繊維の短糸とフェノール樹脂
との配合物であり、補助砥石の原料組成がＣ“　２２０
の砥粒とポリビニルアセクール樹脂とフェノール樹脂と
の配合物である場合を例にとって説明する。上記配合物
によって得られる本体砥石は、上記配合物によって得ら
れる補助砥石より研削性能の優れたものとなる。また、
上記配合物によって得られる補助砥石は、上記配合物に
よって得られる本体砥石より機械的強度の優れたものと
なる。

〔作用〕

本発明に係るディスクグラインダー用オフセット型弾性
砥石では、本体砥石が摩耗されていくと、被研削物が支
持基盤に当たる前に補助砥石に当る。

この補助砥石は摩耗されることが可能であるので、本体
砥石の摩耗の進行につれて補助砥石の摩耗も進行する。

従って、本発明に係るディスクグラインダー用オフセン
ト型弾性砥石では、補助砥石が摩耗し尽くされて被研削
物が支持基盤に当るまで、研削作業を続けることができ
る。

〔実施例〕

内径１００龍を有し、中央に窪みを有する外型の中に、
外径９０龍のファイバーをオフセント部が前記窪みに合
致するようにして装填した。その後、外径５４ｍｍの内
型をオフセント部の内面にセットした。次いで、外型の
内壁とファイバーの外周部との隙間に、Ｃ”２２０の砥
粒５．５ｇとポリビニルアセクール樹脂１．５ｇとフェ
ノール樹脂２．１ｇの配合物からなる補助砥石の原料を
入れた。その上から、Ｃｌ２Ｏの砥粒を約７０％含むポ
リビニルアセクール繊維の短糸３５．５ｇとフェノール
樹脂８．５ｇとの配合物からなる本体砥石の原料を入れ
、１５０℃で３０分間加圧した。

その結果、厚み７ｍ墓の本体砥石がファイバーと補助砥
石とによって一体的に接着支持されたディスクグライン
ダー用オフセット型弾性砥石を得た。

このようにして得られたディスクグラインダー用オフセ
ット型弾性砥石を用いて、研削実験を行った。ファイバ
ーが被研削物に当たる迄に摩耗される本体砥石の体積を
、本体砥石と被研削物との接触角θを変えながら調べた
。その結果を第１表に示す。

〔比較例〕

比較の為、前記実施例の本体砥石と同一の配合物からな
る外径１００＋＋ｍの弾性砥石と外径１００１■のファ
イバーとを接着したディスクグラインダー用オフセント
型弾性砥石を用いて実施例と同様にして研削実験を行っ
た。その結果を第１表に合わせて示す。

第１表 〔発明の効果〕 本発明は、以上の構成よりなるから次の効果を得ること
ができる。即ち、本発明に係るディスクグラインダー用
オフセント型弾性砥石は、支持基盤の外径が本体砥石の
外径よりも小さくしかも支持基盤の外周部にそれ自体摩
耗可能な補助砥石を設けているので、補助砥石が摩耗し
つくすまで本体砥石を使用することができる。また、本
体砥石の外周部は機械的強度の優れた補助砥石で構成さ
れているので、破壊して飛散することがなく安全に作業
有することができる。さらに、支持基盤としてファイバ
ー等の弾性のあるものを使用しているので、良好な使用
感を得ることができる。

また、本発明に係るディスクグラインダー用オフセット
型弾性砥石は、本体砥石と支持基盤とが同じ外径を有す
る従来品の製造と殆ど変わらないい工程で製作すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るディスクグラインダー用オフセッ
ト型弾性砥石の一実施例を示す縦断面図、第２回は他の
実施例を示す縦断面図、第３図は従来品の一実施例を示
す縦断面図である。 図中　１−・一本体砥石、２−・・支持基２．　３．−
補助砥石。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）弾性砥石からなる本体砥石１が、本体砥石１の外
   径より小さい外径を有し且つ強度、弾性、耐熱性を有す
   るオフセット型の支持基盤２と、本体砥石１より機械的
   強度が優れ且つ本体砥石１と同じ外径を持ち支持基盤２
   の外縁をなす弾性砥石からなる補助砥石３とによって支
   持されていることを特徴とするディスクグラインダー用
   オフセット型弾性砥石。
2. （２）型内中央に強度、弾性、耐熱性を有するオフセッ
   ト型の支持基盤を装填し、支持基盤の少なくとも外周部
   に補助砥石の原料を入れ、次いで補助砥石より研削性能
   の優れた本体砥石の原料を支持基盤及び補助砥石の原料
   の上から入れ、その後加熱下で加圧することを特徴とす
   るディスクグラインダー用オフセット型弾性砥石の製造
   法。